JP2010076832A - カバーテープ - Google Patents
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- 239000000565 sealant Substances 0.000 claims abstract description 43
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 44
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 44
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 39
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 33
- -1 polypropylene Polymers 0.000 claims description 24
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 claims description 13
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 claims description 13
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 claims description 8
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 claims description 6
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 claims description 6
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 5
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims description 5
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 5
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 19
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 2
- 206010016173 Fall Diseases 0.000 abstract 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 135
- 239000010408 film Substances 0.000 description 37
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 13
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 12
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 11
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 10
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 7
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 7
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 7
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 description 6
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 description 6
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 5
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 5
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 5
- 229920000468 styrene butadiene styrene block copolymer Polymers 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 4
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 4
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 4
- SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N Butylmethacrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C(C)=C SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 3
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 3
- DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N but-3-enoic acid;ethene Chemical compound C=C.OC(=O)CC=C DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 3
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 3
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 3
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 2
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=C SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 2
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 description 2
- 229920000092 linear low density polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004707 linear low-density polyethylene Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 229920006284 nylon film Polymers 0.000 description 2
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 2
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 2
- PNXMTCDJUBJHQJ-UHFFFAOYSA-N propyl prop-2-enoate Chemical compound CCCOC(=O)C=C PNXMTCDJUBJHQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SOLUNJPVPZJLOM-UHFFFAOYSA-N trizinc;distiborate Chemical compound [Zn+2].[Zn+2].[Zn+2].[O-][Sb]([O-])([O-])=O.[O-][Sb]([O-])([O-])=O SOLUNJPVPZJLOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 2
- QLZJUIZVJLSNDD-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methylidenebutanoyloxy)ethyl 2-methylidenebutanoate Chemical compound CCC(=C)C(=O)OCCOC(=O)C(=C)CC QLZJUIZVJLSNDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KFYPYVUYQNWOCB-UHFFFAOYSA-N C(C(=C)C)(=O)OC.C(C(=C)C)(=O)OCCC Chemical compound C(C(=C)C)(=O)OC.C(C(=C)C)(=O)OCCC KFYPYVUYQNWOCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003355 Novatec® Polymers 0.000 description 1
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002873 Polyethylenimine Polymers 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 125000000129 anionic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 239000002134 carbon nanofiber Substances 0.000 description 1
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 1
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- HGAZMNJKRQFZKS-UHFFFAOYSA-N chloroethene;ethenyl acetate Chemical compound ClC=C.CC(=O)OC=C HGAZMNJKRQFZKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006026 co-polymeric resin Polymers 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000009820 dry lamination Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N ethene;prop-1-ene Chemical group C=C.CC=C HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006226 ethylene-acrylic acid Polymers 0.000 description 1
- 229920006244 ethylene-ethyl acrylate Polymers 0.000 description 1
- 239000005042 ethylene-ethyl acrylate Substances 0.000 description 1
- 229920006225 ethylene-methyl acrylate Polymers 0.000 description 1
- 239000005043 ethylene-methyl acrylate Substances 0.000 description 1
- 238000007429 general method Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000004700 high-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 229920004889 linear high-density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- RLAWWYSOJDYHDC-BZSNNMDCSA-N lisinopril Chemical compound C([C@H](N[C@@H](CCCCN)C(=O)N1[C@@H](CCC1)C(O)=O)C(O)=O)CC1=CC=CC=C1 RLAWWYSOJDYHDC-BZSNNMDCSA-N 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229920003145 methacrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 1
- 125000005397 methacrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical class C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011146 organic particle Substances 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229920005673 polypropylene based resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- NHARPDSAXCBDDR-UHFFFAOYSA-N propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCOC(=O)C(C)=C NHARPDSAXCBDDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- Packaging Frangible Articles (AREA)
Abstract
