JP2011014754A - 半導体集積回路装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】雑音特性が優れ、かつサイズが小さいメモリアレイ及びそのメモリアレイを備えた半導体集積回路装置を提供する。
【解決手段】ビット線と定電圧との間に、順番に直列に接続された2つのトランジスタと1つの記憶蓄積素子とを備えたメモリセルは、2つのトランジスタのゲート電極に第1のワード線、第2のワード線がそれぞれ接続され、メモリアレイは、メモリセルがビット線と第1のワード線が交差する全ての交点に配置されたマットと、同一マット内のビット線対を入力とするセンスアンプと、第1及び第2のワード線を出力する第1及び第2のワードドライバと、を備える。
【選択図】図5
【解決手段】ビット線と定電圧との間に、順番に直列に接続された2つのトランジスタと1つの記憶蓄積素子とを備えたメモリセルは、2つのトランジスタのゲート電極に第1のワード線、第2のワード線がそれぞれ接続され、メモリアレイは、メモリセルがビット線と第1のワード線が交差する全ての交点に配置されたマットと、同一マット内のビット線対を入力とするセンスアンプと、第1及び第2のワード線を出力する第1及び第2のワードドライバと、を備える。
【選択図】図5
Description
本発明は、半導体集積回路装置に係り、雑音特性が優れ、かつサイズが小さいメモリアレイ、及びそのメモリアレイを備えた半導体集積回路装置に関する。
半導体集積回路装置は、時間の経過とともに大規模化、高集積化が進展し、これらの大規模化、高集積化にともない、いろんな回路方式や、素子の配置方法が開発されて、用いられている。例えば、ダイナミックランダムアクセスメモリ(以下、DRAMと略記する)では、同じ数のメモリセルを接続したビット線対をセンスアンプの入力とする差動センス方式を使用している。センスアンプは、そのビット線対間の電圧の差だけを増幅することで、雑音等の同じ電圧を相殺し、信号のみを増幅する。これにより、低雑音となり、選択されたメモリセルからビット線対の一方に現れる微小信号が安定に弁別される。しかし、この弁別特性はセンスアンプに対するビット線の対線の位置関係が深く関係する。主なビット線の配置法として、開放型ビット線(オープンビット線)配置(図11)と折り返し型ビット線(フォールデッドビット線)配置(図12)がある。
図11に示す開放型ビット線配置は、センスアンプSAの差動入力となるビット線が上下の異なるメモリセルアレイに配置されている。ワードドライバWDからのワード線がビット線に直交しており、その交点のメモリセルが選択される。図のメモリセルサイズは、例えば縦(2F)、横(2F)の4F2である。ここで、Fは特徴ある寸法であり、一般的には最小寸法が用いられ、メモリセルサイズを縦(2F)、横(2F)の積(4F2)として表す。この開放型ビット線配置は、ワード線とビット線の交差する全ての交点にメモリセルを配置するクロスポイント型メモリセルアレイ構成であり、4F2や6F2のような通過ワード線の形成が困難なメモリセルを展開することできる。そのためメモリセルアレイのサイズ(面積)を小さくすることができる。しかし、ビット線対が異なるメモリセルアレイにあるため、一つのメモリセルアレイで発生した雑音はビット線の一方にしかのらず、雑音に対して弱い。また、選択したワード線に交差する全てのビット線に信号がのるため、読み出し/書き込み、再書き込み等の増幅にビット線の本数分のセンスアンプが必要となる。
一方、図12に示す折り返し型ビット線配置は、ビット線対がセンスアンプSAの1方向の同じメモリセルアレイ内に配置してある。しかし、図示したようにワード線とビット線の交点の半分しかメモリセルを配置できないため、余分なワード線を通過させる必要がある。4F2や6F2のような小さなメモリセルをアレイ展開したとしても、メモリセルアレイとして、その間に余分のワード配線が必要となる。そのため実質的には8F2のようなメモリセルをアレイ展開することになり、相対的にメモリセルアレイ面積が大きくなる。しかし、ビット線対が同じメモリセルアレイにあるため、一つのメモリセルアレイで発生した雑音はビット線の両方にのり、同相信号として相殺され雑音特性に優れる。また、ビット線対が同じメモリセルアレイにあることにより、センスアンプへのビット線接続のスイッチングトランジスタを付加することで、センスアンプを挟み反対側のメモリセルアレイとセンスアンプを共有できるため、センスアンプ面積を半減、もしくは小さくすることができる。
