JP2010224532A - 半導体装置の駆動方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】トランジスタのしきい値電圧のばらつき及び移動度のばらつきの影響を低減できる半導体装置の駆動方法を提供することを課題とする。
【解決手段】nチャネル型の導電型を有するトランジスタと、トランジスタのゲートと第1の端子との電気的な接続を制御するためのスイッチと、トランジスタのゲートと第2の端子との間に電気的に接続された容量素子と、表示素子と、を有する半導体装置の駆動方法であって、容量素子に、トランジスタのしきい値電圧に応じた電圧及び映像信号電圧の和を保持する第1の期間と、スイッチを導通状態とすることにより、映像信号電圧及びしきい値電圧の和に応じて容量素子に保持された電荷を、トランジスタを介して放電する第2の期間と、第2の期間の後に、トランジスタを介して、表示素子に電流を供給する第3の期間と、を有する。
【選択図】図1

Description

本発明は、半導体装置、表示装置、若しくは発光装置、又はそれらの駆動方法に関する。
近年、液晶ディスプレイ(LCD)などのフラットパネルディスプレイが広く普及してきている。しかしながら、LCDには、視野角が狭い、色度範囲が狭い、応答速度が遅い、などの様々な欠点を有している。そこで、それらの欠点を克服したディスプレイとして、有機EL(エレクトロルミネッセンス、有機発光ダイオード、オーレッドなどとも言う)ディスプレイの研究が活発に行われている(特許文献1)。
しかしながら、有機ELディスプレイには、有機EL素子に流れる電流を制御するためのトランジスタの電流特性が、画素毎にばらついてしまう、という問題点があった。有機EL素子に流れる電流(すなわち、トランジスタを流れる電流)がばらつけば、有機EL素子の輝度もばらつき、ムラのある表示画面となってしまう。そこで、トランジスタのしきい値電圧のバラツキを補正する方法が検討されている(特許文献2乃至6)。
しかし、トランジスタのしきい値電圧のバラツキを補正しても、トランジスタの移動度がばらつけば、有機EL素子に流れる電流もばらついてしまい、画像ムラを生じてしまう。そこで、トランジスタのしきい値電圧だけでなく、移動度のバラツキも補正する方法が検討されている(特許文献7乃至8)。
特開2003−216110号公報 特開2003−202833号公報 特開2005−31630号公報 特開2005−345722号公報 特開2007−148129号公報 国際公開第2006/060902号パンフレット 特開2007−148128号公報([0098]段落) 特開2007−310311号公報([0026]段落)
特許文献7乃至8で開示された技術においては、映像信号(ビデオ信号)を画素に入力しながら、トランジスタの移動度のばらつきの補正を行っており、問題が生じる。
例えば、映像信号を入力しながら移動度のばらつきの補正を行うため、その間は、別の画素に映像信号を入力することが出来ない。通常、画素数、フレーム周波数または画面サイズなどが決まれば、各画素に映像信号を入力する期間(いわゆる、1ゲート選択期間または1水平期間)の最大値も決まる。よって、1ゲート選択期間中に、移動度のバラツキの補正を行う期間が増えることにより、他の処理(映像信号の入力やしきい値電圧の取得など)の期間が減ってしまう。そのため画素では、1ゲート選択期間中に、様々な処理を行わなければならないこととなる。結果として、処理期間が足りず、正確な処理を行えない、または、移動度のバラツキの補正の期間を十分に確保することができないために移動度の補正が不十分となってしまう。
さらに、画素数やフレーム周波数が高くなる、または画面サイズが大きくなると、1画素当たりの1ゲート選択期間がますます短くなる。そのため、画素への映像信号の入力のための時間や、移動度のばらつきの補正のための時間などが十分に確保できなくなってしまう。
あるいは、映像信号を入力しながら移動度のばらつきの補正を行う場合、移動度のばらつきの補正は、映像信号の波形のなまりの影響を受けやすい。そのため、映像信号の波形のなまりが大きい場合と小さい場合とでは、移動度の補正の程度にばらつきが生じてしまい、正確な補正が出来ない。
あるいは、画素に映像信号を入力しながら移動度のばらつきの補正を行う場合、点順次駆動を行うことが困難である場合が多い。点順次駆動では、ある行の画素に映像信号を入力する場合、その行の全ての画素に同時に映像信号を入力するのではなく、1画素ずつ順に映像信号を入力していく。したがって、映像信号を入力している期間の長さは、画素毎に異なってくる。よって、映像信号を入力しながら移動度のばらつきの補正を行う場合、画素毎に移動度のばらつきの補正期間が異なってきてしまうため、補正量も画素毎に異なってしまい、正常に補正を行うことが出来ない。したがって、映像信号を入力しながら移動度のばらつきの補正を行う場合は、点順次駆動ではなく、その行の全ての画素に同時に信号を入力する線順次駆動を行う必要がある。
さらに、線順次駆動を行う場合、点順次駆動を行う場合と比べて、ソース信号線駆動回路(ビデオ信号線駆動回路、ソースドライバー、データドライバーとも言う)の構成が複雑になる。例えば、線順次駆動でのソース信号線駆動回路は、DAコンバータ、アナログバッファ、ラッチ回路などの回路が必要となる場合が多い。しかし、アナログバッファは、オペアンプやソースフォロワ回路などで構成される場合が多く、トランジスタの電流特性のばらつきの影響を受けやすい。したがって、TFT(薄膜トランジスタ)を用いて回路を構成する場合、トランジスタの電流特性のばらつきを補正する回路が必要となり、回路の規模が大きくなってしまったり、消費電力が大きくなってしまったりする。そのため、画素部分のトランジスタとしてTFTが用いられている場合には、画素部分と信号線駆動回路とを同一基板上に形成することが困難となる可能性がある。そのため、信号線駆動回路を画素部分とは別の手段を用いて作成する必要があり、コストが高くなってしまう可能性がある。さらに、画素部分と信号線駆動回路とを、COG(チップ・オン・グラス)またはTAB(テープ・オートメイテド・ボンディング)などを用いて接続する必要があり、接触不良などを起こしてしまったり、信頼性を損ねてしまったりする。
そこで、本発明の一態様は、トランジスタのしきい値電圧のばらつきの影響を低減することを課題とする。または、本発明の一態様は、トランジスタの移動度のばらつきの影響を低減することを課題とする。または、本発明の一態様は、トランジスタの電流特性のばらつきの影響を低減することを課題とする。または、本発明の一態様は、映像信号の入力期間を長く確保することを課題とする。または、本発明の一態様は、しきい値電圧のばらつきの影響を低減するための補正期間を長く確保することを課題とする。または、本発明の一態様は、移動度のばらつきの影響を低減するための補正期間を長く確保することを課題とする。または、本発明の一態様は、映像信号の波形のなまりの影響を受けにくくすることを課題とする。または、本発明の一態様は、線順次駆動だけでなく、点順次駆動を用いることも出来ることを課題とする。または、本発明の一態様は、画素と駆動回路とを同じ基板上に形成することを課題とする。または、本発明の一態様は、消費電力を低くすることを課題とする。または、本発明の一態様は、製造コストを低くすることを課題とする。または、本発明の一態様は、配線の接続部分の接触不良を起こす可能性を低減することを課題とする。なお、これらの課題の記載は、他の課題の存在を妨げるものではない。なお、本発明の一態様は、上記の課題の全てを解決する必要はないものとする。
本発明の一態様は、nチャネル型の導電型を有するトランジスタと、トランジスタのゲートとトランジスタの第1の端子との導通状態を制御するためのスイッチと、トランジスタのゲートとトランジスタの第2の端子との間に電気的に接続された容量素子と、表示素子と、を有する半導体装置の駆動方法であって、容量素子に、トランジスタのしきい値電圧に応じた電圧及び映像信号電圧の和を保持する第1の期間と、スイッチを導通状態とすることにより、映像信号電圧及びしきい値電圧の和に応じて容量素子に保持された電荷を、トランジスタを介して放電する第2の期間と、第2の期間の後に、トランジスタを介して、表示素子に電流を供給する第3の期間と、を有する半導体装置の駆動方法である。
本発明の一態様は、nチャネル型の導電型を有するトランジスタと、トランジスタのゲートとトランジスタの第1の端子との導通状態を制御するためのスイッチと、トランジスタのゲートとトランジスタの第2の端子との間に電気的に接続された容量素子と、表示素子と、を有する半導体装置の駆動方法であって、容量素子に、トランジスタのしきい値電圧に応じた電圧を保持する第1の期間と、容量素子に、トランジスタのしきい値電圧に応じた電圧及び映像信号電圧の和を保持する第2の期間と、スイッチを導通状態とすることにより、映像信号電圧及びしきい値電圧の和に応じて容量素子に保持された電荷を、トランジスタを介して放電する第3の期間と、第3の期間の後に、トランジスタを介して、表示素子に電流を供給する第4の期間と、を有する半導体装置の駆動方法である。
本発明の一態様は、nチャネル型の導電型を有するトランジスタと、トランジスタのゲートとトランジスタの第1の端子との導通状態を制御するためのスイッチと、トランジスタのゲートとトランジスタの第2の端子との間に電気的に接続された容量素子と、表示素子と、を有する半導体装置の駆動方法であって、容量素子に保持された電圧を初期化するための第1の期間と、容量素子に、トランジスタのしきい値電圧に応じた電圧を保持する第2の期間と、容量素子に、トランジスタのしきい値電圧に応じた電圧及び映像信号電圧の和を保持する第3の期間と、スイッチを導通状態とすることにより、映像信号電圧及びしきい値電圧の和に応じて容量素子に保持された電荷を、トランジスタを介して放電する第4の期間と、第4の期間の後に、トランジスタを介して、表示素子に電流を供給する第4の期間と、を有する半導体装置の駆動方法である。
なお、スイッチは、様々な形態のものを用いることができる。例としては、電気的スイッチや機械的なスイッチなどがある。つまり、電流の流れを制御できるものであればよく、特定のものに限定されない。例えば、スイッチとして、トランジスタ(例えば、バイポーラトランジスタ、MOSトランジスタなど)、ダイオード(例えば、PNダイオード、PINダイオード、ショットキーダイオード、MIM(Metal Insulator Metal)ダイオード、MIS(Metal Insulator Semiconductor)ダイオード、ダイオード接続のトランジスタなど)などを用いることが出来る。または、これらを組み合わせた論理回路をスイッチとして用いることが出来る。
機械的なスイッチの例としては、デジタルマイクロミラーデバイス(DMD)のように、MEMS(マイクロ・エレクトロ・メカニカル・システム)技術を用いたスイッチがある。そのスイッチは、機械的に動かすことが出来る電極を有し、その電極が動くことによって、導通と非導通とを制御して動作する。
なお、Nチャネル型トランジスタとPチャネル型トランジスタの両方を用いて、CMOS型のスイッチをスイッチとして用いてもよい。
なお、AとBとが接続されている、と明示的に記載する場合は、AとBとが電気的に接続されている場合と、AとBとが機能的に接続されている場合と、AとBとが直接接続されている場合とを含むものとする。ここで、A、Bは、対象物(例えば、装置、素子、回路、配線、電極、端子、導電膜、層、など)であるとする。したがって、所定の接続関係、例えば、図または文章に示された接続関係に限定されず、図または文章に示された接続関係以外のものも含むものとする。
例えば、AとBとが電気的に接続されている場合として、AとBとの電気的な接続を可能とする素子(例えば、スイッチ、トランジスタ、容量素子、インダクタ、抵抗素子、ダイオードなど)が、AとBとの間に1個以上接続されていてもよい。あるいは、AとBとが機能的に接続されている場合として、AとBとの機能的な接続を可能とする回路(例えば、論理回路(インバータ、NAND回路、NOR回路など)、信号変換回路(DA変換回路、AD変換回路、ガンマ補正回路など)、電位レベル変換回路(電源回路(昇圧回路、降圧回路など)、信号の電位レベルを変えるレベルシフタ回路など)、電圧源、電流源、切り替え回路、増幅回路(信号振幅または電流量などを大きく出来る回路、オペアンプ、差動増幅回路、ソースフォロワ回路、バッファ回路など)、信号生成回路、記憶回路、制御回路など)が、AとBとの間に1個以上接続されていてもよい。例えば、AとBとの間に別の回路を挟んでいても、Aから出力された信号がBへ伝達される場合は、AとBとは機能的に接続されているものとする。
なお、AとBとが電気的に接続されている、と明示的に記載する場合は、AとBとが電気的に接続されている場合(つまり、AとBとの間に別の素子や別の回路を挟んで接続されている場合)と、AとBとが機能的に接続されている場合(つまり、AとBとの間に別の回路を挟んで機能的に接続されている場合)と、AとBとが直接接続されている場合(つまり、AとBとの間に別の素子や別の回路を挟まずに接続されている場合)とを含むものとする。つまり、電気的に接続されている、と明示的に記載する場合は、単に、接続されている、とのみ明示的に記載されている場合と同じであるとする。
なお、表示素子、表示素子を有する装置である表示装置、発光素子、発光素子を有する装置である発光装置は、様々な形態を用いたり、様々な素子を有することが出来る。例えば、表示素子、表示装置、発光素子または発光装置は、EL(エレクトロルミネッセンス)素子(有機物及び無機物を含むEL素子、有機EL素子、無機EL素子)、LED(白色LED、赤色LED、緑色LED、青色LEDなど)、トランジスタ(電流に応じて発光するトランジスタ)、電子放出素子、液晶素子、電子インク、電気泳動素子、グレーティングライトバルブ(GLV)、プラズマディスプレイパネル(PDP)、デジタルマイクロミラーデバイス(DMD)、圧電セラミックディスプレイ、カーボンナノチューブ、など、電気磁気的作用により、コントラスト、輝度、反射率、透過率などが変化する表示媒体を有することができる。なお、EL素子を用いた表示装置としてはELディスプレイ、電子放出素子を用いた表示装置としてはフィールドエミッションディスプレイ(FED)やSED方式平面型ディスプレイ(SED:Surface−conduction Electron−emitter Disply)など、液晶素子を用いた表示装置としては液晶ディスプレイ(透過型液晶ディスプレイ、半透過型液晶ディスプレイ、反射型液晶ディスプレイ、直視型液晶ディスプレイ、投射型液晶ディスプレイ)、電子インクや電気泳動素子を用いた表示装置としては電子ペーパーがある。
なお、液晶素子とは、液晶の光学的変調作用によって光の透過または非透過を制御する素子であり、一対の電極、及び液晶により構成される。なお、液晶の光学的変調作用は、液晶にかかる電界(横方向の電界、縦方向の電界又は斜め方向の電界を含む)によって制御される。なお、液晶素子としては、ネマチック液晶、コレステリック液晶、スメクチック液晶、ディスコチック液晶、サーモトロピック液晶、リオトロピック液晶、低分子液晶、高分子液晶、高分子分散型液晶(PDLC)、強誘電液晶、反強誘電液晶、主鎖型液晶、側鎖型高分子液晶、プラズマアドレス液晶(PALC)、バナナ型液晶などを挙げることができる。また、液晶の駆動方式としては、TN(Twisted Nematic)モード、STN(Super Twisted Nematic)モード、IPS(In−Plane−Switching)モード、FFS(Fringe Field Switching)モード、MVA(Multi−domain Vertical Alignment)モード、PVA(Patterned Vertical Alignment)モード、ASV(Advanced Super View)モード、ASM(Axially Symmetric aligned Micro−cell)モード、OCB(Optically Compensated Birefringence)モード、ECB(Electrically Controlled Birefringence)モード、FLC(Ferroelectric Liquid Crystal)モード、AFLC(AntiFerroelectric Liquid Crystal)モード、PDLC(Polymer Dispersed Liquid Crystal)モード、ゲストホストモード、ブルー相(Blue Phase)モードなどを用いることができる。ただし、これに限定されず、液晶素子及びその駆動方法として様々なものを用いることができる。
なお、トランジスタとして、様々な形態のトランジスタを用いることが出来る。よって、用いるトランジスタの種類に限定はない。例えば、非晶質シリコン、多結晶シリコン、微結晶(マイクロクリスタル、ナノクリスタル、セミアモルファスとも言う)シリコンなどに代表される非単結晶半導体膜を有する薄膜トランジスタ(TFT)などを用いることが出来る。
なお、多結晶シリコンを製造するときに、触媒(ニッケルなど)を用いることにより、結晶性をさらに向上させ、電気特性のよいトランジスタを製造することが可能となる。なお、微結晶シリコンを製造するときに、触媒(ニッケルなど)を用いることにより、結晶性をさらに向上させ、電気特性のよいトランジスタを製造することが可能となる。ただし、触媒(ニッケルなど)を用いずに、多結晶シリコンや微結晶シリコンを製造することは可能である。
なお、シリコンの結晶性を、多結晶または微結晶などへと向上させることは、パネル全体で行うことが望ましいが、それに限定されない。パネルの一部の領域のみにおいて、シリコンの結晶性を向上させてもよい。
または、半導体基板やSOI基板などを用いてトランジスタを形成することが出来る。
または、ZnO、a−InGaZnO、SiGe、GaAs、IZO、ITO、SnO、TiO、AlZnSnO(AZTO)などの化合物半導体または酸化物半導体を有するトランジスタや、さらに、これらの化合物半導体または酸化物半導体を薄膜化した薄膜トランジスタなどを用いることが出来る。なお、これらの化合物半導体または酸化物半導体を、トランジスタのチャネル部分に用いるだけでなく、それ以外の用途で用いることも出来る。例えば、これらの化合物半導体または酸化物半導体を抵抗素子、画素電極、透光性を有する電極として用いることができる。さらに、それらをトランジスタと同時に成膜又は形成できるため、コストを低減できる。
または、インクジェットや印刷法を用いて形成したトランジスタなどを用いることが出来る。
または、有機半導体やカーボンナノチューブを有するトランジスタ等を用いることができる。これらにより、曲げることが可能な基板上にトランジスタを形成することが出来る。このような基板を用いた半導体装置は、衝撃に強くすることができる。
さらに、様々な構造のトランジスタを用いることができる。例えば、MOS型トランジスタ、接合型トランジスタ、バイポーラトランジスタなどをトランジスタとして用いることが出来る。
なお、MOS型トランジスタ、バイポーラトランジスタなどを1つの基板に混在させて形成してもよい。
その他、様々なトランジスタを用いることができる。
なお、トランジスタは、様々な基板を用いて形成することが出来る。基板の種類は、特定のものに限定されることはない。その基板としては、例えば、単結晶基板(例えばシリコン基板)、SOI基板、ガラス基板、石英基板、プラスチック基板、金属基板、ステンレス・スチル基板、ステンレス・スチル・ホイルを有する基板、タングステン基板、タングステン・ホイルを有する基板、可撓性基板などを用いることが出来る。ガラス基板の一例としては、バリウムホウケイ酸ガラス、アルミノホウケイ酸ガラスなどがある。可撓性基板の一例としては、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリエーテルサルフォン(PES)に代表されるプラスチック、又はアクリル等の可撓性を有する合成樹脂などがある。他にも、貼り合わせフィルム(ポリプロピレン、ポリエステル、ビニル、ポリフッ化ビニル、塩化ビニルなど)、繊維状な材料を含む紙、基材フィルム(ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、無機蒸着フィルム、紙類等)などがある。または、ある基板を用いてトランジスタを形成し、その後、別の基板にトランジスタを転置し、別の基板上にトランジスタを配置してもよい。トランジスタが転置される基板としては、単結晶基板、SOI基板、ガラス基板、石英基板、プラスチック基板、紙基板、セロファン基板、石材基板、木材基板、布基板(天然繊維(絹、綿、麻)、合成繊維(ナイロン、ポリウレタン、ポリエステル)若しくは再生繊維(アセテート、キュプラ、レーヨン、再生ポリエステル)などを含む)、皮革基板、ゴム基板、ステンレス・スチル基板、ステンレス・スチル・ホイルを有する基板などを用いることができる。あるいは、人などの動物の皮膚(表皮、真皮)又は皮下組織を基板として用いてもよい。または、ある基板を用いてトランジスタを形成し、その基板を研磨して薄くしてもよい。研磨される基板としては、単結晶基板、SOI基板、ガラス基板、石英基板、プラスチック基板、ステンレス・スチル基板、ステンレス・スチル・ホイルを有する基板などを用いることができる。これらの基板を用いることにより、特性のよいトランジスタの形成、消費電力の小さいトランジスタの形成、壊れにくい装置の製造、耐熱性の付与、軽量化、又は薄型化を図ることができる。
なお、トランジスタの構成は、様々な形態をとることができ、特定の構成に限定されない。例えば、ゲート電極が2個以上のマルチゲート構造を適用することができる。
別の例として、チャネルの上下にゲート電極が配置されている構造を適用することができる。なお、チャネルの上下にゲート電極が配置される構成にすることにより、複数のトランジスタが並列に接続されたような構成となる。
チャネル領域の上にゲート電極が配置されている構造、チャネル領域の下にゲート電極が配置されている構造、正スタガ構造、逆スタガ構造、チャネル領域を複数の領域に分けた構造、チャネル領域を並列に接続した構造、またはチャネル領域が直列に接続する構成も適用できる。さらに、チャネル領域(もしくはその一部)にソース電極やドレイン電極が重なっている構造も適用できる。
