JP2010247487A - 寸法精度に優れたセラミック焼結体及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】平均粒子径及び/又はBET比表面積の異なる2種類以上のセラミック粉末、分散剤及び溶媒を混合することにより、スラリーを調製する工程(a)と、スラリーを鋳型に挿入し、脱型して、成形体を得る工程(b)と、成形体を焼成し、セラミック焼結体を得る工程(c)とを含む、セラミック焼結体の製造方法である
【選択図】なし
Description
(1)工程(a)において、セラミック粉末が、第一セラミック粉末と、第二セラミック粉末とからなり、第一セラミック粉末の平均粒子径が、第二セラミック粉末の平均粒子径より大きく、第一セラミック粉末と第二セラミック粉末とを、乾燥後の成形体の成形体密度が77%以上となるように、第一セラミック粉末及び第二セラミック粉末の平均粒子径及び/又はBET比表面積並びに混合割合を選択する。
(2)工程(a)において、セラミック粉末が、第一セラミック粉末と、第二セラミック粉末とからなり、第一セラミック粉末の平均粒子径が、第二セラミック粉末の平均粒子径より大きく、第一セラミック粉末と第二セラミック粉末とのBET比表面積の差が、3m2/g以上である。
(3)第一セラミック粉末が、平均粒子径1.0〜10μm及びBET比表面積0.1〜5m2/gであり、並びに第二セラミック粉末が、平均粒子径0.1〜5μm及びBET比表面積5〜30m2/gである。
(4)第一セラミック粉末及び第二セラミック粉末の合計重量に対する第二セラミック粉末の重量が、60重量%以下である。
(5)乾燥後の成形体の成形体密度が、77%以上である。
(6)工程(b)において、鋳型が多孔質樹脂製である。
(7)工程(b)において、スラリーを鋳型に挿入するときに加圧し、その挿入圧力が0.1〜1MPaである。
(8)工程(b)において、スラリーを鋳型に挿入するのと同時に、鋳型の内部を減圧する。
(9)工程(b)において、成形体を脱型するときに、成形体と鋳型の内壁との間の少なくとも一部に加圧空気を導入する。
(10)工程(c)において、成形体を、真空雰囲気中で焼成する。
(11)セラミック粉末が、シリカ、球状シリカ、セリア、イットリア、アルミナ、ジルコニア及びマグネシアからなる群より選択される一種以上の粉末である。
(12)セラミック焼結体の、同一の設計寸法の部分の長さを複数箇所測定し、測定値の最大値と最小値との差を設計寸法で除した値である焼結体歪が、1%以下である。
焼結体歪(Δφ)[%]=[φMAX(測定値の最大値)−φMIN(測定値の最小値)]/設計寸法×100
セラミック粉末は、第一セラミック粉末としてシリカ粉末A100g、第二セラミック粉末としてシリカ粉末B100gを用いた。すなわち、(シリカ粉末Aの重量):(シリカ粉末Bの重量)=5:5である。以下、「(シリカ粉末Aの重量):(シリカ粉末Bの重量)」を「A:B」のように簡略化して混合割合を記載する。この記載法によると、実施例1の場合には、A:B=5:5である。
比表面積測定装置(商品名:Macsorb1210、(株)マウンテック製)を使用して、ガス吸着法(BET法)によりBET比表面積を測定した。
レーザ回折散乱式粒度分布測定装置(商品名:HIRA、日機装製)を使用して累積50%粒子径(D50)を測定し、平均粒子径とした。
セラミック粉末の純度は、100質量%から測定した不純物含有量の合計を差し引いた値として算出した。セラミック粉末中の不純物含有量は、ICP発光分析装置(商品名:SPS−1700、セイコーインスツルメンツ株式会社製)を使用して、試料を酸に溶解した後に測定した。
上述の鋳造用のスラリーを用いて成形体テストピースを作製し、体積と重量とから成形体の密度を算出した。テストピースの外形は、40mm×25mm×5mmとした。
上述のように作製した円柱状のセラミック焼結体(φ15mm)の直径を、角度10°ごとに36箇所、デジタルノギスで測定し、測定直径の最大値(φMAX)及び最小値(φMIN)を求め、φMAXとφMINとの差を算出した。下記の式に示すように、その差と目的の設計値φ(この場合にはφ15mm)との比を、焼結体歪(Δφ)とした。
Δφ[%]=(φMAX(測定直径の最大値)−φMIN(測定直径の最小値))/φ15mm×100
第一セラミック粉末として球状シリカ粉末A80g、第二セラミック粉末として球状シリカ粉末B120g(A:B=4:6)に変更した以外は実施例1と同じようにしてセラミック焼結体を得た。
第一セラミック粉末として球状シリカ粉末A120g、第二セラミック粉末として球状シリカ粉末B80g(A:B=6:4)に変更した以外は実施例1と同じようにしてセラミック焼結体を得た。
