JP2011029178A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2011029178A5
JP2011029178A5 JP2010151205A JP2010151205A JP2011029178A5 JP 2011029178 A5 JP2011029178 A5 JP 2011029178A5 JP 2010151205 A JP2010151205 A JP 2010151205A JP 2010151205 A JP2010151205 A JP 2010151205A JP 2011029178 A5 JP2011029178 A5 JP 2011029178A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plating layer
palladium
metal layer
layer
circuit member
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2010151205A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2011029178A (ja
JP4877407B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2010151205A priority Critical patent/JP4877407B2/ja
Priority claimed from JP2010151205A external-priority patent/JP4877407B2/ja
Publication of JP2011029178A publication Critical patent/JP2011029178A/ja
Publication of JP2011029178A5 publication Critical patent/JP2011029178A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4877407B2 publication Critical patent/JP4877407B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2010151205A 2009-07-01 2010-07-01 被覆導電粒子及びその製造方法 Expired - Fee Related JP4877407B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010151205A JP4877407B2 (ja) 2009-07-01 2010-07-01 被覆導電粒子及びその製造方法

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009157189 2009-07-01
JP2009157189 2009-07-01
JP2010151205A JP4877407B2 (ja) 2009-07-01 2010-07-01 被覆導電粒子及びその製造方法

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011211356A Division JP2012049138A (ja) 2009-07-01 2011-09-27 被覆導電粒子及びその製造方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2011029178A JP2011029178A (ja) 2011-02-10
JP2011029178A5 true JP2011029178A5 (enExample) 2011-11-10
JP4877407B2 JP4877407B2 (ja) 2012-02-15

Family

ID=43411133

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010151205A Expired - Fee Related JP4877407B2 (ja) 2009-07-01 2010-07-01 被覆導電粒子及びその製造方法
JP2011211356A Pending JP2012049138A (ja) 2009-07-01 2011-09-27 被覆導電粒子及びその製造方法

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011211356A Pending JP2012049138A (ja) 2009-07-01 2011-09-27 被覆導電粒子及びその製造方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20120104333A1 (enExample)
EP (1) EP2451014A4 (enExample)
JP (2) JP4877407B2 (enExample)
KR (1) KR101261184B1 (enExample)
CN (1) CN102474023A (enExample)
WO (1) WO2011002065A1 (enExample)

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5620342B2 (ja) * 2011-06-17 2014-11-05 積水化学工業株式会社 絶縁性粒子付き導電性粒子、異方性導電材料及び接続構造体
JP6066734B2 (ja) * 2012-01-20 2017-01-25 積水化学工業株式会社 導電性粒子、導電材料及び接続構造体
KR101365457B1 (ko) * 2012-03-15 2014-02-21 한국기계연구원 니켈 코팅 나노카본의 제조 방법
JP6441555B2 (ja) * 2012-05-08 2018-12-19 積水化学工業株式会社 導電性粒子、導電材料及び接続構造体
JP6379761B2 (ja) * 2014-07-09 2018-08-29 日立化成株式会社 導電粒子、絶縁被覆導電粒子、異方導電性接着剤、接続構造体及び導電粒子の製造方法
KR20160046977A (ko) * 2014-10-20 2016-05-02 삼성디스플레이 주식회사 이방성 도전입자
EP3213971B1 (en) 2014-12-16 2022-02-02 BYD Company Limited Electric vehicle, and active safety control system for electric vehicle and control method therefor
JP2017045542A (ja) * 2015-08-24 2017-03-02 積水化学工業株式会社 導電材料及び接続構造体
US20210193347A1 (en) * 2016-02-22 2021-06-24 Sekisui Chemical Co., Ltd. Composite material, conductive material, conductive particles, and conductive film
US20190367694A1 (en) * 2016-12-28 2019-12-05 Nippon Steel Chemical & Material Co., Ltd. Metal-resin complex and use thereof
CN110300780A (zh) * 2017-03-06 2019-10-01 迪睿合株式会社 树脂组合物、树脂组合物的制备方法和结构体
CN109046483B (zh) * 2018-08-28 2022-04-15 京东方科技集团股份有限公司 流体微粒及制备方法、微流体系统及制备方法、控制方法
JP6825170B2 (ja) * 2018-11-07 2021-02-03 日本化学工業株式会社 被覆粒子及びそれを含む導電性材料、並びに被覆粒子の製造方法
WO2021206201A1 (ko) * 2020-04-10 2021-10-14 주식회사 씨앤씨머티리얼즈 니켈 금속층을 포함하는 전도성 폴리머 입자
WO2021206202A1 (ko) * 2020-04-10 2021-10-14 주식회사 씨앤씨머티리얼즈 은 금속층을 포함하는 전도성 폴리머 입자
CN111530438B (zh) * 2020-05-18 2023-10-20 河南中医药大学 一种具有混合作用模式的羧基功能化共价有机骨架磁性复合材料及其制备方法和应用
JP7773018B2 (ja) * 2021-03-02 2025-11-19 三菱マテリアル株式会社 プリフォーム層付きの接合用シート及び接合体の製造方法並びにプリフォーム層付きの被接合部材

