JP2010273408A - 電力装置、電力発生方法、電力装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】圧電素子を用いた自己発電型の新しい電力装置を提供する
【解決手段】少なくとも一端が固定され、空間または媒質を伝播する波動を受信して共振する共振部と、前記共振部に結合して形成され、前記共振部の共振に応じて電圧を発生する圧電素子と、前記圧電素子の対向する面にそれぞれ形成され、前記発生した電圧を出力する第1電極および第2電極と、を含む電力装置。
【選択図】図2
【解決手段】少なくとも一端が固定され、空間または媒質を伝播する波動を受信して共振する共振部と、前記共振部に結合して形成され、前記共振部の共振に応じて電圧を発生する圧電素子と、前記圧電素子の対向する面にそれぞれ形成され、前記発生した電圧を出力する第1電極および第2電極と、を含む電力装置。
【選択図】図2
Description
本開示は、電力装置、電力発生方法、電力装置の製造方法に関する。
従来より、たとえば、心臓ペースメーカ、インシュリン注入器など体内埋め込み型の医療機器の電力源(電力装置)として、一次電池が使用されている。一次電池は、一旦放電してしまうと使用できなくなるため、体内埋め込み型の医療機器の電力源として用いると、電池交換のたびに、患者の体を切開する必要が生じてしまう。これは、患者の体力的および経済的な側面を考慮すると、必ずしも望ましいものではない。
したがって、体内埋め込み型の医療機器などの電力源として、電池交換が不要な自己発電型の電力源を用いることが望ましい。
ここで、従来の電池交換が不要な電力源としては、たとえば、太陽電池または圧電素子を用いた電力装置(たとえば、非特許文献1参照)がある。
John Kymissis, MIT, "Parasitic Power Harvesting in Shoes", Second IEEE International Conference on Wearable Computing, August 1998
しかしながら、従来の電池交換が不要な電力源は、体内埋め込み型の医療機器などの電力源に用いることは困難である。すなわち、太陽電池は、光が照射されることによって発電するものであるが、体内に埋め込まれると、人間の皮膚や衣服等によって光の照射が妨げられてしまい、十分な発電量を確保することが難しいという問題点が生じる。一方、圧電素子を用いた電力装置は、通常、圧電素子に直接力を加えることによって圧電素子を変形させ発電するものであるため、一旦体内に埋め込まれると、直接力を加えることはできず、体内埋め込み型の医療機器に適用することは難しいといった問題点がある。
そこで、上記問題点を解決し、体内埋め込み型の医療機器の電力源として適用することができる新しい電力装置、電力発生方法、および電力装置の製造方法を提供することが望まれる。
本開示の電力装置は、少なくとも一端が固定され、空間または媒質を伝播する波動を受信して共振する共振部と、前記共振部に結合して形成され、前記共振部の共振に応じて電圧を発生する圧電素子と、前記圧電素子の対向する面にそれぞれ形成され、前記発生した電圧を出力する第1電極および第2電極と、を含む。
また、本開示の電力装置は、前記共振部は、複数の共振体からなることもできる。さらに、その複数の共振体は、共振周波数の異なる少なくとも2つの共振体を含むこともできる。
さらに、本開示の電力装置は、複数の共振体が、それぞれ並列して配置され、または、同心円状に配置されることもできる。
さらに、本開示の電力装置は、共振部が、一端が固定され、他端を自由端とするカンチレバーとすることもできる。
本開示のシステムは、上記の本開示の電力装置と、前記電力装置の発生する電力が供給される負荷装置と、を含む。また、本開示のシステムは、上記の本開示の電力装置と、その電力装置に含まれる共振部に向けて、特定の周波数成分を有する波動を発信する周波数発生装置とを含む。
