JP4255939B2 - プレスフィット用端子及びその製造方法 - Google Patents
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Description
通常はSnの融点は232℃であるが、高い温度で短時間にSnを溶かすことが望ましい。
前記各金属のめっき処理は、Cu又はCu合金からなるプレスフィット用端子材をプレス成形した後の後めっきで行うのがよい。これによって、切断端面も含むプレスフィット用端子全体のめっきができる。
更には、Cu含有率が35〜75at%のCu−Sn合金層は、接触抵抗性もSnめっき層を表面に用いた場合と遜色がなく、しかも腐食性を有するガス(例えば、亜硫酸ガス)に対しても耐食性を有し、長期の寿命を有する。
また、本発明に係るプレスフィット用端子及びその製造方法において、Cu−Sn合金層の表面に残存して露出するSnの面積を50%以下にすることによって、使用時の端子めっきの削れかすが小さくなる。これによってより信頼性の増すプレスフィット用端子を提供できる。
ここに、図1(A)は本発明の一実施の形態に係るプレスフィット用端子の斜視図、(B)は図1(A)におけるY−Y断面図、図2(A)〜(E)は本発明の他の実施の形態に係るプレスフィット用端子の説明図、図3はそれぞれプレスフィット用端子の合金層の平面及び断面の説明図である。
また、プレスフィット用端子10の表面にはめっきが成されているが、基板のスルーホール13に接する部位(即ち、膨出部12)のめっき厚が他の部分より薄いのが好ましい。これによって、削りかすの発生が少なくなる。この膨出部12のめっき厚は、めっき電流密度を低下させること、及びリフロー時にめっき金属を他の部分に流すことによって薄くすることができる。
即ち、プレス加工後のCu合金母材にNiめっきによる下地めっきを行い、この下地めっき層の上にCuめっき、更に、その上にSnめっきを行った。この場合のCuめっき層の厚みは約0.24μm、0.17μm、0.68μmであり、Snめっき層は、Cuめっき層の厚みの2倍とした。この母材を、約400℃の雰囲気で10秒間程度加熱して表面のSnめっき層をリフローさせて、Cuとの間に合金層(Cu含有率が53at%)を形成した。この場合の合金層の厚みは約0.7μm、0.5μm、2μmであり、Cu含有率が35〜75at%(詳細には、Cu含有率が約53.5at%、53.4at%、53.5at%)のCu−Sn合金層であった。このようにして製造されたプレスフィット用端子の試験結果を表1に、その比較例と共に示す。なお、めっき表面に散在的に生じるSnについては無視している。なお、Cuめっき層及びSnめっき層の厚みを制御して、厚みが0.2〜5μmのCu−Sn合金層を形成することは可能である。
また、「削れ」は、供試材をコンプライアントタイプの端子にプレス加工した後、図1に示す膨出部12の幅を1.2mmにし、1mm径のスルーホールにハンドプレスで圧入した時の削れを20倍の実体顕微鏡で観察した。削れが認められないものを◎、削れが粉状屑(300μm未満の削れかす)となっているものを○、ヒゲ状屑(300μm以上の削れかす)となっているものを×と評価した。
そして、高温放置後の「接触抵抗」は、供試材に対し大気中にて120℃×1000hrの熱処理を行った後、接触抵抗を四端子法により、開放電圧20mV、電流10mA、無摺動の条件にて測定した。0.5mΩ未満を◎、0.5mΩ以上3mΩ未満を○、3mΩ以上を×とした。
表4は、露出Sn23の露出面積と削れとの関係を示したものである。
実施例16では20倍の顕微鏡で削れは確認できなかった(◎)。実施例17においては殆ど削れは確認できなった(◎)。一方、比較例18では約0.1mm程度の削れが確認された(○)。よって、削れに対しては、露出Sn23の表面積が全体の面積に対して50%以下とするのがよいことが分かる。
このように、露出Sn23の間隔は非常に小さいので、ビッカース硬度計が測定した合金層の硬度は、下地の影響をうけて、合金層表面の平均硬度となる。なお、Cu−Sn合金層を含むめっき層の硬度は、荷重10gfでHv90〜300の範囲にあるのがよい。
また、本発明はプレスフィット用端子に限定して説明したが、本発明の技術をリードフレームのアウターリードにも適用可能である。
Claims (10)
- 母材の表面に、Cu含有率が35〜75at%であるCu−Sn合金層を設け、該Cu−Sn合金層の表面に露出Snを点在させ、かつ該Cu−Sn合金層の表面に残存して露出する前記露出Snの面積を50%以下とし、しかも基板のスルーホールに接する部位のめっき厚を他の部分より薄くしたことを特徴とするプレスフィット用端子。
- 請求項1記載のプレスフィット用端子において、前記母材がCu又はCu合金であって、前記Cu−Sn合金層の厚みが0.2〜5μmの範囲にあることを特徴とするプレスフィット用端子。
- 請求項1及び2のいずれか1項に記載のプレスフィット用端子において、前記母材とCu−Sn合金層との間に下地Niめっき層を有することを特徴とするプレスフィット用端子。
- 請求項3記載のプレスフィット用端子において、前記下地Niめっき層の厚みが0.2〜5μmの範囲にあることを特徴とするプレスフィット用端子。
- 請求項1〜4のいずれか1項に記載のプレスフィット用端子において、基板のスルーホール挿入時、長さ300μm以上の端子めっきの削れかすが発生しないことを特徴とするプレスフィット用端子。
- 請求項1〜5のいずれか1項に記載のプレスフィット用端子において、前記Cu−Sn合金層を含むめっき層の硬度が荷重10gfでHv90〜300の範囲にあることを特徴とするプレスフィット用端子。
- 請求項1〜6のいずれか1項に記載のプレスフィット用端子において、自動車の電子制御装置(ECU)に使用されていることを特徴とするプレスフィット用端子。
- 母材に下地めっきを行い、該下地めっき層の上にCu又はCu合金からなるCuめっき層を形成し、更に、該Cuめっき層の上にSn又はSn合金からなるSnめっき層を形成する第1工程と、
前記第1工程で下地めっき、Cuめっき及びSnめっきが行われた前記母材を加熱して、該母材の表面にCu含有率が35〜75at%であるCu−Sn合金層を形成し、加熱処理された前記Cu−Sn合金層の表面に露出Snを点在させ、かつ該Cu−Sn合金層の表面から露出する前記露出Snの面積を50%以下とし、しかも基板のスルーホールに接する部位のめっき厚を他の部分より薄くする第2工程とを有することを特徴とするプレスフィット用端子の製造方法。 - 請求項8記載のプレスフィット用端子の製造方法において、前記Cu−Sn合金層の厚みが0.2〜5μmの範囲にあることを特徴とするプレスフィット用端子の製造方法。
- 請求項8及び9のいずれか1項に記載のプレスフィット用端子の製造方法において、前記母材は、予めプレス加工されたプレスフィット用端子材であって、前記下地めっきはNiめっきであることを特徴とするプレスフィット用端子の製造方法。
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