JP2011051592A - カバーテープ用シュリンクフィルム及びカバーテープ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】密度が0.942〜0.970g/cm3の高密度ポリエチレンを含む第1の層と、高圧法低密度ポリエチレンを含む第2の層と、の少なくとも2つの層を積層して備えるカバーテープ用シュリンクフィルム。
【選択図】なし
Description
携帯電話、携帯ゲーム機等の電子機器の小型化に伴い、使用される電子部品についても小型化が進んでおり、機器の組立工程においては組立の自動化、高速化が行われ、エンボスキャリアテープ等のパッケージングにも精度が求められている。
[1]密度が0.942〜0.970g/cm3の高密度ポリエチレンを含む第1の層と、高圧法低密度ポリエチレンを含む第2の層と、の少なくとも2つの層を積層して備えるカバーテープ用シュリンクフィルム。
[2]前記第2の層は、密度が0.942〜0.970g/cm3の高密度ポリエチレンを更に含む、前記[1]に記載のカバーテープ用シュリンクフィルム。
[3]前記高圧法低密度ポリエチレンは、密度が0.910〜0.930g/cm3であり、メルトフローレートが0.01〜2.0g/10分である、前記[1]又は[2]に記載のカバーテープ用シュリンクフィルム。
[4]前記第1の層は高分子型帯電防止剤を0.1〜40質量%含む、前記[1]〜[3]のいずれか一項に記載のカバーテープ用シュリンクフィルム。
[5]二軸延伸フィルムである、前記[1]〜[4]のいずれか一項に記載のカバーテープ用シュリンクフィルム。
[6]前記第1の層及び前記第2の層のうち少なくとも一方の層は、その層を構成する樹脂が架橋されている、[1]〜[5]のいずれか一項に記載のカバーテープ用シュリンクフィルム。
[7]前記第1の層と前記第2の層との積層体に更にポリエチレン系樹脂を含む層を積層して備える、前記[1]〜[6]のいずれか一項に記載のカバーテープ用シュリンクフィルム。
[8]前記[1]〜[7]のいずれか一項に記載のカバーテープ用シュリンクフィルムと、前記カバーテープ用シュリンクフィルムの少なくとも一方の主面上に配置された、ヒートシール剤及び/又は導電剤を含む層と、を備えるカバーテープ。
[9]前記[7]記載のカバーテープ用シュリンクフィルムと、前記カバーテープ用シュリンクフィルムの前記ポリエチレン系樹脂を含む層の主面上に配置された、ヒートシール剤及び/又は導電剤を含む層と、を備えるカバーテープ。
本実施の形態のフィルムは、密度が0.942〜0.970g/cm3の高密度ポリエチレンを含む第1の層(A)(以下、単に(A)と略称する場合がある。)を有する。ここで、本実施の形態において、「密度」とは、JIS K 6922に記載の方法により測定されるものである。密度が0.942〜0.970g/cm3の高密度ポリエチレンを用いることにより、引張剛性や曲げ剛性に優れるフィルムとすることができる。
本実施の形態のフィルムは、第1の層(A)に隣接して、第2の層(B)(以下、(B)と略称する場合がある)を積層して備える。第2の層(B)は、高圧法低密度ポリエチレン(y)を含む層であり、フィルムに対して、製造時の延伸安定性を付与したり、テーピングの際のシール性を高めるクッション性を付与するクッション層として機能したりする。
本実施の形態において、カバーテープ用シュリンクフィルムは、上記第1の層(A)と第2の層(B)とを、それらの厚み方向に積層して備えるものである。このフィルムは、熱シール時のフィルムの収縮力を抑制する観点から、第1の層(A)及び第2の層(B)を構成する樹脂の融点以上の温度で、二軸延伸されてなる二軸延伸フィルムであることが好ましい。その延伸倍率はフィルムの厚みむらを抑制するため、縦方向(MD)に1.5倍以上、横方向(TD)に3倍以上が好ましく、より好ましくは縦方向に1.8倍以上、横方向に4倍以上、さらに好ましくは縦方向に2倍以上、横方向に5倍以上である。
