KR101339583B1

KR101339583B1 - 커버 테이프, 커버 테이프의 제조 방법 및 전자 부품 곤포체

Info

Publication number: KR101339583B1
Application number: KR1020127002237A
Authority: KR
Inventors: 마사유키 요시노; 도시히로 고야노; 다이스케 마사키; 유타카 마츠키
Original assignee: 아사히 가세이 케미칼즈 가부시키가이샤
Priority date: 2009-08-31
Filing date: 2010-08-25
Publication date: 2013-12-10
Also published as: CA2768507A1; EP2474483A4; CA2768507C; US20120276377A1; CN102470965B; TW201136763A; EP2474483A1; RU2012112480A; KR20120039669A; SG178022A1; MX2012002447A; CN102470965A; WO2011024860A1; US8999502B2; MY155405A; TWI478814B

Abstract

본 발명은 80 내지 200℃의 사이에 유동 방향 및 상기 유동 방향에 수직인 폭 방향의 적어도 한 방향에서의 열 수축률이 5％ 이상이 되는 온도를 갖는 커버 테이프.

Description

커버 테이프, 커버 테이프의 제조 방법 및 전자 부품 곤포체{COVER TAPE, METHOD FOR MANUFACTURING COVER TAPE, AND ELECTRONIC PART PACKAGE}

본 발명은 커버 테이프, 커버 테이프의 제조 방법 및 전자 부품 곤포체(electronic part package)에 관한 것이다.

종래, 전자 부품을 반송하는 방법으로서, 전자 부품을 포장재에 밀봉하여 반송하는 테이핑릴 방식이 알려져 있다. 이 테이핑릴 방식에서는 테이프의 길이 방향으로 일정 간격으로 전자 부품 수납용의 포켓을 설치한 캐리어 테이프에 전자 부품을 삽입하고, 그 후, 상부로부터 커버 테이프를 히트실링하여 전자 부품을 밀봉하고, 테이프를 릴상으로 권취 보관, 반송하는 방식이다.

릴상으로 권취된 포장체는 실장기 메이커에 반송되고, 회로 기판 등의 제작 공정에서 커버 테이프가 캐리어 테이프로부터 박리되고, 수납되어 있던 전자 부품이 에어 흡착 노즐로 흡착되어, 회로 기판 상에 실장된다.

전자 부품의 포장재로서 이용되는 커버 테이프로서, 예를 들면 특허문헌 1에는 기재층으로서, 폴리에스테르, 폴리프로필렌, 나일론 등의 이축 연신 필름을 이용한 전자 부품 포장용 커버 테이프가 기재되어 있다. 또한, 특허문헌 2에는 기재층, 중간층, 실란트층을 갖고, 상기 중간층이 특정한 가열 수축성을 갖고, 상기 기재층과 상기 중간층이 특정한 두께를 갖는 커버 테이프가 개시되어 있다.

일본 특허 공개 제2006-312489호 공보 일본 특허 공개 제2010-76832호 공보

그러나, 특허문헌 1에 기재된 전자 부품 포장용 커버 테이프를 캐리어 테이프에 히트실링하면 상기 커버 테이프에 이완이 생긴다는 문제가 있었다.

또한, 특허문헌 2에 기재된 커버 테이프에서는, 특정한 가열 수축성을 가진 중간층을 이용하고, 또한 기재층 및 중간층을 특정한 두께로 함으로써 히트실링 후의 커버 테이프의 이완을 경감하려고 하고 있다. 그러나, 특허문헌 2에 기재된 커버 테이프라도, 히트실링한 후에 생기는 이완의 경감이 충분하다고는 할 수 없었다.

본 발명은 상기 사정을 감안하여 이루어진 것으로서, 캐리어 테이프에 히트실링한 후에 생기는 이완을 충분히 경감하는 것이 가능한 커버 테이프를 제공하는 것을 목적으로 한다. 또한, 본 발명은 상기 커버 테이프를 제조하기 위한 제조 방법 및 상기 커버 테이프를 이용한 전자 부품 곤포체를 제공하는 것을 목적으로 한다.

즉, 본 발명은 80 내지 200℃의 사이에 유동 방향(이하, 경우에 따라 「MD」라고 칭함) 및 상기 유동 방향과 수직인 폭 방향(이하, 경우에 따라 「TD」라고 칭함)의 적어도 한 방향에서의 열 수축률이 5％ 이상이 되는 온도를 갖는 커버 테이프를 제공한다.

본 발명은 또한 80 내지 200℃의 사이에 유동 방향에서의 열 수축률과 상기 유동 방향에 수직인 폭 방향에서의 열 수축률이 모두 5％ 이상이 되는 온도를 갖는 커버 테이프를 제공한다.

본 발명에 따른 커버 테이프는 상기 구성을 갖는 것에 의해 종래의 커버 테이프에서 생기고 있었던 히트실링 후의 이완을 충분히 경감할 수 있다. 즉, 본 발명에 따른 커버 테이프에 따르면, 캐리어 테이프에 히트실링한 후에도 이완없이 타이트한 테이핑이 가능하다.

본 발명에 따른 커버 테이프는 하기 수학식 i, ii 및 iii을 만족하는 온도 T₁ 및 온도 T₂를 갖는 것이 바람직하다.

<수학식 i>

0℃<T₁-T₂≤60℃

<수학식 ii>

S₁-S₂≥25％

<수학식 iii>

80℃≤T₁≤200℃

<수학식 iv>

60℃≤T₂

[식 중, S₁은 온도 T₁에서의 열 수축률(％)을 나타내고, S₂는 온도 T₂에서의 열 수축률 S₂(％)를 나타냄]

상기 구성을 갖는 커버 테이프에 따르면, 히트실링 후의 이완을 한층 경감할 수 있음과 동시에, 히트실링 전후에서의 치수 변화가 충분히 억제된다. 즉, 상기 구성을 갖는 커버 테이프에 따르면, 히트실링 후의 이완의 경감과 치수 변화의 억제를 동시에 달성할 수 있다.

상기 효과가 발휘되는 이유는 반드시 분명한 것은 아니지만, 이하와 같이 생각된다. 즉, 테이핑릴 방식에 있어서, 커버 테이프는 캐리어 테이프의 전자 부품 수납용 포켓을 덮도록 배치되고, 상기 포켓의 폭 방향의 양연부(兩緣部)에서 히트실링용 인두에 의해 가열 가압되어, 히트실링된다.

여기서, 커버 테이프는 히트실링용 인두가 바로 접하는 피가열부 뿐만아니라, 그 주위(예를 들면, 전자 부품 수납용 포켓의 상부에 위치하는 개소)도 불가피하게 가열된다. 예를 들면, 히트실링용 인두의 온도를 T₁이라 했을 때, 그 주위는 T₁보다 낮은 온도(예를 들면 T₂)로 가열되는 것으로 생각된다. 이 때, 예를 들면 특허문헌 2에 기재된 커버 테이프로서는 피가열부와 그것 이외의 개소가 동일 정도의 열 수축을 함으로써, 커버 테이프 전체로서 치수 변화가 생기게 될 우려가 있다.

이에 대하여, 상기 구성을 갖는 커버 테이프에 따르면, 피가열부에 가해지는 온도(예를 들면 T₁)에서 충분한 열 수축률을 갖기 때문에, 히트실링 후의 이완은 충분히 경감된다. 그의 한편으로, 상기 ii 식에 나타낸 바와 같이 T₁에서의 열 수축률과 T₂에서의 열 수축률에서는 20％ 이상 차가 있기 때문에, 열 가열부 이외의 개소에서는 열 가열부보다도 열 수축이 억제되어, 커버 테이프 전체로서의 치수 변화가 억제된다고 생각된다.

본 발명에 따른 커버 테이프는 예를 들면 기재층과, 밀봉층과, 상기 기재층 및 상기 밀봉층 사이에 배치된 중간층을 구비하는 것으로 할 수 있다.

이 경우에, 본 발명에 따른 커버 테이프는 상기 기재층, 상기 밀봉층 및 상기 중간층이 폴리올레핀계 수지를 포함하는 수지 조성물로 구성된 것인 것이 바람직하고, 상기 중간층을 구성하는 수지 조성물의 겔분율이 5 내지 80 질량％인 것이 보다 바람직하다.

본 발명의 커버 테이프에 있어서, 중간층은 히트실링용 인두에 의한 가열 가압 시에, 가압을 균일하게 분산시키는 쿠션층으로서 기능하는 것이라고 생각된다. 이러한 중간층이 상기 구성을 갖는 것에 의해 커버 테이프와 캐리어 테이프의 박리 강도가 한층 안정화된다. 또한, 상기 구성을 갖는 커버 테이프에 따르면, 중간층의 유동이 충분히 억제되는 것에 기인하여, 커버 테이프의 폭 방향의 단부에 들뜸이 생기는 것을 한층 억제할 수 있게 된다.

또한, 여기서 「겔분율」이란 이하의 방법으로 측정되는 값을 나타낸다. 즉, 측정 대상 시료의 초기 질량을 측정한 후, 비등 파라크실렌 중에 12시간 침지하고, 불용해분을 추출하고, 건조 후의 불용해분의 질량을 측정한다. 그리고, 다음식에 의해 산출한 값을 「겔분율」로 한다.

겔분율(질량％)=(불용해분의 질량/측정 대상 시료의 초기 질량)×100

본 발명에 따른 커버 테이프는 상기 밀봉층의 두께가 상기 커버 테이프 전체의 두께의 0.5 내지 15％인 것이 바람직하다.

밀봉층의 두께가 상기 범위 내인 커버 테이프는 캐리어 테이프와의 접착성이 한층 우수함과 동시에, 보다 높은 강성을 갖는 것이 된다. 이러한 높은 강성을 갖는 커버 테이프에 따르면, 곤포한 전자 부품의 요동을 한층 억제할 수 있다.

본 발명에 따른 커버 테이프는 밀봉층의 표면 고유 저항치가 1×10⁴ 내지 1×10¹³ Ω인 것이 바람직하다. 이러한 커버 테이프에 따르면, 히트실링 후의 커버 테이프를 캐리어 테이프로부터 박리할 때의 정전기 발생을 억제할 수 있다.

본 발명은 또한 상술한 커버 테이프를 제조하기 위한 커버 테이프의 제조 방법을 제공한다. 본 발명에 따른 커버 테이프의 제조 방법은 상기 기재층을 구성하는 수지 조성물을 포함하는 제1 층 구조와, 상기 중간층을 구성하는 수지 조성물을 포함하는 제2 층 구조를 적어도 갖는 적층체를 가열 연신하는 공정을 구비한다.

본 발명에 따른 커버 테이프의 제조 방법에 따르면, 상술한 커버 테이프를 용이하게 제조할 수 있다.

본 발명은 또한 본 발명에 따른 커버 테이프를 이용한 전자 부품 곤포체를 제공한다.

본 발명에 따른 전자 부품 곤포체에 따르면, 본 발명에 따른 커버 테이프를 이용하고 있기 때문에, 캐리어 테이프의 재질에 상관없이 타이트한 테이핑이 실시되어 있어, 전자 부품 곤포체의 반송 시에서의 전자 부품의 요동을 억제할 수 있다.

본 발명에 따르면, 캐리어 테이프에 히트실링한 후에 생기는 이완을 충분히 경감하는 것이 가능한 커버 테이프를 제공할 수 있다. 또한, 본 발명에 따르면, 상기 커버 테이프를 제조하기 위한 제조 방법 및 상기 커버 테이프를 이용한 전자 부품 곤포체를 제공할 수 있다.

도 1은 본 발명의 커버 테이프의 바람직한 일 실시 형태를 도시하는 모식 사시도이다.
도 2는 전자 부품이 삽입된 캐리어 테이프를 도시하는 모식 상면도이다.
도 3은 본 발명의 전자 부품 곤포체의 바람직한 일 실시 형태를 도시하는 모식 상면도이다.
도 4는 전자 부품 곤포체의 제조 방법의 바람직한 일 실시 형태를 도시하는 모식 단면도이다.

이하, 도면을 참조하면서 본 발명의 바람직한 실시 형태에 대해서 상세히 설명한다. 또한, 본 발명은 이하의 실시 형태에 한정되는 것은 아니고, 그의 요지의 범위 내에서 여러가지로 변형하여 실시할 수 있다.