ヒートシール時に発生するカバーテープの浮き上がりを無くし、カバーテープとキャリアテープ間の隙間の発生を抑え、厚みが薄い電子部品のキャリアテープからのはみ出しや、電子部品の回転や転倒を抑えることが可能な、電子部品の実装効率を高めることができるカバーテープを提供する。
【解決手段】
少なくとも基材層(A)、中間層(B)およびシーラント層(C)を有し、中間層(B)の流れ方向と直角を成す方向の23℃における寸法を基準とした時の、130℃×10分の環境における同方向の加熱収縮率が20%以上であり、基材層(A)の厚みがカバーテープ全体厚みの40%以下であり、熱収縮する中間層(B)の厚みが、カバーテープ全体厚みの30%以上であるカバーテープ。
【選択図】図4
Description
(1)少なくとも基材層(A)、中間層(B)およびシーラント層(C)を有し、下記の1)〜3)の要件を有するカバーテープ。
1)中間層(B)の流れ方向と直角を成す方向の23℃における寸法を基準とした時の、130℃×10分の環境における同方向の加熱収縮率が20%以上である。
2)基材層(A)の厚みがカバーテープ全体厚みの40%以下である。
3)熱収縮する中間層(B)の厚みが、カバーテープ全体厚みの30%以上である。
(2)中間層(B)が、ポリエチレン系樹脂およびポリプロピレン系樹脂の一種以上を含有する樹脂組成物をインフレーション法又はチューブラー法により製膜したフィルムである前記(1)に記載のカバーテープ。
(3)中間層(B)が、ポリエチレン系樹脂およびポリプロピレン系樹脂の一種以上を含有する樹脂組成物からなるフィルムを、流れ方向と直角を成す方向に加熱延伸したフィルムである、前記(1)または(2)に記載のカバーテープ。
(4)基材層(A)が、二軸延伸ポリエステル、二軸延伸ポリプロピレン、二軸延伸ナイロンのいずれか一つである、前記(1)〜(3)のいずれか1項に記載のカバーテープ。
(5)前記(1)〜(4)のいずれか1項に記載のカバーテープを用いた、電子部品包装容器。
カバーテープは一般的に二軸延伸フィルムからなる基材とシーラント層からなっているが、ヒートシールの熱と圧力によりシーラント層が軟化し、またヒートシール部の両端にシーラント層がはみ出した厚い部分ができる。このためカバーテープが上方に持ち上がり、カバーテープとキャリアテープの間に隙間が生じてしまい、電子部品の厚みが小さい場合には、キャリアテープのポケットからの電子部品のはみ出しを生じることがあった。
横方向の加熱収縮率の測定は、中間層(B)単層のフィルムを作成し、23℃、相対湿度50%の環境下で100mm角に切り取ったもので行った。このフィルムを130℃に設定したオーブン中で10分間加熱したのちフィルムを取り出し、23℃、相対湿度50%の環境下に1時間放置したのち、横方向に該当する方向の寸法を測定し、その収縮量(mm)を加熱前の同方向の寸法(100mm)に対する加熱収縮率(%)とした。
また一方で、Tダイ法で製膜された前記フィルムをテンター等により横方向に加熱延伸したものも用いることができる。
更に、結晶化による熱収縮を生じやすい融点が100℃以上の結晶性のポリエチレン系樹脂またはポリプロピレン樹脂を用いることができる。
なお、基材層(A)の横方向の加熱収縮率の測定は、前記基材層(B)の横方向の加熱収縮率と同様に測定されたものである。
また、シーラント層(C)を構成する樹脂に、界面活性剤型帯電防止剤、高分子型帯電防止剤、および酸化チタン、酸化亜鉛、酸化スズ、アンチモンドープ酸化錫、酸化インジウム、アンチモン酸亜鉛などの金属酸化物微粒子や、カーボンブラック、カーボンナノチューブなどの導電材を練り込むことにより、シーラント層(C)に導電性を付与することも可能である。金属酸化物微粒子を用いた場合、その添加量はシーラント層(C)の樹脂100質量部に対して100質量部以上500質量部以下が好ましく、より好ましくは100質量部以上300質量部以下である。
又、基材層(A)と中間層(B)を上記のいずれかの方法で積層しておいて、その中間層(B)側の表面に、微粒子を含有したシーラント層(C)を前記の方法にて形成する方法もある。
又一方で、本発明のカバーテープ用の積層フィルムを得る方法として、シーラント層(C)を構成する樹脂と中間層(B)を構成するポリオレフィン樹脂を、それぞれ別の単軸または二軸の押出機を用いて溶融混練し、両者をフィードブロックやマルチマニホールドダイを介して積層一体化した後、Tダイ法あるいはインフレーション法により共押し出しすることによりシーラント層(C)と中間層(B)からなる二層フィルムとし、この二層フィルムの中間層(B)側の表面を、前記のドライラミネート法や押出ラミネート法で基材層(A)と積層する方法を用いることもできる。この方法では、製膜したフィルムを巻き取る際にフィルムの表裏面が付着してしまう、いわゆるブロッキングを防ぎやすく、シーラント層をより薄くすることができるという利点がある。
(実施例1)
基材層(A)として二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム(厚さ16μm)の表面にウレタン系のアンカーコート剤をロールコートにより乾燥厚みが2μmになるように塗工し、チューブラー法により製膜したポリエチレンフィルム(興人社製、コージンポリセット−UM、厚さ20μm、横方向の加熱収縮率71.4%)をドライラミネートすることにより、基材層(A)/中間層(B)の構成からなる38μmのフィルムを得た。その後、中間層(B)の表面にシーラント層(C)としてスチレン−ブタジエン−スチレンのトリブロック共重合体の水素添加樹脂(旭化成ケミカルズ社製、「タフテックH1041」)90質量%と直鎖低密度ポリエチレン(日本ポリエチレン社製、「カーネルKF260T」)10質量%を、タンブラーにてプリブレンドしてφ50mm単軸押出機から押し出しした樹脂を20μmの厚さに溶融押出によりコーティングし、図2に示すような基材層(A)/中間層(B)/シーラント層(C)の構成の総厚58μmのフィルムを得た。その後、カバーテープの基材層(A)の表面およびシーラント層(C)面の表面に、界面活性型の帯電防止剤(花王社製、「エレクトロストリッパーQN」)を純水で50倍に希釈した溶液をグラビア塗工法により塗布することにより、帯電防止能を有する電子部品のキャリアテープ用カバーテープを得た。
表1、表2に記載した中間層(B)とシーラント層(C)の樹脂を用いて、実施例1の方法に従い表3の構成のカバーテープを得た。
