CN102470965B - 盖带、盖带的制造方法和电子部件包装体 - Google Patents

盖带、盖带的制造方法和电子部件包装体 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种盖带，在80～200℃之间，存在有在流动方向和与该流动方向垂直的宽度方向中的至少一个方向上的热收缩率达到5％以上的温度。

Description

盖带、盖带的制造方法和电子部件包装体
技术领域
本发明涉及盖带、盖带的制造方法和电子部件包装体。
背景技术
以往，作为运送电子部件的方法，将电子部件封装到包装材料中而进行运送的卷带(テ一ピングリ一ル)方式是众所周知的。该卷带方式中，在带的长度方向上，以一定间隔在设置有电子部件收纳用的凹陷部的载带上插入电子部件，其后，从上部对盖带进行热封以封装电子部件，将带卷成卷轴状保存、运送。
卷成卷轴状的包装体被运送到安装机制造厂，在电路基板等的制作工序中，将盖带从载带剥离，用空气吸附喷嘴将所收纳的电子部件吸附起来，安装到电路基板上。
作为用作电子部件的包装材料的盖带，例如，专利文献1中记载了使用聚酯、聚丙烯、尼龙等双向拉伸膜作为基材层的电子部件包装用盖带。另外，专利文献2中公开了一种盖带，其具有基材层、中间层、封闭层，该中间层具有特定的加热收缩性，该基材层和该中间层具有特定的厚度。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2006-312489号公报
专利文献2：日本特开2010-76832号公报
发明内容
发明所要解决的课题
但是，若将专利文献1中记载的电子部件包装用盖带热封到载带上，则存在该盖带出现松弛的问题。
另外，专利文献2中记载的盖带中，通过使用具有特定的加热收缩性的中间层、且使基材层和中间层为特定的厚度，从而试图缓解热封后的盖带的松弛。但是，对于专利文献2中记载的盖带而言，可以说热封后出现的松弛的缓解程度也不充分。
本发明是鉴于上述情况而进行的，其目的在于提供一种能够将对载带进行热封后出现的松弛充分缓解的盖带。另外，本发明的目的在于提供用于制造上述盖带的制造方法和使用了上述盖带的电子部件包装体。
用于解决课题的方案
即，本发明提供一种盖带，在80～200℃之间，存在有在流动方向(以下有时称为“MD”)和与该流动方向垂直的宽度方向(以下有时称为“TD”)中的至少一个方向上的热收缩率达到5％以上的温度。
另外，本发明提供一种盖带，在80～200℃之间，存在有在流动方向上的热收缩率和与该流动方向垂直的宽度方向上的热收缩率均达到5％以上的温度。
本发明的盖带通过具有上述构成，能够充分缓解现有的盖带中出现的热封后的松弛。即，利用本发明的盖带，即使在对载带进行热封后也不松弛，能够实现紧密的卷绕(テ一ピング)。
本发明的盖带优选具有满足下式(i)、(ii)、(iii)和(iv)的温度T1和温度T2。
0℃＜T1-T2≤60℃  (i)
S1-S2≥25％       (ii)
80℃≤T1≤200℃   (iii)
60℃≤T2          (iv)
[式中，S1表示温度T1的热收缩率(％)，S2表示温度T2的热收缩率(％)。]
利用具有上述构成的盖带，能够进一步缓解热封后的松弛，同时热封前后的尺寸变化得到充分抑制。即，利用具有上述构成的盖带，能够同时实现热封后的松弛的缓解和尺寸变化的抑制。
达到上述效果的理由未必明确，但可以考虑如下。即，卷带方式中，盖带以覆盖载带的电子部件收纳用凹陷部的方式配置，在该凹陷部的宽度方向的两边缘部通过热封用熨烫部件进行加热加压，从而热封。
此处，盖带中，不仅热封用熨烫部件直接接触的被加热部被加热，其周围(例如，位于电子部件收纳用凹陷部的上部的部位)也不可避免地被加热。例如，将热封用熨烫部件的温度设为T1时，认为其周围被加热到低于T1的温度(例如T2)。此时，例如专利文献2所记载的盖带中，由于被加热部和其以外的部位进行相同程度的热收缩，盖带整体可能会发生尺寸变化。
与此相对，若利用具有上述构成的盖带，则在施加于被加热部的温度(例如T1)下具有充分的热收缩率，因此热封后的松弛充分缓解。另一方面，如上述(ii)式所示T1的热收缩率与T2的热收缩率具有20％以上的差，因此认为被加热部以外的部位与被加热部相比热收缩得到抑制，盖带整体的尺寸变化得到抑制。
本发明的盖带可以具备例如基材层、密封层、和配置于该基材层与该密封层之间的中间层。
此时，本发明的盖带优选上述基材层、上述密封层和上述中间层由包含聚烯烃系树脂的树脂组合物构成，更优选构成上述中间层的树脂组合物的凝胶率为5～80质量％。
本发明的盖带中，认为中间层作为缓冲层发挥功能，在利用热封用熨烫部件进行加热加压时使加压均匀分散。通过如此地使中间层具有上述构成，盖带与载带的剥离强度进一步稳定化。另外，若利用具有上述构成的盖带，则由于中间层的流动被充分抑制而能够进一步抑制中间层在盖带的宽度方向的端部出现凸起。
需要说明的是，在此“凝胶率”表示通过以下方法测定的值。即，对测定对象试样的初期质量进行测定后，在沸腾对二甲苯中浸渍12小时，提取不溶解成分，测定干燥后的不溶解成分的质量。然后，将由下式算出的值作为“凝胶率”。
凝胶率(质量％)＝(不溶解成分的质量/测定对象试样的初期质量)×100
本发明的盖带优选上述密封层的厚度为上述盖带整体厚度的0.5～15％。
对于密封层的厚度在上述范围内的盖带来说，其与载带的粘接性更优异，并且具有更高的刚性。利用这样的具有高刚性的盖带，能够进一步抑制所包装的电子部件的摇动。
本发明的盖带优选密封层的表面固有电阻值为1×104～1×1013Ω。利用这样的盖带，能够抑制将热封后的盖带从载带剥离时产生静电。
另外，本发明提供用于制造上述盖带的盖带的制造方法。本发明的盖带的制造方法具有以下工序：对至少具有第一层结构和第二层结构的层积体进行加热拉伸，所述第一层结构包含构成上述基材层的树脂组合物，所述第二层结构包含构成上述中间层的树脂组合物。
利用本发明的盖带的制造方法，能够容易地制造上述盖带。
另外，本发明提供使用了本发明的盖带的电子部件包装体。
若利用本发明的电子部件包装体，由于使用了本发明的盖带，因而无论载带为何种材质均能实施紧密的卷绕，在运送电子部件包装体时能够抑制电子部件的摇动。
发明的效果
根据本发明，能够提供一种将对载带进行热封后产生的松弛充分缓解的盖带。另外，根据本发明，能够提供用于制造上述盖带的制造方法和使用了上述盖带的电子部件包装体。
附图说明
图1是表示本发明的盖带的一个优选实施方式的示意性立体图。
图2是表示插入有电子部件的载带的示意性俯视图。
图3是表示本发明的电子部件包装体的一个优选实施方式的示意性俯视图。
图4是表示电子部件包装体的制造方法的一个优选实施方式的示意性截面图。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的优选实施方式进行详细说明。需要说明的是，本发明不限于以下的实施方式，可以在其要点的范围内进行各种变形来实施。
图1是表示本发明的盖带的一个优选实施方式的示意性立体图。图1所示的盖带10具备密封层1、基材层2、和配置于密封层1与基材层2之间的中间层3。另外，在80～200℃之间，盖带10存在有在流动方向(MD)和与该流动方向垂直的宽度方向(TD)中的至少一个方向上的热收缩率达到5％以上的温度。需要说明的是，图1中，中间层3具有单层结构，但中间层3也可以具有多层结构。
本实施方式的盖带10由于具有上述构成，从而无论载带为何种材质均能够充分缓解现有的盖带中出现的热封后的松弛。即，利用本实施方式的盖带10，即使在对载带进行热封后也不松弛，能够实现紧密的卷绕。
