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Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013038116A (ja) * 2011-08-04 2013-02-21 Sumitomo Electric Ind Ltd Ｉｉｉ族窒化物結晶基板の製造方法
JP2013129046A (ja) * 2011-12-22 2013-07-04 Shin Etsu Handotai Co Ltd ワークの切断方法
JP5881080B2 (ja) * 2012-02-29 2016-03-09 株式会社小松製作所 ワイヤソーおよびワイヤソー用ダクト装置
US9499921B2 (en) * 2012-07-30 2016-11-22 Rayton Solar Inc. Float zone silicon wafer manufacturing system and related process
TWI504047B (zh) 2013-09-16 2015-10-11 Auo Crystal Corp 電池矽材及其製法
JP6090154B2 (ja) * 2013-12-26 2017-03-08 信越半導体株式会社 スライス方法
JP6795899B2 (ja) * 2016-03-29 2020-12-02 株式会社安永 ワイヤソー、クーラント供給装置、及び被加工物の加工方法
JP6642327B2 (ja) * 2016-08-04 2020-02-05 株式会社Sumco シリコンインゴットの切断方法およびシリコンウェーハの製造方法
WO2018175957A1 (en) * 2017-03-23 2018-09-27 Gfsi Group Llc Frame-mounted wire saw cutting systems and methods
CN107457922B (zh) * 2017-08-29 2023-06-27 浙江昊能光电股份有限公司 一种高效切片机
TWI632041B (zh) * 2017-09-11 2018-08-11 環球晶圓股份有限公司 晶棒切割方法及切削磨料套組
JP6819619B2 (ja) 2018-01-22 2021-01-27 信越半導体株式会社 ワーク切断方法及びワイヤソー
WO2020213040A1 (ja) * 2019-04-15 2020-10-22 三菱電機株式会社 ワイヤ放電加工機
CN111804995A (zh) * 2020-08-19 2020-10-23 青岛高测科技股份有限公司 一种切片机主辊冷却装置
CN112428463B (zh) * 2020-11-19 2022-01-07 上海中欣晶圆半导体科技有限公司 一种晶棒线切割加工过程中断线复旧的方法

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL7308102A (enExample) * 1973-06-12 1974-12-16
CH610805A5 (en) * 1975-11-07 1979-05-15 Sotarem Sa Machine for cutting hard bodies
US4160439A (en) * 1975-11-07 1979-07-10 Sotarem S.A. Cutting-off machine for hard bodies
JPH0512720Y2 (enExample) * 1986-12-09 1993-04-02
JP2673544B2 (ja) * 1988-06-14 1997-11-05 株式会社日平トヤマ 脆性材料の切断方法
JP2674227B2 (ja) * 1989-07-27 1997-11-12 住友金属工業株式会社 脆性材料の切断加工方法
JPH0512720A (ja) * 1991-07-05 1993-01-22 Sony Corp 情報記録デイスク
JP2671728B2 (ja) * 1992-10-15 1997-10-29 住友金属工業株式会社 ワイヤソーによる切断方法
JP2722975B2 (ja) * 1992-11-19 1998-03-09 住友金属工業株式会社 マルチワイヤソーによる切断方法
JPH09193140A (ja) * 1996-01-12 1997-07-29 Mitsubishi Materials Corp ワイヤ式切断加工装置
JP3244426B2 (ja) * 1996-03-26 2002-01-07 信越半導体株式会社 ワイヤソー用ワイヤの製造方法及びワイヤソー用ワイヤ
MY120514A (en) * 1996-03-26 2005-11-30 Shinetsu Handotai Kk Wire saw and method of slicing a cylindrical workpiece
JP3810170B2 (ja) * 1997-01-29 2006-08-16 信越半導体株式会社 ワイヤーソーによるワークの切断方法およびワイヤーソー
JP2000000750A (ja) * 1998-06-15 2000-01-07 Toshiba Ceramics Co Ltd マルチワイヤーソー
JP2000061803A (ja) * 1998-08-27 2000-02-29 Hitachi Cable Ltd ソーワイヤ集合体及びそれを用いた切断方法及びその装置
EP1097782B1 (en) * 1999-01-20 2006-11-15 Shin-Etsu Handotai Co., Ltd Wire saw and cutting method
JP3389141B2 (ja) * 1999-04-26 2003-03-24 株式会社スーパーシリコン研究所 スライシング用スラリーの評価方法及びスラリー
DE10122628B4 (de) * 2001-05-10 2007-10-11 Siltronic Ag Verfahren zum Abtrennen von Scheiben von einem Werkstück
US6945242B2 (en) * 2001-10-17 2005-09-20 Neomax Co., Ltd. Cutting method using wire saw, wire saw device, and method of manufacturing rare-earth magnet
JP4656804B2 (ja) * 2001-10-17 2011-03-23 日立金属株式会社 ワイヤソーを用いる切断方法および希土類磁石の製造方法
DE102005040343A1 (de) * 2005-08-25 2007-03-01 Freiberger Compound Materials Gmbh Verfahren, Vorrichtung und Slurry zum Drahtsägen
US8206472B2 (en) * 2005-12-27 2012-06-26 Japan Fine Steel Co., Ltd. Fixed abrasive wire
JP4839137B2 (ja) * 2006-06-05 2011-12-21 トーヨーエイテック株式会社 ワイヤソー
JP4965949B2 (ja) * 2006-09-22 2012-07-04 信越半導体株式会社 切断方法
JP4791306B2 (ja) * 2006-09-22 2011-10-12 信越半導体株式会社 切断方法
JP5003294B2 (ja) * 2007-06-08 2012-08-15 信越半導体株式会社 切断方法
DE102007050483A1 (de) * 2007-10-19 2009-09-10 Meyer Burger Ag Mischung aus einem thixotropen Dispersionsmedium sowie abrasiv wirkenden Körnern als Schleifmittel
US20090320819A1 (en) * 2008-05-21 2009-12-31 Bachrach Robert Z Carbon nanotube fiber wire for wafer slicing
US20110126813A1 (en) * 2009-12-01 2011-06-02 Diamond Wire Technology, Inc. Multi-wire wafer cutting apparatus and method
WO2011096018A1 (ja) * 2010-02-08 2011-08-11 トーヨーエイテック株式会社 ワイヤソーによるワークの切断方法及びワイヤソー

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