第一セラミック粉末として球状シリカ粉末A140g、第二セラミック粉末として球状シリカ粉末B60g(A:B=7:3)に変更した以外は実施例1と同じようにしてセラミック焼結体を得た。
第一セラミック粉末として球状シリカ粉末C100g、第二セラミック粉末として球状シリカ粉末B100g(C:B=5:5)に変更した以外は実施例1と同じようにしてセラミック焼結体を得た。
第一セラミック粉末として球状シリカ粉末D100g、第二セラミック粉末として球状シリカ粉末B100g(D:B=5:5)に変更した以外は実施例1と同じようにしてセラミック焼結体を得た。
第一セラミック粉末として球状シリカ粉末D100g、第二セラミック粉末として球状シリカ粉末E100g(D:E=5:5)に変更した以外は実施例1と同じようにしてセラミック焼結体を得た。
第一セラミック粉末として球状シリカ粉末G100g、第二セラミック粉末として球状シリカ粉末F100g(G:F=5:5)に変更した以外は実施例1と同じようにしてセラミック焼結体を得た。
セラミック粉末として球状シリカ粉末A200gのみを用いた以外は実施例1と同じようにしてセラミック焼結体を得た。
セラミック粉末として球状シリカ粉末B200gのみを用いた以外は実施例1と同じようにしてセラミック焼結体を得た。
セラミック粉末として球状シリカ粉末C200gのみを用いた以外は実施例1と同じようにしてセラミック焼結体を得た。
第一セラミック粉末として球状シリカ粉末A60g、第二セラミック粉末として球状シリカ粉末B140gに変更した以外は実施例1と同じようにしてセラミック焼結体を得た。
Claims (14)
- 平均粒子径及び/又はBET比表面積の異なる2種類以上のセラミック粉末、分散剤及び溶媒を混合することにより、スラリーを調製する工程(a)と、
スラリーを鋳型に挿入し、脱型して、成形体を得る工程(b)と、
成形体を焼成し、セラミック焼結体を得る工程(c)と
を含む、セラミック焼結体の製造方法。 - 工程(a)において、
セラミック粉末が、第一セラミック粉末と、第二セラミック粉末とからなり、
第一セラミック粉末の平均粒子径が、第二セラミック粉末の平均粒子径より大きく、
第一セラミック粉末と第二セラミック粉末とを、乾燥後の成形体の成形体密度が77%以上となるように、第一セラミック粉末及び第二セラミック粉末の平均粒子径及び/又はBET比表面積並びに混合割合を選択する、請求項1記載の製造方法。 - 工程(a)において、
セラミック粉末が、第一セラミック粉末と、第二セラミック粉末とからなり、
第一セラミック粉末の平均粒子径が、第二セラミック粉末の平均粒子径より大きく、
第一セラミック粉末と第二セラミック粉末とのBET比表面積の差が、3m2/g以上である、請求項1記載の製造方法。 - 第一セラミック粉末が、平均粒子径1.0〜10μm及びBET比表面積0.1〜5m2/gであり、並びに
第二セラミック粉末が、平均粒子径0.1〜5μm及びBET比表面積5〜30m2/gである、請求項3記載の製造方法。 - 第一セラミック粉末及び第二セラミック粉末の合計重量に対する第二セラミック粉末の重量が、60重量%以下である、請求項3又は4記載の製造方法。
- 乾燥後の成形体の成形体密度が、77%以上である、請求項3〜5のいずれか1項記載の製造方法。
- 工程(b)において、鋳型が多孔質樹脂製である、請求項1〜6のいずれか1項記載の製造方法。
- 工程(b)において、スラリーを鋳型に挿入するときに加圧し、その挿入圧力が0.1〜1MPaである、請求項1〜7のいずれか1項記載の製造方法。
- 工程(b)において、スラリーを鋳型に挿入するのと同時に、鋳型の内部を減圧する、請求項1〜8のいずれか1項記載の製造方法。
- 工程(b)において、成形体を脱型するときに、成形体と鋳型の内壁との間の少なくとも一部に加圧空気を導入する、請求項1〜9のいずれか1項記載の製造方法。
- 工程(c)において、成形体を、真空雰囲気中で焼成する、請求項1〜10のいずれか1項記載の製造方法。
- セラミック粉末が、シリカ、球状シリカ、セリア、イットリア、アルミナ、ジルコニア及びマグネシアからなる群より選択される一種以上の粉末である、請求項1〜11のいずれか1項記載の製造方法。
- セラミック焼結体の、同一の設計寸法の部分の長さを複数箇所測定し、測定値の最大値と最小値との差を設計寸法で除した値である焼結体歪が、1%以下である、請求項1〜12のいずれか1項記載の製造方法。
- 請求項1〜13のいずれか1項記載の製造方法により得られる、光学材料用、光デバイス用又はランプの反射鏡用のセラミック焼結体。
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