本实施方式的盖带作为例如上述卷带方式中的电子部件包装用盖带使用。图2是表示卷带方式中所用的插入有电子部件的载带的示意性俯视图。载带20在载带20的长度方向A上以一定间隔设置有电子部件收纳用凹陷部21。并且，该凹陷部21内插入有电子部件30。
图3是表示从图2所示的载带的上部热封盖带并封装电子部件而成的电子部件包装体的示意性俯视图。电子部件包装体11中，在插入有电子部件30的载带20的上部热封了盖带10。这样的电子部件包装体11为带状，因而能够卷成卷轴状进行保存、运送。
卷成卷轴状的电子部件包装体11被运送到安装机制造厂等，在电路基板等的制作工序中，将盖带10从载带20剥离，用空气吸附喷嘴等将所收纳的电子部件30吸附起来，安装到电路基板上。
图4是表示电子部件包装体的制造方法的一个实施方式的示意性截面图。图4的(a)是图2所示的载带20的示意性截面图，在载带20所具备的电子部件收纳用凹陷部21中插入有电子部件30。
本实施方式的电子部件包装体的制造方法中，首先，如图4的(b)所示，将盖带10以覆盖载带20的电子部件收纳用凹陷部21(其中插入有电子部件30)的方式配置。此处，盖带10以载带20的形成有电子部件收纳用凹陷部21的面与密封层1对置的方式配置。
接下来，如图4的(c)所示，在电子部件收纳用凹陷部21的宽度方向(图2中的B方向)的两边缘部，通过热封用熨烫部件50对盖带10加热加压。此处，热封用熨烫部件50的加热温度优选为盖带10在MD和TD的至少一个方向上的热收缩率达到5％以上的温度。通过以这样的温度进行热封，盖带10的松弛得到进一步缓解。
图4的(d)是表示通过本实施方式的电子部件包装体的制造方法制造的电子部件包装体的示意性截面图。电子部件包装体11利用上述盖带10实施了紧密而不松弛的卷绕。因此，电子部件包装体11中收纳的电子部件30不会因输送时的振动等而向电子部件收纳用凹陷部21的外部移动或者在电子部件收纳用凹陷部21内过度摇动，而稳定地保持在电子部件包装体11中。
以下，对本实施方式的盖带10进行详细说明。
电子部件包装体11中使用的盖带10例如优选具有以下特性。即，优选具有下述特性：(1)对载带20具有良好的粘接强度；(2)从载带剥离时，能够稳定地剥离；(3)抑制电子部件30因盖带从载带剥离时产生的剥离静电而从电子部件收纳用凹陷部21中飞出，即所谓抗静电性优异；(4)为了防止运送时电子部件30从电子部件收纳用凹陷部21移动、以及运送时的振动所导致的电子部件30的破损，电子部件30的位置约束性优异。
但是，现有的盖带在热封后容易产生松弛，存在以下问题：(1)在电子部件收纳用凹陷部31的上部形成了多余的空间；(2)在电子部件收纳用凹陷部31间，载带20与盖带之间形成有间隙。由于上述问题(1)，电子部件30在电子部件收纳用凹陷部21中可能会产生不必要的摇动而破损。另外，由于上述问题(2)，电子部件30可能在输送时从电子部件收纳用凹陷部21移动到载带20与盖带的间隙中。
与此相对，本实施方式的盖带10由于具有上述构成，能够充分缓解现有的盖带中出现的热封后的松弛。即，利用本实施方式的盖带10，即使在对载带20进行热封后也不松弛，能够实现紧密的卷绕。因此，使用了盖带10的电子部件包装体11的电子部件30的位置约束性优异。
对于本实施方式的盖带10来说，在80～200℃之间，存在有在MD和TD的至少一个方向上的热收缩率达到优选为5～90％、更优选为7～85％、进一步优选为8～80％的温度。利用这样的盖带10，能够通过以热收缩率在上述范围内的温度进行热封来实现松弛进一步得到缓解的卷绕。
对于本实施方式的盖带10来说，优选在80～200℃之间具有在MD上的热收缩率和在TD上的热收缩率均达到5％以上的温度。另外，优选具有在MD上的热收缩率和在TD上的热收缩率均达到5～90％的温度，更优选具有达到7～85％的温度，进一步优选具有达到8～80％的温度。利用这样的盖带10，能够通过以热收缩率在上述范围内的温度进行热封来实现松弛进一步得到缓解的卷绕。
利用本实施方式的盖带10，无论载带20为何种材质均能够实现松弛得到缓解的卷绕。即，即使在使用由聚苯乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚丙烯等材质构成的载带的情况下，通过利用本实施方式的盖带10进行热封，能够实现松弛得到充分缓解的卷绕。
本实施方式的盖带10优选在MD和TD的至少一个方向上具有满足下式(i)～(iv)的温度T1(℃)和温度T2(℃)。需要说明的是，式中，S1表示温度T1的热收缩率(％)，S2表示温度T2的热收缩率(％)。
0℃＜T1-T2≤60℃   (i)
S1-S2≥25％        (ii)
80℃≤T1≤200℃    (iii)
60℃≤T2            (iv)
另外，温度T1(℃)和温度T2(℃)优选还满足下式(v)和(vi)。
140℃≤T1≤180℃    (v)
80℃≤T2≤120℃     (vi)
即，例如盖带10优选在MD和TD的至少一个方向上于140℃的热收缩率(S1)与于80℃的热收缩率(S2)之差(S1-S2)为25％以上。
利用这样的盖带10，能够进一步缓解热封后的松弛，同时热封前后的尺寸变化也得到充分抑制。即，利用具有上述构成的盖带10，能够同时实现热封后的松弛的缓解和尺寸变化的抑制。
达到上述效果的理由未必明确，但可以考虑如下。即，利用热封用熨烫部件50进行加热加压时，对于盖带10来说，不仅热封用熨烫部件50直接接触的被加热部被加热，其周围(例如，电子部件收纳用凹陷部21的上部)也不可避免地被加热。关于此时所施加的温度，被加热部和其周围是不同的。在此，例如，现有的盖带中由温度引起的热收缩率之差小，因而被加热部和其周围产生相同程度的热收缩，盖带整体可能会产生尺寸变化。
与此相对，若利用具有上述构成的盖带10，则在施加于被加热部的温度(例如T1)下具有充分的热收缩率，因此热封后的松弛充分缓解。另一方面，在被加热部的周围，在施加于被加热部的周围的温度(例如T2)下的热收缩率低，因此与被加热部相比热收缩得到抑制。据认为，由于被加热部的周围的热收缩受到抑制，从而盖带10整体的尺寸变化得到抑制。
另外，据认为，若利用具有上述构成的盖带10，在热封用熨烫部件50直接接触的被加热部中，具有充分的热收缩率，从而能够充分缓解热封后的松弛，因此能够更低地设定热封的下限温度。
此处，规定温度下的热收缩率通过下述方法决定。首先，将以100mm见方切割盖带10而得到的膜试样放入设定为规定温度的空气烘箱式恒温槽中，在自由收缩的状态下加热处理10分钟后，对于MD和TD分别测定相对的边的中心点间距离，求出膜的收缩量，计算出该收缩量除以原尺寸(加热处理前的各相对的边的中心点间距离)所得到的值的百分数。然后，重复2次该操作，对于MD和TD，分别计算出该2次测定结果的算术平均值，将该算术平均值作为MD和TD各自的规定温度下的热收缩率。
另外，盖带的松弛通过例如下述方法测定。即，利用激光显微镜测量热封后的盖带10的MD和TD的位移。盖带10在MD和TD上的位移差优选为100μm以下，更优选为70μm以下，进一步优选为50μm以下。在MD和TD上的位移差为100μm以下时，盖带10的松弛少，载带20与盖带10之间间隙少，能够防止运送时的振动所引起的电子部件30的损伤，同时能够防止电子部件30从电子部件收纳用凹陷部21移出，从这方面出发是优选的。
盖带10优选在MD和TD的至少一个方向上于60℃的热收缩率为5％以下。另外，盖带10更优选在MD和TD的任一方向上于60℃的热收缩率均为5％以下。这样的盖带可抑制保存时盖带的尺寸变化，因此保存稳定性优异。