このように開放型ビット線配置は、メモリセルアレイは小さく配置できるが、雑音に弱いという問題がある。また折り返し型ビット線配置は、雑音特性に優れるが、メモリセルアレイを小さくすることができないという問題がある。これらの開放型ビット線配置や、折り返し型ビット線配置に関する先行特許文献として下記特開2007−5502号公報や、特開2001−332632号公報がある。
上記したように、開放型ビット線配置と折り返し型ビット線配置とでは、雑音特性の優劣とメモリセルアレイサイズの大小関係において、一長一短となっている。開放型ビット線配置では、ワード線とビット線との交点にメモリセルを配置することができることから、メモリセルアレイが小さくできる長所がある。しかし、ビット線対が異なるメモリアレイに配置されることから、雑音特性が弱いという短所がある。折り返し型ビット線配置には、ワード線とビット線との交点の半分しかメモリセルを配置することができないことから、メモリセルアレイが大きくなるという短所がある。しかし、ビット線対が同じメモリアレイに配置されることから、雑音特性が優れているという長所がある。
本発明は、雑音特性が優れ、かつサイズが小さいメモリアレイ及びそのメモリアレイを備えた半導体集積回路装置を提供するものである。
本発明の1つの視点によれば、ビット線と定電圧との間に、順番に直列に接続された2つのトランジスタと1つの記憶蓄積素子とを備えたメモリセルは、前記2つのトランジスタのゲート電極に第1のワード線、第2のワード線がそれぞれ接続され、前記メモリセルが前記ビット線と前記第1のワード線とが交差する全ての交点に配置されたマットと、同一マット内のビット線をビット線対として入力されるセンスアンプと、前記ビット線と直交する前記第1のワード線を出力する第1のワードドライバと、前記ビット線と並行する前記第2のワード線を出力する第2のワードドライバと、を有するメモリアレイを備えたことを特徴とする半導体集積回路装置が得られる。
さらに本発明の他の視点によれば、ビット線と定電圧との間に、順番に直列に接続された2つのトランジスタと1つの記憶蓄積素子とを備えたメモリセルは、前記2つのトランジスタのゲート電極に第1のワード線、第2のワード線がそれぞれ接続され、前記メモリセルが前記ビット線と前記第1のワード線が交差する全ての交点に配置されたマットと、同一マット内のビット線対を入力とするセンスアンプと、前記第1及び第2のワード線を出力する第1及び第2のワードドライバと、を備えたことを特徴とするメモリアレイが得られる。
さらに本発明の他の視点によれば、メモリセルは、ビット線と定電圧との間に、順番に直列に接続された2つのトランジスタと1つの記憶蓄積素子とを備え、前記2つのトランジスタのゲート電極に第1のワード線、第2のワード線がそれぞれ接続され、前記メモリセルが前記ビット線と前記第1のワード線とが交差する全ての交点に配置されたマットと、同一マット内のビット線をビット線対として入力されるセンスアンプと、前記ビット線と直交する前記第1のワード線を出力する第1のワードドライバと、前記ビット線と並行する前記第2のワード線を出力する第2のワードドライバとを有するメモリアレイを備え、前記第1と第2のワード線が選択されることで第1のメモリセルがアクセスされ、前記第2のワード線が非選択となりメモリアレイのビット線がプリチャージ・イコライズされ、さらに異なるアドレスの第2のワード線が選択されることで第2のメモリセルがアクセスされることを特徴とする半導体集積回路装置のアクセス方法が得られる。
本発明によれば、メモリセルは2トランジスタ・1記憶蓄積素子で構成され、2つのトランジスタのそれぞれのゲートには、互いに直行する第1のワード線、第2のワード線を接続し、ワード線とビット線の交差する全ての交点にメモリセルを配置しながら、折り返し型ビット線配置を可能とする。ワード線とビット線の交差する全ての交点にメモリセルを配置することから、メモリアレイサイズを小さくすることができ、さらに折り返し型ビット線配置とすることで、雑音特性が優れている。
本発明について、図面を参照して詳細に説明する。図1に本発明のメモリセル構造図、図2にメモリセル回路図を示す。図3に本発明のメモリセルのビット線に直交方向の断面構造図、図4にメモリセルのビット線に平行方向の断面構造図を示す。図5に本発明のメモリアレイの配置説明図、図6にメモリアレイのアクセス方法を説明するタイミング図を示している。
