KR20110003267A - 플렉서블 동박 적층판 및 ｃｏｆ용 플렉서블 프린트 배선판, 그리고 이들의 제조 방법 - Google Patents

플렉서블 동박 적층판 및 ｃｏｆ용 플렉서블 프린트 배선판, 그리고 이들의 제조 방법 Download PDF

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KR20110003267A
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히로무 테라다
히데키 오자키
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미쓰이 긴조꾸 고교 가부시키가이샤
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Abstract

배선의 내절성이 향상되고 또한 비교적 저렴한 비용으로 제조할 수 있는 플렉서블 동박 적층판 및 COF용 플렉서블 프린트 배선판, 그리고 이들의 제조 방법을 제공한다. 폴리이미드 필름의 표면을 표면 개질하여 니켈계 시드층 및 동도금층을 순차적으로 적층한 동박 적층판으로서, 상기 니켈계 시드층의 두께를 40 내지 8O㎚로 한다.

Description

플렉서블 동박 적층판 및 ＣＯＦ용 플렉서블 프린트 배선판, 그리고 이들의 제조 방법{Flexible Copper Foil Laminated Plate and Flexible Printed Circuit Board for COF, and Manufacturing Methods thereof}
본 발명은 IC 혹은 LSI 등의 전자 부품을 실장하는 COF용 플렉서블 프린트 배선판에 이용할 수 있는 플렉서블 동박 적층판 및 이를 이용한 COF용 플렉서블 프린트 배선판, 그리고 이들의 제조 방법에 관한 것이다.
전자 산업의 발달에 수반하여 IC(집적회로), LSI(대규모 집적회로) 등의 전자 부품을 실장하는 프린트 배선판의 수요가 급격하게 증가하여, 플렉서블 프린트 배선판(FPC;Flexible Printed Circuit)의 수요가 높아지고 있다. 또한, 특히, 전자 기기의 소형화, 경량화, 고기능화가 요구되어, 이들 전자 부품의 실장 방법으로서 보다 작은 공간에 보다 고밀도의 실장을 행하는 실장 방법으로 IC 칩을 플렉서블 프린트 배선판 상에 직접 탑재하는 COF(Chip On Film)가 실용화되고 있다.
이와 같은 FPC, 특히 COF에 이용되는 COF용 플렉서블 프린트 배선판은 디바이스 홀을 구비하지 않기 때문에, 동과 절연층이 미리 적층된 플렉서블 동박 적층판이 이용된다.
이와 같은 플렉서블 동박 적층판의 제조 방법으로는, 캐스팅법(casting method), 라미네이팅법(laminating method), 스퍼터링법(sputtering method), 도금법(plating method) 등이 알려져 있다. 이 중에서 동층의 박막화가 쉬워 미세 피치화에 유리한 방법으로는 스퍼터링법이나 도금법을 들 수 있고, 스퍼터링 장치 등 고가의 장치를 필요로 하지 않아 대량생산에 유리한 방법으로는 도금법을 들 수 있다. 예를 들면, 0.1㎛의 무전해 니켈 도금층을 갖는 2층 FCCL 제조 프로세스가 개시되어 있다(비특허 문헌 1 참조).
그러나, 최근 COF의 세선화에 수반하여 배선판의 내절성(耐折性)이 저하된다는 문제가 생겼는데, 비특허 문헌 1의 FCCL도 배선 패턴 형성 후의 내절성이 충분하지 않다.
또한, 폴리이미드 수지층을 특수한 것으로 하여 내굴곡성을 향상하고자 하는 기술도 개시되어 있지만(특허 문헌 1 참조), 특수한 폴리이미드 필름을 사용해야 한다는 문제가 있다.
