JP2010277829A5 - - Google Patents

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Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10885471B2 (en) * 2008-07-18 2021-01-05 Disney Enterprises, Inc. System and method for providing location-based data on a wireless portable device
JP2012069764A (ja) 2010-09-24 2012-04-05 On Semiconductor Trading Ltd 回路装置およびその製造方法
US8363418B2 (en) * 2011-04-18 2013-01-29 Morgan/Weiss Technologies Inc. Above motherboard interposer with peripheral circuits
JP5794833B2 (ja) 2011-06-10 2015-10-14 新光電気工業株式会社 接続端子及びその製造方法、並びにソケット
US8727808B2 (en) * 2011-07-13 2014-05-20 Tyco Electronics Corporation Electrical connector assembly for interconnecting an electronic module and an electrical component
JP5809509B2 (ja) * 2011-09-29 2015-11-11 新光電気工業株式会社 スプリング端子付配線基板及びその実装構造とソケット
JP2013239338A (ja) * 2012-05-15 2013-11-28 Sharp Corp 電子機器の接点構造および当該接点構造を有する携帯可能な電子機器
JP6046392B2 (ja) * 2012-06-22 2016-12-14 新光電気工業株式会社 接続端子構造、インターポーザ、及びソケット
KR20160118806A (ko) * 2015-04-03 2016-10-12 에스케이하이닉스 주식회사 반도체 패키지 모듈
CN105523281B (zh) * 2016-01-04 2020-08-07 京东方科技集团股份有限公司 一种弹性支撑结构及包含此弹性支撑结构的显示装置
BR112018014360A2 (pt) * 2016-03-08 2019-01-15 Hoffmann La Roche sistema de análise de elemento de teste e método para fabricar um sistema de análise de elemento de teste
JP6989754B2 (ja) * 2017-05-02 2022-01-12 山一電機株式会社 コンタクト端子、コンタクトピンモジュール、および、それを備える半導体装置用ソケット
JP6898827B2 (ja) * 2017-10-23 2021-07-07 新光電気工業株式会社 ソケット
JP7060989B2 (ja) * 2018-03-22 2022-04-27 セイコーインスツル株式会社 電子部品の接続構造、電子機器、電子機器の製造方法
CN112910285B (zh) * 2021-01-05 2022-06-14 深圳市富鑫产业科技有限公司 一种逆变器电力系统及其制造方法
CN113314504A (zh) * 2021-06-18 2021-08-27 杭州电子科技大学 一种用于2.5维封装的柔性互连弹片及集成电路封装结构
CN113991376A (zh) * 2021-09-30 2022-01-28 歌尔光学科技有限公司 Dmd组件、dlp光机模组以及dlp投影机

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4553192A (en) * 1983-08-25 1985-11-12 International Business Machines Corporation High density planar interconnected integrated circuit package
US5974662A (en) * 1993-11-16 1999-11-02 Formfactor, Inc. Method of planarizing tips of probe elements of a probe card assembly
US6029344A (en) * 1993-11-16 2000-02-29 Formfactor, Inc. Composite interconnection element for microelectronic components, and method of making same
US6016254A (en) * 1996-07-15 2000-01-18 Pfaff; Wayne K. Mounting apparatus for grid array packages
JPH10255930A (ja) * 1997-03-14 1998-09-25 Dai Ichi Denshi Kogyo Kk 電気コネクタ
JPH11154571A (ja) * 1997-11-21 1999-06-08 Alpha Corp コネクタ
JP3903332B2 (ja) * 1998-06-12 2007-04-11 モレックス インコーポレーテッド 電気コネクタ
US6183267B1 (en) * 1999-03-11 2001-02-06 Murray Hill Devices Ultra-miniature electrical contacts and method of manufacture
US7247035B2 (en) * 2000-06-20 2007-07-24 Nanonexus, Inc. Enhanced stress metal spring contactor
JP3453631B2 (ja) * 1999-12-03 2003-10-06 日本航空電子工業株式会社 コネクタ及びその製造・実装方法
JP3477640B2 (ja) * 2000-08-10 2003-12-10 日本航空電子工業株式会社 コネクタ
US6532654B2 (en) * 2001-01-12 2003-03-18 International Business Machines Corporation Method of forming an electrical connector
JP2004259530A (ja) * 2003-02-25 2004-09-16 Shinko Electric Ind Co Ltd 外部接触端子を有する半導体装置及びその使用方法
US6965245B2 (en) * 2003-05-01 2005-11-15 K&S Interconnect, Inc. Prefabricated and attached interconnect structure
JP4170278B2 (ja) * 2004-03-19 2008-10-22 タイコエレクトロニクスアンプ株式会社 コンタクト及び電気コネクタ
US7057295B2 (en) * 2004-04-22 2006-06-06 Ted Ju IC module assembly
US7649145B2 (en) * 2004-06-18 2010-01-19 Micron Technology, Inc. Compliant spring contact structures
JP3964440B2 (ja) * 2005-10-07 2007-08-22 タイコエレクトロニクスアンプ株式会社 コンタクト及び電気コネクタ
CN100440628C (zh) * 2005-10-17 2008-12-03 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器
US8179693B2 (en) * 2007-03-30 2012-05-15 International Business Machines Corporation Apparatus for electrically connecting two substrates using a land grid array connector provided with a frame structure having power distribution elements
CN101316014B (zh) * 2007-10-17 2012-02-01 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接装置及其组装方法
JP4452304B2 (ja) * 2007-12-20 2010-04-21 日本航空電子工業株式会社 電気接続部材
JP2010205586A (ja) * 2009-03-04 2010-09-16 Mic Electron Co 接触ピン
JP5606695B2 (ja) * 2009-07-03 2014-10-15 新光電気工業株式会社 接続端子付き基板

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