JP2010228965A - 耐蝕性部材 - Google Patents
耐蝕性部材 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010228965A JP2010228965A JP2009078193A JP2009078193A JP2010228965A JP 2010228965 A JP2010228965 A JP 2010228965A JP 2009078193 A JP2009078193 A JP 2009078193A JP 2009078193 A JP2009078193 A JP 2009078193A JP 2010228965 A JP2010228965 A JP 2010228965A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resistant member
- aluminum nitride
- corrosion
- coating film
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Abstract
【解決手段】耐蝕性部材100は、下部耐熱性部材101及び上部耐熱性部材102からなる耐熱性部材の表面を窒化アルミニウムの被覆膜103が覆って保護しており、上部耐熱性部材102の内部には、静電チャック用の電極104a、104bとウエハを加熱するヒータ105が内蔵されている。窒化アルミニウム膜103は、化学気相成長法により成膜されたCVD膜であり、相対密度が50%以上98%未満であり、硬度は2GPa以上10GPa以下である。このような窒化アルミニウム膜103は、膜厚を十分に厚くしても割れや欠けが生じ難く、熱プロセスを受けた場合でもパーティクルの発生が抑制されるため、ハロゲン系腐蝕性ガスに対する耐蝕性に優れた実用的な耐蝕性部材が提供される。
【選択図】図1
Description
101、102 耐熱性部材
103 窒化アルミニウム被覆膜
104a、104b 電極
105 ヒータ
106 冷却用ガス孔
Claims (7)
- 耐熱性部材と該耐熱性部材の表面の少なくとも一部を覆う被覆膜とを備え、前記被覆膜は相対密度が50%以上98%未満の窒化アルミニウムである、耐蝕性部材。
- 前記窒化アルミニウムの硬度は、2GPa以上10GPa以下である、請求項1に記載の耐蝕性部材。
- 前記窒化アルミニウムからなる被覆膜は化学気相成長法により成膜されたCVD膜であり、該成膜はアルミニウムの有機金属化合物とアンモニアを800℃〜1200℃の温度範囲下で反応させて得られたものである、請求項1又は2に記載の耐蝕性部材。
- 前記窒化アルミニウムからなる被覆膜は化学気相成長法により成膜されたCVD膜であり、該成膜は塩化アルミニウムとアンモニアを800℃〜1200℃の温度範囲下で反応させて得られたものである、請求項1又は2に記載の耐蝕性部材。
- 前記耐熱性部材は、熱分解窒化硼素、窒化硼素と窒化アルミニウムの混合焼結体、熱分解窒化硼素コートグラファイト、窒化アルミニウム、希土類酸化物、酸化アルミニウム、酸化珪素、ジルコニア、サイアロン、グラファイト、高融点金属の何れかを主成分とする部材である、請求項1乃至4の何れか1項に記載の耐蝕性部材。
- 前記耐熱性部材は、静電チャックである、請求項1乃至5の何れか1項に記載の耐蝕性部材。
- 前記耐熱性部材は、ウエハを加熱するヒータ部を内蔵している、請求項1乃至6の何れか1項に記載の耐蝕性部材。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009078193A JP2010228965A (ja) | 2009-03-27 | 2009-03-27 | 耐蝕性部材 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009078193A JP2010228965A (ja) | 2009-03-27 | 2009-03-27 | 耐蝕性部材 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010228965A true JP2010228965A (ja) | 2010-10-14 |
JP2010228965A5 JP2010228965A5 (ja) | 2010-11-25 |
Family
ID=43045140
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009078193A Pending JP2010228965A (ja) | 2009-03-27 | 2009-03-27 | 耐蝕性部材 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2010228965A (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011117054A (ja) * | 2009-12-07 | 2011-06-16 | Tokyo Electron Ltd | プラズマ処理装置用のアルミナ部材及びプラズマ処理装置用のアルミナ部材の製造方法 |
US20120107613A1 (en) * | 2010-10-29 | 2012-05-03 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Corrosion-resistant article coated with aluminum nitride |
JP2012117141A (ja) * | 2010-12-03 | 2012-06-21 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 耐蝕性部材 |
JP2012229149A (ja) * | 2011-04-14 | 2012-11-22 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 窒化アルミニウム膜によって被覆された部材 |
US10718053B2 (en) | 2017-12-07 | 2020-07-21 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Wafer loading apparatus and film forming apparatus |
CN114197038A (zh) * | 2021-12-10 | 2022-03-18 | 中国电子科技集团公司第四十六研究所 | 一种提高氮化铝外延层紫外透过率的保护装置及使用方法 |
WO2023223646A1 (ja) * | 2022-05-18 | 2023-11-23 | 株式会社フェローテックマテリアルテクノロジーズ | ウエハ支持体 |
CN114197038B (zh) * | 2021-12-10 | 2024-06-07 | 中国电子科技集团公司第四十六研究所 | 一种提高氮化铝外延层紫外透过率的保护装置及使用方法 |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61163277A (ja) * | 1985-01-11 | 1986-07-23 | Nec Corp | AlN薄膜の合成法 |
JPS63297990A (ja) * | 1987-05-29 | 1988-12-05 | 東芝セラミックス株式会社 | 低融点金属溶解保持炉用部材 |
JPS6452069A (en) * | 1987-08-21 | 1989-02-28 | Asahi Chemical Ind | Method for synthesizing aluminum nitride film at high speed |
JPH01230779A (ja) * | 1987-11-13 | 1989-09-14 | Toshiba Ceramics Co Ltd | 窒化アルミニウムの製造方法 |
JPH03115575A (ja) * | 1990-03-29 | 1991-05-16 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
JPH0786379A (ja) * | 1993-09-13 | 1995-03-31 | Kyocera Corp | 半導体製造用サセプタ |
JPH11135602A (ja) * | 1997-10-30 | 1999-05-21 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 静電吸着装置 |
JP2002231645A (ja) * | 2001-02-02 | 2002-08-16 | Ngk Insulators Ltd | 窒化物半導体膜の製造方法 |
JP2006273618A (ja) * | 2005-03-28 | 2006-10-12 | Showa Denko Kk | AlGaN基板およびその製造方法 |
JP2007016272A (ja) * | 2005-07-06 | 2007-01-25 | Ge Speciality Materials Japan Kk | 基板上に被覆形成される保護膜及びその製造方法 |
JP2008115023A (ja) * | 2006-11-01 | 2008-05-22 | Mie Univ | AlN系III族窒化物単結晶厚膜の作製方法 |
-
2009
- 2009-03-27 JP JP2009078193A patent/JP2010228965A/ja active Pending
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61163277A (ja) * | 1985-01-11 | 1986-07-23 | Nec Corp | AlN薄膜の合成法 |
JPS63297990A (ja) * | 1987-05-29 | 1988-12-05 | 東芝セラミックス株式会社 | 低融点金属溶解保持炉用部材 |
JPS6452069A (en) * | 1987-08-21 | 1989-02-28 | Asahi Chemical Ind | Method for synthesizing aluminum nitride film at high speed |
JPH01230779A (ja) * | 1987-11-13 | 1989-09-14 | Toshiba Ceramics Co Ltd | 窒化アルミニウムの製造方法 |
JPH03115575A (ja) * | 1990-03-29 | 1991-05-16 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
JPH0786379A (ja) * | 1993-09-13 | 1995-03-31 | Kyocera Corp | 半導体製造用サセプタ |
JPH11135602A (ja) * | 1997-10-30 | 1999-05-21 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 静電吸着装置 |
JP2002231645A (ja) * | 2001-02-02 | 2002-08-16 | Ngk Insulators Ltd | 窒化物半導体膜の製造方法 |
JP2006273618A (ja) * | 2005-03-28 | 2006-10-12 | Showa Denko Kk | AlGaN基板およびその製造方法 |
JP2007016272A (ja) * | 2005-07-06 | 2007-01-25 | Ge Speciality Materials Japan Kk | 基板上に被覆形成される保護膜及びその製造方法 |
JP2008115023A (ja) * | 2006-11-01 | 2008-05-22 | Mie Univ | AlN系III族窒化物単結晶厚膜の作製方法 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011117054A (ja) * | 2009-12-07 | 2011-06-16 | Tokyo Electron Ltd | プラズマ処理装置用のアルミナ部材及びプラズマ処理装置用のアルミナ部材の製造方法 |
US20120107613A1 (en) * | 2010-10-29 | 2012-05-03 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Corrosion-resistant article coated with aluminum nitride |
JP2012117141A (ja) * | 2010-12-03 | 2012-06-21 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 耐蝕性部材 |
JP2012229149A (ja) * | 2011-04-14 | 2012-11-22 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 窒化アルミニウム膜によって被覆された部材 |
US10718053B2 (en) | 2017-12-07 | 2020-07-21 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Wafer loading apparatus and film forming apparatus |
CN114197038A (zh) * | 2021-12-10 | 2022-03-18 | 中国电子科技集团公司第四十六研究所 | 一种提高氮化铝外延层紫外透过率的保护装置及使用方法 |
CN114197038B (zh) * | 2021-12-10 | 2024-06-07 | 中国电子科技集团公司第四十六研究所 | 一种提高氮化铝外延层紫外透过率的保护装置及使用方法 |
WO2023223646A1 (ja) * | 2022-05-18 | 2023-11-23 | 株式会社フェローテックマテリアルテクノロジーズ | ウエハ支持体 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8017062B2 (en) | Semiconductor processing components and semiconductor processing utilizing same | |
JP2010228965A (ja) | 耐蝕性部材 | |
CN101076614A (zh) | 基底上的保护涂层及其制备方法 | |
JP2009054984A (ja) | 成膜装置部品及びその製造方法 | |
KR101628689B1 (ko) | 플라즈마 처리 장치용 탄화규소 부품 및 이의 제조방법 | |
TW200416294A (en) | Corrosion-resistant member and method for producing same | |
JP2012237024A (ja) | 窒化アルミニウム膜及びそれを被覆した部材 | |
JP2010258276A (ja) | 耐食部材 | |
JP2008007350A (ja) | イットリアセラミックス焼結体 | |
JP5876259B2 (ja) | 窒化アルミニウム膜によって被覆された部材の製造方法 | |
JP3929140B2 (ja) | 耐蝕性部材およびその製造方法 | |
JP2009280483A (ja) | 耐食性部材およびその製造方法ならびに処理装置 | |
JP2004002101A (ja) | 耐プラズマ性部材及びその製造方法 | |
JP2006307311A (ja) | 耐食性部材およびその製造方法 | |
JP2004211122A (ja) | 高耐電圧性部材 | |
EP1580294A1 (en) | Corrosion-resistant member and process of producing the same | |
JP2005097722A (ja) | 耐蝕性部材及びその製造方法 | |
JP4570372B2 (ja) | 耐プラズマ性半導体製造装置用部材 | |
JP3078671B2 (ja) | 耐蝕性部材、その使用方法およびその製造方法 | |
JP6639022B2 (ja) | 炭化珪素堆積物のクリーニング方法 | |
JP2012096931A (ja) | 窒化アルミニウムを被覆した耐蝕性部材およびその製造方法 | |
JP2006097114A (ja) | 耐蝕性溶射膜部材 | |
JP5527821B2 (ja) | 耐蝕性部材 | |
JP2011093772A (ja) | 耐プラズマ特性を備えたグラファイト部材 | |
JP2007217774A (ja) | 耐プラズマ性溶射部材 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101004 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110222 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120516 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120529 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130115 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130308 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130716 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20131203 |