JP2011048304A - 光学素子モジュールおよびその製造方法、電子素子モジュールおよびその製造方法、電子情報機器 - Google Patents

光学素子モジュールおよびその製造方法、電子素子モジュールおよびその製造方法、電子情報機器 Download PDF

Info

Publication number
JP2011048304A
JP2011048304A JP2009199015A JP2009199015A JP2011048304A JP 2011048304 A JP2011048304 A JP 2011048304A JP 2009199015 A JP2009199015 A JP 2009199015A JP 2009199015 A JP2009199015 A JP 2009199015A JP 2011048304 A JP2011048304 A JP 2011048304A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
optical element
lens
optical
light shielding
light
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2009199015A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5118674B2 (ja
Inventor
Yuji Yano
祐司 矢野
Hideyuki Kurimoto
秀行 栗本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Priority to JP2009199015A priority Critical patent/JP5118674B2/ja
Priority to US12/805,959 priority patent/US8866949B2/en
Priority to CN 201010267728 priority patent/CN102004296B/zh
Publication of JP2011048304A publication Critical patent/JP2011048304A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5118674B2 publication Critical patent/JP5118674B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/12Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B13/00Optical objectives specially designed for the purposes specified below
    • G02B13/001Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras
    • G02B13/0085Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras employing wafer level optics
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/0018Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00 with means for preventing ghost images
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • G02B7/021Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses for more than one lens
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • G02B7/022Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses lens and mount having complementary engagement means, e.g. screw/thread
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2310/00Treatment by energy or chemical effects
    • B32B2310/08Treatment by energy or chemical effects by wave energy or particle radiation
    • B32B2310/0806Treatment by energy or chemical effects by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation
    • B32B2310/0831Treatment by energy or chemical effects by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation using UV radiation
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00Electrical equipment
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00Electrical equipment
    • B32B2457/08PCBs, i.e. printed circuit boards
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/0004Cutting, tearing or severing, e.g. bursting; Cutter details
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10Methods of surface bonding and/or assembly therefor
    • Y10T156/1052Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49826Assembling or joining

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Lens Barrels (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)

Abstract

【課題】鏡筒の絞り開口部およびその中心に対するレンズ光軸Cのずれや傾きを防止して光学特性を良好にする。
【解決手段】上側の第1レンズ406と下側の第2レンズ407が遮光ホルダ402内に収容され、上側の第1レンズ406のスペーサ部406Dと下側の第2レンズ407のスペーサ部407Dの少なくとも各平坦面の間に金属製の遮光板410が介在されており、この金属製の遮光板410は、光学素子の光学面に対応する位置に開口部411aが形成されていると共に、遮光板410の外周縁の一部が切り欠かれた切り欠き部411eを有している。このように、遮光板410が金属製であるのでより薄く構成することができるので、レンズ相互の間隔のばらつきをより抑制して光学特性を良好にすると共に、遮光板410の外周縁の一部が切り欠かれた切り欠き部411eを有しているので切断面積が少なくなって、一括切断時に、より良好に切断する。
【選択図】図2

