JP2011023539A5 - - Google Patents
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バリア層29は、少なくとも井戸層28の下部界面28Sdと接する上部界面近傍領域29uにおいて、酸素以外のn型不純物を1×1017cm−3以上1×1019cm−3以下の濃度で含む。酸素以外のn型不純物としては、例えば、IV族元素を用いることができる。IV族元素としては、例えば、シリコン、ゲルマニウム(Ge)、及び、スズ(Sn)のうちの少なくとも1つを用いることができる。n型ドーパントがシリコンである場合、ドーピングガスとして、モノメチルシラン(CH 3 SiH 3 )、モノシラン、ジシラン、テトラエチルシラン等を用いることができる。n型ドーパントがゲルマニウムである場合、ドーピングガスとして、モノゲルマン、テトラエチルゲルマニウム等を用いることができる。n型ドーパントがスズである場合、ドーピングガスとして、テトラエチルスズ、テトラメチルスズ等を用いることができる。
また、活性層69が1×1017cm−3以上8×1017cm−3以下の酸素濃度を有するように、n型In0.03Al0.14Ga0.83Nクラッド層63、n型GaNガイド層65、n型In0.03Ga0.97Nガイド層67、及び、活性層69の各層の成長時に、含有水分濃度を適宜調節したアンモニア(NH3)を窒素原料として供給した。また、バリア層の成長時に、シリコン(Si)をドープするために、水素(H2)で希釈したモノメチルシラン(CH 3 SiH 3 )ガスを供給した。実施例1、実施例2、比較例1、及び、比較例2のそれぞれについて、モノメチルシラン(CH 3 SiH 3 )ガスの供給量を変え、バリア層中のシリコン濃度を変化させた。シリコン濃度は、SIMS(2次イオン質量分析法)で分析した。
また、活性層75における酸素濃度が1×1017cm−3以上8×1017cm−3以下となるように、n型In0.03Al0.14Ga0.83Nクラッド層72からp型GaNコンタクト層80までの各層の成長時に、含有水分濃度を適宜調節したアンモニア(NH3)を窒素原料として供給した。また、バリア層の成長時に、シリコン(Si)をドープするために、水素(H2)で希釈したモノメチルシラン(CH 3 SiH 3 )ガスを供給した。実施例3、実施例4、実施例5、比較例3、及び、比較例4のそれぞれについて、モノメチルシラン(CH 3 SiH 3 )ガスの供給量を変え、バリア層中のシリコン濃度を変化させた。シリコン濃度は、SIMS(2次イオン質量分析法)で分析した。
また、活性層94における酸素濃度が1×1017cm−3以上8×1017cm−3以下となるように、n型GaNバッファ層92からp型GaNコンタクト層96までの各層の成長時に、含有水分濃度を適宜調節したアンモニア(NH3)を窒素原料として供給した。また、バリア層の成長時に、シリコン(Si)をドープするために、水素(H2)で希釈したモノメチルシラン(CH 3 SiH 3 )ガスを供給した。実施例6、実施例7、及び、比較例5のそれぞれについて、モノメチルシラン(CH 3 SiH 3 )ガスの供給量を変え、バリア層中のシリコン濃度を変化させた。シリコン濃度は、SIMS(2次イオン質量分析法)で分析した。また、カソードルミネッセンス法(CL)によって、貫通転位密度と対応する暗点密度を測定した。
図11は、実施例6、実施例7、及び、比較例5における、バリア層成長時のモノメチルシランガスの流量、バリア層中のSi濃度、暗点密度、及び、LED出力を示す図である。LED出力の測定は、室温においてパルス駆動で行った。図11に示すように、バリア層成長時のモノメチルシランガスの流量(sccm)は、比較例5、実施例6、実施例7、の順に、それぞれ0、1、5とした。バリア層中のSi濃度(cm−3)は、比較例5、実施例6、実施例7の順に、それぞれ検出限界以下、1.2×1018、6.1×1018となった。暗点密度(cm−2)は、比較例5、実施例6、実施例7、の順に、それぞれ2.0×106、3.0×105、8.0×104となった。駆動電流500mAにおけるLED出力(mW)は、比較例5、実施例6、実施例7、の順に、それぞれ11、14、15であった。また、実施例6、実施例7、及び、比較例5の発光波長は、全て520nm〜530nmの範囲であった。
また、バリア層の成長時に、シリコン(Si)をドープするために、水素(H2)で希釈したモノメチルシラン(CH 3 SiH 3 )ガスを供給した。比較例6及び比較例7のそれぞれについて、モノメチルシラン(CH 3 SiH 3 )ガスの供給量を変え、バリア層中のシリコン濃度を変化させた。シリコン濃度は、SIMS(2次イオン質量分析法)で分析した。また、カソードルミネッセンス法(CL)によって、発光像を測定し、フォトルミネッセンス法(PL)によって、発光波長と発光強度を測定した。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009167143A JP5381439B2 (ja) | 2009-07-15 | 2009-07-15 | Iii族窒化物半導体光素子 |
CN2010800013406A CN102124578B (zh) | 2009-07-15 | 2010-02-26 | Ⅲ族氮化物半导体光元件 |
EP10781399.0A EP2472606A4 (en) | 2009-07-15 | 2010-02-26 | OPTICAL GROUP III NITRIDE SEMICONDUCTOR ELEMENT |