특허 문헌 1: 일본 특허공개 2009-4720호 공보
비특허 문헌 1: 「무전해 도금법을 이용한 2층 FCCL 제조 프로세스」(제21회 일렉트로닉스 실장 학회, 에바라유지라이트 주식회사)
본 발명은 이와 같은 사정을 감안하여, 배선의 내절성이 향상되고 또한 비교적 저렴한 비용으로 제조할 수 있는 플렉서블 동박 적층판 및 COF용 플렉서블 프린트 배선판, 그리고 이들의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 제1 형태는, 폴리이미드 필름의 표면을 표면 개질하여 니켈계 시드층 및 동도금층을 순차적으로 적층한 동박 적층판으로서, 상기 니켈계 시드층의 두께가 40㎚ 내지 80㎚인 것을 특징으로 하는 플렉서블 동박 적층판이다.
이와 같은 제1 형태에서는, 니켈계 시드층의 두께가 소정의 범위에 있으므로, 이를 이용해 제작한 COF용 플렉서블 프린트 배선판의 내절성이 현저하게 향상되고, 특히 미세 피치화한 배선의 내절성이 향상된다.
본 발명의 제2 형태는, 제1 형태에 기재된 플렉서블 동박 적층판에 있어서, 상기 니켈계 시드층이 무전해 도금에 의해 형성된 것을 특징으로 하는 플렉서블 동박 적층판이다.
이와 같은 제2 형태에서는, 니켈계 시드층을 무전해 도금으로 형성함으로써, 폴리이미드 필름과 동도금층 사이의 배리어층 및 밀착층으로서 유효하게 기능하고, 또한, 고가의 장치를 필요로 하지 않아 대량생산에 유리하게 된다.
본 발명의 제3 형태는, 폴리이미드 필름의 표면을 표면 개질하여 니켈계 시드층 및 동도금층을 순차적으로 적층하고, 상기 니켈계 시드층 및 동도금층을 패터닝해 형성됨과 동시에 반도체 칩이 실장되는 배선 패턴을 구비하고, 상기 니켈계 시드층의 두께가 40㎚ 내지 80㎚인 것을 특징으로 하는 COF용 플렉서블 프린트 배선판이다.
이와 같은 제3 형태에서는, 배선 패턴의 니켈계 시드층의 두께가 소정의 범위에 있으므로, 내절성이 현저하게 향상되고, 특히, 파인 피치화한 경우에 현저해진다.
본 발명의 제4 형태는, 제3 형태에 기재된 COF용 플렉서블 프린트 배선판에 있어서, 상기 배선 패턴이 세미 애디티브(Semi-Additive)법에 의해 형성된 것을 특징으로 하는 COF용 플렉서블 프린트 배선판이다.
이와 같은 제4 형태에서는, 세미 애디티브법에 의해 형성한 배선 패턴의 니켈계 시드층의 두께가 소정의 범위에 있으므로, 내절성이 현저하게 향상되고, 특히, 파인 피치화한 경우에 현저해진다.
본 발명의 제5 형태에서는, 제3 또는 제4의 형태에 기재된 COF용 플렉서블 프린트 배선판에 있어서, 상기 니켈계 시드층이 무전해 도금에 의해 형성된 것을 특징으로 하는 COF용 플렉서블 프린트 배선판이다.
이와 같은 제5 형태에서는, 니켈계 시드층을 무전해 도금으로 형성함으로써, 폴리이미드 필름과 동도금층 사이의 배리어층 및 밀착층으로서 유효하게 기능하고, 또한, 고가의 장치를 필요로 하지 않아 대량생산에 유리하게 된다.
본 발명의 제6 형태는, 폴리이미드 필름의 표면을 탈지 처리한 후, 알칼리 개질하는 공정과, 계속해서 팔라듐 촉매화 처리해 환원한 후, 무전해 도금에 의해 니켈계 시드층을 형성하는 공정과, 이 니켈계 시드층 상에 동도금층을 형성하는 공정을 구비하는 플렉서블 동박 적층판의 제조 방법에 있어서, 상기 니켈계 시드층을 40㎚ 내지 80㎚의 두께로 형성하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 동박 적층판의 제조 방법이다.
이와 같은 제6 형태에서는, 니켈계 시드층의 두께가 소정의 범위가 되도록 제조함으로써, 이를 이용해 제작한 COF용 플렉서블 프린트 배선판의 내절성이 현저하게 향상되고, 특히, 파인 피치화한 배선의 내절성이 현저해지고, 또한, 고가의 장치를 필요로 하지 않아 대량생산에 유리하다.