Description

本発明は、一または複数の光学素子が遮光ホルダ内に収容されたレンズモジュールや光学機能素子モジュールなどの光学素子モジュールおよびその製造方法、この光学素子モジュールと電子素子をモジュール化した電子素子モジュールおよびその製造方法、この電子素子モジュールを画像入力デバイスとして撮像部に用いた例えばデジタルビデオカメラおよびデジタルスチルカメラなどのデジタルカメラや、監視カメラなどの画像入力カメラ、スキャナ装置、ファクシミリ装置、テレビジョン電話装置、カメラ付き携帯電話装置などの電子情報機器に関する。
従来、カメラモジュールなどに用いられるレンズユニットとしては、互いに隣接するレンズに設けられた凹凸を嵌め合わせることにより、複数のレンズを鏡筒内に位置決めするものがある。
図13は、特許文献1に開示されている従来のレンズユニットの縦断面図である。
図13に示すように、この従来のレンズユニット500は、第1のレンズ510と、第2のレンズ520と、第3のレンズ530と、後押さえ部材540と、第1〜第3のレンズ510,520,530および後押さえ部材540が内側に配置された鏡筒550とを備えている。下側が被写体側、上側が撮像側である。鏡筒550内の被写体側から順に第1のレンズ510と第2のレンズ520と第3のレンズ530と後押さえ部材540を配置している。また、上記第2のレンズ520と第3のレンズ530と後押さえ部材540の外周は、鏡筒550に固定されている。一方、第1のレンズ510の外周は、鏡筒550に固定されていない。
第1のレンズ510は、光学面を有するレンズ部511と、そのレンズ部511の外周側に設けられたフランジ部512とを有している。フランジ部512の外周側から撮像側に向かって軸方向に延びる環状の凸部513を設けている。
第2のレンズ520は、光学面を有するレンズ部521と、そのレンズ部521の外周側に設けられたフランジ部522とを有している。上記フランジ部522の外周側から撮像側に向かって軸方向に延びる環状の凸部523を設けている。
第3のレンズ530は、光学面を有するレンズ部531と、そのレンズ部531の外周側に設けられたフランジ部532とを有している。
後押さえ部材540は、環状の基部541と、上記基部541の被写体側の端面から被写体側に向かって突出するように設けられた凸部542と、上記基部541の撮像側の端面の外周に設けられた環状の段部543とを有している。この環状の段部543に接着材などを充填して、後押さえ部材540を鏡筒550に固定する。また、後押さえ部材540は、余計な光を遮る役割もする。
鏡筒550は、円筒部551と、この円筒部551の被写体側の一端に設けられ、内側に向かって延在する環状の位置決め部552と、位置決め部552の内側端面に設けられ、軸方向内側(撮像側)に突出する環状の受け部553とを有している。この位置決め部552は、第1のレンズ510のレンズ部511に対向する位置に円穴552aを有している。
レンズユニット500が、第1,第2のレンズ510,520からなるレンズ群以外に鏡筒550に固定された第3のレンズ530を有することによって、互いに位置決めされたレンズ群(第1,第2のレンズ510,520)とそのレンズ群以外に鏡筒550に固定された第3のレンズ530との間に遮光板570を配置することができる。
第2のレンズ520と第3のレンズ530はレンズ同士で位置決めされておらず、第2のレンズ520と第3のレンズ530が鏡筒550に固定され、第2のレンズ520と第3のレンズ530との間の遮光板570は、外周が鏡筒550の内周面まで伸びている。上記遮光板570の外周が鏡筒550の内周面まで伸びているので、外側を通る余計な光(レンズの部分を通らない光)を遮光できるため、遮光性を向上させることができる。
また、互いに位置決めされた第1のレンズ510のフランジ部512と第2のレンズ520とのフランジ部522との間に設けられた少なくとも隙間に環状の遮光板560を配置することによって、遮光性を保ちつつ、遮光板560に厚みのばらつきがあっても、レンズ間隔に影響しないようにできる。
特開2009−139693号公報
しかしながら、上記従来のレンズユニット500では、第2のレンズ520と第3のレンズ530との間に遮光板570が挟まれているため、レンズ相互の間隔は遮光板570の厚みのばらつきの影響を受ける。薄いステンレス材などの金属材を用いて、遮光板570の厚さを薄くして厚みのばらつきを抑制できるものの、複数のレンズウエハの間に遮光板を介在させて複数層貼り合わしたレンズウエハモジュールから一括切断してレンズモジュールとして個片化する場合に、薄いステンレス板材(SUS)を隣接の光学面A間のダイシングラインDLに沿ってダイシングブレードやワイヤで一括切断すると、刃がつまり切断面が粗くなったりするという問題がある。
本発明は、上記従来の問題を解決するもので、レンズ間に遮光板が介在する場合に、レンズ相互の間隔のばらつきを抑制して光学特性を良好にすると共に、一括切断時により良好に切断することができるレンズユニットなどの光学素子モジュールおよびその製造方法、このレンズユニットを用いたカメラモジュールなどの電子素子モジュールおよびその製造方法、この電子素子モジュールを画像入力デバイスとして撮像部に用いた例えばカメラ付き携帯電話装置などの電子情報機器を提供することを目的とする。
本発明の光学素子モジュールは、複数の光学素子が遮光ホルダ内に収容され、上側の光学素子のスペーサ部と下側の光学素子のスペーサ部の少なくとも各平坦面の間に金属製の遮光板が介在されており、該遮光板は、該光学素子の光学面に対応する位置に開口部が形成されていると共に、該遮光板の外周縁の一部が切り欠かれた切り欠き部を有しているものであり、そのことにより上記目的が達成される。
また、好ましくは、本発明の光学素子モジュールにおける切り欠き部は、平面視4角形の角部を除く4辺に形成されているかまたは、4つの角部に形成されている。
さらに、好ましくは、本発明の光学素子モジュールにおける4つの角部の切り欠き部は、1/4円形状または、該角部に沿ったL字状のうちのいずれかである。
さらに、好ましくは、本発明の光学素子モジュールにおける遮光板は、金属製である。
さらに、好ましくは、本発明の光学素子モジュールにおける遮光板の厚さは最大厚さ100μmとする。
さらに、好ましくは、本発明の光学素子モジュールにおける遮光ホルダの絞り開口部に対向する前記光学素子の光学面の外周側に平坦部から環状の傾斜面を介してスペーサ部が設けられ、該遮光ホルダの絞り開口部裏側内面には、該光学素子の環状の傾斜面に対向するように環状の傾斜面を介して平坦な底面が設けられ、該光学素子および該遮光ホルダの各環状の傾斜面が互いに案内可能とされている。
さらに、好ましくは、本発明の光学素子モジュールにおける光学素子の環状の傾斜面および前記遮光ホルダの環状の傾斜面は、前記平坦面に対して30度〜80度の角度で傾斜している。
さらに、好ましくは、本発明の光学素子モジュールにおける遮光ホルダの平面視4角形の内面と前記一または複数の光学素子の平面視4角形の外側面との隙間を30〜100μm空けている。
さらに、好ましくは、本発明の光学素子モジュールにおける光学素子の環状の傾斜面と前記遮光ホルダの環状の傾斜面との隙間は最大20μmである。
さらに、好ましくは、本発明の光学素子モジュールにおける上側の光学素子裏側の光学面の外周側のスペーサ部と、下側の光学素子表側の光学面の外周側のスペーサ部との各平坦面の更に外周側にテーパ部を介して設けられた底部によって囲まれた空間部にのみ接着材が配置されて、該上側の光学素子と該下側の光学素子とが接着されている。
さらに、好ましくは、本発明の光学素子モジュールにおけるテーパ部を介した底部による空間部分にのみ前記接着材が配置され、少なくとも前記上下のテーパ部による空間部分には該接着材が配置されておらず、接着時に、前記上側の光学素子と前記下側の光学素子によって該接着材が押圧されて、前記スペーサ部まで広がらない十分なスペースを、少なくともテーパ部による空間部分に有している。
さらに、好ましくは、本発明の光学素子モジュールにおける接着材は、紫外線(UV)硬化樹脂または、紫外線(UV)硬化および熱硬化樹脂である。
さらに、好ましくは、本発明の光学素子モジュールにおいて、前記光学面、その外周側の傾斜面および前記スペーサ部は透明樹脂材料により一括成型されている。
さらに、好ましくは、本発明の光学素子モジュールにおける光学素子はレンズである。
さらに、好ましくは、本発明の光学素子モジュールにおける光学素子は、出射光を直進させて出射させると共に、入射光を曲げて所定方向に入射させる光学機能素子である。
本発明の光学素子モジュールの製造方法は、本発明の上記光学素子モジュールを製造する光学素子モジュールの製造方法であって、前記遮光ホルダの開放側に光学素子モジュールを最も上側の光学素子側から挿入した後の自重により、最も上側の光学素子の傾斜面と該遮光ホルダの絞り開口の内側の傾斜面とが互いに案内されて該遮光ホルダの絞り開口部と該光学素子の光学面とを位置決めする組み立て工程を有するものであり、そのことにより上記目的が達成される。
また、好ましくは、本発明の光学素子モジュールの製造方法における組み立て工程に先立って、複数の光学面が2次元状に配列された上側のレンズウエハと、複数の光学面が2次元状に配列された下側のレンズウエハとを、その間に遮光板ウエハを挟み込んで上下の光学面の光軸と該遮光板ウエハの開口部が一致するように接着材で貼り合わて光学素子ウエハモジュールを作製する貼り合わせ工程と、該接着材にUV光を照射して樹脂硬化させるUV光照射工程と、該光学素子ウエハモジュールをダイシングラインに沿って一括切断して光学素子モジュールに個片化する切断工程とを有する。
本発明の電子素子モジュールは、光学素子モジュールにおける遮光ホルダ内に、前記光学素子の光学面に対向する電子素子上を覆うように透明支持基板を接着固定した撮像素子チップモジュールを、該電子素子と該光学面とが位置合わせされて固定されているものであり、そのことにより上記目的が達成される。
本発明の電子素子モジュールの製造方法は、本発明の上記光学素子モジュールの製造方法を用いた光学素子モジュール組み立て工程と、前記光学素子の光学面に対向する電子素子上を覆うように透明支持基板を接着固定した電子素子チップモジュールを、該電子素子と該光学面とを位置合わせして該遮光ホルダ内に固定する電子素子チップモジュール組み込み工程とを有するものであり、そのことにより上記目的が達成される。
本発明の電子情報機器は、本発明の上記光学素子モジュールが設けられた電子素子モジュールをセンサモジュールとして撮像部に用いたものであり、そのことにより上記目的が達成される。
本発明の電子情報機器は、本発明の上記光学素子モジュールが設けられた電子素子モジュールを情報記録再生部に用いたものであり、そのことにより上記目的が達成される。
上記構成により、以下、本発明の作用を説明する。
本発明においては、複数の光学素子が遮光ホルダ内に収容され、上側の光学素子のスペーサ部と下側の光学素子のスペーサ部の少なくとも各平坦面の間に金属製の遮光板が介在されており、この金属製の遮光板は、光学素子の光学面に対応する位置に開口部が形成されていると共に、遮光板の外周縁の一部が切り欠かれた切り欠き部を有している。
これによって、レンズ間に遮光板が介在する場合に、遮光板が金属製であるのでより薄く構成することができるので、レンズ相互の間隔のばらつきをより抑制して光学特性を良好にすると共に、遮光板の外周縁の一部が切り欠かれた切り欠き部を有しているので切断面積が少なくなって、一括切断時に、より良好に切断することが可能となる。