なお、トランジスタは、様々なタイプを用いることができ、様々な基板を用いて形成させることができる。したがって、所定の機能を実現させるために必要な回路の全てが、同一の基板に形成することも可能である。例えば、所定の機能を実現させるために必要な回路の全てが、ガラス基板、プラスチック基板、単結晶基板、またはSOI基板などの様々な基板を用いて形成することも可能である。あるいは、所定の機能を実現させるために必要な回路の一部が、ある基板に形成され、所定の機能を実現させるために必要な回路の別の一部が、別の基板に形成されていることも可能である。つまり、所定の機能を実現させるために必要な回路の全てが同じ基板を用いて形成されていなくてもよい。例えば、所定の機能を実現させるために必要な回路の一部は、ガラス基板上にトランジスタにより形成され、所定の機能を実現させるために必要な回路の別の一部は、単結晶基板に形成され、単結晶基板を用いて形成されたトランジスタで構成されたICチップをCOG(Chip On Glass)でガラス基板に接続して、ガラス基板上にそのICチップを配置することも可能である。あるいは、そのICチップをTAB(Tape Automated Bonding)やプリント基板を用いてガラス基板と接続することも可能である。
なお、トランジスタとは、ゲートと、ドレインと、ソースとを含む少なくとも三つの端子を有する素子であり、ドレイン領域とソース領域の間にチャネル領域を有しており、ドレイン領域とチャネル領域とソース領域とを介して電流を流すことが出来る。ここで、ソースとドレインとは、トランジスタの構造や動作条件等によって変わるため、いずれがソースまたはドレインであるかを限定することが困難である。そこで、ソース及びドレインとして機能する領域を、ソースもしくはドレインと呼ばない場合がある。その場合、一例としては、それぞれを第1端子、第2端子と表記する場合がある。あるいは、それぞれを第1電極、第2電極と表記する場合がある。あるいは、第1領域、第2領域と表記する場合がある。
なお、トランジスタは、ベースとエミッタとコレクタとを含む少なくとも三つの端子を有する素子であってもよい。この場合も同様に、エミッタとコレクタとを、第1端子、第2端子などと表記する場合がある。
なお、Aの上にBが形成されている、あるいは、A上にBが形成されている、と明示的に記載する場合は、Aの上にBが直接接して形成されていることに限定されない。直接接してはいない場合、つまり、AとBと間に別の対象物が介在する場合も含むものとする。ここで、A、Bは、対象物(例えば、装置、素子、回路、配線、電極、端子、導電膜、層、など)であるとする。
従って例えば、層Aの上に(もしくは層A上に)、層Bが形成されている、と明示的に記載されている場合は、層Aの上に直接接して層Bが形成されている場合と、層Aの上に直接接して別の層(例えば層Cや層Dなど)が形成されていて、その上に直接接して層Bが形成されている場合とを含むものとする。なお、別の層(例えば層Cや層Dなど)は、単層でもよいし、複層でもよい。
さらに、Aの上方にBが形成されている、と明示的に記載されている場合についても同様であり、Aの上にBが直接接していることに限定されず、AとBとの間に別の対象物が介在する場合も含むものとする。従って例えば、層Aの上方に、層Bが形成されている、という場合は、層Aの上に直接接して層Bが形成されている場合と、層Aの上に直接接して別の層(例えば層Cや層Dなど)が形成されていて、その上に直接接して層Bが形成されている場合とを含むものとする。なお、別の層(例えば層Cや層Dなど)は、単層でもよいし、複層でもよい。
なお、Aの上にBが形成されている、A上にBが形成されている、又はAの上方にBが形成されている、と明示的に記載する場合、斜め上にBが形成される場合も含むこととする。
なお、Aの下にBが、あるいは、Aの下方にBが、の場合についても、同様である。
なお、明示的に単数として記載されているものについては、単数であることが望ましい。ただし、これに限定されず、複数であることも可能である。同様に、明示的に複数として記載されているものについては、複数であることが望ましい。ただし、これに限定されず、単数であることも可能である。
なお、図において、大きさ、層の厚さ、又は領域は、明瞭化のために誇張されている場合がある。よって、必ずしもそのスケールに限定されない。
なお、図は、理想的な例を模式的に示したものであり、図に示す形状又は値などに限定されない。例えば、製造技術による形状のばらつき、誤差による形状のばらつき、ノイズによる信号、電圧、若しくは電流のばらつき、又は、タイミングのずれによる信号、電圧、若しくは電流のばらつきなどを含むことが可能である。
なお、専門用語は、特定の実施の形態、又は実施例などを述べる目的で用いられる場合が多い。ただし、発明の一態様は、専門用語によって、限定して解釈されるものではない。
なお、定義されていない文言(専門用語又は学術用語などの科学技術文言を含む)は、通常の当業者が理解する一般的な意味と同等の意味として用いることが可能である。辞書等により定義されている文言は、関連技術の背景と矛盾がないような意味に解釈されることが好ましい。
なお、第1、第2、第3などの語句は、様々な要素、部材、領域、層、区域を他のものと区別して記述するために用いられる。よって、第1、第2、第3などの語句は、要素、部材、領域、層、区域などの数を限定するものではない。さらに、例えば、「第1の」を「第2の」又は「第3の」などと置き換えることが可能である。
なお、「上に」、「上方に」、「下に」、「下方に」、「横に」、「右に」、「左に」、「斜めに」、「奥に」、「手前に」、「内に」、「外に」、又は「中に」などの空間的配置を示す語句は、ある要素又は特徴と、他の要素又は特徴との関連を、図によって簡単に示すために用いられる場合が多い。ただし、これに限定されず、これらの空間的配置を示す語句は、図に描く方向に加えて、他の方向を含むことが可能である。例えば、Aの上にB、と明示的に示される場合は、BがAの上にあることに限定されない。図中のデバイスは反転、又は180°回転することが可能なので、BがAの下にあることを含むことが可能である。このように、「上に」という語句は、「上に」の方向に加え、「下に」の方向を含むことが可能である。ただし、これに限定されず、図中のデバイスは様々な方向に回転することが可能なので、「上に」という語句は、「上に」、及び「下に」の方向に加え、「横に」、「右に」、「左に」、「斜めに」、「奥に」、「手前に」、「内に」、「外に」、又は「中に」などの他の方向を含むことが可能である。つまり、状況に応じて適切に解釈することが可能である。
本発明の一態様は、トランジスタのしきい値電圧のばらつきの影響を低減することが出来る。または、本発明の一態様は、トランジスタの移動度のばらつきの影響を低減することが出来る。または、本発明の一態様は、トランジスタの電流特性のばらつきの影響を低減することが出来る。または、本発明の一態様は、映像信号の入力期間を長く確保することが出来る。または、本発明の一態様は、しきい値電圧のばらつきの影響を低減するための補正期間を長く確保することが出来る。または、本発明の一態様は、移動度のばらつきの影響を低減するための補正期間を長く確保することが出来る。または、本発明の一態様は、映像信号の波形のなまりの影響を受けにくくすることが出来る。または、本発明の一態様は、線順次駆動だけでなく、点順次駆動を用いることが出来る。または、本発明の一態様は、画素と駆動回路とを同じ基板上に形成することが出来る。または、本発明の一態様は、消費電力を低くすることが出来る。または、本発明の一態様は、コストを低くすることが出来る。または、本発明の一態様は、配線の接続部分の接触不良を低減することが出来る。
実施の形態で示す回路または駆動方法を説明する図。 実施の形態で示す回路または駆動方法を説明する図。 実施の形態で示す動作を説明する図。 実施の形態で示す回路または駆動方法を説明する図。 実施の形態で示す回路または駆動方法を説明する図。 実施の形態で示す回路または駆動方法を説明する図。 実施の形態で示す回路または駆動方法を説明する図。 実施の形態で示す回路または駆動方法を説明する図。 実施の形態で示す回路または駆動方法を説明する図。 実施の形態で示す回路または駆動方法を説明する図。 実施の形態で示す回路または駆動方法を説明する図。 実施の形態で示す回路または駆動方法を説明する図。 実施の形態で示す回路または駆動方法を説明する図。 実施の形態で示す回路または駆動方法を説明する図。 実施の形態で示す回路または駆動方法を説明する図。 実施の形態で示す回路または駆動方法を説明する図。 実施の形態で示す回路または駆動方法を説明する図。 実施の形態で示す回路または駆動方法を説明する図。 実施の形態で示す回路または駆動方法を説明する図。 実施の形態で示す駆動方法を説明する断面図。 実施の形態で示すブロック図を説明する断面図。 実施の形態で示すブロック図を説明する断面図。 実施の形態で示すトランジスタを説明する断面図。 実施の形態で示すトランジスタを説明する断面図。 実施の形態で示す回路または駆動方法を説明する図。 実施の形態で示す電子機器を説明する図。 実施の形態で示す電子機器を説明する図。
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。但し、実施の形態は多くの異なる態様で実施することが可能であり、趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更し得ることは当業者であれば容易に理解される。従って本実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。なお、以下に説明する構成において、同様のものを指す符号は異なる図面間で共通の符号を用いて示し、同一部分又は同様な機能を有する部分の詳細な説明は省略する。
なお、ある一つの実施の形態の中で述べる内容(一部の内容でもよい)は、その実施の形態で述べる別の内容(一部の内容でもよい)、及び/又は、一つ若しくは複数の別の実施の形態で述べる内容(一部の内容でもよい)に対して、適用、組み合わせ、又は置き換えなどを行うことが出来る。
なお、実施の形態の中で述べる内容とは、各々の実施の形態において、様々な図を用いて述べる内容、又は明細書に記載される文章を用いて述べる内容のことである。
なお、ある一つの実施の形態において述べる図(一部でもよい)は、その図の別の部分、その実施の形態において述べる別の図(一部でもよい)、及び/又は、一つ若しくは複数の別の実施の形態において述べる図(一部でもよい)に対して、組み合わせることにより、さらに多くの図を構成させることが出来る。
なお、ある一つの実施の形態において述べる図または文章において、その一部分を取り出して、発明の一態様を構成することは可能である。したがって、ある部分を述べる図または文章が記載されている場合、その一部分の図または文章を取り出した内容も、発明の一態様として開示されているものであり、発明の一態様を構成することが可能であるものとする。そのため、例えば、能動素子(トランジスタ、ダイオードなど)、配線、受動素子(容量素子、抵抗素子など)、導電層、絶縁層、半導体層、有機材料、無機材料、部品、基板、モジュール、装置、固体、液体、気体、動作方法、製造方法などが単数又は複数記載された図面(断面図、平面図、回路図、ブロック図、フローチャート、工程図、斜視図、立面図、配置図、タイミングチャート、構造図、模式図、グラフ、表、光路図、ベクトル図、状態図、波形図、写真、化学式など)または文章において、その一部分を取り出して、発明の一態様を構成することが可能であるものとする。一例としては、N個(Nは整数)の回路素子(トランジスタ、容量素子等)を有して構成される回路図から、M個(Mは整数で、M<N)の回路素子(トランジスタ、容量素子等)を抜き出して、発明の一態様を構成することは可能である。別の一例としては、N個(Nは整数)の層を有して構成される断面図から、M個(Mは整数で、M<N)の層を抜き出して、発明の一態様を構成することは可能である。別の一例としては、N個(Nは整数)の要素を有して構成されるフローチャートから、M個(Mは整数で、M<N)の要素を抜き出して、発明の一態様を構成することは可能である。
(実施の形態1)
図1に、トランジスタの移動度などの電流特性のばらつきを補正する場合の駆動方法、駆動タイミングおよび、その時の回路構成について、その一例を示す。なお、本実施の形態においては、トランジスタの導電型がnチャネル型の例について説明を行う。
図1(A)に、トランジスタ101の移動度などの電流特性のばらつきを補正している期間における回路構成を示す。なお図1(A)に示す回路構成は、トランジスタ101の移動度などの電流特性のばらつきを補正するために、トランジスタのゲートに保持されている電荷を放電するための回路構成であり、実際には配線間に設けられる複数のスイッチのオンまたはオフを制御することで当該回路構成の接続関係を実現するものである。なお図中、実線は素子間の導通状態をあらわし、点線は、素子間の非導通状態をあらわすものとする。
図1(A)において、トランジスタ101のソースまたはドレインの一方(以下、第1の端子という)は、容量素子102の第1の端子(または第1の電極ともいう)及びトランジスタ101のゲートと導通状態にある。トランジスタ101のソースまたはドレインの他方(以下、第2の端子という)は、容量素子102の第2の端子(または第2の電極ともいう)及びトランジスタ101のゲートと導通状態にある。容量素子102の第1の端子(または第1の電極)は、トランジスタ101のゲート及びトランジスタ101の第1の端子と導通状態にある。
表示素子105の第1の端子(または第1の電極)は、トランジスタ101の第2の端子及び容量素子102の第2の端子と、非導通状態にある。トランジスタ101の第2の端子及び容量素子102の第2の端子以外の端子、配線または電極と、表示素子105の第1の端子(または第1の電極)とは、非導通状態にあることが望ましい。表示素子105の第2の端子(または第2の電極)は、配線106と導通状態にあることが望ましい。
なお、表示素子105の第1端子とトランジスタ101の第2端子とが非導通状態とならずに、その代わりとして、配線106の電位が高くなっており、表示素子105が逆バイアス状態になっていることにより、表示素子105に電流がほとんど流れない状態としてもよい。
配線104は、トランジスタ101の第1の端子と、非導通状態にある。さらに、配線104は、容量素子102の第1の端子(または第1の電極)と、非導通状態にある。なお、配線104は、図1(A)に示すように、トランジスタ101の第1の端子と容量素子102の第1の端子(または第1の電極)以外の端子、配線または電極とも、非導通状態にあることが望ましい。
なお、配線104を介して、トランジスタ101または容量素子102に、映像信号または所定の電圧などを供給される場合がある。よって、配線104は、ソース信号線、映像信号線、または、ビデオ信号線などと呼ばれる場合がある。
なお、図1(A)の様な接続構成になる前に、つまり、トランジスタ101の移動度などの電流特性のばらつきの補正を行う前に、容量素子102には、トランジスタ101のしきい値電圧に応じた電圧が保持されていることが望ましい。そして、映像信号(ビデオ信号)が配線104を介して容量素子102に入力されていることが望ましい。したがって、容量素子102には、トランジスタ101のしきい値電圧に応じた電圧および映像信号電圧の和の電圧が保持されていることが望ましい。よって、図1(A)の前の状態においては、つまり、トランジスタ101の移動度などの電流特性のばらつきの補正を行う前には、配線104は、トランジスタ101のドレイン、ソース、ゲート、容量素子102の第1の端子、第2の端子などのうちの少なくとも一つと導通状態にあり、既に映像信号の入力動作が行われていることが望ましい。
なお、容量素子102によって、トランジスタ101のしきい値電圧に応じた電圧および映像信号電圧の和の電圧が保持されていることが望ましい。容量素子102には、トランジスタ101のしきい値電圧に応じた電圧は保持されておらず、映像信号電圧のみが保持されていることも可能である。
なお、容量素子102によって電圧が保持されている場合、スイッチングノイズなどにより、わずかに電圧が変動する可能性がある。ただし、実動作に影響を与えない範囲であれば、多少ずれていても問題はない。したがって、例えば、トランジスタ101のしきい値電圧に応じた電圧および映像信号電圧の和の電圧が容量素子102に入力された場合、実際に容量素子102に保持されている電圧は、その入力された電圧とは、完全には一致せず、ノイズなどの影響により、わずかに、異なっている場合がある。ただし、実動作に影響を与えない範囲であれば、多少ずれていても問題はない。
次に、図1(B)に、トランジスタ101を介して、表示素子105に電流が供給されている期間における回路構成について示す。なお図1(B)に示す回路構成は、トランジスタ101より表示素子105に電流を供給するための回路構成であり、実際には配線間に設けられる複数のスイッチのオンまたはオフを制御することで当該回路構成の接続関係を実現するものである。
トランジスタ101の第1の端子は、配線103と導通状態にある。トランジスタ101の第2の端子は、表示素子105の第1の端子及び容量素子102の第2の端子と導通状態にある。トランジスタ101の第1の端子は、トランジスタ101のゲートと非導通状態にある。容量素子102の第1の端子は、トランジスタ101のゲートと導通状態にある。容量素子102の第2の端子は、トランジスタ101の第2の端子及び表示素子105の第1の端子と導通状態にある。表示素子105の第2の端子は、配線106と導通状態にある。
配線104は、トランジスタ101の第1の端子と、非導通状態にある。さらに、配線104は、容量素子102の第1の端子と、非導通状態にある。なお、配線104は、図1(B)に示すように、トランジスタ101の第1の端子と容量素子102の第1の端子以外の端子、配線または電極とも、非導通状態にあることが望ましい。
つまり、トランジスタ101の移動度などの電流特性のばらつきを補正している期間(図1(A))から、トランジスタ101を介して、表示素子105に電流が供給されている期間(図1(B))へ移行するときには、少なくとも、トランジスタ101の第1の端子とトランジスタ101のゲートとの導通状態と、トランジスタ101の第2の端子と表示素子105の第1の端子との導通状態とが変化することとなるが、これに限定されず、他の部分の導通状態が変化することもできる。そして、上述のように導通状態を制御できるように、スイッチ、トランジスタまたはダイオードなど素子を配置することが望ましい。そして、当該素子を用いて導通状態を制御し、図1(A)、図1(B)の接続状況を実現するような回路構成を実現することが出来る。よって、図1(A)、図1(B)のような接続状況を実現できるならば、スイッチ、トランジスタまたはダイオードなどの素子を自由に配置することができ、その個数または接続構造も限定されない。
一例としては、図2(A)に示すように、スイッチ201の第1の端子をトランジスタ101のゲート及び容量素子102の第1の端子と電気的に接続し、スイッチ201の第2の端子をトランジスタ101の第1の端子と電気的に接続する。そして、スイッチ202の第1の端子をトランジスタ101の第2の端子及び容量素子102の第2の端子と電気的に接続し、スイッチ202の第2の端子を表示素子105の第1の端子と電気的に接続する。そして、スイッチ203の第1の端子を配線103と電気的に接続し、スイッチ203の第2の端子をスイッチ201の第2の端子及びトランジスタ101の第1の端子と電気的に接続する。そして、スイッチ204の第1の端子をスイッチ201の第1の端子、トランジスタ101のゲート、及び容量素子102の第1の端子と電気的に接続し、スイッチ204の第2の端子を配線104と電気的に接続する。このように、4つのスイッチを配置することにより、図1(A)、図1(B)の接続状況を実現するような回路構成を実現することが出来る。
図2(A)とは別の例を、図2(B)、図2(C)、図2(D)に示す。図2(B)では、図2(A)に新たにスイッチ205を設け、配線206との接続を制御することで、トランジスタ101の第2の端子の電位を制御する構成について示している。図2(C)では、図2(A)に新たにスイッチ207を設け、配線208との接続を制御することで、トランジスタ101のゲートの電位を制御する構成について示している。図2(D)では、図2(B)に新たにスイッチ207を設け、配線208との接続を制御することで、トランジスタ101のゲートの電位及びトランジスタ101の第2の端子の電位を制御する構成について示している。そして例えば、配線206または配線208の電位を変化させることにより、図1(A)または図1(B)と同様な動作を実現することが出来る。そして、さらにスイッチやトランジスタなどが必要な場合は、適宜、配置される。
なお、AはBと導通状態にある、と記載しているが、その場合、AとBとの間には、様々な素子が接続されていることは可能である。例えば、抵抗素子、容量素子、トランジスタ、ダイオードなどがAとBとの間に、直列接続、または並列接続で接続されていることは可能である。同様に、AはBと非導通状態にある、と記載しているが、その場合、AとBとの間には、様々な素子が接続されていることは可能である。AとBとが、非導通になってさえすればよいため、それ以外の部分では、様々な素子が接続されていることは可能である。例えば、抵抗素子、容量素子、トランジスタ、ダイオードなどの素子が直列接続、または並列接続で接続されていることは可能である。
次に、動作方法について述べる。ここでは、図2(A)の回路を用いて述べるが、それ以外の回路についても、同様な動作方法を用いることが出来る。
まず、図6(A)に示すように、初期化を行う。これは、トランジスタ101のゲート、または、ドレイン(またはソース)の電位を、所定の電位に設定する動作である。これにより、トランジスタ101がオンするような状態にすることが出来る。または、容量素子102に、所定の電圧が供給される。そのため、容量素子102には、電荷が保持されることとなる。スイッチ201、スイッチ202、及びスイッチ203は導通状態にあり、オンになっている。スイッチ204については、非導通状態であり、オフになっていることが望ましい。ただし、これに限定されない。ただし、表示素子105に電流が流れないことが望ましいため、それを実現できるような状態にあることが望ましい。したがって、少なくとも、スイッチ201、スイッチ202、スイッチ203の少なくともいずれか一つが非導通状態であり、オフになっていることが望ましい。
なお図6(A)乃至(E)中、点線矢印は、電荷の動きについてわかりやすくするために可視化して示したものである。ただしこれに限定されず、所定の駆動を行うような、電位関係等であれば問題ない。
次に、図6(B)に示すように、トランジスタ101のしきい値電圧の取得を行う。スイッチ201、スイッチ203は、導通状態にあり、オンになっている。スイッチ202、スイッチ204は、非導通状態であり、オフになっていることが望ましい。このとき、容量素子102には、図6(A)の期間において蓄積された電荷があるため、その電荷が放電されていく。そのため、トランジスタ101のゲートの電位は、図6(A)の期間において蓄積された電荷による電位から、トランジスタ101のしきい値電圧(正の値)を足し合わせた電位に近づいていく。つまり、トランジスタ101のしきい値電圧の絶対値の分だけ高い電位に近づいていく。このとき、トランジスタ101のゲートとソースの間の電圧は、トランジスタ101のしきい値電圧に近づいていく。これらの動作により、容量素子102の両端の電極間で、しきい値電圧の取得を行うことが出来る。
