JP2011014801A - フレキシブル銅張積層板及びcof用フレキシブルプリント配線板並びにこれらの製造方法 - Google Patents
フレキシブル銅張積層板及びcof用フレキシブルプリント配線板並びにこれらの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011014801A JP2011014801A JP2009159244A JP2009159244A JP2011014801A JP 2011014801 A JP2011014801 A JP 2011014801A JP 2009159244 A JP2009159244 A JP 2009159244A JP 2009159244 A JP2009159244 A JP 2009159244A JP 2011014801 A JP2011014801 A JP 2011014801A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- nickel
- seed layer
- layer
- copper
- based seed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/108—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by semi-additive methods; masks therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1208—Pretreatment of the circuit board, e.g. modifying wetting properties; Patterning by using affinity patterns
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/05—Flexible printed circuits [FPCs]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009159244A JP2011014801A (ja) | 2009-07-03 | 2009-07-03 | フレキシブル銅張積層板及びcof用フレキシブルプリント配線板並びにこれらの製造方法 |
TW099119834A TW201109468A (en) | 2009-07-03 | 2010-06-18 | Flexible copper covered laminate board, flexible printed circuit board for chip-on-film, and method for making same |
KR1020100061971A KR20110003267A (ko) | 2009-07-03 | 2010-06-29 | 플렉서블 동박 적층판 및 cof용 플렉서블 프린트 배선판, 그리고 이들의 제조 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009159244A JP2011014801A (ja) | 2009-07-03 | 2009-07-03 | フレキシブル銅張積層板及びcof用フレキシブルプリント配線板並びにこれらの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011014801A true JP2011014801A (ja) | 2011-01-20 |
Family
ID=43593393
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009159244A Pending JP2011014801A (ja) | 2009-07-03 | 2009-07-03 | フレキシブル銅張積層板及びcof用フレキシブルプリント配線板並びにこれらの製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2011014801A (ko) |
KR (1) | KR20110003267A (ko) |
TW (1) | TW201109468A (ko) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012248770A (ja) * | 2011-05-30 | 2012-12-13 | Seiren Co Ltd | 金属膜パターンが形成された樹脂基材 |
WO2012169074A1 (ja) * | 2011-06-10 | 2012-12-13 | 株式会社Jcu | 金属膜形成方法 |
KR20150009930A (ko) * | 2013-07-17 | 2015-01-27 | 이치아 테크놀로지즈, 아이엔씨. | 인쇄 회로 기판 전구체 및 인쇄 회로 기판 전구체와 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법 |
JP2015115212A (ja) * | 2013-12-12 | 2015-06-22 | セーレン株式会社 | フレキシブルヒーターの製造方法、およびフレキシブルヒーター |
CN105856792A (zh) * | 2015-04-09 | 2016-08-17 | 柏弥兰金属化研究股份有限公司 | 单面薄型金属基板的制造方法 |
US9656482B2 (en) | 2013-02-13 | 2017-05-23 | Seiren Co., Ltd. | Surface modifier for polyimide resin and surface-modifying method for polyimide resin |
CN110352483A (zh) * | 2018-02-02 | 2019-10-18 | 金柏科技有限公司 | 使用超细paa改性全加成法制造精细间距走线的方法 |