도 1은 본 발명의 커버 테이프의 바람직한 일 실시 형태를 도시하는 모식 사시도이다. 도 1에 도시하는 커버 테이프 (10)은 밀봉층 (1)과, 기재층 (2)와, 밀봉층 (1) 및 기재층 (2) 사이에 배치된 중간층 (3)을 구비한다. 그리고, 커버 테이프 (10)은 80 내지 200℃의 사이에 유동 방향(MD) 및 상기 유동 방향에 수직인 폭 방향(TD)의 적어도 한 방향에서 열 수축률이 5％ 이상이 되는 온도를 갖는다. 또한, 도 1에 있어서 중간층 (3)은 단층 구조를 갖는 것으로 하고 있지만, 중간층 (3)은 다층 구조를 갖는 것일 수도 있다.

본 실시 형태에 따른 커버 테이프 (10)은 상기 구성을 갖는 것에 의해 캐리어 테이프의 재질에 상관없이, 종래의 커버 테이프에서 생기고 있었던 히트실링 후의 이완을 충분히 경감할 수 있다. 즉, 본 실시 형태에 따른 커버 테이프 (10)에 따르면, 캐리어 테이프에 히트실링한 후에도 이완없이 타이트한 테이핑이 가능하다.

본 실시 형태에 따른 커버 테이프는 예를 들면 상술한 테이핑릴 방식에 있어서의 전자 부품 포장용 커버 테이프로서 사용된다. 도 2는 테이핑릴 방식에 있어서 이용되는, 전자 부품이 삽입된 캐리어 테이프를 도시하는 모식 상면도이다. 캐리어 테이프 (20)은 캐리어 테이프 (20)의 길이 방향 A로 일정 간격으로 전자 부품 수납용 포켓 (21)이 설치되어 있다. 그리고, 상기 포켓 (21) 내에 전자 부품 (30)이 삽입되어 있다.

도 3은 도 2에서 도시하는 캐리어 테이프의 상부로부터 커버 테이프를 히트실링하여 전자 부품을 밀봉하여 이루어지는, 전자 부품 곤포체를 도시하는 모식 상면도이다. 전자 부품 곤포체 (11)은 전자 부품 (30)이 삽입된 캐리어 테이프 (20)의 상부에 커버 테이프 (10)이 히트실링되어 있다. 이러한 전자 부품 곤포체 (11)은 테이프상이기 때문에, 릴상으로 권취 보관, 반송할 수 있다.

릴상으로 권취된 전자 부품 곤포체 (11)은 실장기 메이커 등으로 반송되고, 회로 기판 등의 제작 공정에서, 커버 테이프 (10)이 캐리어 테이프 (20)로부터 박리되고, 수납되어 있던 전자 부품 (30)이 에어 흡착 노즐 등으로 흡착되어, 회로 기판 상에 실장된다.

도 4는 전자 부품 곤포체의 제조 방법의 일 실시 형태를 도시하는 모식 단면도이다. 도 4의 (a)는 도 2에 도시하는 캐리어 테이프 (20)의 모식 단면도로서, 캐리어 테이프 (20)이 구비하는 전자 부품 수납용 포켓 (21)에는, 전자 부품 (30)이 삽입되어 있다.

본 실시 형태에 따른 전자 부품 곤포체의 제조 방법에 있어서는, 우선 도 4의 (b)에 도시된 바와 같이, 커버 테이프 (10)을, 전자 부품 (30)이 삽입된 캐리어 테이프 (20)의 전자 부품 수납용 포켓 (21)을 덮도록 배치한다. 여기서, 커버 테이프 (10)은 캐리어 테이프 (20)의 전자 부품 수납용 포켓 (21)이 형성되어 있는 면과 밀봉층 (1)이 대향하도록 배치된다.

이어서, 도 4의 (c)에 도시된 바와 같이, 전자 부품 수납용 포켓 (21)의 폭 방향(도 2에 있어서의 B 방향)의 양연부에서, 커버 테이프 (10)이 히트실링용 인두 (50)에 의해 가열 가압된다. 여기서, 히트실링용 인두 (50)의 가열 온도는 커버 테이프 (10)의 MD 및 TD의 적어도 한 방향에서의 열 수축률이 5％ 이상이 되는 온도인 것이 바람직하다. 이러한 온도에서 히트실링함으로써 커버 테이프 (10)의 이완이 한층 경감된다.

도 4의 (d)는 본 실시 형태에 따른 전자 부품 곤포체의 제조 방법에 의해 제조되는 전자 부품 곤포체를 도시하는 모식 단면도이다. 전자 부품 곤포체 (11)은 상기한 커버 테이프 (10)에 의해 이완없이 타이트한 테이핑이 실시되어 있다. 그 때문에, 전자 부품 곤포체 (11)에 수납된 전자 부품 (30)은 수송 시의 진동 등에 의해 전자 부품 수납용 포켓 (21)의 밖으로 이동하거나, 전자 부품 수납용 포켓 (21) 내에서 너무 요동하거나 하지 않고, 안정적으로 전자 부품 곤포체 (11) 중에보유된다.

이하, 본 실시 형태에 따른 커버 테이프 (10)에 대해서 상세히 설명한다.

전자 부품 곤포체 (11)에 이용되는 커버 테이프 (10)은 예를 들면 다음과 같은 특성을 갖는 것이 바람직하다. 즉, (1) 캐리어 테이프 (20)에 대하여 양호한 접착 강도를 가질 것, (2) 캐리어 테이프로부터 박리할 때에, 안정된 박리가 가능할 것, (3) 캐리어 테이프로부터 박리할 때에 발생하는 박리 대전에 의해서 전자 부품 (30)이 전자 부품 수납용 포켓 (21)로부터 돌출하는 것을 억제하는, 이른바 대전 방지성이 우수할 것, (4) 반송 시에 있어서의 전자 부품 수납용 포켓 (21)로부터의 전자 부품 (30)의 옮겨타기나, 반송 시의 진동에 의한 전자 부품 (30)의 파손을 막기 위해서, 전자 부품 (30)의 위치 규제가 우수할 것이라는 특성을 갖는 것이 바람직하다.

그러나, 종래의 커버 테이프에서는, 히트 실링 후에 이완이 생기기 쉬워, (1) 전자 부품 수납용 포켓 (31)의 상부에 불필요한 공간이 형성되어 버리고, (2) 전자 부품 수납용 포켓 (31) 사이에서, 캐리어 테이프 (20)와 커버 테이프 사이에 간극이 형성되어 버린다라고 하는 문제가 있다. 상기 문제(1)에 따르면, 전자 부품 (30)이 전자 부품 수납용 포켓 (21) 중에서 불필요하게 요동하여, 파손되는 경우가 있다. 또한, 상기 문제(2)에 따르면, 수송 시에 있어서의 전자 부품 수납용 포켓 (21)로부터, 캐리어 테이프 (20)와 커버 테이프의 간극에 전자 부품 (30)이 옮겨타게 되는 경우가 있다.

이에 대하여, 본 실시 형태에 따른 커버 테이프 (10)은 상기 구성을 갖는 것에 의해 종래의 커버 테이프에서 생기고 있었던 히트실링 후의 이완을 충분히 경감할 수 있다. 즉, 본 실시 형태에 따른 커버 테이프 (10)에 따르면, 캐리어 테이프 (20)에 히트실링한 후에도 이완없이 타이트한 테이핑이 가능하다. 그 때문에, 커버 테이프 (10)을 이용한 전자 부품 곤포체 (11)은 전자 부품 (30)의 위치 규제가 우수한 것으로 된다.

본 실시 형태에 따른 커버 테이프 (10)은 80 내지 200℃의 사이에 MD 및 TD의 적어도 한 방향에서 열 수축률이 바람직하게는 5 내지 90％, 보다 바람직하게는 7 내지 85％, 더욱 바람직하게는 8 내지 80％가 되는 온도를 갖는다. 이러한 커버 테이프 (10)에 따르면, 열 수축률이 상기 범위가 되는 온도에서 히트실링을 행함으로써 한층 이완이 경감된 테이핑이 가능해진다.

본 실시 형태에 따른 커버 테이프 (10)은 80 내지 200℃의 사이에 MD로서의 열 수축률과 TD로서의 열 수축률이 모두 5％ 이상이 되는 온도를 갖는 것이 바람직하다. 또한, MD로서의 열 수축률과 TD로서의 열 수축률이 모두 5 내지 90％가 되는 온도를 갖는 것이 바람직하고, 7 내지 85％가 되는 온도를 갖는 것이 보다 바람직하고, 8 내지 80％가 되는 온도를 갖는 것이 더욱 바람직하다. 이러한 커버 테이프 (10)에 따르면, 열 수축률이 상기 범위가 되는 온도에서 히트실링을 행함으로써 보다 한층 이완이 경감된 테이핑이 가능해진다.

본 실시 형태에 따른 커버 테이프 (10)에 따르면, 캐리어 테이프 (20)의 재질에 상관없이 이완이 경감된 테이핑이 가능해진다. 즉, 폴리스티렌, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리프로필렌 등의 재질로 구성되는 캐리어 테이프를 이용한 경우에 있어서도, 본 실시 형태에 따른 커버 테이프 (10)을 이용하여 히트실링을 행함으로써 충분히 이완이 경감된 테이핑이 가능해진다.

본 실시 형태에 따른 커버 테이프 (10)은 MD 및 TD의 적어도 한 방향에서, 하기 수학식 i 내지 iv를 만족하는 온도 T₁(℃)과, 온도 T₂(℃)를 갖는 것이 바람직하다. 또한, 식 중, S₁은 온도 T₁에서의 열 수축률(％)을 나타내고, S₂는 온도 T₂에서의 열 수축률 S₂(％)를 나타낸다.

<수학식 i>

0℃<T₁-T₂≤60℃

<수학식 ii>

S₁-S₂≥25％

<수학식 iii>

80℃≤T₁≤200℃

<수학식 iv>

60℃≤T₂

또한, 온도 T₁(℃) 및 온도 T₂(℃)는 하기 수학식 v 및 vi를 또한 만족하는 것이 바람직하다.

<수학식 v>

140℃≤T₁≤180℃

<수학식 vi>

80℃≤T₂≤120℃

즉, 예를 들면 커버 테이프 (10)은 MD 및 TD의 적어도 한 방향에서, 140℃에서의 열 수축률(S₁)과 80℃에서의 열 수축률(S₂)의 차(S₁-S₂)가 25％ 이상이면 바람직하다.

이러한 커버 테이프 (10)에 따르면, 히트실링 후의 이완을 한층 경감할 수 있음과 동시에, 히트실링 전후에서의 치수 변화가 충분히 억제된다. 즉, 상기 구성을 갖는 커버 테이프 (10)에 따르면, 히트실링 후의 이완의 경감과 치수 변화의 억제를 동시에 달성할 수 있다.

상기 효과가 발휘되는 이유는 반드시 분명한 것은 아니지만, 이하와 같이 생각된다. 즉, 히트실링용 인두 (50)에 의해 가열 가압될 때에, 커버 테이프 (10)은 히트실링용 인두 (50)이 바로 접하는 피가열부 뿐만아니라, 그 주위(예를 들면, 전자 부품 수납용 포켓 (21)의 상부)도 불가피하게 가열된다. 이 때 가해지는 온도는 피가열부와 그 주위에서 상이하다. 여기서 예를 들면, 종래의 커버 테이프에서는, 온도에 따른 열 수축률의 차가 적기 때문에, 피가열부와 그 주위가 동일 정도의 열 수축을 일으켜, 커버 테이프 전체로서 치수 변화가 생겨 버릴 우려가 있다.

이에 대하여, 상기 구성을 갖는 커버 테이프 (10)에 따르면, 피가열부에 가해지는 온도(예를 들면 T₁)에서 충분한 열 수축률을 갖기 때문에, 히트실링 후의 이완은 충분히 경감된다. 그의 한편으로, 피가열부의 주위에서는 피가열부의 주위에 가해지는 온도(예를 들면 T₂)에서의 열 수축률이 낮기 때문에, 피가열부보다도 열 수축이 억제된다. 피가열부의 주위에서의 열 수축이 억제됨으로써, 커버 테이프 (10) 전체로서의 치수 변화가 억제되는 것으로 생각된다.

또한, 상기 구성을 갖는 커버 테이프 (10)에 따르면, 히트실링용 인두 (50)이 바로 접하는 피가열부에서, 충분한 열 수축률을 가짐으로써 히트실링 후의 이완을 충분히 경감할 수 있기 때문에, 히트실링의 하한 온도를 보다 낮게 설정할 수 있다고 생각된다.