なお、この期間において、容量素子102の電荷を放電する場合、その期間に違いがでても、大きな問題はない。なぜなら、ある程度の時間が経過すれば、ほぼ完全に放電されてしまうため、期間に長さが違っても、動作に与える影響は小さいからである。したがって、この動作は、線順次ではなく、点順次を用いて駆動させることが出来る。したがって、駆動回路の構成が簡単な構成で実現できる。そのため、図2(A)に示すような回路を1つの画素としたとき、その画素がマトリクス状に配置された画素部と、画素部に信号を供給する駆動回路部とについて、両者を同じ種類のトランジスタを用いて構成すること、または同じ基板上に形成することが可能となる。ただしこれに限定されず、線順次駆動を用いたり、画素部と駆動回路部とを別々の基板上に形成することも可能である。
次に、図6(C)に示すように、映像信号の入力を行う。スイッチ202、スイッチ204は、導通状態にあり、オンになっている。スイッチ201、スイッチ203は、非導通状態であり、オフになっていることが望ましい。そして、配線104より、映像信号が供給される。このとき、容量素子102には、図6(B)の期間において蓄積された電荷があるため、その電荷に更に蓄積されていく。そのため、トランジスタ101のゲートの電位は、配線104より供給される映像信号から、トランジスタ101のしきい値電圧(正の値)を足し合わせた電位に近づいていく。つまり、配線104より供給される映像信号よりも、トランジスタ101のしきい値電圧の絶対値の分だけ高い電位に近づいていく。図6(B)、図6(C)の動作により、映像信号の入力と、しきい値電圧の取得とを行うことが出来る。
また図25(A)、(B)に示すように表示素子105と電気的に並列に容量素子2501を配置する構成としてもよい。すなわち、図25(A)、(B)に示すように、容量素子2501の第1端子を表示素子105の第1端子に接続し、容量素子2501の第2端子を表示素子105の第2端子に接続する。なお、図25(A)は、トランジスタ101の移動度などの電流特性のばらつきを補正している期間での、各配線及び各素子間の導通状態、非導通状態について、図1(A)と同様に示した図であり、図25(B)は、トランジスタ101を介して、表示素子105に電流が供給されている期間での、各配線及び各素子間の導通状態、非導通状態について、図1(B)と同様に示した図である。図25(A)、(B)の回路構成とすることにより、しきい値電圧と映像信号電圧を足した電圧に近くすることができる。
次に、図6(D)に示すように、トランジスタ101の移動度などの電流特性のばらつきを補正する。これは、図1(A)などの期間に相当する。そして、スイッチ201は、導通状態にあり、オンになっている。スイッチ202、スイッチ203、スイッチ204は、非導通状態であり、オフになっていることが望ましい。このような状態にすることにより、容量素子102に蓄積された電荷が、トランジスタ101を介して放電されていく。このようにして、トランジスタ101を介してわずかに放電させることにより、トランジスタ101の電流のばらつきの影響を低減することが出来る。
次に、図6(E)に示すように、トランジスタ101を介して、表示素子105に電流を供給する。これは、図1(B)などの期間に相当する。そして、スイッチ202、スイッチ203は、導通状態にあり、オンになっている。スイッチ201、スイッチ204は、非導通状態であり、オフになっていることが望ましい。このとき、トランジスタ101のゲートとソースの間の電圧は、しきい値電圧に応じた電圧と映像信号電圧との和の電圧から、トランジスタ101の電流特性に応じた電圧が差し引かれた電圧となっている。したがって、トランジスタ101の電流特性のばらつきの影響を低減することができ、表示素子105には、適切な大きさの電流を供給することが出来る。
図6(A)乃至(E)に示すように、トランジスタ101の移動度などの電流特性のばらつきを補正している期間(図1(A))において、トランジスタ101の移動度などの電流特性のばらつきが低減されるため、表示素子105に電流が供給されている期間(図1(B))において、表示素子105に供給される電流のばらつきも低減される。その結果、表示素子105の表示状態のばらつきも低減され、表示品位の高い表示を行うことが出来る。
なお、表示素子105に電流が供給されている期間(図1(B))は、トランジスタ101の移動度などの電流特性のばらつきを補正している期間(図1(A))の直後に出現させることが望ましい。なぜなら、表示素子105に電流が供給されている期間(図1(B))において取得したトランジスタ101のゲート電位(容量素子102に保持された電荷)を利用して、表示素子105に電流が供給されている期間(図1(B))において、処理を行うからである。しかしながら、トランジスタ101の移動度などの電流特性のばらつきを補正している期間(図1(A))の直後に表示素子105に電流が供給されている期間(図1(B))を出現させることに限定されない。トランジスタ101の移動度などの電流特性のばらつきを補正している期間(図1(A))において、容量素子102の電荷量が変化し、そして、期間終了時に決定した容量素子102の電荷量が、表示素子105に電流が供給されている期間(図1(B))において、大きく変化していない場合などは、トランジスタ101の移動度などの電流特性のばらつきを補正している期間(図1(A))と、表示素子105に電流が供給されている期間(図1(B))との間に、別の処理が行われる期間が設けられていても良い。
したがって、トランジスタ101の移動度などの電流特性のばらつきを補正している期間が終了した時点での容量素子102に保持された電荷と、表示素子105に電流が供給されている期間が開始した時点での容量素子102に保持された電荷とは、概ね同じ量であることが望ましい。ただし、ノイズなどの影響により、わずかに双方の電荷量が異なっている場合もある。具体的は、双方の電荷量の差は、10%以内が望ましく、より望ましくは、3%以内が望ましい。電荷量の差が3%以内であれば、その差が反映される表示素子を人間の眼で見たときに、その差を視認できないため、より望ましい。
そこで、トランジスタ101の移動度などの電流特性のばらつきを補正している期間(図1(A))において、電圧電流特性がどのような状態に変化するかを図3(A)に示す。容量素子102に保存されていた電荷が、トランジスタ101の移動度などの電流特性のばらつきを補正している期間(図1(A))において、トランジスタ101のソースとドレインの間を介して、放電されていく。その結果、容量素子102に保持されていた電荷量が減少していき、容量素子102に保持された電圧も減少していく。したがって、トランジスタ101のゲートとソースの間の電圧の絶対値も減少していく。容量素子102に保存されている電荷は、トランジスタ101を介して放電されていくため、電荷の放電量は、トランジスタ101の電流特性に依存する。つまり、トランジスタ101の移動度が高ければ、より多くの電荷が放電される。または、トランジスタ101のチャネル幅Wとチャネル長Lの比(W/L)が大きければ、より多くの電荷が放電される。または、トランジスタ101のゲートとソースの間の電圧の絶対値が大きければ(つまり、容量素子102で保持される電圧の絶対値が大きければ)、より多くの電荷が放電される。または、トランジスタ101のソース領域、ドレイン領域での寄生抵抗が小さければ、より多くの電荷が放電される。または、トランジスタ101のLDD領域での抵抗が小さければ、より多くの電荷が放電される。または、トランジスタ101と電気的に接続されているコンタクトホールでのコンタクト抵抗が小さければ、より多くの電荷が放電される。
そのため、放電前、つまり、トランジスタ101の移動度などの電流特性のばらつきを補正している期間(図1(A))に入る前の期間における電圧電流特性のグラフは、トランジスタ101の移動度などの電流特性のばらつきを補正している期間(図1(A))において、容量素子102に保存されている電荷の一部が放電された結果、傾きが小さな曲線のグラフに変化する。そして、例えば、放電前と放電後の電圧電流特性のグラフの差は、トランジスタ101の移動度が大きい方が大きくなる。したがって、トランジスタ101の移動度が高い場合(つまり、グラフの傾きが大きい場合)は、放電後には、傾きの変化量が大きくなり、トランジスタ101の移動度が低い場合(つまり、グラフの傾きが小さい場合)は、放電後には、傾きの変化量が小さくなる。その結果、放電後では、トランジスタ101の移動度が高い場合と低い場合とで、電圧電流特性のグラフの差が小さくなり、移動度のばらつきの影響が低減することができる。さらに、トランジスタ101のゲートとソースの間の電圧の絶対値が大きければ(つまり、容量素子102で保持される電圧の絶対値が大きければ)、より多くの電荷が放電され、トランジスタ101のゲートとソースの間の電圧の絶対値が小さければ(つまり、容量素子102で保持される電圧の絶対値が小さければ)、放電される電荷量が少なくなるため、より適切に、移動度のばらつきを低減することが出来る。
なお、図3(A)のグラフは、すでにしきい値電圧のばらつきの影響を低減した後の場合のグラフである。したがって、図3(B)に示すように、トランジスタ101の移動度のばらつきを補正している期間(図1(A))に入る前には、しきい値電圧のばらつきの影響が低減されている。しきい値電圧のばらつきを低減するために、電圧電流特性のグラフをしきい値電圧の分だけ平行移動させる。つまり、トランジスタのゲートとソースの間の電圧には、映像信号電圧としきい値電圧との和が供給される。その結果、しきい値電圧のばらつきの影響は低減される。しきい値電圧のばらつきを低減したあと、図3(A)のグラフに示すように、移動度のばらつきを低減することにより、トランジスタ101の電流特性のばらつきを大幅に低減させることが出来る。
なお、ばらつきを補正できるトランジスタ101の電流特性は、トランジスタ101の移動度だけでなく、しきい値電圧、ソースまたはドレイン部分での寄生抵抗、LDD領域での抵抗、トランジスタ101と電気的に接続されているコンタクトホールでのコンタクト抵抗などもあげられる。これらの電流特性も、トランジスタ101を介して電荷が放電されることから、移動度の場合と同様、ばらつきを低減することが出来る。
従って、放電前、つまり、トランジスタ101の移動度などの電流特性のばらつきを補正している期間(図1(A))に入る前の期間における容量素子102の電荷量は、トランジスタ101の移動度などの電流特性のばらつきを補正している期間(図1(A))の終了時点における容量素子102の電荷量よりも多い。なぜなら、トランジスタ101の移動度などの電流特性のばらつきを補正している期間(図1(A))では、容量素子102の電荷が放電されるため、容量素子102に保存されている電荷が少なくなっていくからである。
なお、容量素子102に保持されている電荷は、一部が放電されれば、すぐに放電を停止することが望ましい。仮に、完全に放電してしまったら、つまり、電流が流れなくなるまで放電させてしまうと、映像信号の情報がほとんど無くなってしまう。したがって、完全に放電される前に、放電を停止することが望ましい。つまり、トランジスタ101に電流が流れている間に、放電を停止することが望ましい。
したがって、1ゲート選択期間(または1水平期間、1フレーム期間を画素の行数で割り算した値など)と、トランジスタ101の移動度などの電流特性のばらつきを補正している期間(図1(A))との長さを比較すると、1ゲート選択期間(または1水平期間、1フレーム期間を画素の行数で割り算した値など)の方が長いことが望ましい。なぜなら、1ゲート選択期間よりも長く放電を行うと、放電しすぎてしまう可能性があるからである。ただし、これに限定されない。
または、画素に映像信号を入力している期間と、トランジスタ101の移動度などの電流特性のばらつきを補正している期間(図1(A))との長さを比較すると、画素に映像信号を入力している期間の方が長いことが望ましい。なぜなら、画素に映像信号を入力している期間よりも長く放電を行うと、放電しすぎてしまう可能性があるからである。ただし、これに限定されない。
または、トランジスタのしきい値電圧を取得している期間と、トランジスタ101の移動度などの電流特性のばらつきを補正している期間(図1(A))との長さを比較すると、トランジスタのしきい値電圧を取得している期間の方が長いことが望ましい。なぜなら、トランジスタのしきい値電圧を取得している期間よりも長く放電を行うと、放電しすぎてしまう可能性があるからである。ただし、これに限定されない。
なお、トランジスタ101の移動度などの電流特性のばらつきを補正している期間(図1(A))において、容量素子102に保持されている電荷を放電する期間の長さは、例えば、トランジスタ101の移動度のばらつき量、容量素子102の大きさ、トランジスタ101のW/Lなどに応じて、決定することが望ましい。
例えば、図1、図2に示す回路が複数ある場合について考える。例としては、第1の色を表示するための第1の画素と、第2の色を表示するための第2の画素とを有しており、各々の画素はトランジスタ101に相当するトランジスタとして、第1の画素は、トランジスタ101Aを、第2の画素はトランジスタ101Bとを有しているとする。同様に、容量素子102に相当する容量素子として、第1の画素は、容量素子102Aを、第2の画素は容量素子102Bとを有しているとする。
そして、トランジスタ101AのW/Lが、トランジスタ101BのW/Lよりも大きい場合は、容量素子102Aの容量値の方が、容量素子102Bの容量値よりも大きいことが望ましい。なぜなら、トランジスタ101Aの方が多くの電荷を放電するため、容量素子102Aの電圧も、より大きく変化してしまう。そこで、それを調整するために、容量素子102Aの容量値が大きいことが望ましい。または、トランジスタ101Aのチャネル幅Wが、トランジスタ101Bのチャネル幅Wよりも大きい場合は、容量素子102Aの容量値の方が、容量素子102Bの容量値よりも大きいことが望ましい。または、トランジスタ101Aのチャネル長Lが、トランジスタ101Bのチャネル長Lよりも小さい場合は、容量素子102Aの容量値の方が、容量素子102Bの容量値よりも大きいことが望ましい。ただし、これに限定されない。
なお、容量素子102に保持されている電荷の放電量を制御するために、追加して容量素子を配置することが可能である。例えば、図25(A)、(B)にて説明したように表示素子105と電気的に並列に容量素子2501を追加する構成としてもよい。またはトランジスタ101の第1端子と第2端子との間に電気的に並列に容量素子2502を追加する構成としてもよい。図25(C)、(D)にトランジスタ101の第1端子と第2端子との間に電気的に並列に容量素子2502を追加した回路構成について示す。なお、図25(C)は、トランジスタ101の移動度などの電流特性のばらつきを補正している期間での、各配線及び各素子間の導通状態、非導通状態について、図1(A)と同様に示した図であり、図25(D)は、トランジスタ101を介して、表示素子105に電流が供給されている期間での、各配線及び各素子間の導通状態、非導通状態について、図1(B)と同様に示した図である。なお、図25(A)乃至(D)における追加した容量素子の容量値の大きさは画素毎に異なっていてもよい。
なお、回路の接続構造は、図1(A)、図1(B)に限定されない。一例として、図1(A)では、トランジスタ101の第1の端子及び容量素子102の第1の端子が配線103と非導通状態、トランジスタ101の第2の端子と表示素子105の第1の端子が非導通状態、としたがこれに限定されない。また一例として、図1(B)では、一定の電位を供給する機能を有している配線103がトランジスタ101の第1の端子と導通状態、トランジスタ101の第2の端子と表示素子の第1の端子が導通状態、にあればよい。そこで他の回路の接続構成としては、例えば、トランジスタ101の第1の端子が配線103に接続されている場合の例を、図1(C)、図1(D)に示す。また、トランジスタ101の第1の端子が、トランジスタ101の移動度などの電流特性のばらつきを補正している期間に、回路素子107を介して配線103に接続されている場合の例を、図1(E)、図1(F)に示す。また、トランジスタ101の第1の端子が、トランジスタ101の移動度などの電流特性のばらつきを補正している期間及び表示素子105に電流が供給されている期間に、回路素子107を介して配線103に接続されている場合の例を、図4(A)、図4(B)に示す。また、トランジスタ101の移動度などの電流特性のばらつきを補正している期間に、一定の電位を供給する機能を有している配線108がトランジスタ101の第2の端子と導通状態となるように接続されている場合の例を、図4(C)、図4(D)に示す。また、トランジスタ101の第2の端子が、トランジスタ101の移動度などの電流特性のばらつきを補正している期間及び表示素子105に電流が供給されている期間に、回路素子109を介して配線108に接続されている場合の例を、図4(E)、図4(F)に示す。また、トランジスタ101の第2の端子が、トランジスタ101の移動度などの電流特性のばらつきを補正している期間に、表示素子105を介して配線106に接続されている場合の例を、図5(A)、図5(B)に示す。また、トランジスタ101の移動度などの電流特性のばらつきを補正している期間に、トランジスタ101の第1の端子が配線103に接続され、トランジスタ101の第2の端子が表示素子105を介して配線106に接続されている場合の例を、図5(C)、図5(D)に示す。
なお、図1(C)乃至図1(F)においても、図2(A)乃至図2(D)と同様に、スイッチを配置することができる。
なお、回路素子107及び回路素子109としては、容量素子、抵抗素子、ダイオード素子、スイッチ等の電気素子を組み合わせて所望の電気的な接続状態とすることのできる素子を用いることが可能である。
なお、図1(C)図1(D)の動作について、具体的には、図6(A)乃至図6(E)と同様に、初期化等の動作を経て実現することができる。
なお、図1(C)図1(D)の動作について、図9(A)乃至図9(E)に示している。具体的な動作については、図6(A)乃至図6(E)と同様に、初期化等の動作を経て実現することができる。
なお図4(C)、図4(D)に示す構成は、上記図2(B)の回路構成により実現することができる。
なお、図1(A)乃至図1(F)、図2(A)乃至図2(D)、図4(A)乃至図4(F)などにおいて、容量素子102を単独での表記によって説明している。なお、直列接続、または、並列接続によって、複数の容量素子が配置されることができる。
なお、図1乃至図5などにおいて、トランジスタ101がnチャネル型の場合について述べている。なおpチャネル型を用いることが可能である。一例として、トランジスタ101がpチャネル型の場合について、図25(E)、(F)に示す。なお、図25(E)は、トランジスタ101の移動度などの電流特性のばらつきを補正している期間での、各配線及び各素子間の導通状態、非導通状態について、図1(A)と同様に示した図であり、図25(F)は、トランジスタ101を介して、表示素子105に電流が供給されている期間での、各配線及び各素子間の導通状態、非導通状態について、図1(B)と同様に示した図である。図25(E)、(F)に示すように、トランジスタ101としてpチャネル型を用いる際には、表示素子105としてEL素子を用いる場合、nチャネル型のトランジスタを用いた場合とは逆向きに接続をすることが望ましい。
なお、トランジスタ101は、表示素子105に流れる電流の大きさを制御し、表示素子105を駆動する能力を有している場合が多い。
なお、配線103は、表示素子105に電力を供給する能力を有している場合が多い。あるいは、配線103は、トランジスタ101に流れる電流を供給する能力を有している場合が多い。
なお、トランジスタ101のしきい値電圧に応じた電圧とは、トランジスタ101のしきい値電圧と同じ大きさの電圧、または、トランジスタ101のしきい値電圧に近い大きさを有する電圧のことを言う。例えば、トランジスタ101のしきい値電圧が大きい場合は、しきい値電圧に応じた電圧も大きく、トランジスタ101のしきい値電圧が小さい場合は、しきい値電圧に応じた電圧も小さい。このように、しきい値電圧に応じて大きさが決まっているような電圧のことを、しきい値電圧に応じた電圧と呼ぶ。したがって、ノイズなどの影響により、僅かに異なっているような電圧も、しきい値電圧に応じた電圧と呼ぶ事が出来る。
なお、表示素子105は、輝度、明るさ、反射率、透過率などを変化させるような機能を有する素子のことを言う。したがって、表示素子105の例としては、液晶素子、発光素子、有機EL素子、電気泳動素子などを用いることが出来る。なお本実施の形態における説明、及び付随する図面においては、有機EL素子等の発光素子を想定して説明を行うものとする。
なお、本実施の形態において、各々の図で述べた内容は、別の実施の形態で述べた内容に対して、適宜、組み合わせ、又は置き換えなどを自由に行うことができる。
(実施の形態2)
次に、本実施の形態では、実施の形態1で述べた回路および駆動方法の応用例について示す。
図7(A)に、図1(A)、図1(B)の具体例について示す。スイッチ201の第1の端子をトランジスタ101のゲート及び容量素子102の第1の端子と電気的に接続し、スイッチ201の第2の端子をトランジスタ101の第1の端子と電気的に接続する。そして、スイッチ202の第1の端子をトランジスタ101の第2の端子及び容量素子102の第2の端子と電気的に接続し、スイッチ202の第2の端子を表示素子105の第1の端子と電気的に接続する。そして、スイッチ203の第1の端子を配線103と電気的に接続し、スイッチ203の第2の端子をスイッチ201の第1の端子、トランジスタ101のゲート、及び容量素子102の第1の端子と電気的に接続する。そして、スイッチ204の第1の端子をスイッチ201の第1の端子、スイッチ203の第2の端子、トランジスタ101のゲート、及び容量素子102の第1の端子と電気的に接続し、スイッチ204の第2の端子を配線104と電気的に接続する。このように、4つのスイッチを配置することにより、図1(A)、図1(B)(または、図4(C)、図4(D))の接続状況を実現するような回路構成を実現することが出来る。