シーラント層(C)の樹脂として、スチレン−ブタジエン−スチレンのトリブロック共重合体の水素添加樹脂(旭化成ケミカルズ社製、「タフテックH1041」)90質量%と直鎖状低密度ポリエチレン(日本ポリエチレン社製、「カーネルKF260T」10質量%をタンブラーにてプリブレンドした樹脂と、中間層(B)の樹脂として、低密度ポリエチレン樹脂(宇部丸善ポリエチレン社製、「R−500」)を別々の押出機から押し出ししマルチマニホールドダイで積層し、引取速度を15m/分として、シーラント層(C)厚さが10μm、中間層(B)厚さが25μmのシーラント層(C)/中間層(B)の構成からなる厚み35μmの二層フィルムを作製した。その後、中間層(B)の表面にウレタン系のアンカーコート剤を乾燥厚みが2μmになるように塗工した、基材層(A)となる二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム(厚さ16μm)とドライラミネートにより積層することにより、図2に示すような総厚さ53μmの帯電防止剤塗工前のカバーテープを得た。その後カバーテープの表裏面に、界面活性型の帯電防止剤(花王社製、「エレクトロストリッパーQN」)を純粋で50倍希釈した溶液をグラビア塗工法により塗布することにより、帯電防止能を有する電子部品のキャリアテープ用カバーテープを得た。その評価結果を表3に示す。なお、中間層(B)となる低密度ポリエチレン層の横方向の加熱収縮率の測定を目的として、引き取り速度15m/分として25μm厚みの単層のフィルムを製膜し、横方向の収縮率を測定したところ、32.4%であった。
表1、表2に記載した中間層(B)とシーラント層(C)の樹脂を用いて、実施例3の方法に従い表3、および表4の構成のカバーテープを得た。
シーラント層(C)の樹脂として、スチレン比率が85質量%、ブタジエン比率が15質量%からなるスチレン−ブタジエン−スチレンのトリブロック共重合体(電気化学工業社製、「クリアレン」)55質量%と、スチレン比率が40質量%、ブタジエン比率が60質量%からなるスチレン−ブタジエン−スチレンのトリブロック共重合体(JSR社製、「TR」)25質量%と、スチレン−ブタジエン−スチレンのトリブロック共重合体の水素添加樹脂(旭化成ケミカルズ社製、「タフテックH1052」)20質量%とをタンブラーにてプリブレンドした樹脂と、中間層(B)の樹脂として、低密度ポリエチレン樹脂(日本ポリエチレン社製、「ノバテックLDLF280H」)を別々の押出機から押し出ししマルチマニホールドダイで積層し、引取速度を15m/分として、シーラント層(C)厚さが10μm、中間層(B)厚さが25μmのシーラント(C)/中間層(B)の構成からなる厚み35μmの二層フィルムを作製した。その後、ウレタン系のアンカーコート剤を塗工した、基材層(A)となる二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム(厚さ16μm)を、低密度ポリエチレン樹脂(日本ポリエチレン社製、「ノバテックLC」,厚さ13μm)のサンド樹脂層を介して、中間層(B)の表面に積層することにより、図3に示すような総厚み64μmの帯電防止剤塗工前のカバーテープを得た。その後カバーテープの表裏面に、界面活性型の帯電防止剤(花王社製、「エレクトロストリッパーQN」)を純粋で50倍希釈した溶液をグラビア塗工法により塗布することにより、帯電防止能を有する電子部品のキャリアテープ用カバーテープを得た。その評価結果を表3に示す。なお、中間層(B)となる低密度ポリエチレン層の加熱収縮率の測定を目的として、引き取り速度15m/分として25μm厚みの単層のフィルムを製膜し、横方向の加熱収縮率を測定したところ、28.9%であった。
表1、表2に記載した中間層(B)とシーラント層(C)の樹脂を用いて、実施例5の方法に従い表3、および表4の構成のカバーテープを得た。
(1)テーピング後のカバーテープの浮き上がり
テーピング機(システメーション社、ST−60)を使用し、シールヘッド幅0.5mm×2、シールヘッド長32mm、シールヘッド中央間距離4.6mm、シール圧力3.5MPa、送り長16mm、シール時間0.5秒×2(ダブルシール)、シールコテの温度を180℃で、5.5mm幅にスリットしたカバーテープを8mm幅のポリカーボネート製導電キャリアテープ(電気化学工業社製)にヒートシールした。温度23℃、相対湿度50%の雰囲気下に30分放置後、ヒートシールしたキャリアテープをカバーテープともに巾方向で切断し、図4に示すカバーテープの浮き上がり量11を測定した。浮き上がり量が0.0mm以下のものを「優」、0.0mmを超え0.5mm以下のものを「良」、0.5mmを超えるものを「不良」として表記した。結果を表3、表4のテーピング後のカバーテープの浮き上がりの欄に示す。
2 ポケット
3 電子部品
4 ポケットからの電子部品のはみ出し
5 基材層
6 アンカーコート層
7 中間層
8 シーラント層
9 サンド樹脂層
10 カバーテープ
11 カバーテープの浮き上がり量
Claims (5)
- 少なくとも基材層(A)、中間層(B)およびシーラント層(C)を有し、下記の(1)〜(3)の要件を有するカバーテープ。
(1)中間層(B)の流れ方向と直角を成す方向の23℃における寸法を基準とした時の、130℃×10分の環境における同方向の加熱収縮率が20%以上である。
(2)基材層(A)の厚みがカバーテープ全体厚みの40%以下である。
(3)熱収縮する中間層(B)の厚みが、カバーテープ全体厚みの30%以上である。 - 中間層(B)が、ポリエチレン系樹脂およびポリプロピレン系樹脂の一種以上を含有する樹脂組成物をインフレーション法又はチューブラー法により製膜したフィルムである請求項1に記載のカバーテープ。
- 中間層(B)が、ポリエチレン系樹脂およびポリプロピレン系樹脂の一種以上を含有する樹脂組成物からなるフィルムを、流れ方向と直角を成す方向に加熱延伸したフィルムである、請求項1または2に記載のカバーテープ。
- 基材層(A)が、二軸延伸ポリエステル、二軸延伸ポリプロピレン、二軸延伸ナイロンのいずれか一つである、請求項1〜3のいずれか1項に記載のカバーテープ。
- 請求項1〜4のいずれか1項に記載のカバーテープを用いた、電子部品包装容器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008250305A JP5208648B2 (ja) | 2008-09-29 | 2008-09-29 | カバーテープ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008250305A JP5208648B2 (ja) | 2008-09-29 | 2008-09-29 | カバーテープ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010076832A true JP2010076832A (ja) | 2010-04-08 |
JP5208648B2 JP5208648B2 (ja) | 2013-06-12 |
Family
ID=42207741
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008250305A Active JP5208648B2 (ja) | 2008-09-29 | 2008-09-29 | カバーテープ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5208648B2 (ja) |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110914 |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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