JP2010262863A - プレスフィット用端子及びその製造方法 - Google Patents
プレスフィット用端子及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010262863A JP2010262863A JP2009113779A JP2009113779A JP2010262863A JP 2010262863 A JP2010262863 A JP 2010262863A JP 2009113779 A JP2009113779 A JP 2009113779A JP 2009113779 A JP2009113779 A JP 2009113779A JP 2010262863 A JP2010262863 A JP 2010262863A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- press
- plating
- fit terminal
- alloy layer
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 31
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 111
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 56
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims abstract description 56
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 42
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 39
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 19
- 229910017482 Cu 6 Sn 5 Inorganic materials 0.000 claims description 39
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 16
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 6
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 56
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 7
- 229910017755 Cu-Sn Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910017927 Cu—Sn Inorganic materials 0.000 description 5
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 4
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- RAHZWNYVWXNFOC-UHFFFAOYSA-N Sulphur dioxide Chemical compound O=S=O RAHZWNYVWXNFOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018104 Ni-P Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018536 Ni—P Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 238000005275 alloying Methods 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Abstract
【解決手段】プレスフィット用端子10は、基板11に形成されたスルーホール12に圧入して基板11に取付けるものであり、母材の表面に、下地めっき層を介して、Cu3Sn合金層とCu6Sn5合金層が順次設けられ、Cu6Sn5合金層の表面におけるSnの露出をなくした。プレスフィット用端子の製造方法は、母材に下地めっきを行い、その上にCuめっきとSnめっきを順次行う第1工程と、下地めっき、Cuめっき、及びSnめっきが行われた母材を加熱して、母材の表面に、下地めっき層を介してCu3Sn合金層とCu6Sn5合金層を順次設け、加熱処理されたCu6Sn5合金層の表面におけるSnの露出をなくした。
【選択図】図1
Description
この制御回路系統及びパワー回路系統と外部との接続には、基板に形成されたスルーホールの内幅より拡幅した膨出部を備えるプレスフィット用端子が使用され、このプレスフィット用端子の膨出部をスルーホールに差し込むことで、電気的な接続が行われている。なお、プレスフィット用端子の表面には、鉛フリーを考慮して接続基板のスルーホールとの接触性を高めるため、Snめっきがなされている。
なお、プレスフィット用端子とは異なる構造の端子として、かん合型端子がある。このかん合型端子は、一般に、めす端子がバネ構造を有するものであり、端子の取付けに際しては、プレスフィット用端子のように、多大な力を要しない(例えば、1端子当り0.3〜0.4kg程度)ため、めっき材に削れが発生しない。また、かん合型端子は、プレスフィット用端子の使用形態とは異なるため、例え削れかすが発生したとしても、この削れかすが基板の電気回路をショートさせるという問題も生じない。
このため、本願発明者らは、母材の表面に、Cu含有率が35〜75at%であるCu−Sn合金層を設けたプレスフィット用端子を発明し、先に出願した(特許文献2参照)。
また、母材の表面に形成されるCu−Sn合金層の種類が規定されておらず、製品品質がばらつき、更なる硬度向上の要求に対して十分に対応できない恐れもあった。
