CN102004296A - 光学元件模块、电子元件模块及制造方法和电子信息设备 - Google Patents

光学元件模块、电子元件模块及制造方法和电子信息设备 Download PDF

Info

Publication number
CN102004296A
CN102004296A CN2010102677282A CN201010267728A CN102004296A CN 102004296 A CN102004296 A CN 102004296A CN 2010102677282 A CN2010102677282 A CN 2010102677282A CN 201010267728 A CN201010267728 A CN 201010267728A CN 102004296 A CN102004296 A CN 102004296A
Authority
CN
China
Prior art keywords
optical element
lens
optical
module
shielding plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN2010102677282A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102004296B (zh
Inventor
矢野祐司
栗本秀行
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Publication of CN102004296A publication Critical patent/CN102004296A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102004296B publication Critical patent/CN102004296B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/12—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B13/00—Optical objectives specially designed for the purposes specified below
    • G02B13/001—Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras
    • G02B13/0085—Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras employing wafer level optics
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/0018—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00 with means for preventing ghost images
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • G02B7/021—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses for more than one lens
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • G02B7/022—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses lens and mount having complementary engagement means, e.g. screw/thread
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2310/00—Treatment by energy or chemical effects
    • B32B2310/08—Treatment by energy or chemical effects by wave energy or particle radiation
    • B32B2310/0806—Treatment by energy or chemical effects by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation
    • B32B2310/0831—Treatment by energy or chemical effects by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation using UV radiation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/0004—Cutting, tearing or severing, e.g. bursting; Cutter details
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
    • Y10T156/1052—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49826—Assembling or joining

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Lens Barrels (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)

Abstract

本发明涉及光学元件模块、电子元件模块及制造方法和电子信息设备。提供根据本发明的光学元件模块，其中：多个光学元件被容纳在光屏蔽保持器内；金属光屏蔽板被至少插入在上光学元件的隔离物部和下光学元件的隔离物部的相应平坦表面之间；光屏蔽板包括在与光学元件的光学表面对应的位置处形成的开口；并且光屏蔽板包括通过切割光屏蔽板的外围边缘的一部分而形成的切割部。