本開示の電力発生方法は、少なくとも一端が固定された共振部が、空間または媒質を伝播する波動を受信して共振し、前記共振部に結合して形成された圧電素子が、前記共振部の共振に応じて電圧を発生し、前記圧電素子の対向する面にそれぞれ形成された第1電極および第2電極が、前記発生した電圧を出力する。
本開示の電力装置の製造方法は、少なくとも一端が固定され、空間または媒質を伝播する波動を受信して共振する共振部と、前記共振部に結合して形成され、前記共振部の共振に応じて電圧を発生する圧電素子と、前記圧電素子の対向する面にそれぞれ形成され、前記発生した電圧を出力する第1電極および第2電極と、を含む電力装置の製造方法であって、少なくとも一端が固定された共振部の形状に合わせて半導体基板層を形成する工程と、前記半導体基板層上であって、少なくとも前記共振部をなす領域に第1電極層を形成する工程と、前記第1電極層上であって、前記共振部をなす領域に圧電素子層を形成する工程と、前記圧電素子層上であって、前記共振部をなす領域に第2電極層を形成する工程と、前記共振部の一端を固定する支持部の形状に合わせて前記半導体基板層を形成する工程と、を含む。
以下、本開示を実施するための好適な実施形態を、図面を参照しながら説明する。本実施形態においては、本開示の電力装置を適用する機器として、体内埋め込み型の医療機器であるインシュリン注入器を例にとって説明する。なお、各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため誇張していることがある。
<第1実施形態>
図1は、本開示の第1実施形態に係るインシュリン注入器1の概略構成を示すブロック図である。
図1は、本開示の第1実施形態に係るインシュリン注入器1の概略構成を示すブロック図である。
インシュリン注入器1は、体内埋め込み型のインシュリン注入器であって、インシュリンを適時に供給する装置である。インシュリン注入器1は、たとえば、図1に示すとおり、インシュリンを貯蔵するリザーバ10、リザーバ10からインシュリンを取得し、該インシュリンをカテーテル11を介して門脈に投与するポンプ12、ポンプ12を通過したインシュリンの流量を検出するなど各種制御を行う制御部13、およびポンプ12や制御部13などの負荷装置を動作させる電力装置20、などを含んで構成される。電力装置20で発生した電力は、たとえば、充電装置(図示せず)に一旦充電させる構成とし、負荷装置を動作させる時など必要に応じて充電装置から電力を取り出すことができる。ただし、本開示の電力装置20は、充電装置に一旦充電させる場合に限られず、発生した電力をそのまま負荷装置に供給し、ポンプ12などを動作させる構成とすることもできる。なお、本開示のインシュリン注入器1は、その電力装置20を除いて従来のインシュリン注入器とその構成および機能を共通とすることができるので、その詳細な説明は省略する。
本実施形態の電力装置20は、空間または媒質を伝搬する波動を受信することで電力を発生する装置である。なお、本実施形態における波動とは、周期的な交流成分をもつ信号を示し、たとえば、音波、超音波などの波を含む概念である。
電力装置20は、図2に示すとおり、電力生成部(共振部)21、および支持台(支持部)22を含んで構成され、ポンプ12の動作に必要な電力、たとえば、mWオーダーの電力を発生することができる。
支持台22は、電力生成部21の一端を片持ち梁状に固定させるためのものである。なお、図2では、支持台22をL字状の形状としているが、インシュリン注入器1内に設置可能な構造であれば他の形状としてもよい。
電力生成部21は、複数の電力ユニット21A−21Eからなり、空間または媒質(たとえば、皮膚など)を伝播する波動を受信して共振し、電力を発生させる電力発生部である。複数の電力ユニット21A−21Eは、それぞれ一端が支持台22に固定され、指向性を持って波動を受信できるように並列して配置される。
ここで、電力ユニットを詳細に説明するために、図3に電力ユニット21Aの概略構成の一例を示す。