最初に図2を参照して、メモリセルの回路構成について説明する。メモリセルは2つのトランジスタ(Tr1、Tr2)と1つの記憶蓄積素子から構成される2トランジスタ・1記憶蓄積素子である。記憶蓄積素子としては特に限定されないが、以下の説明は最も一般的なキャパシタとして説明することにする。図2に示すようにビット線BLと定電位(Vcc/2)の間に、Tr1、Tr2及びキャパシタCが順番に直列に接続される。メモリセルとしては、記憶蓄積素子であるキャパシタCとビット線BL間に接続された2つの選択用トランジスタを活性化させ、導通することで、キャパシタCをアクセスする。本発明におけるトランジスタTr1のゲートには第1のワード線WL1、トランジスタTr2のゲートには第2のワード線WL2が接続されている。2つのワード線のうち第1のワード線WL1はビット線BLと直交する方向に配置され、第2のワード線WL2はビット線BLと並行する方向に配置されている。すなわち第1、第2のワード線は、直交して配置されることから、その交点のメモリセルが選択されることになる。
次にメモリセルの構造につき、その製法工程の従って順に説明する。図1、3、4のメモリセル構造図とその断面構造図を参照して、メモリセルの製造工程の一例を説明する。シリコン基板11に全面の酸化膜と窒化膜成長を行い、サラウンドゲートトランジスタ形成箇所に合せ、窒化膜をパターンニングする。その窒化膜をマスクとしてエッチングを行い、シリコン柱を形成する。シリコン柱形成後、シリコン柱に側面酸化及び窒化膜成膜を行い、全面エッチバックにてサイドウォールを形成する。その後、シリコン柱根元に砒素(As)や燐(P)等を注入し、ビット線10となる埋め込み拡散層を形成する。
次に、酸化膜エッチングと窒化膜エッチングにてサイドウォール窒化膜を除去する。ゲート絶縁膜9とゲート電極8を成膜し、エッチバックにてシリコン柱の下部側面に埋め込みビット線方向と直角に第1のセルトランジスタのゲートを形成する。層間酸化膜7をシリコン柱中段まで形成し、再度シリコン柱の側面酸化及び窒化膜成膜を行い、全面エッチバックにてサイドウォールを形成する。砒素(As)や燐(P)等を注入し、今度はシリコン柱上部側面に埋め込みビット線を同方向に第2のセルトランジスタのゲート絶縁膜5、ゲート電極6を形成する。層間酸化膜7をシリコン柱上部まで形成し、シリコン柱上の窒化膜を除去し、砒素(As)や燐(P)等の注入を行い、N+拡散層3を形成した後、キャパシタ接続用コンタクト2とキャパシタ1を形成する。
以上の製造方法により、半導体基板に埋め込み形のビット線を有し、サラウンドゲートトランジスタを同一の平面位置に2段積層し、その上にスタックキャパシタを備えた2トランジスタ・1キャパシタのメモリセルが得られる。2段積層したサラウンドゲートトランジスタはビット線に直交又は並行していることから、図3では第2のトランジスタのゲート電極、図4では第1のトランジスタのゲート電極が断面構造として示されることになる。また、これらの説明として、半導体基板に埋め込み形のビット線を形成し、キャパシタをスタックキャパシタとして半導体基板の上部層に構成した。しかしこの構成に限定されることなく、ビット線とキャパシタの製造順番を逆にし、最初にキャパシタをトレンチキャパシタとして半導体基板内に構成し、ビット線をトランジスタの上部層に構成することもできる。
いずれにしても、2トランジスタ・1キャパシタのメモリセルのトランジスタとしては、半導体基板層を取り囲むようにゲート絶縁膜とゲート電極を形成したサラウンドトランジスタで形成し、その2つのトランジスタを同一の平面位置に積層させる。選択トランジスタが2個であっても、サラウンドトランジスタとして同じ平面位置に積層させることで平面的な面積としては1つのトランジスタと同じ面積とすることができる。このようにビット線、2トランジスタ、キャパシタを積層させることで、例えば縦(2F)、横(2F)の4F2の小さなメモリセルサイズが得られる。
次に、メモリアレイのアクセス方法について、図5、6を参照して説明する。図5には、メモリアレイの配置説明図を示している。2トランジスタ・1キャパシタのメモリセルの縦横サイズは、それぞれが2Fであり平面的には、4F2のセルサイズである。図においては、メモリセルの第1のトランジスタのゲートには第1のワード線(WL1−1〜WL1−4)、第2のトランジスタのゲートにはワード線(WL2−1、WL2−2)が接続され、縦方向にビット線(BL1〜BL4)が配置されている。ここでビット線BL1とビット線BL2とがビット線対となり、センスアンプSA1に接続される。同様にビット線BL3とビット線BL4とがビット線対となり、センスアンプSA2に接続される。
