JP2011061063A - アルミニウム含有窒化物中間層の製造方法、窒化物層の製造方法および窒化物半導体素子の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】DC−continuous方式により電圧を印加するDCマグネトロンスパッタ法によるアルミニウム含有窒化物中間層2の積層時に、(i)ターゲットの表面の中心と基板の成長面との間の最短距離を100mm以上250mm以下とすること、(ii)DCマグネトロンスパッタ装置に供給されるガスに窒素ガスを用いること、(iii)基板の成長面に対してターゲットを傾けて配置することの少なくとも1つの条件を採用しているアルミニウム含有窒化物中間層の製造方法、その窒化物層の製造方法およびその窒化物層を用いた窒化物半導体素子の製造方法である。
【選択図】図1
Description
図1に、本発明の窒化物半導体素子の一例である実施の形態1の窒化物半導体発光ダイオード素子の模式的な断面図を示す。
(a)ターゲットの表面の中心と基板の成長面との間の最短距離を100mm以上250mm以下とすること、より好ましくは120mm以上210mm以下とすること、さらに好ましくは150mm以上180mm以下とすること。
(b)DCマグネトロンスパッタ装置に供給されるガスにおいて窒素ガスが占める体積比率(窒素比率:%)を50%以上とすること、より好ましくは75%以上とすること、さらに好ましくは100%とすること(窒素ガスのみが供給されること)。
(c)基板の成長面に対してターゲットを傾けて配置すること。
本実施の形態においては、窒化物半導体発光ダイオード素子ではなく、窒化物半導体レーザ素子を作製した点に特徴がある。
本実施の形態においては、窒化物半導体発光ダイオード素子や窒化物半導体レーザ素子などの発光デバイスではなく、電子デバイスの一例である窒化物半導体トランジスタ素子を作製した点に特徴がある。
まず、図15の模式的断面図に示すサファイア基板101を図16に示すDC−continuous方式により電圧を印加して行なわれるDCマグネトロンスパッタ装置のチャンバ21の内部のヒータ23上に設置した。
実験例2〜8においては、Alターゲット26の表面の中心とサファイア基板101のc面との最短距離dをそれぞれ75mm(実験例2)、100mm(実験例3)、150mm(実験例4)、180mm(実験例5)、210mm(実験例6)、250mm(実験例7)および280mm(実験例8)としたこと以外は実験例1と同様にして、AlNバッファ層102およびGaN下地層103を形成して、GaN下地層103の(004)面におけるX線ロッキングカーブの半値幅(arcsec)を算出した。その結果を表1に示す。表1に示すように、実験例2〜8におけるGaN下地層103の(004)面におけるX線ロッキングカーブの半値幅(arcsec)はそれぞれ273(実験例2)、42(実験例3)、40(実験例4)、34(実験例5)、40(実験例6)、50(実験例7)および242(実験例8)であった。
実験例9〜12においては、図22に示す構成のDC−continuous方式により電圧を印加して行なわれるDCマグネトロンスパッタ装置を用い、サファイア基板101のc面の法線方向に対するAlターゲットの傾斜角度θをそれぞれ10°(実験例9)、20°(実験例10)、45°(実験例11)および50°(実験例12)としたこと以外は実験例1と同様にして、AlNバッファ層102およびGaN下地層103を形成して、GaN下地層103の(004)面におけるX線ロッキングカーブの半値幅(arcsec)を算出した。その結果を表1に示す。表1に示すように、実験例9〜12におけるGaN下地層103の(004)面におけるX線ロッキングカーブの半値幅(arcsec)はそれぞれ、40(実験例9)、33(実験例10)、35(実験例11)および180(実験例12)であった。
実験例13〜15においては、図16に示すチャンバ21の内部に供給されるガスを窒素ガスとアルゴンガスとの混合ガスにしたこと以外は実験例1と同様にして、AlNバッファ層102およびGaN下地層103を形成して、GaN下地層103の(004)面におけるX線ロッキングカーブの半値幅(arcsec)を算出した。その結果を表1に示す。なお、実験例13〜15においては、チャンバ21の内部に供給されるガスにおいて窒素ガスが占める体積比率(窒素比率)はそれぞれ、75%(実験例13)、50%(実験例14)および25%(実験例15)であった。表1に示すように、実験例13〜15におけるGaN下地層103の(004)面におけるX線ロッキングカーブの半値幅(arcsec)はそれぞれ、77(実験例13)、222(実験例14)および422(実験例15)であった。
表1に示すように、Alターゲット26の表面の中心とサファイア基板101のc面との最短距離d(mm)が100mm以上250mm以下の範囲内にある実験例3〜7においては、最短距離dがこの範囲外にある実験例1、2および8と比べて、GaN下地層103の(004)面におけるX線ロッキングカーブの半値幅(arcsec)が極端に狭くなっていることから優れた結晶性のGaN下地層103が得られており、また順方向電圧が低くかつ発光出力が高い優れた特性の窒化物半導体発光ダイオード素子が得られることがわかった。
Claims (18)
- 基板とアルミニウムを含有するターゲットとを100mm以上250mm以下の距離をあけて配置する工程と、
前記基板と前記ターゲットとの間にDC−continuous方式により電圧を印加して行なわれるDCマグネトロンスパッタ法により前記基板の表面上にアルミニウム含有窒化物中間層を形成する工程と、を含む、アルミニウム含有窒化物中間層の製造方法。 - 前記基板とターゲットとを配置する工程と、前記アルミニウム含有窒化物中間層を形成する工程との間に、前記基板と前記ターゲットとの間に窒素ガスを導入する工程をさらに含む、請求項1に記載のアルミニウム含有窒化物中間層の製造方法。
