JP2011014779A - 剥離装置および剥離方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】振動体6によってくさび部材4を振動させた状態でくさび部材4でガラス板Gを上方に付勢することで、ガラス板Gを両面接着シートSから確実に剥離することができるとともに、両面接着シートSの接着剤がガラス板Gの表面に残らないようにできることから、ガラス板Gから接着剤を除去する別の後工程を不要にして剥離工程の短縮化を図ることができる。
【選択図】図3
Description
また、前記特許文献2記載の剥離装置では、両面粘着シートの基材フィルムとUV硬化樹脂層との間にブレードを挿入することから、大半の両面粘着シートはウェハ側に接着されて剥離されるが、UV硬化樹脂層の一部が支持体側に残ってしまうため、ウェハから両面粘着シートを除去するための後工程の他に、支持体からUV硬化樹脂層の一部を除去するための別の後工程が必要になる。このため、半導体ウェハの製造工程が冗長化するとともに製造装置も複雑化するという不都合が生じる。
また、本発明の剥離装置は、前記第1板状部材の側から前記対象物を支持する支持手段と、前記支持手段を所定の周波数で振動させる第2加振手段とを備えることが好ましい。
さらに、本発明の剥離装置では、前記支持手段には、前記対象物を加熱する加熱手段が設けられていることが好ましい。
また、本発明の剥離装置は、前記第2加振手段による前記支持手段の振動方向を変更する第2振動方向変更手段を備えることが好ましい。
この際、本発明の剥離方法では、前記第1板状部材の側から前記対象物を支持する支持手段を所定の周波数で振動させつつ第2板状部材を剥離することが好ましい。
また、付勢手段で振動を加えつつ付勢することによって、この付勢手段の振動が第2板状部材を介して接着部材に伝播され、接着部材の分離を促進させて第2板状部材を第1板状部材から確実に剥離することができる。従って、第1板状部材および第2板状部材の両方に接着部材または接着部材の一部が分離して残ることがないため、残った接着部材を除去する別々の後工程を設ける必要がなくなり、製造装置の複雑化を抑制することができる。
また、剥離装置において、第1加振手段による付勢手段の振動方向を変更する第1振動方向変更手段や、第2加振手段による支持手段の振動方向を変更する第2振動方向変更手段が設けられていれば、対象物に応じて付勢手段や支持手段の振動方向を適宜な向きに変更することで、第1板状部材や第2板状部材に作用するストレスを低減させることができ、これらの破損を一層確実に防止することができる。さらに、支持手段に加熱手段が設けられていれば、この加熱手段によって接着部材を軟化させることができ、接着部材と第1または第2板状部材の剥離を容易にすることができる。
本実施形態の剥離装置1は、互いに貼付された第1板状部材および第2板状部材からなる対象物Tから第2板状部材を剥離するものであって、本実施形態では、第1板状部材として半導体ウェハ(以下、ウェハW)が採用され、第2板状部材としてガラス板Gが採用され、ウェハWとガラス板Gとが接着部材としての両面接着シートSで貼付されて対象物Tが構成されている。ここで、ウェハWは、図中上側に位置する表面WAに回路が形成され、この表面WAに両面接着シートSを介してガラス板Gが貼付された状態で、図中下側に位置する裏面WBが研削されたものであって、研削工程の後に剥離装置1によってガラス板GがウェハWから剥離されることとなる。
すなわち、振動体6,8によってくさび部材4およびテーブル2を振動させ、くさび部材4と対象物Tとが相対的に振動した状態において、くさび部材4でガラス板Gを上方に付勢することで、両面接着シートSをウェハWから確実に剥離することができる。そして、くさび部材4でガラス板Gに振動を加えつつ付勢することによって、ガラス板Gを分離することができ、その接着剤がガラス板Gの表面に残らないようにできることから、ガラス板Gから接着剤を除去する後工程を不要にし、剥離装置1による剥離工程の短縮化を図ることができる。
また、前記実施形態では、ウェハW側に両面接着シートSが残るようにガラス板Gを剥離する場合を説明したが、ガラス板G側に両面接着シートSが残るようにガラス板Gを剥離するように構成してもよい。
さらに、前記実施形態では、振動体6,8によってくさび部材4およびテーブル2をそれぞれ振動させた状態で、くさび部材4がガラス板Gを付勢する構成としたが、振動体8や弾性部材21を省略してテーブル2が振動しないようにしてもよい。また、第1振動方向変更手段7や第2振動方向変更手段9は、本発明の必須要件ではなく、適宜省略することができる。
また、前記実施形態では、テーブル(支持手段)2が左右方向に移動不能に支持され、くさび部材(付勢手段)4が移動手段5によって左右移動可能に支持されていたが、付勢手段を左右移動不能でかつ支持手段を左右移動可能に設けてもよく、または付勢手段および支持手段をそれぞれ左右移動可能に設けてもよい。
また、第1、第2加振手段の周波数(振動数)や振動幅は、前記実施形態の数値に限定されることなく、対象物Tを構成するものの種類、性質、材質、厚さ寸法、硬さ等に応じて適宜な周波数、振動幅を設定することができる。振動幅を変更する場合、振動幅変更手段を設けてもよい。
さらに、第1、第2振動方向変更手段は、第1、第2加振手段の振動方向を変更可能な構成であれば上記実施形態以外の構成を採用することを妨げない。
また、くさび部材4やテーブル2の振動方向A,Bは、図1に示すような、上下方向や左右方向以外に、振動方向A,Bと図1中左右方向とがなす角度θが5°、10°、15°…というように、振動方向変更手段を介して任意に設定することができる。
また、前記実施形態では、第1、第2振動方向変更手段7,9によるくさび部材4やテーブル2の振動方向は、図1中上下方向から左右方向に至るまでの間で変更できる構成としたが、図1中紙面直交方向にも振動方向が変更できるように構成してもよい。このような構成とすることで、三次元空間内でいずれの方向にでも振動方向を変更することができる。
2 テーブル(支持手段)
4 くさび部材(付勢手段)
6 振動体(第1加振手段)
7 第1振動方向変更手段
8 振動体(第2加振手段)
9 第2振動方向変更手段
22 ヒータ(加熱手段)
G ガラス板(第2板状部材)