本実施の形態のカバーテープ用シュリンクフィルムは、第1の層(A)、第2の層(B)及び必要に応じてその他の層を構成する樹脂を、それぞれ単独の押出機より溶融押出して、多層ダイ中で積層し、溶融共押出して急冷し、未延伸原反を得る工程と、未延伸原反を、各樹脂の融解ピーク温度以上まで加熱して、縦方向に1.5倍以上、横方向に3倍以上の2軸延伸する工程と、を含む製造方法により製造することができる。
本実施の形態のカバーテープは、上記カバーテープ用シュリンクフィルムと、そのフィルムの少なくとも一方の主面上に配置された、ヒートシール剤及び/又は導電剤を含む層とを備えるものである。ここで、「ヒートシール剤及び/又は導電剤」とは、ヒートシール剤、導電剤の他、それらの混合物(以下、「導電性ヒートシール剤」ともいう)をも含む概念である。ヒートシール剤及び/又は導電剤を含む層は、ヒートシール剤、導電剤、導電性ヒートシール剤を、上記フィルムの一方の主面にコーティング又は押出ラミネートにより形成され、それらの積層体が、エンボスキャリアテープ用のカバーテープとして利用可能となる。
沸騰パラキシレン中で試料を12時間抽出し、不溶解分の割合を次式により表示したものをゲル分率とし、フィルムにおける樹脂の架橋度の尺度として用いた。
ゲル分率(質量%)=(抽出後の試料質量/抽出前の試料質量)×100
(株)島津製作所製のオートグラフを用いて、9.5mm巾にスリットした各フィルムに対して、サンプル長が50mm、引張速度が200mm/minの条件で引張試験を行い、引張破断強度を求めた。
(株)島津製作所製のオートグラフを用いて、巾が9.5mm、長さが100mmのサイズに切り出した試料について、JIS K 7113に準拠して、引張弾性率の測定を行った。
JIS K7361−1に準拠して、全光線透過率の測定を行った。
フィルムをMD、TDの各方向に幅9.5mmの短冊状にサンプリングし、それをストレインゲージ付のチャックにチャック間50mmに緩めることなくセットし、120℃の測定温度で測定した。なお、フィルムを所定温度に加熱したシリコーンオイル中に浸漬し、1分後の収縮力をMDについて各温度で測定し、得られた値を加熱収縮力とし、5回の測定結果の相加平均値として求めた。
100mm角のフィルム試料を100℃または120℃の温度に設定したエアーオーブン式恒温槽に入れ、自由に収縮する状態で10分間加熱処理した後、それぞれ向き合う辺の中心点間距離を測定してフィルムの収縮量を求め、元の寸法(加熱処理の前のそれぞれ向き合う辺の中心点間距離)で割った値の百分率で、MD及びTDそれぞれの収縮率を2回の測定結果の相加平均値として求めた。
(株)パルメック製 半自動テーピングマシン PTS−180を用いて、シール時間=0.3sec、送りピッチ=8mm、シール圧力=0.4MPaの条件で、12mm巾のポリスチレン製エンボスキャリアテープ((株)住友ベークライト製 スミキャリア(商品名、12mm巾))に対し、9.5mm巾にスリットした各フィルムを120℃でテーピングし、それぞれ3回分の剥離試験用サンプルを得た。次に、(株)パルメック製 剥離強度テスター PFT−50Sを用いて、剥離速度=300mm/分、剥離角度=170°の条件で、テーピングした剥離試験用サンプルから、テーピングの1時間経過後に、フィルムを引き剥がして剥離強度を測定し、それを計3階行い、その相加平均値より剥離強度を求めた。
(7)で得られた剥離試験用サンプル(パッケージングサンプル)のカバーテープの弛みを目視にて評価した。
○:弛みがなく、タイトにパッケージングされている。
×:カバーテープに弛みが生じている。
超絶縁計SM−8220(日置電機株式会社製)を用いて、JIS K6911に記載の抵抗率測定法に従い、各フィルムの表面抵抗値を測定した。測定温度は23℃、湿度は45%であった。
[第1の層(A)]
HD1:高密度ポリエチレン(旭化成ケミカルズ株式会社製 サンテックHD(登録商標) J240)、MFR(190℃、2.16kgf)=5.5g/10分、密度=0.966g/cm3、融解ピーク温度=134℃)
