JP2011080042A - 水系ストリッピング及び洗浄配合物、並びにその使用方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】この配合物は、ヒドロキシルアミン;アルキルジヒドロキシベンゼンとヒドロキシキノリンとの混合物を含む腐食防止剤;アルカノールアミン、水溶性溶媒又はこれら2つの組み合わせ;及び少なくとも50重量%の水を含む。
【選択図】なし
Description
〔腐食防止剤/キレート剤としてのカテコール〕
異なるレベルの水、溶媒、及びヒドロキシルアミンを含む3つの配合物を、この実施例で検証した。カテコールを腐食防止剤として使用した。カテコールはこの分野では周知の腐食防止剤であり、上記に列挙した特許で共通の成分であるので、本実施例ではカテコールを選択した。
〔カテコールを使用した腐食速度の電気化学的特性評価〕
電気化学において周知のターフェル分析方法を用いて、腐食速度の特性評価を行った。図1に、腐食電流密度の対数に対して、参照電極と比較した典型的な電極の電位プロットを示した。
〔カテコールを使用した水系配合物におけるヒドロキシルアミンの安定性〕
カテコール及び他のジヒドロキシベンゼン類は、特に洗浄配合物の安定性を制御するために、幾つかの特許文献においてキレート剤として使用されている(特許文献1〜5を参照のこと)。キレート剤の主な役割は、溶液中のヒドロキシルアミンを安定化し、その劣化を防ぐことである。
〔ヒドロキシルアミンの分解を触媒しない、Alエッチングのための効果的な腐食防止剤〕
水系配合物18647−76K、18647−79A、及び18647−78Fを本実施例で検証した。配合物中のアルカノールアミン及びヒドロキシルアミン濃度は、同等のレベルに保持された(表2を参照のこと)。腐食防止剤としては、配合物18647−76Kは、1重量%のターシャリーブチルカテコール(tBC)及び1重量%の8−ヒドロキシキノリン(8HQ)を含み、18647−79Aは、1重量%の8−ヒドロキシキノリン(8HQ)を含み、かつ配合物18647−78Fは、1重量%のターシャリーブチルカテコール(tBC)を含んでいた。
〔ターシャリーブチルカテコール(tBC)と8−ヒドロキシキノリン(8HQ)との組合せを使用した水系配合物におけるヒドロキシルアミンの安定性〕
1重量%のtBC及び1重量%の8HQの組合せを含む水系配合物18647−76Kにおけるヒドロキシルアミンの安定性(又はヒドロキシルアミンの分解)を測定した。結果を図7に示した。
ガルバニックカップル電流(GCC:Galvanic Couple Current)とは、電解質と接触しながら別の金属と電気的に接触している場合の、電気化学的に活性な金属の酸化(エッチング速度)の尺度である。
Claims (22)
- 以下の成分を含む、水系ストリッピング及び洗浄配合物:
ヒドロキシルアミン、ヒドロキシルアミン塩化合物、及びそれらの混合物から選択される、1〜30重量%の少なくとも1つ;
アルキルジヒドロキシベンゼン及びヒドロキシキノリンの混合物を含む、0.1〜5重量%の腐食防止剤;
前記ヒドロキシルアミンと混和性である、5〜45重量%のアルカノールアミン;及び
少なくとも50重量%の水。 - 前記アルキルジヒドロキシベンゼンが、2〜6個の炭素原子を含む直鎖又は分枝鎖アルキルを有し、かつ前記ヒドロキシキノリンが、2−ヒドロキシキノリン、4−ヒドロキシキノリン、6−ヒドロキシキノリン、及び8−ヒドロキシキノリンからなる群から選択される、請求項1に記載の配合物。
- 前記アルカノールアミンが、モノエタノールアミン、アミノエトキシエタノール、アミノプロピルモルホリン、モノエタノールアミン、N−メチルエタノールアミン、N−エチルエタノールアミン、N,N−ジメチルエタノールアミン、N,N−ジエチルエタノールアミン、N−メチルジエタノールアミン、N−エチルジエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、ターシャリーブチルジエタノールアミン、イソプロパノールアミン、2−アミノ−1−プロパノール、3−アミノ−1−プロパノール、2−アミノ−1−ブタノール、イソブタノールアミン、2−アミノ−2−エトキシプロパノール、2−アミノ−2−エトキシエタノール、及びそれらの混合物からなる群から選択される、請求項1に記載の配合物。