母材の表面に、下地めっき層を介して、Cu3Sn合金層とCu6Sn5合金層が順次設けられ、該Cu6Sn5合金層の表面におけるSnの露出をなくした。
第1の発明に係るプレスフィット用端子において、前記Cu6Sn5合金層の表面への前記Cu3Sn合金層の露出を、全表面積の50%以下にしてもよい。
第1の発明に係るプレスフィット用端子において、前記母材がCu又はCu合金であって、前記Cu3Sn合金層と前記Cu6Sn5合金層の合計厚みが0.2μm以上5μm以下の範囲にあることが好ましい。
第1の発明に係るプレスフィット用端子において、前記スルーホールへの圧入時に、長さ300μm以上の端子めっきの削れかすが発生しないことが好ましい。
第1の発明に係るプレスフィット用端子において、自動車の電子制御装置に使用されることが好ましい。
母材に下地めっきを行い、この下地めっき層の上にCu又はCu合金によるCuめっきを行い、更に、その上にSn又はSn合金によるSnめっきを行う第1工程と、
前記第1工程で、下地めっき、Cuめっき、及びSnめっきが行われた前記母材を加熱して、該母材の表面に、前記下地めっき層を介してCu3Sn合金層とCu6Sn5合金層を順次設け、加熱処理された該Cu6Sn5合金層の表面におけるSnの露出をなくす第2工程とを有する。
第2の発明に係るプレスフィット用端子の製造方法において、前記スルーホールに接する部位のめっき厚を他の部分より薄くすることが好ましい。
第2の発明に係るプレスフィット用端子の製造方法において、前記母材は、予めプレス加工されたプレスフィット用端子材であって、前記下地めっき層はNiからなることが好ましい。
また、Cu6Sn5合金層の下層にCu3Sn合金層を形成することで、Cu6Sn5合金層の表面へのSnの露出をなくした製品を製造する際の製造条件(例えば、下地めっき、Cuめっき、及びSnめっきのめっき厚や、加熱処理時の温度等)を広げることができる。
従って、スルーホールとの接触性の低下を生じない高硬度の製品を、生産性よく、しかも安定に製造できる。
請求項3記載のプレスフィット用端子、及び請求項10記載のプレスフィット用端子の製造方法は、スルーホールに接する部位のめっき厚を他の部分より薄くするので、スルーホールとの接触性の低下を生じない高硬度の製品を、更に生産性よく安定に製造できる。
請求項5記載のプレスフィット用端子は、下地めっき層であるNiの厚みを規定するので、母材からのCuの拡散を防止でき、Cu3Sn合金層とCu6Sn5合金層の形成が容易になる。
請求項12記載のプレスフィット用端子の製造方法は、母材が、予めプレス加工されたプレスフィット用端子材であるので、切断端面も含むプレスフィット用端子全体のめっきができる。
膨出部14の開き幅は、スルーホール12の直径(例えば、1mm)の1.1〜1.3倍の範囲(例えば、1.2mm)にあり、スルーホール12にプレスフィット用端子10を差し込んだ場合、一定の押圧力を発生するようになっている。
このとき、面取りされた角部の形状は、プレスフィット用端子10をスルーホール12へ挿入した際に、面取りされた各角部を通過する円の形状が、スルーホールと一致するのが好ましい。
これらの膨出部16〜20においても、その角部に丸み付け加工を行って、スルーホール12により広い面積で密着させるようにするのが好ましい。
母材21は、Cu板又はCu合金板からなる素材を、プレスフィット用端子10と同一形状にプレス加工することにより形成されている。
また、下地めっき層22は、Niで形成するのが好ましく、その厚みを0.2μm以上5μm以下としている。
なお、Niめっきの種類によっては、ピンホールが存在する場合もある。このため、形成されるNiめっきが緻密な光沢めっきの場合は、下限を0.3μm(更には0.5μm)とすることが好ましく、無光沢めっきの場合は、下限を0.4μm(更には0.7μm)とすることが好ましい。一方、上限については、Niめっきが厚いほど割れが発生し易くなるため、2μmとすることが好ましい。
ここで、各合金層の合計厚みの下限値は、ハンドリングやアセンブリ時に付く疵で、母材が露出しないことを考慮して、0.2μmとした。一方、各合金層の合計厚みが5μmを超える場合、めっき加工費のコストが上昇し、更には曲げ加工性が悪くなる。
なお、Cu6Sn5合金層は、接触抵抗性もSnめっき層を表面に用いた場合と遜色がなく、しかも腐食性を有するガス(例えば、亜硫酸ガス)に対しても耐食性を有し、長期の寿命を有するため、その厚みを0.15μm以上とするのがよい。
Cu6Sn5合金の硬度は、例えば、荷重10gfでHv200〜300であるため、Snの硬度と比較して高く、しかも高硬度で安定している。
このため、プレスフィット用端子10を基板11のスルーホール12へ圧入する際、長さ300μm以上の端子めっきの削れかすが発生しない。なお、端子めっきの削れかすの下限は、100μmまで低減すると、プレスフィット用端子の製品品質を更に向上できる。
なお、この方法と実質的に等価の評価方法で削れかすの長さを評価する場合も、本発明は適用される。
なお、膨出部14のめっき厚みは、例えば、めっき電流密度を低下させること、またリフロー(加熱)時にめっき金属を他の部分に流すこと、等の方法を用いることにより薄くできる。
まず、Cu板又はCu合金板からなる素材を、プレスフィット用端子10と同一形状にプレス加工することにより、母材21を形成する。
次に、プレス加工後の母材21にNiめっきによる下地めっきを行い、この下地めっき層22の上にCuによるCuめっきを行い、更にその上にSnによるSnめっきを行い、Cuめっき層とSnめっき層を順次形成する。ここで、Niの下地めっき層の厚みを0.2μm以上5μm以下とし、Cuめっき層の厚みを0.05μm以上2μm以下とし、Snめっき層の厚みを、形成されるCu3Sn合金層23とCu6Sn5合金層24の厚みに応じて調整(例えば、Cuめっき層の厚みの1.0倍以上1.9倍未満)している(以上、第1工程)。
なお、Cu6Sn5合金層の表面へCu3Sn合金層が露出する場合もあるが、このとき、Cu6Sn5合金層の表面へのCu3Sn合金層の露出は、全表面積の50%以下(好ましくは、40%以下、更には30%以下)であればよい。
