JP2010533070A5

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Publication number: JP2010533070A5
Application number: JP2010516285A
Authority: JP
Filing date: 2008-07-11
Publication date: 2010-12-02
Anticipated expiration: 2028-07-11

Claims

一体型アセンブリを形成する方法であって、
金型内に透明部材を配置し、
液体金属を前記金型内に供給し、
前記液体金属を硬化させることにより、前記液体金属を前記透明部材に結合させて、一体型アセンブリを形成する、
方法。
請求項１記載の方法であって、前記透明部材がガラスであり、前記液体金属がＬｉｑｕｉｄＭｅｔａｌ（リキッドメタル）である、方法。
請求項１記載の方法であって、前記透明部材が少なくとも一つの固定部を備え、前記固定部が、前記透明部材の端面に配置されて、前記液体金属と前記透明部材との間の結合を容易にするように構成される、方法。
請求項３記載の方法であって、前記少なくとも一つの固定部は、突起あるいは空隙である、方法。
請求項１記載の方法であって、前記液体金属の熱膨張率が、前記透明部材の熱膨張率とほぼ同一である、方法。
請求項１記載の方法であって、金型内で前記液体金属を硬化させることにより、前記透明部材を保持するベゼルを形成する、方法。
一体型アセンブリを形成する方法であって、
金型内に透明部材を配置し、
金属射出成型（ＭＩＭ）法を用いて、前記透明部材の周囲に金属を供給し、
前記透明部材の周囲の少なくとも一部で前記金属を収縮させることにより、前記金属を前記透明部材に結合させて、一体型アセンブリを形成する、
方法。
請求項７記載の方法であって、前記透明部材がガラスであり、前記金属がＬｉｑｕｉｄＭｅｔａｌ（リキッドメタル）である、方法。
請求項７記載の方法であって、前記透明部材が少なくとも一つの接続部を備え、前記接続部が、前記透明部材の端面近傍に配置される、方法。
請求項９記載の方法であって、前記少なくとも一つの接続部が、少なくとも一つの溝を備える、方法。
請求項９記載の方法であって、前記少なくとも一つの接続部が、面取り部を備える、方法。
請求項７記載の方法で、前記ＭＩＭ法によって、前記金属に対して、前記透明部材を中心に配置する、方法。
請求項７記載の方法で、前記金属を約２０％から約３０％の範囲で収縮させる、方法。
少なくとも一層のコンプライアント材料の層を透明部材の端面に形成し、
前記コンプライアント材料を金属部材構造の端部に結合させることによって、統合アセンブリを形成する、
方法。
請求項１４記載の方法であって、さらに、
少なくとも一層のコンプライアント材料の層を前記金属部材構造に形成し、
前記金属部材構造の端部が、前記少なくとも一層のコンプライアント材料の端部である、
方法。
請求項１４記載の方法であって、前記金属部材構造がベゼルであり、前記透明部材がガラスウィンドウである、方法。
請求項１４ないし１６記載の方法であって、前記コンプライアント材料がガスケットである、方法。
請求項１７記載の方法であって、前記透明部材が第１の溝を備え、前記金属部材構造が第２の溝を備え、前記ガスケットが、前記第１の溝の少なくとも一部と前記第２の溝の少なくとも一部に配置される、方法。
請求項１７記載の方法であって、前記ガスケットが、前記金属部材構造と前記透明部材との間にバイアスをかけるように配置される、方法。
請求項１４記載の方法であって、、前記コンプライアント材料が、シリコン、ゴム、熱可塑性エラストマーおよびポロンから成る群から選択される、いずれか一つである、方法。
装置であって、
第１の溝を備える透明部材と、
第２の溝を備える金属部材と、
前記第１の溝と前記第２の溝内に配置されるコンプライアント材料で、前記透明部材を前記金属部材に結合させるコンプライアント材料と、
を備える装置。
請求項２１記載の装置であって、前記透明部材がガラスであり、前記コンプライアント材料がシリコン、ゴム、熱可塑性エラストマーおよびポロンから成る群から選択される、いずれか一つである、装置。
電子装置であって、
金属部材と透明部材とを備えるアセンブリで、前記金属部材と前記透明部材との間に空隙が生じないように結合され、前記金属部材と前記透明部材とを組み合わせて、電子装置の外観を規定するように構成されるアセンブリと、
少なくとも一つの電子素子で、前記アセンブリに少なくともその一部が覆われるように構成される少なくとも一つの電子素子と、
を備える電子装置。
請求項２３記載の電子装置であって、前記透明部材がガラスである、電子装置。
請求項２４記載の電子装置であって、前記金属部材がベゼルである、電子装置。
請求項２３記載の電子装置であって、携帯電話装置である電子装置。