また、遮光板の外周部が上側の光学素子と下側の光学素子の外周端に到達せず、切り欠き部によって隙間が空くようにしているため、接着材へのUV光を遮光板が遮らないため、従来の熱処理時に上下のレンズの伸びの差からレンズが変形するのを回避することができて、レンズモジュール全体の寸法安定性を良好なものにすることが可能となる。
以上により、本発明によれば、レンズ間に遮光板が介在する場合に、遮光板が金属製であるのでより薄く構成することができるため、レンズ相互の間隔のばらつきを抑制して光学特性を良好にすると共に、遮光板の外周縁の一部が切り欠かれた切り欠き部を有しているので切断面積が少なくなって、一括切断時に、より良好に切断することができる。
また、遮光板の外周部が上側の光学素子と下側の光学素子の外周端に到達せず、切り欠き部によって隙間が空くようにしているため、接着材へのUV光を遮光板が遮らないため、従来の熱処理時に上下のレンズの伸びの差からレンズが変形するのを回避することができて、レンズモジュール全体の寸法安定性を良好なものにすることができる。
本実施形態1の電子素子モジュールの概略外観図であって、(a)はその斜視図、(b)はその上面図である。 本実施形態1の撮像素子モジュールの詳細な構成例を示す縦断面図である。 (a)は、図2の第1レンズの表面を示す平面図、(b)は、図2の第1レンズの裏面および第2レンズの表面および裏面を示す平面図である。 (a)〜(c)は、第1レンズウエハおよび第2レンズウエハをモジュール化してレンズウエハモジュールを作製する場合の各製造工程を示す要部縦断面図である。 遮光ホルダにレンズモジュールおよび撮像素子チップモジュールを収容する撮像素子モジュール組み立て工程を示す各部材の断面図である。 第1レンズウエハの一例を示す平面図である。 遮光板ウエハの一例を示す平面図であり、(a)は切断案内孔が長孔の場合を示す図、(b)は切断案内孔が十字孔およびL字孔の場合を示す図である。 第2レンズウエハの一例を示す平面図であり、(a)は遮光板ウエハの切断案内孔が長孔の場合に対応して接着材が塗布された状態を示す図、(b)は遮光板ウエハの切断案内孔が十字孔およびL字孔の場合に対応して接着材が塗布された状態を示す図である。 (a)および(b)は、図7の遮光板ウエハにおいて、一括切断を容易にするための切断案内孔とダイシングラインDLとの位置関係を示す平面図、(c)は、(a)の長孔の拡大図、(d)は、(b)の十字孔の拡大図である。 第1レンズのスペーサ部と第2レンズのスペーサ部を直に当接させない場合や、それらの間に遮光板ウエハを直に介在させない場合を説明するための図であって、(a)は第1レンズの表面形状の要部断面図、(b)はガラス板上に第1レンズが接着材で固定された場合の裏面形状の要部断面図、(c)は第1レンズと第2レンズの接合面の要部断面図、(d)、(e)および(g)は第1レンズと第2レンズで遮光板を直に挟み込んだ場合の接合面の要部断面図、(f)はガラス板と第1レンズで遮光板を直に挟み込んだ場合の接合面の要部断面図である。 図7(b)の遮光板ウエハから切断された遮光板を用いる場合と用いない場合を説明するための図であって、(a)は遮光板を用いない場合のレンズ接合面の要部断面図、(b)はその平面図、(c)はを用いる場合のレンズ接合面の要部断面図、(d)はその平面図である。 本発明の実施形態2として、本発明の実施形態1のセンサモジュールを含む固体撮像装置を撮像部に用いた電子情報機器の概略構成例を示すブロック図である。 特許文献1に開示されている従来のレンズユニットの縦断面図である。
以下に、本発明の光学素子モジュールおよびその製造方法、この光学素子モジュールを用いた電子素子モジュールおよびその製造方法を、レンズモジュールおよびその製造方法、このレンズモジュールを用いたセンサモジュールおよびその製造方法に適用した場合を実施形態1,2として図面を参照しながら詳細に説明する。また、これらのセンサモジュールを画像入力デバイスとして撮像部に用いた例えばカメラ付き携帯電話装置などの電子情報機器を実施形態3について図面を参照しながら詳細に説明する。
(実施形態1)
図1は、本実施形態1の電子素子モジュール400の概略外観図であって、(a)はその斜視図、(b)はその上面図である。
図1(a)および図1(b)に示すように、本実施形態1の電子素子モジュールとしての撮像素子モジュール400(センサモジュール10)は、中央部に光学面Aが設けられた一または複数のレンズなどの光学素子または光学素子モジュール(図示せず)と、撮像素子チップ401とが、光学面Aと絞り開口部Bが一致するように遮光ホルダ402内に収容されて、遮光ホルダ402により光学面A以外の上面および側面を覆って撮像素子表面を遮光している。この撮像素子モジュール400は、撮像素子ウエハモジュールから一括切断されるので、図16(b)に示すように平面視外形が4角形である。
図2は、本実施形態1の撮像素子モジュール400の詳細な構成例を示す縦断面図である。
図2に示すように、本実施形態1の撮像素子モジュール400は、被写体を撮像する複数の受光部を有する撮像素子403が中央部に配置された電子素子としての撮像素子チップ401と、この撮像素子チップ401上の撮像素子403の周囲上に配置された樹脂接着層404と、撮像素子403上を覆い、樹脂接着層404上に接着固定されたガラス板などの透明支持基板405と、この透明支持基板405の上方に、撮像素子403に各レンズ位置(各光学面Aの位置)が一致対応するように設けられた第1レンズ406および第2レンズ407を含む光学素子モジュールとしてのレンズモジュール408と、これらの撮像素子チップ401、樹脂接着層404および透明支持基板405を段差部402A下に配置し、レンズモジュール408を底面部402B下に配置して撮像光以外の外部光を遮光する遮光ホルダ402とを有している。なお、図2では、レンズウエハモジュールの1単位のレンズモジュール408を示しており、詳細に後述するが、実際には、この1単位のレンズモジュール408は、レンズウエハモジュールから切断されて多数のレンズモジュール408に個片化される。このレンズモジュール408を遮光ホルダ402内に収容し、個片電子素子(撮像素子ユニット412)を入れて撮像素子モジュール400(センサモジュール10)が作製される。
レンズモジュール408の第1レンズ406の表面は、図3(a)のように、中央部の光学面Aの外周端部から平坦面406Aさらに傾斜面406Bを介して、光学面Aを囲むように環状に突出した平坦なスペーサ部406C(平坦部または突出部)を有している。また、この第1レンズ406の裏面は、図3(b)のように、中央部の光学面Aを囲むように環状に突出した平坦なスペーサ部406D(突出部)の更に外周側に段差部(傾斜面またはテーパ面)を介して接着材配置用の底部406E(または底面部)が設けられている。この場合、光学面A、その外周側の傾斜面406Bおよびスペーサ部406Cは透明樹脂材料により一括成型されている。
第2レンズ407の表面および裏面は共に、図3(b)のように、中央部の光学面Aを囲むように環状に突出した平坦なスペーサ部407D(突出部)の更に外周側に段差部(傾斜面)を介して接着材配置用の底部407E(または底面部)が設けられている。
上側の第1レンズ406の下側のスペーサ部406Dと、下側の第2レンズ407の上側のスペーサ部407Dとの各平坦面の更に外周側の底面部406Eおよび407Eによって囲まれた空間部分に接着材409が配置されて、第1レンズ406と第2レンズ407とが互いに貼り合わされている。この場合、接着材409はUV硬化樹脂を用いる。
第1レンズ406の環状の傾斜面406Bと、遮光ホルダ402の絞り開口Bの内側の環状の傾斜面402Cとが互いに案内されて、第1レンズ406の上側のスペーサ部406Cおよび傾斜面406Bが遮光ホルダ402の傾斜面402Cに嵌合するようになっている。組み立て時に、レンズモジュール408を遮光ホルダ402内に収容し易いように、遮光ホルダ402の内面とレンズモジュール408の外側面との隙間を30〜100μm空けている。また、第1レンズ406の傾斜面406Bと遮光ホルダ402内側の傾斜面402Cとの隙間は0〜20μm空けている。傾斜面406Bの嵌合角度θは、30度〜80度程度で、さらに好ましくは、45度〜60度程度である。これによって、第1レンズ406の光学面Aと遮光ホルダ402の絞り開口部Bとの位置精度は±10μm程度と高精度となる。
上側の第1レンズ406の下側のスペーサ部406Dと、下側の第2レンズ407の上側のスペーサ部407Dとの間に遮光板410が介在している。この遮光板410は、中央部に光学面に対応して貫通孔が形成されている。また、遮光板410は、ステンレス製(SUS)の黒染め、黒色PETまたは表面に黒色金属スパッタや蒸着したPI基板などを用いることができる。ステンレス製の黒染めの遮光板は、厚さ100μm以下と薄く作れるので、厚さ方向の寸法バラツキも少なくなる。例えば厚さ20μmのステンレス製の遮光板を用いると、厚みバラツキは約±2μm程度で、これは光学的には適用可能な範囲のバラツキである。したがって、遮光板410を、スペーサ部406Dとスペーサ部407Dとの間に直接挟み込み、遮光板410の厚さも薄いため、レンズモジュール408の厚さ方向のバラツキが殆どなく、光学的な影響も少ない。
このように、図2の丸印の当接部Gに示すように、第1レンズ406と第2レンズ407のレンズ間隔およびレンズモジュール408の厚さは、スペーサ部406Dおよび407Dの環状の突出部の各平面によって当接して規制されている。即ち、第1レンズ406と第2レンズ407同士の当たり面(スペーサ部406Dおよび407D)および遮光板410の厚さでレンズ間隔を決める。この当たり面のさらに外側の底面部406Eおよび407Eに囲まれた空間部分(隙間部分)に接着材409を配置して、第1レンズ406と第2レンズ407を接着材409で接着する。これにより、接着材409の量が多くても隙間内で広がるだけで、接着材409の厚みや量のバラツキに悪影響されない。このため、レンズ間隔が安定して、レンズモジュール408の光学的な特性も安定化する。この場合にも、光学面Aの周囲に配置される接着材409に、後述するが通気孔409Aを設けて、リフロー時の接着材409の剥離を防止することができる。
図2の丸印の接着部Hに示すように、平面視四角形状(または円板状)の遮光板410の外周部が一部切り欠かれた切り欠き部411eを有しており、第1レンズ406および第2レンズ407の外周端に到達せず、隙間が空くようにしている。切り欠き部411eを設けているのは、接着材409へのUV光を遮光板410が遮らないようにして、接着材409にUV光硬化樹脂を使うことができるようにするためと、遮光板410を切断する面積を減らすためである。接着材409に熱硬化樹脂を使うと、熱処理時に上下のレンズの伸びの差からレンズが変形する虞がある。接着材409にUV光硬化樹脂を使うと、低温でUV光により接着材409を硬化させることができるため、レンズモジュール408全体の寸法安定性がよい。
遮光板410に例えばステンレス板材(SUS)を用いて、ダイシングブレードやワイヤで切断すると、刃がつまり切断面が粗らくなったりするため、切断面積をできるだけ減らすのが望ましい。遮光板410を切断する面積を減らすために切断案内孔を設ける。一括切断が容易なように、例えば切断案内孔が長孔の場合を図7(a)に示し、切断案内孔が十字孔およびL字孔の場合を図7(b)に示している。