電力ユニット21Aは、図3に示すように、カンチレバー(共振体)23と、圧電素子24と、第1電極25および第2電極26と、を含んで構成される。
カンチレバー23は、少なくとも一端が固定され、空間または媒質を伝播する波動を受信して共振する部位であって、特定の共振周波数を有している。この共振周波数は、カンチレバー23の幅、厚み、長さなどの物体の形状、および物体の材質に依存するヤング率、質量などによって設定することができ、一般的に、下記の数式(1)を用いて表すことができる。数式(1)において、記号fは共振周波数、kはばね定数(N/mm)、Eはヤング率(N/mm2)、bは材料の幅(mm)、tは材料の厚み(mm)、Lは材料の長さ(mm)を表す。たとえば、カンチレバー23のヤング率、質量、材料の幅、厚み、長さをそれぞれ、1.9×105N/mm2、2.76×10-8kg、1mm、0.03mm、0.4mmとすると、カンチレバー23の共振周波数は約135kHzとなる。なお、電力ユニット21A自体の共振周波数は、カンチレバー23と結合するように形成される圧電素子24などの影響を受けて決まる。したがって、電力ユニット21Aの共振周波数を、所望の共振周波数とするためには、たとえば、カンチレバー23の幅、長さ、厚さなどの形状を適宜調整しながら電力ユニット21Aの共振周波数を測定するなどの実験を繰り返すことによって調節すればよい。
第1電極25および第2電極26は、図3に示すとおり、圧電素子24の対向する面にそれぞれ形成され、圧電素子24で発生した電圧を出力するものである。第1電極25および第2電極26は、従来の電極を用いることができ、たとえば、第1電極25をPt/Ti電極とし、第2電極26をCr/Au電極とすることができる。
上記電力ユニット21Aと同様に、電力ユニット21B−21Eも構成される。ただし、本実施形態の電力装置20では、電力ユニット21A−21Eそれぞれの共振周波数を異ならせるために、たとえば、各電力ユニット21A−21Eにおけるカンチレバー23の長さをそれぞれ変えている。なお、各電力ユニット21A−21Eにおけるカンチレバー23の長さを変える場合に限られず、たとえば、カンチレバー23の厚さおよび幅などの形状、材質、またはこれらを組み合わせて各電力ユニット21A−21Eの共振周波数を異ならせることができる。また、電力装置20において、電力ユニットの数は、上記の5つの場合に限られず、必要とする電力量によって増減することができ、たとえば、1本、100本、1000本とすることもできる。
さらに、電力ユニットの共振周波数は、電力装置20を使用する外部の環境などに応じて適宜最適なものにすることができ、たとえば、自然界において可聴な音波の周波数1−4kHzの範囲で決定することができる。また、複数の電力ユニットの共振周波数は、全て異ならせる場合に限られず、一部のみ異ならせたり、全て同一とすることもできる。たとえば、電力装置20を使用する環境において受信できる波動の周波数成分が広範囲にわたっている場合、複数の電力ユニットそれぞれが異なる共振周波数を有するようにし、受信できる波動が特定の周波数成分を多く含んでいる場合、複数の電力ユニットそれぞれがその特定の周波数成分を共振周波数として有するようにすることで、環境に応じて電圧を効率よく出力することができる。
ここで、第1電極25は、支持台22上に配置されるので、複数の電力ユニット21A−21Eの第1電極25が共通電極となるように、支持台22の形状に合わせた形状とすることができる。一方、第2電極26は、圧電素子24上に配置されるので、圧電素子24の形状に合わせた形状とすることができる。なお、第1電極25および第2電極26の形状は、上述したものに限られず、各圧電素子24が発生する電圧を出力することができればよく、様々な形状とすることができる。