盖带10的密封层1的表面固有电阻值优选为1×104～1×1013Ω，更优选为1×107～1×1011Ω。若密封层1的表面固有电阻值为1×1013Ω以下，则能够充分抑制电子部件30因盖带从载带剥离时产生的剥离静电而从电子部件收纳用凹陷部21中飞出。
盖带10的剥离强度优选为10～130g，更优选为20～100g。若剥离强度为10g以上，则盖带10难以因输送时和保存时的振动等而从载带20上剥离，能够防止所包装的电子部件30的丢失。另外，若剥离强度为130g以下，则会减少剥离时盖带10破损等不良情况。
盖带10的厚度优选为10～100μm，更优选为20～90μm。若盖带的厚度为10μm以上，则带在卷绕机(テ一ピング機械)中的移动性稳定，从这方面出发是优选的，盖带的厚度为100μm以下时，热封时容易得到稳定的剥离强度，从这方面出发是优选的。
在图1等中，以分别具有密封层1、基材层2和中间层3各一层的盖带的形式对盖带10进行了说明，但本发明的盖带并不限于这样的形态。本发明的盖带还可以具备两层以上密封层，还可以具备两层以上基材层，还可以具备两层以上中间层。例如，本发明的盖带可以是以基材层/中间层/基材层/密封层的顺序层积而成的盖带。另外，本发明的盖带还可以具备密封层、基材层和中间层以外的层。
接着，对构成盖带10的各层进行详细说明。
[密封层1]
密封层1是构成与载带等被包装体粘接的面的层。
作为密封层1，例如，可以举出由基础树脂构成的层、含有赋粘剂和基础树脂的层等。需要说明的是，若密封层1含有赋粘剂，则盖带10的密封性提高，对于载带等被包装体具有更良好的粘接强度，从这方面出发是优选的。
作为赋粘剂，例如，可以举出松香系树脂、萜烯系树脂、石油树脂、苯乙烯树脂、苯并呋喃-茚树脂。从密封层的组成和粘性、粘合力、保持力的方面出发，优选选择这些赋粘剂。需要说明的是，这些赋粘剂可以单独使用1种或组合使用2种以上。
松香系树脂的平均分子量小、分子量分布狭窄，对于后述的基础树脂具有宽范围的相容性，因此是优选的。作为松香系树脂，例如，可以举出松香酯等。
萜烯系树脂的相容性良好，容易在较宽的树脂浓度范围内得到粘合特性的平衡，且具有低温下的粘合性和剥离赋予特性，因此是优选的。作为萜烯系树脂，例如，可以举出萜烯树脂、萜烯系氢化树脂、萜烯苯酚共聚物等。
作为石油树脂，例如，可以举出芳香族系石油树脂、脂环族系石油树脂、氢化石油树脂等。需要说明的是，氢化石油树脂例如可以通过将特定的脂肪族系树脂、芳香族系树脂和它们的共聚物、以及芳香族系树脂氢化而制造。脂环族系氢化石油树脂的热稳定性优异，另外可以根据氢化的程度容易地调整对于其他树脂的相容性等，因而特别优选。
作为基础树脂，例如，可以举出乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-脂肪族不饱和羧酸共聚物和乙烯-脂肪族不饱和羧酸酯共聚物、聚烯烃系树脂和它们的混合物等。
其中，基础树脂优选包含选自乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、乙烯-脂肪族不饱和羧酸共聚物和乙烯-脂肪族不饱和羧酸酯共聚物、聚烯烃系树脂中的至少一种树脂。若密封层1含有这样的树脂，则覆盖膜(カバ一フィルム)的密封性提高，对于载带等被包装体具有良好的粘接强度。
此处，上述乙烯-乙酸乙烯酯共聚物表示通过乙烯单体和乙酸乙烯酯的共聚而得到的共聚物。另外，乙烯-脂肪族不饱和羧酸共聚物表示通过乙烯单体和选自脂肪族不饱和羧酸中的至少一种单体的共聚而得到的共聚物。此外，乙烯-脂肪族不饱和羧酸酯共聚物表示通过乙烯单体和选自脂肪族不饱和羧酸酯中的至少一种单体的共聚而得到的共聚物。
上述共聚可以通过例如高压法、熔融法等方法进行。需要说明的是，作为共聚反应的催化剂，例如，可以使用多活性中心催化剂、单活性中心催化剂。另外，上述共聚物中，各单体的键合形式没有特别限定，可以使用具有无规键合、嵌段键合等键合形式的聚合物。需要说明的是，从光学特性的方面出发，作为上述共聚物，优选利用高压法进行聚合的、具有无规键合的共聚物。
从光学特性、粘接性的方面出发，上述乙烯-乙酸乙烯酯共聚物中，构成共聚物的全部单体中的乙酸乙烯酯的比例优选为10～40质量％，更优选为13～35质量％，进一步优选为15～30质量％。另外，从挤出加工性的观点出发，根据JIS-K-7210测定的熔体流动速率的值(以下有时记为“MFR”)(190℃、2.16kg)优选为0.3g～30g，更优选为0.5g～30g，进一步优选为0.8g～25g。
作为上述乙烯-脂肪族不饱和羧酸共聚物，例如，可以举出乙烯-丙烯酸共聚物(以下有时记为“EAA”)、乙烯-甲基丙烯酸共聚物(以下有时记为“EMAA”)等。
作为上述乙烯-脂肪族不饱和羧酸酯共聚物，例如，可以举出乙烯-丙烯酸酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸酯共聚物等。作为丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯，优选使用与甲醇、乙醇等碳原子数为1～8的醇的酯。
这些共聚物还可以是将3种成分以上的单体共聚而成的多元共聚物。作为上述多元共聚物，例如，可以举出将选自乙烯、脂肪族不饱和羧酸和脂肪族不饱和羧酸酯中的至少3种单体共聚而成的共聚物等。
关于上述乙烯-脂肪族不饱和羧酸共聚物，构成共聚物的全部单体中的脂肪族不饱和羧酸的比例优选为3～35质量％。另外，MFR(190℃、2.16kg)优选为0.3g～30g，更优选为0.5g～30g，进一步优选为0.8g～25g。
关于上述乙烯-脂肪族不饱和羧酸酯共聚物，构成共聚物的全部单体中的脂肪族不饱和羧酸酯的比例优选为3～35质量％。另外，MFR(190℃、2.16kg)优选为0.3g～30g，更优选为0.5g～30g，进一步优选为0.8g～25g。
作为上述聚烯烃系树脂，例如，可以举出聚乙烯系树脂、聚丙烯系树脂、聚烯烃系聚合物合金。
作为上述聚乙烯系树脂，例如，可以举出聚乙烯、乙烯-α-烯烃共聚物等。
作为上述聚乙烯，例如，可以举出高密度聚乙烯、中密度聚乙烯、低密度聚乙烯(LDPE)、超低密度聚乙烯。
此处，聚乙烯是基于JIS K 6922根据密度进行分类的。具体地说，将密度为0.942g/cm3以上的聚乙烯称为高密度聚乙烯，将密度为0.930以上且低于0.942g/cm3的聚乙烯称为中密度聚乙烯，将密度为0.910以上且低于0.930g/cm3的聚乙烯称为低密度聚乙烯，将密度低于0.910g/cm3的聚乙烯称为超低密度聚乙烯。
高密度聚乙烯可以利用菲利普法、标准法、齐格勒法等通常公知的方法制造。
作为中密度聚乙烯，例如，可以举出线性中密度聚乙烯，作为低密度聚乙烯，例如，可以举出线性低密度聚乙烯(LLDPE)、高压法低密度聚乙烯。需要说明的是，此处，高压法低密度聚乙烯是通过所谓高压法(本体聚合法)制造的低密度聚乙烯。
另外，作为超低密度聚乙烯，例如，可以举出线性超低密度聚乙烯(称为“VLDPE”、“ULDPE”)。
上述乙烯-α-烯烃共聚物表示由乙烯和选自α-烯烃中的至少一种构成的共聚物。该乙烯-α-烯烃共聚物优选为由乙烯和选自碳原子数为3～20的α-烯烃中的至少一种构成的共聚物，更优选为由乙烯和选自碳原子数为3～12的α-烯烃中的至少一种构成的共聚物。作为上述α-烯烃，例如，可以举出丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-辛烯、4-甲基-1-戊烯、3-甲基-1-戊烯、1-癸烯、1-十二碳烯、1-十四碳烯、1-十六碳烯、1-十八碳烯、1-二十碳烯等，它们可以使用1种或合用2种以上。另外，构成共聚物的全部单体中α-烯烃的比例(投料单体基准)优选为6～30质量％。此外，上述乙烯-α-烯烃共聚物优选为软质的共聚物，基于X射线法测得的结晶度优选为30％以下。