HD2:高密度ポリエチレン(旭化成ケミカルズ株式会社製 サンテックHD(登録商標) B871)、MFR(190℃、2.16kgf)=0.35g/10分、密度=0.956g/cm3、融解ピーク温度=130℃)
HD3:高密度ポリエチレン(旭化成ケミカルズ株式会社製 サンテックHD(登録商標) S362)、MFR(190℃、2.16kgf)=0.8g/10分、密度=0.952g/cm3、融解ピーク温度=129℃)
HD1:高密度ポリエチレン(旭化成ケミカルズ株式会社製 サンテックHD(登録商標) J240)、MFR(190℃、2.16kgf)=5.5g/10分、密度=0.966g/cm3、融解ピーク温度=134℃)
HD2:高密度ポリエチレン(旭化成ケミカルズ株式会社製 サンテックHD(登録商標) B871)、MFR(190℃、2.16kgf)=0.35g/10分、密度=0.956g/cm3、融解ピーク温度=130℃)
HD3:高密度ポリエチレン(旭化成ケミカルズ株式会社製 サンテックHD(登録商標) S362)、MFR(190℃、2.16kgf)=0.8g/10分、密度=0.952g/cm3、融解ピーク温度=129℃)
LD1:高圧法低密度ポリエチレン(旭化成ケミカルズ株式会社製 サンテックLD(登録商標) M2102)、MFR(190℃、2.16kgf)=0.2g/10分、密度=0.922g/cm3、融解ピーク温度=121℃)
LD2:高圧法低密度ポリエチレン(旭化成ケミカルズ株式会社製 サンテックLD(登録商標) M1920)、MFR(190℃、2.16kgf)=2.0g/10分、密度=0.921g/cm3、融解ピーク温度=121℃)
LL1:線状中密度ポリエチレン(プライムポリマー株式会社製、エボリュー(登録商標)SP4020))、MFR(190℃、2.16kgf)=1.8g/10分、密度=0.937g/cm3)
LL2:変性ポリエチレン(三井化学株式会社製 アドマー(登録商標) NF308)、MFR(190℃、2.16kgf)=1.7g/10分、密度=0.932g/cm3
第1の層(A)として、HD1を75質量%、HD2を20質量%、高分子型帯電防止剤 サンコノール(登録商標) TBX−25(三光化学株式会社製)を5質量%、第2の層(B)として、HD2を50質量%、LD1を50質量%用いて、層配置が第1の層/第2の層で、各層の厚さ比率(%)が30/70の2層構造になるように環状多層ダイを用いて押出した後、冷水にて急冷固化して折り幅130mm、厚さが約650μmの各層とも均一な厚み精度のチューブ状未延伸原反を得た。これに対して、電子線照射(加速電圧=1MV、照射線量=120kGy)を行い、得られた架橋未延伸原反を2対の差動ニップロール間に通し、延伸開始点の加熱温度が約140℃になるようにしてエアー注入してバブルを形成させ、MDに3.0倍、TDに4.8倍延伸(面積延伸倍率で14.4倍)を行い、厚さが45μmのカバーテープ用シュリンクフィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表1に示す。
層構成、並びにそれぞれの層の組成及び厚さを表1〜3に示すように代えた以外は、実施例1と同様にして、厚さが45μmのカバーテープ用シュリンクフィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表1〜3に示す。
層構成及びそれぞれの層の組成を表3に示すように代えた以外は実施例1と同様にして、厚さが約180μmの各層とも均一な厚み精度のチューブ状未延伸原反を得た。これに対して、電子線照射(加速電圧=1MV、照射線量=120kGy)を行い、得られた架橋未延伸原反を2対の差動ニップロール間に通し、延伸開始点の加熱温度が約140℃になるようにしてエアー注入してバブルを形成させ、MDに4.0倍、TDに1.0倍延伸(面積延伸倍率で4.0倍)を行い、厚さが45μmのカバーテープ用シュリンクフィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表3に示す。