여기서, 소정 온도에서의 열 수축률은 이하의 방법에 의해 결정된다. 우선, 커버 테이프 (10)을 100 mm각(角)으로 절단한 필름 시료를 소정 온도로 설정한 에어오븐식 항온조에 넣고, 자유롭게 수축하는 상태에서 10분간 가열 처리한 후, MD 및 TD에 대해서 각각 마주 향하는 변의 중심점 사이 거리를 측정하여 필름의 수축량을 구하고, 원래의 치수(가열 처리의 전의 각각 마주 향하는 변의 중심점 사이 거리)로 나눈 값의 백분율을 산출한다. 그리고, 이것을 2회 반복하고, MD 및 TD 각각에 대하여 그 2회의 측정 결과의 상가평균치를 산출하고, 이 상가평균치를 MD 및 TD 각각의 소정 온도에서의 열 수축률로 한다.

또한, 커버 테이프의 이완은 예를 들면 이하의 방법으로 측정된다. 즉, 히트실링 후의 커버 테이프 (10)의 MD 및 TD의 변위를 레이저 현미경에 의해 계측한다. MD 및 TD로서의 커버 테이프 (10)의 변위차는 100 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 70 ㎛ 이하이고, 더욱 바람직하게는 50 ㎛ 이하이다. MD 및 TD로서의 변위차가 100 ㎛ 이하인 경우, 커버 테이프 (10)의 이완이 적고, 캐리어 테이프 (20)와 커버 테이프 (10) 사이에 간극이 적고, 반송 시의 진동에 의한 전자 부품 (30)의 손상을 방지할 수 있음과 동시에, 전자 부품 (30)이 전자 부품 수납용 포켓 (21)로부터 옮겨타는 것을 방지할 수 있는 점에서 바람직하다.

커버 테이프 (10)은 MD 및 TD의 적어도 한 방향에서, 60℃에서의 열 수축률이 5％ 이하인 것이 바람직하다. 또한, 커버 테이프 (10)은 MD 및 TD 중의 어느 방향에서도, 60℃에서의 열 수축률이 5％ 이하인 것이 보다 바람직하다. 이러한 커버 테이프는 보관 시에 있어서의 커버 테이프의 치수 변화가 억제되기 때문에, 보존 안정성이 우수하다.

커버 테이프 (10)의 밀봉층 (1)의 표면 고유 저항치는, 바람직하게는 1×10⁴ 내지 1×10¹³ Ω이고, 보다 바람직하게는 1×10⁷ 내지 1×10¹¹ Ω이다. 밀봉층 (1)의 표면 고유 저항치가 1×10¹³ Ω 이하이면, 캐리어 테이프로부터 박리할 때에 발생하는 박리 대전에 의해서 전자 부품 (30)이 전자 부품 수납용 포켓 (21)로부터 돌출하는 것을 충분히 억제할 수 있다.

커버 테이프 (10)의 박리 강도는 바람직하게는 10 내지 130 g이고, 보다 바람직하게는 20 내지 100 g이다. 박리 강도가 10 g 이상이면, 수송 시나 보관 시의 진동 등에 의해 커버 테이프 (10)이 캐리어 테이프 (20)로부터 박리되기 어려워져서, 포장되어 있는 전자 부품 (30)의 분실을 막을 수 있다. 또한, 박리 강도가 130 g 이하이면 박리 시에 커버 테이프 (10)이 찢어지는 등의 문제점이 감소된다.

커버 테이프 (10)의 두께는 바람직하게는 10 내지 100 ㎛이고, 보다 바람직하게는 20 내지 90 ㎛이다. 커버 테이프의 두께가 10 ㎛ 이상이면, 테이핑 기계에서의 테이프의 주행성이 안정되는 점에서 바람직하고, 커버 테이프의 두께가 100 ㎛ 이하인 경우, 히트실링 시에 안정된 박리 강도가 얻어지기 쉬운 점에서 바람직하다.

도 1 등에 있어서, 커버 테이프 (10)은 밀봉층 (1), 기재층 (2) 및 중간층 (3)을 각각 1층씩 갖는 것으로서 설명했지만, 본 발명의 커버 테이프는 이러한 형태에 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 커버 테이프는 밀봉층을 복수 구비할 수도 있고, 기재층을 복수 구비할 수도 있고, 중간층을 복수 구비할 수도 있다. 예를 들면, 본 발명의 커버 테이프는 기재층/중간층/기재층/밀봉층의 순으로 적층된 것일 수도 있다. 또한, 본 발명의 커버 테이프는 밀봉층, 기재층 및 중간층 이외의 층을 더 구비하고 있을 수도 있다.

다음으로, 커버 테이프 (10)을 구성하는 각 층에 대해서 상술한다.

[밀봉층 (1)]

밀봉층 (1)은 캐리어 테이프 등의 피포장체와의 접착면을 구성하는 층이다.

밀봉층 (1)로서는 예를 들면 베이스 수지를 포함하는 층, 점착 부여제 및 베이스 수지를 포함하는 층 등을 들 수 있다. 또한, 밀봉층 (1)이 점착 부여제를 함유하면, 커버 테이프 (10)은 밀봉성이 향상하여, 캐리어 테이프 등의 피포장체에 대하여 보다 양호한 접착 강도를 갖는 것이 되는 점에서 바람직하다.

점착 부여제로서는 예를 들면 로진계 수지, 테르펜계 수지, 석유 수지, 스티렌 수지, 쿠마론·인덴 수지를 들 수 있다. 이들 점착 부여제는 밀봉층의 조성 및 태크, 점착력, 유지력의 관점에서 선택하는 것이 바람직하다. 또한, 이들 점착 부여제는 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.

로진계 수지는 평균 분자량이 작고 분자량 분포가 샤프하고, 후술하는 베이스 수지에 대하여 넓은 범위의 상용성을 갖고 있기 때문에 바람직하다. 로진계 수지로서는 예를 들면 로진에스테르 등을 들 수 있다.

테르펜계 수지는 상용성이 좋고, 넓은 수지 농도 범위에서 점착 특성의 균형이 얻어지기 쉽고, 저온에서의 점착성 및 박리 부여 특성을 갖고 있기 때문에 바람직하다. 테르펜계 수지로서는 예를 들면 테르펜 수지, 테르펜계 수소 첨가 수지, 테르펜페놀 공중합체 등을 들 수 있다.

석유 수지로서는 예를 들면 방향족계 석유 수지, 지환족계 석유 수지, 수소 첨가 석유 수지 등을 들 수 있다. 또한, 수소 첨가 석유 수지는 예를 들면 특정한 지방족계 수지, 방향족계 수지, 및 이들의 공중합체, 및 방향족계 수지를 수소 첨가함으로써 제조할 수 있다. 지환족계 수소 첨가 석유 수지는 열 안정성이 우수한 것이나, 다른 수지에 관한 상용성을 수소 첨가의 정도에 의해 용이하게 조정할 수 있는 등으로부터 특히 바람직하다.

베이스 수지로서는 예를 들면 에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 에틸렌-지방족 불포화 카르복실산 공중합체 및 에틸렌-지방족 불포화 카르복실산에스테르 공중합체, 폴리올레핀계 수지 및 이들의 혼합물 등을 들 수 있다.

그 중에서도, 베이스 수지는 에틸렌-아세트산비닐 공중합체(EVA), 에틸렌-지방족 불포화 카르복실산 공중합체 및 에틸렌-지방족 불포화 카르복실산에스테르 공중합체, 폴리올레핀계 수지로부터 선택되는 적어도 1종의 수지를 포함하는 것이 바람직하다. 밀봉층 (1)이 이러한 수지를 함유하면, 커버 필름의 밀봉성이 향상하여, 캐리어 테이프 등의 피포장체에 대하여 양호한 접착 강도를 갖는 것이 된다.

여기서, 상기 에틸렌-아세트산비닐 공중합체란 에틸렌 단량체와 아세트산비닐과의 공중합에 의해 얻어지는 공중합체를 나타낸다. 또한, 에틸렌-지방족 불포화 카르복실산 공중합체란 에틸렌 단량체와, 지방족 불포화 카르복실산으로부터 선택되는 적어도 1종의 단량체와의 공중합에 의해 얻어지는 공중합체를 나타낸다. 또한, 에틸렌-지방족 불포화 카르복실산에스테르 공중합체란 에틸렌 단량체와, 지방족 불포화 카르복실산에스테르로부터 선택되는 적어도 1종의 단량체와의 공중합에 의해 얻어지는 공중합체를 나타낸다.

상기 공중합은 예를 들면 고압법, 용융법 등의 방법에 의해 행할 수 있다. 또한, 공중합 반응의 촉매로서는 예를 들면 멀티사이트 촉매나 싱글사이트 촉매를 사용할 수 있다. 또한, 상기 공중합체에 있어서, 각 단량체의 결합 형식은 특별히 한정되지 않으며, 랜덤 결합, 블록 결합 등의 결합 형식을 갖는 중합체를 사용할 수 있다. 또한, 광학 특성의 관점에서, 상기 공중합체로서는 고압법을 이용하여 중합되고, 랜덤 결합을 갖는 공중합체가 바람직하다.

상기 에틸렌-아세트산비닐 공중합체는 광학 특성, 접착성의 관점에서, 공중합체를 구성하는 전체 단량체 중의 아세트산비닐의 비율이 10 내지 40 질량％인 것이 바람직하고, 13 내지 35 질량％인 것이 보다 바람직하고, 15 내지 30 질량％인 것이 더욱 바람직하다. 또한, 압출 가공성의 관점으로부터, JIS-K-7210에 준하여 측정되는 멜트플로우레이트의 값(이하, 「MFR」이라고 기재하는 경우가 있음)(190℃, 2.16 kg)이 0.3 g 내지 30 g인 것이 바람직하고, 0.5 g 내지 30 g인 것이 보다 바람직하고, 0.8 g 내지 25 g인 것이 더욱 바람직하다.

상기 에틸렌-지방족 불포화 카르복실산 공중합체로서는 예를 들면 에틸렌-아크릴산 공중합체(이하, 「EAA」라고 기재하는 경우가 있음), 에틸렌-메타크릴산 공중합체(이하, 「EMAA」라고 기재하는 경우가 있음) 등을 들 수 있다.

상기 에틸렌-지방족 불포화 카르복실산에스테르 공중합체로서는 예를 들면 에틸렌-아크릴산에스테르 공중합체, 에틸렌-메타크릴산에스테르 공중합체 등을 들 수 있다. 아크릴산에스테르 및 메타크릴산에스테르로서는 메탄올, 에탄올 등 탄소수 1 내지 8의 알코올과의 에스테르가 바람직하게 사용된다.

이들 공중합체는 3 성분 이상의 단량체를 공중합하여 이루어지는 다원 공중합체일 수도 있다. 상기 다원 공중합체로서는 예를 들면 에틸렌, 지방족 불포화 카르복실산 및 지방족 불포화 카르복실산에스테르로부터 선택되는 적어도 3 종류의 단량체를 공중합하여 이루어지는 공중합체 등을 들 수 있다.

상기 에틸렌-지방족 불포화 카르복실산 공중합체는 공중합체를 구성하는 전체 단량체 중의 지방족 불포화 카르복실산의 비율이 3 내지 35 질량％이면 바람직하다. 또한, MFR(190℃, 2.16 kg)이 0.3 g 내지 30 g인 것이 바람직하고, 0.5 g 내지 30 g인 것이 보다 바람직하고, 0.8 g 내지 25 g인 것이 더욱 바람직하다.

상기 에틸렌-지방족 불포화 카르복실산에스테르 공중합체는 공중합체를 구성하는 전체 단량체 중의 지방족 불포화 카르복실산에스테르의 비율이 3 내지 35 질량％인 것이 바람직하다. 또한, MFR(190℃, 2.16 kg)이 0.3 g 내지 30 g인 것이 바람직하고, 0.5 g 내지 30 g인 것이 보다 바람직하고, 0.8 g 내지 25 g인 것이 더욱 바람직하다.

상기 폴리올레핀계 수지로서는 예를 들면 폴리에틸렌계 수지, 폴리프로필렌계 수지, 폴리올레핀계 중합체 얼로이를 들 수 있다.

상기 폴리에틸렌계 수지로서는 예를 들면 폴리에틸렌, 에틸렌-α-올레핀 공중합체 등을 들 수 있다.