另外，作为上述乙烯-α-烯烃共聚物，乙烯与选自丙烯共聚单体、丁烯共聚单体、己烯共聚单体和辛烯共聚单体中的至少一种共聚单体的共聚物通常容易获得，可以优选使用。
上述聚乙烯系树脂可以使用单活性中心系催化剂、多活性中心系催化剂等公知的催化剂进行聚合，优选使用单活性中心系催化剂进行聚合。另外，从缓冲特性的方面出发，上述聚乙烯系树脂的密度优选为0.860～0.920g/cm2，更优选为0.870～0.915g/cm2，进一步优选为0.870～0.910g/cm2。上述聚乙烯系树脂的密度越低，则缓冲特性具有提高的倾向，若密度为0.920g/cm2以下，则透明性具有提高的倾向。使用高密度的树脂时，通过以例如30质量％左右的比例添加低密度聚乙烯，还能够改善透明性。
从密封性的方面出发，上述聚乙烯系树脂的MFR(190℃，2.16kg)优选为0.5g～30g，更优选为0.8g～30g，更优选为1.0g～25g。
作为上述聚乙烯系树脂，还可以使用将结晶/非晶结构(形态学)控制在纳米数量级的聚乙烯系共聚物。
作为上述聚丙烯系树脂，可以优选使用聚丙烯、丙烯-α-烯烃共聚物、丙烯与乙烯和α-烯烃的三元共聚物等。
上述丙烯-α-烯烃共聚物表示由丙烯和选自α-烯烃中的至少一种构成的共聚物。该丙烯-α-烯烃共聚物优选为由丙烯与选自乙烯和碳原子数为4～20的α-烯烃中的至少一种构成的共聚物，更优选为由丙烯与选自乙烯和碳原子数为4～8的α-烯烃中的至少一种构成的共聚物。在此作为碳原子数为4～20的α-烯烃，例如，可以举出丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-辛烯、4-甲基-1-戊烯、3-甲基-1-戊烯、1-癸烯、1-十二碳烯、1-十四碳烯、1-十六碳烯、1-十八碳烯、1-二十碳烯等，它们可以使用1种或合用2种以上。另外，构成上述丙烯-α-烯烃共聚物的全部单体中乙烯和/或α-烯烃的含有比例(投料单体基准)优选为6～30质量％。此外，上述丙烯-α-烯烃共聚物优选为软质的共聚物，基于X射线法测得的结晶度优选为30％以下。
作为上述丙烯-α-烯烃共聚物，丙烯与选自乙烯共聚单体、丁烯共聚单体、己烯共聚单体和辛烯共聚单体中的至少一种共聚单体的共聚物通常容易获得，可以优选使用。
上述聚丙烯系树脂可以使用单活性中心系催化剂、多活性中心系催化剂等公知的催化剂进行聚合，优选使用单活性中心系催化剂进行聚合。另外，从缓冲特性的方面出发，上述聚丙烯系树脂的密度优选为0.860～0.920g/cm2，更优选为0.870～0.915g/cm2，进一步优选为0.870～0.910g/cm2。上述聚丙烯系树脂的密度越低，则粘接性具有提高的倾向，若密度为0.920g/cm2以下，则透明性具有提高的倾向。
从密封性的方面出发，上述聚丙烯系树脂的MFR(230℃，2.16kgf)优选为0.3g～25.0g，更优选为0.5g～20g，进一步优选为0.8g～15g。
作为上述聚丙烯系树脂，还可以使用将结晶/非晶结构(形态学)控制在纳米数量级的聚丙烯系共聚物。
作为上述聚丙烯系树脂，可以优选使用丙烯与乙烯、丁烯、己烯、辛烯等α-烯烃的共聚物，或者丙烯与乙烯以及丁烯、己烯、辛烯等α-烯烃的三元共聚物等。这些共聚物可以为嵌段共聚物、无规共聚物等任一形态，优选为丙烯与乙烯的无规共聚物、或者丙烯与乙烯和丁烯的无规共聚物。
上述聚丙烯系树脂不仅可以是利用齐格勒-纳塔催化剂那样的催化剂聚合而成的树脂，还可以是利用茂金属系催化剂等聚合而成的树脂，例如，还可以使用间规聚丙烯、等规聚丙烯等。另外，构成聚丙烯系树脂的全部单体中丙烯的比例(投料单体基准)优选为60～80质量％。此外，从热收缩性优异的方面考虑，优选构成聚丙烯系树脂的全部单体中丙烯含有比例(投料单体基准)为60～80质量％、乙烯含有比例(投料单体基准)为10～30质量％、丁烯含有比例(投料单体基准)为5～20质量％的三元共聚物。
另外，基础树脂含有上述聚丙烯系树脂时，作为基础树脂，优选使用相对于聚丙烯系树脂的总量均匀地微分散50质量％以下的高浓度的橡胶成分而成的树脂。此处，作为橡胶成分，例如，可以举出乙烯-丙烯橡胶成分(EPR)。
密封层1仅由赋粘剂和基础树脂构成时，密封层1中的赋粘剂的含量优选相对于密封层总量为5～40质量％，更优选为10～30质量％，进一步优选为15～30质量％。若赋粘剂的含量在这样的范围内，则密封层的透明性和粘接性能具有提高的倾向。
另外，密封层1仅由赋粘剂和基础树脂构成时，密封层1中基础树脂的含量相对于密封层总量优选为60～95质量％，更优选为60～90质量％，进一步优选为55～85质量％。
密封层1除了可以含有上述赋粘剂和基础树脂之外，还可以含有抗静电剂。
作为抗静电剂，例如，可以举出高分子型抗静电剂、表面活性剂、导电性微粉末等，其中优选高分子型抗静电剂。作为高分子型抗静电剂，例如，可以举出离子键树脂和聚醚共聚物。利用这样的高分子型抗静电剂，能够赋予抗静电性而不损害透明性和密封性。
作为离子键树脂，优选用钾离子、锂离子对羧基进行了取代的离子键树脂。
作为聚醚共聚物，例如，可以举出聚醚/聚烯烃嵌段共聚物。该聚醚共聚物中，优选含有锂盐2～30％。作为聚醚共聚物，若使用这样的物质，则导电性能进一步提高。
密封层1中抗静电剂的含量相对于密封层总量优选为5～40质量％，更优选为10～30质量％，进一步优选为15～30质量％。
密封层1特别优选含有赋粘剂10～30质量％、选自由乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-脂肪族不饱和羧酸共聚物、乙烯不饱和羧酸酯共聚物、聚烯烃系树脂组成的组中的至少一种树脂40～80质量％、以及选自离子键树脂和聚醚共聚物中的至少一种抗静电剂10～30质量％。若密封层含有这样的物质，则密封性进一步提高。
密封层1在不损害其特性的范围内还可以含有各种导电材料、润滑剂、增塑剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂、着色剂、各种表面活性剂、抗粘连剂、无机填料等任意的添加剂。另外，还可以实施涂布处理。
此处，作为抗粘连剂，例如，可以举出二氧化硅、氧化铝等无机颗粒和环状烯烃。特别是，环状烯烃在卷绕时不发生脱落，能够防止附着于内容物(电子部件)上，因此优选。作为环状烯烃，可以举出例如三井化学株式会社制造的APEL(商品名)、TopasAdvanced Polymers社制造的TOPAS(商品名)。抗粘连剂可以使用1种或组合使用2种以上。
密封层1可以为单层，也可以由2层以上的层构成。例如，可以是将含有赋粘剂的层和含有抗静电剂的层层积而成的2层以上的层，作为此时各层的层积顺序，可以是从膜的最外层侧来看为含有赋粘剂的层、含有抗静电剂的层的顺序，也可以是从膜的最外层侧来看为含有抗静电剂的层、含有赋粘剂的密封层的顺序。需要说明的是，作为密封层，也可以仅配置将赋粘剂和抗静电剂混合而成的密封层。
密封层1的厚度优选为盖带10整体厚度的0.5～15％。若密封层的厚度为0.5％以上，则容易稳定地得到与载带的粘接强度，若密封层的厚度为15％以下，则能够充分得到盖带10的刚性和收缩性，从这方面出发是优选的。
[基材层2]
基材层2是构成与密封层1相反一侧的最外面的层。通过基材层2对盖带10赋予刚性和耐热性。即，作为基材层2，优选由具有刚性和耐热性的树脂组合物构成的层。