PCT/JP2010/053101 WO2011007594A1 (ja) | 2009-07-15 | 2010-02-26 | Iii族窒化物半導体光素子 |
KR1020107021641A KR101157758B1 (ko) | 2009-07-15 | 2010-02-26 | Ⅲ족 질화물 반도체 광소자 |
US13/055,690 US8927962B2 (en) | 2009-07-15 | 2010-02-26 | Group III nitride semiconductor optical device |
TW099107694A TW201103167A (en) | 2009-07-15 | 2010-03-16 | Group iii nitride semiconductor optical element |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009167143A JP5381439B2 (ja) | 2009-07-15 | 2009-07-15 | Iii族窒化物半導体光素子 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011023539A JP2011023539A (ja) | 2011-02-03 |
JP2011023539A5 true JP2011023539A5 (ja) | 2012-05-24 |
JP5381439B2 JP5381439B2 (ja) | 2014-01-08 |
Family
ID=43449204
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009167143A Expired - Fee Related JP5381439B2 (ja) | 2009-07-15 | 2009-07-15 | Iii族窒化物半導体光素子 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8927962B2 (ja) |
EP (1) | EP2472606A4 (ja) |
JP (1) | JP5381439B2 (ja) |
KR (1) | KR101157758B1 (ja) |
CN (1) | CN102124578B (ja) |
TW (1) | TW201103167A (ja) |
WO (1) | WO2011007594A1 (ja) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5589380B2 (ja) * | 2009-12-28 | 2014-09-17 | 日亜化学工業株式会社 | 窒化物半導体素子 |
JP5139555B2 (ja) * | 2011-04-22 | 2013-02-06 | 住友電気工業株式会社 | 窒化物半導体レーザ、及びエピタキシャル基板 |
JP5556749B2 (ja) * | 2011-06-23 | 2014-07-23 | 住友電気工業株式会社 | レーザダイオード組立体 |
JP2013033930A (ja) * | 2011-06-29 | 2013-02-14 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Iii族窒化物半導体素子、及び、iii族窒化物半導体素子の製造方法 |
US9209358B2 (en) | 2011-12-14 | 2015-12-08 | Seoul Viosys Co., Ltd. | Semiconductor device and method of fabricating the same |
JP5956604B2 (ja) * | 2011-12-14 | 2016-07-27 | ソウル バイオシス カンパニー リミテッドSeoul Viosys Co.,Ltd. | 発光ダイオード |
JP5351290B2 (ja) * | 2012-01-05 | 2013-11-27 | 住友電気工業株式会社 | 窒化物半導体レーザ、及びエピタキシャル基板 |
JP5573856B2 (ja) * | 2012-01-26 | 2014-08-20 | 住友電気工業株式会社 | Iii族窒化物半導体レーザ、及びiii族窒化物半導体レーザを作製する方法 |
JP5468709B2 (ja) | 2012-03-05 | 2014-04-09 | パナソニック株式会社 | 窒化物半導体発光素子、光源及びその製造方法 |
JP2013201326A (ja) * | 2012-03-26 | 2013-10-03 | Hitachi Cable Ltd | 窒化ガリウム基板及びエピタキシャルウェハ |
JP2014207328A (ja) * | 2013-04-12 | 2014-10-30 | ローム株式会社 | 半導体発光素子 |
JP5858246B2 (ja) * | 2013-07-23 | 2016-02-10 | ウシオ電機株式会社 | 窒化物半導体発光素子及びその製造方法 |
JP6474044B2 (ja) * | 2015-09-15 | 2019-02-27 | 豊田合成株式会社 | 発光ユニット |
TWI568014B (zh) * | 2015-10-07 | 2017-01-21 | 財團法人工業技術研究院 | 三五族氮化物半導體元件 |