본 발명의 제7 형태는, 제6 형태에 기재된 플렉서블 동박 적층판의 제조 방법에 있어서, 상기 니켈계 시드층을 니켈-인 무전해 도금에 의해 형성하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 동박 적층판의 제조 방법이다.
이와 같은 제7 형태에서는, 니켈계 시드층을 니켈-인 무전해 도금으로 형성함으로써, 폴리이미드 필름과 동도금층 사이의 배리어층 및 밀착층으로서 유효하게 기능한다.
본 발명의 제8 형태는, 폴리이미드 필름의 표면을 탈지 처리한 후, 알칼리 개질하는 공정과, 계속해서 팔라듐 촉매화 처리해 환원한 후, 무전해 도금에 의해 니켈계 시드층을 형성하는 공정과, 이 니켈계 시드층 상에 동도금층을 형성하는 공정을 구비하고, 또한 상기 니켈계 시드층 및 상기 동도금층을 패터닝함으로써 배선 패턴을 형성하는 공정을 구비하는 COF용 플렉서블 프린트 배선판의 제조 방법에 있어서, 상기 니켈계 시드층을 40㎚ 내지 80㎚의 두께로 형성하는 것을 특징으로 하는 COF용 플렉서블 프린트 배선판의 제조 방법이다.
이와 같은 제8 형태에서는, 배선 패턴의 니켈계 시드층의 두께가 소정의 범위가 되도록 제조하므로, 내절성이 현저하게 향상되고, 특히, 파인 피치화한 배선의 내절성이 현저해진다.
본 발명의 제9 형태는, 제8 형태에 기재된 COF용 플렉서블 프린트 배선판의 제조 방법에 있어서, 상기 배선 패턴이 세미 애디티브법에 의해 형성된 것을 특징으로 하는 COF용 플렉서블 프린트 배선판의 제조 방법이다.
이와 같은 제9 형태에서는, 세미 애디티브법에 의해 형성한 배선 패턴의 니켈계 시드층의 두께가 소정의 범위에 있으므로, 내절성이 현저하게 향상되고, 특히, 파인 피치화했을 경우에 현저해진다.
본 발명의 제10 형태는, 제8 또는 제9의 형태에 기재된 COF용 플렉서블 프린트 배선판의 제조 방법에 있어서, 상기 니켈계 시드층을 니켈-인 무전해 도금에 의해 형성하는 것을 특징으로 하는 COF용 플렉서블 프린트 배선판의 제조 방법이다.
이와 같은 제10 형태에서는, 니켈계 시드층을 니켈-인 무전해 도금으로 형성함으로써, 폴리이미드 필름과 동도금층 사이의 배리어층 및 밀착층으로서 유효하게 기능하게 된다.
도 1은 본 발명의 플렉서블 동박 적층판의 모식적인 단면도이다.
도 2는 본 발명의 플렉서블 동박 적층판의 제조 공정을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 3은 제1 시험예와 같이 형성한 표면 개질층의 단면의 TEM 사진이다.
도 4는 제1 시험예의 결과를 나타내는 도면이다.
도 5는 참고 시험예의 결과를 나타내는 도면이다.
이하, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 플렉서블 동박 적층판의 일례를 실시예에 기초하여 설명한다.
도 1은 일 실시 형태에 따른 플렉서블 동박 적층판을 나타낸다. 도 1에 나타낸 바와 같이, 본 실시 형태의 플렉서블 동박 적층판(10)은 폴리이미드 필름(11)과, 폴리이미드 필름(11)의 표면 개질층(12)과, 그 위에 형성된 니켈계 시드층(13)과, 니켈계 시드층(13) 상에 마련된 동도금층(14)을 구비한다.
여기에서, 폴리이미드 필름(11)은 가요성을 가짐과 동시에 내약품성 및 내열성을 갖는 재료이며, 특히, 비페닐 골격을 갖는 전방향족 폴리이미드(예를 들면, 상품명: 유피렉스(우베쿄산사 제품), 카프톤(토레·듀퐁사 제품) 등)가 바람직하다. 한편, 폴리이미드 필름(11)의 두께는, 일반적으로 25㎛ 내지 125㎛이다.
