JP4558310B2 - 半導体パッケージのテストシステム及びテスト方法 - Google Patents
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Description
図1に本発明の実施の形態1にかかるテストシステムの構成を示す。当該テストシステムにおいてテスト(検査)の対象となるパッケージ1は、一面に電極が構成され、当該電極面に対向する面は平坦面である表面実装タイプのパッケージである。例えば、半田等による球状バンプ(ボール電極)がアレイ状に配列されたBGA(Ball Grid Array)方式のパッケージである。但し、電極は、パッケージ1の電極面の全域に亘って配置されている必要はなく、周辺部分のみ配置されていてもよい。
本発明の実施の形態2にかかるテストシステムでは、図3に示されるように、ソケット31を固定するステージ32に温度調節機構33を備えている。温度調節機構33は、電熱ヒータ等の加熱手段のみならず、ペルチェ素子や液体窒素等の冷媒や冷却機による冷却手段も含まれる。さらに温度調節機構33は、温度センサを含み、かかる温度センサにより検出されたステージ32の温度に基づいて加熱手段や冷却手段をフィードバック制御することが可能となる。
本発明の実施の形態3では、発明の実施の形態1の構成に加えてパッケージホールドアームをテスト装置2に備えている。
2 テスト装置
3 パッケージ固定装置
4 メンテナンス装置
5 ステージ移動機構
6 トレイ
7 供給シャトル
8 プッシャー
11 ボール電極
21 テスタ
22 テストボード
23 電極部
24 パッケージホールドアーム
31 ソケット
32 ステージ
33 温度調節機構
41 メンテナンス装置
42 ステージ
Claims (9)
- 電極が配置された電極面を有し、当該電極面に対向する背面が平坦である半導体パッケージのテストシステムであって、
前記半導体パッケージを、前記電極面を上方にして載置するパッケージ固定装置と、
前記パッケージ固定装置の上方に設けられ、前記半導体パッケージの電極と接触してテストを実行するテスト装置とを備え、
前記パッケージ固定装置は、前記半導体パッケージを収容する凹部が形成されたソケットと、前記ソケットを固定し、少なくとも前記テスト装置に対して移動可能なステージとを備え、
前記テスト装置は、さらに前記テスト装置から前記ソケットに向かって延在し、前記半導体パッケージと接触することで前記半導体パッケージを保持するパッケージ保持機構を備えており、
前記ソケットを固定するステージは、温度調節機構を備えたことを特徴とするテストシステム。 - 前記温度調節機構が前記ステージの温度を調節することで、前記テストを行う際の温度条件を設定可能であることを特徴とする請求項1記載のテストシステム。
- 前記テスト装置において前記半導体パッケージの電極と接触する電極部をメンテナンスするメンテナンス装置を備えたことを特徴とする請求項1記載のテストシステム。
- 前記メンテナンス装置は、前記テスト装置の電極部の汚れを除去する手段を備えたことを特徴とする請求項3記載のテストシステム。
- 前記メンテナンス装置は、メンテナンスを実行するメンテナンス部と、当該メンテナンス部を固定し、少なくとも前記テスト装置に対して移動可能なステージとを備えたことを特徴とする請求項3記載のテストシステム。
- トレイに載せられた半導体パッケージを、電極が配置された前記半導体パッケージの第1の面と対向する第2の面を吸着することによって所定の回転軸を中心に回転させ、前記第2の面を前記半導体パッケージを載置するソケットの凹部の底面と向き合わせることによって、前記半導体パッケージを前記第2の面と前記底面を接触させた状態で前記ソケットに載置することを特徴とするテスト方法。
- 前記半導体パッケージを前記所定の回転軸を中心にして弧を描くように回転させることを特徴とする請求項6記載のテスト方法。
- 前記所定の回転軸は、トレイに載せられた半導体パッケージを吸着して持ち上げる供給シャトルの回転軸であることを特徴とする請求項7記載のテスト方法。
- トレイに載せられた前記半導体パッケージを前記供給シャトルの回転軸を中心に所定の角度だけ回転させると、前記半導体パッケージが、前記第2の面と前記底面とが接触して前記ソケットに載置される状態となることを特徴とする請求項8記載のテスト方法。
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