以上のように、下地めっき層22の上に、Cuめっき層とSnめっき層を形成し、これらを加熱して合金を生成しているので、比較的簡便にCu3Sn合金層23とCu6Sn5合金層24を形成できる。
Cu合金からなるプレスフィット用端子の母材の表面に、厚み2μmのNiめっきを介して、Cuめっき、及びSnめっきを順次行い、これを加熱(リフロー)し、Cu3Sn合金層とCu6Sn5合金層を順次設けた。その結果、Cu6Sn5合金層の表面には、Snの露出がなかった。
一方、Cu合金からなるプレスフィット用端子の母材の表面に、厚み2μmのNiめっきを介して、Cuめっき、及びSnめっきを順次行い、これを加熱し、上記したCu3Sn合金層がない、Cu含有率が35〜50at%のCu−Sn合金層を設けた。その結果、Cu−Sn合金層の表面にSnが散在的に露出した。
このように、母材の表面に、Cu3Sn合金層とCu6Sn5合金層を順次設けることで、Snの露出がなく、高硬度の製品を生産性よく、しかも安定に製造できることを確認できた。
また、前記実施の形態においては、第1工程で、下地めっき層の上にCuからなるCuめっき層とSnからなるSnめっき層を順次形成した場合について説明したが、Cuめっき層をCu合金で構成してもよく、またSnめっき層をSn合金で構成してもよい。また、下地めっき層の上に直接Cu3Sn合金とCu6Sn5合金を順次めっきしてもよい。この場合、組織の合金化を高めるために更に加熱するのが好ましい。
Claims (12)
- 基板に形成されたスルーホールに圧入して該基板に取付けるプレスフィット用端子において、
母材の表面に、下地めっき層を介して、Cu3Sn合金層とCu6Sn5合金層が順次設けられ、該Cu6Sn5合金層の表面におけるSnの露出をなくしたことを特徴とするプレスフィット用端子。 - 請求項1記載のプレスフィット用端子において、前記Cu6Sn5合金層の表面への前記Cu3Sn合金層の露出を、全表面積の50%以下にしたことを特徴とするプレスフィット用端子。
- 請求項1及び2のいずれか1項に記載のプレスフィット用端子において、前記スルーホールに接する部位のめっき厚を他の部分より薄くしたことを特徴とするプレスフィット用端子。
- 請求項1〜3のいずれか1項に記載のプレスフィット用端子において、前記母材がCu又はCu合金であって、前記Cu3Sn合金層と前記Cu6Sn5合金層の合計厚みが0.2μm以上5μm以下の範囲にあることを特徴とするプレスフィット用端子。
- 請求項4記載のプレスフィット用端子において、前記下地めっき層はNiであり、該下地めっき層の厚みが0.2μm以上5μm以下の範囲にあることを特徴とするプレスフィット用端子。
- 請求項1〜5のいずれか1項に記載のプレスフィット用端子において、前記スルーホールへの圧入時に、長さ300μm以上の端子めっきの削れかすが発生しないことを特徴とするプレスフィット用端子。
- 請求項1〜6のいずれか1項に記載のプレスフィット用端子において、自動車の電子制御装置に使用されることを特徴とするプレスフィット用端子。
- 基板に形成されたスルーホールに圧入して該基板に取付けるプレスフィット用端子の製造方法において、
母材に下地めっきを行い、この下地めっき層の上にCu又はCu合金によるCuめっきを行い、更に、その上にSn又はSn合金によるSnめっきを行う第1工程と、
前記第1工程で、下地めっき、Cuめっき、及びSnめっきが行われた前記母材を加熱して、該母材の表面に、前記下地めっき層を介してCu3Sn合金層とCu6Sn5合金層を順次設け、加熱処理された該Cu6Sn5合金層の表面におけるSnの露出をなくす第2工程とを有することを特徴とするプレスフィット用端子の製造方法。 - 請求項8記載のプレスフィット用端子の製造方法において、前記Cu6Sn5合金層の表面への前記Cu3Sn合金層の露出を、全表面積の50%以下にすることを特徴とするプレスフィット用端子の製造方法。
- 請求項8及び9のいずれか1項に記載のプレスフィット用端子の製造方法において、前記スルーホールに接する部位のめっき厚を他の部分より薄くすることを特徴とするプレスフィット用端子の製造方法。
- 請求項8〜10のいずれか1項に記載のプレスフィット用端子の製造方法において、前記Cu3Sn合金層と前記Cu6Sn5合金層の合計厚みが0.2μm以上5μm以下の範囲にあることを特徴とするプレスフィット用端子の製造方法。
- 請求項8〜11のいずれか1項に記載のプレスフィット用端子の製造方法において、前記母材は、予めプレス加工されたプレスフィット用端子材であって、前記下地めっき層はNiからなることを特徴とするプレスフィット用端子の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009113779A JP5559981B2 (ja) | 2009-05-08 | 2009-05-08 | プレスフィット用端子及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009113779A JP5559981B2 (ja) | 2009-05-08 | 2009-05-08 | プレスフィット用端子及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010262863A true JP2010262863A (ja) | 2010-11-18 |
JP5559981B2 JP5559981B2 (ja) | 2014-07-23 |
Family
ID=43360777
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009113779A Active JP5559981B2 (ja) | 2009-05-08 | 2009-05-08 | プレスフィット用端子及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5559981B2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016170865A1 (ja) * | 2015-04-22 | 2016-10-27 | 住友電装株式会社 | プレスフィット端子 |