図7(A)とは別の例を、図7(B)、図7(C)、図7(D)に示す。図7(B)では、図7(A)に新たにスイッチ205を設け、配線206との接続を制御することで、トランジスタ101の第2の端子の電位を制御する構成について示している。図7(C)では、図7(A)に新たにスイッチ207を設け、配線208との接続を制御することで、トランジスタ101のゲートの電位を制御する構成について示している。図7(D)では、図7(B)に新たにスイッチ207を設け、配線208との接続を制御することで、トランジスタ101のゲートの電位及びトランジスタ101の第2の端子の電位を制御する構成について示している。そして例えば、配線206または配線208の電位を変化させることにより、図1(A)または図1(B)(若しくは、図4(C)または図4(D))と同様な動作を実現することが出来る。そして、さらにスイッチやトランジスタなどが必要な場合は、適宜、配置される。
なお、図7(A)乃至図7(D)では、実施の形態1で述べた構成についての例の一部を示したが、それ以外の例についても、同様に構成することが出来る。
次に、動作方法について述べる。ここでは、図7(A)の回路を用いて述べるが、それ以外の回路についても、同様な動作方法を用いることが出来る。
まず、図8(A)に示すように、初期化を行う。これは、トランジスタ101のゲート、または、ドレイン(またはソース)の電位を、所定の電位に設定する動作である。これにより、トランジスタ101がオンするような状態にすることが出来る。または、容量素子102に、所定の電圧が供給される。そのため、容量素子102には、電荷が保持されることとなる。スイッチ201、スイッチ202、及びスイッチ203は導通状態にあり、オンになっている。スイッチ204については、非導通状態であり、オフになっていることが望ましい。ただし、これに限定されない。ただし、表示素子105に電流が流れないことが望ましいため、それを実現できるような状態にあることが望ましい。したがって、少なくとも、スイッチ201、スイッチ202、スイッチ203の少なくともいずれか一つが非導通状態であり、オフになっていることが望ましい。
なお図8(A)乃至(E)中、点線矢印は、電荷の動きについてわかりやすくするために可視化して示したものである。ただしこれに限定されず、所定の駆動を行うような、電位関係等であれば問題ない。
次に、図8(B)に示すように、トランジスタ101のしきい値電圧の取得を行う。スイッチ201、スイッチ203は、導通状態にあり、オンになっている。スイッチ202、スイッチ204は、非導通状態であり、オフになっていることが望ましい。このとき、容量素子102には、図8(A)の期間において蓄積された電荷があるため、その電荷が放電されていく。そのため、トランジスタ101のゲートの電位は、図8(A)の期間において蓄積された電荷による電位から、トランジスタ101のしきい値電圧(正の値)を足し合わせた電位に近づいていく。つまり、トランジスタ101のしきい値電圧の絶対値の分だけ高い電位に近づいていく。このとき、トランジスタ101のゲートとソースの間の電圧は、トランジスタ101のしきい値電圧に近づいていく。これらの動作により、容量素子102の両端の電極間で、しきい値電圧の取得を行うことが出来る。
なお、この期間において、容量素子102の電荷を放電する場合、その期間に違いがでても、大きな問題はない。なぜなら、ある程度の時間が経過すれば、ほぼ完全に放電されてしまうため、期間に長さが違っても、動作に与える影響は小さいからである。したがって、この動作は、線順次ではなく、点順次を用いて駆動させることが出来る。したがって、駆動回路の構成が簡単な構成で実現できる。そのため、図7(A)に示すような回路を1つの画素としたとき、その画素がマトリクス状に配置された画素部と、画素部に信号を供給する駆動回路部とについて、両者を同じ種類のトランジスタを用いて構成すること、または同じ基板上に形成することが可能となる。ただしこれに限定されず、線順次駆動を用いたり、画素部と駆動回路部とを別々の基板上に形成することも可能である。
次に、図8(C)に示すように、映像信号の入力を行う。スイッチ202、スイッチ204は、導通状態にあり、オンになっている。スイッチ201、スイッチ203は、非導通状態であり、オフになっていることが望ましい。そして、配線104より、映像信号が供給される。このとき、容量素子102には、図8(B)の期間において蓄積された電荷があるため、その電荷に更に蓄積されていく。そのため、トランジスタ101のゲートの電位は、配線104より供給される映像信号から、トランジスタ101のしきい値電圧(正の値)を足し合わせた電位に近づいていく。つまり、配線104より供給される映像信号よりも、トランジスタ101のしきい値電圧の絶対値の分だけ高い電位に近づいていく。図8(B)、図8(C)の動作により、映像信号の入力と、しきい値電圧の取得とを行うことが出来る。
次に、図8(D)に示すように、トランジスタ101の移動度などの電流特性のばらつきを補正する。これは、図1(A)、図4(C)などの期間に相当する。そして、スイッチ201は、導通状態にあり、オンになっている。スイッチ202、スイッチ203、スイッチ204は、非導通状態であり、オフになっていることが望ましい。このような状態にすることにより、容量素子102に蓄積された電荷が、トランジスタ101を介して放電されていく。このようにして、トランジスタ101を介してわずかに放電させることにより、トランジスタ101の電流のばらつきの影響を低減することが出来る。
次に、図8(E)に示すように、トランジスタ101を介して、表示素子105に電流を供給する。これは、図1(B)、図4(D)などの期間に相当する。そして、スイッチ202、スイッチ203は、導通状態にあり、オンになっている。スイッチ201、スイッチ204は、非導通状態であり、オフになっていることが望ましい。このとき、トランジスタ101のゲートとソースの間の電圧は、しきい値電圧に応じた電圧と映像信号電圧との和の電圧から、トランジスタ101の電流特性に応じた電圧が差し引かれた電圧となっている。したがって、トランジスタ101の電流特性のばらつきの影響を低減することができ、表示素子105には、適切な大きさの電流を供給することが出来る。
図8(A)乃至(E)に示すように、トランジスタ101の移動度などの電流特性のばらつきを補正している期間(図1(A))において、トランジスタ101の移動度などの電流特性のばらつきが低減されるため、表示素子105に電流が供給されている期間(図1(B)、図4(D))において、表示素子105に供給される電流のばらつきも低減される。その結果、表示素子105の表示状態のばらつきも低減され、表示品位の高い表示を行うことが出来る。
なお、図7(B)の回路構成の場合は、図8(A)に示す初期化の期間において、トランジスタ101の第2の端子の電位を制御することが可能である。そして、スイッチ201、スイッチ203、及びスイッチ205は、導通状態であり、オンになっていることが望ましい。スイッチ202及びスイッチ204については、非導通状態であり、オフになっていることが望ましい。なお、図8(B)以降については、同様に動作させればよい。
なお、図7(C)の回路構成の場合は、図8(A)に示す初期化の期間において、トランジスタ101のゲートの電位を制御することが可能である。そして、スイッチ201、スイッチ202、及びスイッチ207は、導通状態であり、オンになっていることが望ましい。スイッチ203及びスイッチ204については、非導通状態であり、オフになっていることが望ましい。なお、図8(B)以降については、同様に動作させればよい。
なお、図7(D)の回路構成の場合は、図8(A)に示す初期化の期間において、トランジスタ101のゲート及び/または第2の端子の電位を制御することが可能である。そして、スイッチ201、スイッチ205、及びスイッチ207は、導通状態であり、オンになっていることが望ましい。スイッチ202、スイッチ203、及びスイッチ204については、非導通状態であり、オフになっていることが望ましい。なお、図8(B)以降については、同様に動作させればよい。
なお、図8(A)乃至図8(E)において、各動作への切り替わり時において、その動作の間に、別の動作や別の期間が設けられていることも可能である。例えば、図8(C)に示すような状態を、図8(A)と図8(B)の間に設けても良い。このような期間を設けても、支障がないため、問題はない。
なお、図1(C)図1(D)の動作について、図10(A)乃至図10(E)に示している。具体的な動作については、図8(A)乃至図8(E)と同様に、初期化等の動作を経て実現することができる。
なお、本実施の形態において、各々の図で述べた内容は、別の実施の形態で述べた内容に対して、適宜、組み合わせ、又は置き換えなどを自由に行うことができる。
(実施の形態3)
次に、本実施の形態では、実施の形態1で述べた回路および駆動方法の応用例について示す。
図11(A)に、図1(C)、図1(D)の具体例について示す。スイッチ301の第1の端子を配線103と電気的に接続し、スイッチ301の第2の端子をトランジスタ101のゲート及び容量素子102の第1の端子と電気的に接続する。そして、スイッチ202の第1の端子をトランジスタ101の第2の端子及び容量素子102の第2の端子と電気的に接続し、スイッチ202の第2の端子を表示素子105の第1の端子と電気的に接続する。そして、スイッチ303の第1の端子を配線103と電気的に接続し、スイッチ303の第2の端子をトランジスタ101の第1の端子と電気的に接続する。そして、スイッチ204の第1の端子をスイッチ301の第2の端子、トランジスタ101のゲート、及び容量素子102の第1の端子と電気的に接続し、スイッチ204の第2の端子を配線104と電気的に接続する。このように、4つのスイッチを配置することにより、図1(C)、図1(D)の接続状況を実現するような回路構成を実現することが出来る。
図11(A)とは別の例を、図11(B)、図11(C)、図11(D)に示す。図11(B)では、図11(A)に新たにスイッチ305を設け、配線306との接続を制御することで、トランジスタ101の第2の端子の電位を制御する構成について示している。図11(C)では、図11(A)に新たにスイッチ307を設け、配線308との接続を制御することで、トランジスタ101のゲートの電位を制御する構成について示している。図11(D)では、図11(B)に新たにスイッチ307を設け、配線308との接続を制御することで、トランジスタ101のゲートの電位及びトランジスタ101の第2の端子の電位を制御する構成について示している。そして例えば、配線306または配線308の電位を変化させることにより、図1(C)または図1(D)と同様な動作を実現することが出来る。そして、さらにスイッチやトランジスタなどが必要な場合は、適宜、配置される。
なお、図11(A)乃至図11(D)では、実施の形態1で述べた構成についての例の一部を示したが、それ以外の例についても、同様に構成することが出来る。
次に、動作方法について述べる。ここでは、図11(A)の回路を用いて述べるが、それ以外の回路についても、同様な動作方法を用いることが出来る。
まず、図12(A)に示すように、初期化を行う。これは、トランジスタ101のゲート、または、ドレイン(またはソース)の電位を、所定の電位に設定する動作である。これにより、トランジスタ101がオンするような状態にすることが出来る。または、容量素子102に、所定の電圧が供給される。そのため、容量素子102には、電荷が保持されることとなる。スイッチ301、スイッチ202、及びスイッチ303は導通状態にあり、オンになっている。スイッチ204については、非導通状態であり、オフになっていることが望ましい。ただし、これに限定されない。ただし、表示素子105に電流が流れないことが望ましいため、それを実現できるような状態にあることが望ましい。したがって、少なくとも、スイッチ301、スイッチ202、スイッチ303の少なくともいずれか一つが非導通状態であり、オフになっていることが望ましい。
なお図12(A)乃至(E)中、点線矢印は、電荷の動きについてわかりやすくするために可視化して示したものである。ただしこれに限定されず、所定の駆動を行うような、電位関係等であれば問題ない。
次に、図12(B)に示すように、トランジスタ101のしきい値電圧の取得を行う。スイッチ301、スイッチ303は、導通状態にあり、オンになっている。スイッチ202、スイッチ204は、非導通状態であり、オフになっていることが望ましい。このとき、容量素子102には、図12(A)の期間において蓄積された電荷があるため、その電荷が放電されていく。そのため、トランジスタ101のゲートの電位は、図12(A)の期間において蓄積された電荷による電位から、トランジスタ101のしきい値電圧(正の値)を足し合わせた電位に近づいていく。つまり、トランジスタ101のしきい値電圧の絶対値の分だけ高い電位に近づいていく。このとき、トランジスタ101のゲートとソースの間の電圧は、トランジスタ101のしきい値電圧に近づいていく。これらの動作により、容量素子102の両端の電極間で、しきい値電圧の取得を行うことが出来る。
なお、この期間において、容量素子102の電荷を放電する場合、その期間に違いがでても、大きな問題はない。なぜなら、ある程度の時間が経過すれば、ほぼ完全に放電されてしまうため、期間に長さが違っても、動作に与える影響は小さいからである。したがって、この動作は、線順次ではなく、点順次を用いて駆動させることが出来る。したがって、駆動回路の構成が簡単な構成で実現できる。そのため、図11(A)に示すような回路を1つの画素としたとき、その画素がマトリクス状に配置された画素部と、画素部に信号を供給する駆動回路部とについて、両者を同じ種類のトランジスタを用いて構成すること、または同じ基板上に形成することが可能となる。ただしこれに限定されず、線順次駆動を用いたり、画素部と駆動回路部とを別々の基板上に形成することも可能である。
次に、図12(C)に示すように、映像信号の入力を行う。スイッチ202、スイッチ204は、導通状態にあり、オンになっている。スイッチ301、スイッチ303は、非導通状態であり、オフになっていることが望ましい。そして、配線104より、映像信号が供給される。このとき、容量素子102には、図12(B)の期間において蓄積された電荷があるため、その電荷に更に蓄積されていく。そのため、トランジスタ101のゲートの電位は、配線104より供給される映像信号から、トランジスタ101のしきい値電圧(正の値)を足し合わせた電位に近づいていく。つまり、配線104より供給される映像信号よりも、トランジスタ101のしきい値電圧の絶対値の分だけ高い電位に近づいていく。図12(B)、図12(C)の動作により、映像信号の入力と、しきい値電圧の取得とを行うことが出来る。
次に、図12(D)に示すように、トランジスタ101の移動度などの電流特性のばらつきを補正する。これは、図1(C)などの期間に相当する。そして、スイッチ301、スイッチ303は、導通状態にあり、オンになっている。スイッチ202、スイッチ204は、非導通状態であり、オフになっていることが望ましい。このような状態にすることにより、容量素子102に蓄積された電荷が、トランジスタ101を介して放電されていく。このようにして、トランジスタ101を介してわずかに放電させることにより、トランジスタ101の電流のばらつきの影響を低減することが出来る。
次に、図12(E)に示すように、トランジスタ101を介して、表示素子105に電流を供給する。これは、図1(D)などの期間に相当する。そして、スイッチ202、スイッチ303は、導通状態にあり、オンになっている。スイッチ301、スイッチ204は、非導通状態であり、オフになっていることが望ましい。このとき、トランジスタ101のゲートとソースの間の電圧は、しきい値電圧に応じた電圧と映像信号電圧との和の電圧から、トランジスタ101の電流特性に応じた電圧が差し引かれた電圧となっている。したがって、トランジスタ101の電流特性のばらつきの影響を低減することができ、表示素子105には、適切な大きさの電流を供給することが出来る。
図12(A)乃至(E)に示すように、トランジスタ101の移動度などの電流特性のばらつきを補正している期間(図1(C))において、トランジスタ101の移動度などの電流特性のばらつきが低減されるため、表示素子105に電流が供給されている期間(図1(D))において、表示素子105に供給される電流のばらつきも低減される。その結果、表示素子105の表示状態のばらつきも低減され、表示品位の高い表示を行うことが出来る。
なお、図11(B)の回路構成の場合は、図12(A)に示す初期化の期間において、トランジスタ101の第2の端子の電位を制御することが可能である。そして、スイッチ301、スイッチ303、及びスイッチ305は、導通状態であり、オンになっていることが望ましい。スイッチ202及びスイッチ204については、非導通状態であり、オフになっていることが望ましい。なお、図12(B)以降については、同様に動作させればよい。
なお、図11(C)の回路構成の場合は、図12(A)に示す初期化の期間において、トランジスタ101のゲートの電位を制御することが可能である。そして、スイッチ202、スイッチ303、及びスイッチ307は、導通状態であり、オンになっていることが望ましい。スイッチ301及びスイッチ204については、非導通状態であり、オフになっていることが望ましい。なお、図12(B)以降については、同様に動作させればよい。
なお、図11(D)の回路構成の場合は、図12(A)に示す初期化の期間において、トランジスタ101のゲート及び/または第2の端子の電位を制御することが可能である。そして、スイッチ303、スイッチ305、及びスイッチ307は、導通状態であり、オンになっていることが望ましい。スイッチ202、スイッチ203、及びスイッチ204については、非導通状態であり、オフになっていることが望ましい。なお、図12(B)以降については、同様に動作させればよい。
なお、図12(A)乃至図12(E)において、各動作への切り替わり時において、その動作の間に、別の動作や別の期間が設けられていることも可能である。例えば、図12(C)に示すような状態を、図12(A)と図12(B)の間に設けても良い。このような期間を設けても、支障がないため、問題はない。
なお、本実施の形態において、各々の図で述べた内容は、別の実施の形態で述べた内容に対して、適宜、組み合わせ、又は置き換えなどを自由に行うことができる。
(実施の形態4)
次に、本実施の形態では、実施の形態1で述べた回路および駆動方法の応用例について示す。
図13(A)に、図5(A)、図5(B)の具体例について示す。スイッチ401の第1の端子をトランジスタ101のゲート及び容量素子102の第1の端子と電気的に接続し、スイッチ401の第2の端子をトランジスタ101の第1の端子及びスイッチ403の第2の端子と電気的に接続する。そして、スイッチ403の第1の端子を配線103と電気的に接続し、スイッチ403の第2の端子をトランジスタ101の第1の端子、及びスイッチ401の第2の端子と電気的に接続する。そして、スイッチ204の第1の端子をスイッチ401の第1の端子、トランジスタ101のゲート、及び容量素子102の第1の端子と電気的に接続し、スイッチ204の第2の端子を配線104と電気的に接続する。このように、4つのスイッチを配置することにより、図5(A)、図5(B)の接続状況を実現するような回路構成を実現することが出来る。
図13(A)とは別の例を、図13(B)、図13(C)、図13(D)に示す。図13(B)では、図13(A)に新たにスイッチ405を設け、配線406との接続を制御することで、トランジスタ101の第2の端子の電位を制御する構成について示している。図13(C)では、図13(A)に新たにスイッチ407を設け、配線408との接続を制御することで、トランジスタ101のゲートの電位を制御する構成について示している。図13(D)では、図13(B)に新たにスイッチ407を設け、配線408との接続を制御することで、トランジスタ101のゲートの電位及びトランジスタ101の第2の端子の電位を制御する構成について示している。そして例えば、配線406または配線408の電位を変化させることにより、図5(A)または図5(B)と同様な動作を実現することが出来る。そして、さらにスイッチやトランジスタなどが必要な場合は、適宜、配置される。
なお、図13(A)乃至図13(D)では、実施の形態1で述べた構成についての例の一部を示したが、それ以外の例についても、同様に構成することが出来る。
次に、動作方法について述べる。ここでは、図13(A)の回路を用いて述べるが、それ以外の回路についても、同様な動作方法を用いることが出来る。
まず、図14(A)に示すように、初期化を行う。これは、トランジスタ101のゲート、または、ドレイン(またはソース)の電位を、所定の電位に設定する動作である。これにより、トランジスタ101がオンするような状態にすることが出来る。または、容量素子102に、所定の電圧が供給される。そのため、容量素子102には、電荷が保持されることとなる。スイッチ401、及びスイッチ403は導通状態にあり、オンになっている。スイッチ204については、非導通状態であり、オフになっていることが望ましい。また図14(A)の初期化の期間において、配線103の電位は他の配線より低い電位とすることが望ましい。ただし、これに限定されない。ただし、表示素子105に電流が流れないことが望ましいため、それを実現できるような状態にあることが望ましい。したがって、少なくとも、発光素子に印加される電圧が逆バイアスになっていることが望ましい。
なお図14(A)乃至(E)中、点線矢印は、電荷の動きについてわかりやすくするために可視化して示したものである。ただしこれに限定されず、所定の駆動を行うような、電位関係等であれば問題ない。
次に、図14(B)に示すように、トランジスタ101のしきい値電圧の取得を行う。スイッチ401、スイッチ403は、導通状態にあり、オンになっている。スイッチ204は、非導通状態であり、オフになっていることが望ましい。また図14(B)のトランジスタ101のしきい値電圧取得の期間において、配線103の電位は初期化の期間の電位よりも高くすることが望ましい。このとき、容量素子102には、図14(A)の期間において蓄積された電荷があるため、その電荷が放電されていく。そのため、トランジスタ101のゲートの電位は、図14(A)の期間において蓄積された電荷による電位から、トランジスタ101のしきい値電圧(正の値)を足し合わせた電位に近づいていく。つまり、トランジスタ101のしきい値電圧の絶対値の分だけ高い電位に近づいていく。このとき、トランジスタ101のゲートとソースの間の電圧は、トランジスタ101のしきい値電圧に近づいていく。これらの動作により、容量素子102の両端の電極間で、しきい値電圧の取得を行うことが出来る。
なお、この期間において、容量素子102の電荷を放電する場合、その期間に違いがでても、大きな問題はない。なぜなら、ある程度の時間が経過すれば、ほぼ完全に放電されてしまうため、期間に長さが違っても、動作に与える影響は小さいからである。したがって、この動作は、線順次ではなく、点順次を用いて駆動させることが出来る。したがって、駆動回路の構成が簡単な構成で実現できる。そのため、図13(A)に示すような回路を1つの画素としたとき、その画素がマトリクス状に配置された画素部と、画素部に信号を供給する駆動回路部とについて、両者を同じ種類のトランジスタを用いて構成すること、または同じ基板上に形成することが可能となる。ただしこれに限定されず、線順次駆動を用いたり、画素部と駆動回路部とを別々の基板上に形成することも可能である。