図5においては、同じメモリセルアレイ内のビット線対(BL1とBL2、BL3とBL4)をセンスアンプの差動入力とする折り返し型ビット線配置である。図面においては第1のワード線が横方向に配線され、第2のワード線とビット線が縦方向に配線され、ビット線BL(又は、第2のワード線WL2)と第1のワード線WL1が交差する全ての交点にメモリセルが配置されている。全ての交点にメモリセルを配置することで、図12に示すように余分なワード線を配線する必要がなく、所定のメモリセルサイズである4F2のサイズでメモリセルアレイを構成することが可能となる。またビット線の配列はBL1、BL3、BL2、BL4であり、センスアンプはビット線の上下端に配置されている。このようにビット線を交互に配置することでセンスアンプのレイアウトする幅は、メモリセルの3個分となり、設計がしやすくなる。
図6を参照して、メモリアレイのアクセス方法のタイミングを説明する。まず、センスアンプ、ビット線のプリチャージ・イコライズを行う。第1、第2のワード線が選択され、選択されたメモリセルが活性化される。第1のワード線にてメモリアレイの行を選択、ここではWL1−1が選択される。第2のワード線としてWL2−1が選択され、第1ワード線及び第2のワード線で選択されたメモリセルがアクセスされ、センスアンプにより増幅し、読み込み/書き込みもしくは再書き込みが行われる。このときセンスアンプに接続されるビット線対のうちメモリセルが接続されているビット線(BL1、BL3)は正のビット線と呼ばれる。一方センスアンプに接続されるビット線対のうちメモリセルが接続されていないビット線(BL2、BL4)は疑似のビット線と呼ばれる。
メモリセルへのアクセスが完了したところで、選択中の第2のワード線WL2−1を非選択に戻す。その後再度、センスアンプ、ビット線のプリチャージ・イコライズを行い、次に別のアドレスで指定された第2のワード線WL2−2を選択する。これらの第1ワード線及び第2のワード線に選択されたメモリセルがアクセスされ、センスアンプにより増幅し、読み込み/書き込みもしくは再書き込みが行われる。メモリセルへのアクセスが完了したところで、選択中の第2のワード線を非選択に戻す。続いて再度、センスアンプ、ビット線のプリチャージ・イコライズを行った後、第1のワード線を非選択に戻す。
このように、第1、第2のワード線が選択され、交点のメモリセルが選択されアクセスされる。第1のワード線にてメモリアレイの行を選択し、第2のワード線で列を選択する。ここでは特定の第1のワード線が活性化された期間に、第2のワード線を2つ連続して選択したが、この連続して選択する第2のワード線の数は限定されることなく、自由に設定することができる。
本発明のメモリセルは、2つのトランジスタと1つの記憶蓄積素子(例えば、キャパシタ)から構成されている。メモリセルの2つのトランジスタは、サラウンドゲートトランジスタ構造で、同一の平面位置に2段積層される。サラウンドゲートトランジスタを積層することで、トランジスタは2個であるにもかかわらず、メモリセルサイズは例えば4F2と小さくできる。このメモリセルをビット線(あるいは第2のワード線)と、第1のワード線とが交差する全ての交点に配列する。また、同じメモリセルアレイ内のビット線対をセンスアンプの差動入力とする折り返し型ビット線配置とする。このように本発明においては、折り返し型ビット線配置で、かつ、メモリセルをビット線と、第1のワード線とが交差する全ての交点に配列することができる。そのため、雑音特性が優れ、かつサイズが小さいメモリアレイが得られる。
以上、本発明のメモリセルと、その基本的なメモリアレイ配置、その動作について説明した。次に実施例として、メモリアレイと、その周辺に配置されるセンスアンプ、ワードドライバを含めた配置につき詳細に説明する。
(第1の実施例)
本発明の第1の実施例について、図7、8を参照して詳細に説明する。図7には、第2のワード線WL2−1によりビット線BL1及びBL3に接続されたメモリセルが選択された場合を示し、図8には、第2のワード線WL2−2によりビット線BL2及びBL4に接続されたメモリセルが選択された場合を示している。