- 前記基板と前記ターゲットとを配置する工程において、前記基板に対して前記ターゲットを傾けて前記基板と前記ターゲットとを配置することを特徴とする、請求項1または2に記載のアルミニウム含有窒化物中間層の製造方法。
- 基板とアルミニウムを含有するターゲットとを間隔をあけて配置する工程と、
前記基板と前記ターゲットとの間に窒素ガスを導入する工程と、
前記基板と前記ターゲットとの間にDC−continuous方式により電圧を印加して行なわれるDCマグネトロンスパッタ法により前記基板の表面上にアルミニウム含有窒化物中間層を形成する工程と、を含む、アルミニウム含有窒化物中間層の製造方法。 - 前記基板とターゲットとを配置する工程において、前記基板に対して前記ターゲットを傾けて前記基板と前記ターゲットとを配置することを特徴とする、請求項4に記載のアルミニウム含有窒化物中間層の製造方法。
- 基板とアルミニウムを含有するターゲットとを間隔をあけて前記基板に対して前記ターゲットを傾けて配置する工程と、
前記基板と前記ターゲットとの間にDC−continuous方式により電圧を印加して行なわれるDCマグネトロンスパッタ法により前記基板の表面上にアルミニウム含有窒化物中間層を形成する工程と、を含む、アルミニウム含有窒化物中間層の製造方法。 - 基板とアルミニウムを含有するターゲットとを100mm以上250mm以下の距離をあけて配置する工程と、
前記基板と前記ターゲットとの間にDC−continuous方式により電圧を印加して行なわれるDCマグネトロンスパッタ法により前記基板の表面上にアルミニウム含有窒化物中間層を形成する工程と、
前記アルミニウム含有窒化物中間層上に窒化物層を形成する工程と、を含む、窒化物層の製造方法。 - 前記基板とターゲットとを配置する工程と、前記アルミニウム含有窒化物中間層を形成する工程との間に、前記基板と前記ターゲットとの間に窒素ガスを導入する工程をさらに含む、請求項7に記載の窒化物層の製造方法。
- 前記基板とターゲットとを配置する工程において、前記基板に対して前記ターゲットを傾けて前記基板と前記ターゲットとを配置することを特徴とする、請求項7または8に記載の窒化物層の製造方法。
- 基板とアルミニウムを含有するターゲットとを間隔をあけて配置する工程と、
前記基板と前記ターゲットとの間に窒素ガスを導入する工程と、
前記基板と前記ターゲットとの間にDC−continuous方式により電圧を印加して行なわれるDCマグネトロンスパッタ法により前記基板の表面上にアルミニウム含有窒化物中間層を形成する工程と、
前記アルミニウム含有窒化物中間層上に窒化物層を形成する工程と、を含む、窒化物層の製造方法。 - 前記基板と前記ターゲットとを配置する工程において、前記基板に対して前記ターゲットを傾けて前記基板と前記ターゲットとを配置することを特徴とする、請求項10に記載の窒化物層の製造方法。
- 基板とアルミニウムを含有するターゲットとを間隔をあけて前記基板に対して前記ターゲットを傾けて配置する工程と、
前記基板と前記ターゲットとの間にDC−continuous方式により電圧を印加して行なわれるDCマグネトロンスパッタ法により前記基板の表面上にアルミニウム含有窒化物中間層を形成する工程と、
前記アルミニウム含有窒化物中間層上に窒化物層を形成する工程と、を含む、窒化物層の製造方法。 - 基板とアルミニウムを含有するターゲットとを100mm以上250mm以下の距離をあけて配置する工程と、
前記基板と前記ターゲットとの間にDC−continuous方式により電圧を印加して行なわれるDCマグネトロンスパッタ法により前記基板の表面上にアルミニウム含有窒化物中間層を形成する工程と、
前記アルミニウム含有窒化物中間層上に窒化物半導体層を形成する工程と、を含む、窒化物半導体素子の製造方法。 - 前記基板と前記ターゲットとを配置する工程と、前記アルミニウム含有窒化物中間層を形成する工程との間に、前記基板と前記ターゲットとの間に窒素ガスを導入する工程をさらに含む、請求項13に記載の窒化物半導体素子の製造方法。
- 前記基板と前記ターゲットとを配置する工程において、前記基板に対して前記ターゲットを傾けて前記基板と前記ターゲットとを配置することを特徴とする、請求項13または14に記載の窒化物半導体素子の製造方法。
- 基板とアルミニウムを含有するターゲットとを間隔をあけて配置する工程と、
前記基板と前記ターゲットとの間に窒素ガスを導入する工程と、
前記基板と前記ターゲットとの間にDC−continuous方式により電圧を印加して行なわれるDCマグネトロンスパッタ法により前記基板の表面上にアルミニウム含有窒化物中間層を形成する工程と、
前記アルミニウム含有窒化物中間層上に窒化物半導体層を形成する工程と、を含む、窒化物半導体素子の製造方法。 - 前記基板と前記ターゲットとを配置する工程において、前記基板に対して前記ターゲットを傾けて前記基板と前記ターゲットとを配置することを特徴とする、請求項16に記載の窒化物半導体素子の製造方法。
- 基板とアルミニウムを含有するターゲットとを間隔をあけて前記基板に対して前記ターゲットを傾けて配置する工程と、
前記基板と前記ターゲットとの間にDC−continuous方式により電圧を印加して行なわれるDCマグネトロンスパッタ法により前記基板の表面上にアルミニウム含有窒化物中間層を形成する工程と、
前記アルミニウム含有窒化物中間層上に窒化物半導体層を形成する工程と、を含む、窒化物半導体素子の製造方法。
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