次に、図14(C)に示すように、映像信号の入力を行う。スイッチ204は、導通状態にあり、オンになっている。スイッチ401、スイッチ403は、非導通状態であり、オフになっていることが望ましい。また図14(C)の映像信号入力の期間において、配線103の電位は他の配線に入力される電位よりも高くすることが望ましい。そして、配線104より、映像信号が供給される。このとき、容量素子102には、図14(B)の期間において蓄積された電荷があるため、その電荷に更に蓄積されていく。そのため、トランジスタ101のゲートの電位は、配線104より供給される映像信号から、トランジスタ101のしきい値電圧(正の値)を足し合わせた電位に近づいていく。つまり、配線104より供給される映像信号よりも、トランジスタ101のしきい値電圧の絶対値の分だけ高い電位に近づいていく。図14(B)、図14(C)の動作により、映像信号の入力と、しきい値電圧の取得とを行うことが出来る。
次に、図14(D)に示すように、トランジスタ101の移動度などの電流特性のばらつきを補正する。これは、図5(A)などの期間に相当する。そして、スイッチ401、スイッチ403は、導通状態にあり、オンになっている。スイッチ204は、非導通状態であり、オフになっていることが望ましい。また図14(D)のトランジスタ101の移動度などの電流特性のばらつきを補正する期間において、配線103の電位は他の配線に入力される電位よりも高くすることが望ましい。このような状態にすることにより、容量素子102に蓄積された電荷が、トランジスタ101を介して放電されていく。このようにして、トランジスタ101を介してわずかに放電させることにより、トランジスタ101の電流のばらつきの影響を低減することが出来る。
次に、図14(E)に示すように、トランジスタ101を介して、表示素子105に電流を供給する。これは、図5(B)などの期間に相当する。そして、スイッチ403は、導通状態にあり、オンになっている。スイッチ401、スイッチ204は、非導通状態であり、オフになっていることが望ましい。また図14(E)のトランジスタ101を介して、表示素子105に電流を供給する期間において、配線103の電位は他の配線に入力される電位よりも高くすることが望ましい。このとき、トランジスタ101のゲートとソースの間の電圧は、しきい値電圧に応じた電圧と映像信号電圧との和の電圧から、トランジスタ101の電流特性に応じた電圧が差し引かれた電圧となっている。したがって、トランジスタ101の電流特性のばらつきの影響を低減することができ、表示素子105には、適切な大きさの電流を供給することが出来る。
図14(A)乃至(E)に示すように、トランジスタ101の移動度などの電流特性のばらつきを補正している期間(図5(A))において、トランジスタ101の移動度などの電流特性のばらつきが低減されるため、表示素子105に電流が供給されている期間(図5(B))において、表示素子105に供給される電流のばらつきも低減される。その結果、表示素子105の表示状態のばらつきも低減され、表示品位の高い表示を行うことが出来る。
なお、図13(B)の回路構成の場合は、図14(A)に示す初期化の期間において、トランジスタ101の第2の端子の電位を制御することが可能である。そして、スイッチ401、スイッチ403、及びスイッチ405は、導通状態であり、オンになっていることが望ましい。スイッチ204については、非導通状態であり、オフになっていることが望ましい。なお、図14(B)以降については、同様に動作させればよい。
なお、図13(C)の回路構成の場合は、図14(A)に示す初期化の期間において、トランジスタ101のゲートの電位を制御することが可能である。そして、スイッチ403及びスイッチ407は、導通状態であり、オンになっていることが望ましい。スイッチ401及びスイッチ204については、非導通状態であり、オフになっていることが望ましい。なお、図14(B)以降については、同様に動作させればよい。
なお、図13(D)の回路構成の場合は、図14(A)に示す初期化の期間において、トランジスタ101のゲート及び/または第2の端子の電位を制御することが可能である。そして、スイッチ403、スイッチ405、及びスイッチ407は、導通状態であり、オンになっていることが望ましい。スイッチ401、及びスイッチ204については、非導通状態であり、オフになっていることが望ましい。なお、図14(B)以降については、同様に動作させればよい。
なお、図14(A)乃至図14(E)において、各動作への切り替わり時において、その動作の間に、別の動作や別の期間が設けられていることも可能である。例えば、図14(C)に示すような状態を、図14(A)と図14(B)の間に設けても良い。このような期間を設けても、支障がないため、問題はない。
なお、本実施の形態において、各々の図で述べた内容は、別の実施の形態で述べた内容に対して、適宜、組み合わせ、又は置き換えなどを自由に行うことができる。
(実施の形態5)
次に、本実施の形態では、実施の形態1で述べた回路および駆動方法の応用例について示す。
図15(A)に、図5(A)、図5(B)の、実施の形態4とは別の具体例について示す。スイッチ501の第1の端子をトランジスタ101のゲート、容量素子102の第1の端子、及びスイッチ503の第2の端子と電気的に接続し、スイッチ501の第2の端子をトランジスタ101の第1の端子と電気的に接続する。そして、スイッチ503の第1の端子を配線103と電気的に接続し、スイッチ503の第2の端子をトランジスタ101のゲート、容量素子102の第1の端子、及びスイッチ501の第1の端子と電気的に接続する。そして、スイッチ204の第1の端子をスイッチ501の第1の端子、トランジスタ101のゲート、及び容量素子102の第1の端子と電気的に接続し、スイッチ204の第2の端子を配線104と電気的に接続する。このように、4つのスイッチを配置することにより、図5(A)、図5(B)の接続状況を実現するような回路構成を実現することが出来る。
図15(A)とは別の例を、図15(B)、図15(C)、図15(D)に示す。図15(B)では、図15(A)に新たにスイッチ505を設け、配線506との接続を制御することで、トランジスタ101の第2の端子の電位を制御する構成について示している。図15(C)では、図15(A)に新たにスイッチ507を設け、配線508との接続を制御することで、トランジスタ101のゲートの電位を制御する構成について示している。図15(D)では、図15(B)に新たにスイッチ507を設け、配線508との接続を制御することで、トランジスタ101のゲートの電位及びトランジスタ101の第2の端子の電位を制御する構成について示している。そして例えば、配線506または配線508の電位を変化させることにより、図5(A)または図5(B)と同様な動作を実現することが出来る。そして、さらにスイッチやトランジスタなどが必要な場合は、適宜、配置される。
なお、図15(A)乃至図15(D)では、実施の形態1で述べた構成についての例の一部を示したが、それ以外の例についても、同様に構成することが出来る。
次に、動作方法について述べる。ここでは、図15(A)の回路を用いて述べるが、それ以外の回路についても、同様な動作方法を用いることが出来る。
まず、図16(A)に示すように、初期化を行う。これは、トランジスタ101のゲート、または、ドレイン(またはソース)の電位を、所定の電位に設定する動作である。これにより、トランジスタ101がオンするような状態にすることが出来る。または、容量素子102に、所定の電圧が供給される。そのため、容量素子102には、電荷が保持されることとなる。スイッチ501、及びスイッチ503は導通状態にあり、オンになっている。スイッチ204については、非導通状態であり、オフになっていることが望ましい。また図16(A)の初期化の期間において、配線103の電位は他の配線より低い電位とすることが望ましい。ただし、これに限定されない。ただし、表示素子105に電流が流れないことが望ましいため、それを実現できるような状態にあることが望ましい。したがって、少なくとも、発光素子に印加される電圧が逆バイアスになっていることが望ましい。
なお図16(A)乃至(E)中、点線矢印は、電荷の動きについてわかりやすくするために可視化して示したものである。ただしこれに限定されず、所定の駆動を行うような、電位関係等であれば問題ない。
次に、図16(B)に示すように、トランジスタ101のしきい値電圧の取得を行う。スイッチ501、スイッチ503は、導通状態にあり、オンになっている。スイッチ204は、非導通状態であり、オフになっていることが望ましい。また図16(B)のトランジスタ101のしきい値電圧取得の期間において、配線103の電位は初期化の期間の電位よりも高くすることが望ましい。このとき、容量素子102には、図16(A)の期間において蓄積された電荷があるため、その電荷が放電されていく。そのため、トランジスタ101のゲートの電位は、図16(A)の期間において蓄積された電荷による電位から、トランジスタ101のしきい値電圧(正の値)を足し合わせた電位に近づいていく。つまり、トランジスタ101のしきい値電圧の絶対値の分だけ高い電位に近づいていく。このとき、トランジスタ101のゲートとソースの間の電圧は、トランジスタ101のしきい値電圧に近づいていく。これらの動作により、容量素子102の両端の電極間で、しきい値電圧の取得を行うことが出来る。
なお、この期間において、容量素子102の電荷を放電する場合、その期間に違いがでても、大きな問題はない。なぜなら、ある程度の時間が経過すれば、ほぼ完全に放電されてしまうため、期間に長さが違っても、動作に与える影響は小さいからである。したがって、この動作は、線順次ではなく、点順次を用いて駆動させることが出来る。したがって、駆動回路の構成が簡単な構成で実現できる。そのため、図15(A)に示すような回路を1つの画素としたとき、その画素がマトリクス状に配置された画素部と、画素部に信号を供給する駆動回路部とについて、両者を同じ種類のトランジスタを用いて構成すること、または同じ基板上に形成することが可能となる。ただしこれに限定されず、線順次駆動を用いたり、画素部と駆動回路部とを別々の基板上に形成することも可能である。
次に、図16(C)に示すように、映像信号の入力を行う。スイッチ204は、導通状態にあり、オンになっている。スイッチ501、スイッチ503は、非導通状態であり、オフになっていることが望ましい。また図16(C)の映像信号入力の期間において、配線103の電位は他の配線に入力される電位よりも高くすることが望ましい。そして、配線104より、映像信号が供給される。このとき、容量素子102には、図16(B)の期間において蓄積された電荷があるため、その電荷に更に蓄積されていく。そのため、トランジスタ101のゲートの電位は、配線104より供給される映像信号から、トランジスタ101のしきい値電圧(正の値)を足し合わせた電位に近づいていく。つまり、配線104より供給される映像信号よりも、トランジスタ101のしきい値電圧の絶対値の分だけ高い電位に近づいていく。図16(B)、図16(C)の動作により、映像信号の入力と、しきい値電圧の取得とを行うことが出来る。
次に、図16(D)に示すように、トランジスタ101の移動度などの電流特性のばらつきを補正する。これは、図5(A)などの期間に相当する。そして、スイッチ501、スイッチ503は、導通状態にあり、オンになっている。スイッチ204は、非導通状態であり、オフになっていることが望ましい。また図16(D)のトランジスタ101の移動度などの電流特性のばらつきを補正する期間において、配線103の電位は他の配線に入力される電位よりも高くすることが望ましい。このような状態にすることにより、容量素子102に蓄積された電荷が、トランジスタ101を介して放電されていく。このようにして、トランジスタ101を介してわずかに放電させることにより、トランジスタ101の電流のばらつきの影響を低減することが出来る。
次に、図16(E)に示すように、トランジスタ101を介して、表示素子105に電流を供給する。これは、図5(B)などの期間に相当する。そして、スイッチ501、スイッチ503は、導通状態にあり、オンになっている。スイッチ204は、非導通状態であり、オフになっていることが望ましい。また図16(E)のトランジスタ101を介して、表示素子105に電流を供給する期間において、配線103の電位は他の配線に入力される電位よりも高くすることが望ましい。このとき、トランジスタ101のゲートとソースの間の電圧は、しきい値電圧に応じた電圧と映像信号電圧との和の電圧から、トランジスタ101の電流特性に応じた電圧が差し引かれた電圧となっている。したがって、トランジスタ101の電流特性のばらつきの影響を低減することができ、表示素子105には、適切な大きさの電流を供給することが出来る。
図16(A)乃至(E)に示すように、トランジスタ101の移動度などの電流特性のばらつきを補正している期間(図5(A))において、トランジスタ101の移動度などの電流特性のばらつきが低減されるため、表示素子105に電流が供給されている期間(図5(B))において、表示素子105に供給される電流のばらつきも低減される。その結果、表示素子105の表示状態のばらつきも低減され、表示品位の高い表示を行うことが出来る。
なお、図15(B)の回路構成の場合は、図16(A)に示す初期化の期間において、トランジスタ101の第2の端子の電位を制御することが可能である。そして、スイッチ501、スイッチ503、及びスイッチ505は、導通状態であり、オンになっていることが望ましい。スイッチ204については、非導通状態であり、オフになっていることが望ましい。なお、図16(B)以降については、同様に動作させればよい。
なお、図15(C)の回路構成の場合は、図16(A)に示す初期化の期間において、トランジスタ101のゲートの電位を制御することが可能である。そして、スイッチ501、スイッチ503、及びスイッチ507は、導通状態であり、オンになっていることが望ましい。スイッチ204については、非導通状態であり、オフになっていることが望ましい。なお、図16(B)以降については、同様に動作させればよい。
なお、図15(D)の回路構成の場合は、図16(A)に示す初期化の期間において、トランジスタ101のゲート及び/または第2の端子の電位を制御することが可能である。そして、スイッチ501、スイッチ503、スイッチ505、及びスイッチ407は、導通状態であり、オンになっていることが望ましい。スイッチ204については、非導通状態であり、オフになっていることが望ましい。なお、図16(B)以降については、同様に動作させればよい。
なお、図16(A)乃至図16(E)において、各動作への切り替わり時において、その動作の間に、別の動作や別の期間が設けられていることも可能である。例えば、図16(C)に示すような状態を、図16(A)と図16(B)の間に設けても良い。このような期間を設けても、支障がないため、問題はない。
なお、本実施の形態において、各々の図で述べた内容は、別の実施の形態で述べた内容に対して、適宜、組み合わせ、又は置き換えなどを自由に行うことができる。
(実施の形態6)
次に、本実施の形態では、実施の形態1で述べた回路および駆動方法の応用例について示す。
図17(A)に、図5(C)、図5(D)の具体例について示す。スイッチ601の第1の端子を配線103と電気的に接続し、スイッチ601の第2の端子をトランジスタ101のゲート及び容量素子102の第1の端子と電気的に接続する。そして、スイッチ603の第1の端子を配線103と電気的に接続し、スイッチ603の第2の端子をトランジスタ101の第1の端子と電気的に接続する。そして、スイッチ204の第1の端子をスイッチ601の第1の端子、トランジスタ101のゲート、及び容量素子102の第1の端子と電気的に接続し、スイッチ204の第2の端子を配線104と電気的に接続する。このように、4つのスイッチを配置することにより、図5(C)、図5(D)の接続状況を実現するような回路構成を実現することが出来る。
図17(A)とは別の例を、図17(B)、図17(C)、図17(D)に示す。図17(B)では、図17(A)に新たにスイッチ605を設け、配線606との接続を制御することで、トランジスタ101の第2の端子の電位を制御する構成について示している。図17(C)では、図17(A)に新たにスイッチ607を設け、配線608との接続を制御することで、トランジスタ101のゲートの電位を制御する構成について示している。図17(D)では、図17(B)に新たにスイッチ607を設け、配線608との接続を制御することで、トランジスタ101のゲートの電位及びトランジスタ101の第2の端子の電位を制御する構成について示している。そして例えば、配線606または配線608の電位を変化させることにより、図5(C)または図5(D)と同様な動作を実現することが出来る。そして、さらにスイッチやトランジスタなどが必要な場合は、適宜、配置される。
なお、図17(A)乃至図17(D)では、実施の形態1で述べた構成についての例の一部を示したが、それ以外の例についても、同様に構成することが出来る。
次に、動作方法について述べる。ここでは、図17(A)の回路を用いて述べるが、それ以外の回路についても、同様な動作方法を用いることが出来る。
まず、図18(A)に示すように、初期化を行う。これは、トランジスタ101のゲート、または、ドレイン(またはソース)の電位を、所定の電位に設定する動作である。これにより、トランジスタ101がオンするような状態にすることが出来る。または、容量素子102に、所定の電圧が供給される。そのため、容量素子102には、電荷が保持されることとなる。スイッチ601、及びスイッチ603は導通状態にあり、オンになっている。スイッチ204については、非導通状態であり、オフになっていることが望ましい。また図18(A)の初期化の期間において、配線103の電位は他の配線より低い電位とすることが望ましい。ただし、これに限定されない。ただし、表示素子105に電流が流れないことが望ましいため、それを実現できるような状態にあることが望ましい。したがって、少なくとも、発光素子に印加される電圧が逆バイアスになっていることが望ましい。
なお図18(A)乃至(E)中、点線矢印は、電荷の動きについてわかりやすくするために可視化して示したものである。ただしこれに限定されず、所定の駆動を行うような、電位関係等であれば問題ない。
次に、図18(B)に示すように、トランジスタ101のしきい値電圧の取得を行う。スイッチ601、スイッチ603は、導通状態にあり、オンになっている。スイッチ204は、非導通状態であり、オフになっていることが望ましい。また図18(B)のトランジスタ101のしきい値電圧取得の期間において、配線103の電位は初期化の期間の電位よりも高くすることが望ましい。このとき、容量素子102には、図18(A)の期間において蓄積された電荷があるため、その電荷が放電されていく。そのため、トランジスタ101のゲートの電位は、図18(A)の期間において蓄積された電荷による電位から、トランジスタ101のしきい値電圧(正の値)を足し合わせた電位に近づいていく。つまり、トランジスタ101のしきい値電圧の絶対値の分だけ高い電位に近づいていく。このとき、トランジスタ101のゲートとソースの間の電圧は、トランジスタ101のしきい値電圧に近づいていく。これらの動作により、容量素子102の両端の電極間で、しきい値電圧の取得を行うことが出来る。
なお、この期間において、容量素子102の電荷を放電する場合、その期間に違いがでても、大きな問題はない。なぜなら、ある程度の時間が経過すれば、ほぼ完全に放電されてしまうため、期間に長さが違っても、動作に与える影響は小さいからである。したがって、この動作は、線順次ではなく、点順次を用いて駆動させることが出来る。したがって、駆動回路の構成が簡単な構成で実現できる。そのため、図17(A)に示すような回路を1つの画素としたとき、その画素がマトリクス状に配置された画素部と、画素部に信号を供給する駆動回路部とについて、両者を同じ種類のトランジスタを用いて構成すること、または同じ基板上に形成することが可能となる。ただしこれに限定されず、線順次駆動を用いたり、画素部と駆動回路部とを別々の基板上に形成することも可能である。
次に、図18(C)に示すように、映像信号の入力を行う。スイッチ204は、導通状態にあり、オンになっている。スイッチ601、スイッチ603は、非導通状態であり、オフになっていることが望ましい。また図18(C)の映像信号入力の期間において、配線103の電位は他の配線に入力される電位よりも高くすることが望ましい。そして、配線104より、映像信号が供給される。このとき、容量素子102には、図18(B)の期間において蓄積された電荷があるため、その電荷に更に蓄積されていく。そのため、トランジスタ101のゲートの電位は、配線104より供給される映像信号から、トランジスタ101のしきい値電圧(正の値)を足し合わせた電位に近づいていく。つまり、配線104より供給される映像信号よりも、トランジスタ101のしきい値電圧の絶対値の分だけ高い電位に近づいていく。図18(B)、図18(C)の動作により、映像信号の入力と、しきい値電圧の取得とを行うことが出来る。
次に、図18(D)に示すように、トランジスタ101の移動度などの電流特性のばらつきを補正する。これは、図5(C)などの期間に相当する。そして、スイッチ601、スイッチ603は、導通状態にあり、オンになっている。スイッチ204は、非導通状態であり、オフになっていることが望ましい。また図18(D)のトランジスタ101の移動度などの電流特性のばらつきを補正する期間において、配線103の電位は他の配線に入力される電位よりも高くすることが望ましい。このような状態にすることにより、容量素子102に蓄積された電荷が、トランジスタ101を介して放電されていく。このようにして、トランジスタ101を介してわずかに放電させることにより、トランジスタ101の電流のばらつきの影響を低減することが出来る。
次に、図18(E)に示すように、トランジスタ101を介して、表示素子105に電流を供給する。これは、図5(D)などの期間に相当する。そして、スイッチ601、スイッチ603は、導通状態にあり、オンになっている。スイッチ204は、非導通状態であり、オフになっていることが望ましい。また図18(E)のトランジスタ101を介して、表示素子105に電流を供給する期間において、配線103の電位は他の配線に入力される電位よりも高くすることが望ましい。このとき、トランジスタ101のゲートとソースの間の電圧は、しきい値電圧に応じた電圧と映像信号電圧との和の電圧から、トランジスタ101の電流特性に応じた電圧が差し引かれた電圧となっている。したがって、トランジスタ101の電流特性のばらつきの影響を低減することができ、表示素子105には、適切な大きさの電流を供給することが出来る。
