JP2010265527A - 連続成膜装置 - Google Patents
連続成膜装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010265527A JP2010265527A JP2009119698A JP2009119698A JP2010265527A JP 2010265527 A JP2010265527 A JP 2010265527A JP 2009119698 A JP2009119698 A JP 2009119698A JP 2009119698 A JP2009119698 A JP 2009119698A JP 2010265527 A JP2010265527 A JP 2010265527A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- roll
- rotating cylindrical
- film forming
- substrate
- cylindrical electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
【解決手段】真空中で搬送される基材Sの表面に成膜粒子を供給して皮膜を形成する連続成膜装置であって、真空チャンバ−1と、真空チャンバー1内に回転自在に支持され、基材Sを巻き掛けて搬送する成膜ロール4と、前記基材Sを成膜域に供給する巻出ロール5および成膜後の基材を巻き取る巻取ロール6と、前記成膜ロール4に対向して配置されたスパッタ蒸発源71,72,73を備える。さらに前記成膜ロール4の下部に一対の回転円筒状電極11,12をそれぞれ成膜ロール4と平行に備える。前記一対の回転円筒状電極の少なくとも一方は円筒状ターゲット13を備える。
【選択図】図1
Description
4 成膜ロール、5 巻出ロール、6 巻取ロール、
11,12 回転円筒状電極、13 円筒状ターゲット、
14,15 磁場発生機構、23 搬送ロール、35 隔壁、
71〜73 スパッタ蒸発源、91〜96 経路変更ロール
Claims (8)
- 真空中で搬送される基材の表面に成膜粒子を供給して皮膜を形成する連続成膜装置であって、
真空チャンバ−と、
前記真空チャンバー内に回転自在に支持され、前記基材を巻き掛けて搬送することができる成膜ロールと、
前記基材を供給する巻出ロールおよび成膜後の基材を巻き取る巻取ロールと、
前記成膜ロールに対向して配置された成膜源を備え、
さらに一対の回転円筒状電極をそれぞれ前記成膜ロールと平行に配置した、連続成膜装置。 - 前記真空チャンバーは、正面壁及び背面壁を備え、側方が開口したチャンバー本体と、前記チャンバー本体の側方の開口を開閉自在に閉じるサイドドアを備え、前記サイドドアに前記成膜源が取り付けられ、前記成膜ロール、巻出ロール、巻取ロール及び一対の回転円筒状電極が前記正面壁と背面壁とに回転自在に支持されるように設けられた、請求項1に記載した連続成膜装置。
- 前記一対の回転円筒状電極の内の少なくとも一方の回転円筒状電極は円筒状ターゲットを備え、前記成膜ロールに基材を巻き掛けて搬送しながら前記円筒状ターゲットを蒸発させて基材表面に成膜する、請求項1又は2に記載した連続成膜装置。
- 前記一対の回転円筒状電極はそれぞれ基板を巻き掛けて搬送する搬送ロールを備え、前記一方の回転円筒状電極の搬送ロールと他方の回転円筒状電極の搬送ロールの対向面に基材を案内する経路変更ロールを設け、前記回転円筒状電極の搬送ロールに巻き掛けられて搬送される基材の間に放電プラズマを形成するプラズマ電源と、前記放電プラズマに原料ガスを供給する原料ガス供給装置を設け、
前記経路変更ロールによって前記回転円筒状電極の搬送ロールの対向面に基材を巻き掛けて搬送しながら前記回転円筒状電極の搬送ロール間に形成した放電プラズマによって基材表面にプラズマ処理を行う、請求項1又は2に記載した連続成膜装置。 - 前記一対の回転円筒状電極はそれぞれ基板を巻き掛けて搬送する搬送ロールを備え、前記一方の回転円筒状電極の搬送ロールと他方の回転円筒状電極の搬送ロールの対向面に基材を案内する経路変更ロールを設け、前記回転円筒状電極の搬送ロールに巻き掛けられて搬送される基材の間に放電プラズマを形成するプラズマ電源と、前記放電プラズマに原料ガスを供給する原料ガス供給装置を設け、さらに前記一対の回転円筒状電極の内の少なくとも一方の回転円筒状電極が備える搬送ロールと交換可能な円筒状ターゲットを設け、
前記経路変更ロールによって前記回転円筒状電極の搬送ロールの対向面に基材を巻き掛けて搬送しながら前記回転円筒状電極の搬送ロール間に形成した放電プラズマによって基材表面にプラズマ処理を行い、あるいは前記少なくとも一方の回転円筒状電極が備える搬送ロールを前記円筒状ターゲットと交換し、前記成膜ロールに基材を巻き掛けて搬送しながら前記円筒状ターゲットを蒸発させて基材表面に成膜する、請求項1又は2に記載した連続成膜装置。 - 前記一対の回転円筒状電極はそれぞれ基板を巻き掛けて搬送する搬送ロールを備え、前記一方の回転円筒状電極の搬送ロールと他方の回転円筒状電極の搬送ロールの対向面に基材を案内する経路変更ロールを設け、前記回転円筒状電極の搬送ロールに巻き掛けられて搬送される基材の間に放電プラズマを形成するプラズマ電源と、前記放電プラズマに原料ガスを供給する原料ガス供給装置を設け、さらに前記搬送ロールを備えた一対の回転円筒状電極の内の少なくとも一方の回転円筒状電極と交換可能な、円筒状ターゲットを備えた回転円筒状電極を設け、