상기 폴리에틸렌으로서는 예를 들면 고밀도 폴리에틸렌, 중밀도 폴리에틸렌, 저밀도 폴리에틸렌(LDPE), 초저밀도 폴리에틸렌을 들 수 있다.

여기서, 폴리에틸렌은 JIS K 6922에 기초하여 밀도에 따라 분류된다. 구체적으로는, 밀도가 0.942 g/㎤ 이상의 것을 고밀도 폴리에틸렌이라고 하고, 밀도가 0.930 이상 0.942 g/㎤ 미만의 것을 중밀도 폴리에틸렌이라고 하고, 밀도가 0.910 이상 0.930 g/㎤ 미만의 것을 저밀도 폴리에틸렌이라고 하고, 밀도가 0.910 g/㎤ 미만의 것을 초저밀도 폴리에틸렌이라고 한다.

고밀도 폴리에틸렌은 필립스법, 스텐다드법, 지글러법 등의 일반적으로 공지된 방법으로 제조할 수 있다.

중밀도 폴리에틸렌으로서는 예를 들면 선상 중밀도 폴리에틸렌을 들 수 있고, 저밀도 폴리에틸렌으로서는 예를 들면 선상 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE), 고압법 저밀도 폴리에틸렌을 들 수 있다. 또한, 여기서, 고압법 저밀도 폴리에틸렌은 이른바 고압법(괴상 중합법)에 의해 제조되는 저밀도 폴리에틸렌이다.

또한, 초저밀도 폴리에틸렌으로서는 예를 들면 선상 초저밀도 폴리에틸렌(「VLDPE」, 「ULDPE」라고 칭해짐)을 들 수 있다.

상기 에틸렌-α-올레핀 공중합체란 에틸렌과 α-올레핀으로부터 선택되는 적어도 1종을 포함하는 공중합체를 나타낸다. 상기 에틸렌-α-올레핀 공중합체는 에틸렌과, 탄소수 3 내지 20의 α-올레핀으로부터 선택되는 적어도 1종을 포함하는 공중합체이면 바람직하고, 에틸렌과, 탄소수 3 내지 12의 α-올레핀으로부터 선택되는 적어도 1종을 포함하는 공중합체이면 보다 바람직하다. 상기 α-올레핀으로서는 예를 들면 프로필렌, 1-부텐, 1-펜텐, 1-헥센, 1-옥텐, 4-메틸-1-펜텐, 3-메틸-1-펜텐, 1-데센, 1-도데센, 1-테트라데센, 1-헥사데센, 1-옥타데센, 1-에이코산 등을 들 수 있으며, 이들을 1종 또는 2종 이상을 병용할 수 있다. 또한, 공중합체를 구성하는 전체 단량체 중의 α-올레핀의 비율(투입 단량체 기준)은 6 내지 30 질량％가 바람직하다. 또한, 상기 에틸렌-α-올레핀 공중합체는 연질의 공중합체인 것이 바람직하고, X선법에 의한 결정화도가 30％ 이하인 것이 바람직하다.

또한, 상기 에틸렌-α-올레핀 공중합체로서는 에틸렌과, 프로필렌 공단량체, 부텐 공단량체, 헥센 공단량체 및 옥텐 공단량체로부터 선택되는 적어도 1종의 공단량체와의 공중합체가 일반적으로 입수가 용이하고, 바람직하게 사용할 수 있다.

상기 폴리에틸렌계 수지는 싱글사이트계 촉매, 멀티사이트계 촉매 등의 공지된 촉매를 이용하여 중합할 수 있고, 싱글사이트계 촉매를 이용하여 중합하는 것이 바람직하다. 또한 상기 폴리에틸렌계 수지는 쿠션성의 관점에서, 밀도가 0.860 내지 0.920 g/㎠이면 바람직하고, 0.870 내지 0.915 g/㎠이면 보다 바람직하고, 0.870 내지 0.910 g/㎠이면 더욱 바람직하다. 상기 폴리에틸렌계 수지의 밀도가 낮을수록 쿠션성은 향상되는 경향이 있고, 밀도가 0.920 g/㎠ 이하이면, 투명성이 향상되는 경향이 있다. 고밀도의 수지를 이용하는 경우, 저밀도 폴리에틸렌을 예를 들면 30 질량％ 정도의 비율로 첨가함으로써 투명성을 개선할 수도 있다.

상기 폴리에틸렌계 수지는 밀봉성의 관점에서, MFR(190℃, 2.16 kg)이 0.5 g 내지 30 g인 것이 바람직하고, 0.8 g 내지 30 g인 것이 보다 바람직하고, 1.0 g 내지 25 g이면 보다 바람직하다.

상기 폴리에틸렌계 수지로서는 결정/비정 구조(모폴로지)를 나노오더로 제어한 폴리에틸렌계 공중합체를 사용할 수도 있다.

상기 폴리프로필렌계 수지로서는 폴리프로필렌, 프로필렌-α-올레핀 공중합체, 프로필렌과 에틸렌과 α-올레핀과의 3원 공중합체 등을 바람직하게 사용할 수 있다.

상기 프로필렌-α-올레핀 공중합체란 프로필렌과 α-올레핀으로부터 선택되는 적어도 1종을 포함하는 공중합체를 나타낸다. 상기 프로필렌-α-올레핀 공중합체는 프로필렌과, 에틸렌 및 탄소수 4 내지 20의 α-올레핀으로부터 선택되는 적어도 1종을 포함하는 공중합체가 바람직하고, 프로필렌과, 에틸렌 및 탄소수 4 내지 8의 α 올레핀으로부터 선택되는 적어도 일종을 포함하는 공중합체가 보다 바람직하다. 여기서 탄소수 4 내지 20의 α-올레핀으로서는 예를 들면 프로필렌, 1-부텐, 1-펜텐, 1-헥센, 1-옥텐, 4-메틸-1-펜텐, 3-메틸-1-펜텐, 1-데센, 1-도데센, 1-테트라데센, 1-헥사데센, 1-옥타데센, 1-에이코산 등을 들 수 있으며, 이들을 1종 또는 2종 이상을 병용할 수 있다. 또한, 상기 프로필렌-α-올레핀 공중합체를 구성하는 전체 단량체 중의 에틸렌 및/또는 α-올레핀의 함유 비율(투입 단량체 기준)은 6 내지 30 질량％이면 바람직하다. 또한, 상기 프로필렌-α-올레핀 공중합체는 연질의 공중합체인 것이 바람직하고, X선법에 의한 결정화도가 30％ 이하인 것이 바람직하다.

상기 프로필렌-α-올레핀 공중합체로서는 프로필렌과, 에틸렌 공단량체, 부텐 공단량체, 헥센 공단량체 및 옥텐 공단량체로부터 선택되는 적어도 1종의 공단량체와의 공중합체가 일반적으로 입수가 용이하고, 바람직하게 사용할 수 있다.

상기 폴리프로필렌계 수지는 싱글사이트계 촉매, 멀티사이트계 촉매 등의 공지된 촉매를 이용하여 중합할 수 있고, 싱글사이트계 촉매를 이용하고 중합하는 것이 바람직하다. 또한 상기 폴리프로필렌계 수지는 쿠션성의 관점에서, 밀도가 0.860 내지 0.920 g/㎠이면 바람직하고, 0.870 내지 0.915 g/㎠이면 보다 바람직하고, 0.870 내지 0.910 g/㎠이면 더욱 바람직하다. 상기 폴리프로필렌계 수지의 밀도가 낮을수록 접착성은 향상되는 경향이 있고, 밀도가 0.920 g/㎠ 이하이면 투명성이 향상되는 경향이 있다.

상기 폴리프로필렌계 수지는 밀봉성의 관점에서, MFR(230℃, 2.16 kgf)이 0.3 g 내지 25.0 g인 것이 바람직하고, 0.5 g 내지 20 g인 것이 보다 바람직하고, 0.8 g 내지 15 g인 것이 더욱 바람직하다.

상기 폴리프로필렌계 수지로서는 결정/비정 구조(모폴로지)를 나노오더로 제어한 폴리프로필렌계 공중합체를 사용할 수도 있다.

상기 폴리프로필렌계 수지로서는 프로필렌과, 에틸렌, 부텐, 헥센, 옥텐 등의 α-올레핀과의 공중합체 또는 프로필렌과, 에틸렌과, 부텐, 헥센, 옥텐 등의 α-올레핀과의 3원 공중합체 등을 바람직하게 사용할 수 있다. 이들 공중합체는 블록 공중합체, 랜덤 공중합체 등 중의 어느 형태이어도 되고, 바람직하게는 프로필렌과 에틸렌의 랜덤 공중합체 또는 프로필렌과 에틸렌과 부텐의 랜덤 공중합체이다.

상기 폴리프로필렌계 수지는 지글러·나타 촉매와 같은 촉매로 중합된 수지뿐만아니라, 메탈로센계 촉매 등으로 중합된 수지이어도 되고, 예를 들면 신디오택틱폴리프로필렌이나, 아이소택틱폴리프로필렌 등도 사용할 수 있다. 또한, 폴리프로필렌계 수지를 구성하는 전체 단량체 중의 프로필렌의 비율(투입 단량체 기준)은 60 내지 80 질량％이면 바람직하다. 또한, 열 수축성이 우수하다는 관점에서, 폴리프로필렌계 수지를 구성하는 전체 단량체 중의, 프로필렌 함유 비율(투입 단량체 기준)이 60 내지 80 질량％이고, 에틸렌 함유 비율(투입 단량체 기준)이 10 내지 30 질량％이고, 부텐 함유 비율(투입 단량체 기준)이 5 내지 20 질량％인 3원 공중합체가 바람직하다.

또한, 베이스 수지가 상기 폴리프로필렌계 수지를 함유하는 경우, 베이스 수지로서, 폴리프로필렌계 수지의 총량에 대하여 50 질량％ 이하의 고농도의 고무 성분을 균일 미분산시켜 이루어지는 수지를 이용하는 것이 바람직하다. 여기서, 고무 성분으로서는 예를 들면 에틸렌·프로필렌 고무 성분(EPR)을 들 수 있다.

밀봉층 (1)이 점착 부여제 및 베이스 수지만으로 이루어지는 경우, 밀봉층 (1)에 있어서의 점착 부여제의 함유량은 밀봉층 전량에 대하여 5 내지 40 질량％인 것이 바람직하고, 10 내지 30 질량％인 것이 보다 바람직하고, 15 내지 30 질량％인 것이 더욱 바람직하다. 점착 부여제의 함유량이 이러한 범위이면 밀봉층의 투명성 및 접착 성능이 향상되는 경향이 있다.

또한, 밀봉층 (1)이 점착 부여제 및 베이스 수지만으로 이루어지는 경우, 밀봉층 (1)에 있어서의 베이스 수지의 함유량은 밀봉층 전량에 대하여 60 내지 95 질량％인 것이 바람직하고, 60 내지 90 질량％인 것이 보다 바람직하고, 55 내지 85 질량％인 것이 더욱 바람직하다.

밀봉층 (1)은 상기 점착 부여제 및 베이스 수지에 추가로, 대전 방지제를 더 포함하고 있을 수도 있다.

대전 방지제로서는 예를 들면 고분자형 대전 방지제, 계면활성제, 도전성 미분말 등을 들 수 있는데, 그 중에서도 고분자형 대전 방지제가 바람직하다. 고분자형 대전 방지제로서는 예를 들면 이오노머 수지 및 폴리에테르 공중합체를 들 수 있다. 이러한 고분자형 대전 방지제에 따르면, 투명성이나 밀봉성을 손상시키지 않고서 대전 방지성을 부여할 수 있다.

이오노머 수지로서는 칼륨이나 리튬 이온으로 카르복실기를 치환한 것이 바람직하다.

폴리에테르 공중합체로서는 예를 들면 폴리에테르/폴리올레핀 블록 공중합체를 들 수 있다. 상기 폴리에테르 공중합체 중에는 리튬염을 2 내지 30％ 포함하는 것이 바람직하다. 폴리에테르 공중합체로서, 이러한 것을 이용하면 더욱 도전 성능이 향상된다.

밀봉층 (1)에 있어서의 대전 방지제의 함유량은 밀봉층 전량에 대하여 5 내지 40 질량％인 것이 바람직하고, 10 내지 30 질량％인 것이 보다 바람직하고, 15 내지 30 질량％인 것이 더욱 바람직하다.