基材层2优选含有聚对苯二甲酸甲二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚乳酸等聚酯类；尼龙6、尼龙12、尼龙66等脂肪族聚酰胺聚合物；尼龙6/66、尼龙6/12等脂肪族聚酰胺共聚物；MXD6(聚己二酰间苯二甲胺)等芳香族聚酰胺聚合物；高密度聚乙烯、中密度聚乙烯、低密度聚乙烯(LDPE)、超低密度聚乙烯(特别是，高压法高密度聚乙烯、高压法低密度聚乙烯、线性低密度聚乙烯等)等聚乙烯；聚丙烯系树脂；聚甲基戊烯等作为树脂成分，其中优选选择至少一种以上。另外，作为树脂成分，更优选含有聚乙烯、聚丙烯等聚烯烃系树脂。作为聚烯烃系树脂，可例示出与上述同样的物质。
基材层2还可以含有抗静电剂。若基材层2还含有抗静电剂，则作为盖带使用时能够防止尘埃等附着于制品上。
作为基材层2所含有的抗静电剂，例如，可以举出上述离子键树脂、上述聚醚共聚物。需要说明的是，离子键树脂和聚醚共聚物的优选方式与上述相同。
另外，基材层2含有离子键树脂或聚醚共聚物时，其含量相对于基材层2的总量优选为5～40质量％，更优选为10～30质量％，进一步优选为15～30质量％。
基材层2在不损害其特性的范围内还可以含有各种导电材料、润滑剂、增塑剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂、着色剂、各种表面活性剂、抗粘连剂、无机填料等任意的添加剂。另外，还可以实施涂布处理。需要说明的是，抗粘连剂的示例和优选方式与上述相同。
基材层2的厚度优选为盖带10整体厚度的5～60％，更优选为10～50％。通过适当变更基材层2的厚度，能够调整盖带的刚性。若基材层2的厚度在上述范围，则作为在卷带方式中使用的盖带，能够得到适合的刚性。
[中间层3]
中间层3配置于基材层2与密封层1之间，例如，在利用热封用熨烫部件进行加热加压时，作为使加压均匀分散的缓冲层发挥功能。通过使加压均匀分散，热封后的盖带具有均匀的粘接强度，从而与载带粘接。需要说明的是，中间层3可以为单层结构，也可以为多层结构。
为了在利用热封用熨烫部件进行加热加压时使加压均匀分散，中间层3也可以含有热塑性弹性体。作为热塑性弹性体，可以优选使用苯乙烯-丁二烯共聚物等共轭二烯与乙烯基芳香族化合物的共聚物；对该共聚物的来自共轭二烯的不饱和部分进行了氢化的共聚物；苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物(SIS)；苯乙烯-乙烯-丁二烯共聚物；苯乙烯-乙烯-丁烯共聚物；乙烯-丙烯共聚物；等烯烃系弹性体。
中间层3优选由含有聚烯烃系树脂的树脂组合物构成。作为聚烯烃系树脂的示例，可以举出与上述同样的物质。
另外，构成中间层3的树脂组合物优选含有聚丙烯系树脂。这样的中间层的耐热性得到提高。另外，通过使中间层含有聚丙烯系树脂，盖带收缩的温度进一步向高温侧移动，能够将热封用熨烫部件的设定温度设为更高的温度，从而能够较宽地设定可稳定进行热封的密封温度条件。
作为聚丙烯系树脂，可例示出与上述同样的物质。另外，还可以使用例如均聚物(丙烯均聚物)；通过丙烯与乙烯、丁烯等烯烃的共聚而得到的无规共聚物；利用乙烯-丙烯橡胶和丙烯形成的嵌段共聚物；具有支链且提高了熔融张力的高熔体强度PP；反应器TPO(反应器直接制备热塑性聚烯烃)；等等。
另外，上述树脂组合物还可以含有选自乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-脂肪族不饱和羧酸共聚物、乙烯-脂肪族不饱和羧酸酯共聚物、聚烯烃系树脂、它们的混合物等中的树脂成分。作为它们的示例，可以举出与上述同样的物质。
另外，上述树脂组合物还可以含有聚烯烃系酸改性物。聚烯烃系酸改性物是指将聚乙烯、聚丙烯等聚烯烃系树脂利用马来酸、富马酸等不饱和羧酸或其酸酐进行酸改性而成的物质。通过含有这样的聚烯烃系酸改性物，中间层3和基材层2的粘接性、以及中间层3和密封层1的粘接性变得更良好。
上述树脂组合物的凝胶率优选为5～80质量％，更优选为7～68质量％，进一步优选为10～65质量％。若树脂组合物的凝胶率为80质量％以下，则通过加压能够使中间层3均匀分散，盖带与载带的剥离强度进一步稳定化。另外，若树脂组合物的凝胶率为5质量％以上，则热封时的加压所引起的中间层的流动被充分抑制，因而能够进一步抑制中间层在盖带的宽度方向的端部出现凸起。
树脂组合物的凝胶率例如可以通过对树脂组合物照射紫外线、电子射线、X射线、γ射线等电离性放射线而进行交联处理的方法来适当调整。另外，也可以通过添加分子量超过100万的超高分子量聚乙烯成分来调整。
需要说明的是，在此“凝胶率”表示通过以下方法测定的值。即，对测定对象试样的初期质量进行测定，并将试样放入150目的不锈钢制金属丝网后，在沸腾对二甲苯中浸渍12小时，提取不溶解成分，测定干燥后的不溶解成分的质量。然后，将由下式算出的值作为“凝胶率”。
凝胶率(质量％)＝(不溶解成分的质量/测定对象试样的初期质量)×100
中间层3为多层结构时，优选构成中间层的层之中的至少一层为由含有聚烯烃系树脂的树脂组合物构成的层。作为这样的中间层，例如，可以举出具有由含有聚烯烃系树脂的树脂组合物构成的第一层、和由不含聚烯烃系树脂的树脂组合物构成的第二层的2层结构的中间层。另外，中间层3还可以为具有由含有聚烯烃系树脂的第一树脂组合物构成的第一层、和由含有聚烯烃系树脂的第二树脂组合物构成的第二层的2层结构的中间层。
中间层3为多层结构时，优选构成各层的树脂组合物的凝胶率均在上述范围内。另外，更优选将构成各层的树脂组合物等量混合而成的试样样品的凝胶率在上述范围内。
中间层3在不损害其特性的范围内还可以含有各种导电材料、润滑剂、增塑剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂、着色剂、各种表面活性剂、抗粘连剂、无机填料等任意的添加剂。另外，还可以实施涂布处理。需要说明的是，抗粘连剂的示例和优选方式与上述相同。
中间层3的厚度优选为盖带10整体厚度的30～80％，更优选为40～70％。若中间层3的厚度在上述范围内，则热封时进行加热加压时，能够使加压更均匀地分散。
[其他层]
作为密封层1、基材层2以及中间层3以外的层，例如，可以举出由PVDC(聚偏二氯乙烯)等阻隔性树脂所形成的防湿层等。另外，该层在不损害其特性的范围内还可以含有各种导电材料、润滑剂、增塑剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂、着色剂、各种表面活性剂、抗粘连剂、无机填料等任意的添加剂。另外，还可以实施涂布处理。需要说明的是，抗粘连剂的示例和优选方式与上述相同。
接着，对盖带10的制造方法的一个优选实施方式进行详细说明。
[盖带10的制造方法]
本实施方式的盖带的制造方法具有在MD和TD的至少一个方向上对层积体进行加热拉伸的工序，所述层积体至少具有由构成基材层2的树脂组合物形成的第一层、和由构成中间层3的树脂组合物形成的第二层。经过该工序，第一层和第二层分别成为基材层2和中间层3。
密封层1可以通过以下方式制作：对上述工序中加热拉伸后的层积体的第二层(即，中间层)的表面进行电晕处理、臭氧处理、火焰处理等表面处理后，在进行了该表面处理的表面上涂布构成密封层1的树脂组合物，从而制作密封层1。另外可以优选如下制作密封层1：在上述工序中，使上述层积体进一步具有由构成密封层1的树脂组合物形成的第三层，使其与基材层和中间层一起加热拉伸。
上述层积体(以下有时称为“未拉伸坯”)例如可以通过利用涂布或挤出层压、共挤出法形成层积体的方法来制造。以下，对多层共挤出法进行说明。
多层共挤出法中，例如可以将构成第一层、第二层、第三层和根据需要的其他层的树脂组合物分别利用单独的挤出机熔融挤出，并在多层模头中层积，熔融共挤出后骤冷，从而得到层积体。