図18(A)乃至(E)に示すように、トランジスタ101の移動度などの電流特性のばらつきを補正している期間(図5(C))において、トランジスタ101の移動度などの電流特性のばらつきが低減されるため、表示素子105に電流が供給されている期間(図5(D))において、表示素子105に供給される電流のばらつきも低減される。その結果、表示素子105の表示状態のばらつきも低減され、表示品位の高い表示を行うことが出来る。
なお、図17(B)の回路構成の場合は、図18(A)に示す初期化の期間において、トランジスタ101の第2の端子の電位を制御することが可能である。そして、スイッチ601、スイッチ603、及びスイッチ605は、導通状態であり、オンになっていることが望ましい。スイッチ204については、非導通状態であり、オフになっていることが望ましい。なお、図18(B)以降については、同様に動作させればよい。
なお、図17(C)の回路構成の場合は、図18(A)に示す初期化の期間において、トランジスタ101のゲートの電位を制御することが可能である。そして、スイッチ601、スイッチ603、及びスイッチ607は、導通状態であり、オンになっていることが望ましい。スイッチ204については、非導通状態であり、オフになっていることが望ましい。なお、図18(B)以降については、同様に動作させればよい。
なお、図17(D)の回路構成の場合は、図18(A)に示す初期化の期間において、トランジスタ101のゲート及び/または第2の端子の電位を制御することが可能である。そして、スイッチ601、スイッチ603、スイッチ605、及びスイッチ607は、導通状態であり、オンになっていることが望ましい。スイッチ204については、非導通状態であり、オフになっていることが望ましい。なお、図18(B)以降については、同様に動作させればよい。
なお、図18(A)乃至図18(E)において、各動作への切り替わり時において、その動作の間に、別の動作や別の期間が設けられていることも可能である。例えば、図18(C)に示すような状態を、図18(A)と図18(B)の間に設けても良い。このような期間を設けても、支障がないため、問題はない。
なお、本実施の形態において、各々の図で述べた内容は、別の実施の形態で述べた内容に対して、適宜、組み合わせ、又は置き換えなどを自由に行うことができる。
(実施の形態7)
本実施の形態では、実施の形態1乃至実施の形態6で述べた回路について、具体例を示す。
例として、図2(A)に示す回路が1つの画素を構成し、その画素がマトリクス状に配置されている場合の例について、図19に示す。なお、図19では、スイッチは、nチャネル型のトランジスタを用いて実現している。ただし、これに限定されず、別の極性のトランジスタを用いたり、両方の極性のトランジスタを用いたり、ダイオードまたはダイオード接続されたトランジスタなどを用いたりすることも可能である。
図2(A)に示す回路は、1つ分の画素である画素1200Mを構成している。画素1200Mと同様な構成の画素が、画素1200N、画素1200P、画素1200Qとして、マトリクス状に配置されている。各画素では、上下、左右の配置に応じて、同じ配線に接続されている場合がある。
次に、図2(A)の各要素と、画素1200Mにおける各要素との対応を、以下に示す。配線104は、配線104Mに対応し、配線103は、配線103Mに対応し、スイッチ201は、トランジスタ201Mに対応し、スイッチ202は、トランジスタ202Mに対応し、トランジスタ101は、トランジスタ101Mに対応し、スイッチ203は、トランジスタ203Mに対応し、スイッチ204は、トランジスタ204Mに対応し、容量素子102は容量素子102Mに対応し、表示素子105は、発光素子105Mに対応し、配線106は、配線106Mに対応する。
トランジスタ201Mのゲートは、配線1204Mと接続されている。トランジスタ202Mのゲートは、配線1203Mと接続されている。トランジスタ203Mのゲートは、配線1202Mと接続されている。トランジスタ204Mのゲートは、配線1201Mと接続されている。
なお、各々のトランジスタのゲートに接続されている配線は、別の画素の配線または同じ画素の別の配線に接続されていることが可能である。
なお、配線106Mは、配線106P、配線106N、配線106Qと接続されることが可能である。
図19と同様に、様々な回路を構成することが可能である。
なお、本実施の形態において、各々の図で述べた内容は、別の実施の形態で述べた内容に対して、適宜、組み合わせ、又は置き換えなどを自由に行うことができる。
(実施の形態8)
次に、表示装置の別の構成例およびその駆動方法について説明する。本実施の形態においては、表示装置の外部から入力される画像(入力画像)の動きを補間する画像を、複数の入力画像を基にして表示装置の内部で生成し、当該生成された画像(生成画像)と、入力画像とを順次表示させる方法について説明する。なお、生成画像を、入力画像の動きを補間するような画像とすることで、動画の動きを滑らかにすることができ、さらに、ホールド駆動による残像等によって動画の品質が低下する問題を改善できる。ここで、動画の補間について、以下に説明する。動画の表示は、理想的には、個々の画素の輝度をリアルタイムに制御することで実現されるものであるが、画素のリアルタイム個別制御は、制御回路の数が膨大なものとなる問題、配線スペースの問題、および入力画像のデータ量が膨大なものとなる問題等が存在し、実現が困難である。したがって、表示装置による動画の表示は、複数の静止画を一定の周期で順次表示することで、表示が動画に見えるようにして行なわれている。この周期(本実施の形態においては入力画像信号周期と呼び、Tinと表す)は規格化されており、例として、NTSC規格では1/60秒、PAL規格では1/50秒である。この程度の周期でも、インパルス型表示装置であるCRTにおいては動画表示に問題は起こらなかった。しかし、ホールド型表示装置においては、これらの規格に準じた動画をそのまま表示すると、ホールド型であることに起因する残像等により表示が不鮮明となる不具合(ホールドぼけ:hold blur)が発生してしまう。ホールドぼけは、人間の目の追従による無意識的な動きの補間と、ホールド型の表示との不一致(discrepancy)で認識されるものであるので、従来の規格よりも入力画像信号周期を短くする(画素のリアルタイム個別制御に近づける)ことで低減させることができるが、入力画像信号周期を短くすることは規格の変更を伴い、さらに、データ量も増大することになるので、困難である。しかしながら、規格化された入力画像信号を基にして、入力画像の動きを補間するような画像を表示装置内部で生成し、当該生成画像によって入力画像を補間して表示することで、規格の変更またはデータ量の増大なしに、ホールドぼけを低減できる。このように、入力画像信号を基にして表示装置内部で画像信号を生成し、入力画像の動きを補間することを、動画の補間と呼ぶこととする。
本実施の形態における動画の補間方法によって、動画ぼけを低減させることができる。本実施の形態における動画の補間方法は、画像生成方法と画像表示方法に分けることができる。そして、特定のパターンの動きについては別の画像生成方法および/または画像表示方法を用いることで、効果的に動画ぼけを低減させることができる。図20(A)および(B)は、本実施の形態における動画の補間方法の一例を説明するための模式図である。図20(A)および(B)において、横軸は時間であり、横方向の位置によって、それぞれの画像が扱われるタイミングを表している。「入力」と記された部分は、入力画像信号が入力されるタイミングを表している。ここでは、時間的に隣接する2つの画像として、画像5121および画像5122に着目している。入力画像は、周期Tinの間隔で入力される。なお、周期Tin1つ分の長さを、1フレームもしくは1フレーム期間と記すことがある。「生成」と記された部分は、入力画像信号から新しく画像が生成されるタイミングを表している。ここでは、画像5121および画像5122を基にして生成される生成画像である、画像5123に着目している。「表示」と記された部分は、表示装置に画像が表示されるタイミングを表している。なお、着目している画像以外の画像については破線で記しているのみであるが、着目している画像と同様に扱うことによって、本実施の形態における動画の補間方法の一例を実現できる。
本実施の形態における動画の補間方法の一例は、図20(A)に示されるように、時間的に隣接した2つの入力画像を基にして生成された生成画像を、当該2つの入力画像が表示されるタイミングの間隙に表示させることで、動画の補間を行うことができる。このとき、表示画像の表示周期は、入力画像の入力周期の1/2とされることが好ましい。ただし、これに限定されず、様々な表示周期とすることができる。例えば、表示周期を入力周期の1/2より短くすることで、動画をより滑らかに表示できる。または、表示周期を入力周期の1/2より長くすることで、消費電力を低減できる。なお、ここでは、時間的に隣接した2つの入力画像を基にして画像を生成しているが、基にする入力画像は2つに限定されず、様々な数を用いることができる。例えば、時間的に隣接した3つ(3つ以上でも良い)の入力画像を基にして画像を生成すれば、2つの入力画像を基にする場合よりも、精度の良い生成画像を得ることができる。なお、画像5121の表示タイミングを、画像5122の入力タイミングと同時刻、すなわち入力タイミングに対する表示タイミングを1フレーム遅れとしているが、本実施の形態における動画の補間方法における表示タイミングはこれに限定されず、様々な表示タイミングを用いることができる。例えば、入力タイミングに対する表示タイミングを1フレーム以上遅らせることができる。こうすることで、生成画像である画像5123の表示タイミングを遅くすることができるので、画像5123の生成にかかる時間に余裕を持たせることができ、消費電力および製造コストの低減につながる。なお、入力タイミングに対する表示タイミングをあまりに遅くすると、入力画像を保持しておく期間が長くなり、保持にかかるメモリ容量が増大してしまうので、入力タイミングに対する表示タイミングは、1フレーム遅れから2フレーム遅れ程度が好ましい。
ここで、画像5121および画像5122を基にして生成される画像5123の、具体的な生成方法の一例について説明する。動画を補間するためには入力画像の動きを検出する必要があるが、本実施の形態においては、入力画像の動きの検出のために、ブロックマッチング法と呼ばれる方法を用いることができる。ただし、これに限定されず、様々な方法(画像データの差分をとる方法、フーリエ変換を利用する方法等)を用いることができる。ブロックマッチング法においては、まず、入力画像1枚分の画像データ(ここでは画像5121の画像データ)を、データ記憶手段(半導体メモリ、RAM等の記憶回路等)に記憶させる。そして、次のフレームにおける画像(ここでは画像5122)を、複数の領域に分割する。なお、分割された領域は、図20(A)のように、同じ形状の矩形とすることができるが、これに限定されず、様々なもの(画像によって形状または大きさを変える等)とすることができる。その後、分割された領域毎に、データ記憶手段に記憶させた前のフレームの画像データ(ここでは画像5121の画像データ)とデータの比較を行い、画像データが似ている領域を探索する。図20(A)の例においては、画像5122における領域5124とデータが似ている領域を画像5121の中から探索し、領域5126が探索されたものとしている。なお、画像5121の中を探索するとき、探索範囲は限定されることが好ましい。図20(A)の例においては、探索範囲として、領域5124の面積の4倍程度の大きさである、領域5125を設定している。なお、探索範囲をこれより大きくすることで、動きの速い動画においても検出精度を高くすることができる。ただし、あまりに広く探索を行なうと探索時間が膨大なものとなってしまい、動きの検出の実現が困難となるため、領域5125は、領域5124の面積の2倍から6倍程度の大きさであることが好ましい。その後、探索された領域5126と、画像5122における領域5124との位置の違いを、動きベクトル5127として求める。動きベクトル5127は領域5124における画像データの1フレーム期間の動きを表すものである。そして、動きの中間状態を表す画像を生成するため、動きベクトルの向きはそのままで大きさを変えた画像生成用ベクトル5128を作り、画像5121における領域5126に含まれる画像データを、画像生成用ベクトル5128に従って移動させることで、画像5123における領域5129内の画像データを形成させる。これらの一連の処理を、画像5122における全ての領域について行なうことで、画像5123が生成されることができる。そして、入力画像5121、生成画像5123、入力画像5122を順次表示することで、動画を補間することができる。なお、画像中の物体5130は、画像5121および画像5123において位置が異なっている(つまり動いている)が、生成された画像5123は、画像5121および画像5122における物体の中間点となっている。このような画像を表示することで、動画の動きを滑らかにすることができ、残像等による動画の不鮮明さを改善できる。
なお、画像生成用ベクトル5128の大きさは、画像5123の表示タイミングに従って決められることができる。図20(A)の例においては、画像5123の表示タイミングは画像5121および画像5122の表示タイミングの中間点(1/2)としているため、画像生成用ベクトル5128の大きさは動きベクトル5127の1/2としているが、他にも、例えば、表示タイミングが1/3の時点であれば、大きさを1/3とし、表示タイミングが2/3の時点であれば、大きさを2/3とすることができる。
なお、このように、様々な動きベクトルを持った複数の領域をそれぞれ動かして新しい画像を作る場合は、移動先の領域内に他の領域が既に移動している部分(重複)や、どこの領域からも移動されてこない部分(空白)が生じることもある。これらの部分については、データを補正することができる。重複部分の補正方法としては、例えば、重複データの平均をとる方法、動きベクトルの方向等で優先度をつけておき、優先度の高いデータを生成画像内のデータとする方法、色(または明るさ)はどちらかを優先させるが明るさ(または色)は平均をとる方法、等を用いることができる。空白部分の補正方法としては、画像5121または画像5122の当該位置における画像データをそのまま生成画像内のデータとする方法、画像5121または画像5122の当該位置における画像データの平均をとる方法、等を用いることができる。そして、生成された画像5123を、画像生成用ベクトル5128の大きさに従ったタイミングで表示させることで、動画の動きを滑らかにすることができ、さらに、ホールド駆動による残像等によって動画の品質が低下する問題を改善できる。
本実施の形態における動画の補間方法の他の例は、図20(B)に示されるように、時間的に隣接した2つの入力画像を基にして生成された生成画像を、当該2つの入力画像が表示されるタイミングの間隙に表示させる際に、それぞれの表示画像をさらに複数のサブ画像に分割して表示することで、動画の補間を行うことができる。この場合、画像表示周期が短くなることによる利点だけでなく、暗い画像が定期的に表示される(表示方法がインパルス型に近づく)ことによる利点も得ることができる。つまり、画像表示周期が画像入力周期に比べて1/2の長さにするだけの場合よりも、残像等による動画の不鮮明さをさらに改善できる。図20(B)の例においては、「入力」および「生成」については図20(A)の例と同様な処理を行なうことができるので、説明を省略する。図20(B)の例における「表示」は、1つの入力画像または/および生成画像を複数のサブ画像に分割して表示を行うことができる。具体的には、図20(B)に示すように、画像5121をサブ画像5121aおよび5121bに分割して順次表示することで、人間の目には画像5121が表示されたように知覚させ、画像5123をサブ画像5123aおよび5123bに分割して順次表示することで、人間の目には画像5123が表示されたように知覚させ、画像5122をサブ画像5122aおよび5122bに分割して順次表示することで、人間の目には画像5122が表示されたように知覚させる。すなわち、人間の目に知覚される画像としては図20(A)の例と同様なものとしつつ、表示方法をインパルス型に近づけることができるので、残像等による動画の不鮮明さをさらに改善できる。なお、サブ画像の分割数は、図20(B)においては2つとしているが、これに限定されず様々な分割数を用いることができる。なお、サブ画像が表示されるタイミングは、図20(B)においては等間隔(1/2)としているが、これに限定されず様々な表示タイミングを用いることができる。例えば、暗いサブ画像(5121b、5122b、5123b)の表示タイミングを早くする(具体的には、1/4から1/2のタイミング)ことで、表示方法をよりインパルス型に近づけることができるため、残像等による動画の不鮮明さをさらに改善できる。または、暗いサブ画像の表示タイミングを遅くする(具体的には、1/2から3/4のタイミング)ことで、明るい画像の表示期間を長くすることができるので、表示効率を高めることができ、消費電力を低減できる。
本実施の形態における動画の補間方法の他の例は、画像内で動いている物体の形状を検出し、動いている物体の形状によって異なる処理を行なう例である。図20(C)に示す例は、図20(B)の例と同様に表示のタイミングを表しているが、表示されている内容が、動く文字(スクロールテキスト、字幕、テロップ等とも呼ばれる)である場合を示している。なお、「入力」および「生成」については、図20(B)と同様としても良いため、図示していない。ホールド駆動における動画の不鮮明さは、動いているものの性質によって程度が異なることがある。特に、文字が動いている場合に顕著に認識されることが多い。なぜならば、動く文字を読む際にはどうしても視線を文字に追従させてしまうので、ホールドぼけが発生しやすくなるためである。さらに、文字は輪郭がはっきりしていることが多いため、ホールドぼけによる不鮮明さがさらに強調されてしまうこともある。すなわち、画像内を動く物体が文字かどうかを判別し、文字である場合はさらに特別な処理を行なうことは、ホールドぼけの低減のためには有効である。具体的には、画像内を動いている物体に対し、輪郭検出または/およびパターン検出等を行なって、当該物体が文字であると判断された場合は、同じ画像から分割されたサブ画像同士であっても動き補間を行い、動きの中間状態を表示するようにして、動きを滑らかにすることができる。当該物体が文字ではないと判断された場合は、図20(B)に示すように、同じ画像から分割されたサブ画像であれば動いている物体の位置は変えずに表示することができる。図20(C)の例では、文字であると判断された領域5131が、上方向に動いている場合を示しているが、画像5121aと画像5121bとで、領域5131の位置を異ならせている。画像5123aと画像5123b、画像5122aと画像5122bについても同様である。こうすることで、ホールドぼけが特に認識されやすい動く文字については、通常の動き補償倍速駆動よりもさらに動きを滑らかにすることができるので、残像等による動画の不鮮明さをさらに改善できる。
なお、本実施の形態において、各々の図で述べた内容は、別の実施の形態で述べた内容に対して、適宜、組み合わせ、又は置き換えなどを自由に行うことができる。
(実施の形態9)
本実施の形態では、表示装置の一例について説明する。
まず、図21(A)を参照して、液晶表示装置のシステムブロックの一例について説明する。液晶表示装置は、回路5361、回路5362、回路5363_1、回路5363_2、画素部5364、回路5365、及び照明装置5366を有する。画素部5364には、複数の配線5371が回路5362から延伸して配置され、複数の配線5372が回路5363_1、及び回路5363_2から延伸して配置されている。そして、複数の配線5371と複数の配線5372との交差領域には、各々、液晶素子などの表示素子を有する画素5367がマトリクス状に配置されている。
回路5361は、映像信号5360に応じて、回路5362、回路5363_1、回路5363_2、及び回路5365に、信号、電圧、又は電流などを供給する機能を有し、コントローラ、制御回路、タイミングジェネレータ、電源回路、又はレギュレータなどとして機能することが可能である。本実施の形態では、一例として、回路5361は、回路5362に、信号線駆動回路用スタート信号(SSP)、信号線駆動回路用クロック信号(SCK)、信号線駆動回路用反転クロック信号(SCKB)、ビデオ信号用データ(DATA)、ラッチ信号(LAT)を供給するものとする。または、回路5361は、一例として、回路5363_1、及び回路5363_2に、走査線駆動回路用スタート信号(GSP)、走査線駆動回路用クロック信号(GCK)、及び走査線駆動回路用反転クロック信号(GCKB)を供給するものとする。または、回路5361は、回路5365に、バックライト制御信号(BLC)を供給するものとする。ただし、これに限定されず、回路5361は、他にも様々な信号、様々な電圧、又は様々な電流などを、回路5362、回路5363_1、回路5363_2、及び回路5365に供給することが可能である。
回路5362は、回路5361から供給される信号(例えば、SSP、SCK、SCKB、DATA、LAT)に応じて、ビデオ信号を複数の配線5371に出力する機能を有し、信号線駆動回路として機能することが可能である。回路5363_1、及び回路5363_2は、回路5361から供給される信号(GSP、GCK、GCKB)に応じて、走査信号を複数の配線5372に出力する機能を有し、走査線駆動回路として機能することが可能である。回路5365は、回路5361から供給される信号(BLC)に応じて、照明装置5366に供給する電力の量、又は時間などを制御することによって、照明装置5366の輝度(又は平均輝度)を制御する機能を有し、電源回路として機能することが可能である。
なお、複数の配線5371にビデオ信号が入力される場合、複数の配線5371は、信号線、ビデオ信号線、又はソース線などとして機能することが可能である。複数の配線5372に走査信号が入力される場合、複数の配線5372は、信号線、走査線、又はゲート線などとして機能することが可能である。ただし、これに限定されない。
なお、回路5363_1、及び回路5363_2に、同じ信号が回路5361から入力される場合、回路5363_1が複数の配線5372に出力する走査信号と、回路5363_2が複数の配線5372に出力する走査信号とは、おおむね等しいタイミングとなる場合が多い。したがって、回路5363_1、及び回路5363_2が駆動する負荷を小さくすることができる。よって、表示装置を大きくすることができる。または、表示装置を高精細にすることができる。または、回路5363_1、及び回路5363_2が有するトランジスタのチャネル幅を小さくすることができるので、狭額縁な表示装置を得ることができる。ただし、これに限定されず、回路5361は、回路5363_1と回路5363_2とに別々の信号を供給することが可能である。