ここで、第1レンズウエハ、遮光板ウエハおよび第2レンズウエハについて説明すると共に、遮光板ウエハを用いてダイシングラインDLについて説明する。
図6は第1レンズウエハ416の一例を示す平面図である。図6では第1レンズウエハ416において、複数の光学面Aが縦横方向に均等に配置されており、実際は、もっと多数の光学面Aがマトリクス状に配設されている。
図7は、遮光板ウエハ411の一例を示す平面図であり、(a)は切断案内孔が長孔の場合を示す図、(b)は切断案内孔が十字孔およびL字孔の場合を示す図である。図7(a)および図7(b)では複数のレンズ開口部411aが縦横方向に均等に配置されており、実際は、もっと多数のレンズ開口部411aがマトリクス状に配設されている。このレンズ開口部411aは、図6の光学面Aの位置に対応して光学面Aと同じ数だけ形成されている。このレンズ開口部411aの周囲および隣接のレンズ開口部411a間には、一括切断を容易にするための切断案内孔として、図7(a)の長孔411bや図7(b)の十字孔411cおよびL字孔411dが形成されている。図9(a)および図9(b)はそれぞれ図7(a)および図7(b)にそれぞれ対応している。
図8は、第2レンズウエハ417の一例を示す平面図であり、(a)は遮光板ウエハ411Aの切断案内孔が長孔の場合に対応して接着材409が塗布された状態を示す第2レンズウエハ417Aの平面図、(b)は遮光板ウエハ411Bの切断案内孔が十字孔、T字孔およびL字孔の場合に対応して接着材409が円形状に塗布された状態を示す第2レンズウエハ417Bの平面図である。
図9(a)および図9(b)では、図7(a)および図7(b)の各遮光板ウエハにおいて、一括切断を容易にするための切断案内孔とダイシングラインDLとの位置関係について示している。図9(c)は、図9(a)の長孔411bの拡大図である。図9(d)は、図9(b)の十字孔411cの拡大図である。
図24(a)および図24(c)では、第2レンズウエハ417A上に遮光板ウエハ411Aを重ね合わせた場合に、短冊状の長孔411bと接着材409の位置が一致している。切断案内孔の長孔411bは、その幅方向中心線であるダイシングラインDLで切断されて切り欠き部411eとなる。
図9(b)および図9(d)では、第2レンズウエハ417B上に遮光板ウエハ411Bを重ね合わせた場合に、例えば十字孔411cの中心部と円形の接着材409の位置が一致している。切断案内孔の十字孔411cは、その幅方向中心線であるダイシングラインDLで切断されて、角部に沿ったL字状の切り欠き部411eとなる。
したがって、個片化された遮光板410は、第1レンズ406および第2レンズ407の各光学面Aに対応する位置にレンズ開口部411aが設けられていると共に、その外周縁の一部が切り欠かれた切り欠き部411eを有している。この切り欠き部411eは、平面視4角形の角部を除く4辺に設けられているかまたは、4つの角部に形成されている。4つの角部の切り欠き部411eは、前述したように円形孔を十字に切断して後に残る1/4円形状と、十字孔、T字孔およびL字孔を切断した後に残る角部に沿ったL字状のうちのいずれかである。
次に、これらの第1レンズウエハ416、遮光板ウエハ411および第2レンズウエハ417をモジュール化して、後述のレンズウエハモジュール418を作製する場合について図4(a)〜図4(c)を用いて説明する。
図4(a)〜図4(c)は、第1レンズウエハ416および第2レンズウエハ417をモジュール化してレンズウエハモジュール418を作製する場合の各製造工程を示す要部縦断面図である。
まず、図4(a)の接着材塗布工程では、図8(a)および図8(b)に示すように、光学面Aを有する複数の第2レンズ407がマトリクス状に配置された第2レンズウエハ417の格子状のダイシングラインDL(図24参照)に沿って底部407E上に接着材409をディスペンス装置のノズルによって塗布する。このとき、図8(a)に示すように光学面Aの周囲4隅(通気孔409A)を除く周囲4辺に短冊状に接着材409を配置してもよい。この場合は、光学面Aの周囲4角部が通気孔409Aとなる。
また、図8(b)に示すように光学面Aの周囲4隅にのみに4角形状または円形状に接着材409を配置してもよい。この場合は、光学面Aの周囲4辺が通気孔409Aとなる。
なお、ここでは、第2レンズウエハ417の表面における第2レンズ407間の底部407E上に接着材409を塗布したが、これに限らず、第1レンズウエハ416の裏面における第1レンズ406間の底部406E上に接着材409を塗布してもよく、または、遮光板ウエハ411の所定箇所に接着材409を塗布してもよい。この遮光板ウエハ411の所定箇所は、底部406Eおよび底部407Eに対応する切断案内孔の箇所である。
次に、図4(b)の貼り合わせ工程では、第1レンズウエハ416の各第1レンズ406における光学面Aの各光軸と、第2レンズウエハ417の各第2レンズ407における光学面Aの各光軸とがそれぞれ一致し、かつ、遮光板ウエハ411のレンズ開口部411aの中心と光学面Aの各光軸とがそれぞれ一致するようにアライメントを取って、ウェハスケールで形成された上側の第1レンズウエハ416と下側の第2レンズウエハ417とを、その間に遮光板ウエハ411を挟み込んで接着材409で貼り合わてモジュール化する。その後、紫外線(UV)をウエハ上面から照射して接着材409を硬化させる。この場合は、遮光板ウエハ411は接着材409で接着されているが、詳細に後述するように遮光板ウエハ411が接着材409と離間して接着されていなくてもよい。
このように、接着材409にUV硬化樹脂を用いることが好ましい。これは、接着材409に熱硬化樹脂を用いると、過熱時に、第1レンズウエハ416と第2レンズウエハ417との伸び方に違いが生じて、上下の第1レンズ406と第2レンズ407の位置がずれる虞があるからである。また、接着材409として、UV光でも熱でも硬化する樹脂を用いるのも効果的である。この場合、遮光板ウエハ411で隠れた樹脂部分は熱で硬化できるので、まずはUV樹脂硬化により、上下の第1レンズ406と第2レンズ407の位置を固定した後に、熱処理を行えば、上下の第1レンズ406と第2レンズ407の位置ずれは生じ難くなる。
続いて、図4(c)の切断工程に示すように、ウェハスケールの第1レンズウェハ416の複数の第1レンズ406の表面側、または第2レンズウエハ417の複数の第2レンズ407の裏面側に切断保持テープ(図示せず)を貼り付ける。切断保持テープと反対面側に切断保護テープ(図示せず)を貼り付けてもよい。さらに、点線で示すダイシングラインDLに沿ってレンズウエハモジュール418を一括切断してレンズモジュール408に個片化する。
ここで、撮像素子ウエハ401上を覆うようにガラス板などのウエハ状の透明支持基板を樹脂接着層404により接着固定して撮像素子ウエハユニットを作製する。この撮像素子ウエハユニットをダイシングラインDLに沿って一括切断して、図5の撮像素子チップモジュール412として個片化する。
さらに、図5の撮像素子モジュール組み立て工程に示すように、開放部が上になるように遮光ホルダ402を逆さに設置し、レンズモジュール408を第1レンズ406側から挿入して第1レンズ406の傾斜面406Bを遮光ホルダ402の傾斜面402Cに嵌合させる。その後、レンズモジュール408の自重で、第1レンズ406の環状の傾斜面406Bと遮光ホルダ402の絞り開口Bの内側の環状の傾斜面402Cとが互いに案内されて第1レンズ406の上側のスペーサ部406Cが遮光ホルダ402の底面部402Bに精度よく嵌合する。さらに、レンズモジュール408を遮光ホルダ402内に接着材などで固定する。その後、遮光ホルダ402の段差部402A上に撮像素子チップモジュール412の透明支持基板405側を設置して接着材などで固定する。これによって、撮像素子モジュール400を製造することができる。
このように、撮像素子モジュール400の製造方法は、遮光ホルダ402の開放側に最も上側の第1レンズ406側から挿入した後に自重により、最も上側の第1レンズ406の傾斜面406Bと遮光ホルダ402の絞り開口Bの内側の傾斜面402Cとが互いに案内されて遮光ホルダ402の絞り開口部Bと第1レンズ406の光学面Aとを位置決めするレンズモジュール組み立て工程と、撮像素子403上を覆うように透明支持基板405を接着固定した撮像素子チップモジュール412を、撮像素子403と光学面Aとを位置合わせして遮光ホルダ402内に固定する撮像素子チップモジュール組み立て工程とを有している。このようにして、遮光ホルダ402内に、レンズまたはレンズモジュール408と撮像素子チップモジュール412とが位置合わせされて固定される撮像素子モジュール400を得ることができる。
このように、遮光カバーである遮光ホルダ402に対して、レンズモジュール408を途中まで挿入し、その後は、レンズモジュール408を落下させて嵌合部(傾斜面402Cおよび406B)で斜面に沿わせて精度よく位置決めし、その後、撮像素子チップモジュール412を遮光ホルダ402内に搭載する。
10μm程度の位置決め精度を持つ部品搬送装置は非常に高額であるが、30μm程度の位置決め精度を持つ部品搬送装置であれば比較的安価であるため、隙間が30μm程度の位置決めまでは、レンズモジュール408を遮光ホルダ402まで持って行って挿入し、その後は落下させてレンズモジュール408を遮光ホルダ402の嵌合部(傾斜面402Cおよび406B)に沿わせて高精度に位置決めすることができる。
図10は、図9(a)の遮光板ウエハ411Aを用いる場合と用いない場合を説明するための図であって、(a)は第1レンズ406の表面形状の要部断面図、(b)は底部のない平坦部上に第1レンズ406が接着材409で固定された場合の裏面形状の要部断面図、(c)は第1レンズ406と第2レンズ407の接合面の要部断面図、(d)、(e)および(g)は第1レンズ406と第2レンズ407で遮光板410を直に挟み込んだ場合の接合面の要部断面図、(f)は底部のない平坦部上に第1レンズ406で遮光板410を直に挟み込んだ場合の接合面の要部断面図である。
図10(b)および図10(c)は遮光板410を用いない場合であって、図10(b)では、底部のない平坦部上に第1レンズ406のスペーサ部406Dが直に当接してレンズ間隔を安定化させ、スペーサ部406Dの外周側の底面部406Eの空間部分に接着材409が配置されている。この場合、底部のない平坦部と第1レンズ406との組み合わせは、例えば底部のない第2レンズと底部のある第1レンズ406との組み合わせ、ガラス板などの透明支持体と底部のある第1レンズ406との組み合わせがある。
図10(c)では、第1レンズ406のスペーサ部406Dと第2レンズ407のスペーサ部407Dが直に当接してレンズ間隔を安定化させ、スペーサ部406Dおよび407Dの外周側の底面部406Eおよび407Eの空間部分に接着材409が配置されている。
また、図10(d)〜図10(g)は遮光板410を用いる場合であって、図10(d)は切断位置と一致した遮光板410Aを用いる場合、図10(e)は遮光板410Aよりも短く接着材409の内部に位置した遮光板410Bを用いる場合(切断案内孔を有する場合)、図10(f)および図10(g)は接着材409と離間した遮光板410Cおよび410Eを用いる場合を示している。