此处，熔融共挤出的方法没有特别限制，例如，可以举出利用多层T模或多层圆口模头(环状模头)的方法等。其中，优选为利用多层圆口模头的方法。若利用多层圆口模头，则从与设备相关的必要空间和投资金额的方面考虑是有利的，适合于多品种少量生产，更容易得到加热收缩性。
接着，将熔融共挤出后的树脂骤冷。作为用于骤冷的制冷剂，通常优选使用60℃以下的水。该制冷剂可以通过与熔融树脂直接接触来使用，或者作为金属辊的内部制冷剂来间接使用。作为内部制冷剂使用时，除水以外，还可以使用油以及其他公知的制冷剂，根据情况还可以合用冷风喷射。
对于这样得到的层积体，例如，加热至构成层积体的树脂的软化温度以上，例如，在MD拉伸1.5倍以上，在TD拉伸3倍以上。这样拉伸而成的盖带具有上述规定的热收缩率。拉伸倍数根据目的适当选择，根据需要，也可以在拉伸后进行热处理(热弛豫处理)，以进行膜的热收缩率的调整。
作为拉伸方法，还可以举出在刚进行了熔融挤出后的管中吹入空气或氮气并进行拉伸的直接吹胀法，利用该方法，也能够得到具有热收缩率的膜。但是，为了表现高热收缩率，优选双向拉伸的方法，更优选将利用上述圆口模头得到的未拉伸坯加热并双向拉伸的管状法(也称为双膜泡法)。即，本实施方式的盖带优选为通过双向拉伸的管状法制造的双向拉伸多层膜。
本实施方式中的盖带的制造方法可以包括在拉伸前或拉伸后对树脂进行交联处理的交联工序。进行交联处理时，更优选在将树脂加热并拉伸前利用能量射线照射进行交联处理。由此，加热拉伸中的层积体的熔融张力增大，能够进一步实现拉伸的稳定化。需要说明的是，也可以对拉伸后的层积体照射能量射线，对树脂进行交联处理。作为所使用的能量射线，可以举出紫外线、电子射线、X射线、γ射线等电离性放射线。其中，优选电子射线。
此处，该电子射线优选在10～300KGy的照射量范围内使用。从对层积体赋予拉伸稳定性和对盖带赋予耐热性等方面出发，该照射量更优选为50kGy以上，进一步优选为80kGy以上。另外，从赋予低温密封性的方面出发，该照射量更优选为280kGy以下，进一步优选为250kGy以下。
实施交联处理的层可以根据目的任意选择。另外，例如，可以主要将各层的表面附近交联。这种情况下，可以使用以下方法：根据拉伸坯的厚度调整加速电压，从而调整厚度方向上的辐射剂量分布而进行照射的方法；通过使用铝等的遮蔽板而同样地调整辐射剂量分布的掩蔽照射法；从斜向对拉伸坯面照射电子射线的方法；等等。
进行交联处理时，可以在包含交联对象树脂的各层中添加任意的交联抑制剂或交联助剂(交联促进剂)。作为交联助剂，例如，可以举出异氰脲酸三烯丙酯、三甲代烯丙基异氰脲酸酯、三甲基丙烷三丙烯酸酯、三聚氰酸三烯丙酯、三甲代烯丙基氰脲酸酯等。
构成基材层的树脂组合物含有聚烯烃系树脂时，通过对构成基材层的树脂组合物进行交联，能够赋予耐热性，与热封用熨烫部件接触时，树脂组合物难以熔敷到热封用熨烫部件上，因此优选进行交联工序。
利用这样的制造方法，能够容易地制造具有上述规定的热收缩率的盖带。
本实施方式的盖带优选为在拉伸开始点的温度为构成盖带的树脂的熔解峰温度以上的温度下进行双向拉伸而成的双向拉伸膜。为双向拉伸膜的情况下对于拉伸倍数来说，从抑制膜的厚度不均的观点等出发，优选MD为1.5倍以上、TD为3倍以上，更优选MD为1.8倍以上、TD为4倍以上，进一步优选MD为2倍以上、TD为5倍以上。需要说明的是，拉伸开始点是指在TD开始拉伸的位置，拉伸开始点的温度是指该位置的层积体的表面温度。
另外，熔解峰温度通过使用差示扫描型量热计(DSC)根据以下方法进行测定来确定。进行测定时，使样品量为5～10mg，测定气氛为氮气气氛，使用铟作为热量标准。作为加热程序，首先，将样品以10℃/分钟的升温速度从0℃升温至300℃(第一熔解举动)，在300℃放置1分钟后，以10℃/分钟的降温速度从300℃冷却至0℃，并在0℃放置1分钟(第一结晶举动)。其后以10℃/分钟的升温速度从0℃升温至300℃(第二熔解举动)。关于熔解峰温度，在由上述第二熔解举动得到的比热曲线中，以示出最高温侧的吸热峰的温度来确定熔解峰温度。
本实施方式的盖带优选以拉伸开始点的温度比构成盖带的树脂的熔解峰温度高5℃以上的温度(优选高7℃以上、更优选高10℃以上的温度)进行双向拉伸。通过如上述那样设定拉伸开始点的温度，得到具有满足上述式(i)、(ii)和(iii)的温度T1和温度T2的盖带。
以上，对本发明的优选实施方式进行了说明，但本发明并不限于上述实施方式。例如，上述实施方式中，盖带具备基材层、中间层和密封层，但本发明的盖带并不限于具备所有这三个层，也可以具有单层结构或二层结构。这样的盖带例如可以通过将由构成盖带的树脂组合物形成的树脂膜与上述同样地加热拉伸来制造。
实施例
以下，通过实施例和比较例对本实施方式进行更具体的说明，但本实施方式并不仅限于这些实施例。需要说明的是，本实施方式中使用的评价方法和测定方法如下所述。
(1)凝胶率
在1000ml的沸腾对二甲苯中，对放入150目的不锈钢制金属丝网中的试样100mg提取12小时，将下式所表示的不溶解成分的比例作为凝胶率，作为膜中的树脂的交联度的标准使用。需要说明的是，关于中间层(B)中的凝胶率，使用从盖带除去基材层(A)和密封层(C)后的余部作为试样，进行测定。
凝胶率(质量％)＝(不溶解成分的质量/提取前的试样质量)×100
(2)热收缩率
将100mm见方的盖带试样放入设定为规定温度的空气烘箱式恒温槽中，在自由收缩的状态下加热处理10分钟后，测定各相对的边的中心点间距离，求出膜的收缩量，利用该收缩量除以原尺寸(加热处理前的各相对的边的中心点间距离)所得到的值的百分数，以2次测定结果的算术平均值的形式求出MD和TD各自的收缩率。需要说明的是，在80～200℃的温度范围内，以20℃的间隔进行测定。
(3)卷绕样品的制作
使用株式会社パルメック制造的半自动卷绕机PTS-180，以封头宽0.5mm×2、封头长24mm、封头中央间距离7.5mm、密封压力0.4MPa、送料长度8mm、密封时间0.3秒×2(双密封)的条件，对于12mm宽的PS制压纹载带(SUMITOMO BAKELITE制造スミキャリァ)，使用切割成9.5mm宽的盖带，在100℃～200℃的温度范围以10℃的间隔调整热封温度以进行热封，在各温度下制作卷绕样品。
(4)盖带歪扭(撚れ)评价
对于(3)中制作的卷绕样品，使用奥林巴斯株式会社制造的激光显微镜(LEXTOLS4000)，测量对PS制压纹载带进行热封的状态下的盖带的位移。
需要说明的是，更优选MD和TD方向上盖带的位移差为50μm以下、且盖带无松弛的情况，其次优选MD和TD方向上盖带的位移差超过50μm且在100μm以下、且盖带略微具有松弛的情况，MD和TD方向上盖带的位移差超过100μm、且盖带明显具有松弛的情况作为盖带是不合适的。
(5)热封下限温度
对于上述(3)中制作的卷绕样品，利用上述(4)的方法评价盖带的歪扭，将盖带的位移差为100μm以下的样品的热封设定温度的最低设定温度作为热封下限温度。
(6)热封上限温度
对于上述(3)中制作的卷绕样品，目视观察盖带的两端部的非密封部(不与热封用熨烫部件的封头接触的部分)，将非密封部的宽度为0.3mm以上0.5mm以下的样品评价为“A”，将非密封部的宽度低于0.3m的样品评价为“B”。需要说明的是，卷绕样品的宽度为9.5mm，封头的宽度为0.5mm，两个封头间的距离(封头中央间距离)为7.5mm，因此两端部的非密封部的最大宽度为0.5mm。
将该评价为“A”的热封温度的最高设定温度作为热封上限温度。
(7)剥离强度
在上述(3)中制作的卷绕样品之中，对于以上述(6)中评价的热封上限温度进行了热封的卷绕样品，以剥离速度＝300mm/分钟、剥离角度＝170°的条件在卷绕后经过1小时后剥离盖带，并使用株式会社パルメック制造的剥离强度测定器PFT-50S测定剥离强度。共计进行3次同样的测定，由其算术平均值求出剥离强度。