なお、回路5363_1と回路5363_2との一方を省略することが可能である。
なお、画素部5364には、容量線、電源線、走査線などの配線を新たに配置することが可能である。そして、回路5361は、これらの配線に信号又は電圧などを出力することが可能である。または、回路5363_1又は回路5363_2と同様の回路を新たに追加し、この新たに追加した回路は、新たに追加した配線に走査信号などの信号を出力することが可能である。
なお、画素5367が表示素子としてEL素子などの発光素子を有することが可能である。この場合、図21(B)に示すように、表示素子が発光することが可能なので、回路5365、及び照明装置5366は省略されることが可能である。そして、表示素子に電力を供給するために、電源線として機能することが可能な複数の配線5373を画素部5364に配置することが可能である。回路5361は、電圧(ANO)という電源電圧を配線5373に供給することが可能である。この配線5373は、画素の色要素別に接続されることが可能であるし、全ての画素に共通して接続されることが可能である。
なお、図21(B)では、一例として、回路5361は、回路5363_1と回路5363_2とに別々の信号を供給する場合の一例を示す。回路5361は、走査線駆動回路用スタート信号(GSP1)、走査線駆動回路用クロック信号(GCK1)、及び走査線駆動回路用反転クロック信号(GCKB1)などの信号を回路5363_1に供給する。そして、回路5361は、走査線駆動回路用スタート信号(GSP2)、走査線駆動回路用クロック信号(GCK2)、及び走査線駆動回路用反転クロック信号(GCKB2)などの信号を回路5363_2に供給する。この場合、回路5363_1は、複数の配線5372のうち奇数行目の配線のみを走査し、回路5363_2は、複数の配線5372のうち偶数行目の配線のみを走査することが可能になる。よって、回路5363_1、及び回路5363_2の駆動周波数を小さくできるので、消費電力の低減を図ることができる。または、1段分のフリップフロップをレイアウトすることが可能な面積を大きくすることができる。よって、表示装置を高精細にすることができる。または、表示装置を大型にすることができる。ただし、これに限定されず、図21(A)と同様に、回路5361は、回路5363_1と回路5363_2とに同じ信号を出力することが可能である。
なお、図21(B)と同様に、図21(A)においても、回路5361は、回路5363_1と回路5363_2とに別々の信号を供給することが可能である。
以上、表示装置のシステムブロックの一例について説明した。
次に、表示装置の構成の一例について、図22(A)、(B)、(C)、(D)、及び(E)を参照して説明する。
図22(A)では、画素部5364に信号を出力する機能を有する回路(例えば、回路5362、回路5363_1、及び回路5363_2など)は、画素部5364と同じ基板5380に形成される。そして、回路5361は、画素部5364とは別の基板に形成される。こうして、外部部品の数が減るので、コストの低減を図ることができる。または、基板5380に入力される信号又は電圧の数が減るので、基板5380と、外部部品との接続数を減らすことができる。よって、信頼性の向上、又は歩留まりの向上を図ることができる。
なお、回路が画素部5364とは別の基板に形成される場合、当該基板は、TAB(Tape Automated Bonding)方式によってFPC(Flexible Printed Circuit)に実装されることが可能である。または、当該基板は、COG(Chip on Glass)方式によって画素部5364と同じ基板5380に実装することが可能である。
なお、回路が画素部5364とは別の基板に形成される場合、当該基板には、単結晶半導体を用いたトランジスタを形成することが可能である。したがって、当該基板に形成される回路は、駆動周波数の向上、駆動電圧の向上、出力信号のばらつきの低減などのメリットを得ることができる。
なお、外部回路からは、入力端子5381を介して信号、電圧、又は電流などが入力される場合が多い。
図22(B)では、駆動周波数が低い回路(例えば、回路5363_1、回路5363_2)は、画素部5364と同じ基板5380に形成される。そして、回路5361、及び回路5362は、画素部5364とは別の基板に形成される。こうして、移動度が小さいトランジスタによって、基板5380に形成される回路を構成することが可能になる。よって、トランジスタの半導体層として、非単結晶半導体、微結晶半導体、有機半導体、又は酸化物半導体などを用いることが可能になる。したがって、表示装置の大型化、工程数の削減、コストの低減、又は歩留まりの向上などを図ることができる。
なお、図22(C)に示すように、回路5362の一部(回路5362a)が画素部5364と同じ基板5380に形成され、残りの回路5362(回路5362b)が画素部5364とは別の基板に形成されることが可能である。回路5362aは、移動度が低いトランジスタによって構成することが可能な回路(例えば、シフトレジスタ、セレクタ、スイッチなど)を有する場合が多い。そして、回路5362bは、移動度が高く、特性ばらつきが小さいトランジスタによって構成することが好ましい回路(例えば、シフトレジスタ、ラッチ回路、バッファ回路、DA変換回路、AD変換回路など)を有する場合が多い。こうすることによって、図22(B)と同様に、トランジスタの半導体層として、非単結晶半導体、微結晶半導体、有機半導体、又は酸化物半導体などを用いることが可能となり、さらに外部部品の削減を図ることができる。
図22(D)では、画素部5364に信号を出力する機能を有する回路(例えば、回路5362、回路5363_1、及び回路5363_2など)、及びこれらの回路を制御する機能を有する回路(例えば、回路5361)は、画素部5364とは別の基板に形成される。こうして、画素部と、その周辺回路とを別々の基板に形成することが可能になるので、歩留まりの向上を図ることができる。
なお、図22(D)と同様に、図22(A)〜(C)においても、回路5363_1、及び回路5363_2を画素部5364とは別の基板に形成することが可能である。
図22(E)では、回路5361の一部(回路5361a)が画素部5364と同じ基板5380に形成され、残りの回路5361(回路5361b)が画素部5364とは別の基板に形成される。回路5361aは、移動度が小さいトランジスタによって構成することが可能な回路(例えば、スイッチ、セレクタ、レベルシフト回路など)を有する場合が多い。そして、回路5361bは、移動度が高く、特性のばらつきが小さいトランジスタを用いて構成することが好ましい回路(例えば、シフトレジスタ、タイミングジェネレータ、オシレータ、レギュレータ、又はアナログバッファなど)を有する場合が多い。
なお、図22(A)〜(D)においても、回路5361aを画素部5364と同じ基板に形成し、回路5361bを画素部5364とは別の基板に形成することが可能である。
なお、本実施の形態において、各々の図で述べた内容は、別の実施の形態で述べた内容に対して、適宜、組み合わせ、又は置き換えなどを自由に行うことができる。
(実施の形態10)
本実施の形態では、トランジスタ、及び容量素子の作製工程の一例を示す。特に、半導体層として、酸化物半導体を用いる場合の作製工程について説明する。酸化物半導体層としては、InMO(ZnO)(m>0)で表記される層を用いることが可能である。なお、Mとしては、Ga、Fe、Ni、Mn及びCoから選ばれた一の金属元素又は複数の金属元素などがある。例えば、Mとして、Gaの場合があることの他、GaとNi又はGaとFeなど、Ga以外の上記金属元素が含まれる場合がある。なお、酸化物半導体において、Mとして含まれる金属元素の他に、不純物元素としてFe、Niその他の遷移金属元素、又は該遷移金属の酸化物が含まれているものがある。このような薄膜をIn−Ga−Zn−O系非単結晶膜と示すことが可能である。なお、酸化物半導体としては、ZnOを用いることが可能である。なお、酸化物半導体層の可動イオン、代表的にはナトリウムの濃度は、5×1018/cm以下、更には1×1018/cm以下であると、トランジスタの電気特性が変化することを抑制することができるため好ましい。ただし、これに限定されず、半導体層としては、他に様々な材料の酸化物半導体を用いることが可能である。または、半導体層としては、単結晶半導体、多結晶半導体、微結晶(マイクロクリスタル、又はナノクリスタル)半導体、非晶質(アモルファス)半導体、又は、様々な非単結晶半導体などを用いることが可能である。
図23(A)〜(C)を参照して、トランジスタ、及び容量素子の作製工程の一例について説明する。図23(A)〜(C)は、トランジスタ5441、及び容量素子5442の作製工程の一例である。トランジスタ5441は、逆スタガ型薄膜トランジスタの一例であり、酸化物半導体層上にソース電極またはドレイン電極を介して配線が設けられているトランジスタの例である。
まず、基板5420上に、スパッタリング法により第1導電層を全面に形成する。次に、第1フォトマスクを用いたフォトリソグラフィ工程により形成したレジストマスクを用いて、選択的に第1導電層のエッチングを行い、導電層5421、及び導電層5422を形成する。導電層5421は、ゲート電極として機能することが可能であり、導電層5422は、容量素子の一方の電極として機能することが可能である。ただし、これに限定されず、導電層5421、及び導電層5422は、配線、ゲート電極、又は容量素子の電極として機能する部分を有することが可能である。この後、レジストマスクを除去する。
次に、絶縁層5423をプラズマCVD法またはスパッタリング法を用いて全面に形成する。絶縁層5423は、ゲート絶縁層として機能することが可能であり、導電層5421、及び導電層5422を覆うように形成される。なお、絶縁層5423の膜厚は、50nm〜250nmである場合が多い。
なお、絶縁層5423として、酸化シリコン層が用いられる場合、有機シランガスを用いたCVD法により、酸化シリコン層を形成することが可能である。有機シランガスとしては、珪酸エチル(TEOS:化学式Si(OC)、テトラメチルシラン(TMS:化学式Si(CH)、テトラメチルシクロテトラシロキサン(TMCTS)、オクタメチルシクロテトラシロキサン(OMCTS)、ヘキサメチルジシラザン(HMDS)、トリエトキシシラン(SiH(OC)、トリスジメチルアミノシラン(SiH(N(CH)等のシリコン含有化合物、又は、酸化イットリウム(Y)を用いることが可能である。
次に、第2フォトマスクを用いたフォトリソグラフィ工程により形成したレジストマスクを用いて、絶縁層5423を選択的にエッチングして導電層5421に達するコンタクトホール5424を形成する。この後、レジストマスクを除去する。ただし、これに限定されず、コンタクトホール5424を省略することが可能である。または、酸化物半導体層の形成後に、コンタクトホール5424を形成することが可能である。ここまでの段階での断面図が図23(A)に相当する。
次に、酸化物半導体層をスパッタリング法により全面に形成する。ただし、これに限定されず、酸化物半導体層をスパッタリング法により形成し、さらにその上にn層を形成することが可能である。なお、酸化物半導体層の膜厚は、5nm〜200nmである場合が多い。
なお、酸化物半導体層をスパッタリング法により形成する前に、アルゴンガスを導入してプラズマを発生させる逆スパッタリングを行うことが好ましい。この逆スパッタリングにより、絶縁層5423の表面及びコンタクトホール5424の底面に付着しているゴミを除去することができる。逆スパッタリングとは、ターゲット側に電圧を印加せずに、アルゴン雰囲気下で基板側にRF電源を用いて電圧を印加して基板にプラズマを形成して表面を改質する方法である。ただし、これに限定されず、アルゴン雰囲気に代えて窒素、ヘリウムなどを用いることが可能である。または、アルゴン雰囲気に酸素、NOなどを加えた雰囲気で行うことが可能である。または、アルゴン雰囲気にCl、CFなどを加えた雰囲気で行うことが可能である。なお、逆スパッタリングを行うと、絶縁層5423の表面が好ましくは2〜10nm程度削られる。このようなプラズマ処理後に、大気に曝すことなく酸化物半導体層を形成することによって、ゲート絶縁層と半導体層との界面にゴミ又は水分を付着させない点で有用である。
次に、第3フォトマスクを用いて選択的に、酸化物半導体層のエッチングを行う。この後、レジストマスクを除去する。
次に、スパッタリング法により第2導電層を全面に形成する。次に、第4フォトマスクを用いたフォトリソグラフィ工程により形成したレジストマスクを用いて選択的に第2導電層のエッチングを行い、導電層5429、導電層5430、及び導電層5431を形成する。導電層5429は、コンタクトホール5424を介して導電層5421と接続される。導電層5429、及び導電層5430は、ソース電極又はドレイン電極として機能することが可能であり、導電層5431は、容量素子の他方の電極として機能することが可能である。ただし、これに限定されず、導電層5429、導電層5430、及び導電層5431は、配線、ソース若しくはドレイン電極、又は容量素子の電極として機能する部分を含むことが可能である。
なお、この後、熱処理(例えば200℃〜600℃の)を行う場合、この熱処理に耐える耐熱性を第2導電層に持たせることが好ましい。よって、第2導電層としては、Alと、耐熱性導電性材料(例えば、Ti、Ta、W、Mo、Cr、Nd、Sc、Zr、Ceなどの元素、これらの元素を組み合わせた合金、又は、これらの元素を成分とする窒化物など)とを組み合わせた材料であることが好ましい。ただし、これに限定されず、第2導電膜を積層構造にすることによって、第2導電膜に耐熱性を持たせることができる。例えば、Alの上下に、Ti、又はMoなどの耐熱性導電性材料を設けることが可能である。
なお、第2導電層をスパッタリング法により形成する前に、アルゴンガスを導入してプラズマを発生させる逆スパッタリングを行い、絶縁層5423の表面、酸化物半導体層の表面、及びコンタクトホール5424の底面に付着しているゴミを除去することが好ましい。ただし、これに限定されず、アルゴン雰囲気に代えて窒素、ヘリウムなどを用いることが可能である。または、アルゴン雰囲気に酸素、水素、NOなどを加えた雰囲気で行うことが可能である。または、アルゴン雰囲気にCl、CFなどを加えた雰囲気で行うことが可能である。
なお、第2導電層のエッチングの際に、さらに、酸化物半導体層の一部をエッチングして、酸化物半導体層5425を形成する。このエッチングによって、導電層5421と重なる部分の酸化物半導体層5425、又は、上方に第2の導電層が形成されていない部分の酸化物半導体層5425は、削られるので、薄くなる場合が多い。ただし、これに限定されず、酸化物半導体層は、エッチングされないことが可能である。ただし、酸化物半導体層の上にn層が形成される場合は、酸化物半導体層はエッチングされる場合が多い。この後、レジストマスクを除去する。このエッチングが終了した段階でトランジスタ5441と容量素子5442とが完成する。ここまでの段階での断面図が図23(B)に相当する。
ここで、第2導電層をスパッタリング法により形成する前に逆スパッタリングを行うと、絶縁層5423の露出部が好ましくは2〜10nm程度削られることがある。よって、絶縁層5423に凹部が形成される場合がある。または、第2導電層のエッチングを行い、導電層5429、導電層5430、及び導電層5431を形成した後、逆スパッタリングすることによって、図23(B)に示すように、導電層5429、導電層5430、及び導電層5431の端部が湾曲する場合がある。
次に、大気雰囲気下または窒素雰囲気下で200℃〜600℃の加熱処理を行う。この熱処理によりIn−Ga−Zn−O系非単結晶層の原子レベルの再配列が行われる。この熱処理によりキャリアの移動を阻害する歪が解放されるため、ここでの熱処理(光アニールも含む)は重要である。なお、この加熱処理を行うタイミングは限定されず、酸化物半導体の形成後であれば、様々なタイミングで行うことが可能である。
次に、絶縁層5432を全面に形成する。絶縁層5432としては、単層構造であることが可能であるし、積層構造であることが可能である。例えば、絶縁層5432として有機絶縁層を用いる場合、有機絶縁層の材料である組成物を塗布し、大気雰囲気下または窒素雰囲気下で200℃〜600℃の加熱処理を行って、有機絶縁層を形成する。このように、酸化物半導体層に接する有機絶縁層を形成することにより、電気特性の信頼性の高い薄膜トランジスタを作製することができる。なお、絶縁層5432として有機絶縁層を用いる場合、有機絶縁層の下に、窒化珪素膜、又は酸化珪素膜を設けることが可能である。
なお、図23(C)においては、非感光性樹脂を用いて絶縁層5432を形成した形態を示すため、コンタクトホールが形成される領域の断面において、絶縁層5432の端部が角張っている。しかしながら、感光性樹脂を用いて絶縁層5432を形成すると、コンタクトホールが形成される領域の断面において、絶縁層5432の端部を湾曲させることが可能になる。この結果、後に形成される第3導電層又は画素電極の被覆率が向上する。
なお、組成物を塗布する代わりに、その材料に応じて、ディップ、スプレー塗布、インクジェット法、印刷法、ドクターナイフ、ロールコーター、カーテンコーター、ナイフコーター等を用いることが可能である。
なお、酸化物半導体層を形成した後の加熱処理をせず、有機絶縁層の材料である組成物の加熱処理時に、酸化物半導体層の加熱処理を兼ねることが可能である。
なお、絶縁層5432は、200nm〜5μm、好ましくは300nm〜1μmで形成することが可能である。
次に、第3導電層を全面に形成する。次に、第5フォトマスクを用いたフォトリソグラフィ工程により形成したレジストマスクを用いて第3導電層を選択的にエッチングして、導電層5433、及び導電層5434を形成する。ここまでの段階での断面図が図23(C)に相当する。導電層5433、及び導電層5434は、配線、画素電極、反射電極、透明電極、又は容量素子の電極として機能することが可能である。特に、導電層5434は、導電層5422と接続されるので、容量素子5442の電極として機能することが可能である。ただし、これに限定されず、第1導電層と第2導電層とを接続する機能を有することが可能である。例えば、導電層5433と導電層5434とを接続することによって、導電層5422と導電層5430とを第3導電層(導電層5433及び導電層5434)を介して接続されることが可能になる。
なお、容量素子5442は、導電層5422と導電層5434とによって、導電層5431が挟まれる構造になるので、容量素子5442の容量値を大きくすることができる。ただし、これに限定されず、導電層5422と導電層5434との一方を省略することが可能である。
なお、レジストマスクをウェットエッチングで除去した後、大気雰囲気下または窒素雰囲気下で200℃〜600℃の加熱処理を行うことが可能である。
以上の工程により、トランジスタ5441と容量素子5442とを作製することができる。
なお、図23(D)に示すように、酸化物半導体層5425の上に絶縁層5435を形成することが可能である。絶縁層5435は、第2導電層がパターニングされる場合に、酸化物半導体層が削られることを防止する機能を有し、チャネルストップ膜として機能する。よって、酸化物半導体層の膜厚を薄くすることができるので、トランジスタの駆動電圧の低減、オフ電流の低減、ドレイン電流のオンオフ比の向上、又はS値の改善などを図ることができる。なお、絶縁層5435は、酸化物半導体層と絶縁層とを連続して全面に形成し、その後、フォトマスクを用いたフォトリソグラフィ工程により形成したレジストマスクを用いて選択的に当該絶縁層をパターニングすることによって、形成されることができる。その後、第2導電層を全面に形成し、第2導電層と同時に酸化物半導体層をパターニングする。つまり、同じマスク(レチクル)を用いて、酸化物半導体層と第2導電層とをパターニングすることが可能になる。この場合、第2導電層の下には、必ず酸化物半導体層が形成されることになる。こうして、工程数を増やすことなく、絶縁層5435を形成することができる。このような製造プロセスでは、第2導電層の下に酸化物半導体層が形成される場合が多い。ただし、これに限定されず、酸化物半導体層をパターニングした後に、絶縁層を全面に形成し、当該絶縁層をパターニングすることによって、絶縁層5435を形成することが可能である。
なお、図23(D)において、容量素子5442は、導電層5422と導電層5431とによって、絶縁層5423と酸化物半導体層5436とが挟まれる構造である。ただし、酸化物半導体層5436を省略することが可能である。そして、導電層5430と導電層5431とは、第3導電層をパターニングして形成される導電層5437を介して接続されている。このような構造は、一例として、液晶表示装置の画素に用いられることが可能である。例えば、トランジスタ5441はスイッチングトランジスタとして機能し、容量素子5442は保持容量として機能することが可能である。そして、導電層5421、導電層5422、導電層5429、導電層5437は、各々、ゲート線、容量線、ソース線、画素電極として機能することが可能である。ただし、これに限定されない。なお、図23(D)と同様に、図23(C)においても、導電層5430と導電層5431とを第3導電層を介して接続することが可能である。
なお、図23(E)に示すように、第2導電層をパターニングした後に、酸化物半導体層5425を形成することが可能である。こうすることによって、第2導電層がパターニングされる場合、酸化物半導体層は形成されていないので、酸化物半導体層が削られることがない。よって、酸化物半導体層の膜厚を薄くすることができるので、トランジスタの駆動電圧の低減、オフ電流の低減、ドレイン電流のオンオフ比の向上、又はS値の改善などを図ることができる。なお、酸化物半導体層5425は、第2導電層がパターニングされる後に、酸化物半導体層が全面に形成され、その後フォトマスクを用いたフォトリソグラフィ工程により形成したレジストマスクを用いて選択的に酸化物半導体層をパターニングすることによって形成されることができる。
なお、図23(E)において、容量素子は、導電層5422と、第3導電層をパターニングして形成される導電層5439とによって、絶縁層5423と絶縁層5432とが挟まれる構造である。そして、導電層5422と導電層5430とは、第3導電層をパターニングして形成される導電層5438を介して接続される。さらに、導電層5439は、第2導電層をパターニングして形成される導電層5440と接続される。なお、図23(E)と同様に、図23(C)及び(D)においても、導電層5430と導電層5422とは、導電層5438を介して接続されることが可能である。