以上、上記電力装置20は、少なくとも一端が固定されたカンチレバー23が、空間または媒質を伝播する波動を受信して共振し、カンチレバー23に結合するように形成された圧電素子24が、カンチレバー23の共振に応じて電圧を発生し、圧電素子24の対向する面にそれぞれ形成された第1電極25および第2電極26が、その発生した電圧を出力する。
本実施形態の電力装置20によれば、空間または媒質を伝播する波動を受信することにより自己発電することができるので、光の照射が妨げられる場所でも電力源として活用することができる。また、電力ユニットの数、電力ユニットにおけるカンチレバー23の形状等を変えることによって、環境に応じて所望の電力を発生させることができる。さらに、複数の電力ユニットをそれぞれ並列に配置させることで、受信する波動の指向性を考慮して共振でき、そのため、電力を効率よく発生させることができる。
以上、このような電力装置20を備える本実施形態のインシュリン注入器1によれば、体外にある音響などの周波数信号に応じて電力を発生させることができるので、一次電池のように電池交換のたびに、患者の体を切開する必要性を抑制することができる。
<第2実施形態>
本開示の第2実施形態に係るインシュリン注入器システム100は、上記カンチレバー23を共振させる専用の波動発信装置2を備える点で上記第1実施形態と異なる。
本開示の第2実施形態に係るインシュリン注入器システム100は、上記カンチレバー23を共振させる専用の波動発信装置2を備える点で上記第1実施形態と異なる。
図4は、本実施形態に係るインシュリン注入器システム100の概略構成を示すブロック図である。
インシュリン注入器システム100は、図4に示すとおり、インシュリン注入器1と、波動発信装置2とを含む。なお、第2実施形態に係るインシュリン注入器1は、上記第1実施形態のインシュリン注入器1と共通のものとすることができるので、ここでの詳細な説明は省略する。
波動発信装置2は、インシュリン注入器1内の電力装置20に含まれる電力生成部21に向けて、特定の周波数成分を有する波動を発信する装置である。波動発信装置2は、電力生成部21の共振周波数に応じて、発信する波動の周波数成分を設定することができる。波動発信装置2は、従来の波動を発信する装置、たとえば、音波発信装置、超音波発信装置などの装置とその構成および機能を共通とすることができるので、その詳細な説明は省略する。
本実施形態のインシュリン注入器システム100によれば、外部の波動発信装置2から特定の周波数成分をもつ波動を発信させることで、電力装置20がその波動を確実かつ安定して受信できるようになるため、ユーザが所望するとき、電力装置20に電圧を出力させることができる。
<電力装置の製造方法>
ここで、本開示の電力装置20の製造方法について、図5および図6を参照しながら、詳細に説明する。図5は、本開示において製造する電力装置20の一例を示すものであって、図5(a)はその電力装置20の斜視図、図5(b)は上面図、図5(c)は下面図である。図5(a)に示すように、本開示の電力装置20は、複数の電力ユニットの一端がそれぞれ支持台22の両サイドに並列して固定され、他端が中央で自由端となる構造の電力生成部21を備える。より具体的には、本開示の電力装置20の電力生成部21は、図5(b)に示すように、カンチレバー部211や枠部212を備え、カンチレバー部211は、枠部212を構成する両サイドから中央に向けてそれぞれ突出した櫛歯状の電力ユニットが対向するような構造とすることができる。図5において、第1電極、圧電素子、第2電極の図示を省略している。図6は、本開示の電力装置20の製造方法の各工程を表す図であって、図6(a)−(k)は、図5(a)に示す点線A−A'で切り取った断面からみた電力装置20の各製造工程を示す。なお、本開示の電力装置20は、その平面の大きさを10×10mm2とし、高さ(厚さ)を1mmとすることができる。