本発明の第1の実施例について、図7、8を参照して詳細に説明する。図7には、第2のワード線WL2−1によりビット線BL1及びBL3に接続されたメモリセルが選択された場合を示し、図8には、第2のワード線WL2−2によりビット線BL2及びBL4に接続されたメモリセルが選択された場合を示している。
メモリアレイは、図の下側から上側に順にセンスアンプSA、メモリセルアレイ1(以下、マット1と記載することがある)、センスアンプSA、メモリセルアレイ2(以下、マット1と記載することがある)、センスアンプSAが配置されている。センスアンプは、マットの上下の配置されている。メモリセルアレイ1、2の左右両側には複数の第1のワードドライバWD1が配置され、センスアンプSAの左右両側には第2のワードドライバWD2が配置されている。このマトリクス状に配置されたメモリセル領域をメモリセルアレイ(以下、マットと記載することがある)と表し、このマット及びその周囲に配置されたセンスアンプや、ワードドライバを含む領域をメモリアレイと表す。このメモリアレイは、折り返し型ビット線配置であり、ビット線にセンスアンプへの接続切り換えスイッチングトランジスタ(不図示)を備え、上下のマットでセンスアンプを共有し、切り換えて使用する。ここで図示されたメモリセル、センスアンプ、ワードドライバの数は特に限定されるものでなく、任意に選択できるものである。
それぞれのマットにはn行m列のメモリセルが配置され、各マットにおける図面の左上のメモリセルをメモリセル11、図面の右下のメモリセルをメモリセルnmとして識別する。メモリセルのビット線は図面の縦方向に配線されている。第1のワードドライバWD1からの第1のワード線はビット線に直交するよう横方向に配線されている。第2のワードドライバWD2からの第2のワード線はビット線に並行するよう縦方向に配線されている。第1のワードドライバWD1はマットの両側面にそれぞれ配置され、第2のワードドライバWD2は、センスアンプ領域の両側のセンスアンプ領域と第1のワードドライバ領域との交差領域に配置されている。
ここでセンスアンプとビット線は、横方向に繰り返し配置されていることから、センスアンプは第2番目の添え字で表し、ビット線は同じ符号(BL1〜4)として表す。センスアンプSA11、SA12は図示していない下側のマットとマット1とで共有し、ビット線BL1とBL2とを入力とする。センスアンプSA21、SA22はマット1とマット2とで共有し、ビット線BL3とBL4とを入力とする。センスアンプSA31、SA32はマット2と図示していない上側のマットとで共有し、ビット線BL1とBL2とを入力とする。さらに、これらのセンスアンプは、第2のワードドライバからのワード線WL2−1、又はWL2−2により、ビット線BL1又はBL2(及び、ビット線BL3又はBL4)のいずれかを正のビット線、他方を疑似のビット線として接続する。このように第1のワードドライバからのワード線と、第2のワード線との交点のメモリセルが選択されることになる。
図7においては、第1のワードドライバWD1の1つが選択され、第1のワード線WL1−1が活性化され、第2のワードドライバWD2の1つが選択され、第2のワード線WL2−1が活性化される。この結果、図において太線で示すワード線が活性され、その交点のメモリセル、図において網目状に塗りつぶしたメモリセルが選択されることになる。すなわちセンスアンプSA11は、マット1のメモリセル11をセンスする。このときセンスアンプSA11はビット線BL1を正、ビット線BL2を疑似ビット線とする。センスアンプSA12は、ビット線BL1を正、ビット線BL2を疑似ビット線として、メモリセル15をセンスする。センスアンプSA21は、ビット線BL3を正、ビット線BL4を疑似ビット線として、メモリセル12をセンスする。センスアンプSA22は、ビット線BL3を正、ビット線BL4を疑似ビット線として、メモリセル16をセンスする。このように、それぞれのセンスアンプは、それぞれのメモリセルをアクセスし、センスする。