Description

光学元件模块、电子元件模块及制造方法和电子信息设备 
本非临时申请根据35U.S.C§119(a)要求2009年8月28号在日本提交的专利申请NO.2009-199015的优先权，该申请的全部内容在此引入以供参考。 
技术领域
本发明涉及：其中一个或多个光学元件被容纳在光屏蔽保持器内的光学元件模块(诸如透镜模块和光学功能元件模块)，及其制造方法；通过模块化光学元件模块和电子元件而获得的电子元件模块，及其制造方法；以及包括作为用于其图像捕获部的图像输入设备的电子元件模块的电子信息设备，诸如数字摄像机(例如数字视频摄像机或数字静止摄像机)、图像输入摄像机(例如监控摄像机)、扫描仪、传真机、电视电话设备以及配备摄像机的蜂窝电话设备。 
背景技术
在一些用于摄像机模块等等的常规透镜单元中，为相邻透镜提供的凹部分和凸部分彼此接合以把多个透镜定位在透镜管中。 
图13是文献1中公开的常规透镜单元的纵向截面图。 
如图13所示，常规透镜单元500包括：第一透镜510；第二透镜520；第三透镜530；后保持构件540；以及透镜管550，在透镜管550内布置第一到第三透镜510、520和530以及后保持构件540。透镜单元500的下侧是对象的侧，而上侧是用于图像捕获的侧。从透镜管550中的对象侧，存在以如下次序布置的第一透镜510、第二透镜520、第三透镜530和后保持构件540。另外，第二透镜520、第三透镜530和后保持构件540的外围被固定到透镜管550。相反，第一透镜510的外围不固定到透镜管550。 
第一透镜510包括：具有光学表面的透镜部分511；以及凸缘部分512，被提供在透镜部分511的外围侧上。也提供在轴方向上从外围侧延伸到凸缘部分512的图像捕获侧的环形凸部分513。 
第二透镜520包括：具有光学表面的透镜部分521；以及凸缘部分 522，被提供在透镜部分521的外围侧上。也提供在轴方向上从外围侧延伸到凸缘部分522的图像捕获侧的环形凸部分523。 
第三透镜530包括：具有光学表面的透镜部分531；以及凸缘部分532，被提供在透镜部分531的外围侧上。 
后保持构件540包括：环形基部541；凸部分542，以使得从基部541的对象侧上的端部表面朝对象侧突出的方式被提供；以及环形梯状部分543，被提供在基部541的图像捕获侧上的端部表面的外围中。粘合剂等等被填充到环形梯状部分543中以把后保持构件540固定到透镜管550。后保持构件540也起屏蔽不必要的光的作用。 
透镜管550包括：圆柱形部分551；环形定位部分552，被提供在圆柱形部分551的对象侧上的一个端部处并且朝内部延伸；以及环形接收部分553，被提供在定位部分552的内端部表面上并且在轴方向上朝内侧(图像捕获侧)突出。定位部分552包括在面向第一透镜510的透镜部分511的位置处的圆形孔552a。 
透镜单元500包括除了由第一和第二透镜510和520组成的透镜组之外的固定到透镜管550的第三透镜530，使得可以在彼此定位的透镜组(第一和第二透镜510和520)和除透镜组之外固定到透镜管550的第三透镜530之间布置光屏蔽板570。 
第二透镜520和第三透镜530不是在透镜本身之间定位的，而是第二透镜520和第三透镜530被固定到透镜管550，并且第二透镜520和第三透镜530之间的光屏蔽板570的外围延伸到透镜管550的内周表面。由于光屏蔽板570的外围延伸到透镜管550的内周表面，穿过外侧的不必要的光(不穿过透镜部分的光)可以被屏蔽。这可以改进光屏蔽效果。 
另外，环形光屏蔽板560被至少布置在第一透镜510的凸缘部分512和第二透镜520的凸缘部分522之间提供的间隙中，这些透镜彼此被定位。结果，可以维持光屏蔽效果，并且即使在光屏蔽板560的厚度方面存在变化，透镜间隔将不受影响。 
文献1：日本特许公开公布NO.2009-139693 
发明内容
然而在常规透镜单元500中，光屏蔽板570被放置在第二透镜520 和第三透镜530之间。因此，光屏蔽板570的厚度的变化将影响透镜之间的间隔。可能可以使用薄金属材料(诸如不锈钢材料)来把光屏蔽板570的厚度制得薄从而阻止厚度的变化；然而，在其中这样的光屏蔽板被插入在多个透镜晶片之间并且多层被彼此层压以形成透镜晶片模块，并且通过同时切割透镜晶片模块来个体地形成透镜模块的情况下，当沿着相邻光学表面A之间的切割线DL用切割刀片或线来同时切割薄不锈钢板材料(SUS)时，出现一些问题，以致刀片变钝并且切割表面变粗糙。 
本发明旨在解决上述的常规问题。本发明的目的是提供：一种能够在其中在透镜之间插入光屏蔽板的情况下控制透镜之间的间隔的变化以使光学特性良好并且允许在同时切割期间被良好地切割的光学元件模块(诸如透镜单元)及其制造方法；使用透镜单元的电子元件模块(诸如摄像机模块)及其制造方法；以及包括作为用在图像捕获部中的图像输入设备的电子元件模块的电子信息设备，诸如配备摄像机的蜂窝电话设备。 
提供根据本发明的光学元件模块，其中：多个光学元件被容纳在光屏蔽保持器内；光屏蔽板被至少插入在上光学元件的隔离物部和下光学元件的隔离物部的相应平坦表面之间；光屏蔽板包括在与光学元件的光学表面对应的位置处形成的开口；并且光屏蔽板包括通过切割光屏蔽板的外围边缘的一部分而形成的切割部，从而实现上述的目的。 
优选地，在根据本发明的光学元件模块中，切割部被提供在平面图中除了其拐角部分之外的四边形的四侧或者形成在其四个拐角部分处。 
仍优选地，在根据本发明的光学元件模块中，在四个拐角部分处的切割部沿着拐角部分处于1/4圆形或处于L形。 
仍优选地，在根据本发明的光学元件模块中，光屏蔽板由金属制成。 
仍优选地，在根据本发明的光学元件模块中，光屏蔽板的厚度被限定为最大是100微米。 
仍优选地，在根据本发明的光学元件模块中，在面向光屏蔽保持器的孔径开口的光学元件的光学表面的外周侧上，从平坦部提供隔离物部，其中插入环形倾斜表面；在光屏蔽保持器的孔径开口的后侧的 内表面上提供平坦底表面，其中插入的倾斜表面面向光学元件的倾斜表面；并且光学元件和光屏蔽保持器的相应环形倾斜表面能够被引导在一起。 
仍优选地，在根据本发明的光学元件模块中，光学元件的环形倾斜表面和光屏蔽保持器的环形倾斜表面相对于平坦表面倾斜30到80度。 
仍优选地，在根据本发明的光学元件模块中，在光屏蔽保持器的内表面和一个或多个光学元件的外表面之间存在30微米到100微米的间隙，所述光学元件在平面图中是四边形。 
仍优选地，在根据本发明的光学元件模块中，在光学元件的环形倾斜表面和光屏蔽保持器的环形倾斜表面之间的间隙最大为20微米。 
仍优选地，在根据本发明的光学元件模块中，粘合剂仅被布置在由底部围绕的空间部分中，使得上光学元件和下光学元件彼此粘附，其中所述底部被提供在上光学元件的后表面上的光学表面的外周侧上的隔离物部和下光学元件的前表面上的光学表面的外周侧上的隔离物部的相应平坦表面的更外周侧上，其中插入锥形部。 
仍优选地，在根据本发明的光学元件模块中，粘合剂仅被布置在由具有插入的锥形部的底部围绕的空间部分中；粘合剂至少不布置在由上锥形部和下锥形部围绕的空间部分中；并且至少由锥形部围绕的空间部分具有防止粘合剂由于被上光学元件和下光学元件在粘合期间挤压而扩散到隔离物部的足够空间。 
仍优选地，在根据本发明的光学元件模块中，粘合剂是紫外线(UV)固化树脂或者紫外线(UV)固化与热固树脂。 
仍优选地，在根据本发明的光学元件模块中，光学表面、在其外周侧上的倾斜表面、以及隔离物部用透明树脂材料同时形成。 
仍优选地，在根据本发明的光学元件模块中，光学元件是透镜。 
仍优选地，在根据本发明的光学元件模块中，光学元件是导向输出光直线输出并且以预定方向折射和引导入射光的光学功能元件。 
提供根据本发明的用于制造光学元件模块以制造根据本发明的光学元件模块的方法，该方法包括组装步骤，其中光学元件模块从靠近光学元件模块的最上光学元件的侧插入到光屏蔽保持器的开口侧中，并且由于光学元件模块本身的重量，最上光学元件的倾斜表面和光屏 蔽保持器的孔径开口的内侧上的倾斜表面被引导在一起，使得定位光屏蔽保持器的孔径开口和光学元件的光学表面，从而实现上述的目的。 
仍优选地，在根据本发明的用于制造光学元件模块的方法中，该方法还包括在组装步骤之前：组合步骤，用于通过粘合剂来组合在其上二维布置多个光学表面的上透镜晶片和在其上二维布置多个光学表面的下透镜晶片，其中在其间插入光屏蔽板晶片，使得上光学表面和下光学表面的光轴对应于光屏蔽板晶片的开口，以制造光学元件晶片模块；UV光发射步骤，发射UV光到粘合剂上以固化粘合剂；以及切割步骤，沿切割线把光学元件晶片模块同时切割成个体化的光学元件模块。 
提供根据本发明的电子元件模块，其中图像捕获元件芯片模块被固定在根据本发明的光学元件模块的光屏蔽保持器中，所述图像捕获元件芯片模块包括被粘附并固定到其上以覆盖面向光学元件的光学表面的电子元件的透明支撑衬底，并且所述图像捕获元件芯片模块通过相对于光学表面定位电子元件进行粘附，从而实现上述的目的。 
提供根据本发明的一种制造电子元件模块的方法，该方法包括：光学元件模块组装步骤，使用根据本发明的用于制造光学元件模块的方法；以及电子元件芯片模块组装步骤，通过相对于光学元件的光学表面定位面向所述光学表面的电子元件来把包括被粘附并固定到其上以覆盖所述电子元件的透明支撑衬底的电子元件芯片模块固定在光屏蔽保持器内，从而实现上述的目的。 
根据本发明的电子信息设备包括作为在其图像捕获部中的传感器模块的电子元件模块，所述电子元件模块包括为此提供的根据本发明的光学元件模块，从而实现上述的目的。 
根据本发明的电子信息设备包括在其信息记录和再现部中的电子元件模块，所述电子元件模块包括为此提供的根据本发明的光学元件模块，从而实现上述的目的。 
下文将描述具有上述结构的本发明的功能。 
在本发明中，多个光学元件被容纳在光屏蔽保持器内；金属光屏蔽板被至少插入在上光学元件的隔离物部和下光学元件的隔离物部的相应平坦表面之间。金属光屏蔽板包括在与光学元件的光学表面对应的位置处形成的开口，并且也包括通过切掉光屏蔽板的外围边缘的一 部分而形成的切割部。 
结果，在其中在透镜之间插入光屏蔽板的情况下，光屏蔽板由于其由金属制成可以形成得较薄。这允许更良好地禁止透镜之间的间隔的变化，并且获得更良好的光学特性。另外，由于包括通过切掉光屏蔽板的外围边缘的一部分而形成的切割部，切割区域变得更小。这允许在同时切割期间的更良好切割。 
此外，光屏蔽板的外围部形成为不达到上光学元件和下光学元件的外围端部并且由切割部产生间隙。结果，光屏蔽板不屏蔽UV光到粘合剂，这使得避免透镜由于在常规的热处理期间上透镜和下透镜的膨胀度差异而变形成为可能。这允许整体透镜模块的尺寸稳定性良好。 