ここで、本開示の電力装置20の製造方法について、図5および図6を参照しながら、詳細に説明する。図5は、本開示において製造する電力装置20の一例を示すものであって、図5(a)はその電力装置20の斜視図、図5(b)は上面図、図5(c)は下面図である。図5(a)に示すように、本開示の電力装置20は、複数の電力ユニットの一端がそれぞれ支持台22の両サイドに並列して固定され、他端が中央で自由端となる構造の電力生成部21を備える。より具体的には、本開示の電力装置20の電力生成部21は、図5(b)に示すように、カンチレバー部211や枠部212を備え、カンチレバー部211は、枠部212を構成する両サイドから中央に向けてそれぞれ突出した櫛歯状の電力ユニットが対向するような構造とすることができる。図5において、第1電極、圧電素子、第2電極の図示を省略している。図6は、本開示の電力装置20の製造方法の各工程を表す図であって、図6(a)−(k)は、図5(a)に示す点線A−A'で切り取った断面からみた電力装置20の各製造工程を示す。なお、本開示の電力装置20は、その平面の大きさを10×10mm2とし、高さ(厚さ)を1mmとすることができる。
電力装置20の製造方法は、大きく分けて、各電力ユニットを構成するカンチレバーの形状に合わせて半導体基板層を形成する工程と、第1電極層を形成する工程と、圧電素子層を形成する工程と、第2電極層を形成する工程と、カンチレバーの一端を固定する支持部の形状に合わせて半導体基板層を形成する工程とを含む。
まず、カンチレバーの形状に合わせて半導体基板層を形成する工程の前工程として、図6(a)に示すように、第1半導体基板層(Siウエハ)30、第1酸化膜31、第2半導体基板層32(Siウエハ)が順に積層された基板を用意する。なお、本実施形態では、支持台を形成する半導体基板層を第1半導体基板層、およびカンチレバーを形成する半導体基板層を第2半導体基板層とする。第1半導体基板層30、第1酸化膜31、および第2半導体基板層32の各厚さは、たとえば、300μm、1μm、および30μmとすることができる。
次いで、第2半導体基板層32をカンチレバーの形状に合わせて形成する工程を行う。この工程は、主に、第2半導体基板層32をエッチングすることによって、カンチレバー23の幅、長さをそれぞれ決定する工程である。
この工程は、まず、第2酸化膜33および第3酸化膜34の成膜処理を行う。すなわち、第1半導体基板層30の下面、および第2半導体基板層32の上面にそれぞれ第2酸化膜33および第3酸化膜34を熱酸化させることによって成膜する。この第2酸化膜33および第3酸化膜34は、第1半導体基板層30および第2半導体基板層のエッチングしない部分をレジスト材料から保護する保護膜となる。図6(b)は、第2酸化膜33および第3酸化膜34の成膜処理を行った後の状態を示す。第2酸化膜33および第3酸化膜34は、たとえば、それぞれ1μmとすることができる。
次に、第3酸化膜34上にレジスト塗布・ベーク処理を行う。レジスト塗布処理は、スピンナーを使用し、フォトレジストを薄く塗布する処理である。ベーク処理は、ホットプレートを使用し、レジストの溶剤を蒸発させて硬化させるため乾燥する処理である。塗布したレジストの膜厚は、たとえば、1μmとすることができる。本実施形態におけるフォトレジストは、ポジ型のフォトレジスト(たとえば、OFPR−800)を用いることとする。なお、これらのレジスト塗布・ベーク処理は、公知の処理方法と同様に行うことができるので、その詳細な説明は省略する。
次に、露光・現像処理を行う。露光処理は、たとえば、両面露光機を使用し、図5(b)に例示するようなカンチレバー部211と枠部212とからなるパターンになるようにパターン化されたフォトマスクを通して露光する処理である。現像処理は、フォトマスクにより露光されなかった部分を残し、レジストを取り除く処理である。なお、これらの露光・現像処理は、公知の処理方法と同様に行うことができるので、その詳細な説明は省略する。
次に、第3酸化膜34のエッチング処理を行う。この処理は、第3酸化膜34においてレジスト膜のない部分を溶解・除去する処理である。第3酸化膜34において、たとえば、CHF3ガスを用いて反応性イオンエッチング(RIE)を約60分行うと、レジスト膜のない部分を溶解・除去することができる。図6(c)は、第3酸化膜34のエッチング処理を行った後の状態を示す。