前記経路変更ロールによって前記回転円筒状電極の搬送ロールの対向面に基材を巻き掛けて搬送しながら前記回転円筒状電極の搬送ロール間に形成した放電プラズマによって基材表面にプラズマ処理を行い、あるいは前記搬送ロールを備えた一対の回転円筒状電極の内の少なくとも一方の回転円筒状電極を前記円筒状ターゲットを備えた回転円筒状電極と交換し、前記成膜ロールに基材を巻き掛けて搬送しながら前記円筒状ターゲットを蒸発させて基材表面に成膜する、請求項1又は2に記載した連続成膜装置。 - 前記一対の回転円筒状電極の間の対向空間を区画する隔壁を着脱自在に設け、前記隔壁によって区画された前記対向空間を排気する真空排気装置を設けた、請求項4から6のいずれか1項に記載した連続成膜装置。
- 前記真空チャンバー内の前記隔壁の外側に区画された外部空間に前記隔壁をシールドするシールドガスを供給停止自在に供給するシールドガス供給装置が設けられた、請求項7に記載した連続成膜装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009119698A JP5240782B2 (ja) | 2009-05-18 | 2009-05-18 | 連続成膜装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009119698A JP5240782B2 (ja) | 2009-05-18 | 2009-05-18 | 連続成膜装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010265527A true JP2010265527A (ja) | 2010-11-25 |
JP5240782B2 JP5240782B2 (ja) | 2013-07-17 |
Family
ID=43362744
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009119698A Expired - Fee Related JP5240782B2 (ja) | 2009-05-18 | 2009-05-18 | 連続成膜装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5240782B2 (ja) |
Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101444856B1 (ko) * | 2013-01-22 | 2014-09-26 | (주)에스엔텍 | 플라즈마 식각 장치 |
WO2014156129A1 (ja) * | 2013-03-28 | 2014-10-02 | 株式会社神戸製鋼所 | 成膜装置及び成膜方法 |
CN104160471A (zh) * | 2012-03-12 | 2014-11-19 | 应用材料公司 | 用于溅射沉积的微型可旋转式溅射装置 |
JP2015030906A (ja) * | 2013-08-06 | 2015-02-16 | 株式会社神戸製鋼所 | 成膜装置 |
WO2015025782A1 (ja) * | 2013-08-21 | 2015-02-26 | コニカミノルタ株式会社 | ガスバリアーフィルムの製造装置及びガスバリアーフィルムの製造方法 |
JP2015510037A (ja) * | 2012-01-18 | 2015-04-02 | ヌボサン,インコーポレイテッド | フレキシブル基板上に光電池を形成するシステム |
CN104674181A (zh) * | 2015-02-09 | 2015-06-03 | 常州工学院 | 一种快速换靶单面往复连续镀膜磁控溅射卷绕镀膜机 |
KR20150065890A (ko) * | 2012-10-09 | 2015-06-15 | 유로플라즈마 엔브이 | 표면 코팅을 제공하기 위한 장치 및 방법 |
KR101555246B1 (ko) * | 2013-06-28 | 2015-09-24 | (주)에스엔텍 | 플라즈마 화학기상 장치용 전극 |
JP6440884B1 (ja) * | 2018-05-10 | 2018-12-19 | 京浜ラムテック株式会社 | スパッタリングカソードおよびスパッタリング装置 |
JP2019189932A (ja) * | 2018-05-10 | 2019-10-31 | 京浜ラムテック株式会社 | スパッタリングカソードおよびスパッタリング装置 |
JP2019189934A (ja) * | 2018-05-10 | 2019-10-31 | 京浜ラムテック株式会社 | スパッタリングカソード集合体およびスパッタリング装置 |
WO2019208267A1 (ja) * | 2018-04-26 | 2019-10-31 | 京浜ラムテック株式会社 | スパッタリングカソード、スパッタリングカソード集合体およびスパッタリング装置 |
US10580627B2 (en) | 2018-04-26 | 2020-03-03 | Keihin Ramtech Co., Ltd. | Sputtering cathode, sputtering cathode assembly, and sputtering apparatus |
JP2022544641A (ja) * | 2019-06-24 | 2022-10-20 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 基板上に材料を堆積する方法 |
CN118028761A (zh) * | 2024-04-12 | 2024-05-14 | 山东省宝丰镀膜有限公司 | 一种卷绕式磁控阴极主辊蒸发成膜系统 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006299361A (ja) * | 2005-04-22 | 2006-11-02 | Dainippon Printing Co Ltd | 成膜装置及び成膜方法 |