S 両面接着シート(接着部材)
T 対象物
W ウェハ(第1板状部材)
Claims (7)
- 接着部材を介して第1板状部材と第2板状部材とが貼付された対象物から第2板状部材を剥離する剥離装置であって、
前記第2板状部材および接着部材の少なくとも一方に当接して前記第1板状部材から離れる方向に前記第2板状部材を付勢する付勢手段と、
前記付勢手段を所定の周波数で振動させる第1加振手段とを備えることを特徴とする剥離装置。 - 前記第1加振手段による前記付勢手段の振動方向を変更する第1振動方向変更手段を備えることを特徴とする請求項1に記載の剥離装置。
- 前記第1板状部材の側から前記対象物を支持する支持手段と、
前記支持手段を所定の周波数で振動させる第2加振手段とを備えることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の剥離装置。 - 前記支持手段には、前記対象物を加熱する加熱手段が設けられていることを特徴とする請求項3に記載の剥離装置。
- 前記第2加振手段による前記支持手段の振動方向を変更する第2振動方向変更手段を備えることを特徴とする請求項3または請求項4に記載の剥離装置。
- 接着部材を介して第1板状部材と第2板状部材とが貼付された対象物から第2板状部材を剥離する剥離方法であって、
前記第2板状部材および接着部材の少なくとも一方に当接させた付勢手段を所定の周波数で振動させつつ、この付勢手段で当該第2板状部材を前記第1板状部材から離れる方向に付勢して剥離することを特徴とする剥離方法。 - 前記第1板状部材の側から前記対象物を支持する支持手段を所定の周波数で振動させつつ第2板状部材を剥離することを特徴とする請求項6に記載の剥離方法。
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Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015101720A (ja) * | 2013-11-28 | 2015-06-04 | 日東電工株式会社 | 板の剥離方法 |
JP2016027671A (ja) * | 2015-10-14 | 2016-02-18 | 東京エレクトロン株式会社 | 剥離装置、剥離システムおよび剥離方法 |
JP2016134588A (ja) * | 2015-01-22 | 2016-07-25 | 株式会社ディスコ | 保護部材の剥離方法及び剥離装置 |
CN110963137A (zh) * | 2018-09-28 | 2020-04-07 | 景硕科技股份有限公司 | 起膜机构 |
EP3666454A1 (en) * | 2018-11-27 | 2020-06-17 | Rolls-Royce plc | Layer debonding |
TWI728915B (zh) * | 2018-09-28 | 2021-05-21 | 景碩科技股份有限公司 | 起膜機構 |
CN115116912A (zh) * | 2022-05-11 | 2022-09-27 | 江苏卓玉智能科技有限公司 | 半导体晶圆硅片分片机 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005322724A (ja) * | 2004-05-07 | 2005-11-17 | Nitto Denko Corp | 被着物の加熱剥離方法及び被着物加熱剥離装置 |
JP2006032506A (ja) * | 2004-07-14 | 2006-02-02 | Taiyo Yuden Co Ltd | 半導体ウェハの剥離方法および剥離装置 |
-
2009
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Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005322724A (ja) * | 2004-05-07 | 2005-11-17 | Nitto Denko Corp | 被着物の加熱剥離方法及び被着物加熱剥離装置 |
JP2006032506A (ja) * | 2004-07-14 | 2006-02-02 | Taiyo Yuden Co Ltd | 半導体ウェハの剥離方法および剥離装置 |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015101720A (ja) * | 2013-11-28 | 2015-06-04 | 日東電工株式会社 | 板の剥離方法 |
JP2016134588A (ja) * | 2015-01-22 | 2016-07-25 | 株式会社ディスコ | 保護部材の剥離方法及び剥離装置 |
JP2016027671A (ja) * | 2015-10-14 | 2016-02-18 | 東京エレクトロン株式会社 | 剥離装置、剥離システムおよび剥離方法 |
CN110963137A (zh) * | 2018-09-28 | 2020-04-07 | 景硕科技股份有限公司 | 起膜机构 |
TWI714890B (zh) * | 2018-09-28 | 2021-01-01 | 景碩科技股份有限公司 | 起膜機構 |
TWI728915B (zh) * | 2018-09-28 | 2021-05-21 | 景碩科技股份有限公司 | 起膜機構 |
EP3666454A1 (en) * | 2018-11-27 | 2020-06-17 | Rolls-Royce plc | Layer debonding |
US11639052B2 (en) | 2018-11-27 | 2023-05-02 | Rolls-Royce Plc | Layer debonding |
CN115116912A (zh) * | 2022-05-11 | 2022-09-27 | 江苏卓玉智能科技有限公司 | 半导体晶圆硅片分片机 |
CN115116912B (zh) * | 2022-05-11 | 2023-07-25 | 江苏卓玉智能科技有限公司 | 半导体晶圆硅片分片机 |
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