JP2011091170A5 - パッケージ、半導体装置、それらの製造方法及び機器 - Google Patents

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本発明は、半導体素子を搭載するためのパッケージ、半導体装置、それらの製造方法及び機器に関する。
上記課題に鑑みて、本発明に係るパッケージは、半導体素子を搭載するためのパッケージであって、枠部材と、前記半導体素子に接続可能な第１の部分及び前記枠部材の外側の側壁から突出した部分を有する第１のリードと、前記半導体素子に接続可能な第２の部分及び前記枠部材の内側の側壁から突出した部分を有する第２のリードとを備えることを特徴とする。

Claims (7)

  1. 半導体素子を搭載するためのパッケージであって、
    枠部材と、
    前記半導体素子に接続可能な第１の部分及び前記枠部材の外側の側壁から突出した部分を有する第１のリードと、
    前記半導体素子に接続可能な第２の部分及び前記枠部材の内側の側壁から突出した部分を有する第２のリードと
    を備えることを特徴とするパッケージ。
  2. 前記第１のリードの前記突出した部分の先端及び前記第２のリードの前記突出した部分の先端が前記枠部材の下面よりも下に位置するように、前記第１のリードの前記突出した部分及び前記第２のリードの前記突出した部分が曲がっていることを特徴とする請求項１に記載のパッケージ。
  3. 前記第１のリードの前記突出した部分の先端及び前記第２のリードの前記突出した部分の先端が前記半導体素子の面に直交する方向に向くように、前記第１のリードの前記突出した部分及び前記第２のリードの前記突出した部分が曲がっていることを特徴とする請求項１に記載のパッケージ。
  4. 請求項１乃至３のいずれか１項に記載のパッケージと、
    前記枠部材の開口部を覆う位置に配置され、前記第１のリードの前記第１の部分及び前記第２のリードの前記第２の部分に接続された半導体素子と
    を備えることを特徴とする半導体装置。
  5. 請求項１乃至３のいずれか１項に記載のパッケージと、
    前記枠部材の開口部を覆う位置に配置され、前記第１のリードの前記第１の部分及び前記第２のリードの前記第２の部分に接続された固体撮像素子と、
    前記第１のリードの前記突出した部分および前記第２のリードの前記突出した部分の各々が半田接合された実装基板と
    を備えることを特徴とする機器。
  6. 半導体素子を搭載するためのパッケージの製造方法であって、
    外側支持部から内側に延びる第１のリードと、前記外側支持部の内側に位置する内側支持部から外側に延びる第２のリードとを有するリードフレームを形成する工程と、
    開口部を有する枠部材を、前記第１のリードの外側の部分が前記枠部材の外側において露出し、且つ前記第２のリードの内側の部分が前記開口部において露出するように前記リードフレームの上に形成する工程と、
    前記第１のリードから前記外側支持部を切り離し、前記第２のリードから前記内側支持部を切り離す工程と
    を有することを特徴とする製造方法。
  7. 半導体装置の製造方法であって、
    外側支持部から内側に延びる第１のリードと、前記外側支持部の内側に位置する内側支持部から外側に延びる第２のリードとを有するリードフレームを形成する工程と、
    開口部を有する枠部材を、前記第１のリードの外側の部分が前記枠部材の外側において露出し、且つ前記第２のリードの内側の部分が前記開口部において露出するように前記リードフレームの上に形成する工程と、
    前記第１のリードから前記外側支持部を切り離し、前記第２のリードから前記内側支持部を切り離す工程と、
    前記開口部を覆う位置に半導体素子を配置する工程と、
    前記半導体素子を前記第１のリード及び前記第２のリードに接続する工程と
    を有することを特徴とする製造方法。
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