層構成及びそれぞれの層の組成を表4に示すように代えた以外は実施例1と同様にして、厚さが45μmのカバーテープ用シュリンクフィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表4に示す。
実施例1で得られたカバーテープ用シュリンクフィルムの第2の層(B)側の表面に、ヒートシール剤としてアクリル系コーティング剤 ダイヤナールBR−87(三菱レイヨン社製、商品名)を1μmの厚さで塗工してシール層を形成し、カバーテープを得た。得られたカバーテープの評価結果を表5に示す。
第1の層(A)として、HD1を75質量%、HD2を20質量%、高分子型帯電防止剤 サンコノール(登録商標) TBX−25(三光化学株式会社製)を5質量%、第2の層(B)として、HD2を50質量%、LD1を50質量%用いて、層配置が第1の層/第2の層で、各層の厚さ比率(%)が30/70の2層構造になるように環状多層ダイを用いて押出した後、冷水にて急冷固化して折り幅130mm、厚さが約500μmの各層とも均一な厚み精度のチューブ状未延伸原反を得た。これに対して、電子線照射(加速電圧=1MV、照射線量=120kGy)を行い、得られた架橋未延伸原反を2対の差動ニップロール間に通し、延伸開始点の加熱温度が約140℃になるようにしてエアー注入してバブルを形成させ、MDに3.0倍、TDに4.8倍延伸(面積延伸倍率で14.4倍)を行い、厚さが35μmのシュリンクフィルムを得た。得られたフィルムの第2の層側の表面にポリエチレン(旭化成ケミカルズ株式会社製 サンテックLD(登録商標) L1850K)、MFR(190℃、2.16kgf)=6.8g/10分、密度=0.918g/cm3)を押出ラミネートして、上記フィルムにポリエチレン系樹脂を含む層を更に備えるカバーテープ用シュリンクフィルムを得た。そのポリエチレン系樹脂を含む層の表面上にヒートシール剤としてアクリル系コーティング剤 ダイヤナールBR−87(三菱レイヨン社製、商品名)を1μmの厚さで塗工してシール層を形成し、カバーテープを得た。得られたカバーテープの評価結果を表5に示す。
実施例18で得られたカバーテープのシール層表面に、導電剤としてアンチモンドープ酸化スズ分散コーティング剤 コルコートSP−2001(コルコート株式会社製、商品名)を0.4μmの厚さで塗工し、導電性のカバーテープを得た。得られたカバーテープの評価結果を表5に示す。なお、得られたカバーテープの導電剤側の表面固有抵抗値(気温20℃、湿度30%RH)を測定した結果は1.3×108Ωであり、十分な帯電防止性能が確認できた。
実施例7で得られたカバーテープ用シュリンクフィルムの第2の層(B)側の表面に、導電性シール剤としてオレフィン共重合エマルジョン(中央理化工業株式会社製)を2.0μmの厚さで塗工してシール層を形成し、導電性のカバーテープを得た。得られたカバーテープの評価結果を表5に示す。なお、得られたカバーテープの導電剤側の表面固有抵抗値(気温20℃、湿度30%RH)を測定した結果は2.5×108Ωであり、十分な帯電防止性能が確認できた。
実施例10で得られたカバーテープ用シュリンクフィルムの第2の層(B)側の表面に、導電性シール剤としてオレフィン共重合エマルジョン(中央理化工業株式会社製)を2.0μmの厚さで塗工してシール層を形成し、導電性のカバーテープを得た。得られたカバーテープの評価結果を表5に示す。なお、得られたカバーテープの導電剤側の表面固有抵抗値(気温20℃、湿度30%RH)を測定した結果は3.3×108Ωであり、十分な帯電防止性能が確認できた。