JP2019186027A (ja) * | 2018-04-10 | 2019-10-24 | 株式会社デンソー | 圧入端子、及び圧入端子を含む電子装置 |
US10594062B2 (en) | 2016-05-19 | 2020-03-17 | Autonetworks Technologies, Ltd. | Press-fit terminal connection structure having types of alloy layer |
WO2021029301A1 (ja) * | 2019-08-09 | 2021-02-18 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 端子付き電線 |
JP2021028880A (ja) * | 2019-08-09 | 2021-02-25 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 端子付き電線 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004179055A (ja) * | 2002-11-28 | 2004-06-24 | Mitsubishi Shindoh Co Ltd | コネクタ端子、コネクタおよびその製造方法 |
JP2006114492A (ja) * | 2004-09-17 | 2006-04-27 | Shinko Leadmikk Kk | プレスフィット用端子及びその製造方法 |
JP2006183068A (ja) * | 2004-12-27 | 2006-07-13 | Kobe Steel Ltd | 接続部品用導電材料及びその製造方法 |
JP2007247060A (ja) * | 2006-02-20 | 2007-09-27 | Furukawa Electric Co Ltd:The | めっき材料および前記めっき材料が用いられた電気電子部品 |
JP2009007668A (ja) * | 2007-05-29 | 2009-01-15 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電気電子部品用金属材料 |
JP2010262861A (ja) * | 2009-05-08 | 2010-11-18 | Kobe Steel Ltd | プレスフィット端子 |
-
2009
- 2009-05-08 JP JP2009113779A patent/JP5559981B2/ja active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004179055A (ja) * | 2002-11-28 | 2004-06-24 | Mitsubishi Shindoh Co Ltd | コネクタ端子、コネクタおよびその製造方法 |
JP2006114492A (ja) * | 2004-09-17 | 2006-04-27 | Shinko Leadmikk Kk | プレスフィット用端子及びその製造方法 |
JP2006183068A (ja) * | 2004-12-27 | 2006-07-13 | Kobe Steel Ltd | 接続部品用導電材料及びその製造方法 |
JP2007247060A (ja) * | 2006-02-20 | 2007-09-27 | Furukawa Electric Co Ltd:The | めっき材料および前記めっき材料が用いられた電気電子部品 |
JP2009007668A (ja) * | 2007-05-29 | 2009-01-15 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電気電子部品用金属材料 |
JP2010262861A (ja) * | 2009-05-08 | 2010-11-18 | Kobe Steel Ltd | プレスフィット端子 |
Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016207453A (ja) * | 2015-04-22 | 2016-12-08 | 住友電装株式会社 | プレスフィット端子 |
CN107431295A (zh) * | 2015-04-22 | 2017-12-01 | 住友电装株式会社 | 压配合端子 |
US10236603B2 (en) | 2015-04-22 | 2019-03-19 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Press-fit terminal |
CN107431295B (zh) * | 2015-04-22 | 2019-11-15 | 住友电装株式会社 | 压配合端子 |
WO2016170865A1 (ja) * | 2015-04-22 | 2016-10-27 | 住友電装株式会社 | プレスフィット端子 |
US10594062B2 (en) | 2016-05-19 | 2020-03-17 | Autonetworks Technologies, Ltd. | Press-fit terminal connection structure having types of alloy layer |
DE112017002557B4 (de) | 2016-05-19 | 2023-11-16 | Autonetworks Technologies, Ltd. | Presspassanschluss-Verbindungsstruktur |
JP7099020B2 (ja) | 2018-04-10 | 2022-07-12 | 株式会社デンソー | 圧入端子、及び圧入端子を含む電子装置 |