표면 개질층(12)은 니켈계 시드층(13)을 형성하기 전에 폴리이미드 필름(11)의 표면을 개질함으로써 형성된다. 표면 개질층(12)의 일례로는, 폴리이미드 필름(11)의 표면을 알칼리 개질한 후, Pd 촉매화하고, 그 다음, Pd 촉매를 환원함으로써 형성되는 것이다. 상세하게는, 알칼리 개질은 폴리이미드 필름(11)의 표면에 알칼리를 작용시킴으로써 폴리이미드의 이미드 고리를 개환시켜 폴리아믹산 이온을 생성시키는 것이고, Pd 촉매화는 Pd 착체를 주성분으로 하는 촉매화액을 이용하여 Pd 착체를 알칼리 개질층에 침투시켜 Pd 착체를 흡착시키는 것이고, 환원은 Pd 착체를 환원하여 팔라듐 금속으로 만드는 것이다.
또한, 표면 개질층(12)은, 전술한 것으로 한정되지 않고, 예를 들면, 폴리이미드 필름(11)의 표면이 친수화되어 니켈계 시드층(13)이 양호하게 형성되면 된다. 또한, 친수화 처리는, 전술한 바와 같은 웨트 프로세스에 의해 행하는 것이 바람직하지만, 플라즈마 처리, 코로나 방전 처리, 이온 방전 처리 등에 의해 행하여도 무방하다.
한편, 이와 같은 표면 개질 공정 후, 니켈계 시드층(13)을 형성함으로써, 실제로는 표면 개질층(12)에 니켈이 혼재하는 상태가 된다.
이와 같은 표면 개질층(12)은, 너무 얇으면 니켈계 시드층(13)이나 동도금층(14)에 열이 가해진 후의 박리 강도가 향상하지만, 니켈계 시드층(13)이나 동도금층(14)이 충분히 형성되지 않는 영역이 생겨 배선의 단선 등의 문제가 생길 우려가 있고, 너무 두꺼우면 니켈계 시드층(13)이나 동도금층(14)에 열이 가해진 후의 박리 강도가 저하하므로, 적정한 두께로 형성하는 것이 바람직하다. 표면 개질층(12)의 바람직한 두께는 3㎚ 내지 10㎚이다.
니켈계 시드층(13)은, 후공정에서 형성되는 동도금층(14)과 폴리이미드 필름(11)의 밀착성을 높임과 동시에 동의 폴리이미드 필름(11)으로의 확산 방지를 위한 배리어층으로서 마련되는 것이다. 여기에서, 니켈계 시드층이란, 니켈 또는 니켈과 인이나 크롬 등의 다른 원소의 합금으로 이루어지는 층으로서, 웨트 프로세스로 형성한 것이 바람직하고, 니켈-인 무전해 도금에 의해 형성된 것이 가장 바람직하다. 한편, 니켈계 시드층(13)은 니켈-크롬 무전해 도금 등에 의해서도 형성할 수 있다.
여기에서, 니켈계 시드층(13)의 두께는 40㎚ 내지 80㎚인 것이 바람직하다. 니켈계 시드층(13)의 두께는 내절성에 영향을 주어, 두꺼워질수록 동박 적층판 상태에서의 내절성은 향상하지만, 배선 패턴화했을 때의 내절성은 너무 두꺼우면 저하한다. 4O㎚ 내지 80㎚의 두께가, 배선 패턴화했을 때 배선의 내절성이 높은 범위이며, 8O㎚를 넘어 두꺼워지면 배선의 내절성이 저하한다. 한편, 너무 얇으면, 비도금 부분이 생겨, 이에 의해 단선될 우려가 있어 바람직하지 않다.
동도금층(14)은 전해 도금 또는 무전해 동도금에 의해 형성된 것으로서, 플렉서블 프린트 배선판, 특히, COF용 플렉서블 프린트 배선판으로서 사용할 수 있는 두께, 품질을 갖고 있으면 특별히 한정되지 않는다. 일반적으로는, 5㎛ 내지 35㎛ 정도의 두께이다.