図8は図7の逆で、第2のワード線WL2−2が活性化され、ビット線対の正と疑似ビット線が反対になった場合である。第1のワードドライバWD1の1つが選択され、第1のワード線WL1−1が活性化され、第2のワードドライバWD2の1つが選択され、第2のワード線WL2−2が活性化される。この結果、図において太線で示すワード線が活性され、その交点のメモリセルが選択され、マット1に配置されたメモリセルで、図において網目状に塗りつぶしたメモリセルが選択されることになる。すなわちセンスアンプSA11は、ビット線BL1を疑似、ビット線BL2を正ビット線として、メモリセル13をセンスする。センスアンプSA12は、ビット線BL1を疑似、ビット線BL2を正ビット線として、メモリセル17をセンスする。センスアンプSA21は、ビット線BL3を疑似、ビット線BL4を正ビット線として、メモリセル14をセンスする。センスアンプSA22は、ビット線BL3を疑似、ビット線BL4を正ビット線として、メモリセル18をセンスする。
本実施例は、センスアンプはマットの上下両側に配置され、上下のマットで共有している。第1のワードドライバはマットの両側面に、第2のワードドライバはセンスアンプの両側面に配置される。第1のワードドライバからの出力でマットと、そのマット内の行を選択し、第2のワードドライバからの出力で、ビット線対の正ビット線、疑似ビット線を選択している。第1のワードドライバ、及び第2のワードドライバからの出力によりメモリセルを選択し、アクセスすることができる。このように第1、及び第2のワードドライバを配置することで、雑音特性が優れ、かつサイズが小さいメモリアレイのメモリセルを選択することができる。
(第2の実施例)
本発明の第2の実施例について、図9を参照して詳細に説明する。本実施例は第2のワードドライバを隣接マットで共有した実施例である。第1の実施例と比較し、第2のワードドライバを隣接マットで共有することで、センスアンプの左右両側に設けられていた第2のワードドライバが片側のみに設けられている事が異なる。第1の実施例と同じ構成要素には同じ符号とし、その説明を省略する。図9に示す第2のワードドライバWD2は、下側のマット(不図示)とマット1用、マット1とマット2、マット2と上側のマット(不図示)とが共有となる。
本発明の第2の実施例について、図9を参照して詳細に説明する。本実施例は第2のワードドライバを隣接マットで共有した実施例である。第1の実施例と比較し、第2のワードドライバを隣接マットで共有することで、センスアンプの左右両側に設けられていた第2のワードドライバが片側のみに設けられている事が異なる。第1の実施例と同じ構成要素には同じ符号とし、その説明を省略する。図9に示す第2のワードドライバWD2は、下側のマット(不図示)とマット1用、マット1とマット2、マット2と上側のマット(不図示)とが共有となる。
図9においては、第1のワードドライバWD1の1つが選択され、第1のワード線WL1−1が活性化され、第2のワードドライバWD2の1つが選択され、第2のワード線WL2−1が活性化される。この結果、図において太線で示すワード線が活性され、その交点のメモリセルが選択され、マット1に配置されたメモリセルで、図において網目状に塗りつぶしたメモリセルが選択されることになる。すなわちセンスアンプSA11は、ビット線BL1を正、ビット線BL2を疑似ビット線として、メモリセル11をセンスする。センスアンプSA12は、ビット線BL1を正、ビット線BL2を疑似ビット線として、メモリセル15をセンスする。センスアンプSA21は、ビット線BL3を正、ビット線BL4を疑似ビット線として、メモリセル12をセンスする。センスアンプSA22は、ビット線BL3を正、ビット線BL4を疑似ビット線として、メモリセル16をセンスする。
本実施例は、第2のワードドライバを上下のマットで共有している。そのため第2のワードドライバの数が削減できる効果がある。マット1とマット2の第2のワードドライバWD2は共有され、同じ第2のワード線WL2−1が2つのマットに配線されている。第1のワードドライバからの出力で、マット1又はマット2の選択、さらにそのマット内の行を選択している。このように第1、及び第2のワードドライバを配置することでも、雑音特性が優れ、かつサイズが小さいメモリアレイのメモリセルを選択することができる。
(第3の実施例)
本発明の第3の実施例について、図10を参照して詳細に説明する。本実施例は第2のワードドライバの数を増加させ、第2のワード線による選択の分離数を増やすことで、1台のセンスアンプが受け持つビット線対の本数を増やした実施例である。第1の実施例と比較し、第2のワードドライバをセンスアンプの左右両側に2個ずつのワードドライバを設けている。第2のワードドライバを倍増させることで、1つのセンスアンプに入力されるビット線対の数が2対から4対に倍増し、センスアンプの数は半分にすることができるため、更なるセンスアンプの面積縮小が可能である。ちなみに、この場合、折り返し型ビット線配置に限らず、開放型ビット線配置でもセンスアンプ共有は可能である。