根据上述的本发明，当在透镜之间插入光屏蔽板时，光屏蔽板由金属制成并因此其可以被制得较薄。结果，可以控制透镜之间的间隔的变化并且获得良好的光学特性。而且，包括过切掉光屏蔽板的外围边缘的一部分而形成的切割部。这使切割区域更小并且可以在同时切割期间执行更良好的切割。 
另外，光屏蔽板的外围部形成为不达到上光学元件和下光学元件的外围端部并且由切割部产生间隙。结果，光屏蔽板不屏蔽UV光到粘合剂，这使得避免透镜由于在常规的热处理期间上透镜和下透镜的膨胀度差异而变形成为可能。这允许整体透镜模块的尺寸稳定性良好。 
本发明的这些以及其他优点对本领域技术人员在参考附图阅读并理解以下详细描述之后将变得显而易见。 
附图说明
图1是根据实施例1的电子元件模块的示意性外视图，其中图1(a)是透视图而图1(b)是电子元件模块的顶视图。 
图2是示出根据实施例1的电子元件模块的详细示范性结构的纵向截面图。 
图3(a)是示出图2的第一透镜的前表面的平面图，而图3(b)是示出第一透镜的背表面以及图2的第二透镜的前后表面的平面图。 
图4(a)到4(c)每一个是示出用于模块化第一透镜晶片和第二透镜晶片以制造透镜晶片模块的每个制造步骤的主要部分纵向截面图。 
图5是每个构件的截面图，示出了用于把透镜模块和图像捕获元件芯片模块容纳在光屏蔽保持器内的图像捕获元件模块组装步骤。 
图6是示出第一透镜晶片的一个示例的平面图。 
图7是示出光屏蔽板晶片的一个示例的平面图，其中图7(a)是示出其中切割引导孔是矩形孔的情况的视图，而图7(b)是示出其中切割引导孔包括十字形孔和L形孔的情况的视图。 
图8是示出第二透镜晶片的一个示例的平面图，其中图8(a)示出其中依据光屏蔽板晶片的切割引导孔是矩形孔来涂敷粘合剂的状态，而图8(b)示出依据光屏蔽板晶片的切割引导孔是十字形孔和L形孔来涂敷粘合剂的状态。 
图9(a)和9(b)每一个是示出用于促进图7的光屏蔽板晶片中的同时切割的、切割引导孔和切割线DL之间的位置关系的平面图。图9(c)是图9(a)的矩形孔的放大图，而图9(d)是图9(b)的十字形孔的放大图。 
图10是用于描述其中第一透镜的隔离物不直接接触第二透镜的隔离物部的情况以及其中光屏蔽板晶片不直接插入其间的情况的图示，其中图10(a)是第一透镜的前表面形状的主要部分截面图，图10(b)是在第一透镜被粘合剂固定到玻璃板上的情况下其背表面形状的主要部分截面图，图10(c)是第一透镜和第二透镜的接合表面的主要部分截面图，图10(d)、10(e)和10(g)每一个是在光屏蔽板直接放在第一透镜和第二透镜之间的情况下接合表面的主要部分截面图，而图10(f)是在光屏蔽板直接放在玻璃板和第一透镜之间的情况下接合表面的主要部分截面图。 
图11是用于描述其中使用从图7(b)的光屏蔽板晶片切割的光屏蔽板的情况以及其中不使用光屏蔽板的情况的图示，其中图11(a)是其中不使用光屏蔽板的情况的透镜接合表面的主要部分截面图，图11(b)是其平面图，图11(c)是在其中使用光屏蔽板的情况的透镜接合表面的主要部分截面图，而图11(d)是其平面图。 
图12是示意性地示出本发明的实施例2的电子信息设备的示范性配置的框图，在图像捕获部中使用包含根据本发明的实施例1的传感器模块的固态图像捕获装置。 
图13是文献1中公开的常规透镜单元的纵向截面图。 
具体实施方式
下文中，作为实施例1，将参考附图详细描述其中根据本发明的光学元件模块及其制造方法和电子元件模块及其制造方法应用于透镜模块及其制造方法以及使用透镜模块的传感器模块及其制造方法的情况。此外，作为实施例2，将参考附图详细描述诸如配备摄像机的蜂窝电话设备的电子信息设备，包括作为在图像捕获部中使用的图形输入设备的传感器模块。 
(实施例1) 
图1是根据实施例1的电子元件模块400的示意性外视图，其中图1(a)是透视图而图1(b)是电子元件模块400的顶视图。 
如图1(a)和1(b)所示，作为根据实施例1的电子元件模块的电子元件模块400(传感器模块10)包括：光学元件或光学元件模块(未示出)，诸如一个或多个透镜，其中光学表面A被提供在中央部分；以及图像捕获元件芯片401。光学元件或光学元件模块以及图像捕获元件芯片401容纳在光屏蔽保持器402中，以致光学表面A与孔径开口B对应且对准。通过光屏蔽保持器402覆盖上表面和侧表面(除了光学表面A)以屏蔽图像捕获元件的表面曝光。多个电子元件模块400从图像捕获元件晶片模块同时切割，因此每个电子元件模块400的外形在平面图中是四边形，如图1(b)所示。 
图2是示出根据实施例1的电子元件模块400的详细示范性结构的纵向截面图。 
如图2所示，根据实施例1的电子元件模块400包括：作为电子元件的图像捕获元件芯片401，其中图像捕获元件403被布置在中央部分，该图像捕获元件403具有用于捕获对象的图像的多个光接收部；树脂粘附层404，其被布置在图像捕获元件芯片401上的图像捕获元件403外围；透明支撑衬底405，诸如玻璃板，其覆盖图像捕获元件403并且粘附并固定在树脂粘附层404上；以及作为包括第一透镜406和第二透镜407的光学元件模块的透镜模块408，其被提供在透明支撑衬底405之上以使得相应透镜位置(相应光学表面A的位置)与图像捕获元件403对应且对准。电子元件模块400还包括光屏蔽保持器402。光屏蔽保持器402把图像捕获元件芯片401、树脂粘附层404以及透明 支撑衬底405布置在梯状部402A之下，并且把透镜模块408布置在底表面部402B之下以屏蔽除了图形捕获光之外的外部光。图2示出了透镜晶片模块的一个单一透镜模块408。如稍后将详述的，实际上该单一透镜模块408被制成使得透镜晶片模块被切割成大量的个体化的透镜模块408。透镜模块408被容纳在光屏蔽保持器402中并且个体化的电子元件(即图像捕获元件芯片模块412，其稍后将参考图5进行描述)被布置在光屏蔽保持器402内的梯状部402A上以制造电子元件模块400(即传感器模块10，其将参考图13进行描述)。 
如图3(a)所示，透镜模块408的第一透镜406的前表面包括平坦隔离物部406C(平坦部或突出部)，其环形突出以便围绕光学表面A，其中外周端部部分、平坦表面406A和倾斜表面406B插入其间。另外，如图3(b)所示，第一透镜406的背表面设有用于在其上布置粘合剂的底部406E(或底表面部)，底部406E在围绕中央部分的光学表面A环形突出的平坦隔离物部406D(突出部)的更外的外周侧上，其中在其间插入梯状部(倾斜表面或锥形表面)。在这种情况下，第一透镜406的前表面(诸如光学表面A、在其外周侧上的倾斜表面406B和隔离物部406C)连同第一透镜406的背表面一起同时用透明树脂材料形成。 
如图3(b)所示，第二透镜407的前表面和背表面两者设有用于在其上布置粘合剂的底部407E或(底表面部)，底部407E在围绕中央部分的光学表面A环形突出的平坦隔离物部407D(突出部)的更外的外周侧上，其中在其间插入梯状部(倾斜表面)。 
粘合剂409被布置在由底表面部406E和407E围绕的空间部分中，底表面部406E和407E在上第一透镜406的下侧的隔离物部406D和下第二透镜407的上侧的隔离物部407D的相应平坦表面的更外的外周侧上。因此，第一透镜406和第二透镜407被粘附到彼此。在此情况下，UV固化树脂用于粘合剂409。 
第一透镜406的环形倾斜表面406B和光屏蔽保持器402的孔径开口B内部的环形倾斜表面402C被引导在一起，使得第一透镜406的上隔离物部406C和倾斜表面406B与光屏蔽保持器402的倾斜表面402C接合。为了在组装期间促进把透镜模块408容纳在光屏蔽保持器402中，在光屏蔽保持器402的内表面和透镜模块408的外侧表面之间存 在30微米到100微米的间隙。在第一透镜406的倾斜表面406B和在光屏蔽保持器402内侧的倾斜表面402C之间也存在0微米到20微米的间隙。倾斜表面406B的接合角度θ大约在30度和80度之间，并且优选地大约在45度和60度之间。因此，第一透镜406的光学表面A和光屏蔽保持器402的孔径开口B之间的位置精度变得高达±10微米。 
光屏蔽板410插在上第一透镜406的下侧上的隔离物部406D和下第二透镜407的上侧的隔离物部407D之间。光屏蔽板410包括形成在对应于光学表面的中央部分中的通孔。此外，染黑的不锈钢(SUS)、黑色PET或者具有在其表面上溅射或沉积的黑色金属的PI衬底可以用于光屏蔽板410。染黑的不锈钢的光屏蔽板可以形成为薄至100微米或更少的厚度，这减小在厚度方向上的尺寸的变化。例如，当使用20微米厚的不锈钢光屏蔽板时，厚度变化大约为±2微米，这是在光学可接受的范围内的变化。光屏蔽板410被直接放在隔离物部406D和隔离物部407D之间，并且光屏蔽板410也薄，这导致在透镜模块408的厚度方向上几乎没有变化并且导致很小的光学影响。 
如上所述且如图2中的圆圈接触部G所示，第一透镜406和第二透镜407之间的透镜间隔以及透镜模块408的厚度由隔离物部406D和隔离物部407D的环形突出部分的相应平坦表面的接触控制。也就是说，透镜间隔由第一透镜406和第二透镜407的接触表面(隔离物部406D和407D)以及光屏蔽板410的厚度确定。粘合剂409被布置在由接触表面的更外侧的底表面部406E和407E所围绕的空间部分(间隙部分)中，并且第一透镜406和第二透镜407通过粘合剂409粘附。结果，即使提供大量的粘合剂409，粘合剂409仅在间隙内扩散从而不产生与粘合剂409的厚度或量的变化有关的有害影响。结果，透镜间隔被稳定并且透镜模块408的光学特性也被稳定。同样在此情况下，可以在粘合剂409中提供稍后描述的通气孔409A，其被布置在光学表面A的外围中以防止粘合剂409在回流时剥离。 
如图2的圆圈内的粘附部H所示，在平面图中为四边形(或碟形)的光屏蔽板410包括切割部分411e，其是通过切掉光屏蔽板410的外周部分的一部分而形成的。切割部分411e不到达第一透镜406或第二透镜407的外周端部，并且产生间隙。提供切割部分411e的原因首先是防止光屏蔽板410屏蔽到粘合剂409的UV光以便UV光固化树脂可 以用于粘合剂409，并且其次是减小在光屏蔽板410中切割的区域。如果热固树脂被用于粘合剂409，则由于在热处理期间上透镜和下透镜之间膨胀的不同而存在透镜变形的可能性。如果UV光固化树脂用于粘合剂409，则可以在低温下由UV光固化粘合剂409，这提供整体透镜模块408的尺寸稳定性。 
如果不锈钢板材料(SUS)例如被用于光屏蔽板410并且其使用切割刀或线被切割，则刀片变钝并且切割表面变粗糙。因此，希望尽可能地减小切割区域。为了减小在光屏蔽板410中切割的区域，提供切割引导孔。例如，为了促进同时切割，图7(a)示出了其中每个切割引导孔是矩形孔的情况，而图7(b)示出其中切割引导孔包括十字形孔和L形孔的情况。 