WO2020226292A1 (ko) * | 2019-05-08 | 2020-11-12 | 도레이첨단소재 주식회사 | 적층 구조체, 이를 포함하는 연성동박적층필름, 및 상기 적층 구조체의 제작방법 |
JP2022545799A (ja) * | 2019-08-22 | 2022-10-31 | コンパス テクノロジー カンパニー リミテッド | 完全に付加的なプロセスで修正された極薄paaを使用した微細ピッチトレースの形成 |
WO2023124432A1 (zh) * | 2021-12-30 | 2023-07-06 | 宁波华远电子科技有限公司 | 一种柔性高密度互连电路板及其制备方法 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014168220A1 (ja) * | 2013-04-12 | 2014-10-16 | セーレン株式会社 | 立体導電パターン構造体の製造方法及びそれに用いる立体成形用材料 |
KR101626214B1 (ko) * | 2013-10-22 | 2016-05-31 | 스미토모 긴조쿠 고잔 가부시키가이샤 | 2층 플렉시블 배선용 기판 및 그것을 이용한 플렉시블 배선판 |
KR102514757B1 (ko) * | 2016-04-22 | 2023-03-27 | 포항공과대학교 산학협력단 | 전자소자용 금속 기판의 제조 방법 |
-
2009
- 2009-07-03 JP JP2009159244A patent/JP2011014801A/ja active Pending
-
2010
- 2010-06-18 TW TW099119834A patent/TW201109468A/zh unknown
- 2010-06-29 KR KR1020100061971A patent/KR20110003267A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012248770A (ja) * | 2011-05-30 | 2012-12-13 | Seiren Co Ltd | 金属膜パターンが形成された樹脂基材 |
KR20140035973A (ko) | 2011-05-30 | 2014-03-24 | 세이렌가부시끼가이샤 | 금속막 패턴이 형성된 수지 기재 |
US9578751B2 (en) | 2011-05-30 | 2017-02-21 | Seiren Co., Ltd. | Method for producing a resin substrate having a metal film pattern formed thereon |
WO2012169074A1 (ja) * | 2011-06-10 | 2012-12-13 | 株式会社Jcu | 金属膜形成方法 |
US9656482B2 (en) | 2013-02-13 | 2017-05-23 | Seiren Co., Ltd. | Surface modifier for polyimide resin and surface-modifying method for polyimide resin |
KR20150009930A (ko) * | 2013-07-17 | 2015-01-27 | 이치아 테크놀로지즈, 아이엔씨. | 인쇄 회로 기판 전구체 및 인쇄 회로 기판 전구체와 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법 |
JP2015021188A (ja) * | 2013-07-17 | 2015-02-02 | 毅嘉科技股▲ふん▼有限公司 | 前駆基板の製造方法、フレキシブルプリント配線基板の製造方法及び前駆基板 |
KR101598500B1 (ko) * | 2013-07-17 | 2016-02-29 | 이치아 테크놀로지즈, 아이엔씨. | 인쇄 회로 기판 전구체 및 인쇄 회로 기판 전구체와 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법 |
US9386709B2 (en) | 2013-07-17 | 2016-07-05 | Ichia Technologies, Inc. | Method of manufacturing printed circuit board |
JP2015115212A (ja) * | 2013-12-12 | 2015-06-22 | セーレン株式会社 | フレキシブルヒーターの製造方法、およびフレキシブルヒーター |
CN105856792A (zh) * | 2015-04-09 | 2016-08-17 | 柏弥兰金属化研究股份有限公司 | 单面薄型金属基板的制造方法 |
KR20200112632A (ko) * | 2018-02-02 | 2020-10-05 | 컴퍼스 테크놀로지 컴퍼니 리미티드 | 초박형 paa 개질된 풀 에디티브 공정을 사용한 미세 피치 트레이스의 형성 |
CN110352483A (zh) * | 2018-02-02 | 2019-10-18 | 金柏科技有限公司 | 使用超细paa改性全加成法制造精细间距走线的方法 |
KR102687039B1 (ko) * | 2018-02-02 | 2024-07-23 | 컴퍼스 테크놀로지 컴퍼니 리미티드 | 칩 온 필름 |
CN110352483B (zh) * | 2018-02-02 | 2023-07-25 | 金柏科技有限公司 | 使用超细paa改性全加成法制造精细间距走线的方法 |
KR20230035423A (ko) * | 2018-02-02 | 2023-03-13 | 컴퍼스 테크놀로지 컴퍼니 리미티드 | 초박형 paa 개질된 풀 에디티브 공정을 사용한 미세 피치 트레이스의 형성 |
JP2021513209A (ja) * | 2018-02-02 | 2021-05-20 | コンパス テクノロジー カンパニー リミテッド | 超薄変性paaによるフルアディティブ法を用いた微細ピッチトレースの形成 |