US20200091016A1 (en) * | 2016-12-27 | 2020-03-19 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Manufacturing method and inspection method of group-iii nitride laminate, and group-iii nitride laminate |
JP6891865B2 (ja) * | 2018-10-25 | 2021-06-18 | 日亜化学工業株式会社 | 発光素子 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3955367B2 (ja) | 1997-09-30 | 2007-08-08 | フィリップス ルミレッズ ライティング カンパニー リミテッド ライアビリティ カンパニー | 光半導体素子およびその製造方法 |
JPH11298090A (ja) * | 1998-04-09 | 1999-10-29 | Nichia Chem Ind Ltd | 窒化物半導体素子 |
JP2000133883A (ja) * | 1998-10-22 | 2000-05-12 | Nichia Chem Ind Ltd | 窒化物半導体素子 |
JP3719047B2 (ja) * | 1999-06-07 | 2005-11-24 | 日亜化学工業株式会社 | 窒化物半導体素子 |
JP3460641B2 (ja) | 1999-09-28 | 2003-10-27 | 日亜化学工業株式会社 | 窒化物半導体素子 |
JP3498697B2 (ja) | 2000-07-07 | 2004-02-16 | 日亜化学工業株式会社 | 窒化物半導体素子 |
JP2003229645A (ja) * | 2002-01-31 | 2003-08-15 | Nec Corp | 量子井戸構造およびそれを用いた半導体素子ならびに半導体素子の製造方法 |
JP4631681B2 (ja) | 2005-12-05 | 2011-02-16 | 日立電線株式会社 | 窒化物系半導体基板及び半導体装置 |
JP2007201195A (ja) * | 2006-01-26 | 2007-08-09 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 窒化物半導体発光素子 |
JP4905125B2 (ja) * | 2006-01-26 | 2012-03-28 | 日亜化学工業株式会社 | 窒化物半導体レーザ素子及びその製造方法 |
JP4696935B2 (ja) * | 2006-01-27 | 2011-06-08 | 日立電線株式会社 | Iii−v族窒化物系半導体基板及びiii−v族窒化物系発光素子 |
US7608526B2 (en) * | 2006-07-24 | 2009-10-27 | Asm America, Inc. | Strained layers within semiconductor buffer structures |
JP2008109066A (ja) * | 2006-09-29 | 2008-05-08 | Rohm Co Ltd | 発光素子 |
JP2008140893A (ja) * | 2006-11-30 | 2008-06-19 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体デバイスおよびその製造方法 |
JP2009043970A (ja) * | 2007-08-09 | 2009-02-26 | Panasonic Corp | 半導体素子及びその製造方法 |
WO2009124317A2 (en) * | 2008-04-04 | 2009-10-08 | The Regents Of The University Of California | Mocvd growth technique for planar semipolar (al, in, ga, b)n based light emitting diodes |
-
2009
- 2009-07-15 JP JP2009167143A patent/JP5381439B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2010
- 2010-02-26 WO PCT/JP2010/053101 patent/WO2011007594A1/ja active Application Filing
- 2010-02-26 US US13/055,690 patent/US8927962B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2010-02-26 CN CN2010800013406A patent/CN102124578B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2010-02-26 KR KR1020107021641A patent/KR101157758B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2010-02-26 EP EP10781399.0A patent/EP2472606A4/en not_active Withdrawn
- 2010-03-16 TW TW099107694A patent/TW201103167A/zh unknown
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