次に、第2半導体基板層32のエッチング処理を行う。この処理は、第2半導体基板層32においてレジスト膜のない部分を溶解・除去する処理である。第2半導体基板層32において、たとえば、SF6ガスを用いて反応性イオンエッチング(RIE)を約45分行うと、レジスト膜のない部分を溶解・除去することができる。図6(d)は、第2半導体基板層32のエッチング処理を行った後の状態を示す。上記処理を行うことで、図6(d)に示すように、カンチレバーの形状に合わせて第2半導体基板層32を形成することができる。
次に、レジスト剥離の処理を行う。この処理は、残存する第2半導体基板層32上に存在するフォトレジストのみを除去し、純水で洗浄する処理である。レジスト剥離の処理は、公知の処理方法と同様に行うことができるので、その詳細な説明は省略する。図6(e)は、レジスト剥離の処理を行った後の状態を示す。
次に、第3酸化膜34を除去する処理を行う。たとえば、CHF3ガスを用いて反応性イオンエッチング(RIE)を約60分行うと、残存する第2半導体基板層32上に存在する第3酸化膜34を溶解・除去することができる。
次いで、第1電極層35を形成する工程を行う。この工程は、主に、第1電極25をカンチレバー23上に形成する工程である。
たとえば、第1電極25の材料Ti/Ptを用いる場合、スパッター装置を使用し、メタルマスクを用いて第2半導体基板層32上であって、少なくともカンチレバーをなす領域(櫛部)にTi/Ptを成膜する。図6(f)は、Ti/Ptを成膜した後の状態を示す。
次いで、圧電素子層36を形成する工程を行う。この工程は、主に、圧電素子24をカンチレバー23に結合するように形成する工程である。
まず、圧電素子層36とするPZTを成膜する処理を行う。たとえば、スパッター装置を使用して、第1電極層35および第2酸化膜31上に成膜することができる。
次に、圧電素子層36上にレジスト塗布・ベーク処理を行う。この各処理は、上記のレジスト塗布・ベーク処理と同様の装置・条件ですることができる。
次に、露光・現像処理を行う。露光処理は、たとえば、両面露光機を使用し、カンチレバー部211の形状、すなわち、図7に例示するような圧電素子24のパターンになるようにパターン化されたフォトマスクを通して露光する処理である。現像処理は、フォトマスクにより露光されなかった部分を残し、レジストを取り除く処理である。
次に、圧電素子層36のエッチング処理を行う。この処理は、圧電素子層36においてレジスト膜のない部分を溶解・除去する処理である。圧電素子層36において、たとえば、硝酸とフッ酸を用いたウェットエッチングを行うと、レジスト膜のない部分を溶解・除去することができる。
次に、レジスト剥離の処理を行う。レジスト剥離は、上記のレジスト剥離と同様に行うことができる。図6(g)は、圧電素子層36のエッチング処理、レジスト剥離の処理を行った後の状態を示す。
次いで、第2電極層37を形成する工程を行う。この工程は、主に、第2電極26をカンチレバー23上に形成する工程である。
この工程は、まず、第2電極層37とするCr/Auを成膜する処理を行う。たとえば、真空蒸着によって行うことができ、圧電素子層36および第2半導体基板層32上に成膜する。
次に、第2半導体基板層32上にレジスト塗布・ベーク処理を行う。この各処理は、上記のレジスト塗布・ベーク処理と同様の装置・条件ですることができる。
次に、露光・現像処理を行う。露光処理は、たとえば、両面露光機を使用し、圧電素子層36上であって、カンチレバー部211の形状のパターンになるようにパターン化されたフォトマスクを通して露光する処理である。なお、このパターンは、上記圧電素子層36を露光する際のパターンとほぼ同様とすることができる。現像処理は、フォトマスクにより露光されなかった部分を残し、レジストを取り除く処理である。