밀봉층 (1)은 점착 부여제 10 내지 30 질량％와, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 에틸렌-지방족 불포화 카르복실산 공중합체, 에틸렌 불포화 카르복실산에스테르 공중합체, 폴리올레핀계 수지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 수지 40 내지 80 질량％와, 이오노머 수지 및 폴리에테르 공중합체로부터 선택되는 적어도 1종의 대전 방지제 10 내지 30 질량％를 포함하는 것이 특히 바람직하다. 밀봉층이 이러한 것을 포함하면 밀봉성이 보다 향상된다.

밀봉층 (1)은 그의 특성을 손상시키지 않는 범위에서, 각종 도전 재료, 윤활제, 가소제, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 착색제, 각종 계면활성제, 안티블록제, 무기 충전재 등의 임의의 첨가제를 포함하고 있을 수도 있다. 또한, 코팅 처리가 실시되어 있을 수도 있다.

여기서, 안티블록제로서는 예를 들면 실리카, 알루미나 등의 무기 입자나 환상 올레핀을 들 수 있다. 특히 환상 올레핀은 테이핑 시에 탈락이 발생하지 않고, 내용물(전자 부품)에 부착되는 것을 방지할 수 있기 때문에 바람직하다. 환상 올레핀으로서는 예를 들면 미쓰이 가가꾸 가부시끼가이샤 제조의 아펠(상품명), 토파스 어드밴스드 폴리머즈(Topas Advanced Polymers)사 제조의 TOPAS(상품명)을 들 수 있다. 안티블록제는 1종 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.

밀봉층 (1)은 단층일 수도 있고, 복수의 층을 포함하는 것일 수도 있다. 예를 들면, 점착 부여제를 포함하는 층과 대전 방지제를 포함하는 층을 적층한 복수의 층일 수도 있고, 이 경우의 각 층의 적층의 순서로서는 필름의 최외층측에서 보아, 점착 부여제를 포함하는 층, 대전 방지제를 포함하는 층의 순일 수도 있고, 대전 방지제를 포함하는 층, 점착 부여제를 포함하는 밀봉층의 순일 수도 있다. 또한, 점착 부여제와 대전 방지제를 혼합한 밀봉층만이 밀봉층으로서 배치될 수도 있다.

밀봉층 (1)의 두께는 커버 테이프 (10) 전체의 두께의 0.5 내지 15％인 것이 바람직하다. 밀봉층의 두께가 0.5％ 이상이면, 캐리어 테이프와의 접착 강도가 안정적으로 얻어지기 쉬워지고, 밀봉층의 두께가 15％ 이하이면, 커버 테이프 (10)의 강성 및 수축성이 충분히 얻어지는 점에서 바람직하다.

[기재층 (2)]

기재층 (2)는 밀봉층 (1)과 반대측의 최외면을 구성하는 층이다. 기재층 (2)에 의해, 커버 테이프 (10)은 강성 및 내열성이 부여된다. 즉, 기재층 (2)로서는 강성 및 내열성을 갖는 수지 조성물을 포함하는 층이 바람직하다.

기재층 (2)는 수지 성분으로서, 폴리메틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리트리메틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리락트산 등의 폴리에스테르류; 나일론6, 나일론12, 나일론66 등의 지방족 폴리아미드 중합체; 나일론6/66, 나일론6/12 등의 지방족 폴리아미드 공중합체; MXD6(폴리메타크실렌아디파미드) 등의 방향족 폴리아미드 중합체; 고밀도 폴리에틸렌, 중밀도 폴리에틸렌, 저밀도 폴리에틸렌(LDPE), 초저밀도 폴리에틸렌(특히, 고압법 고밀도 폴리에틸렌, 고압법 저밀도 폴리에틸렌, 선상 저밀도 폴리에틸렌 등) 등의 폴리에틸렌; 폴리프로필렌계 수지; 폴리메틸펜텐 등을 함유하는 것이 바람직하고, 이들 중 적어도 1종 이상이 선택되는 것이 바람직하다. 또한, 수지 성분으로서, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀계 수지를 함유하는 것이 보다 바람직하다. 폴리올레핀계 수지로서는 상기와 동일한 것을 예시할 수 있다.

기재층 (2)는 추가로 대전 방지제를 포함하고 있을 수도 있다. 기재층 (2)가 대전 방지제를 더 포함하면 커버 테이프로서 이용한 경우의 제품에 관한 먼지 등의 부착을 방지할 수 있다.

기재층 (2)가 함유하는 대전 방지제로서는 예를 들면 상기 이오노머 수지, 상기 폴리에테르 공중합체를 들 수 있다. 또한, 이오노머 수지 및 폴리에테르 공중합체의 바람직한 형태는 상기와 마찬가지이다.

또한, 기재층 (2)가 이오노머 수지 또는 폴리에테르 공중합체를 함유하는 경우, 그의 함유량은 기재층 (2)의 전량에 대하여 5 내지 40 질량％인 것이 바람직하고, 10 내지 30 질량％인 것이 보다 바람직하고, 15 내지 30 질량％인 것이 더욱 바람직하다.

기재층 (2)는 그의 특성을 손상시키지 않는 범위에서, 각종 도전 재료, 윤활제, 가소제, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 착색제, 각종 계면활성제, 안티블록제, 무기 충전재 등의 임의의 첨가제를 포함하고 있을 수도 있다. 또한, 코팅 처리가 실시되어 있을 수도 있다. 또한, 안티블록제의 예시 및 바람직한 형태는 상기와 동일하다.

기재층 (2)의 두께는 커버 테이프 (10) 전체의 두께의 5 내지 60％인 것이 바람직하고, 10 내지 50％인 것이 보다 바람직하다. 기재층 (2)의 두께를 적절하게 변경함으로써 커버 테이프의 강성을 조정할 수 있다. 기재층 (2)의 두께가 상기 범위이면 테이핑릴 방식에 이용하는 커버 테이프로서 바람직한 강성이 얻어지게 된다.

[중간층 (3)]

중간층 (3)은 기재층 (2) 및 밀봉층 (1)의 사이에 배치되어 있고, 예를 들면 히트실링용 인두에 의한 가열 가압 시에, 가압을 균일하게 분산시키는 쿠션층으로서 기능한다. 가압이 균일하게 분산됨으로써 히트실링된 커버 테이프가 균일한 접착 강도를 갖고 캐리어 테이프와 접착하도록 된다. 또한, 중간층 (3)은 단층 구조이거나 다층 구조일 수도 있다.

중간층 (3)은 히트실링용 인두에 의한 가열 가압 시에, 가압을 균일하게 분산시키기 위해서 열가소성 엘라스토머를 함유하고 있을 수도 있다. 열가소성 엘라스토머로서는 스티렌·부타디엔 공중합체 등의 공액 디엔과 비닐 방향족 화합물과의 공중합체; 이 공중합체의 공액 디엔 유래의 불포화 부분을 수소 첨가한 공중합체; 스티렌·이소프렌 블록 공중합체(SIS); 스티렌·에틸렌·부타디엔 공중합체; 스티렌·에틸렌·부틸렌 공중합체; 에틸렌·프로필렌 공중합체 등의 올레핀계 엘라스토머를 바람직하게 사용할 수 있다.

중간층 (3)은 폴리올레핀계 수지를 포함하는 수지 조성물로 구성되는 것이 바람직하다. 폴리올레핀계 수지의 예시로서는 상기와 동일한 것을 들 수 있다.

또한, 중간층 (3)을 구성하는 수지 조성물이 폴리프로필렌계 수지를 함유하는 것이 바람직하다. 이러한 중간층은 내열성이 향상된다. 또한, 중간층이 폴리프로필렌계 수지를 함유함으로써 커버 테이프의 수축하는 온도가 보다 고온측으로 이행하여, 히트실링용 인두의 설정 온도를 보다 고온으로 하는 것이 가능해져, 안정적으로 히트실링을 행할 수 있는 밀봉 온도 조건을 넓게 설정할 수 있게 된다.

폴리프로필렌계 수지로서는 상기와 동일한 것을 예시할 수 있다. 또한, 예를 들면 프로필렌의 단독 중합체인 호모폴리머; 에틸렌이나 부텐 등의 올레핀과의 공중합에 의해서 얻어지는 랜덤 공중합체; 에틸렌-프로필렌 고무와 프로필렌에 의한 블럭 공중합체; 분지를 갖게 하여 용융 장력을 향상시킨 하이멜트스트렝스 PP; 리액터-TPO 등을 이용할 수도 있다.

또한, 상기 수지 조성물은 에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 에틸렌-지방족 불포화 카르복실산 공중합체, 에틸렌-지방족 불포화 카르복실산에스테르 공중합체, 폴리올레핀계 수지, 이들의 혼합물 등으로부터 선택되는 수지 성분을 더 함유하고 있을 수도 있다. 이들의 예시로서는 상기와 동일한 것을 들 수 있다.

또한, 상기 수지 조성물은 폴리올레핀계 산 변성물을 더 함유하고 있을 수도 있다. 폴리올레핀계 산 변성물이란 폴리에틸렌, 폴리프로필렌과 같은 폴리올레핀계 수지를, 말레산, 푸마르산 등의 불포화 카르복실산 또는 그의 산 무수물에 의해 산 변성한 것을 의미한다. 이러한 폴리올레핀계 산 변성물을 함유시킴으로써, 중간층 (3)과 기재층 (2)의 접착성 및 중간층 (3)과 밀봉층 (1)의 접착성이 한층 양호해진다.

상기 수지 조성물의 겔분율은 바람직하게는 5 내지 80 질량％이고, 보다 바람직하게는 7 내지 68 질량％이고, 더욱 바람직하게는 10 내지 65 질량％이다. 수지 조성물의 겔분율이 80 질량％ 이하이면, 중간층 (3)이 가압을 보다 균일하게 분산시킬 수 있게 되어, 커버 테이프와 캐리어 테이프의 박리 강도가 한층 안정화된다. 또한, 수지 조성물의 겔분율이 5 질량％ 이상이면, 히트실링 시의 가압에 의한 중간층의 유동이 충분히 억제되기 때문에, 커버 테이프의 폭 방향의 단부에 들뜸이 생기는 것을 한층 억제할 수 있게 된다.

수지 조성물의 겔분율은 예를 들면 수지 조성물에 대하여 자외선, 전자선, X선, γ선 등의 전리성 방사선을 조사하여 가교 처리를 행하는 방법에 의해 적절하게 조정할 수 있다. 또한, 분자량이 100만을 초과하는 초고분자량 폴리에틸렌 성분을 첨가함으로써 조정할 수도 있다.

또한, 여기서 「겔분율」이란 이하의 방법으로 측정되는 값을 나타낸다. 즉, 측정 대상 시료의 초기 질량을 측정하고, 150 메쉬의 스테인리스제 철망에 시료를 넣은 후, 비등 파라크실렌 중에 12시간 침지하여, 불용해분을 추출하고, 건조 후의 불용해분의 질량을 측정한다. 그리고, 다음식에 의해 산출한 값을 「겔분율」로 한다.

중간층 (3)이 다층 구조인 경우, 중간층을 구성하는 층 중 적어도 하나가 폴리올레핀계 수지를 포함하는 수지 조성물을 포함하는 층인 것이 바람직하다. 이러한 중간층으로서는 예를 들면 폴리올레핀계 수지를 포함하는 수지 조성물을 포함하는 제1 층과, 폴리올레핀계 수지를 포함하지 않는 수지 조성물을 포함하는 제2 층을 구비하는 2층 구조의 중간층을 들 수 있다. 또한, 중간층 (3)은 폴리올레핀계 수지를 포함하는 제1 수지 조성물을 포함하는 제1 층과, 폴리올레핀계 수지를 포함하는 제2 수지 조성물을 포함하는 제2 층을 구비하는, 2층 구조의 중간층일 수도 있다.

중간층 (3)이 다층 구조인 경우, 각 층을 구성하는 수지 조성물의 겔분율이 모두 상기 범위 내인 것이 바람직하다. 또한, 각 층을 구성하는 수지 조성물을 등량씩 혼합한 시료 샘플의 겔분율이 상기 범위 내인 것이 보다 바람직하다.

중간층 (3)은 그의 특성을 손상시키지 않는 범위에서, 각종 도전 재료, 윤활제, 가소제, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 착색제, 각종 계면활성제, 안티블록제, 무기 충전재 등의 임의의 첨가제를 포함하고 있을 수도 있다. 또한, 코팅 처리가 실시되어 있을 수도 있다. 또한, 안티블록제의 예시 및 바람직한 형태는 상기와 동일하다.