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2147311B (en) * 1983-09-29 1987-10-21 Hara J B O Electrodepositing precious metal alloys
JP2748705B2 (ja) 1991-02-14 1998-05-13 日立化成工業株式会社 回路の接続部材
JP3656768B2 (ja) 1995-02-07 2005-06-08 日立化成工業株式会社 接続部材および該接続部材を用いた電極の接続構造並びに接続方法
JP2794009B2 (ja) 1996-01-29 1998-09-03 富士ゼロックス株式会社 電気接続用異方導電性粒子の製造方法および電気接続用異方導電材料の製造方法
JP3581618B2 (ja) 1999-11-29 2004-10-27 積水化学工業株式会社 導電性微粒子、異方性導電接着剤及び導電接続構造体
WO2003002955A1 (en) 2001-06-28 2003-01-09 Kkdk A/S Method and system for modification of an acoustic environment
JP4387175B2 (ja) * 2003-07-07 2009-12-16 積水化学工業株式会社 被覆導電性粒子、異方性導電材料及び導電接続構造体
JP2005036265A (ja) 2003-07-18 2005-02-10 Natoko Kk 導電性粒子、導電性材料および異方性導電膜
JP4647254B2 (ja) 2004-07-21 2011-03-09 ナトコ株式会社 導電性微粒子、導電材料、異方性導電膜、及び、重合体微粒子
KR100722493B1 (ko) * 2005-09-02 2007-05-28 제일모직주식회사 절연 전도성 미립자 및 이를 이용한 이방 전도성 접착필름
US20100133486A1 (en) * 2006-10-17 2010-06-03 Hitachi Chemical Company, Ltd. Coated particle and method for producing the same, anisotropic conductive adhesive composition using coated particle, and anisotropic conductive adhesive film
JP5425636B2 (ja) * 2007-10-22 2014-02-26 日本化学工業株式会社 被覆導電性粉体およびそれを用いた導電性接着剤
WO2009078469A1 (ja) * 2007-12-18 2009-06-25 Hitachi Chemical Company, Ltd. 絶縁被覆導電粒子、異方導電接着フィルム及びそれらの製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2011029178A5 (enExample)
CN104853576A (zh) 超高屏蔽性能的电磁屏蔽膜及其生产工艺
US9362242B2 (en) Bonding structure including metal nano particle
TWI255466B (en) Polymer-matrix conductive film and method for fabricating the same
CN110335739A (zh) 线圈电子组件和制造该线圈电子组件的方法
KR20130004903A (ko) 전자파 시일드 필름, 이를 사용한 플렉시블 기판 및 그 제조 방법
JP2011003544A5 (enExample)
JP2016092404A (ja) チップ電子部品及びその製造方法
JP2009290103A5 (enExample)
JP2016131245A5 (enExample)
WO2009037964A1 (ja) 異方性導電膜及びその製造方法、並びに、該異方性導電膜を用いた接合体
CN104853577B (zh) 超薄电磁屏蔽膜生产工艺
WO2010129125A3 (en) Method for forming an electrical connection
JP7513430B2 (ja) 接合体の製造方法、接合体、及び導電粒子含有ホットメルト接着シート
TWM461779U (zh) 複合散熱片
JP2014013795A5 (enExample)
JP2020514964A5 (enExample)
JP2013118180A5 (enExample)
JP2016131246A5 (enExample)
JP2018056264A (ja) 半導体装置およびその製造方法
JP2006253289A5 (enExample)
JP2008210908A (ja) 電子部品の実装方法
CN201681828U (zh) 晶圆凸块结构
JP2017139294A (ja) 電子部品
US9847279B2 (en) Composite lead frame structure