JP2008031493A (ja) * | 2006-07-26 | 2008-02-14 | Kobe Steel Ltd | 連続成膜装置 |
JP2008196001A (ja) * | 2007-02-13 | 2008-08-28 | Kobe Steel Ltd | プラズマcvd装置 |
JP2009024230A (ja) * | 2007-07-20 | 2009-02-05 | Kobe Steel Ltd | スパッタリング装置 |
-
2009
- 2009-05-18 JP JP2009119698A patent/JP5240782B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006299361A (ja) * | 2005-04-22 | 2006-11-02 | Dainippon Printing Co Ltd | 成膜装置及び成膜方法 |
JP2008031493A (ja) * | 2006-07-26 | 2008-02-14 | Kobe Steel Ltd | 連続成膜装置 |
JP2008196001A (ja) * | 2007-02-13 | 2008-08-28 | Kobe Steel Ltd | プラズマcvd装置 |
JP2009024230A (ja) * | 2007-07-20 | 2009-02-05 | Kobe Steel Ltd | スパッタリング装置 |
Cited By (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015510037A (ja) * | 2012-01-18 | 2015-04-02 | ヌボサン,インコーポレイテッド | フレキシブル基板上に光電池を形成するシステム |
CN104160471A (zh) * | 2012-03-12 | 2014-11-19 | 应用材料公司 | 用于溅射沉积的微型可旋转式溅射装置 |
JP2015511667A (ja) * | 2012-03-12 | 2015-04-20 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated | スパッタ堆積用の小型の回転可能なスパッタデバイス |
TWI567216B (zh) * | 2012-03-12 | 2017-01-21 | 應用材料股份有限公司 | 供濺鍍沉積的微型可旋轉式濺鍍裝置 |
KR20150065890A (ko) * | 2012-10-09 | 2015-06-15 | 유로플라즈마 엔브이 | 표면 코팅을 제공하기 위한 장치 및 방법 |
KR102184276B1 (ko) * | 2012-10-09 | 2020-12-01 | 유로플라즈마 엔브이 | 표면 코팅을 제공하기 위한 장치 및 방법 |
KR101444856B1 (ko) * | 2013-01-22 | 2014-09-26 | (주)에스엔텍 | 플라즈마 식각 장치 |
JP2014189890A (ja) * | 2013-03-28 | 2014-10-06 | Kobe Steel Ltd | 成膜装置及び成膜方法 |
WO2014156129A1 (ja) * | 2013-03-28 | 2014-10-02 | 株式会社神戸製鋼所 | 成膜装置及び成膜方法 |
KR101555246B1 (ko) * | 2013-06-28 | 2015-09-24 | (주)에스엔텍 | 플라즈마 화학기상 장치용 전극 |
JP2015030906A (ja) * | 2013-08-06 | 2015-02-16 | 株式会社神戸製鋼所 | 成膜装置 |
WO2015025782A1 (ja) * | 2013-08-21 | 2015-02-26 | コニカミノルタ株式会社 | ガスバリアーフィルムの製造装置及びガスバリアーフィルムの製造方法 |
CN104674181A (zh) * | 2015-02-09 | 2015-06-03 | 常州工学院 | 一种快速换靶单面往复连续镀膜磁控溅射卷绕镀膜机 |
CN112004958A (zh) * | 2018-04-26 | 2020-11-27 | 京浜乐梦金属科技株式会社 | 溅射阴极、溅射阴极组件、以及溅射装置 |
US11081323B2 (en) | 2018-04-26 | 2021-08-03 | Keihin Ramtech Co., Ltd. | Sputtering cathode, sputtering cathode assembly, and sputtering apparatus |
CN112004958B (zh) * | 2018-04-26 | 2022-11-11 | 京浜乐梦金属科技株式会社 | 溅射阴极、溅射阴极组件、以及溅射装置 |
WO2019208267A1 (ja) * | 2018-04-26 | 2019-10-31 | 京浜ラムテック株式会社 | スパッタリングカソード、スパッタリングカソード集合体およびスパッタリング装置 |
US10580627B2 (en) | 2018-04-26 | 2020-03-03 | Keihin Ramtech Co., Ltd. | Sputtering cathode, sputtering cathode assembly, and sputtering apparatus |
CN115287613A (zh) * | 2018-04-26 | 2022-11-04 | 京浜乐梦金属科技株式会社 | 溅射阴极、溅射阴极组件、以及溅射装置 |
US11348770B2 (en) | 2018-04-26 | 2022-05-31 | Keihin Ramtech Co., Ltd. | Sputtering cathode, sputtering cathode assembly, and sputtering apparatus |
