JP2011029535A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】制御チップと共に複数の被制御チップを積層し、制御チップは、それぞれの被制御チップに異なるI/Oセットをアサインし、複数のI/Oセットを同一のアクセスサイクルで処理するシステムインパッケージにおいて、制御チップに近い下位の被制御チップのI/O貫通電極に関連する貫通配線は、使用されることのない上位の被制御チップまで延伸されることによって、すべての被制御チップで使用するそれぞれの貫通配線を等長配線とする半導体装置が得られる。
【選択図】 図2
Description
D0〜D15 SDRAMチップ
201 クロック発生器
203 論理制御回路
205 DLL回路
207 入出力回路
209 VDDQ変換回路
301 DRAMアレイ
303 コマンドデコーダ
305 アドレスデコーダ
307 Xデコーダ
309 Yデコーダ
311 DLL回路
313 パラレルーシリアル変換回路
CS0〜15 チップスイッチ回路
sa,sb,SW0〜15 スイッチ素子
Claims (27)
- 第1と第2のI/Oグループで構成される所定数のI/Oビット数を通信する機能を備える制御チップと、
前記制御チップによって制御され、前記第1と第2のI/Oグループにそれぞれ対応する第1のセットの被制御チップと第2のセットの被制御チップと、を備え、
前記被制御チップは、そのチップの表面と裏面とを貫通する貫通配線と、前記貫通配線に接続されその他の被制御チップの貫通配線と接続するに必要な電極と、で構成された貫通電極を含み、
前記制御チップは、前記被制御チップの貫通電極と接続するノードを含み、
前記第1と第2のセットの各被制御チップは、互いの前記貫通電極によって接続され、いずれかの前記被制御チップと前記制御チップとが接続され、よって、前記各被制御チップと前記制御チップとが、直列に積層された積層構造を有し、
前記制御チップは、前記第1と第2のセットの各被制御チップを同一のアクセスサイクルで通信制御することにより、複数の前記被制御チップと前記所定数のI/Oビット数の情報を通信し、
前記第1のセットの被制御チップは、前記制御チップと前記第1のセットの被制御チップとが通信する第1の前記貫通電極と、前記制御チップと前記第2のセットの被制御チップとが通信する第2の前記貫通電極とを含み、
前記第2のセットの被制御チップは、前記制御チップと前記第2のセットの被制御チップとが通信する第3の前記貫通電極と、前記制御チップと前記第1のセットの被制御チップとが通信する第4の前記貫通電極とを含み、
前記第1と第4の貫通電極が接続され、前記制御チップの第1のI/Oグループに対応する第1の前記ノードと接続され、それらが一つの第1の配線を構成し、
前記第2と第3の貫通電極が接続され、前記制御チップの第2のI/Oグループに対応する第2の前記ノードと接続され、それらが一つの第2の配線を構成し、
前記第1と第2の配線は、前記積層構造内において実質的に等しい長さを有することを特徴とする半導体装置。 - 請求項1に記載の半導体装置において、
前記第1と第4の貫通電極は、それぞれの前記被制御チップの座標において同一な第1の座標に配置され、
前記第2と第3の貫通電極は、それぞれの前記被制御チップの座標において同一な第2の座標に対して配置され、
前記第1と第2の配線は、それぞれ、前記制御チップの第1と第2のノードに対して垂直且つ直線に構成された第1と第2の連続貫通型電極である、ことを特徴とする半導体装置。 - 請求項1又は2に記載の半導体装置において、
前記第1と第2のI/Oグループは、それぞれnビットの前記I/Oビット数で構成され、
前記制御チップは、2nビットの前記所定数のI/Oビット数を前記第1と第2のセットの各制御チップと通信する2nの前記ノードを含み、
前記第1のセットの被制御チップは、n個のノードに対応するn個の前記第1の貫通電極を含み、且つ、前記n個のノードに対応するn個の前記第2の貫通電極を含み、
前記第2のセットの被制御チップは、n個のノードに対応するn個の前記第3の貫通電極を含み、且つ、前記n個のノードに対応するn個の前記第4の貫通電極を含み、
前記n個の第1の貫通電極と前記n個の第4の貫通電極がそれぞれ接続され、前記制御チップの第1のI/Oグループに対応する前記n個の第1のノードとそれぞれ接続され、それらがn個の第1の配線を構成し、
前記n個の第2の貫通電極と前記n個の第3の貫通電極がそれぞれ接続され、前記制御チップの第2のI/Oグループに対応する前記n個の第2のノードとそれぞれ接続され、それらがn個の第2の配線を構成し、
前記n個の第1の配線と前記n個の第2の配線は、前記積層構造内において実質的に等しい長さを有する、ことを特徴とする半導体装置。 - 請求項1〜3のいずれかに記載の半導体装置において、
前記第1のセットの被制御チップは、前記制御チップと前記第2のセットの被制御チップとの間に配置され、
前記第1の配線は、前記第2のセットの被制御チップでは使用しない前記第4の前記貫通電極に相当する不要冗長配線を含んでいる、ことを特徴とする半導体装置。 - 請求項1〜4のいずれかに記載の半導体装置において、
前記第1と第2のセットは、それぞれ、前記制御チップが出力する第1と第2のチップ選択信号により、前記制御チップから互いに排他的な第1と第2の前記アクセスサイクルでそれぞれ通信制御される第1のチップ選択グループを構成する第1の被制御チップと、第2のチップ選択グループを構成する第2の被制御チップと、を含み、
前記第1のセットの前記第1と第2の被制御チップは、それぞれ、前記第1と第2の貫通電極を含み、
前記第2のセットの前記第1と第2の被制御チップは、それぞれ、前記第2と第3の貫通電極を含み、
前記第1のセットの第1と第2の被制御チップの夫々の第1の貫通電極と、前記第2のセットの第1と第2の被制御チップの夫々の第4の貫通電極とで、前記第1の配線を構成し、
前記第1のセットの第1と第2の被制御チップの夫々の第2の貫通電極と、前記第2のセットの第1と第2の被制御チップの夫々の第3の貫通電極とで、前記第2の配線を構成する、ことを特徴とする半導体装置。 - 請求項1〜4のいずれかに記載の半導体装置において、
前記被制御チップは、
前記被制御チップ上に設けられ、前記第1と第2のI/Oグループのいずれかのグループに対応する内部回路と、
前記被制御チップ上に設けられ、前記第1と第2のI/Oグループにそれぞれ対応する前記第1と第2の貫通電極にそれぞれ対応して設けられる第1と第2のスイッチと、を備え、
前記第1と第2のスイッチは、それぞれ対応する前記第1と第2の貫通電極と前記内部回路との間に接続され、
前記第1と第2のスイッチは、前記被制御チップが前記第1と第2のI/Oグループのいずれのグループに割り当てられたかを示すセット指定信号にマッチングする条件に対応して、前記第1と第2の貫通電極のいずれか一つを前記内部回路に接続する、ことを特徴とする半導体装置。 - 請求項5に記載の半導体装置において、前記被制御チップは、
前記被制御チップ上に設けられ、前記第1と第2のI/Oグループのいずれかのグループ、且つ前記第1と第2のチップ選択グループのいずれかのグループに対応する内部回路と、
前記被制御チップ上に設けられ、前記第1のI/Oグループに対応する前記第1の貫通電極にそれぞれ対応して設けられる第1と第3のスイッチと、を備え、
前記被制御チップ上に設けられ、前記第2のI/Oグループに対応する前記第2の貫通電極にそれぞれ対応して設けられる第2と第4のスイッチと、を備え、
前記第1〜第4のスイッチは、それぞれ対応する前記第1と第2の貫通電極と前記内部回路との間に接続され、
前記第1〜第4のスイッチは、前記被制御チップが前記第1と第2のI/Oグループのいずれのグループに割り当てられたかを示すセット指定信号と、前記被制御チップが前記第1と第2のチップ選択グループのいずれのグループに割り当てられたかを示すグループ指定信号と、の両者の信号にマッチングする条件に対応して、前記第1〜第4のスイッチのいずれか一つが導通し、導通したスイッチに対応する前記貫通電極を前記内部回路に接続する、ことを特徴とする半導体装置。 - 請求項6又は7に記載の半導体装置において、
更に、前記セット指定信号、又は、前記セット指定信号とグループ指定信号を格納するROMを備える、ことを特徴とする半導体装置。 - 請求項6、7又は8に記載の半導体装置において、
すべての前記スイッチは、補正インピーダンス素子を含む、ことを特徴とする半導体装置。 - 請求項9に記載の半導体装置において、
複数の前記補正インピーダンス素子は、それぞれが対応する前記スイッチが導通に選択される前記条件となる前記被制御チップの積層位置に関連したインピーダンス値であり、前記複数の補正インピーダンス素子のそれぞれのインピーダンス値は、互いに異なる値である、ことを特徴とする半導体装置。 - 請求項10に記載の半導体装置において、
一つの前記被制御チップにおいて、複数の前記補正インピーダンス素子のそれぞれの前記インピーダンス値は、
前記制御チップから最も遠い積層位置に関連して前記導通に選択される条件に対応するスイッチに含まれる前記インピーダンス値が最も小さく、
前記制御チップから最も近い積層位置に関連して前記導通に選択される条件に対応するスイッチに含まれる前記インピーダンス値が最も大きい、ことを特徴とする半導体装置。 - 請求項10又は11に記載の半導体装置において、
前記制御チップから最も近い積層位置にあたる前記被制御チップにおいて前記導通に選択される条件に対応するスイッチに含まれる前記インピーダンス値は、前記制御チップから最も遠い積層位置にあたる前記被制御チップまでの前記第1と第2の配線のインピーダンス値と整合するように設定される、ことを特徴とする半導体装置。 - 請求項10又は11に記載の半導体装置において、