ここで、図10(d)〜図10(g)のメリットおよびデメリットについて説明する。
図10(d)では、切断外周ぎりぎりまで遮光板410Aの外周端部があるので遮光性に優れている。遮光板410Aは、切断に関して、切断面積が増えるのでよくない。また、レンズと遮光板410Aという異なる材料を接着材409で接着しているので、例えばリフローの熱処理時に遮光板410Aまたはレンズ底部の界面で接着材409に剥離が発生する虞がある。
図10(e)では、図25(d)の場合に比べて、遮光板410Bに隙間(切り欠き部411e)がある分だけ若干遮光性が落ちるものの、切断面積が減るので切断性は良くなる。隙間(切り欠き部411e)を通して、レンズと接着材409だけで接着している部分があるので、接着材409は剥離し難くなる。
図10(f)および図10(g)では、図10(e)の場合にに比べて、隙間(切り欠き部411e)が大きく空いている分だけ更に遮光性は落ちるものの、切断性については同等、剥離性については、レンズと接着材409だけで接着している部分が増えるので更に良くなる。
第1レンズ406のスペーサ部406Dと第2レンズ407のスペーサ部407Dを直に当接していない場合で、リフロー時に、通気孔409Aを有して樹脂剥がれを防止する事例として、図11(a)〜図11(d)を用いて説明する。
図11は、第1レンズのスペーサ部と第2レンズのスペーサ部を直に当接させない場合について説明するための図であって、(a)は遮光板410Fを用いない場合のレンズ接合面の要部断面図、(b)はその平面図、(c)は遮光板410Fを用いる場合のレンズ接合面の要部断面図、(d)はその平面図である。
図11(a)〜図11(d)に示すように、上側の光学素子のスペーサ部420の平坦面の更に外周側の平坦部と、下側の光学素子のスペーサ部421の平坦面の更に外周側の連なった平坦部によって囲まれた空間部分に接着材409が配置されている。この場合、上側の光学素子のスペーサ部420と、下側の光学素子のスペーサ部421の各平坦面が直に当接していない。
また、図26(c)および図26(d)に示すように、複数の光学素子のうち、上側の光学素子のスペーサ部420と、下側の光学素子のスペーサ部421の各平坦面の間に遮光板410Fが介在しているものの、遮光板410Fはスペーサ部420および421と接しておらず、遮光板410Fは接着材409を介してスペーサ部420および421と接している。この場合は、接着材409は切断案内孔の位置に配置されて遮光板410Fと上下のレンズを接着しているが、接着材409は遮光板410Fの切断案内孔の位置に配置されるとは限らず、遮光板と上側レンズ間、および遮光板と下側レンズ間に、接着材409を配置してもよい。
以上により、本実施形態1によれば、上側の第1レンズ406と下側の第2レンズ407が遮光ホルダ402内に収容され、上側の第1レンズ406のスペーサ部406Dと下側の第2レンズ407のスペーサ部407Dの少なくとも各平坦面の間に金属製の遮光板410が介在されており、この遮光板410は、光学素子の光学面に対応する位置に開口部411aが形成されていると共に、遮光板410の外周縁の一部が切り欠かれた切り欠き部411eを有している。このように、遮光板410を薄くすることにより、レンズ相互の間隔のばらつきをより抑制して光学特性を良好にすると共に、遮光板410の外周縁の一部が切り欠かれた切り欠き部411eを有しているので切断面積が少なくなって、一括切断時に、より良好に切断することができる。
また、遮光板410の外周部が第1レンズ406および第2レンズ407の外周端に到達せず、切り欠き部411eによって隙間が空くようにしているため、接着材409へのUV光を遮光板410が遮らない。このため、従来の熱処理時に上下のレンズの伸びの差からレンズが変形するのを回避することができて、レンズモジュール408全体の寸法安定性がよい。
さらに、本実施形態1によれば、遮光ホルダ402の絞り開口部Bに対向する第1レンズ406の光学面Aの外周側に平坦部406Aから傾斜面406Bを介してスペーサ部406Cが設けられ、遮光ホルダ402の絞り開口部裏側内面には、第1レンズ406の傾斜面406Bに対向するように傾斜面402Cを介して平坦な底面402Bが設けられ、第1レンズ406の傾斜面406Bが遮光ホルダ402の傾斜面402Cに案内されて底面402Bにスペーサ部406Cが嵌合されている。このように、第1レンズ406の環状の傾斜面406Bと、遮光ホルダ402内側の環状の傾斜面402Cとが互いに案内されて、突出した環状の傾斜面が凹んだ環状の傾斜面に嵌合するため、レンズモジュール408を遮光ホルダ402の嵌合部に沿わせて高精度に位置決めすることができる。これによって、遮光ホルダ402の絞り開口部Bおよびその中心に対するレンズ光軸Cのずれや傾きを防止することができて光学特性を良好にすることができる。
(実施形態2)
図12は、本発明の実施形態2として、本発明の実施形態1のセンサモジュール10を含む固体撮像装置を撮像部に用いた電子情報機器の概略構成例を示すブロック図である。
図12において、本実施形態2の電子情報機器90は、上記実施形態1のセンサモジュール10からの撮像信号を各種信号処理してカラー画像信号を得る固体撮像装置91と、この固体撮像装置91からのカラー画像信号を記録用に所定の信号処理した後にデータ記録可能とする記録メディアなどのメモリ部92と、この固体撮像装置91からのカラー画像信号を表示用に所定の信号処理した後に液晶表示画面などの表示画面上に表示可能とする液晶表示装置などの表示手段93と、この固体撮像装置91からのカラー画像信号を通信用に所定の信号処理をした後に通信処理可能とする送受信装置などの通信手段94と、この固体撮像装置91からのカラー画像信号を印刷用に所定の信号処理をした後に印刷処理可能とするプリンタなどの画像出力手段95とを有している。なお、この電子情報機器90として、これに限らず、固体撮像装置91の他に、メモリ部92と、表示手段93と、通信手段94と、プリンタなどの画像出力手段95とのうちの少なくともいずれかを有していてもよい。
この電子情報機器90としては、前述したように例えばデジタルビデオカメラ、デジタルスチルカメラなどのデジタルカメラや、監視カメラ、ドアホンカメラ、車載用後方監視カメラなどの車載用カメラおよびテレビジョン電話用カメラなどの画像入力カメラ、スキャナ装置、ファクシミリ装置、テレビジョン電話装置、カメラ付き携帯電話装置および携帯端末装置(PDA)などの画像入力デバイスを有した電子機器が考えられる。
したがって、本実施形態2によれば、この固体撮像装置91からのカラー画像信号に基づいて、これを表示画面上に良好に表示したり、これを紙面にて画像出力手段95により良好にプリントアウト(印刷)したり、これを通信データとして有線または無線にて良好に通信したり、これをメモリ部92に所定のデータ圧縮処理を行って良好に記憶したり、各種データ処理を良好に行うことができる。
なお、上記実施形態2の電子情報機器90に限らず、本発明の電子素子モジュールを情報記録再生部に用いたピックアップ装置などの電子情報機器であってもよい。この場合のピックアップ装置の光学素子としては、出射光を直進させて出射させると共に、入射光を曲げて所定方向に入射させる光学機能素子(例えばホログラム光学素子)である。また、ピックアップ装置の電子素子としては、出射光を発生させるための発光素子(例えば半導体レーザ素子またはレーザチップ)および入射光を受光するための受光素子(例えばフォトIC)を有している。
なお、本実施形態1では、特に詳細には説明しなかったが、複数の光学素子として例えば第1レンズ406および第2レンズ407が遮光ホルダ402内に収容され、上側の第1レンズ406のスペーサ部406Dと下側の第2レンズ407のスペーサ部407Dの少なくとも各平坦面の間に金属製の遮光板410が介在されており、この遮光板410は、第1レンズ406および第2レンズ407の各光学面Aに対応する位置に開口部411aが形成されていると共に、遮光板410の外周縁の一部が切り欠かれた切り欠き部411eを有している。これにより、レンズ間に遮光板が介在する場合に、レンズ相互の間隔のばらつきを抑制して光学特性を良好にすると共に、一括切断時により良好に切断することができる本発明の目的を達成することができる。
以上のように、本発明の好ましい実施形態1、2を用いて本発明を例示してきたが、本発明は、この実施形態1、2に限定して解釈されるべきものではない。本発明は、特許請求の範囲によってのみその範囲が解釈されるべきであることが理解される。当業者は、本発明の具体的な好ましい実施形態1、2の記載から、本発明の記載および技術常識に基づいて等価な範囲を実施することができることが理解される。本明細書において引用した特許、特許出願および文献は、その内容自体が具体的に本明細書に記載されているのと同様にその内容が本明細書に対する参考として援用されるべきであることが理解される。
本発明は、一または複数の光学素子が遮光ホルダ内に収容されたレンズモジュールや光学機能素子モジュールなどの光学素子モジュールおよびその製造方法、この光学素子モジュールと電子素子をモジュール化した電子素子モジュールおよびその製造方法、この電子素子モジュールを画像入力デバイスとして撮像部に用いた例えばデジタルビデオカメラおよびデジタルスチルカメラなどのデジタルカメラや、監視カメラなどの画像入力カメラ、スキャナ装置、ファクシミリ装置、テレビジョン電話装置、カメラ付き携帯電話装置などの電子情報機器の分野において、第1レンズの環状の傾斜面と、遮光ホルダ内側の環状の傾斜面とが互いに案内されて、突出した環状の傾斜面が凹んだ環状の傾斜面に嵌合するため、例えば第1レンズと第2レンズからなるレンズモジュールを遮光ホルダの嵌合部に沿わせて高精度に位置決めすることができる。これによって、レンズ間に遮光板が介在する場合に、レンズ相互の間隔のばらつきを抑制して光学特性を良好にすると共に、一括切断時により良好に切断することができる。また、レンズ間に遮光板が介在する場合に、レンズ相互の間隔のばらつきを抑制して光学特性を良好にすると共に、一括切断時により良好に切断することができる。さらに、遮光板の外周部が上側の光学素子と下側の光学素子の外周端に到達せず、切り欠き部によって隙間が空くようにしているため、接着材へのUV光を遮光板が遮らないため、従来の熱処理時に上下のレンズの伸びの差からレンズが変形するのを回避することができて、レンズモジュール全体の寸法安定性を良好なものにすることができる。さらに、鏡筒の絞り開口部およびその中心に対するレンズ光軸Cのずれや傾きを防止して光学特性を良好にすることができる。
400 撮像素子モジュール
401 撮像素子チップ(電子素子チップ)
402 遮光ホルダ
402B、406B 傾斜面
403 撮像素子
404 樹脂接着層
405 透明支持基板
406 第1レンズ
406A 平坦面
406C、406D、407D スペーサ部
406E、407E 底面部(底部)
407 第2レンズ
408 レンズモジュール
409 接着材
409A 通気孔
410、410A〜410C、410E 遮光板
411a レンズ開口部(貫通孔)
411b 長孔(短冊状孔)
411c 十字孔
411d L字孔
411e 切り欠き部
411、411A、411B 遮光板ウエハ
412 撮像素子チップモジュール
416 第1レンズウエハ
417 第2レンズウエハ
418 レンズウエハモジュール
420、421 スペーサ部
A 光学面
B 絞り開口部
G 当接部
H 接着部