(8)表面固有电阻
使用超绝缘计SM-8220(日置电机株式会社制造)，根据JIS K 6911中记载的电阻率测定法，测定各盖带的密封层的表面固有电阻。以测定温度23℃、湿度50％的条件进行测定。
实施例和比较例中使用的树脂如下所述。
<基材层>
Ny1：脂肪族聚酰胺(三菱化学株式会社制造NOVAMID2430A)
Ny2：芳香族聚酰胺(三菱化学株式会社制造X21-F07)
HD1：高密度聚乙烯(旭化成化学株式会社制造サンテックHD J240、熔体流动速率＝5.5g/10分钟、密度＝0.966g/cm3)
LD1：高压法低密度聚乙烯(旭化成化学株式会社制造サンテックLDM2102、熔体流动速率＝0.2g/10分钟、密度＝0.921g/cm3)
高分子型导电剂1：聚醚-聚烯烃共聚物(三洋化成工业株式会社制造ペレスタットVH230)
高分子型导电剂2：聚醚-聚烯烃共聚物(三光化学工业株式会社制造サンコノ一ルTBX25)
TPO：反应器TPO(PRIME POLYMER株式会社制造プラィムTPO E-2900H、熔体流动速率＝2.5g/10分钟)
PP：聚丙烯(日本ポリプロ株式会社制造NOVATEC EA9、熔体流动速率＝0.5g/10分钟、密度＝0.900g/cm3)
O-PET：经电晕处理的双向拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(厚度15μm)
<中间层>
r-PP：丙烯系共聚物(Montell社制造ADSYL 5C30F、熔体流动速率＝5.5g/10分钟、密度＝0.921g/cm3)
LD1：高压法低密度聚乙烯(旭化成化学株式会社制造サンテックLDM2102、熔体流动速率＝0.2g/10分钟、密度＝0.921g/cm3)
LD2：高压法低密度聚乙烯(宇部丸善ポリェチレン株式会社制造UBE聚乙烯B028、熔体流动速率＝0.4g/10分钟、密度＝0.927g/cm3)
AD1：马来酸酐改性聚乙烯(三井化学株式会社制造ァドマ一NF308、熔体流动速率：1.7g/10min、密度：0.932g/cm3)
LL1：乙烯-α-烯烃无规共聚物(陶氏化学日本株式会社制造dowlex2032、利用多活性中心催化剂聚合而成、α-烯烃：1-辛烯、熔体流动速率：2.0g/10min、密度：0.926g/cm3)
HD2：高密度聚乙烯(旭化成化学株式会社制造サンテックHD B871、熔体流动速率＝5.5g/10分钟、密度＝0.966g/cm3)
PP：聚丙烯(日本ポリプロ株式会社制造NOVATEC EA9、熔体流动速率＝0.5g/10分钟、密度＝0.900g/cm3)
TPO：反应器TPO(PRIME POLYMER株式会社制造プラィムTPO E-2900H、熔体流动速率＝2.5g/10分钟)
TPX：聚甲基戊烯(三井化学株式会社制造TPX MX004、熔体流动速率＝25g/10分钟、密度＝0.834g/cm3)
PB1：聚丁烯(三井化学株式会社制造ビュ一ロンBL4000、熔体流动速率＝1.8g/10分钟、密度＝0.915g/cm3)
APL：环状烯烃(三井化学株式会社制造APEL APL6509、熔体流动速率＝30g/10分钟、密度＝1.02g/cm3)
EBC：乙烯-丁烯1共聚物(三井化学株式会社制造TAFMER A4085、熔体流动速率＝3.6g/10分钟、密度＝0.88g/cm3)
SEBC：苯乙烯-乙烯-丁烯共聚物(旭化成化学株式会社制造タフテックH1221、熔体流动速率＝4.5g/10分钟)
赋粘剂3：氢化石油树脂(荒川化学株式会社制造ァルコンP90)
<密封层>
EVA：乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(Nippon Unicar株式会社制造NUC3461、乙酸乙烯酯含量＝20质量％、熔体流动速率＝14g/10分钟、密度＝0.940g/cm3)
LL2：乙烯-α-烯烃无规共聚物(宇部丸善ポリェチレン株式会社制造UMERIT0540F、熔体流动速率＝4.0g/10分钟、密度＝0.904g/cm3)
VMX：聚烯烃系聚合物合金(三菱化学株式会社制造VMX Z100F、熔体流动速率＝14g/10分钟、密度＝0.910g/cm3)
VL：线性超低密度聚乙烯(陶氏化学日本株式会社制造ァフィニティ一8200、熔体流动速率＝4.0g/10分钟、密度＝0.870g/cm3)
赋粘剂1：氢化石油树脂(荒川化学株式会社制造ァルコンP125)
赋粘剂2：氢化石油树脂(荒川化学株式会社制造ァルコンP115)
赋粘剂3：氢化石油树脂(荒川化学株式会社制造ァルコンP90)
高分子型导电剂2：聚醚-聚烯烃共聚物含锂盐的化合物(三光化学株式会社制造TBX-25)
EVA乳液：含有主要成分由EVA构成的导电剂的乳液(中央理科工业株式会社制造)
PE乳液：含有主要成分由PE构成的导电剂的乳液(中央理科工业株式会社制造)
[实施例1]
作为基材层(A)，使用70质量％Ny1、20质量％Ny2、10质量％高分子型导电剂1，第一中间层(B1)使用AD1，作为第二中间层(B2)，使用70质量％r-PP、30质量％LD1，作为密封层(C)，使用60质量％EVA、20质量％赋粘剂1、20质量％高分子型导电剂2，以层配置为A/B1/B2/C、各层的厚度比例(％)为30/5/55/10的方式使用环状3层模头，以密封层(C)配置于外侧的状态进行共挤出后，用冷水骤冷固化，得到折叠宽度为130mm、厚度为约650μm、各层都具有均匀的厚度精度的管状未拉伸坯。
将该未拉伸坯在拉伸机内一边加热、一边通过2对差动轧辊间，注入空气，MD进行3.0倍拉伸、TD进行4.3倍拉伸(面积拉伸倍数为13倍)，得到厚度为50μm的盖带。所得到的盖带的评价结果列于表1。需要说明的是，关于所得到的盖带在60℃的热收缩率，MD/TD分别为3％/3％。
[实施例2]
对于管状未拉伸坯进行电子射线照射(加速电压＝1MV、辐射剂量＝120kGy)，除此以外，与实施例1同样地得到厚度为50μm的盖带。所得到的盖带的评价结果列于表1。需要说明的是，关于所得到的盖带在60℃的热收缩率，MD/TD分别为3％/2％。
[实施例3]
作为基材层(A)，使用90质量％HD1、10质量％高分子型导电剂1，作为中间层(B)，使用65质量％LL1、35质量％LD1，作为密封层(C)，使用60质量％EVA、20质量％赋粘剂1、20质量％高分子型导电剂2，以层配置为A/B/C、各层的厚度比例(％)为30/60/10的方式使用环状3层模头，以密封层(C)配置于外侧的状态进行共挤出后，用冷水骤冷固化，得到折叠宽度为130mm、厚度为约650μm、各层都具有均匀的厚度精度的管状未拉伸坯。对于该未拉伸坯进行电子射线照射(加速电压＝1MV、辐射剂量＝120kGy)，除此以外，与实施例1同样地得到厚度为50μm的盖带。所得到的盖带的评价结果列于表1。
[实施例4]
使电子射线照射的辐射剂量为180kGy，除此以外，与实施例3同样地得到厚度为50μm的盖带。所得到的带的评价结果列于表1。
[实施例5～9]
如表1和2所示那样变更各层的组成，除此之外，与实施例3同样地得到厚度为50μm的盖带。所得到的带的评价结果列于表1和2。
[实施例10]
作为基材层(A)，使用90质量％HD1、10质量％高分子型导电剂1，作为中间层(B)，使用60质量％LD1、40质量％PP，以层配置为A/B的方式使用环状2层模头，以中间层(B)配置于外侧的状态进行共挤出后，用冷水骤冷固化，得到折叠宽度为130mm、厚度为约580μm、各层都具有均匀的厚度精度的管状未拉伸坯。对于该未拉伸坯进行电子射线照射(加速电压＝1MV、辐射剂量＝120kGy)，除此以外，与实施例1同样地得到厚度为45μm的带。对所得到的中间层(B)的表面进行电晕处理后，作为密封层(C)涂布EVA乳液，使干燥后的厚度为5μm，得到层比例(％)为30/60/10、厚度为50μm的盖带。所得到的盖带的评价结果列于表2。