- 前記アルキルジヒドロキシベンゼンが、ターシャリーブチルカテコールであり、前記ヒドロキシキノリンが、8−ヒドロキシキノリンであり、かつ前記アルカノールアミンが、モノエタノールアミンである、請求項1に記載の配合物。
- 5%〜45重量%の水溶性溶媒をさらに含む、請求項1に記載の配合物。
- 前記水溶性溶媒が、エチレングリコール、プロピレングリコール、ベンジルアルコール、ジメチルスルホキシド、ジメチルウレア、グリセロール、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、n−メチルピロリドン、テトラヒドロフルフラールアルコール、テトラメトキシエタン、及びそれらの混合物からなる群から選択される、請求項5に記載の配合物。
- 以下の成分を含む、水系ストリッピング及び洗浄配合物:
ヒドロキシルアミン、ヒドロキシルアミン塩化合物、及びそれらの混合物から選択される、1〜30重量%の少なくとも1つ;
アルキルジヒドロキシベンゼンとヒドロキシキノリンとの混合物を含む、0.1〜5重量%の腐食防止剤;
5%〜45重量%の水溶性溶媒;及び
少なくとも50重量%の水。 - 前記アルキルジヒドロキシベンゼンが、2〜6個の炭素原子を含む直鎖又は分枝鎖アルキル基を有し、前記ヒドロキシキノリンが、2−ヒドロキシキノリン、4−ヒドロキシキノリン、6−ヒドロキシキノリン、及び8−ヒドロキシキノリンからなる群から選択される、請求項7に記載の配合物。
- 前記水溶性溶媒が、エチレングリコール、プロピレングリコール、ベンジルアルコール、ジメチルスルホキシド、ジメチルウレア、グリセロール、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、n−メチルピロリドン、テトラヒドロフルフラールアルコール、テトラメトキシエタン、及びそれらの混合物からなる群から選択される請求項7に記載の配合物。
- 前記アルキルジヒドロキシベンゼンが、ターシャリーブチルカテコールであり、かつ前記ヒドロキシキノリンが、8−ヒドロキシキノリンである、請求項9に記載の配合物。
- 5%〜45重量%のアルカノールアミンをさらに含む、請求項7に記載の配合物。
- 前記アルカノールアミンが、モノエタノールアミン、アミノエトキシエタノール、アミノプロピルモルホリン、モノエタノールアミン、N−メチルエタノールアミン、N−エチルエタノールアミン、N,N−ジメチルエタノールアミン、N,N−ジエチルエタノールアミン、N−メチルジエタノールアミン、N−エチルジエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、ターシャリーブチルジエタノールアミン、イソプロパノールアミン、2−アミノ−1−プロパノール、3−アミノ−1−プロパノール、2−アミノ−1−ブタノール、イソブタノールアミン、2−アミノ−2−エトキシプロパノール、2−アミノ−2−エトキシエタノール、及びそれらの混合物からなる群から選択され;かつ
前記水溶性溶媒が、エチレングリコール、プロピレングリコール、ベンジルアルコール、ジメチルスルホキシド、ジメチルウレア、グリセロール、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、n−メチルピロリドン、テトラヒドロフルフラールアルコール、テトラメトキシエタン、及びそれらの混合物からなる群から選択される、
請求項11に記載の配合物。 - 前記アルキルジヒドロキシベンゼンが、ターシャリーブチルカテコールであり、前記ヒドロキシキノリンが、8−ヒドロキシキノリンであり、前記アルカノールアミンが、モノエタノールアミンであり、かつ前記水溶性溶媒が、エチレングリコール、プロピレングリコール、ベンジルアルコール、ジメチルスルホキシド、ジメチルウレア、グリセロール、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、n−メチルピロリドン、テトラヒドロフルフラールアルコール、テトラメトキシエタン、及びそれらの混合物からなる群から選択される、請求項11に記載の配合物。
- 半導体基板を下記の成分を含む配合物と接触させる工程を含む、半導体基板からフォトレジスト、エッチング又はアッシング残渣、及び混入物を除去する方法:
ヒドロキシルアミン、ヒドロキシルアミン塩化合物、及びそれらの混合物からなる群から選択される、1〜30重量%の少なくとも1つ;
アルキルジヒドロキシベンゼンとヒドロキシキノリンとの混合物を含む、0.1〜5重量%の腐食防止剤;
前記ヒドロキシルアミンに混和性である5%〜45重量%のアルカノールアミン、5%〜45重量%の水溶性溶媒、及びこれらの組み合わせからなる群から選択される、1つの成分;及び
少なくとも50重量%の水。 - 前記アルキルジヒドロキシベンゼンが、2〜6個の炭素原子を含む直鎖又は分枝鎖アルキル基を有し、かつ前記ヒドロキシキノリンが、2−ヒドロキシキノリン、4−ヒドロキシキノリン、6−ヒドロキシキノリン、及び8−ヒドロキシキノリンからなる群から選択される、請求項14に記載の方法。
- 前記1つの成分が、モノエタノールアミン、アミノエトキシエタノール、アミノプロピルモルホリン、モノエタノールアミン、N−メチルエタノールアミン、N−エチルエタノールアミン、N,N−ジメチルエタノールアミン、N,N−ジエチルエタノールアミン、N−メチルジエタノールアミン、N−エチルジエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、ターシャリーブチルジエタノールアミン、イソプロパノールアミン、2−アミノ−1−プロパノール、3−アミノ−1−プロパノール、2−アミノ−1−ブタノール、イソブタノールアミン、2−アミノ−2−エトキシプロパノール、2−アミノ−2−エトキシエタノール、及びそれらの混合物からなる群から選択されるアルカノールアミンである、請求項14に記載の方法。
- 前記アルキルジヒドロキシベンゼンが、ターシャリーブチルカテコールであり、前記ヒドロキシキノリンが、8−ヒドロキシキノリンであり、かつ前記アルカノールアミンが、モノエタノールアミンである、請求項16に記載の方法。
- 前記1つの成分が、エチレングリコール、プロピレングリコール、ベンジルアルコール、ジメチルスルホキシド、ジメチルウレア、グリセロール、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、n−メチルピロリドン、テトラヒドロフルフラールアルコール、テトラメトキシエタン、及びそれらの混合物からなる群から選択される前記水溶性溶媒である、請求項14に記載の方法。
- 前記アルキルジヒドロキシベンゼンが、ターシャリーブチルカテコールであり、かつ前記ヒドロキシキノリンが、8−ヒドロキシキノリンである、請求項18に記載の方法。
- 前記1つの成分が、前記ヒドロキシルアミンと混和性である前記アルカノールアミンと前記水溶性溶媒との組み合わせである、請求項14に記載の方法。
- 前記アルカノールアミンが、モノエタノールアミン、アミノエトキシエタノール、アミノプロピルモルホリン、モノエタノールアミン、N−メチルエタノールアミン、N−エチルエタノールアミン、N,N−ジメチルエタノールアミン、N,N−ジエチルエタノールアミン、N−メチルジエタノールアミン、N−エチルジエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、ターシャリーブチルジエタノールアミン、イソプロパノールアミン、2−アミノ−1−プロパノール、3−アミノ−1−プロパノール、2−アミノ−1−ブタノール、イソブタノールアミン、2−アミノ−2−エトキシプロパノール、2−アミノ−2−エトキシエタノール、及びそれらの混合物からなる群から選択され;
前記水溶性溶媒が、エチレングリコール、プロピレングリコール、ベンジルアルコール、ジメチルスルホキシド、ジメチルウレア、グリセロール、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、n−メチルピロリドン、テトラヒドロフルフラールアルコール、テトラメトキシエタン、及びそれらの混合物からなる群から選択される、
請求項20に記載の方法。 - 前記アルキルジヒドロキシベンゼンが、ターシャリーブチルカテコールであり、前記ヒドロキシキノリンが、8−ヒドロキシキノリンであり、かつ前記アルカノールアミンが、モノエタノールアミンである、請求項21に記載の方法。
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