下文中，将描述第一透镜晶片、光屏蔽板晶片和第二透镜晶片，并且将使用光屏蔽板晶片描述切割线DL。 
图6是示出第一透镜晶片416的示例的平面图。在图6中，多个光学表面A被平均地布置在第一透镜晶片416中的长度方向和宽度方向上。实际中，大量的光学表面A被布置成矩阵。 
图7是示出光屏蔽板晶片411的示例的平面图，其中图7(a)是示出其中切割引导孔是矩形孔的情况的视图，而图7(b)是示出其中切割引导孔包括十字形孔和L形孔的情况的视图。在图7(a)和图7(b)中，多个透镜开口411a被平均地布置在长度方向和宽度方向上。实际中，大量的透镜开口411a被布置成矩阵。形成与光学表面A的数量相同的透镜开口411a，对应于图6中光学表面A的位置。在透镜开口411a的外围和在相邻的透镜开口411a之间，图7(a)中的矩形孔411b或者图7(b)中的十字形孔411c和L形孔411d被形成为切割引导孔以促进同时切割。图9(a)和图9(b)分别对应于图7(a)和图7(b)。 
图8是示出第二透镜晶片417的示例的平面图，其中图8(a)是第二透镜晶片417A的平面图，示出其中依据光屏蔽晶片411A的切割引导孔是矩形孔来涂敷粘合剂409的状态；而图8(b)是第二透镜晶片417B的平面图，示出其中依据光屏蔽晶片411B的切割引导孔是十字形孔、T形孔和L形孔来以圆形涂敷粘合剂409的状态。 
图9(a)和9(b)分别示出在图7(a)和7(b)中的每个光屏 蔽板晶片中的、用于促进同时切割的切割引导孔和切割线DL之间的位置关系。图9(c)是图9(a)中的矩形孔411b的放大图。图9(d)是图9(b)中的十字形孔411c的放大图。 
在图9(a)和图9(c)中，当光屏蔽板晶片411A放置在第二透镜晶片417A的顶部上时，矩形孔411b的位置对应于粘合剂409的位置。作为切割引导孔的矩形孔411b沿宽度方向中心线或切割线DL被切割成切割部分411e。在图9(b)和图9(d)中，当光屏蔽晶片411B放置在第二透镜晶片417B的顶部上时，例如，十字形孔411c的中央部分的位置对应于圆形粘合剂409的位置。作为切割引导孔的十字形孔411c沿宽度方向中心线或切割线DL被切割成沿着拐角部分的L形切割部分411e。 
因此，个体化的光屏蔽板410设有在与第一透镜406和第二透镜407的相应光学表面A对应的位置处的透镜开口411a。个体化的光屏蔽板410也包括切割部分411e，其是通过切掉光屏蔽板410的一部分外周边缘而获得的。切割部分411e形成在平面图中的四边形的除了拐角部分之外的四个侧面中，或者形成在四个拐角部分中。在四个拐角部分的切割部分411e是1/4圆形(其是如先前所述的那样圆形孔在被成十字状地切割之后的剩余部分)，或者是沿着拐角部分的L形(其是十字形孔、T形孔或L形孔在被切割之后的剩余部分)。 
接着，将参考图4(a)到4(c)描述其中第一透镜晶片416、光屏蔽板晶片411和第二透镜晶片417被模块化以制造后面描述的透镜晶片模块418的情况。 
图4(a)到4(c)每一个是示出在其中第一透镜晶片416和第二透镜晶片417被模块化以制造透镜晶片模块418的情况下的每个制造步骤的主要部分纵向截面图。 
首先，在图4(a)的粘合剂涂敷步骤中，通过分送器的喷嘴沿着第二透镜晶片417的网格状切割线DL(见图9)将粘合剂409涂敷在底表面部407E上，如图8(a)和图8(b)所示。第二透镜晶片417包括具有其中布置成矩阵的光学表面A的多个第二透镜407。在这个阶段，如图8(a)所示，粘合剂409可以以矩形形状被布置在光学表面A的除了四个外围拐角(通气孔409A)之外的四个外围侧。在此情况下，光学表面A的四个外围拐角部分变为通气孔409A。 
如图8(b)所示，粘合剂409可以以四边形或圆形形状被布置在光学表面A的仅四个外围拐角处。在此情况下，光学表面A的四个外围侧变为通气孔409A。 
在这个实施例中，粘合剂409被涂敷在第二透镜晶片417的表面上的第二透镜407之间的底表面部407E上；然而，不限于此，粘合剂409可以被涂敷在第一透镜晶片416的背表面上的第一透镜406之间的底表面部406E上。可选地，粘合剂409可以涂敷在光屏蔽板晶片411的预定位置上。光屏蔽板晶片411的预定位置是对应于底部406E和底部407E的切割引导孔的位置。 
接着，在图4(b)的组合步骤中，第一透镜晶片416中的每个第一透镜406的光学表面A的每个光轴与第二透镜晶片417中的每个第二透镜407的光学表面A的每个光轴对准。此外，光屏蔽板晶片411的透镜开口411a的每个中心被对准以与光学表面A的每个光轴对应。随后，以晶片尺度形成的上第一透镜晶片416和下第二透镜晶片417用粘合剂409组合并且光屏蔽板晶片411置于其间以使它们模块化。此后，从晶片的上面发出紫外线(UV)以固化粘合剂409。在此情况下，虽然光屏蔽板晶片411通过粘合剂409粘附，但是光屏蔽板晶片411不需要通过粘合剂409粘附，从而与粘合剂409分离，如稍后详细描述的。 
如上所述，优选的是把UV固化树脂用于粘合剂409。原因在于：如果热固树脂用于粘合剂409，则在热处理期间第一透镜晶片416和第二透镜晶片417之间将存在膨胀的差异并且上第一透镜406和下第二透镜407的位置可能彼此偏移。注意，通过UV光或者热固化的树脂有效作为粘合剂409。在此情况下，光屏蔽板晶片411遮掩的树脂部分可以通过热来固化。因此，当通过首先通过UV树脂固化来固定上第一透镜406和下第二透镜407的位置并且执行随后的热处理时，将很难使上第一透镜406和下第二透镜407的位置偏移。 
随后，如图4(c)中的切割步骤所示，切割固定带(未示出)被粘附在晶片尺度的第一透镜晶片416的该多个第一透镜406的前表面侧上或者第二透镜晶片417的该多个第二透镜407的背表面侧上。切割保护带(未示出)也可以被粘附在切割固定带的相对表面侧上。此外，沿着由虚线所示的切割线DL同时切割透镜晶片模块418以个体化 为透镜模块408。 
随后，诸如玻璃板的晶片形透明支撑衬底(在被个体化为每个透明支撑衬底405之前的衬底)通过树脂粘附层404粘附并固定以覆盖图像捕获元件晶片401的上部分，并且制造图像捕获元件晶片单元。沿着切割线DL同时切割图像捕获元件晶片单元以个体化为图5中的图像捕获元件芯片模块412。 
此外，如图5中的图像捕获元件模块组装步骤所示，光屏蔽保持器402被颠倒放置使得开口部分朝上放置。透镜模块408插入到光屏蔽保持器402中，其中第一透镜406的侧面面向成使第一透镜406的环形倾斜表面406B与光屏蔽保持器402的环形倾斜表面402C接合。随后，由于透镜模块408本身的重量，第一透镜406的环形倾斜表面406B和光屏蔽保持器402的孔径开口B内侧上的环形倾斜表面402C被引导在一起，使得第一透镜406的上侧上的隔离物部406C与光屏蔽保持器402的底表面部402B精确接合。此外，透镜模块408的侧壁使用粘合剂等固定在光屏蔽保持器402中。随后，图像捕获元件芯片模块412的透明支撑衬底405侧被放置在光屏蔽保持器402的梯状部402A并且图像捕获元件芯片模块412的侧壁使用粘合剂等固定到光屏蔽保持器402。粘合剂固定侧壁和光屏蔽保持器402，使得透镜模块408和图形捕获元件之间的距离和水平状态是精确的。结果，图形捕获元件模块400可以被制造。 
如上所述，图形捕获元件模块400的制造方法包括：透镜模块组装步骤和图形捕获元件芯片模块组装步骤。在透镜模块组装步骤中，透镜模块408从上第一透镜406侧开始插入到光屏蔽保持器402的开口侧中，并且由于其重量，最上第一透镜406的环形倾斜表面406B被引导到光屏蔽保持器402的孔径开口B内侧上的环形倾斜表面402C，以定位光屏蔽保持器402的孔径开口B和第一透镜406的光学表面A。在图形捕获元件芯片模块组装步骤中，其中透明支撑衬底405被粘附并固定以覆盖图形捕获元件403的上部分的图像捕获元件芯片模块412通过定位图形捕获元件403和光学表面A而被固定在光屏蔽保持器402内。因此，透镜或透镜模块408和图像捕获元件芯片模块412被定位并固定在光屏蔽保持器402内以获得图形捕获元件模块400。 
如上所述，透镜模块408被插入到光屏蔽保持器402的半途中， 光屏蔽保持器402用作光屏蔽盖。此后，透镜模块408被放下以沿着倾斜表面被精确地定位在接合部(环形倾斜表面402C和406B)。此后，图像捕获元件芯片模块412被安装在光屏蔽保持器402中。 
虽然定位精度为大约10微米的零件输送设备非常昂贵，但是定位精度为大约30微米的零件输送设备比较便宜。因此，以下是可能的：上至(up to)以大约30微米的定位精度进行定位，透镜模块408被带到要被插入的光屏蔽保持器402，并且此后透镜模块408下落以便可以沿着光屏蔽保持器402的接合部(环形倾斜表面402C和406B)高精度的定位透镜模块408。 
图10是用于描述其中图9(a)的光屏蔽板晶片411A被使用的情况以及其中其不被使用的情况的图示，其中图10(a)是第一透镜406的前表面形状的主要部分截面图，图10(b)是在其中通过粘合剂409将第一透镜406粘附到不具有底部的平坦部上的情况下其背表面形状的主要部分截面图，图10(c)是第一透镜406和第二透镜407的接合表面的主要部分截面图，图10(d)、10(e)和10(g)每一个是在其中光屏蔽板410直接放在第一透镜406和第二透镜407之间的情况下接合表面的主要部分截面图，而图10(f)是在光屏蔽板410直接放在不具有底部的平坦部和第一透镜406之间的情况下接合表面的主要部分截面图。 
图10(b)和10(c)示出了其中不使用光屏蔽板410的情况。在图10(b)中，第一透镜406的隔离物部406D直接接触不具有底部的平坦部以使透镜间隔稳定，并且粘合剂409被布置在隔离物部406D的外周侧上的底表面部406E的空间部分中。在此情况下，不具有底部的平坦部和第一透镜406的组合包括例如不具有底部的第二透镜407和具有底部的第一透镜406的组合以及诸如玻璃板的透明支撑体和具有底部的第一透镜406的组合等等。 
在图10(c)中，第一透镜406的隔离物部406D直接接触第二透镜407的隔离物部407D以使透镜间隔稳定，并且粘合剂409被布置在隔离物部406D和407D的外周侧上的底表面部406E和407E之间的空间部分中。 
此外，图10(d)到10(g)示出了其中使用光屏蔽板410的情况。图10(d)示出了其中使用延伸直到切割位置的光屏蔽板410A的情况。 图10(e)示出了其中光屏蔽板410B比光屏蔽板410A短并且定位在粘合剂409内部(其中包括切割引导孔)的情况。图10(f)和10(g)分别示出了其中使用与粘合剂409分离的光屏蔽板410C和410E的情况。 