Claims (21)

  1. 複数の光学素子が遮光ホルダ内に収容され、上側の光学素子のスペーサ部と下側の光学素子のスペーサ部の少なくとも各平坦面の間に金属製の遮光板が介在されており、該遮光板は、該光学素子の光学面に対応する位置に開口部が形成されていると共に、該遮光板の外周縁の一部が切り欠かれた切り欠き部を有している光学素子モジュール。
  2. 前記切り欠き部は、平面視4角形の角部を除く4辺に形成されているかまたは、4つの角部に形成されている請求項1に記載の光学素子モジュール。
  3. 前記4つの角部の切り欠き部は、1/4円形状または、該角部に沿ったL字状のうちのいずれかである請求項2に記載の光学素子モジュール。
  4. 前記遮光板は、金属製である請求項1に記載の光学素子モジュール。
  5. 前記遮光板の厚さは最大厚さ100μmとする請求項4に記載の光学素子モジュール。
  6. 前記遮光ホルダの絞り開口部に対向する前記光学素子の光学面の外周側に平坦部から環状の傾斜面を介してスペーサ部が設けられ、該遮光ホルダの絞り開口部裏側内面には、該光学素子の環状の傾斜面に対向するように環状の傾斜面を介して平坦な底面が設けられ、該光学素子および該遮光ホルダの各環状の傾斜面が互いに案内可能とされている請求項1に記載の光学素子モジュール。
  7. 前記光学素子の環状の傾斜面および前記遮光ホルダの環状の傾斜面は、前記平坦面に対して30度〜80度の角度で傾斜している請求項6に記載の光学素子モジュール。
  8. 前記遮光ホルダの平面視4角形の内面と前記一または複数の光学素子の平面視4角形の外側面との隙間を30〜100μm空けている請求項6に記載の光学素子モジュール。
  9. 前記光学素子の環状の傾斜面と前記遮光ホルダの環状の傾斜面との隙間は最大20μmである請求項6または8に記載の光学素子モジュール。
  10. 上側の光学素子裏側の光学面の外周側のスペーサ部と、下側の光学素子表側の光学面の外周側のスペーサ部との各平坦面の更に外周側にテーパ部を介して設けられた底部によって囲まれた空間部にのみ接着材が配置されて、該上側の光学素子と該下側の光学素子とが接着されている請求項1に記載の光学素子モジュール。
  11. 前記テーパ部を介した底部による空間部分にのみ前記接着材が配置され、少なくとも前記上下のテーパ部による空間部分には該接着材が配置されておらず、接着時に、前記上側の光学素子と前記下側の光学素子によって該接着材が押圧されて、前記スペーサ部まで広がらない十分なスペースを、少なくともテーパ部による空間部分に有している請求項10に記載の光学素子モジュール。
  12. 前記接着材は、紫外線(UV)硬化樹脂または、紫外線(UV)硬化および熱硬化樹脂である請求項10または11に記載の光学素子モジュール。
  13. 前記光学面、その外周側の傾斜面および前記スペーサ部は透明樹脂材料により一括成型されている請求項1〜3のいずれかに記載の光学素子モジュール。
  14. 前記光学素子はレンズである請求項1〜3のいずれかに記載の光学素子モジュール。
  15. 前記光学素子は、出射光を直進させて出射させると共に、入射光を曲げて所定方向に入射させる光学機能素子である請求項1〜3のいずれかに記載の光学素子モジュール。
  16. 請求項1〜15のいずれかに記載の光学素子モジュールを製造する光学素子モジュールの製造方法であって、前記遮光ホルダの開放側に光学素子モジュールを最も上側の光学素子側から挿入した後の自重により、最も上側の光学素子の傾斜面と該遮光ホルダの絞り開口の内側の傾斜面とが互いに案内されて該遮光ホルダの絞り開口部と該光学素子の光学面とを位置決めする組み立て工程を有する光学素子モジュールの製造方法。
  17. 前記組み立て工程に先立って、
    複数の光学面が2次元状に配列された上側のレンズウエハと、複数の光学面が2次元状に配列された下側のレンズウエハとを、その間に遮光板ウエハを挟み込んで上下の光学面の光軸と該遮光板ウエハの開口部が一致するように接着材で貼り合わて光学素子ウエハモジュールを作製する貼り合わせ工程と、
    該接着材にUV光を照射して樹脂硬化させるUV光照射工程と、
    該光学素子ウエハモジュールをダイシングラインに沿って一括切断して光学素子モジュールに個片化する切断工程とを有する請求項16に記載の光学素子モジュールの製造方法。
  18. 請求項1〜15のいずれかに記載の光学素子モジュールにおける遮光ホルダ内に、
    前記光学素子の光学面に対向する電子素子上を覆うように透明支持基板を接着固定した撮像素子チップモジュールを、該電子素子と該光学面とが位置合わせされて固定されている電子素子モジュール。
  19. 請求項16または17に記載の光学素子モジュールの製造方法を用いた光学素子モジュール組み立て工程と、
    前記光学素子の光学面に対向する電子素子上を覆うように透明支持基板を接着固定した電子素子チップモジュールを、該電子素子と該光学面とを位置合わせして該遮光ホルダ内に固定する電子素子チップモジュール組み込み工程とを有する電子素子モジュールの製造方法。
  20. 請求項14に記載の光学素子モジュールが設けられた電子素子モジュールをセンサモジュールとして撮像部に用いた電子情報機器。
  21. 請求項15に記載の光学素子モジュールが設けられた電子素子モジュールを情報記録再生部に用いた電子情報機器。
JP2009199015A 2009-08-28 2009-08-28 光学素子モジュールおよびその製造方法、電子素子モジュールおよびその製造方法、電子情報機器 Active JP5118674B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009199015A JP5118674B2 (ja) 2009-08-28 2009-08-28 光学素子モジュールおよびその製造方法、電子素子モジュールおよびその製造方法、電子情報機器
US12/805,959 US8866949B2 (en) 2009-08-28 2010-08-26 Optical element module and manufacturing method thereof, electronic element module and manufacturing method thereof, and electronic information device
CN 201010267728 CN102004296B (zh) 2009-08-28 2010-08-27 光学元件模块、电子元件模块及制造方法和电子信息设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009199015A JP5118674B2 (ja) 2009-08-28 2009-08-28 光学素子モジュールおよびその製造方法、電子素子モジュールおよびその製造方法、電子情報機器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2011048304A true JP2011048304A (ja) 2011-03-10
JP5118674B2 JP5118674B2 (ja) 2013-01-16