本発明の第3の実施例について、図10を参照して詳細に説明する。本実施例は第2のワードドライバの数を増加させ、第2のワード線による選択の分離数を増やすことで、1台のセンスアンプが受け持つビット線対の本数を増やした実施例である。第1の実施例と比較し、第2のワードドライバをセンスアンプの左右両側に2個ずつのワードドライバを設けている。第2のワードドライバを倍増させることで、1つのセンスアンプに入力されるビット線対の数が2対から4対に倍増し、センスアンプの数は半分にすることができるため、更なるセンスアンプの面積縮小が可能である。ちなみに、この場合、折り返し型ビット線配置に限らず、開放型ビット線配置でもセンスアンプ共有は可能である。
図10においては、第1のワードドライバWD1の1つが選択され、第1のワード線WL1−1が活性化され、第2のワードドライバWD2の1つが選択され、第2のワード線WL2−1が活性化される。この結果、図において太線で示すワード線が活性され、その交点のメモリセルが選択され、マット1に配置されたメモリセルで、図において網目状に塗りつぶしたメモリセルが選択されることになる。すなわちセンスアンプSA11は、ビット線BL1を正、ビット線BL2を疑似ビット線として、メモリセル11をセンスする。センスアンプSA21は、ビット線BL3を疑似、ビット線BL4を正ビット線として、メモリセル14をセンスする。
本実施例では、第2のワードドライバの数を増加させることで、1台のセンスアンプが受け持つビット線対の本数を増やしている。ここでは第2のワードドライバの数を倍増することで、センスアンプの数を半減している。従って、1つのセンスアンプを同じマット内の複数のビット線対、さらに上下方向のいずれかに隣接するマット内の複数のビット線対とで、共有している。このように第2のワードドライバ数を増加させ、センスアンプの数を減らすことで、雑音特性が優れ、かつサイズが小さいメモリアレイのメモリセルを選択することができる。
本発明におけるメモリセルは、ビット線と定電圧との間に、順番に直列に接続された2つのトランジスタと1つの記憶蓄積素子とを備えている。2つのトランジスタのゲート電極に第1のワード線、第2のワード線がそれぞれ接続され、それぞれのトランジスタは、サラウンドゲートトランジスタであり、2つのトランジスタは同じ平面位置で2段に積層されることで、メモリセルサイズが小さくできる。同じマット内にビット線対が配置された折り返し型ビット線配置で、かつメモリセルがビット線と第1のワード線の交差する全ての交点に配置され、第1のワード線と第2のワード線によりメモリセルを選択し、アクセスすることができる。本発明によれば、折り返し型ビット線配置のため雑音特性が優れ、ビット線と第1のワード線が交差する全ての交点にメモリセルを配置することからサイズが小さいメモリアレイが得られる。さらに、このメモリアレイを備えた半導体集積回路装置、及びその半導体集積回路装置のアクセス方法が得られる。
以上、実施形態例を参照して本願発明を説明したが、本願発明は上記の実施形態例に限定されるものではない。本願発明の構成や詳細には、本願発明のスコープ内で様々な変更をすることができる。
1 キャパシタ
2 キャパシタコンタクト
3 N+拡散層
4 P基板
5 第2のセルトランジスタゲート絶縁膜
6 第2のセルトランジスタゲート電極
7 層間絶縁膜
8 第1のセルトランジスタゲート電極
9 第1のセルトランジスタゲート絶縁膜
10 埋め込みビット線
11 P基板
2 キャパシタコンタクト
3 N+拡散層
4 P基板
5 第2のセルトランジスタゲート絶縁膜
6 第2のセルトランジスタゲート電極
7 層間絶縁膜
8 第1のセルトランジスタゲート電極
9 第1のセルトランジスタゲート絶縁膜
10 埋め込みビット線
11 P基板
Claims (13)
- ビット線と定電圧との間に、順番に直列に接続された2つのトランジスタと1つの記憶蓄積素子とを備えたメモリセルは、前記2つのトランジスタのゲート電極に第1のワード線、第2のワード線がそれぞれ接続され、前記メモリセルが前記ビット線と前記第1のワード線とが交差する全ての交点に配置されたマットと、
同一マット内のビット線をビット線対として入力されるセンスアンプと、