중간층 (3)의 두께는 커버 테이프 (10) 전체의 두께의 30 내지 80％인 것이 바람직하고, 40 내지 70％인 것이 보다 바람직하다. 중간층 (3)의 두께가 상기 범위이면 히트실링시의 가열 가압 시에, 보다 가압을 균일하게 분산시킬 수 있게 된다.

[그 밖의 층]

밀봉층 (1), 기재층 (2), 및 중간층 (3) 이외의 층으로서는 예를 들면 PVDC(폴리염화비닐리덴) 등의 배리어성 수지에 의한 방습층 등을 들 수 있다. 또한, 이 층은, 그의 특성을 손상시키지 않는 범위에서, 각종 도전 재료, 윤활제, 가소제, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 착색제, 각종 계면활성제, 안티블록제, 무기 충전재 등의 임의의 첨가제를 포함하고 있을 수도 있다. 또한, 코팅 처리가 실시되어 있을 수도 있다. 또한, 안티블록제의 예시 및 바람직한 형태는 상기와 동일하다.

다음으로, 커버 테이프 (10)의 제조 방법의 바람직한 일 실시 형태에 대해서 상세히 설명한다.

[커버 테이프 (10)의 제조 방법]

본 실시 형태에 따른 커버 테이프의 제조 방법은 기재층 (2)를 구성하는 수지 조성물을 포함하는 제1 층과, 중간층 (3)을 구성하는 수지 조성물을 포함하는 제2 층을 적어도 갖는 적층체를 MD 및 TD의 적어도 한 방향으로 가열 연신하는 공정을 구비한다. 상기 공정을 거쳐, 제1 층 및 제2 층은, 각각 기재층 (2) 및 중간층 (3)이 된다.

밀봉층 (1)은 상기 공정에서 가열 연신된 적층체의 제2 층(즉, 중간층)의 표면에 코로나 처리, 오존 처리, 화염 처리 등의 표면 처리를 행한 후, 상기 표면 처리를 행한 표면 상에 밀봉층 (1)을 구성하는 수지 조성물을 도공함으로써 제조할 수 있다. 또한 바람직하게는, 밀봉층 (1)은 상기 공정에서, 상기 적층체를 밀봉층 (1)을 구성하는 수지 조성물을 포함하는 제3 층을 더 갖는 것으로 하여, 기재층 및 중간층과 함께 가열 연신하여 제조할 수 있다.

상기 적층체(이하, 경우에 따라 「미연신 원반」이라고 칭함)는 예를 들면 코팅 또는 압출 라미네이트, 공압출법에 의해 적층체를 형성하는 방법에 의해서 제조할 수 있다. 이하에, 다층 공압출법에 대해서 설명한다.

다층 공압출법으로서는 예를 들면 제1 층, 제2 층, 제3 층 및 필요에 따라서 그 밖의 층을 구성하는 수지 조성물을 각각 단독의 압출기로부터 용융 압출하고, 다층 다이 중에서 적층하고, 용융 공압출하여 급냉함으로써 얻을 수 있다.

여기서, 용융 공압출의 방법은 특별히 제한되는 것이 아니고, 예를 들면 다층의 T 다이나 다층의 서큘러 다이(환상 다이)를 이용하는 방법 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 다층의 서큘러 다이를 이용한 방법이 바람직하다. 다층의 서큘러 다이를 이용하면, 설비에 대한 필요 스페이스나 투자 금액의 점에서 유리하고, 다품종 소량 생산에 적합하고, 가열 수축성이 보다 얻어지기 쉽다.

다음으로, 용융 공압출한 수지를 급냉한다. 급냉에 사용하는 냉매로서는 통상 60℃ 이하의 물이 바람직하게 이용된다. 상기 냉매는 용융 수지에 직접 접촉시키거나, 또는 금속 롤의 내부 냉매로서 간접적으로 사용할 수 있다. 내부 냉매로서 이용하는 경우에는 물 이외에도 오일 등, 공지된 것을 사용 가능하고, 경우에 따라서는 냉풍의 분무와 병용하는 것도 가능하다.

이와 같이 하여 얻어지는 적층체는, 예를 들면 적층체를 구성하는 수지의 연화 온도 이상으로 가열하고, 예를 들면 MD로 1.5배 이상, TD로 3배 이상 연신한다. 이와 같이 연신되어 이루어지는 커버 테이프는 상기 소정의 열 수축률을 갖는 것이 된다. 연신 배율은 목적에 따라서 적절하게 선택되고, 필요에 따라서, 연신 후에 열 처리(열이완 처리)를 행하여 필름의 열 수축률의 조정을 행할 수도 있다.

연신 방법으로서는 용융 압출 직후의 튜브에 공기나 질소를 불어 넣고, 연신을 행하는 다이렉트 인플레이션법도 들 수 있고, 이 방법에 의해서도 열 수축률을 갖는 필름이 얻어지는 경우도 있다. 단, 높은 열 수축률을 발현시키기 위해서는, 이축으로 연신하는 방법이 바람직하고, 상술한 서큘러 다이로 얻어진 미연신 원반을 가열 이축 연신하는 튜블러법(더블버블법라고도 함)이 보다 바람직하다. 즉, 본 실시 형태의 커버 테이프는 이축 연신하는 튜블러법에 의해 제조되는 이축 연신다층 필름인 것이 바람직하다.

본 실시 형태에서의 커버 테이프의 제조 방법은 연신 전, 또는 연신 후에, 수지를 가교 처리하는 가교 공정을 포함할 수도 있다. 가교 처리를 행하는 경우, 수지를 가열하여 연신하기 전에 에너지선 조사에 의해서 가교 처리를 행하는 것이 보다 바람직하다. 이에 따라 가열 연신에 있어서의 적층체의 용융 장력이 증가하여, 보다 연신의 안정화가 가능해진다. 또한, 연신한 후의 적층체에 에너지선을 조사하여 수지를 가교 처리할 수도 있다. 이용하는 에너지선으로서는 자외선, 전자선, X선, γ선 등의 전리성 방사선을 들 수 있다. 그 중에서도, 전자선이 바람직하다.

여기서, 상기 전자선은 10 내지 300 KGy의 조사량 범위에서 사용되는 것이 바람직하다. 적층체에의 연신 안정성 부여나 커버 테이프에의 내열성 부여 등의 관점에서는, 그 조사량은 50 kGy 이상인 것이 보다 바람직하고, 80 kGy 이상인 것이 더욱 바람직하다. 또한 저온 밀봉성 부여의 관점에서는, 그 조사량은 280 kGy 이하인 것이 보다 바람직하고, 250 kGy 이하인 것이 더욱 바람직하다.

가교 처리를 실시하는 층은 목적에 따라서 임의로 선택하는 것이 가능하다. 또한, 예를 들면 각 층의 표면 부근을 주로 가교할 수도 있다. 이 경우, 연신 원반의 두께에 따라서 가속 전압을 조정함으로써 두께 방향에서의 선량 분포를 조정하여 조사하는 방법, 알루미늄 등의 차폐판 사용에 의해서 마찬가지로 선량 분포를 조정하는 마스크 조사법, 전자선을 연신 원반면에 대하여 경사 방향으로부터 조사하는 방법 등을 사용할 수 있다.

가교 처리를 행하는 경우, 가교 대상이 되는 수지를 포함하는 각 층에 임의의 가교 저해제나 가교 보조제(가교 촉진제)를 첨가할 수도 있다. 가교 보조제로서는 예를 들면 트리알릴이소시아누레이트, 트리메타알릴이소시아누레이트, 트리메틸프로판트리아크릴레이트, 트리알릴시아누레이트, 트리메타알릴시아누레이트 등을 들 수 있다.

기재층을 구성하는 수지 조성물이 폴리올레핀계 수지를 함유하는 경우, 기재층을 구성하는 수지 조성물을 가교함으로써 내열성이 부여되어, 히트실링용 인두에 접촉한 경우에 수지 조성물이 히트실링용 인두에 용착하기 어렵게 되기 때문에, 가교 공정을 행하는 것이 바람직하다.

이러한 제조 방법에 따르면, 상기 소정의 열 수축률을 갖는 커버 테이프를 용이하게 제조할 수 있다.

본 실시 형태에 따른 커버 테이프는 연신 개시점의 온도가 커버 테이프를 구성하는 수지의 융해 피크 온도 이상의 온도에서, 이축 연신되어 이루어지는 이축 연신 필름인 것이 바람직하다. 이축 연신 필름인 경우의 연신 배율은 필름의 두께 불균일 억제의 관점 등으로부터, MD로 1.5배 이상, TD로 3배 이상인 것이 바람직하고, MD로 1.8배 이상, TD로 4배 이상인 것이 보다 바람직하고, MD로 2배 이상, TD로 5배 이상인 것이 더욱 바람직하다. 또한, 연신 개시점이란 TD로 연신되기 시작하는 위치를 가리키고, 연신 개시점의 온도란 그 위치에서의 적층체의 표면 온도를 가리킨다.

또한, 융해 피크 온도는 시차 주사형 열량계(DSC)을 이용하여 이하의 방법으로 측정함으로써 규정된다. 샘플량을 5 내지 10 mg으로 하고, 측정 분위기를 질소 분위기로 하고, 열량 표준으로서 인듐을 사용하여 행한다. 가열 프로그램으로서는 우선 샘플을 10℃/분의 승온 속도로 0℃에서부터 300℃까지 승온하고(1st. 융해 거동), 300℃에서 1분간 방치후, 10℃/분의 강온 속도로 300℃에서부터 0℃까지 냉각하고 0℃에서 1분간 방치한다(1st. 결정화 거동). 그 후 10℃/분의 승온 속도로 0℃에서부터 300℃까지 승온한다(2nd. 융해 거동). 융해 피크 온도는 상기한 2nd. 융해 거동으로부터 얻어진 비열곡선에 있어서, 최고온측의 흡열 피크를 나타내는 온도로서 결정된다.

본 실시 형태에 따른 커버 테이프는 연신 개시점의 온도가 커버 테이프를 구성하는 수지의 융해 피크 온도보다 5℃ 이상 높은 온도, 바람직하게는 7℃ 이상, 보다 바람직하게는 10℃ 이상 높은 온도가 되도록 이축 연신되는 것이 바람직하다. 연신 개시점의 온도를 상기한 바와 같이 설정함으로써 상기 수학식 i, ii 및 iii을 만족하는 온도 T₁ 및 온도 T₂를 갖는 커버 테이프가 얻어진다.

이상, 본 발명의 바람직한 실시 형태에 대해서 설명했지만, 본 발명은 상기 실시 형태에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 상기 실시 형태에서는, 기재층, 중간층 및 밀봉층을 구비하는 커버 테이프로 했지만, 본 발명에 따른 커버 테이프는 반드시 이들 3개의 층을 전부 구비하는 것에 한정되는 것은 아니고, 단층 구조 또는 2층 구조를 갖는 것일 수도 있다. 이러한 커버 테이프는 예를 들면 커버 테이프를 구성하는 수지 조성물을 포함하는 수지 필름을 상기와 같이 가열 연신함으로써 제조할 수 있다.

[실시예]

이하, 본 실시 형태를 실시예 및 비교예에 의해 더욱 구체적으로 설명하는데, 본 실시 형태는 이들 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 실시 형태에 이용되는 평가 방법 및 측정 방법은 이하와 같다.

(1) 겔분율

1000 ml의 비등 파라크실렌 중에서, 150 메쉬의 스테인리스제 철망에 넣은 시료 100 mg을 12시간 추출하고, 불용해분의 비율을 다음식에 의해 표시한 것을 겔분율로 하여, 필름에 있어서의 수지의 가교도의 척도로서 이용하였다. 또한, 중간층 (B)에 있어서의 겔분율은 커버 테이프로부터 기재층 (A) 및 밀봉층 (C)를 제거한 잔부를 시료로서 이용하여 측정을 행하였다.

겔분율(질량％)=(불용해분의 질량/추출 전의 시료 질량)×100

(2) 열 수축률

100 mm각의 커버 테이프 시료를, 소정의 온도로 설정한 에어오븐식 항온조에 넣고, 자유롭게 수축하는 상태에서 10분간 가열 처리한 후, 각각 마주 향하는 변의 중심점 사이 거리를 측정하여 필름의 수축량을 구하고, 원래의 치수(가열 처리의 전의 각각 마주 향하는 변의 중심점 사이 거리)로 나눈 값의 백분율로, MD 및 TD 각각의 수축률을 2회의 측정 결과의 상가평균치로서 구하였다. 또한, 측정은 80 내지 200℃의 온도 범위에서 20℃ 간격으로 측정을 행하였다.