Family

ID=43624375

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009199015A Active JP5118674B2 (ja) 2009-08-28 2009-08-28 光学素子モジュールおよびその製造方法、電子素子モジュールおよびその製造方法、電子情報機器

Country Status (3)

Country Link
US (1) US8866949B2 (ja)
JP (1) JP5118674B2 (ja)
CN (1) CN102004296B (ja)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013037244A (ja) * 2011-08-09 2013-02-21 Sharp Corp レンズ装置および電子機器
US8649111B2 (en) 2011-03-11 2014-02-11 Sharp Kabushiki Kaisha Optical element, optical element module, electronic element module, and electronic information device
WO2014042178A1 (ja) * 2012-09-11 2014-03-20 コニカミノルタ株式会社 レンズアレイ、レンズアレイ積層体及び撮像装置
JP2014508331A (ja) * 2011-03-11 2014-04-03 アンテルヨン インターナショナル ビー.ブイ. 光学ユニット
WO2014065058A1 (ja) * 2012-10-26 2014-05-01 シャープ株式会社 光学部材搬送装置
JP2019211682A (ja) * 2018-06-07 2019-12-12 日本電産コパル株式会社 レンズ組立体、撮像装置、及び電子機器
JP2020027282A (ja) * 2018-08-15 2020-02-20 エーエーシー テクノロジーズ ピーティーイー リミテッド レンズモジュール
JP2021534453A (ja) * 2018-08-14 2021-12-09 ▲寧▼波舜宇光▲電▼信息有限公司 レンズ群アセンブリ、光学レンズ、撮像モジュールおよびレンズ群組立方法
JP2022503609A (ja) * 2018-08-31 2022-01-12 ▲寧▼波舜宇光▲電▼信息有限公司 マルチグループレンズ、撮像モジュール、およびそれらの製造方法
WO2023121316A1 (ko) * 2021-12-22 2023-06-29 엘지이노텍 주식회사 광학계, 카메라 모듈 및 이동 단말기

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103091807B (zh) * 2011-10-27 2015-03-04 奇景光电股份有限公司 镜头与镜头单元片
CN203786370U (zh) * 2014-01-13 2014-08-20 瑞声声学科技(常州)有限公司 镜头模组
US9467606B2 (en) * 2014-06-10 2016-10-11 Omnivision Technologies, Inc. Wafer level stepped sensor holder
JP6967830B2 (ja) * 2015-07-31 2021-11-17 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 半導体装置、レンズモジュール及びその製造方法、並びに、電子機器
TWM517331U (zh) * 2015-10-23 2016-02-11 Largan Precision Co Ltd 取像鏡頭、鏡頭模組及電子裝置
CN108700721B (zh) 2015-11-12 2021-12-31 赫普塔冈微光有限公司 光学元件堆叠组件
CN106641799B (zh) * 2017-01-11 2019-05-24 哈尔滨理工大学 婴儿用鼻孔照明装置
CN206671645U (zh) * 2017-04-15 2017-11-24 瑞声科技(新加坡)有限公司 一种成像镜头
CN207249315U (zh) * 2017-04-15 2018-04-17 瑞声科技(新加坡)有限公司 遮光部件以及镜头组件
CN208172350U (zh) * 2018-01-29 2018-11-30 瑞声科技(新加坡)有限公司 镜头组件
JP7105451B2 (ja) * 2020-01-21 2022-07-25 株式会社精工技研 レンズユニット
CN117075293B (zh) * 2023-10-17 2023-12-22 长春长光智欧科技有限公司 计算全息的亚微米级多环带多级次对准检测装置与方法

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002189160A (ja) * 2000-12-20 2002-07-05 Echo:Kk プラスチックレンズとプラスチック鏡筒の接合法
JP2004246258A (ja) * 2003-02-17 2004-09-02 Kanto Tatsumi Denshi Kk 撮影レンズ及び該撮影レンズを用いた光学機器
JP2004254259A (ja) * 2002-12-26 2004-09-09 Konica Minolta Holdings Inc 撮像装置及び小型電子機器
JP2006235539A (ja) * 2005-02-28 2006-09-07 Seiko Precision Inc 固体撮像装置及び電子機器
JP2007333999A (ja) * 2006-06-15 2007-12-27 Hitachi Maxell Ltd レンズユニット
JP2009098614A (ja) * 2007-10-12 2009-05-07 Komatsulite Mfg Co Ltd 撮像レンズユニット
JP2009104100A (ja) * 2007-09-27 2009-05-14 Enplas Corp 光学ユニット
JP2009157279A (ja) * 2007-12-27 2009-07-16 Sharp Corp レンズユニット、撮像装置、電子機器、及びレンズユニットの組立方法