下文将描述图10(d)到10(g)的优点和缺点。 
在图10(d)中，光屏蔽板410A的外周部正好延伸直到切割外周，这在光屏蔽效果方面极佳。就光屏蔽板410A的切割而言，这是不希望的，因为切割区域增加。此外，由于不同材料即透镜和光屏蔽板410A通过粘合剂409彼此粘附，例如在回流的热处理期间粘合剂409有可能在光屏蔽板410A或者透镜底部之间的界面处剥离。在图10(e)，尽管与图10(d)中的光屏蔽板410A相比，由于与光屏蔽板410B存在间隙(切割部411e)而使光屏蔽效果稍微下降，但是切割区域被减小，这改进了切割效果。由于存在在透镜和粘合剂409之间通过间隙(切割部411e)进行粘附的部分，使得粘合剂409难以剥离。 
在图10(f)和10(g)中，尽管与图10(e)中的光屏蔽板410B情况相比，由于存在大间隙(切割部分411e)，光屏蔽特性进一步下降，但是切割效果相同并且耐剥离性效果被进一步改进，因为存在其中仅由透镜和粘合剂409进行粘附的更多部分。 
将参考图11(a)到11(d)描述其中第一透镜406的隔离物部406D不直接接触第二透镜407的隔离物部407D并且在回流期间提供通气孔409A以防止树脂被剥离的情况的示例。 
图11是用于描述其中第一透镜的隔离物部不直接接触第二透镜的隔离物部的情况的图示，其中图11(a)是其中不使用光屏蔽板410F的情况的透镜接合表面的主要部分截面图，图11(b)是其平面图，图11(c)是其中使用光屏蔽板410F的情况的透镜接合表面的主要部分截面图，而图11(d)是其平面图。 
如图11(a)到11(d)所示，粘合剂409被布置在由上光学元件的隔离物部420的平坦表面的更外的外周侧上的平坦部和在下光学元件的隔离物部421的平坦表面的更外的外周侧上延续的平坦部围绕的空间部中。在此情况下，上光学元件的隔离物部420的相应平坦表面不直接接触下光学元件的隔离物部421。 
此外，如图11(c)和11(d)所示，多个光学元件中，光屏蔽板 410F插在上光学元件的隔离物部420和下光学元件的隔离物部421的相应平坦表面之间。然而，光屏蔽板410F不接触隔离物部420或421。作为代替，光屏蔽板410F用插入其间的粘合剂409连接到隔离物部420和421。在此情况下，粘合剂409被布置在切割引导孔的位置处以粘附光屏蔽板410F和上下透镜；然而，粘合剂409不限于被布置在光屏蔽板410F的切割引导孔的位置处。粘合剂409也可以被布置在光屏蔽板410F和上透镜之间以及在光屏蔽板410F和下透镜之间。 
根据如上所述的实施例1，上第一透镜406和下第二透镜407被容纳在光屏蔽保持器402内，并且金属光屏蔽板410被至少插入在上第一透镜406的隔离物部406D和下第二透镜407的隔离物部407D的相应平坦表面之间。光屏蔽板410包括在与光学元件的光学表面对应的位置处形成的开口411a，并且包括通过切割光屏蔽板410的外围边缘的一部分而形成的切割部411e。如上所述，金属光屏蔽板410允许光屏蔽板410本身很薄，这允许更良好地控制透镜之间的间隔的变化并且获得更良好的光学特性。另外，由于包括通过切掉光屏蔽板410的外围边缘的一部分而形成的切割部411e，切割区域变得更小。这允许在同时切割期间的更良好切割。 
另外，由于光屏蔽板410的外周部不达到第一透镜406和第二透镜407的外周端部并且由切割部411e产生间隙，所以光屏蔽板410不屏蔽UV光到粘合剂409。结果，可以防止透镜由于在常规的热处理期间上透镜和下透镜之间的膨胀差异而变形。这给整体透镜模块408提供尺寸稳定性。 
根据如上所述的实施例1，在面向光屏蔽保持器402的孔径开口B的第一透镜406的光学表面A的外周侧上，从平坦部406A提供隔离物部406C，其间插入倾斜表面406B；在光屏蔽保持器402的孔径开口的后侧的内表面上提供平坦底表面402B，其中插入倾斜表面402C，面向第一透镜406的倾斜表面406B；并且第一透镜406的倾斜表面406B由光屏蔽保持器402的倾斜表面402C引导，使得隔离物部406C与底表面402B接合。如上所述，第一透镜406的环形倾斜表面406B和光屏蔽保持器402的内侧上的环形倾斜表面402C被引导在一起，使得突出环形倾斜表面与凹环形倾斜表面接合。结果，透镜模块408沿着光屏蔽保持器402的接合部移动以便高精确地定位光屏蔽保持器402的孔 径开口B和第一透镜406的光学表面A。从而，可以防止光学表面A的透镜光轴C相对于光屏蔽保持器402的孔径开口B和孔径开口B的中心未对准或偏斜并且使光学特性良好。 
(实施例2) 
图12是示意性地示出本发明的实施例2的电子信息设备的示范性配置的框图，在图像捕获部中使用包含根据本发明的实施例1的传感器模块10的固态图像捕获装置。 
在图12中，根据本发明实施例2的电子信息设备90包括：固态图像捕获装置91，用于对来自根据实施例1的传感器模块10的图像捕获信号执行各种信号处理，以便获得彩色图像信号；存储部92(例如记录介质)，用于在为了进行记录对彩色图像信号进行预定的信号处理之后对来自固态图像捕获装置91的彩色图像信号进行数据记录；显示部93(例如液晶显示装置)，用于在为了进行显示对彩色图像信号进行预定信号处理之后在显示屏(例如液晶显示屏)上对来自固态图像捕获装置91的彩色图像信号进行显示；通信部94(例如发射与接收设备)，用于在为了进行传送对彩色图像信号进行预定信号处理之后传送来自固态图像捕获装置91的彩色图像信号；以及图像输出部95(例如打印机)，用于在为了进行打印执行预定信号处理之后对来自固态图像捕获装置91的彩色图像信号进行打印。不限于此，电子信息设备90可以包括除了固态图像捕获装置91之外的存储部92、显示部93、通信部94以及图像输出部95中的至少任一个。 
作为电子信息设备90，包括图像输入设备的电子信息设备是可设想的，如上所述，诸如数字摄像机(例如数字视频摄像机或数字静止摄像机)、图像输入摄像机(例如监控摄像机、门禁电话摄像机、安装在交通工具中的摄像机(包括后视监控摄像机)、或电视电话中的摄像机)、扫描仪、传真机、配备摄像机的蜂窝电话设备或个人数字助理(PDA)。 
因此，根据本发明的实施例2，来自固态图像捕获装置91的彩色图像信号可以：通过显示部93适当地显示在显示屏上，使用图像输出部95适当地在纸张上打印出来，通过通信部94经由导线或无线电作为通信数据适当地传送，通过执行预定的数据压缩处理而适当地存储在存储部92；并且可以适当地执行各种数据处理。 
不限于根据实施例2的电子信息设备90，电子信息设备可以是包括用在其信息记录和再现部中的本发明的电子元件模块的拾取装置。在此情况下，拾取装置的拾取元件是光学功能元件(例如全息光学元件)，其将导向输出光直线输出以及以预定方向折射和引导入射光。此外，作为拾取装置的电子元件，用于发射输出光的光发射元件(例如半导体激光元件或激光芯片)以及用于接收入射光的光接收元件(例如光IC)被包括。 
虽然没有详细具体地描述，但是例如作为多个光学元件，第一透镜406和第二透镜407被容纳在光屏蔽保持器402内，并且金属光屏蔽板410被至少插入在上第一透镜406的隔离物部406D和下第二透镜407的隔离物部407D的相应平坦表面之间。光屏蔽板410包括在与第一透镜406和第二透镜407的光学表面A对应的位置处形成的开口411a，并且包括通过切割光屏蔽板410的外围边缘的一部分而形成的切割部411e。如上所述，可以实现本发明的以下目的：当在透镜之间插入光屏蔽板时，光屏蔽板允许更良好地控制透镜之间的间隔的变化，并且获得更良好的光学特性；并可以在同时切割期间执行更良好的切割。 
如上所述，通过使用其优选实施例1和2例证了本发明。然而，不应当仅基于上述的实施例1和2来解释本发明。理解的是，本发明的范围应当仅在权利要求书的基础上进行解释。还理解的是，基于本发明的描述以及根据本发明的详细优选实施例1和2的描述的公知常识，本领域技术人员可以实施等同的技术范围。此外，理解的是，本说明书中引用的任何专利、任何专利申请以及任何参考文献应当以与在其中具体描述内容相同的方式而通过参考合并在本说明书中。 
工业实用性 
本发明可以应用在如下领域中：其中一个或多个光学元件被容纳在光屏蔽保持器内的光学元件模块(诸如透镜模块和光学功能元件模块)，及其制造方法；通过模块化光学元件模块和电子元件而获得的电子元件模块，及其制造方法；以及包括作为用于其图像捕获部的图像输入设备的电子元件模块的电子信息设备，诸如数字摄像机(例如数字视频摄像机或数字静止摄像机)、图像输入摄像机(例如监控摄 像机)、扫描仪、传真机、电视电话设备以及配备摄像机的蜂窝电话设备。第一透镜的环形倾斜表面和光屏蔽保持器的环形倾斜表面被引导在一起，并且突出的环形倾斜表面与凹入的环形倾斜表面接合。因此，可以例如沿光屏蔽保持器的接合部高精度地定位由第一透镜和第二透镜组成的透镜模块。结果，在其中在透镜之间插入光屏蔽板的情况下，可以良好地控制透镜之间的间隔的变化并且获得良好的光学特性。另外，可以在同时切割期间执行更良好的切割。而且，光屏蔽板的外围部分被形成为不达到上光学元件和下光学元件的外围端部，并且由切割部产生间隙。结果，光屏蔽板不屏蔽UV光到粘合剂，这使得避免透镜由于在常规的热处理期间上透镜和下透镜的膨胀差异而变形成为可能。这允许整体透镜模块的尺寸稳定性良好。而且，可以防止透镜光轴C相对于透镜管的孔径开口和孔径开口的中心未对准和偏斜，以使光学特性良好。 
在不脱离本发明的范围和精神的前提下各种其他修改对于本领域技术人员将是显而易见的并且由本领域技术人员容易做出。因此，随附的权利要求书的范围不打算受限于这里所陈述的说明，而是宽泛地解释权利要求书。 
元件列表 
400图像捕获元件模块 
401图像捕获元件芯片(电子元件芯片) 
402光屏蔽保持器 
402B，406B倾斜表面 
403图像捕获元件 
404树脂粘附层 
405透明支撑衬底 
406第一透镜 
406A平坦表面 
406C，406D，407D隔离物部 
406E，407E底表面部(底部) 
407第二透镜 
408透镜模块 
409粘合剂 
409A通气孔 
410，410A-410C，410E光屏蔽板 
411a透镜开口(通孔) 
411b矩形孔(矩形状孔) 
411c十字形孔 
411d L形孔 
411e切割部 
411，411A，411B光屏蔽板晶片 
412图像捕获元件芯片模块 
416第一透镜晶片 
417第二透镜晶片 
418透镜晶片模块 
420，421隔离物部 
A光学表面 
B孔径开口 
G接触部 
H粘附部 
90电子信息设备 
91固态图像捕获装置 
92存储部 
93显示部 
94通信部 
95图像输出部。 