US11081324B2 (en) | 2018-04-26 | 2021-08-03 | Keihin Ramtech Co., Ltd. | Sputtering cathode, sputtering cathode assembly, and sputtering apparatus |
JP2019189933A (ja) * | 2018-05-10 | 2019-10-31 | 京浜ラムテック株式会社 | スパッタリングカソードおよびスパッタリング装置 |
JP6440884B1 (ja) * | 2018-05-10 | 2018-12-19 | 京浜ラムテック株式会社 | スパッタリングカソードおよびスパッタリング装置 |
JP2019189932A (ja) * | 2018-05-10 | 2019-10-31 | 京浜ラムテック株式会社 | スパッタリングカソードおよびスパッタリング装置 |
JP2019189934A (ja) * | 2018-05-10 | 2019-10-31 | 京浜ラムテック株式会社 | スパッタリングカソード集合体およびスパッタリング装置 |
JP2022544641A (ja) * | 2019-06-24 | 2022-10-20 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 基板上に材料を堆積する方法 |
CN118028761A (zh) * | 2024-04-12 | 2024-05-14 | 山东省宝丰镀膜有限公司 | 一种卷绕式磁控阴极主辊蒸发成膜系统 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5240782B2 (ja) | 2013-07-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5240782B2 (ja) | 連続成膜装置 | |
JP6724967B2 (ja) | プラズマを使った前処理装置を有した蒸着装置 | |
US4692233A (en) | Vacuum coating apparatus | |
JP6360882B2 (ja) | フレキシブル基板のための堆積プラットフォーム及びその操作方法 | |
JP4139441B2 (ja) | 移動基材上にカーボンリッチ被膜を付着させるための方法および装置 | |
JP4747658B2 (ja) | 成膜装置及び成膜方法 | |
WO2011043047A1 (ja) | プラズマcvd装置 | |
JP2006249471A (ja) | 成膜方法 | |
JP2011042848A (ja) | 成膜装置 | |
JP2014189890A (ja) | 成膜装置及び成膜方法 | |
JP4597756B2 (ja) | 成膜装置及び成膜方法 | |
JPH0863746A (ja) | 磁気記録媒体の製造方法及び装置 | |
US20200318233A1 (en) | Deposition apparatus, method of coating a flexible substrate and flexible substrate having a coating | |
JP5144393B2 (ja) | プラズマcvd成膜方法およびプラズマcvd装置 | |
JP7186234B2 (ja) | 堆積装置、フレキシブル基板をコーティングする方法、及びコーティングを有するフレキシブル基板 | |
JP2009138239A (ja) | 成膜装置および成膜方法 | |
JP2007077478A (ja) | 成膜方法及び成膜装置 | |
JP2011179084A (ja) | 大気圧プラズマ装置 | |
JP5787917B2 (ja) | 成膜方法及び成膜装置 | |
JP2009275251A (ja) | 成膜装置および成膜方法 | |
JP2006124781A (ja) | 圧力勾配型イオンプレーティング式成膜装置および成膜方法 | |
JP2005320599A (ja) | カソード取付構造体、カソード取付構造体を用いた薄膜形成装置および薄膜形成方法 | |
JP2009179434A (ja) | 搬送装置、搬送方法および成膜装置 | |
JP2006249472A (ja) | 成膜方法 | |
KR102213759B1 (ko) | 가요성 기판을 코팅하기 위한 증착 장치, 가요성 기판을 코팅하는 방법, 및 코팅을 갖는 가요성 기판 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110901 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20121210 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121218 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130213 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130327 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130327 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160412 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 5240782 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |