JP2011029516A5 - - Google Patents

Description

上記課題を解決するため、本発明は、電子部品装置の製造方法に係り、接続部を備えた被実装体に、未硬化の封止樹脂材を介して、電子部品のバンプ電極を押し込むことにより、前記バンプ電極が前記接続部上に配置され、前記電子部品の下に前記封止樹脂材が形成された積層部材を得る工程と、ワーク配置領域を取り囲むようにその外側に排気穴が設けられた支持板上の前記ワーク配置領域に前記積層部材を搭載し、前記積層部材上にシート材を配置し、前記支持板と前記シート材とを備えた治具の内部の空気を前記排気穴を通して排気して真空状態とすることにより、前記積層部材の上面及び側面を覆うように前記シート材を吸い込ませて前記積層部材を前記シート材で加圧する工程と、前記積層部材を前記シート材で加圧した状態で、加熱処理することにより、前記封止樹脂材を硬化させて前記電子部品の下にアンダーフィル樹脂を得ると共に、前記電子部品のバンプ電極を前記被実装体の接続部に接続する工程とを有することを特徴とする。

Claims (9)

1. 接続部を備えた被実装体に、未硬化の封止樹脂材を介して、電子部品のバンプ電極を押し込むことにより、前記バンプ電極が前記接続部上に配置され、前記電子部品の下に前記封止樹脂材が形成された積層部材を得る工程と、
   ワーク配置領域を取り囲むようにその外側に排気穴が設けられた支持板上の前記ワーク配置領域に前記積層部材を搭載し、前記積層部材上にシート材を配置し、前記支持板と前記シート材とを備えた治具の内部の空気を前記排気穴を通して排気して真空状態とすることにより、前記積層部材の上面及び側面を覆うように前記シート材を吸い込ませて前記積層部材を前記シート材で加圧する工程と、
   前記積層部材を前記シート材で加圧した状態で、加熱処理することにより、前記封止樹脂材を硬化させて前記電子部品の下にアンダーフィル樹脂を得ると共に、前記電子部品のバンプ電極を前記被実装体の接続部に接続する工程とを有することを特徴とする電子部品装置の製造方法。
2. 前記被実装体は配線基板であり、前記電子部品は半導体チップ又は上側配線基板であることを特徴とする請求項１に記載の電子部品装置の製造方法。
3. 前記積層部材を得る工程は、
   フィルム状の前記封止樹脂材を前記被実装体の上及び前記電子部品のバンプ電極の面のいずれかに真空雰囲気で貼付することを含むことを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品装置の製造方法。
4. 前記電子部品は半導体チップであり、
   前記積層部材を得る工程は、
   フィルム状の前記封止樹脂材を真空雰囲気で半導体ウェハのバンプ電極の面に貼付し、前記半導体ウェハを切断して得られる前記半導体チップを前記被実装体に押し込むことを含むことを特徴とする請求項１に記載の電子部品装置の製造方法。
5. 前記被実装体は配線基板であって、前記電子部品は半導体チップであり、
   前記半導体チップのバンプ電極と前記配線基板の接続部とは、金−はんだ接合、銅−はんだ接合、はんだ−はんだ接合によって接続され、
   前記加熱処理する工程において、前記封止樹脂材の硬化と前記はんだの溶融を同時に行うことを特徴とする請求項１に記載の電子部品装置の製造方法。
6. 積層部材が搭載されるワーク配置領域を取り囲むようにその外側に排気穴が設けられ、前記排気穴が排気手段に接続された支持板と、
   前記支持板の上に配置され、前記積層部材を収容する収容部を構成するフレキシブルなシート材とを有し、
   前記積層部材が前記収容部に収容され、前記排気手段によって前記排気穴を通して前記収容部内の空気を排気して真空状態とすることにより、前記シート材で前記積層部材を加圧することを特徴とする治具。
7. 前記積層部材は、少なくとも、切断用のスリットが設けられた配線基板を備えており、前記配線基板の下側に配置される前記支持板の排気穴は、前記配線基板の切断用のスリットと連通していることを特徴とする請求項６に記載の治具。
8. 前記シート材は、シール材を介して前記支持板の上に配置され、ねじによって前記シート材及び前記シール材が前記支持板に固定されることを特徴とする請求項６又は７に記載の治具。
9. 前記シート材はテフロン（登録商標）シートからなることを特徴とする請求項６又は７に記載の治具。