Claims (21)

1.一种光学元件模块，其中：多个光学元件被容纳在光屏蔽保持器内；光屏蔽板被至少插入在上光学元件的隔离物部和下光学元件的隔离物部的相应平坦表面之间；光屏蔽板包括在与光学元件的光学表面对应的位置处形成的开口；并且光屏蔽板包括通过切割光屏蔽板的外围边缘的一部分而形成的切割部。
2.根据权利要求1的光学元件模块，其中切割部被提供在平面图中除了其拐角部分之外的四边形的四侧或者形成在其四个拐角部分处。
3.根据权利要求2的光学元件模块，其中在四个拐角部分处的切割部沿着拐角部分处于1/4圆形或处于L形。
4.根据权利要求1的光学元件模块，其中光屏蔽板由金属制成。
5.根据权利要求4的光学元件模块，其中光屏蔽板的厚度被限定为最大是100微米。
6.根据权利要求1的光学元件模块，其中：在面向光屏蔽保持器的孔径开口的光学元件的光学表面的外周侧上，从平坦部提供隔离物部，其中插入环形倾斜表面；在光屏蔽保持器的孔径开口的后侧的内表面上提供平坦底表面，其中插入的倾斜表面面向光学元件的倾斜表面；并且光学元件和光屏蔽保持器的相应环形倾斜表面能够被引导在一起。
7.根据权利要求6的光学元件模块，其中光学元件的环形倾斜表面和光屏蔽保持器的环形倾斜表面相对于平坦表面倾斜30到80度。
8.根据权利要求6的光学元件模块，其中在光屏蔽保持器的内表面和一个或多个光学元件的外表面之间存在30微米到100微米的间隙，所述光学元件在平面图中是四边形。
9.根据权利要求6或8的光学元件模块，其中在光学元件的环形倾斜表面和光屏蔽保持器的环形倾斜表面之间的间隙最大为20微米。
10.根据权利要求1的光学元件模块，其中粘合剂仅被布置在由底部围绕的空间部分中，使得上光学元件和下光学元件彼此粘附，其中所述底部被提供在上光学元件的后表面上的光学表面的外周侧上的隔离物部和下光学元件的前表面上的光学表面的外周侧上的隔离物部的相应平坦表面的更外周侧上，其中插入锥形部。
11.根据权利要求10的光学元件模块，其中：粘合剂仅被布置在由具有插入的锥形部的底部围绕的空间部分中；粘合剂至少不布置在由上锥形部和下锥形部围绕的空间部分中；并且至少由锥形部围绕的空间部分具有防止粘合剂由于被上光学元件和下光学元件在粘合期间挤压而扩散到隔离物部的足够空间。
12.根据权利要求10或11的光学元件模块，其中粘合剂是紫外线(UV)固化树脂或者紫外线(UV)固化与热固树脂。
13.根据权利要求1到3中任一项的光学元件模块，其中光学表面、在其外周侧上的倾斜表面、以及隔离物部用透明树脂材料同时形成。
14.根据权利要求1到3中任一项的光学元件模块，其中光学元件是透镜。
15.根据权利要求1到3中任一项的光学元件模块，其中光学元件是导向输出光直线输出并且以预定方向折射和引导入射光的光学功能元件。
16.一种用于制造光学元件模块以制造根据权利要求1到8、10和11中任一项的光学元件模块的方法，该方法包括组装步骤，其中光学元件模块从靠近光学元件模块的最上光学元件的侧插入到光屏蔽保持器的开口侧中，并且由于光学元件模块本身的重量，最上光学元件的倾斜表面和光屏蔽保持器的孔径开口的内侧上的倾斜表面被引导在一起，使得定位光屏蔽保持器的孔径开口和光学元件的光学表面。
17.根据权利要求16的用于制造光学元件模块的方法，该方法还包括在组装步骤之前：
组合步骤，用于通过粘合剂来组合在其上二维布置多个光学表面的上透镜晶片和在其上二维布置多个光学表面的下透镜晶片，其中在其间插入光屏蔽板晶片，使得上光学表面和下光学表面的光轴对应于光屏蔽板晶片的开口，以制造光学元件晶片模块；
UV光发射步骤，发射UV光到粘合剂上以固化粘合剂；以及
切割步骤，沿切割线把光学元件晶片模块同时切割成个体化的光学元件模块。
18.一种电子元件模块，其中图像捕获元件芯片模块被固定在根据权利要求1到8、10和11中任一项的光学元件模块的光屏蔽保持器中，所述图像捕获元件芯片模块包括被粘附并固定到其上以覆盖面向光学元件的光学表面的电子元件的透明支撑衬底，并且所述图像捕获元件芯片模块通过相对于光学表面定位电子元件进行粘附。
19.一种制造电子元件模块的方法，该方法包括：
光学元件模块组装步骤，使用根据权利要求16的用于制造光学元件模块的方法；以及
电子元件芯片模块组装步骤，通过相对于光学元件的光学表面定位面向所述光学表面的电子元件来把包括被粘附并固定到其上以覆盖所述电子元件的透明支撑衬底的电子元件芯片模块固定在光屏蔽保持器内。
20.一种电子信息设备，包括作为在其图像捕获部中的传感器模块的电子元件模块，所述电子元件模块包括为此提供的根据权利要求14的光学元件模块。
21.一种电子信息设备，包括在其信息记录和再现部中的电子元件模块，所述电子元件模块包括为此提供的根据权利要求15的光学元件模块。
CN 201010267728 2009-08-28 2010-08-27 光学元件模块、电子元件模块及制造方法和电子信息设备 Expired - Fee Related CN102004296B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009199015A JP5118674B2 (ja) 2009-08-28 2009-08-28 光学素子モジュールおよびその製造方法、電子素子モジュールおよびその製造方法、電子情報機器
JP2009-199015 2009-08-28