(3) 테이핑 샘플의 제작

(주)팔맥크 제조의 반자동 테이핑 머신 PTS-180을 사용하고, 밀봉 헤드폭 0.5 mm×2, 밀봉 헤드 길이 24 mm, 밀봉 헤드 중앙 사이 거리 7.5 mm, 밀봉 압력0.4 MPa, 이송 길이 8 mm, 밀봉 시간 0.3초×2(더블실링) 조건으로, 12 mm폭의 PS제의 엠보싱 캐리어 테이프((주)스미또모 베이크라이트 제조 스미캐리어)에 대하여 9.5 mm폭으로 슬릿한 커버 테이프를 이용하여 100℃ 내지 200℃의 온도 범위에서 10℃의 간격으로 히트실링 온도를 조정하여 히트실링을 행하여, 각 온도마다 테이핑 샘플을 제작하였다.

(4) 커버 테이프 비틀림 평가

(3)에서 제조한 테이핑 샘플에 대해서, PS제 엠보싱 캐리어 테이프에 히트실링된 상태에서의 커버 테이프의 변위를, 올림푸스(주)사 제조 레이저 현미경(LEXTOLS4000)을 이용하여 계측하였다.

또한, MD 및 TD로서의 커버 테이프의 변위차가 50 ㎛ 이하이고, 커버 테이프에 이완이 없는 경우가 보다 바람직하고, MD 및 TD로서의 커버 테이프의 변위차가 50 ㎛를 초과하여 100 ㎛ 이하이고, 약간의 커버 테이프의 이완이 있는 경우가 다음으로 바람직하고, MD 및 TD로서의 커버 테이프의 변위차가 100 ㎛를 초과하여, 커버 테이프에 현저한 이완이 있는 경우에는, 커버 테이프로서 바람직하다고는 말할 수 없는 것이다.

(5) 히트실링 하한 온도

상기 (3)에서 제조한 테이핑 샘플에 대해서, 상기 (4)의 방법으로 커버 테이프의 비틀림을 평가하여, 커버 테이프의 변위차가 100 ㎛ 이하가 된 샘플의 히트실링 설정 온도의 최저 설정 온도를 히트실링 하한 온도로 하였다.

(6) 히트실링 상한 온도

상기 (3)에서 제조한 테이핑 샘플에 대해서, 커버 테이프의 양단부의 비밀봉부(히트실링용 인두의 밀봉 헤드와 접촉하지 않은 부분)를 육안으로 관찰하여, 비밀봉부의 폭이 0.3 mm 이상, 0.5 mm 이하인 것을 「A」로 하고, 비밀봉부의 폭이 0.3 m 미만으로 되어있는 것을 「B」로서 평가하였다. 또한, 테이핑 샘플이 9.5 mm폭, 밀봉 헤드의 폭이 0.5 mm, 두개의 밀봉 헤드 사이의 거리(밀봉 헤드 중앙 사이 거리)가 7.5 mm이기 때문에, 양단부의 비밀봉부는 최대 0.5 mm폭이다.

이 평가가 「A」가 되는 히트실링 온도의 최고 설정 온도를 히트실링 상한 온도로 하였다.

(7) 박리 강도

상기 (3)에서 제작한 테이핑 샘플 중, 상기 (6)에서 평가한 히트실링 상한 온도에서 히트실링을 행한 테이핑 샘플에 대해서, (주)팔맥크 제조의 박리 강도 테스터 PFT-50S를 이용하여, 박리 속도=300 mm/분, 박리 각도=170°의 조건으로, 테이핑의 1시간 경과 후에, 커버 테이프를 박리하여 박리 강도를 측정하였다. 동일한 측정을 계 3회 행하고, 그의 상가평균치로부터 박리 강도를 구하였다.

(8) 표면 고유 저항

초절연계 SM-8220(히오키 덴끼 가부시끼가이샤 제조)를 이용하여, JIS K 6911에 기재된 저항률 측정법에 따라서, 각 커버 테이프의 밀봉층의 표면 고유 저항을 측정하였다. 측정 온도는 23℃, 습도는 50％로 행하였다.

실시예 및 비교예에서 사용한 수지는 이하와 같다.

<기재층>

Ny1: 지방족 폴리아미드(미쯔비시 가가꾸(주)사 제조 NOVAMID2430A)

Ny2: 방향족 폴리아미드(미쯔비시 가가꾸(주)사 제조 X21-F07)

HD1: 고밀도 폴리에틸렌(아사히 가세이 케미컬즈(주)사 제조 산텍크 HD J240, 멜트플로우레이트=5.5 g/10분, 밀도=0.966 g/㎤)

LD1: 고압법 저밀도 폴리에틸렌(아사히 가세이 케미컬즈(주) 제조의 산텍크 LDM2102, 멜트플로우레이트=0.2 g/10분, 밀도=0.921 g/㎤)

고분자형 도전제 1: 폴리에테르-폴리올레핀 공중합체(산요 가세이 고교(주) 제조의 펠레스탯 VH230)

고분자형 도전제 2: 폴리에테르-폴리올레핀 공중합체(산코 가가꾸 고교(주) 제조의 산코놀 TBX25)

TPO: 리액터-TPO(프라임 폴리머(주) 제조의 프라임 TPO E-2900H, 멜트플로우레이트=2.5 g/10분)

PP: 폴리프로필렌(닛본 폴리프로필렌(주) 제조의 노바텍 EA9, 멜트플로우레이트=0.5 g/10분, 밀도=0.900 g/㎤)

O-PET: 코로나 처리된 이축 연신 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(두께 15 ㎛)

<중간층>

r-PP: 프로필렌계 공중합체(몬텔사 제조 ADSYL 5C30F, 멜트플로우레이트=5.5 g/10분, 밀도=0.921 g/㎤)

LD2: 고압법 저밀도 폴리에틸렌(우베마루젠 폴리에틸렌(주) 제조의 UBE 폴리에틸렌 B028, 멜트플로우레이트=0.4 g/10분, 밀도=0.927 g/㎤)

AD1: 무수 말레산 변성 폴리에틸렌(미쓰이 가가꾸(주)사 제조 애드머 NF308, 멜트플로우레이트: 1.7 g/10분, 밀도: 0.932 g/㎤)

LL1: 에틸렌-α-올레핀 랜덤 공중합체(다우·케미컬 닛본(주) 제조의 dowlex2032, 멀티사이트 촉매로 중합된 것, α-올레핀: 1-옥텐, 멜트플로우레이트: 2.0 g/10분, 밀도: 0.926 g/㎤)

HD2: 고밀도 폴리에틸렌(아사히 가세이 케미컬즈(주)사 제조 산텍크 HD B871, 멜트플로우레이트=5.5 g/10분, 밀도=0.966 g/㎤)

TPO: 리액터-TPO(프라임 폴리머(주) 제조의 프라임 TPOE-2900H, 멜트플로우레이트=2.5 g/10분)

TPX: 폴리메틸펜텐(미쓰이 가가꾸(주) 제조의 TPX MX004, 멜트플로우레이트=25 g/10분, 밀도=0.834 g/㎤)

PB1: 폴리부텐(미쓰이 가가꾸(주) 제조의 뷰론 BL4000, 멜트플로우레이트=1.8 g/10분, 밀도=0.915 g/㎤)

APL: 환상 올레핀(미쓰이 가가꾸(주) 제조의 아펠 APL6509, 멜트플로우레이트=30 g/10분, 밀도=1.02 g/㎤)

EBC: 에틸렌-부텐 1 공중합체(미쓰이 가가꾸(주) 제조의 타프머 A4085, 멜트플로우레이트=3.6 g/10분, 밀도=0.88 g/㎤)

SEBC: 스티렌-에틸렌-부틸렌 공중합체(아사히 가세이 케미컬즈(주) 제조의 터프텍 H1221, 멜트플로우레이트=4.5 g/10분)

점착 부여제 3: 수소화 석유 수지(아라카와 가가꾸(주) 제조의 아르곤 P90)

<밀봉층>

EVA: 에틸렌아세트산비닐 공중합체(닛본 유니카(주) 제조의 NUC3461, 아세트산비닐 함량=20 질량％, 멜트플로우레이트=14 g/10분, 밀도=0.940 g/㎤)

LL2: 에틸렌-α-올레핀 랜덤 공중합체(우베마루젠 폴리에틸렌(주) 제조의 유메리트 0540F, 멜트플로우레이트=4.0 g/10분, 밀도=0.904 g/㎤)

VMX: 폴리올레핀계 중합체 얼로이(미쯔비시 가가꾸(주) 제조의 VMX Z100F, 멜트플로우레이트=14 g/10분, 밀도=0.910 g/㎤)

VL: 선상 초저밀도 폴리에틸렌(다우·케미컬 닛본(주) 제조의 어피니티-8200, 멜트플로우레이트=4.0 g/10분, 밀도=0.870 g/㎤)

점착 부여제 1: 수소화 석유 수지(아라카와 가가꾸(주) 제조의 아르곤 P125)

점착 부여제 2: 수소화 석유 수지(아라카와 가가꾸(주) 제조의 아르곤 P115)

고분자형 도전제 2: 폴리에테르-폴리올레핀 공중합체 리튬염 함유 화합물(산코가가꾸(주) 제조의 TBX-25)

EVA 에멀전: 주성분이 EVA를 포함하는 도전제를 함유하는 에멀전(쥬오우 리까 고교(주) 제조)

PE 에멀전: 주성분이 PE를 포함하는 도전제를 함유하는 에멀전(쥬오우 리까 고교(주)사 제조)

[실시예 1]

기재층 (A)로서 Ny1을 70 질량％, Ny2를 20 질량％, 고분자형 도전제 1을 10 질량％ 이용하고, 제1 중간층 (B1)에 AD1을 이용하고, 제2 중간층 (B2)로서 r-PP를 70 질량％, LD1을 30 질량％ 이용하고, 밀봉층 (C)로서 EVA를 60 질량％, 점착 부여제 1을 20 질량％, 고분자형 도전제 2를 20 질량％ 각각 이용하고, 층 배치가 A/B1/B2/C이고, 각 층의 두께 비율(％)이 30/5/55/10이 되도록 환상 3층 다이를 이용하고, 밀봉층 (C)가 외측에 배치된 상태에서 공압출한 후, 냉수로 급냉 고화하여 절첩폭 130 mm, 두께가 약 650 ㎛의 각 층 모두 균일한 두께 정밀도의 튜브상 미연신 원반을 얻었다.

이 미연신 원반을 연신기 내에서 가열하면서, 2쌍의 차동 니프 롤 사이에 통과시키고, 에어 주입하여 MD로 3.0배, TD로 4.3배 연신(면적 연신 배율로 13배)을 행하여 두께가 50 ㎛인 커버 테이프를 얻었다. 얻어진 커버 테이프의 평가 결과를 표 1에 나타내었다. 또한, 얻어진 커버 테이프의 60℃에서의 열 수축률은 MD/TD 각각 3％/3％였다.

[실시예 2]

튜브상 미연신 원반에 전자선 조사(가속 전압=1MV, 조사선량=120 kGy)를 행한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 두께가 50 ㎛인 커버 테이프를 얻었다. 얻어진 커버 테이프의 평가 결과를 표 1에 나타내었다. 또한, 얻어진 커버 테이프의 60℃에서의 열 수축률은 MD/TD 각각 3％/2％였다.

[실시예 3]

기재층 (A)로서 HD1을 90 질량％, 고분자형 도전제 1을 10 질량％ 이용하고, 중간층 (B)로서 LL1을 65 질량％, LD1을 35 질량％ 이용하고, 밀봉층 (C)로서 EVA를 60 질량％, 점착 부여제 1을 20 질량％, 고분자형 도전제 2를 20 질량％ 각각 이용하고, 층 배치가 A/B/C이고, 각 층의 두께 비율(％)이 30/60/10이 되도록 환상 3층 다이를 이용하고, 밀봉층 (C)가 외측에 배치된 상태에서 공압출한 후, 냉수로 급냉 고화하여 절첩폭 130 mm, 두께가 약 650 ㎛의 각 층 모두 균일한 두께 정밀도의 튜브상 미연신 원반을 얻었다. 이 미연신 원반에 전자선 조사(가속 전압=1MV, 조사선량=120 kGy)를 행한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 두께가 50 ㎛인 커버 테이프를 얻었다. 얻어진 커버 테이프의 평가 결과를 표 1에 나타내었다.