또한, 플렉서블 동박 적층판(10)은 세미 애디티브법을 위한 것이라도 되고, 이 경우에 동도금층(14)은 0.1㎛ 내지 3㎛ 정도이다. 한편, 이 경우에는 세미 애디티브법에 의해 패터닝한 후, 동도금층(14) 상에 다시 동도금이 실시되어 배선 패턴이 된다.
도 2는 본 발명에 따른 플렉서블 동박 적층판의 제조 방법의 일례를 나타내는 도면이다. 우선, 도 2의 (a)에 나타낸 바와 같이, 시판의 폴리이미드 필름(11)을 준비하고, 도 2의 (b)에 나타낸 바와 같이, 그 표면을 표면 개질한다. 구체적으로는, 예를 들면, 알칼리에 의해 표면 처리하는 알칼리 개질 공정과, Pd 착체를 주성분으로 하는 촉매화액에 의해 처리하여 Pd 착체를 흡착시키는 촉매화 공정과, Pd 착체를 환원하여 Pd 금속으로 만드는 환원 공정을 실시함으로써 표면 개질층(12)을 형성한다.
다음으로, 도 2의 (c)에 나타낸 바와 같이, 무전해 도금에 의해 표면 개질층(12) 상에 니켈계 시드층(13)을 형성한다. 구체적으로는, 예를 들면 니켈-인 도금액을 이용하여 40㎚ 내지 80㎚ 두께로 니켈계 시드층(13)을 형성한다. 한편, 이때, 표면 개질층(12) 중에는 니켈이 일부 혼재하게 된다. 또한, 니켈-인 도금액으로는 인을 함유하는 암모니아 알칼리성의 도금욕을 이용하여 저응력 니켈-인 도금층을 형성하는 것이 바람직하다. 니켈계 시드층의 인 함유량을 적절히 함으로써 내절성을 보다 향상시킬 수 있다. 구체적으로는, 인 함유량을 2 내지 5 질량%, 특히 2 내지 3 질량%로 하는 것이 내절성을 더욱 향상시키기 때문에 바람직하다.
계속해서, 도 2의 (d)에 나타낸 바와 같이, 니켈계 시드층(13) 상에 무전해 동도금에 의해 동도금층(14)을 형성한다.
이상의 설명으로부터, 본 발명의 플렉서블 동박 적층판은, 본 발명의 COF용 플렉서블 프린트 배선판의 재료로서 바람직하다는 것을 알 수 있다.
한편, 도 1 및 도 2에서는, 폴리이미드 필름(11)의 편면에 표면 개질층(12), 니켈계 시드층(13) 및 동도금층(14)을 마련한 예를 나타냈지만, 이들을 양면에 마련해도 된다. 이것도 본 발명의 범위이고, 제조 프로세스도 편면과 마찬가지이다.
또한, 이와 같은 플렉서블 동박 적층판(10)은 소정의 프로세스로 COF용 플렉서블 프린트 배선판으로 만들 수 있다. 즉, 플렉서블 동박 적층판(10)을 필요에 따라 소정 폭의 테이프 형상으로 한 후, 스프로킷 홀을 형성할 수 있다. 예를 들면, 포토리소그래피 공정에 의해 니켈계 시드층(13) 및 동도금층(14)을 패터닝해 소정의 회로를 형성하여 COF용 플렉서블 프린트 배선판으로 만들 수 있다.
또한, 세미 애디티브법의 경우에는, 동도금층(14)이 얇은 동박 적층판을 세미 애디티브법에 의해 패터닝한 상태에서 다시 동도금을 실시하여 배선 패턴을 형성한다.
[실시예]
이하, 구체적인 실시예를 들고, 또한 본 발명을 시험예, 실시예에 기초하여 상세하게 설명한다.
(제1 시험예)
두께 38㎛의 폴리이미드 필름(카프톤 150EN-A; 토레·듀퐁사 제품)을 준비하고, 이를 탈지액(ES-100; 에바라유지라이트사 제품)을 이용하여 50℃에서 2분간 처리해 탈지하고, 계속해서 알칼리 개질액(ES-100; 에바라유지라이트사 제품)의 첨가량을 30 mL/L로 하여 50℃에서 2분간 처리해 알칼리 개질하였다. 계속해서, Pd 착체를 Pd 환산으로 250 ppm 함유하는 촉매화액(ES-300; 에바라유지라이트사 제품)을 이용해 50℃에서 2분간 처리하고, 또한 환원액(ES-400A 및 ES-400B; 에바라유지라이트사 제품)을 이용해 35℃에서 2분간 처리함으로써, 흡착된 Pd 착체를 환원해 표면 개질층을 형성하였다. 표면 개질층의 두께는 5㎚였다. 도 3에는, 이와 같이 형성한 표면 개질층의 단면을 TEM로 관찰한 결과를 나타낸다.
계속해서, 니켈계 시드층에 P(인)이 2 내지 3 질량% 함유되도록 조제된 니켈 -인 무전해 도금액(암모니아 알칼리성으로 pH 8.5)을 이용해 38℃의 욕온에서 무전해 도금을 행하여, 니켈계 시드층을 두께 50㎚, 200㎚로 각각 형성하였다.
다음으로, 열풍 순환 오븐에 의해 120℃에서 2분간 어닐링하고, 계속해서 동치환액(ES-PDC; 에바라유지라이트사 제품)을 이용해 25℃에서 30초간 처리하여 동치환한 후, 전해 동도금액을 이용해 실온에서 전해 도금을 행하여 두께 O.3㎛의 동도금층을 형성하여 플렉서블 동박 적층판을 제작하였다.
이들 적층체에 드라이 필름 레지스트를 라미네이트하고, 이 레지스트에 배선폭 15㎛, 피치 30㎛의 세선 패턴을 노광·현상에 의해 형성한 후, 동도금을 약 8㎛의 두께로 형성하였다. 그 후, 드라이 필름 레지스트를 박리하고, 드라이 필름 아래의 동도금층 및 시드층을 제거하여 MIT 측정용 샘플을 형성하였다.
이 샘플에 대해, 굴곡 각도: ±135°, 굴곡 속도: 175 rpm(312 r/min), 척의 R: 0.8㎜, 하중: 100 gf에서 MIT 시험을 실시하였다.
MIT 시험의 결과는 도통 검출에 의한 단선 검지로 확인하고, 단선 검지 시점의 굴곡 횟수를 채용하였다.
한편, 비교를 위해 Ni-20 at% Cr 시드층을 스퍼터링법에 의해 25㎚의 두께로 형성한 것에 대해서도 MIT 시험을 행하였다.
이 결과를 도 4에 나타낸다. 결과에 따르면, 니켈계 시드층이 50㎚인 것은 MIT 내절성이 현저히 컸다. 200㎚인 것은 스퍼터링법에 의한 것보다 우수했지만, 100회에 미치지 못하여 불충분했다.
(제2 시험예)
표면 개질액의 첨가량을 30 mL/L 및 60 mL/L로 변화시킨 외에는, 제1 시험예와 마찬가지로 하여 MIT 시험을 행하였다. 한편, MIT 시험의 결과는 50배의 현미경을 이용해 투과광으로 관찰하여 투과한 정도로 파단이라고 판단하고, 점 투과가 발생한 시점의 굴곡 횟수를 채용하였다.
두 가지 샘플에 대해, TEM에 의해 표면 개질층의 두께를 관찰한 결과, 표면 개질액의 첨가량이 30 mL/L인 표면 개질층은 5㎚이며, 60 mL/L인 것은 20㎚였다.
또한, 양자의 MIT 내절성은 거의 같았지만, 150℃, 168시간의 열처리 후의 배선의 박리 강도를 측정한 결과, 표면 개질층이 5㎚인 샘플의 박리 강도가 0.27 kgf/cm인 것에 대해, 표면 개질층이 20㎚인 샘플의 박리 강도는 O.13 kgf/cm였다. 이 결과로부터, 표면 개질층의 두께가 3 내지 10㎚ 정도가 바람직한 것이 확인되었다.