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102004296A true CN102004296A (zh) 2011-04-06
CN102004296B CN102004296B (zh) 2013-02-13

Family

ID=43624375

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN 201010267728 Expired - Fee Related CN102004296B (zh) 2009-08-28 2010-08-27 光学元件模块、电子元件模块及制造方法和电子信息设备

Country Status (3)

Country Link
US (1) US8866949B2 (zh)
JP (1) JP5118674B2 (zh)
CN (1) CN102004296B (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102955219A (zh) * 2011-08-09 2013-03-06 夏普株式会社 镜头装置以及电子设备
CN103091807A (zh) * 2011-10-27 2013-05-08 奇景光电股份有限公司 镜头与镜头单元片
CN117075293A (zh) * 2023-10-17 2023-11-17 长春长光智欧科技有限公司 计算全息的亚微米级多环带多级次对准检测装置与方法

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5841731B2 (ja) 2011-03-11 2016-01-13 シャープ株式会社 光学素子、光学素子モジュール、電子素子モジュールおよび電子情報機器
NL2006373C2 (nl) * 2011-03-11 2012-09-17 Anteryon Internat B V Optische eenheid.
WO2014042178A1 (ja) * 2012-09-11 2014-03-20 コニカミノルタ株式会社 レンズアレイ、レンズアレイ積層体及び撮像装置
JP5960275B2 (ja) * 2012-10-26 2016-08-02 シャープ株式会社 光学部材搬送装置
CN203786370U (zh) * 2014-01-13 2014-08-20 瑞声声学科技(常州)有限公司 镜头模组
US9467606B2 (en) * 2014-06-10 2016-10-11 Omnivision Technologies, Inc. Wafer level stepped sensor holder
JP6967830B2 (ja) * 2015-07-31 2021-11-17 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 半導体装置、レンズモジュール及びその製造方法、並びに、電子機器
TWM517331U (zh) * 2015-10-23 2016-02-11 Largan Precision Co Ltd 取像鏡頭、鏡頭模組及電子裝置
CN108700721B (zh) 2015-11-12 2021-12-31 赫普塔冈微光有限公司 光学元件堆叠组件
CN109654393B (zh) * 2017-01-11 2020-06-19 哈尔滨理工大学 具有第二遮挡板的鼻孔照明装置
CN207249315U (zh) * 2017-04-15 2018-04-17 瑞声科技(新加坡)有限公司 遮光部件以及镜头组件
CN206671645U (zh) * 2017-04-15 2017-11-24 瑞声科技(新加坡)有限公司 一种成像镜头
CN208172350U (zh) * 2018-01-29 2018-11-30 瑞声科技(新加坡)有限公司 镜头组件
JP2019211682A (ja) * 2018-06-07 2019-12-12 日本電産コパル株式会社 レンズ組立体、撮像装置、及び電子機器
US12055786B2 (en) * 2018-08-14 2024-08-06 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Lens group assembly, optical lens, camera module and lens group assembling method
CN208636537U (zh) * 2018-08-15 2019-03-22 瑞声科技(新加坡)有限公司 一种镜头模组
CN110873936A (zh) * 2018-08-31 2020-03-10 宁波舜宇光电信息有限公司 多群组镜头、摄像模组及其制造方法
JP7105451B2 (ja) * 2020-01-21 2022-07-25 株式会社精工技研 レンズユニット
KR20230095648A (ko) * 2021-12-22 2023-06-29 엘지이노텍 주식회사 광학계, 카메라 모듈 및 이동 단말기