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5617131A (en) * 1993-10-28 1997-04-01 Kyocera Corporation Image device having a spacer with image arrays disposed in holes thereof
US6072634A (en) * 1997-12-01 2000-06-06 Intel Corporation Compact digital camera objective with interdigitated element alignment, stray light suppression, and anti-aliasing features
US20040012698A1 (en) * 2001-03-05 2004-01-22 Yasuo Suda Image pickup model and image pickup device
DE60303153D1 (de) * 2002-03-25 2006-04-06 Konica Corp Dreilinsiges Objektiv
JP2003298888A (ja) * 2002-04-02 2003-10-17 Konica Corp 撮像装置の製造方法
JP2004063751A (ja) * 2002-07-29 2004-02-26 Fuji Photo Film Co Ltd 固体撮像素子およびその製造方法
KR100774775B1 (ko) * 2002-09-17 2007-11-07 앤터온 비.브이. 카메라 디바이스, 카메라 디바이스 제조 방법, 웨이퍼스케일 패키지 및 광학 어셈블리
US20060139772A1 (en) * 2004-12-27 2006-06-29 Canon Kabushiki Kaisha Method of fixing optical member and optical unit
US7088530B1 (en) * 2005-01-28 2006-08-08 Eastman Kodak Company Passively aligned optical elements
US8546739B2 (en) * 2007-03-30 2013-10-01 Min-Chih Hsuan Manufacturing method of wafer level chip scale package of image-sensing module
US8194183B2 (en) * 2007-07-27 2012-06-05 Konica Minolta Opto, Inc. Imaging device
WO2009047868A1 (ja) * 2007-10-12 2009-04-16 Komatsulite Mfg Co., Ltd. 撮像レンズユニット
JP4543072B2 (ja) * 2007-10-24 2010-09-15 シャープ株式会社 ケース部材、センサモジュールおよび電子情報機器
US8411192B2 (en) * 2007-11-15 2013-04-02 Sharp Kabushiki Kaisha Image capturing module, method for manufacturing the image capturing module, and electronic information device
JP5053816B2 (ja) 2007-12-07 2012-10-24 シャープ株式会社 レンズユニットおよびカメラモジュール
US20090159200A1 (en) * 2007-12-19 2009-06-25 Heptagon Oy Spacer element and method for manufacturing a spacer element
JP2009216774A (ja) * 2008-03-07 2009-09-24 Konica Minolta Opto Inc 光学部品及び撮像ユニット
CN101576642B (zh) * 2008-05-06 2013-04-24 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 间隔环以及具有该间隔环的镜头模组
CN101614931B (zh) * 2008-06-24 2011-11-09 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 遮光片、镜片组及包括该镜片组的镜头模组

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002189160A (ja) * 2000-12-20 2002-07-05 Echo:Kk プラスチックレンズとプラスチック鏡筒の接合法
JP2004254259A (ja) * 2002-12-26 2004-09-09 Konica Minolta Holdings Inc 撮像装置及び小型電子機器
JP2004246258A (ja) * 2003-02-17 2004-09-02 Kanto Tatsumi Denshi Kk 撮影レンズ及び該撮影レンズを用いた光学機器
JP2006235539A (ja) * 2005-02-28 2006-09-07 Seiko Precision Inc 固体撮像装置及び電子機器
JP2007333999A (ja) * 2006-06-15 2007-12-27 Hitachi Maxell Ltd レンズユニット
JP2009104100A (ja) * 2007-09-27 2009-05-14 Enplas Corp 光学ユニット
JP2009098614A (ja) * 2007-10-12 2009-05-07 Komatsulite Mfg Co Ltd 撮像レンズユニット
JP2009157279A (ja) * 2007-12-27 2009-07-16 Sharp Corp レンズユニット、撮像装置、電子機器、及びレンズユニットの組立方法

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8649111B2 (en) 2011-03-11 2014-02-11 Sharp Kabushiki Kaisha Optical element, optical element module, electronic element module, and electronic information device
JP2014508331A (ja) * 2011-03-11 2014-04-03 アンテルヨン インターナショナル ビー.ブイ. 光学ユニット
TWI480616B (zh) * 2011-08-09 2015-04-11 Sharp Kk 透鏡裝置及電子機器
JP2013037244A (ja) * 2011-08-09 2013-02-21 Sharp Corp レンズ装置および電子機器
WO2014042178A1 (ja) * 2012-09-11 2014-03-20 コニカミノルタ株式会社 レンズアレイ、レンズアレイ積層体及び撮像装置
US9521305B2 (en) 2012-10-26 2016-12-13 Sharp Kabushiki Kaisha Optical member conveying device
CN104704413A (zh) * 2012-10-26 2015-06-10 夏普株式会社 光学部件搬送装置
JP5960275B2 (ja) * 2012-10-26 2016-08-02 シャープ株式会社 光学部材搬送装置
WO2014065058A1 (ja) * 2012-10-26 2014-05-01 シャープ株式会社 光学部材搬送装置
CN104704413B (zh) * 2012-10-26 2017-05-03 夏普株式会社 光学部件搬送装置
JP2019211682A (ja) * 2018-06-07 2019-12-12 日本電産コパル株式会社 レンズ組立体、撮像装置、及び電子機器
JP2021534453A (ja) * 2018-08-14 2021-12-09 ▲寧▼波舜宇光▲電▼信息有限公司 レンズ群アセンブリ、光学レンズ、撮像モジュールおよびレンズ群組立方法
JP2020027282A (ja) * 2018-08-15 2020-02-20 エーエーシー テクノロジーズ ピーティーイー リミテッド レンズモジュール
JP2022503609A (ja) * 2018-08-31 2022-01-12 ▲寧▼波舜宇光▲電▼信息有限公司 マルチグループレンズ、撮像モジュール、およびそれらの製造方法
JP7247323B2 (ja) 2018-08-31 2023-03-28 ▲寧▼波舜宇光▲電▼信息有限公司 マルチグループレンズ、撮像モジュール、およびそれらの製造方法
WO2023121316A1 (ko) * 2021-12-22 2023-06-29 엘지이노텍 주식회사 광학계, 카메라 모듈 및 이동 단말기

Also Published As

Publication number Publication date
JP5118674B2 (ja) 2013-01-16
US8866949B2 (en) 2014-10-21
CN102004296B (zh) 2013-02-13
CN102004296A (zh) 2011-04-06
US20110050978A1 (en) 2011-03-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5118674B2 (ja) 光学素子モジュールおよびその製造方法、電子素子モジュールおよびその製造方法、電子情報機器
JP2011048303A (ja) 光学素子モジュールおよびその製造方法、電子素子モジュールおよびその製造方法、電子情報機器
JP4764942B2 (ja) 光学素子、光学素子ウエハ、光学素子ウエハモジュール、光学素子モジュール、光学素子モジュールの製造方法、電子素子ウエハモジュール、電子素子モジュールの製造方法、電子素子モジュールおよび電子情報機器
JP5047243B2 (ja) 光学素子ウエハモジュール、光学素子モジュール、光学素子モジュールの製造方法、電子素子ウエハモジュール、電子素子モジュールの製造方法、電子素子モジュールおよび電子情報機器
JP4764941B2 (ja) 光学素子、光学素子ウエハ、光学素子ウエハモジュール、光学素子モジュール、光学素子モジュールの製造方法、電子素子ウエハモジュール、電子素子モジュールの製造方法、電子素子モジュールおよび電子情報機器
JP4768060B2 (ja) 光学素子、光学素子ウエハ、光学素子ウエハモジュール、光学素子モジュール、光学素子モジュールの製造方法、電子素子ウエハモジュール、電子素子モジュールの製造方法、電子素子モジュールおよび電子情報機器
JP5009209B2 (ja) ウエハ状光学装置およびその製造方法、電子素子ウエハモジュール、センサウエハモジュール、電子素子モジュール、センサモジュール、電子情報機器
JP4819152B2 (ja) 光学素子ウエハ、光学素子ウエハモジュール、光学素子モジュール、光学素子モジュールの製造方法、電子素子ウエハモジュール、電子素子モジュールの製造方法、電子素子モジュールおよび電子情報機器
JP2009003073A (ja) カメラモジュール、台座マウント及び撮像装置
JP2010102312A (ja) 光学素子ウエハおよびその製造方法、光学素子、光学素子モジュール、電子素子ウエハモジュール、電子素子モジュール、電子情報機器
KR102465474B1 (ko) 일체형 패키징 공정 기반 카메라 모듈, 그 일체형 기저 부품 및 그 제조 방법
JP2009124515A (ja) 撮像モジュールおよびその製造方法、電子情報機器
JP2009147092A (ja) 電子素子ウエハモジュール、電子素子モジュール、センサウエハモジュール、センサモジュール、レンズアレイ板、センサモジュールの製造方法および電子情報機器
JP2009147093A (ja) 電子素子ウエハモジュール、電子素子モジュール、センサウエハモジュール、センサモジュール、センサモジュールの製造方法および電子情報機器
JP2009251249A (ja) ウエハ状光学装置およびその製造方法、電子素子ウエハモジュール、センサウエハモジュール、電子素子モジュール、センサモジュール、電子情報機器
JP2011120269A (ja) 撮像モジュールおよびその製造方法、電子情報機器
JP5356980B2 (ja) 電子素子モジュールおよびその製造方法、電子素子ウエハモジュールおよびその製造方法、並びに電子情報機器
JP2006080597A (ja) 撮像モジュール及び撮像モジュールの製造方法
JPH1074923A (ja) 光電変換素子の実装装置およびその製造方法
JP2005347837A (ja) 撮像装置及び電子機器
JP2010050725A (ja) 撮像ユニット、撮像ユニットの製造方法および撮像装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20101130

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20110609

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110613

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110812

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120301

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120420

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120928

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20121019

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5118674

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151026

Year of fee payment: 3

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R3D04