前記ビット線と直交する前記第1のワード線を出力する第1のワードドライバと、
前記ビット線と並行する前記第2のワード線を出力する第2のワードドライバと、を有するメモリアレイを備えたことを特徴とする半導体集積回路装置。 - 前記2つのトランジスタのそれぞれは、サラウンドゲートトランジスタであり、前記2つのトランジスタが同じ平面位置で2段に積層され、前記第1及び第2のワード線を同時に活性化することによりメモリセルが選択されることを特徴とする請求項1に記載の半導体集積回路装置。
- 前記記憶蓄積素子はキャパシタであり、前記キャパシタは半導体基板の上部に形成されたスタック形キャパシタであり、前記ビット線は半導体基板に埋め込まれて形成されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体集積回路装置。
- 前記記憶蓄積素子はキャパシタであり、前記キャパシタは半導体基板に埋め込まれて形成されたトレンチ形キャパシタであり、前記ビット線は半導体基板の上部に形成されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体集積回路装置。
- 前記第1のワード線は前記ビット線と直交し、前記第2のワード線は前記ビット線と並行し、お互いに前記第1と、第2のワード線とは直交しているおり、前記第1及び第2のワード線を同時に選択活性化することで、その交点にあるメモリセルを選択することを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の半導体集積回路装置。
- 前記センスアンプに隣接するマットにそれぞれ配置されているビット線対が1つのセンスアンプを共有することを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載の半導体集積回路装置。
- さらに、同じマット内の複数のビット線対が1つのセンスアンプを共有することを特徴とする請求項6に記載の半導体集積回路装置。
- 前記第2のワードドライバを隣接するマット間で共有することを特徴とする請求項1乃至7のいずれかに記載の半導体集積回路装置。
- ビット線と定電圧との間に、順番に直列に接続された2つのトランジスタと1つの記憶蓄積素子とを備えたメモリセルは、前記2つのトランジスタのゲート電極に第1のワード線、第2のワード線がそれぞれ接続され、前記メモリセルが前記ビット線と前記第1のワード線が交差する全ての交点に配置されたマットと、同一マット内のビット線対を入力とするセンスアンプと、前記第1及び第2のワード線を出力する第1及び第2のワードドライバと、を備えたことを特徴とするメモリアレイ。
- 前記第1のワード線は前記ビット線と直交し、前記第2のワード線は前記ビット線と並行し、お互いに前記第1と、第2のワード線とは直交しており、前記第1及び第2のワード線を同時に選択活性化することで、その交点にあるメモリセルを選択することを特徴とする請求項9に記載のメモリアレイ。
- 前記センスアンプを、隣接するマットの複数のビット線対、又は、隣接するマット及び同一マットの複数のビット線対で共有することを特徴とする請求項9又は10に記載のメモリアレイ。
- 前記第2のワードドライバを隣接するマット間で共有することを特徴とする請求項9乃至11のいずれかに記載のメモリアレイ。
- ビット線と定電圧との間に、順番に直列に接続された2つのトランジスタと1つの記憶蓄積素子とを備えたメモリセルは、前記2つのトランジスタのゲート電極に第1のワード線、第2のワード線がそれぞれ接続され、前記メモリセルが前記ビット線と前記第1のワード線とが交差する全ての交点に配置されたマットと、同一マット内のビット線をビット線対として入力されるセンスアンプと、前記ビット線と直交する前記第1のワード線を出力する第1のワードドライバと、前記ビット線と並行する前記第2のワード線を出力する第2のワードドライバとを有するメモリアレイを備えた半導体集積回路装置は、
前記第1と第2のワード線が選択されることで第1のメモリセルがアクセスされ、
前記第2のワード線が非選択となりメモリアレイのビット線がプリチャージ・イコライズされ、
さらに異なるアドレスの第2のワード線が選択されることで第2のメモリセルがアクセスされることを特徴とする半導体集積回路装置のアクセス方法。
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