JP2010538143A5 - - Google Patents
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Claims (17)
- （１）下記の化学式１で示される化合物；（２）下記の化学式２で示される化合物；並びに（３）下記の化学式３で示される化合物及び下記の化学式４で示される化合物からなる群より選択される一つ以上の化合物から生成される加水分解物の縮合重合体を含む、半導体微細ギャップ充填用重合体：
- 前記縮合重合体が、下記の化学式５で示される化合物である、請求項１に記載の半導体微細ギャップ充填用重合体：
- 前記縮合重合体が、全化合物の合計１００重量部を基準として、前記化学式１で示される化合物５〜９０重量部、前記化学式２で示される化合物５〜９０重量部、及び前記化学式３で示される化合物５〜９０重量部を、５〜９００重量部の溶媒下で反応させて生成された加水分解物の縮合重合体である、請求項１または２に記載の半導体微細ギャップ充填用重合体。
- 前記縮合重合体が、全化合物の合計１００重量部を基準として、前記化学式１で示される化合物５〜８５重量部、前記化学式２で示される化合物５〜８５重量部、前記化学式３で示される化合物５〜８５重量部、及び前記化学式４で示される化合物５〜８５重量部を、５〜９００重量部の溶媒下で反応させて生成された加水分解物の縮合重合体である、請求項１または２に記載の半導体微細ギャップ充填用重合体。
- 前記縮合重合体が、１，０００〜１００，０００の重量平均分子量を有する、請求項１〜４のいずれか１項に記載の半導体微細ギャップ充填用重合体。
- 請求項１〜５のいずれか１項に記載の半導体微細ギャップ充填用重合体及び有機溶媒を含む、半導体微細ギャップ充填用組成物。
- 前記縮合重合体が、前記半導体微細ギャップ充填用組成物１００重量部を基準として、１〜５０重量部含まれる、請求項６に記載の半導体微細ギャップ充填用組成物。
- 架橋剤及び酸触媒をさらに含む、請求項６または７に記載の半導体微細ギャップ充填用組成物。
- 前記架橋剤が、メラミン系架橋剤、置換尿素系架橋剤、エポキシ基を含む重合体、これらの誘導体、及びこれらの混合物からなる群より選択される一つ以上である、請求項８に記載の半導体微細ギャップ充填用組成物。
- 前記架橋剤を、前記半導体微細ギャップ充填用重合体１００重量部を基準として、０．１〜３０重量部含む、請求項８または９に記載の半導体微細ギャップ充填用組成物。
- 前記酸触媒が、鉱酸、スルホン酸、シュウ酸、マレイン酸、ヘキサミックシクロヘキシルスルホン酸、フタル酸、及びこれらの混合物からなる群より選択されることを特徴とする、請求項８〜１０のいずれか１項に記載の半導体微細ギャップ充填用組成物。
- 前記酸触媒を、前記半導体微細ギャップ充填用重合体１００重量部を基準として、０．０１〜１０重量部含む、請求項８〜１１のいずれか１項に記載の半導体微細ギャップ充填用組成物。
- 有機または無機無水物から選択される少なくとも一つ以上の安定化剤をさらに含む、請求項６〜１２のいずれか１項に記載の半導体微細ギャップ充填用組成物。
- 前記安定剤を、前記半導体微細ギャップ充填用重合体１００重量部を基準として、０．０１〜１０重量部含む、請求項１３に記載の半導体微細ギャップ充填用組成物。
- 前記有機溶媒が、アルコール、エステル、エーテル、環状ケトン、及びこれらの混合物からなる群より選択される一つ以上である、請求項６〜１４のいずれか１項に記載の半導体微細ギャップ充填用組成物。
- 前記有機溶媒を、前記半導体微細ギャップ充填用重合体１００重量部を基準として、１００〜３，０００重量部含む、請求項６〜１５のいずれか１項に記載の半導体微細ギャップ充填用組成物。
- 界面活性剤をさらに含む、請求項６〜１６のいずれか１項に記載の半導体微細ギャップ充填用組成物。
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