JP2019186027A (ja) * | 2018-04-10 | 2019-10-24 | 株式会社デンソー | 圧入端子、及び圧入端子を含む電子装置 |
JP2021028879A (ja) * | 2019-08-09 | 2021-02-25 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 端子付き電線 |
CN114207951A (zh) * | 2019-08-09 | 2022-03-18 | 株式会社自动网络技术研究所 | 带端子的电线 |
JP2021028880A (ja) * | 2019-08-09 | 2021-02-25 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 端子付き電線 |
CN114207951B (zh) * | 2019-08-09 | 2023-10-03 | 株式会社自动网络技术研究所 | 带端子的电线 |
WO2021029301A1 (ja) * | 2019-08-09 | 2021-02-18 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 端子付き電線 |
US11843214B2 (en) | 2019-08-09 | 2023-12-12 | Autonetworks Technologies, Ltd. | Terminal-equipped electric wire |
US11843194B2 (en) | 2019-08-09 | 2023-12-12 | Autonetworks Technologies, Ltd. | Terminal-equipped electric wire |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5559981B2 (ja) | 2014-07-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5396139B2 (ja) | プレスフィット端子 | |
JP6183543B2 (ja) | 端子対及び端子対を備えたコネクタ対 | |
WO2013054941A2 (ja) | 嵌合型接続端子およびその製造方法 | |
JP5559981B2 (ja) | プレスフィット用端子及びその製造方法 | |
JP6060875B2 (ja) | 基板用端子および基板コネクタ | |
JP4255939B2 (ja) | プレスフィット用端子及びその製造方法 | |
JP2008223143A (ja) | めっき材料とその製造方法、それを用いた電気・電子部品 | |
JP4988629B2 (ja) | 電子機器および車載モジュール | |
CN103518006A (zh) | 耐腐蚀的电导体 | |
JP5089451B2 (ja) | コネクタ用金属材料およびその製造方法 | |
WO2009116601A1 (ja) | コネクタ用金属材料およびその製造方法 | |
JP6451385B2 (ja) | 端子金具及びコネクタ | |
JP3562719B2 (ja) | 端子 | |
JP5261278B2 (ja) | コネクタおよびコネクタ用金属材料 | |
JP2008287942A (ja) | Pcbコネクタ用オス端子及びその製造方法 | |
WO2015174262A1 (ja) | コネクタ用端子 | |
JP2012028139A (ja) | 接続用端子 | |
JP2006202558A (ja) | コンタクト及びコネクタ | |
JP2000021546A (ja) | 嵌合型接続端子の製造方法 | |
JP5725171B2 (ja) | 接続部材 | |
US20150255901A1 (en) | Connecting pin for electronic circuit boards | |
JP2016195049A (ja) | 雌端子 | |
JP2005105419A (ja) | めっき材料とその製造方法、それを用いた電気・電子部品 | |
JP2015167099A (ja) | コネクタ端子及びその製造方法 | |
JP5748019B1 (ja) | ピン端子及び端子材料 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110630 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20121025 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121030 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121226 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20130205 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130423 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20130502 |
|
A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20130712 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140418 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140609 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5559981 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |