JP2010238799A - 粘着シートおよび半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】粘着シート10は、基材1と、その片面に形成された粘着剤層2とからなる粘着シートであって、表面に回路が形成された半導体ウエハの裏面に該粘着剤層を貼付し、24時間後に該粘着剤層を半導体ウエハから剥離した後の半導体ウエハの裏面におけるターシャリーブチルフェニルグリシジルエーテルの接触角が32.0°以上となる。
【選択図】図1
Description
(1)基材と、その片面に形成された粘着剤層とからなる粘着シートであって、
表面に回路が形成された半導体ウエハの裏面(回路面の反対面)に該粘着剤層を貼付し、
24時間後に該粘着剤層を半導体ウエハから剥離した後の半導体ウエハの裏面におけるターシャリーブチルフェニルグリシジルエーテルの接触角が32.0°以上となる粘着シート。
(2)基材と、その片面に形成された粘着剤層とからなる粘着シートであって、
該粘着剤層がエネルギー線硬化型粘着剤組成物から形成されており、
該粘着剤層におけるターシャリーブチルフェニルグリシジルエーテルの接触角が20.0°以上となる粘着シート。
(3)基材と、その片面に形成された粘着剤層とからなる粘着シートであって、
該粘着剤層が非エネルギー線硬化型粘着剤組成物から形成されており、
該粘着剤層におけるターシャリーブチルフェニルグリシジルエーテルの接触角が35.0°以上となる粘着シート。
(4)該粘着剤層は、シリコーン化合物を含有する(1)〜(3)のいずれかに記載の粘着シート。
(5)半導体ウエハを個片化し半導体チップとする際に用いる(1)〜(4)のいずれかに記載の粘着シート。
(6)個片化された半導体チップを収容・搬送する際に用いる(1)〜(4)のいずれかに記載の粘着シート。
(7)上記(5)または(6)に記載の粘着シートから半導体チップをピックアップする工程、
ピックアップされた該半導体チップを、アンダーフィル材を介して基板にフリップチップ実装する工程を含む半導体装置の製造方法。
半導体ウエハとして、シリコンウエハを用いた。シリコンウエハのミラー面に25mm幅の粘着シート10の粘着剤層2を貼付し、室温標準環境室(23±2℃、50±5%RH)にて、24時間放置した。なお、貼付はゴムロール(2kg、ゴム硬度80Hs)を1往復させて行った。
粘着シート10の粘着剤層2に、ターシャリーブチルフェニルグリシジルエーテル(日本化薬製「TGE−H」)を10ml滴下し、10分間放置した。なお、粘着剤層2を紫外線硬化型粘着剤で形成した場合には、粘着剤層2に剥離フィルムを貼付した状態で基材1側から紫外線を照射し、剥離フィルムを剥離した後、粘着剤層2にターシャリーブチルフェニルグリシジルエーテルを10ml滴下し、10分間放置した。粘着剤層2とターシャリーブチルフェニルグリシジルエーテルとの接触角をKRUSS社製DSA100を用いて測定した。
紫外線照射装置:リンテック社製 RAD2000m/12
紫外線照射速度:50mm/sec
照度:240mW/cm2
光量:180mJ/cm2
シリコンウエハ(直径:150mm、厚み:200μm)の裏面(#2000研磨面)に、粘着シート10の粘着剤層2を貼合装置(リンテック社製 RAD-2500m/12)を用いて貼付し、ダイシングを行い、10×10mmのチップを作製した。粘着シート10の粘着剤層2を紫外線硬化型粘着剤で形成した場合には、粘着剤層2に紫外線を照射して粘着力を低下させた。
アクリル系共重合体(ブチルアクリレート/アクリル酸=91/9(重量比)、重量平均分子量=78万、Tg=−45℃)100重量部に対し、エネルギー線硬化性化合物として2〜3官能ウレタンアクリレート(重量平均分子量=8000)303重量部を配合したエネルギー線硬化型粘着成分に、光重合開始剤(チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製「イルガキュア184」)10.8重量部、イソシアナート化合物(東洋インキ製造社製「オリバイン BHS 8515」)31.3重量部、およびシリコーン(東レ・ダウコーニングシリコーン社製「SH 28」)0.73重量部を配合(全て固形分換算による配合比)し、粘着剤組成物とした。なお、上記シリコーンの含有量は、粘着剤組成物中、0.16重量%であった。
基材として、片面にコロナ処理を施した厚さ80μmのエチレン−メタクリル酸共重合体フィルム(エチレン/メタクリル酸=91/9(重量比))を用い、このコロナ処理面に粘着剤層を転写した以外は実施例1と同様の方法で粘着シートを得、評価を行った。結果を表1に示す。
シリコーン(東レ・ダウコーニングシリコーン社製「SH 28」)の添加量を0.36重量部(固形分換算)とした以外は実施例2と同様の方法で粘着シートを得、評価を行った。結果を表1に示す。なお、上記シリコーンの含有量は、粘着剤組成物中、0.081重量%であった。
シリコーン(東レ・ダウコーニングシリコーン社製「SH 28」)の添加量を0.18重量部(固形分換算)とした以外は実施例2と同様の方法で粘着シートを得、評価を行った。結果を表1に示す。なお、上記シリコーンの含有量は、粘着剤組成物中、0.040重量%であった。
アクリル系共重合体(ブチルアクリレート/アクリル酸=91/9(重量比)、重量平均分子量=78万、Tg=−45℃)100重量部に対し、エネルギー線硬化性化合物として3〜4官能ウレタンアクリレート(重量平均分子量=8000)142.3重量部を配合したエネルギー線硬化型粘着成分に、光重合開始剤(チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製「イルガキュア184」)4.27重量部、イソシアナート化合物(東洋インキ製造社製「オリバイン BHS 8515」)12.5重量部、およびシリコーン(東レ・ダウコーニングシリコーン社製「SH 28」)0.11重量部を配合(全て固形分換算による配合比)し、粘着剤組成物とした以外は実施例2と同様の方法で粘着シートを得、評価を行った。結果を表1に示す。なお、上記シリコーンの含有量は、粘着剤組成物中、0.042重量%であった。
アクリル系粘着性重合体(ブチルアクリレート/メチルアクリレート/2−ヒドロキシエチルアクリレート/アクリルアミド=68.5/30/0.5/1(重量比)、重量平均分子量=60万、Tg=−37℃)100重量部に対して、イソシアナート化合物(綜研化学社製「TD−75」)2.25重量部およびシリコーン(東レ・ダウコーニングシリコーン社製「SH 28」)0.043重量部を配合(全て固形分換算による配合比)し、粘着剤組成物とした以外は実施例2と同様の方法で粘着シートを得、評価を行った。結果を表1に示す。なお、上記シリコーンの含有量は、粘着剤組成物中、0.042重量%であった。
アクリル系粘着性重合体(2−エチルヘキシルアクリレート/メチルメタクリレート/2−ヒドロキシエチルアクリレート=80/10/10(重量比)、重量平均分子量=50万、Tg=−55℃)100重量部に対して、イソシアナート化合物(東洋インキ製造社製「オリバイン BHS 8515」)1.88重量部およびシリコーン(東レ・ダウコーニングシリコーン社製「SH 28」)0.043重量部を配合(全て固形分換算による配合比)し、粘着剤組成物とした以外は実施例2と同様の方法で粘着シートを得、評価を行った。結果を表1に示す。なお、上記シリコーンの含有量は、粘着剤組成物中、0.042重量%であった。
シリコーン(東レ・ダウコーニングシリコーン社製「SH 28」)を添加しなかったこと以外は実施例1と同様の方法で粘着シートを得、評価を行った。結果を表1に示す。
シリコーン(東レ・ダウコーニングシリコーン社製「SH 28」)を添加しなかったこと以外は実施例2と同様の方法で粘着シートを得、評価を行った。結果を表1に示す。
シリコーン(東レ・ダウコーニングシリコーン社製「SH 28」)を添加しなかったこと以外は実施例5と同様の方法で粘着シートを得、評価を行った。結果を表1に示す。
シリコーン(東レ・ダウコーニングシリコーン社製「SH 28」)を添加しなかったこと以外は実施例6と同様の方法で粘着シートを得、評価を行った。結果を表1に示す。
シリコーン(東レ・ダウコーニングシリコーン社製「SH 28」)を添加しなかったこと以外は実施例7と同様の方法で粘着シートを得、評価を行った。結果を表1に示す。
1(1’)…基材
2(2’)…粘着剤層
3…ダイシングブレード
5(5’)…リングフレーム
11…半導体ウエハ
12(12’)…半導体チップ
13(13’)…バンプ電極
Claims (7)
- 基材と、その片面に形成された粘着剤層とからなる粘着シートであって、
表面に回路が形成された半導体ウエハの裏面に該粘着剤層を貼付し、
24時間後に該粘着剤層を半導体ウエハから剥離した後の半導体ウエハの裏面におけるターシャリーブチルフェニルグリシジルエーテルの接触角が32.0°以上となる粘着シート。 - 基材と、その片面に形成された粘着剤層とからなる粘着シートであって、
該粘着剤層がエネルギー線硬化型粘着剤組成物から形成されており、
該粘着剤層におけるターシャリーブチルフェニルグリシジルエーテルの接触角が20.0°以上となる粘着シート。 - 基材と、その片面に形成された粘着剤層とからなる粘着シートであって、
該粘着剤層が非エネルギー線硬化型粘着剤組成物から形成されており、
該粘着剤層におけるターシャリーブチルフェニルグリシジルエーテルの接触角が35.0°以上となる粘着シート。 - 該粘着剤層は、シリコーン化合物を含有する請求項1〜3のいずれかに記載の粘着シート。
- 半導体ウエハを個片化し半導体チップとする際に用いる請求項1〜4のいずれかに記載の粘着シート。
- 個片化された半導体チップを収容・搬送する際に用いる請求項1〜4のいずれかに記載の粘着シート。
- 請求項5または6に記載の粘着シートから半導体チップをピックアップする工程、
ピックアップされた該半導体チップを、アンダーフィル材を介して基板にフリップチップ実装する工程を含む半導体装置の製造方法。
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