さらに、第2電極層37をエッチングする処理を行う。この処理は、第2電極層37においてレジスト膜のない部分を溶解・除去する処理である。圧電素子層36において、たとえば、硝酸とフッ酸を用いたウェットエッチング(Cr:硝酸セリウムアンモン、Au:ヨウ素ヨウ化カリウム)を行うと、レジスト膜のない部分を溶解・除去することができる。
次に、レジスト剥離の処理を行う。レジスト剥離は、上記のレジスト剥離と同様に行うことができる。図6(h)は、第2電極層37のエッチング処理、レジスト剥離の処理を行った後の状態を示す。
次いで、カンチレバーの一端を固定する支持部の形状に合わせて第1半導体基板層30を形成する工程を行う。
まず、第1半導体基板層30の裏面(下面)にレジスト塗布・ベーク処理を行う。この各処理は、上記のレジスト塗布・ベーク処理と同様の装置・条件ですることができる。
次に、露光・現像処理を行う。露光処理は、たとえば、両面露光機を使用し、カンチレバーの一端を固定する支持部の形状、すなわち、図5(c)に例示するようなX軸方向の支持部22の両端が残存するパターンになるようにパターン化されたフォトマスクを通して露光する処理である。現像処理は、フォトマスクにより露光されなかった部分を残し、レジストを取り除く処理である。
次に、第2酸化膜33のエッチング処理を行う。この処理は、第2酸化膜33においてレジスト膜のない部分を溶解・除去する処理である。第2酸化膜33において、たとえば、CHF3ガスを用いて反応性イオンエッチング(RIE)を行うと、レジスト膜のない部分を溶解・除去することができる。図6(i)は、第2酸化膜33のエッチング処理を行った後の状態を示す。
次に、レジスト剥離する処理を行う。この処理は、残存する第1半導体基板層30上に存在するフォトレジストを除去し、純水で洗浄する処理である。レジスト剥離の処理は、公知の処理方法と同様に行うことができるので、その詳細な説明は省略する。
次に、第1半導体基板層30をエッチングする処理を行う。第1半導体基板層30において、たとえば、30%KOH水溶液を用いてウェットエッチングを約180分行うと、レジスト膜のない部分を溶解・除去することができる。図6(j)は、第1半導体基板層30を異方性エッチングした後の状態を示す。なお、30%KOH水溶液を用いてウェットエッチングを行うと、図6(j)に示すように、第1半導体基板層30は、(111)結晶面に沿ったエッチング形状(たとえば、テーバー54.7度を有する形状)になる。
次に、第1酸化膜31を除去(剥離)する処理を行う。第1酸化膜31において、たとえば、10%HF水溶液を用いてウェットエッチングを行うと、第1半導体基板層30に覆われていない部分の第1酸化膜31は剥離される。図6(k)は、第1酸化膜31を剥離した後の状態を示す。
以上より、本開示の電力装置20の製造方法を行うことができる。なお、上記製造方法では、必要に応じて、各工程に純水清浄および乾燥する工程を適宜導入させることができる。
また、本開示の電力装置20の製造方法は、電力装置20の形状によって、上記製造方法の各工程を省略・修正等でき、また矛盾しない範囲で各工程の順序を入れ替えることも可能である。さらに、上記製造方法によって製造される電力装置20は、図5に例示する電力装置20の形状に限られない。
以上のように本開示の好適な実施形態について説明したが、本開示は、以上の実施形態に限定されるべきものではなく、特許請求の範囲に表現された思想および範囲を逸脱することなく、種々の変形、追加、および省略が当業者によって可能である。
たとえば、上記実施形態では、電力装置20の適用する機器としてインシュリン注入器1を例示して説明したが、本開示は、インシュリン注入器1に限られず、不整脈を校正する心臓ペースメーカ、内視鏡カプセルなどその他体内埋め込み型の医療機器の電力源として活用することができる。その際、それぞれの医療機器の使用環境や必要電力に応じて電力装置20の電力ユニットの数、共振周波数を適宜調整することができる。また、本開示の電力装置20は、体内埋め込み型の医療機器に限られず、空間または媒質を伝播する波動を受信することにより電圧を発生することができる自己発電型の電力源として幅広く活用でき、特に、光が照射しない場所においては、太陽電池の代替品として自己発電ができる電力源として大きなメリットを備える。