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5617131A (en) * 1993-10-28 1997-04-01 Kyocera Corporation Image device having a spacer with image arrays disposed in holes thereof
WO1999028779A1 (en) * 1997-12-01 1999-06-10 Intel Corporation Compact digital camera objective with interdigitated element alignment, stray light suppression, and anti-aliasing features
EP1239519A2 (en) * 2001-03-05 2002-09-11 Canon Kabushiki Kaisha Image pickup model and image pickup device
CN1447144A (zh) * 2002-03-25 2003-10-08 柯尼卡株式会社 图象捕捉透镜、图象捕捉装置以及图象捕捉单元
JP2004063751A (ja) * 2002-07-29 2004-02-26 Fuji Photo Film Co Ltd 固体撮像素子およびその製造方法
JP2004246258A (ja) * 2003-02-17 2004-09-02 Kanto Tatsumi Denshi Kk 撮影レンズ及び該撮影レンズを用いた光学機器
CN1682377A (zh) * 2002-09-17 2005-10-12 皇家飞利浦电子股份有限公司 照相装置、制造照相装置的方法以及晶片尺度的封装
CN1797056A (zh) * 2004-12-27 2006-07-05 佳能株式会社 固定光学构件的方法及光学单元
JP2006235539A (ja) * 2005-02-28 2006-09-07 Seiko Precision Inc 固体撮像装置及び電子機器
JP2007333999A (ja) * 2006-06-15 2007-12-27 Hitachi Maxell Ltd レンズユニット
WO2009047868A1 (ja) * 2007-10-12 2009-04-16 Komatsulite Mfg Co., Ltd. 撮像レンズユニット
JP2009139693A (ja) * 2007-12-07 2009-06-25 Sharp Corp レンズユニットおよびカメラモジュール

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002189160A (ja) * 2000-12-20 2002-07-05 Echo:Kk プラスチックレンズとプラスチック鏡筒の接合法
JP2003298888A (ja) * 2002-04-02 2003-10-17 Konica Corp 撮像装置の製造方法
JP2004254259A (ja) * 2002-12-26 2004-09-09 Konica Minolta Holdings Inc 撮像装置及び小型電子機器
US7088530B1 (en) * 2005-01-28 2006-08-08 Eastman Kodak Company Passively aligned optical elements
US8546739B2 (en) * 2007-03-30 2013-10-01 Min-Chih Hsuan Manufacturing method of wafer level chip scale package of image-sensing module
WO2009016949A1 (ja) * 2007-07-27 2009-02-05 Konica Minolta Opto, Inc. 撮像装置
JP5065114B2 (ja) * 2007-09-27 2012-10-31 株式会社エンプラス 光学ユニット
JP2009098614A (ja) * 2007-10-12 2009-05-07 Komatsulite Mfg Co Ltd 撮像レンズユニット
JP4543072B2 (ja) * 2007-10-24 2010-09-15 シャープ株式会社 ケース部材、センサモジュールおよび電子情報機器
US8411192B2 (en) * 2007-11-15 2013-04-02 Sharp Kabushiki Kaisha Image capturing module, method for manufacturing the image capturing module, and electronic information device
US20090159200A1 (en) * 2007-12-19 2009-06-25 Heptagon Oy Spacer element and method for manufacturing a spacer element
JP2009157279A (ja) * 2007-12-27 2009-07-16 Sharp Corp レンズユニット、撮像装置、電子機器、及びレンズユニットの組立方法
JP2009216774A (ja) * 2008-03-07 2009-09-24 Konica Minolta Opto Inc 光学部品及び撮像ユニット
CN101576642B (zh) * 2008-05-06 2013-04-24 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 间隔环以及具有该间隔环的镜头模组
CN101614931B (zh) * 2008-06-24 2011-11-09 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 遮光片、镜片组及包括该镜片组的镜头模组

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5617131A (en) * 1993-10-28 1997-04-01 Kyocera Corporation Image device having a spacer with image arrays disposed in holes thereof
WO1999028779A1 (en) * 1997-12-01 1999-06-10 Intel Corporation Compact digital camera objective with interdigitated element alignment, stray light suppression, and anti-aliasing features
EP1239519A2 (en) * 2001-03-05 2002-09-11 Canon Kabushiki Kaisha Image pickup model and image pickup device
CN1447144A (zh) * 2002-03-25 2003-10-08 柯尼卡株式会社 图象捕捉透镜、图象捕捉装置以及图象捕捉单元
JP2004063751A (ja) * 2002-07-29 2004-02-26 Fuji Photo Film Co Ltd 固体撮像素子およびその製造方法
CN1682377A (zh) * 2002-09-17 2005-10-12 皇家飞利浦电子股份有限公司 照相装置、制造照相装置的方法以及晶片尺度的封装
JP2004246258A (ja) * 2003-02-17 2004-09-02 Kanto Tatsumi Denshi Kk 撮影レンズ及び該撮影レンズを用いた光学機器
CN1797056A (zh) * 2004-12-27 2006-07-05 佳能株式会社 固定光学构件的方法及光学单元
JP2006235539A (ja) * 2005-02-28 2006-09-07 Seiko Precision Inc 固体撮像装置及び電子機器
JP2007333999A (ja) * 2006-06-15 2007-12-27 Hitachi Maxell Ltd レンズユニット
WO2009047868A1 (ja) * 2007-10-12 2009-04-16 Komatsulite Mfg Co., Ltd. 撮像レンズユニット
JP2009139693A (ja) * 2007-12-07 2009-06-25 Sharp Corp レンズユニットおよびカメラモジュール

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102955219A (zh) * 2011-08-09 2013-03-06 夏普株式会社 镜头装置以及电子设备
CN102955219B (zh) * 2011-08-09 2015-02-18 夏普株式会社 镜头装置以及电子设备
CN103091807A (zh) * 2011-10-27 2013-05-08 奇景光电股份有限公司 镜头与镜头单元片
CN103091807B (zh) * 2011-10-27 2015-03-04 奇景光电股份有限公司 镜头与镜头单元片
CN117075293A (zh) * 2023-10-17 2023-11-17 长春长光智欧科技有限公司 计算全息的亚微米级多环带多级次对准检测装置与方法
CN117075293B (zh) * 2023-10-17 2023-12-22 长春长光智欧科技有限公司 计算全息的亚微米级多环带多级次对准检测装置与方法

Also Published As

Publication number Publication date
US8866949B2 (en) 2014-10-21
US20110050978A1 (en) 2011-03-03
JP5118674B2 (ja) 2013-01-16
JP2011048304A (ja) 2011-03-10
CN102004296B (zh) 2013-02-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102004296B (zh) 光学元件模块、电子元件模块及制造方法和电子信息设备
CN102004295B (zh) 光学元件模块、电子元件模块及制造方法和电子信息设备
CN101685188B (zh) 光学元件模块、电子元件模块及其制造方法
CN101930105A (zh) 光学元件模块、电子元件模块及其制造方法
CN101813815B (zh) 光学元件模块、电子元件模块及其制造方法
CN101813813B (zh) 光学元件模块、电子元件模块及其制造方法
EP3108505B1 (en) Optical modules including customizable spacers for focal length adjustment and/or reduction of tilt, and fabrication of the optical modules
CN101813814B (zh) 光学元件模块、电子元件模块及其制造方法
US5617131A (en) Image device having a spacer with image arrays disposed in holes thereof
KR101032391B1 (ko) 전자 소자 웨이퍼 모듈, 전자 소자 모듈, 센서 웨이퍼 모듈, 센서 모듈, 렌즈 어레이 판, 센서 모듈의 제조 방법 및 전자 정보 기기
JP5009209B2 (ja) ウエハ状光学装置およびその製造方法、電子素子ウエハモジュール、センサウエハモジュール、電子素子モジュール、センサモジュール、電子情報機器
US5998878A (en) Image sensor assembly and packaging method
CN101685169B (zh) 光学元件晶片及其制造方法以及电子元件晶片模块
EP1923728B1 (en) Image pickup module and image forming lens for the same
US20140118834A1 (en) Compound-Eye Unit
JPWO2011093502A1 (ja) レンズユニットの製造方法、撮像装置、金型の製造方法、成形金型及びガラスレンズアレイの成形方法
JPH1141410A (ja) 光学装置
JP2011237623A (ja) 撮像装置
US20010026310A1 (en) LED beam source and scanning exposure apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20130213