[실시예 4]

전자선 조사에 있어서의 조사선량을 180 kGy로 한 것 이외에는, 실시예 3과 동일하게 하여 두께가 50 ㎛인 커버 테이프를 얻었다. 얻어진 테이프의 평가 결과를 표 1에 나타내었다.

[실시예 5 내지 9]

각 층의 조성을 표 1 및 2에 나타낸 바와 같이 변경한 것 이외에는, 실시예 3과 동일하게 하여 두께가 50 ㎛인 커버 테이프를 얻었다. 얻어진 테이프의 평가 결과를 표 1 및 2에 나타내었다.

[실시예 10]

기재층 (A)로서 HD1을 90 질량％, 고분자형 도전제 1을 10 질량％ 이용하고, 중간층 (B)로서 LD1을 60 질량％, PP를 40 질량％ 이용하고, 층 배치가 A/B가 되도록 환상 2층 다이를 이용하여 중간층 (B)가 외측에 배치된 상태에서 공압출한 후, 냉수로 급냉 고화하여 절첩폭 130 mm, 두께가 약 580 ㎛인 각 층 모두 균일한 두께 정밀도의 튜브상 미연신 원반을 얻었다. 이 미연신 원반에 전자선 조사(가속 전압=1MV, 조사선량=120 kGy)를 행한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 두께가 45 ㎛인 테이프를 얻었다. 얻어진 중간층 (B)의 표면을 코로나 처리한 후에, 밀봉층 (C)로서 건조 후의 두께가 5 ㎛가 되도록 EVA 에멀전을 도공하여, 층 비율(％)이 30/60/10이고, 두께가 50 ㎛인 커버 테이프를 얻었다. 얻어진 커버 테이프의 평가 결과를 표 2에 나타내었다.

[실시예 11]

밀봉층 (C)로서 PE 에멀전을 사용한 것 이외에는, 실시예 10과 동일하게 하여 두께가 50 ㎛인 커버 테이프를 얻었다. 얻어진 커버 테이프의 평가 결과를 표 2에 나타내었다.

[실시예 12]

기재층 (A)/중간층 (B)/밀봉층 (C)의 각 층의 두께 비율(％)이 45/45/10이 되도록 바꾼 것 이외에는, 실시예 11과 같이 하여 두께가 50 ㎛인 커버 테이프를 얻었다. 얻어진 커버 테이프의 평가 결과를 표 2에 나타내었다.

[실시예 13]

기재층 (A)로서 HD1을 90 질량％, 고분자형 도전제 1을 10 질량％ 이용하고, 중간층 (B)로서 LD2를 60 질량％, TPO를 40 질량％ 이용하고, 층 배치가 A/B가 되도록 환상 2층 다이를 이용하여 중간층 (B)가 외측에 배치된 상태에서 공압출한 후, 냉수로 급냉 고화하여 절첩폭 130 mm, 두께가 약 580 ㎛인 각 층 모두 균일한 두께 정밀도의 튜브상 미연신 원반을 얻었다. 이 미연신 원반에 전자선 조사(가속 전압=1MV, 조사선량=120 kGy)를 행한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 두께가 45 ㎛의 테이프를 얻었다. 얻어진 중간층 (B)의 표면을 코로나 처리한 후에, 밀봉층 (C)로서 건조 후의 두께가 5 ㎛가 되도록 EVA 에멀전을 도공하여, 층 비율(％)이 15/75/10이고, 두께가 50 ㎛인 커버 테이프를 얻었다. 얻어진 커버 테이프의 평가 결과를 표 2에 나타내었다.

[실시예 14 내지 21]

각 층의 조성을 표 2 및 3에 나타낸 바와 같이 변경한 것 이외에는, 실시예 13과 같이 하여 두께가 50 ㎛인 커버 테이프를 얻었다. 얻어진 테이프의 평가 결과를 표 2 및 3에 나타내었다.

[비교예 1]

기재층 (A)로서 Ny1을 70 질량％, Ny2를 20 질량％, 고분자형 도전제 1을 10 질량％ 이용하고, 중간층 (B1)에 AD1을 이용하고, 중간층 (B2)으로서 r-PP를 70 질량％, LDPE를 30 질량％ 이용하고, 밀봉층 (C)로서 EVA를 60 질량％, 점착 부여 수지를 20 질량％, 고분자형 도전제 2를 20 질량％ 각각 이용하고, 층 배치가 A/B1/B2/C이고, 각 층의 두께 비율(％)이 30/5/55/10이 되도록 환상 3층 다이를 이용하고, 밀봉층 (C)가 외측에 배치된 상태에서 공압출한 후, 냉수로 급냉 고화하여 절첩폭 130 mm, 두께가 약 50 ㎛의 각 층 모두 균일한 두께 정밀도의 튜브상 미연신 커버 테이프를 얻었다. 얻어진 커버 테이프의 평가 결과를 표 3에 나타내었다. 또한, 커버 테이프가 비틀림, 박리 강도에 대해서는 160℃에서 히트실링한 테이핑 샘플을 이용하여 평가하였다.

[비교예 2]

중간층 (B2)으로서 LLDPE를 65 질량％, LDPE를 35 질량％ 이용하고, 밀봉층 (C)로서 EVA를 60 질량％, 점착 부여 수지를 20 질량％, 고분자형 도전제 2를 20 질량％ 각각 이용하고, 환상 다이를 이용하여, 밀봉층 (C)가 외측에 배치된 상태에서 공압출한 후, 냉수로 급냉 고화하여 절첩폭 130 mm, 두께가 약 410 ㎛인 튜브상 미연신 원반을 얻었다. 이 미연신 원반에 전자선 조사(가속 전압=1MV, 조사선량=120 kGy)를 행한 후, 연신기 내에서 가열하면서, 2쌍의 차동 니프 롤 사이에 통과시키고, 에어 주입하여 MD로 3.0배, TD로 4.2배 연신(면적 연신 배율로 13배)을 행하여 두께가 33 ㎛인 중간층 (B2)/밀봉층 (C) 적층 필름을 얻었다.

기재층 (A)로서 두께 15 ㎛의 이축 연신 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 이용하고, O-PET의 한쪽 표면에 중간층 (B1)로서 우레탄계의 앵커 코팅제를 건조 후의 두께가 2 ㎛가 되도록 도공하고, 상기 중간층 (B2)/밀봉층 (C) 적층 필름을 드라이라미네이트에 의해 적층하여, 기재층 (A)/중간층 (B1)/중간층 (B2)/밀봉층 (C)의 층 비율(％)이 30/5/55/10이고, 두께가 50 ㎛인 커버 테이프를 얻었다. 얻어진 커버 테이프의 평가 결과를 표 3에 나타내었다. 또한, 커버 테이프가 비틀림, 박리 강도에 대해서는 160℃에서 히트실링한 테이핑 샘플을 이용하여 평가하였다.

[비교예 3]

LLDPE를 65 질량％, LDPE를 35 질량％를 포함하는 조성물을 환상 다이를 이용하여 압출한 후, 냉수로 급냉 고화하여 절첩폭 130 mm, 두께가 약 350 ㎛인 튜브상 미연신 원반을 얻었다. 이 미연신 원반에 전자선 조사(가속 전압=1MV, 조사선량=120 kGy)를 행한 후, 연신기 내에서 가열하면서, 2쌍의 차동 니프 롤 사이에 통과시키고, 에어 주입하여 MD로 3.0배, TD로 4.2배 연신(면적 연신 배율로 13배)을 행하여 두께가 28 ㎛의 필름을 얻었다. 얻어진 필름의 양 표면을 코로나 처리한 것을 중간층 (B2)으로서 이용하였다. 또한, 커버 테이프가 비틀림, 박리 강도에 대해서는 160℃에서 히트실링한 테이핑 샘플을 이용하여 평가하였다.

기재층 (A)로서 두께 (15) ㎛의 이축 연신 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 이용하고, O-PET의 한쪽 표면에, 중간층 (B1)로서 우레탄계의 앵커 코팅제를 건조 후의 두께가 2 ㎛가 되도록 도공하고, 상기 중간층 (B2) 필름을 드라이라미네이트에 의해 적층하였다.

밀봉층 (C)로서 EVA 에멀전을 건조 후의 두께가 5 ㎛가 되도록 중간층 (B)의 표면에 도공하여, 층 비율(％)이 30/5/55/10이고, 두께가 50 ㎛인 커버 테이프를 얻었다. 얻어진 커버 테이프의 평가 결과를 표 3에 나타내었다.

표 1 내지 3의 결과로부터, 실시예 1 내지 21에서 얻어진 커버 테이프는 적절한 열 수축률을 갖고 있고, 히트실링 직후에, 커버 테이프의 이완이 없이 타이트한 패키징이 얻어졌다. 한편에, 표 3의 결과로부터 비교예 1 내지 3에서 얻어진 커버 테이프로는 히트실링한 직후에, 커버 테이프의 이완이 해소되어 있지 않은 러프한 패키징이 되었다.

본 발명의 커버 테이프를 이용함으로써 히트실링 직후에 커버 테이프의 이완이 없고, 타이트한 패키징이 가능해져, 반송 시의 진동에 의한 전자 부품의 손상을 방지할 수 있음과 동시에, 전자 부품이 캐리어 테이프 포켓으로부터 옮겨타는 것을 방지할 수 있다.

1: 밀봉층
2: 기재층
3: 중간층
10: 커버밀봉
11: 전자 부품 곤포체
20: 캐리어 테이프
21: 전자 부품 수납용 포켓
30: 전자 부품
50: 히트실링용 인두

Claims

80 내지 200℃의 사이에 유동 방향 및 상기 유동 방향에 수직인 폭 방향의 적어도 한 방향에서의 열 수축률이 5％ 이상이 되는 온도를 갖는 커버 테이프이며, 하기 수학식 i, ii, iii 및 iv를 만족하는 온도 T₁ 및 온도 T₂를 갖는 커버 테이프.
<수학식 i>
0℃<T₁-T₂≤60℃
<수학식 ii>
S₁-S₂≥25％
<수학식 iii>
80℃≤T₁≤200℃
<수학식 iv>
60℃≤T₂
[식 중, S₁은 온도 T₁에서의 열 수축률(％)을 나타내고, S₂는 온도 T₂에서의 열 수축률 S₂(％)를 나타냄]
80 내지 200℃의 사이에 유동 방향에서의 열 수축률과 상기 유동 방향에 수직인 폭 방향에서의 열 수축률이 모두 5％ 이상이 되는 온도를 갖는 커버 테이프이며, 하기 수학식 i, ii, iii 및 iv를 만족하는 온도 T₁ 및 온도 T₂를 갖는 커버 테이프.
<수학식 i>
0℃<T₁-T₂≤60℃
<수학식 ii>
S₁-S₂≥25％
<수학식 iii>
80℃≤T₁≤200℃
<수학식 iv>
60℃≤T₂
[식 중, S₁은 온도 T₁에서의 열 수축률(％)을 나타내고, S₂는 온도 T₂에서의 열 수축률 S₂(％)를 나타냄].
삭제
제1항 또는 제2항에 있어서, 기재층과, 밀봉층과, 상기 기재층 및 상기 밀봉층의 사이에 배치된 중간층을 구비하는 커버 테이프.
제4항에 있어서, 상기 기재층, 상기 밀봉층 및 상기 중간층이 폴리올레핀계 수지를 함유하는 수지 조성물로 구성되는 커버 테이프.
제5항에 있어서, 상기 중간층을 구성하는 상기 수지 조성물의 겔분율이 5 내지 80 질량％인 커버 테이프.
제4항에 있어서, 상기 밀봉층의 두께가 상기 커버 테이프 전체의 두께의 0.5 내지 15％인 커버 테이프.
제4항에 있어서, 상기 밀봉층의 표면 고유 저항치가 1×10⁴ 내지 1×10¹³ Ω인 커버 테이프.
제4항에 기재된 커버 테이프를 제조하기 위한 커버 테이프의 제조 방법이며,
상기 기재층을 구성하는 수지 조성물을 포함하는 제1 층과, 상기 중간층을 구성하는 수지 조성물을 포함하는 제2 층을 적어도 갖는 적층체를 가열 연신하는 공정을 구비하는 커버 테이프의 제조 방법.
제1항 또는 제2항에 기재된 커버 테이프를 이용한 전자 부품 곤포체(electronic part package).