また、上記実施形態では、電力生成部21は、複数の電力ユニット(カンチレバー)21A−21Eがそれぞれ並列して配置される場合を例示したが、本開示はこれに限られず、たとえば、図8に示すように、電力生成部21'は、複数の電力ユニット(カンチレバー)21'A−21'Lがそれぞれ支持台22'上に同心円状に配置することもできる。なお、図8(a)は、支持台22'上に複数の電力ユニット21'A−21'Lが同心円状に配置された上面図であって、図8(b)は、図8(a)に示す点線B−B'で切り取った断面図である。複数の電力ユニット(カンチレバー)21A−21'Lを同心円状に配置することで、無指向性の特性を有し、空間または媒質を伝播する波動をあらゆる方向から受信することができ、共振しやすくなる。
さらに、上記実施形態では、共振体として、一端が固定され、他端が自由端であるカンチレバーを例示したが、両端が固定された両持ち梁の形状とすることもできる。
1 インシュリン注入器、
2 波動発信装置、
10 リザーバ、
11 カテーテル、
12 ポンプ、
13 制御部、
20 電力装置。
2 波動発信装置、
10 リザーバ、
11 カテーテル、
12 ポンプ、
13 制御部、
20 電力装置。
Claims (10)
- 少なくとも一端が固定され、空間または媒質を伝播する波動を受信して共振する共振部と、
前記共振部に結合して形成され、前記共振部の共振に応じて電圧を発生する圧電素子と、
前記圧電素子の対向する面にそれぞれ形成され、前記発生した電圧を出力する第1電極および第2電極と、
を含む電力装置。 - 前記共振部は、複数の共振体を含む、請求項1に記載の電力装置。
- 前記複数の共振体は、共振周波数の異なる少なくとも2つの共振体を含む、請求項2に記載の電力装置。
- 前記複数の共振体は、それぞれ並列して配置される、請求項2に記載の電力装置。
- 前記複数の共振体は、同心円状に配置される、請求項2に記載の電力装置。
- 前記共振部は、一端が固定され、他端を自由端とするカンチレバーである、請求項1に記載の電力装置。
- 請求項1に記載の電力装置と、
前記電力装置の発生する電力が供給される負荷装置と、
を含むシステム。 - 請求項1に記載の電力装置と、
前記電力装置に含まれる共振部に向けて、特定の周波数成分を有する波動を発信する波動発信装置と、
を含むシステム。 - 少なくとも一端が固定された共振部が、空間または媒質を伝播する波動を受信して共振し、
前記共振部に結合して形成された圧電素子が、前記共振部の共振に応じて電圧を発生し、
前記圧電素子の対向する面にそれぞれ形成された第1電極および第2電極が、前記発生した電圧を出力する、
電圧発生方法。 - 少なくとも一端が固定され、空間または媒質を伝播する波動を受信して共振する共振部と、前記共振部に結合して形成され、前記共振部の共振に応じて電圧を発生する圧電素子と、前記圧電素子の対向する面にそれぞれ形成され、前記発生した電圧を出力する第1電極および第2電極と、を含む電力装置の製造方法であって、
少なくとも一端が固定された共振部の形状に合わせて半導体基板層を形成することと、
前記半導体基板層上であって、少なくとも前記共振部をなす領域に第1電極層を形成することと、
前記第1電極層上であって、前記共振部をなす領域に圧電素子層を形成することと、
前記圧電素子層上であって、前記共振部をなす領域に第2電極層を形成することと、
前記共振部の一端を固定する支持部の形状に合わせて前記半導体基板層を形成することと、
を含む、電力装置の製造方法。
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