KR102505999B1 (ko) * | 2018-02-02 | 2023-03-07 | 컴퍼스 테크놀로지 컴퍼니 리미티드 | 초박형 paa 개질된 풀 에디티브 공정을 사용하여 미세 피치 트레이스를 형성하여 가요성 기판을 제조하는 방법 |
KR102337237B1 (ko) * | 2019-05-08 | 2021-12-08 | 도레이첨단소재 주식회사 | 적층 구조체, 이를 포함하는 연성동박적층필름, 및 상기 적층 구조체의 제작방법 |
JP7132435B2 (ja) | 2019-05-08 | 2022-09-06 | トーレ・アドバンスド・マテリアルズ・コリア・インコーポレーテッド | 積層構造体、それを含む軟性銅箔積層フィルム、及び該積層構造体の製造方法 |
CN112513328B (zh) * | 2019-05-08 | 2022-09-13 | 东丽尖端素材株式会社 | 层压结构、柔性铜箔层叠膜、及层压结构制造方法 |
JP2021528573A (ja) * | 2019-05-08 | 2021-10-21 | トーレ・アドバンスド・マテリアルズ・コリア・インコーポレーテッドToray Advanced Materials Korea Incorporated | 積層構造体、それを含む軟性銅箔積層フィルム、及び該積層構造体の製造方法 |
CN112513328A (zh) * | 2019-05-08 | 2021-03-16 | 东丽尖端素材株式会社 | 层压结构、包含该层压结构的柔性铜箔层叠膜、及制造该层压结构的方法 |
KR20200129468A (ko) * | 2019-05-08 | 2020-11-18 | 도레이첨단소재 주식회사 | 적층 구조체, 이를 포함하는 연성동박적층필름, 및 상기 적층 구조체의 제작방법 |
WO2020226292A1 (ko) * | 2019-05-08 | 2020-11-12 | 도레이첨단소재 주식회사 | 적층 구조체, 이를 포함하는 연성동박적층필름, 및 상기 적층 구조체의 제작방법 |
JP2022545799A (ja) * | 2019-08-22 | 2022-10-31 | コンパス テクノロジー カンパニー リミテッド | 完全に付加的なプロセスで修正された極薄paaを使用した微細ピッチトレースの形成 |
WO2023124432A1 (zh) * | 2021-12-30 | 2023-07-06 | 宁波华远电子科技有限公司 | 一种柔性高密度互连电路板及其制备方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201109468A (en) | 2011-03-16 |
KR20110003267A (ko) | 2011-01-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2011014801A (ja) | フレキシブル銅張積層板及びcof用フレキシブルプリント配線板並びにこれらの製造方法 | |
JP4927963B2 (ja) | 表面処理銅箔、その製造方法及び銅張積層基板 | |
JP4283882B2 (ja) | 耐熱エージング特性に優れた金属被覆ポリイミド樹脂基板の製造方法 | |
TW201126619A (en) | Substrate for mounting semiconductor chip and method for producing same | |
WO2007111268A1 (ja) | 銅配線ポリイミドフィルムの製造方法および銅配線ポリイミドフィルム | |
WO2002024444A1 (fr) | Feuille de cuivre pour carte de connexions ultrafine haute densite | |
JP5983825B2 (ja) | フレキシブルプリント基板の製法 | |
JP4865381B2 (ja) | フィルム金属積層体、その製造方法、前記フィルム金属積層体を用いた回路基板、および前記回路基板の製造方法 | |
US7029761B2 (en) | Bonding layer for bonding resin on copper surface | |
WO2010098235A1 (ja) | 耐熱エージング特性に優れた金属被覆ポリイミド樹脂基板 | |
CN113811641A (zh) | 印刷布线板 | |
JP4508140B2 (ja) | 部品内蔵モジュール | |
JPH07321457A (ja) | ポリイミド基板の製造方法 | |
JP5474316B2 (ja) | 銅張積層板、その銅張積層板製造に用いる表面処理銅箔及びその銅張積層板を用いて得られるプリント配線板 | |
JP2004319918A (ja) | フレキシブルプリント配線板の製造方法及びその製造方法で得られたフレキシブルプリント配線板 | |
JP4752357B2 (ja) | 積層板の製造方法およびプリント配線基板の製造方法 | |
KR101555014B1 (ko) | 미세배선용 인쇄회로기판 및 이의 제조방법 | |
JP2004315945A (ja) | 2層フレキシブル銅張積層板及びその2層フレキシブル銅張積層板の製造方法 | |
JP2006156760A (ja) | リジッド・フレックスプリント配線板の製造方法 | |
WO2012169074A1 (ja) | 金属膜形成方法 | |
WO2010098236A1 (ja) | 耐熱エージング特性に優れた金属被覆ポリイミド樹脂基板 | |
JP2006175634A (ja) | 金属−ポリイミド基板 | |
JP4844008B2 (ja) | 金属被覆ポリイミド基板の製造方法 | |
JPH11243280A (ja) | フィルドビア構造を有する多層プリント配線板 | |
JP5255496B2 (ja) | 金属張積層体及び金属張積層体の製造方法 |