第1の層(A)として、LL1を95質量%、高分子型帯電防止剤 サンコノール(登録商標) TBX−25(三光化学株式会社製)を5質量%、第2の層(B)として、LL1を50質量%、LD1を50質量%用いて、層配置が第1の層/第2の層で、各層の厚さ比率(%)が30/70の2層構造になるように環状多層ダイを用いて押出した後、冷水にて急冷固化して折り幅130mm、厚さが約650μmの各層とも均一な厚み精度のチューブ状未延伸原反を得た。これに対して、電子線照射(加速電圧=1MV、照射線量=120kGy)を行い、得られた架橋未延伸原反を2対の差動ニップロール間に通し、延伸開始点の加熱温度が約140℃になるようにしてエアー注入してバブルを形成させ、MDに3.0倍、TDに4.8倍延伸(面積延伸倍率で14.4倍)を行い、厚さが45μmのカバーテープ用シュリンクフィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表3に示す。
第2の層の組成をHD1 100%に代えた以外は実施例1と同様にしてカバーテープ用シュリンクフィルムを得ようと試みたが、高圧法低密度ポリエチレンを用いないことに起因して、安定したフィルムを作製することはできず、評価も不可能であった。
比較例1で得られたフィルムの第2の層側にアクリル系コーティング剤 ダイヤナールBR−87(三菱レイヨン社製、商品名)を1μmの厚さで塗工し、カバーテープを得た。得られたカバーテープの評価結果を表5に示す。
市販のPETフィルム(東レ株式会社製 ルミラー(登録商標)♯12)に、イソシアネート系接着剤をグラビアコート法で塗布し、その塗布面側に比較例1で得られたフィルムの第1の層(A)側を貼り合わせて、厚さが57μmのフィルムを得た。得られたフィルムの第2の層(B)側にグラビュアコーティングにより、アクリル系コーティング剤 ダイヤナールBR−87(三菱レイヨン社製、商品名)を1μmの厚さで塗工し、カバーテープを得た。得られたカバーテープの評価結果を表5に示す。
比較例3で得られたカバーテープは高密度ポリエチレンを用いていないため、エンボスキャリアテープへシールを行う際に、フィルムがコテの熱によって収縮を起こし、シールが不安定となったため、検査のためのテーピングサンプルが得られなかった。
更にPETフィルムにラミネートした比較例4は、剛性はPETフィルムにより得られているが、収縮性がPETフィルムで阻害されており、シール時に適度な収縮が起こらず、カバーテープに緩みが発生する結果となった。
Claims (9)
- 密度が0.942〜0.970g/cm3の高密度ポリエチレンを含む第1の層と、高圧法低密度ポリエチレンを含む第2の層と、の少なくとも2つの層を積層して備えるカバーテープ用シュリンクフィルム。
- 前記第2の層は、密度が0.942〜0.970g/cm3の高密度ポリエチレンを更に含む、請求項1に記載のカバーテープ用シュリンクフィルム。
- 前記高圧法低密度ポリエチレンは、密度が0.910〜0.930g/cm3であり、メルトフローレートが0.01〜2.0g/10分である、請求項1又は2に記載のカバーテープ用シュリンクフィルム。
- 前記第1の層は高分子型帯電防止剤を0.1〜40質量%含む、請求項1〜3のいずれか一項に記載のカバーテープ用シュリンクフィルム。
- 二軸延伸フィルムである、請求項1〜4のいずれか一項に記載のカバーテープ用シュリンクフィルム。
- 前記第1の層及び前記第2の層のうち少なくとも一方の層は、その層を構成する樹脂が架橋されている、請求項1〜5のいずれか一項に記載のカバーテープ用シュリンクフィルム。
- 前記第1の層と前記第2の層との積層体に更にポリエチレン系樹脂を含む層を積層して備える、請求項1〜6のいずれか一項に記載のカバーテープ用シュリンクフィルム。
- 請求項1〜7のいずれか一項に記載のカバーテープ用シュリンクフィルムと、前記カバーテープ用シュリンクフィルムの少なくとも一方の主面上に配置された、ヒートシール剤及び/又は導電剤を含む層と、を備えるカバーテープ。
- 請求項7記載のカバーテープ用シュリンクフィルムと、前記カバーテープ用シュリンクフィルムの前記ポリエチレン系樹脂を含む層の主面上に配置された、ヒートシール剤及び/又は導電剤を含む層と、を備えるカバーテープ。
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