[实施例11]
作为密封层(C)，使用PE乳液，除此以外，与实施例10同样地得到厚度为50μm的盖带。所得到的盖带的评价结果列于表2。
[实施例12]
除了将基材层(A)/中间层(B)/密封层(C)的各层的厚度比例(％)变更为45/45/10以外，与实施例11同样地得到厚度为50μm的盖带。所得到的盖带的评价结果列于表2。
[实施例13]
作为基材层(A)，使用90质量％HD1、10质量％高分子型导电剂1，作为中间层(B)，使用60质量％LD2、40质量％TPO，以层配置为A/B的方式使用环状2层模头，以中间层(B)配置于外侧的状态进行共挤出后，用冷水骤冷固化，得到折叠宽度为130mm、厚度为约580μm、各层都具有均匀的厚度精度的管状未拉伸坯。对于该未拉伸坯进行电子射线照射(加速电压＝1MV、辐射剂量＝120kGy)，除此以外，与实施例1同样地得到厚度为45μm的带。对所得到的中间层(B)的表面进行电晕处理后，作为密封层(C)涂布EVA乳液，使干燥后的厚度为5μm，得到层比例(％)为15/75/10、厚度为50μm的盖带。所得到的盖带的评价结果列于表2。
[实施例14～21]
如表2和3所示那样变更各层的组成，除此之外，与实施例13同样地得到厚度为50μm的盖带。所得到的带的评价结果列于表2和3。
[比较例1]
作为基材层(A)，使用70质量％Ny1、20质量％Ny2、10质量％高分子型导电剂1，中间层(B1)使用AD1，作为中间层(B2)，使用70质量％r-PP、30质量％LDPE，作为密封层(C)，使用60质量％EVA、20质量％增粘树脂、20质量％高分子型导电剂2，以层配置为A/B1/B2/C、各层的厚度比例(％)为30/5/55/10的方式使用环状3层模头，以密封层(C)配置于外侧的状态进行共挤出后，用冷水骤冷固化，得到折叠宽度为130mm、厚度为约50μm、各层都具有均匀的厚度精度的管状未拉伸盖带。所得到的盖带的评价结果列于表3。需要说明的是，关于盖带的歪扭、剥离强度，使用在160℃热封后的卷绕样品进行评价。
[比较例2]
作为中间层(B2)，使用65质量％LLDPE、35质量％LDPE，作为密封层(C)，使用60质量％EVA、20质量％增粘树脂、20质量％高分子型导电剂2，利用环状模头，以密封层(C)配置于外侧的状态进行共挤出后，用冷水骤冷固化，得到折叠宽度为130mm、厚度为约410μm的管状未拉伸坯。对该未拉伸坯进行电子射线照射(加速电压＝1MV、辐射剂量＝120kGy)后，在拉伸机内一边加热、一边通过2对差动轧辊间，注入空气，MD进行3.0倍拉伸、TD进行4.2倍拉伸(面积拉伸倍数为13倍)，得到厚度为33μm的中间层(B2)/密封层(C)层积膜。
作为基材层(A)，使用厚度为15μm的双向拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯膜，在O-PET的单侧表面涂布氨基甲酸酯系的锚涂剂作为中间层(B1)，使干燥后的厚度为2μm，通过干式层压将上述中间层(B2)/密封层(C)层积膜层积，得到基材层(A)/中间层(B1)/中间层(B2)/密封层(C)的层比例(％)为30/5/55/10、厚度为50μm的盖带。所得到的盖带的评价结果列于表3。需要说明的是，关于盖带的歪扭、剥离强度，使用在160℃热封后的卷绕样品进行评价。
[比较例3]
利用环状模头将由65质量％LLDPE、35质量％LDPE构成的组合物挤出后，用冷水骤冷固化，得到折叠宽度为130mm、厚度为约350μm的管状未拉伸坯。对该未拉伸坯进行电子射线照射(加速电压＝1MV、辐射剂量＝120kGy)后，在拉伸机内一边加热、一边通过2对差动轧辊间，注入空气，MD进行3.0倍拉伸、TD进行4.2倍拉伸(面积拉伸倍数为13倍)，得到厚度为28μm的膜。对所得到的膜的两表面进行电晕处理后得到的膜作为中间层(B2)使用。需要说明的是，关于盖带的歪扭、剥离强度，使用在160℃热封后的卷绕样品进行评价。
作为基材层(A)，使用厚度为15μm的双向拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯膜，在O-PET的单侧表面涂布氨基甲酸酯系的锚涂剂作为中间层(B1)，使干燥后的厚度为2μm，通过干式层压将上述中间层(B2)膜层积。
作为密封层(C)，在中间层(B)的表面涂布EVA乳液，使干燥后的厚度为5μm，得到层比例(％)为30/5/55/10、厚度为50μm的盖带。所得到的盖带的评价结果列于表3。
[表1]
Figure BDA0000136402720000281
[表2]
Figure BDA0000136402720000291
[表3]
Figure BDA0000136402720000301
由表1～3的结果可知，实施例1～21中得到的盖带具有适度的热收缩率，在刚进行了热封后，不存在盖带的松弛，得到紧密的封装。另一方面，由表3的结果可知，比较例1～3中得到的盖带在刚进行了热封后盖带的松弛未得到消除，封装粗糙。
工业实用性
通过使用本发明的盖带，在刚进行了热封后，不存在盖带的松弛，能够实现紧密的封装，能够防止运送时的振动所导致的电子部件的损伤，同时能够防止电子部件从载带凹陷部移出。
符号说明
1...密封层、2...基材层、3...中间层、10...盖带、11...电子部件包装体、20...载带、21...电子部件收纳用凹陷部、30...电子部件、50...热封用熨烫部件。

Claims (9)

1.一种盖带，在80～200℃之间，存在有在流动方向和与该流动方向垂直的宽度方向中的至少一个方向上的热收缩率达到5%以上的温度，
其中所述盖带具有满足下式(i)、(ii)、(iii)和(iv)的温度T1和温度T2，
Figure FDA00003484204600011
式中，S1表示温度T1的热收缩率(%)，S2表示温度T2的热收缩率(%)。
2.一种盖带，在80～200℃之间，存在有在流动方向上的热收缩率和在与该流动方向垂直的宽度方向上的热收缩率均达到5%以上的温度，
其中所述盖带具有满足下式(i)、(ii)、(iii)和(iv)的温度T1和温度T2，
Figure FDA00003484204600012
式中，S1表示温度T1的热收缩率(%)，S2表示温度T2的热收缩率(%)。
3.如权利要求1或2所述的盖带，其具有基材层、密封层、和配置于该基材层与该密封层之间的中间层。
4.如权利要求3所述的盖带，其中，所述基材层、所述密封层和所述中间层由含有聚烯烃系树脂的树脂组合物构成。
5.如权利要求4所述的盖带，其中，构成所述中间层的所述树脂组合物的凝胶率为5质量%～80质量%。
6.如权利要求1或2所述的盖带，其中，所述密封层的厚度为所述盖带整体厚度的0.5%～15%。
7.如权利要求1或2所述的盖带，其中，所述密封层的表面固有电阻值为1×104Ω～1×1013Ω。
8.一种盖带的制造方法，其用于制造权利要求3～7任一项所述的盖带，
该制造方法具有以下工序：对至少具有第一层和第二层的层积体进行加热拉伸，所述第一层由构成所述基材层的树脂组合物形成，所述第二层由构成所述中间层的树脂组合物形成。
9.一种电子部件包装体，其使用了权利要求1～7任一项所述的盖带。
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