前記被制御チップに含まれる複数のスイッチにそれぞれ対応する前記補正インピーダンス素子のそれぞれは、前記積層構造内における前記制御チップから最も遠い積層位置にあたる前記被制御チップまでの前記第1と第2の配線のインピーダンスの値を基準とし、その基準に対して前記被制御チップが前記積層構造内に位置する前記制御チップまでの距離に応じて設定される、ことを特徴とする半導体装置。 - 請求項9に記載の半導体装置において、
前記スイッチは第1と第2の端子、前記補正インピーダンス素子は第1と第2の端子を含み、
前記スイッチの第1端子は、対応する前記貫通電極に接続され、
前記スイッチの第2端子は、対応する前記補正インピーダンス素子の第1端子に接続され、
前記補正インピーダンス素子の第2端子は、隣接するチップに関連する貫通電極に対応するスイッチの第2端子に接続され、よって、複数の前記補正インピーダンス素子は、互いに直列に接続され、
前記制御チップから最も遠い積層位置に関連して使用される貫通電極に対応するスイッチに対応する前記補正インピーダンス素子の第2端子が、前記内部回路に接続する、ことを特徴とする半導体装置。 - 請求項14に記載の半導体装置において、
それぞれの前記補正インピーダンス素子は、隣接するチップと自チップとを接続する前記貫通電極のインピーダンス値と整合するように設定される、且つ実質的に等しいインピーダンスを有する、ことを特徴とする半導体装置。 - 請求項9〜15のいずれかに記載の半導体装置において、
前記補正インピーダンス素子は、そのインピーダンス値を変更するトリミング部を備える、ことを特徴とする半導体装置。 - 請求項16に記載の半導体装置において、
前記トリミング部は、前記貫通電極の抵抗値を測定した試験結果の信号によって制御される、ことを特徴とする半導体装置。 - 請求項6に記載の半導体装置において、
更に、前記セット指定信号を出力する第1の回路を備える、ことを特徴とする半導体装置。 - 請求項7に記載の半導体装置において、
更に、前記セット指定信号を出力する第1の回路と、前記グループ指定信号出力する第2の回路と、を備える、ことを特徴とする半導体装置。 - 請求項18に記載の半導体装置において、
更に、前記被制御チップは、前記制御チップからのアクセスに対応するリードレイテンシとライトレイテンシを制御するRLWL生成回路を備え、
前記RLWL生成回路の出力信号は、前記第1及び第2のスイッチ素子または、前記第1乃至第4のスイッチ素子に接続されている、ことを特徴とする半導体装置。 - 請求項1〜20のいずれか一項に記載の半導体装置において、前記被制御チップは同期式のメモリチップであり、且つ、前記制御チップは前記被制御チップを制御するコントローラを含む論理LSIチップであることを特徴とする半導体装置。
- 互いに積層して接続する複数の被制御チップのそれぞれは、
積層数及び転送信号のビット数に関連した数の複数の貫通電極と、
前記各貫通電極を電気的に導通/非導通に制御する各スイッチと、
前記各スイッチに共通に接続される内部回路と、
前記各スイッチに接続された補正インピーダンス素子を有することを特徴とする被制御チップ。 - 請求項22に記載の被制御チップにおいて、
前記各補正インピーダンス素子は、前記積層数及び積層位置に応じて定められた互いに異なる抵抗値を有する抵抗素子によって構成され、それぞれの前記抵抗素子は対応する前記貫通電極と前記内部回路との間に接続されている、ことを特徴とする被制御チップ。 - 請求項22に記載の被制御チップにおいて、
前記各補正インピーダンス素子は、それぞれ同一の抵抗値を有する抵抗素子によって構成され、
前記各抵抗素子の一端は、対応する前記各スイッチに接続され、
複数の前記抵抗素子のうち第1の抵抗素子の他端は、その他の第2の抵抗素子の一端に接続され、よって、複数の前記抵抗素子は直列に接続され、
前記第2の抵抗素子の他端は、前記内部回路に接続されている、ことを特徴とする被制御チップ。 - 請求項22〜24のいずれかに記載の被制御チップにおいて、
前記複数の被制御チップのそれぞれは、複数のチップ選択グループのうちいずれかのチップ選択グループに属し、且つ複数のI/OグループのうちいずれかのI/Oグループに属し、
更に、前記被制御チップのチップ選択グループを指定するグループ指定信号を出力する第1のROMと、前記被制御チップのI/Oグループを指定するセット指定信号を出力する第2のROMとを備え、
前記各スイッチは前記第1のROM及び前記第2のROMに接続され、前記各スイッチのうち一つのスイッチが選択的に導通して、対応する前記貫通電極と前記内部回路とを電気的に接続する、ことを特徴とする被制御チップ。 - 請求項25において、
更に、制御チップからのアクセスに対応するリードレイテンシとライトレイテンシを制御するRLWL生成回路を備え、
前記RLWL生成回路は前記各スイッチ回路に接続され、前記選択的に導通しているスイッチを所定の時間、非導通に制御する、ことを特徴とする被制御チップ。 - 請求項22〜26のいずれか一項に記載の被制御チップにおいて、前記被制御チップは同期式のメモリチップであることを特徴とする被制御チップ。
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