JP2010275167A - ガラス基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明のガラス基板の製造方法は、第一の表面と第二の表面を有するガラス基板の製造方法において、第一の表面の平均表面粗さRaを0.2nm以下とし、第二の表面の平均表面粗さRaが0.3〜1.5nmになるように、HFを0.05〜5質量%含有する薬液またはNH4Fを20質量%以上含有する薬液により、第二の表面を化学処理することを特徴とする。
【選択図】図1
Description
(1)耐薬品性に優れていること、具体的にはフォトリソ−エッチング工程で使用される種々の酸、アルカリ等の薬液に対する耐性に優れていること、
(2)ガラス基板が熱収縮しないように歪点が高いこと、具体的には歪点が600℃以上であること。
(3)ガラス中に泡、ぶつ、脈理等の溶融欠陥が発生し難いように、溶融性に優れていること、
(4)溶融、或いは成形中に発生する異物がガラス基板中に混入しないように、耐失透性に優れていること。
無アルカリガラス基板として、好適なガラス組成およびその特性を表1に示す。表中の各試料を次のようにして作製した。まず表中のガラス組成となるように、ガラス原料を調合し、白金ポットを用いて1600℃−24時間溶融した。次に、得られた溶融ガラスをカーボン板の上に流し出し、平板形状に成形した。得られたガラスについて、表中の特性を評価した。
AFM(Veeco社製D3000、カンチレバー:Si)を用いて、10μm角の範囲を測定し、面内の平均表面粗さRaを算出した。具体的には、ガラス基板内の中央部と周辺部(基板端部から50mm内側)の9ヶ所について、表面粗さRaを測定し、その平均値を算出した。
剥離帯電評価には、図1に示すような装置を用いた。この装置は以下の構成を有している。
(1)ガラス基板の化学処理面(第二の表面)を下側にして支持台1に載置する。
(2)イオナイザ付きエアーガン5により、ガラス基板を10V以下に除電する。
(3)プレートを上昇させてガラス基板に接触させるとともに真空吸着させて、プレートとガラス基板を30秒間密着させる。
(4)プレートを下降させることでガラス基板を剥離し、ガラス基板中央部に発生する帯電量を表面電位計で連続的に測定する。
(5)(3)と(4)を繰り返し、計5回の剥離帯電評価を連続して行う。
(6)各測定における最大帯電量を求め、これらを積算して剥離帯電量とする。
未化学処理のガラス基板(試料No.3−1と同等品)と化学処理後のガラス基板(試料No.3−2〜3−7)について、未化学処理面と化学処理面が向かい合うようにして重ね合わせた後、平坦なプレートの上に載置して10kgの加重を均等にかけ、30分間放置した。また、比較のために、試料No.3−1についても同様の方法で評価を行った。次に、両ガラス基板を引き剥がし、すぐに剥がれたものを「○」、剥がれ難かったものを「△」、ガラス基板の破損なしに剥がすことができなかったものを「×」とした。
表2から明らかなように、試料No.3−2〜3−7は、ガラス基板の平均表面粗さRaが0.4〜1.0nmであるため、剥離帯電量が低く、はり付き性評価でガラス基板が破損しなかった。一方、試料No.3−1は、剥離帯電量が高く、はり付き性評価でガラス基板が破損した。なお、今回は、表1のNo.3の試料を用いて、各種評価を行ったが、その他の試料(No.1、2、4〜8)でも同様の評価結果が得られると考えられる。
Claims (11)
- 第一の表面と第二の表面を有するガラス基板の製造方法において、
第一の表面の平均表面粗さRaを0.2nm以下とし、
第二の表面の平均表面粗さRaが0.3〜1.5nmになるように、
HFを0.05〜5質量%含有する薬液またはNH4Fを20質量%以上含有する薬液により、第二の表面を化学処理することを特徴とするガラス基板の製造方法。 - 化学処理の処理時間が0.5秒〜3分であることを特徴とする請求項1に記載のガラス基板の製造方法。
- HFを0.05〜5質量%含有する薬液を用い、薬液の温度を50℃以下に保持した上で化学処理することを特徴とする請求項1または2に記載のガラス基板の製造方法。
- NH4Fを20質量%以上含有する薬液を用い、薬液の温度を30〜60℃に保持した上で化学処理することを特徴とする請求項1または2に記載のガラス基板の製造方法。
- 第一の表面を化学処理しないことを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のガラス基板の製造方法。
- 化学処理前の第二の表面の平均表面粗さRaを0.2nm以下にすることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載のガラス基板の製造方法。
- ガラス基板をダウンドロー法で成形し、化学処理前のガラス基板の第一の表面と第二の表面を火造り面にすることを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載のガラス基板の製造方法。
- ガラス基板の基板サイズが0.2m2以上であることを特徴とする請求項1〜7のいずれかに記載のガラス基板の製造方法。
- ガラス基板の板厚が0.6mm以下であることを特徴とする請求項1〜8のいずれかに記載のガラス基板の製造方法。
- ガラス基板が、ガラス組成として、下記酸化物換算の質量%で、SiO2 50〜70%、Al2O3 10〜20%、B2O3 0〜15%、MgO+CaO+SrO+BaO 1〜30%、MgO 0〜10%、CaO 0〜20%、SrO 0〜20%、BaO 0〜20%含有し、且つ実質的にアルカリ金属酸化物を含有しないことを特徴とする請求項1〜9のいずれかに記載のガラス基板の製造方法。
- 第一の表面が電極線や各種デバイスが形成される面であり、且つ第二の表面が電極線や各種デバイスが形成されない面であることを特徴とする請求項1〜10のいずれかに記載のガラス基板の製造方法。
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