(참고 시험예)
제1 시험예와 마찬가지로 플렉서블 동박 적층판을 제작하고, 제2 시험예와 같은 평가 방법으로 MIT 시험을 실시하였다.
이 결과를 도 5에 나타내었다. 이 결과로부터, 적층체 상태에서는 제2 시험예의 결과와는 달리, 니켈계 시드층이 두꺼울수록 높은 MIT 내절성을 나타내는 것을 알 수 있었다. 따라서, 제2 시험예에 나타낸 바와 같이, 배선 형성 후에 니켈계 시드층이 얇은 쪽이 MIT 내절성이 큰 것은 의외이다. 따라서, 적층체 상태에서의 MIT 내절성을 검토하는 것이 아니라, 본 발명과 같은 니켈계 시드층의 적층체를 이용함으로써, MIT 내절성이 높은 COF 프린트 배선판을 형성할 수 있다.
10 플렉서블 동박 적층판
11 폴리이미드 필름
12 표면 개질층
13 니켈계 시드층
14 동도금층

Claims (10)

  1. 폴리이미드 필름의 표면을 표면 개질하여 니켈계 시드층 및 동도금층을 순차적으로 적층한 동박 적층판으로서,
    상기 니켈계 시드층의 두께가 40㎚ 내지 80㎚인 것을 특징으로 하는 플렉서블 동박 적층판.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 니켈계 시드층이 무전해 도금에 의해 형성된 것을 특징으로 하는 플렉서블 동박 적층판.
  3. 폴리이미드 필름의 표면을 표면 개질하여 니켈계 시드층 및 동도금층을 순차적으로 적층하고, 상기 니켈계 시드층 및 동도금층을 패터닝하여 형성됨과 동시에 반도체 칩이 실장되는 배선 패턴을 구비하고, 상기 니켈계 시드층의 두께가 40㎚ 내지 80㎚인 것을 특징으로 하는 COF용 플렉서블 프린트 배선판.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 배선 패턴이 세미 애디티브법에 의해 형성된 것을 특징으로 하는 COF용 플렉서블 프린트 배선판.
  5. 제3항 또는 제4항에 있어서,
    상기 니켈계 시드층이 무전해 도금에 의해 형성된 것을 특징으로 하는 COF용 플렉서블 프린트 배선판.
  6. 폴리이미드 필름의 표면을 탈지 처리한 후, 알칼리 개질하는 공정과, 팔라듐 촉매화 처리하여 환원한 후, 무전해 도금에 의해 니켈계 시드층을 형성하는 공정과, 상기 니켈계 시드층 상에 동도금층을 형성하는 공정을 구비하는 플렉서블 동박 적층판의 제조 방법에 있어서,
    상기 니켈계 시드층을 40㎚ 내지 80㎚의 두께로 형성하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 동박 적층판의 제조 방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 니켈계 시드층을 니켈-인 무전해 도금에 의해 형성하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 동박 적층판의 제조 방법.
  8. 폴리이미드 필름의 표면을 탈지 처리한 후, 알칼리 개질하는 공정과, 팔라듐 촉매화 처리하여 환원한 후, 무전해 도금에 의해 니켈계 시드층을 형성하는 공정과, 상기 니켈계 시드층 상에 동도금층을 형성하는 공정을 구비하고, 상기 니켈계 시드층 및 상기 동도금층을 패터닝함으로써 배선 패턴을 형성하는 공정을 더 구비하는 COF용 플렉서블 프린트 배선판의 제조 방법에 있어서,
    상기 니켈계 시드층을 40㎚ 내지 80㎚의 두께로 형성하는 것을 특징으로 하는 COF용 플렉서블 프린트 배선판의 제조 방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 배선 패턴이 세미 애디티브법에 의해 형성된 것을 특징으로 하는 COF용 플렉서블 프린트 배선판의 제조 방법.
  10. 제8항 또는 제9항에 있어서,
    상기 니켈계 시드층을 니켈-인 무전해 도금에 의해 형성하는 것을 특징으로 하는 COF용 플렉서블 프린트 배선판의 제조 방법.
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