なお、酸化物半導体層(又はチャネル層)の膜厚を、トランジスタがオフの場合の空乏層よりも薄くすることによって、完全空乏化状態を作り出すことが可能になる。こうして、オフ電流を低減することができる。これを実現するために、酸化物半導体層の膜厚は、20nm以下であることが好ましい。より好ましくは10nm以下である。さらに好ましくは6nm以下であることが好ましい。
なお、トランジスタの動作電圧の低減、オフ電流の低減、ドレイン電流のオンオフ比の向上、S値の改善などを図るために、酸化物半導体層の膜厚は、トランジスタを構成する層の中で、一番薄いことが好ましい。例えば、酸化物半導体層の膜厚は、絶縁層5423よりも薄いことが好ましい。より好ましくは、酸化物半導体層の膜厚は、絶縁層5423の1/2以下であることが好ましい。より好ましくは、1/5以下であることが好ましい。さらに好ましくは、1/10以下であることが好ましい。ただし、これに限定されず、信頼性を向上させるために、酸化物半導体層の膜厚は、絶縁層5423よりも厚いことが可能である。特に、図23(C)のように、酸化物半導体層が削られる場合には、酸化物半導体層の膜厚は厚いほうが好ましいので、酸化物半導体層の膜厚は、絶縁層5423よりも厚いことが可能である。
なお、トランジスタの耐圧を高くするために、絶縁層5423の膜厚は、第1導電層よりも厚いことが好ましい。より好ましくは、絶縁層5423の膜厚は、第1導電層の5/4以上であることが好ましい。さらに好ましくは、4/3以上であることが好ましい。ただし、これに限定されず、トランジスタの移動度を高くするために、絶縁層5423の膜厚は、第1導電層よりも薄いことが可能である。
なお、本実施の形態の基板、絶縁膜、導電膜、及び半導体層としては、他の実施の形態に述べる材料、又は本明細書において述べる材料と同様なものを用いることが可能である。
なお、本実施の形態において、各々の図で述べた内容は、別の実施の形態で述べた内容に対して、適宜、組み合わせ、又は置き換えなどを自由に行うことができる。
(実施の形態11)
本実施の形態では、トランジスタの構造の一例について図24(A)、(B)、及び(C)を参照して説明する。
図24(A)は、トップゲート型のトランジスタの構成の一例である。図24(B)は、ボトムゲート型のトランジスタの構成の一例である。図24(C)は、半導体基板を用いて作製されるトランジスタの構造の一例である。
図24(A)には、基板5260と、基板5260の上に形成される絶縁層5261と、絶縁層5261の上に形成され、領域5262a、領域5262b、領域5262c、領域5262d、及び5262eを有する半導体層5262と、半導体層5262を覆うように形成される絶縁層5263と、半導体層5262及び絶縁層5263の上に形成される導電層5264と、絶縁層5263及び導電層5264の上に形成され、開口部を有する絶縁層5265と、絶縁層5265の上及び絶縁層5265の開口部に形成される導電層5266と、導電層5266の上及び絶縁層5265の上に形成され、開口部を有する絶縁層5267と、絶縁層5267の上及び絶縁層5267の開口部に形成される導電層5268と、絶縁層5267の上及び導電層5268の上に形成され、開口部を有する絶縁層5269と、絶縁層5269の上及び絶縁層5269の開口部に形成される発光層5270と、絶縁層5269の上及び発光層5270の上に形成される導電層5271とを示す。
図24(B)には、基板5300と、基板5300の上に形成される導電層5301と、導電層5301を覆うように形成される絶縁層5302と、導電層5301及び絶縁層5302の上に形成される半導体層5303aと、半導体層5303aの上に形成される半導体層5303bと、半導体層5303bの上及び絶縁層5302の上に形成される導電層5304と、絶縁層5302の上及び導電層5304の上に形成され、開口部を有する絶縁層5305と、絶縁層5305の上及び絶縁層5305の開口部に形成される導電層5306と、絶縁層5305の上及び導電層5306の上に配置される液晶層5307と、液晶層5307の上に形成される導電層5308とを示す。
図24(C)には、領域5353及び領域5355を有する半導体基板5352と、半導体基板5352の上に形成される絶縁層5356と、半導体基板5352の上に形成される絶縁層5354と、絶縁層5356の上に形成される導電層5357と、絶縁層5354、絶縁層5356、及び導電層5357の上に形成され、開口部を有する絶縁層5358と、絶縁層5358の上及び絶縁層5358の開口部に形成される導電層5359とを示す。こうして、領域5350と領域5351とに、各々、トランジスタが作製される。
絶縁層5261は、下地膜として機能することが可能である。絶縁層5354は、素子間分離層(例えばフィールド酸化膜)として機能する。絶縁層5263、絶縁層5302、絶縁層5356は、ゲート絶縁膜として機能することが可能である。導電層5264、導電層5301、導電層5357は、ゲート電極として機能することが可能である。絶縁層5265、絶縁層5267、絶縁層5305、及び絶縁層5358は、層間膜、又は平坦化膜として機能することが可能である。導電層5266、導電層5304、及び導電層5359は、配線、トランジスタの電極、又は容量素子の電極などとして機能することが可能である。導電層5268、及び導電層5306は、画素電極、又は反射電極などとして機能することが可能である。絶縁層5269は、隔壁として機能することが可能である。導電層5271、及び導電層5308は、対向電極、又は共通電極などとして機能することが可能である。
基板5260、及び基板5300の一例としては、ガラス基板、石英基板、単結晶基板(例えばシリコン基板)、SOI基板、プラスチック基板、金属基板、ステンレス基板、ステンレス・スチル・ホイルを有する基板、タングステン基板、タングステン・ホイルを有する基板又は可撓性基板などがある。ガラス基板の一例としては、バリウムホウケイ酸ガラス、アルミノホウケイ酸ガラスなどがある。可撓性基板の一例としては、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリエーテルサルフォン(PES)に代表されるプラスチック、又はアクリル等の可撓性を有する合成樹脂などがある。他にも、貼り合わせフィルム(ポリプロピレン、ポリエステル、ビニル、ポリフッ化ビニル、塩化ビニルなど)、繊維状な材料を含む紙、基材フィルム(ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、無機蒸着フィルム、紙類等)などがある。
半導体基板5352としては、一例として、n型又はp型の導電型を有する単結晶Si基板を用いることが可能である。ただし、これに限定されず、基板5260と同様なものを用いることが可能である。領域5353は、一例として、半導体基板5352に不純物が添加された領域であり、ウェルとして機能する。例えば、半導体基板5352がp型の導電型を有する場合、領域5353は、n型の導電型を有し、nウェルとして機能する。一方で、半導体基板5352がn型の導電型を有する場合、領域5353は、p型の導電型を有し、pウェルとして機能する。領域5355は、一例として、不純物が半導体基板5352に添加された領域であり、ソース領域又はドレイン領域として機能する。なお、半導体基板5352に、LDD領域を形成することが可能である。
絶縁層5261の一例としては、酸化珪素(SiOx)膜、窒化珪素(SiNx)膜、酸化窒化珪素(SiOxNy)(x>y)膜、窒化酸化珪素(SiNxOy)(x>y)膜などの酸素若しくは窒素を有する膜、又はこれらの積層構造などがある。絶縁層5261が2層構造で設けられる場合の一例としては、1層目の絶縁層として窒化珪素膜を設け、2層目の絶縁層として酸化珪素膜を設けることが可能である。絶縁層5261が3層構造で設けられる場合の一例としては、1層目の絶縁層として酸化珪素膜を設け、2層目の絶縁層として窒化珪素膜を設け、3層目の絶縁層として酸化珪素膜を設けることが可能である。
半導体層5262、半導体層5303a、及び半導体層5303bの一例としては、非単結晶半導体(非晶質(アモルファス)シリコン、多結晶シリコン、微結晶シリコンなど)、単結晶半導体、化合物半導体若しくは酸化物半導体(ZnO、InGaZnO、SiGe、GaAs、IZO、ITO、SnO、TiO、AlZnSnO(AZTO))、有機半導体、又はカーボンナノチューブなどがある。
なお、例えば、領域5262aは、不純物が半導体層5262に添加されていない真性の状態であり、チャネル領域として機能する。ただし、領域5262aに微少な不純物を添加することが可能であり、領域5262aに添加される不純物は、領域5262b、領域5262c、領域5262d、又は領域5262eに添加される不純物の濃度よりも低いことが好ましい。領域5262b、及び領域5262dは、低濃度に不純物が添加された領域であり、LDD(Lightly Doped Drain:LDD)領域として機能する。ただし、領域5262b、及び領域5262dを省略することが可能である。領域5262c、及び領域5262eは、高濃度に不純物が半導体層5262に添加された領域であり、ソース領域又はドレイン領域として機能する。
なお、半導体層5303bは、不純物元素としてリンなどが添加された半導体層であり、n型の導電型を有する。
なお、半導体層5303aとして、酸化物半導体、又は化合物半導体が用いられる場合、半導体層5303bを省略することが可能である。
絶縁層5263、絶縁層5302、及び絶縁層5356の一例としては、酸化珪素(SiOx)膜、窒化珪素(SiNx)膜、酸化窒化珪素(SiOxNy)(x>y)膜、窒化酸化珪素(SiNxOy)(x>y)膜などの酸素若しくは窒素を有する膜、又はこれらの積層構造などがある。
導電層5264、導電層5266、導電層5268、導電層5271、導電層5301、導電層5304、導電層5306、導電層5308、導電層5357、及び導電層5359の一例としては、単層構造の導電膜、又はこれらの積層構造などがある。当該導電膜の一例としては、アルミニウム(Al)、タンタル(Ta)、チタン(Ti)、モリブデン(Mo)、タングステン(W)、ネオジム(Nd)、クロム(Cr)、ニッケル(Ni)、白金(Pt)、金(Au)、銀(Ag)、銅(Cu)、マンガン(Mn)、コバルト(Co)、ニオブ(Nb)、シリコン(Si)、鉄(Fe)、パラジウム(Pd)、炭素(C)、スカンジウム(Sc)、亜鉛(Zn)、リン(P)、ボロン(B)、ヒ素(As)、ガリウム(Ga)、インジウム(In)、錫(Sn)、酸素(O)、ジルコニウム(Zr)、セリウム(Ce)によって構成される群から選ばれた一つの元素の単体膜、又は、前記群から選ばれた一つ又は複数の元素を含む化合物などがある。当該化合物の一例としては、前記群から選ばれた一つ若しくは複数の元素を含む合金(インジウム錫酸化物(ITO)、インジウム亜鉛酸化物(IZO)、酸化珪素を含むインジウム錫酸化物(ITSO)、酸化亜鉛(ZnO)、酸化錫(SnO)、酸化錫カドミウム(CTO)、アルミネオジム(Al−Nd)、アルミタングステン(Al−W)、アルミジルコニウム(Al−Zr)、アルミチタン(Al−Ti)、アルミセリウム(Al−Ce)、マグネシウム銀(Mg−Ag)、モリブデンニオブ(Mo−Nb)、モリブデンタングステン(Mo−W)、モリブデンタンタル(Mo−Ta)などの合金材料)、前記群から選ばれた一つ若しくは複数の元素と窒素との化合物(窒化チタン、窒化タンタル、窒化モリブデンなどの窒化膜)、又は、前記群から選ばれた一つ若しくは複数の元素とシリコンとの化合物(タングステンシリサイド、チタンシリサイド、ニッケルシリサイド、アルミシリコン、モリブデンシリコンなどのシリサイド膜)などがある。他にも、カーボンナノチューブ、有機ナノチューブ、無機ナノチューブ、又は金属ナノチューブなどのナノチューブ材料がある。
なお、シリコン(Si)は、n型不純物(リンなど)、又はp型不純物(ボロンなど)を含むことが可能である。シリコンが不純物を含むことにより、導電率の向上や、通常の導体と同様な振る舞いをすることが可能になったりするので、配線、又は電極などとして利用しやすくなる。
なお、シリコンとして、単結晶、多結晶(ポリシリコン)、微結晶(マイクロクリスタルシリコン)など、様々な結晶性を有するシリコン、又は非晶質(アモルファスシリコン)などの結晶性を有さないシリコンなどを用いることが可能である。シリコンとして、単結晶シリコンまたは多結晶シリコンを用いることにより、配線、電極、導電層、導電膜、端子などの抵抗を小さくすることができる。シリコンとして、非晶質シリコンまたは微結晶シリコンを用いることにより、簡単な工程で配線などを形成することができる。
なお、導電層として、シリコンなどの半導体材料を用いる場合、シリコンなどの半導体材料をトランジスタが有する半導体層と同時に形成することが可能である。
なお、アルミニウム、又は銀は、導電率が高いため、信号遅延を低減することができる。さらに、アルミニウム、又は銀は、エッチングしやすいので、パターニングしやすく、微細加工を行うことができる。
なお、銅は、導電率が高いため、信号遅延を低減することができる。銅が導電層として用いられる場合、密着性を向上させるために積層構造にすることが好ましい。
なお、モリブデンまたはチタンは、酸化物半導体(ITO、IZOなど)、又はシリコンと接触しても、不良を起こしにくい、エッチングしやすい、耐熱性が高いなどの利点を有するので、望ましい。よって、酸化物半導体、又はシリコンと接触する導電層としては、モリブデン又はチタンを用いることが好ましい。
なお、タングステンは、耐熱性が高いなどの利点を有するため、望ましい。
なお、ネオジムは、耐熱性が高いなどの利点を有するため、望ましい。特に、導電層としてネオジムとアルミニウムとの合金材料を用いることによって、アルミニウムがヒロックを起こしにくくなる。ただし、これに限定されず、アルミニウムと、タンタル、ジルコニウム、チタン、又はセリウムとの合金材料を用いることによっても、アルミニウムがヒロックを起こしにくくなる。特に、アルミニウムとセリウムとの合金材料は、アーキングを大幅に低減することができる。
なお、ITO、IZO、ITSO、ZnO、Si、SnO、CTO、又はカーボンナノチューブなどは、透光性を有しているので、これらの材料を画素電極、対向電極、又は共通電極などの光を透過させる部分に用いることが可能である。特に、IZOは、エッチングしやすく、加工しやすいため、望ましい。IZOは、エッチングしたときに、残渣が残ってしまう、ということが起こりにくい。したがって、画素電極としてIZOを用いると、液晶素子や発光素子に不具合(ショート、配向乱れなど)をもたらすことを低減することができる。
なお、導電層は、単層構造とすることが可能であるし、多層構造とすることが可能である。単層構造にすることにより、配線、電極、導電層、導電膜、端子などの製造工程を簡略化することができ、工程日数を少なくでき、コストを低減することができる。一方で、多層構造にすることにより、それぞれの材料のメリットを生かしつつ、デメリットを低減させ、性能の良い配線、電極などを形成することができる。例えば、低抵抗材料(アルミニウムなど)を多層構造の中に含むことにより、配線の低抵抗化を図ることができる。別の例として、低耐熱性の材料を、高耐熱性の材料で挟む積層構造にすることにより、低耐熱性の材料の持つメリットを生かしつつ、配線、電極などの耐熱性を高くすることができる。このような積層構造の一例としては、アルミニウムを含む層を、モリブデン、チタン、ネオジムなどを含む層で挟む積層構造にすると望ましい。
なお、配線、電極など同士が直接接する場合、お互いに悪影響を及ぼすことがある。例えば、一方の配線、電極などが他方の配線、電極など材料の中に入っていって、性質を変えてしまい、本来の目的を果たせなくなる場合がある。別の例として、高抵抗な部分を形成又は製造するときに、問題が生じて、正常に製造できなくなる場合がある。このような場合、他の材料に反応して性質が変わってしまう材料を、当該他の材料に反応しにくい材料によって挟んだり、覆ったりすることが可能である。例えば、ITOとアルミニウムとを接続させる場合は、ITOとアルミニウムとの間に、チタン、モリブデン、ネオジム合金などを挟むことが可能である。例えば、シリコンとアルミニウムとを接続させる場合は、シリコンとアルミニウムとの間に、チタン、モリブデン、ネオジム合金を挟むことが可能である。
なお、これらの材料は、配線、電極、導電層、導電膜、端子、ビア、プラグなどにも用いることが可能である。
絶縁層5265、絶縁層5267、絶縁層5269、絶縁層5305、及び絶縁層5358の一例としては、単層構造の絶縁層、又はこれらの積層構造などがある。当該絶縁層の一例としては、酸化珪素(SiOx)膜、窒化珪素(SiNx)膜、若しくは酸化窒化珪素(SiOxNy)(x>y)膜、窒化酸化珪素(SiNxOy)(x>y)膜等の酸素若しくは窒素を含む膜、DLC(ダイヤモンドライクカーボン)膜等の炭素を含む膜、又は、シロキサン樹脂、エポキシ、ポリイミド、ポリアミド、ポリビニルフェノール、ベンゾシクロブテン、若しくはアクリル等の有機材料などがある。
発光層5270の一例としては、有機EL素子、又は無機EL素子などがある。有機EL素子の一例としては、正孔注入材料からなる正孔注入層、正孔輸送材料からなる正孔輸送層、発光材料からなる発光層、電子輸送材料からなる電子輸送層、電子注入材料からなる電子注入層など、若しくはこれらの材料のうち複数の材料を混合した層の単層構造、若しくはこれらの積層構造などがある。
液晶層5307の一例としては、ネマチック液晶、コレステリック液晶、スメクチック液晶、ディスコチック液晶、サーモトロピック液晶、リオトロピック液晶、低分子液晶、高分子液晶、高分子分散型液晶(PDLC)、強誘電液晶、反強誘電液晶、主鎖型液晶、側鎖型高分子液晶、プラズマアドレス液晶(PALC)、バナナ型液晶などを挙げることができる。また、液晶の駆動方式としては、TN(Twisted Nematic)モード、STN(Super Twisted Nematic)モード、IPS(In−Plane−Switching)モード、FFS(Fringe Field Switching)モード、MVA(Multi−domain Vertical Alignment)モード、PVA(Patterned Vertical Alignment)モード、ASV(Advanced Super View)モード、ASM(Axially Symmetric aligned Micro−cell)モード、OCB(Optically Compensated Birefringence)モード、ECB(Electrically Controlled Birefringence)モード、FLC(Ferroelectric Liquid Crystal)モード、AFLC(AntiFerroelectric Liquid Crystal)モード、PDLC(Polymer Dispersed Liquid Crystal)モード、ゲストホストモード、ブルー相(Blue Phase)モードなどがある。
なお、絶縁層5305の上及び導電層5306の上には、配向膜として機能する絶縁層、突起部として機能する絶縁層などを形成することが可能である。
なお、導電層5308の上には、カラーフィルタ、ブラックマトリクス、又は突起部として機能する絶縁層などを形成することが可能である。導電層5308の下には、配向膜として機能する絶縁層を形成することが可能である。
なお、図24(A)の断面構造において、絶縁層5269、発光層5270、及び導電層5271を省略し、図24(B)に示す液晶層5307、導電層5308を絶縁層5267の上及び導電層5268の上に形成することが可能である。
なお、図24(B)の断面構造において、液晶層5307、導電層5308を省略し、図24(A)に示す絶縁層5269、発光層5270、及び導電層5271を絶縁層5305の上及び導電層5306の上に形成することが可能である。
なお、図24(C)の断面構造において、絶縁層5358及び導電層5359の上に、図24(A)に示す絶縁層5269、発光層5270、及び導電層5271を形成することが可能である。あるいは、図24(B)に示す液晶層5307、導電層5308を絶縁層5267の上及び導電層5268の上に形成することが可能である。
なお、本実施の形態において、各々の図で述べた内容は、別の実施の形態で述べた内容に対して、適宜、組み合わせ、又は置き換えなどを自由に行うことができる。
(実施の形態12)
本実施の形態においては、電子機器の例について説明する。
図26(A)乃至図26(H)、図27(A)乃至図27(D)は、電子機器を示す図である。これらの電子機器は、筐体9630、表示部9631、スピーカ9633、LEDランプ9634、操作キー9635、接続端子9636、センサ9637(力、変位、位置、速度、加速度、角速度、回転数、距離、光、液、磁気、温度、化学物質、音声、時間、硬度、電場、電流、電圧、電力、放射線、流量、湿度、傾度、振動、におい又は赤外線を測定する機能を含むもの)、マイクロフォン9638、等を有することができる。
図26(A)はモバイルコンピュータであり、上述したものの他に、スイッチ9670、赤外線ポート9671、等を有することができる。図26(B)は記録媒体を備えた携帯型の画像再生装置(たとえば、DVD再生装置)であり、上述したものの他に、第2表示部9632、記録媒体読込部9672、等を有することができる。図26(C)はゴーグル型ディスプレイであり、上述したものの他に、第2表示部9632、支持部9673、イヤホン9674、等を有することができる。図26(D)は携帯型遊技機であり、上述したものの他に、記録媒体読込部9672、等を有することができる。図26(E)はテレビ受像機能付きデジタルカメラであり、上述したものの他に、アンテナ9675、シャッターボタン9676、受像部9677、等を有することができる。図26(F)は携帯型遊技機であり、上述したものの他に、第2表示部9632、記録媒体読込部9672、等を有することができる。図26(G)はテレビ受像器であり、上述したものの他に、チューナ、画像処理部、等を有することができる。図26(H)は持ち運び型テレビ受像器であり、上述したものの他に、信号の送受信が可能な充電器9678、等を有することができる。図27(A)はディスプレイであり、上述したものの他に、支持台9679、等を有することができる。図27(B)はカメラであり、上述したものの他に、外部接続ポート9680、シャッターボタン9676、受像部9677、等を有することができる。図27(C)はコンピュータであり、上述したものの他に、ポインティングデバイス9681、外部接続ポート9680、リーダ/ライタ9682、等を有することができる。図27(D)は携帯電話機であり、上述したものの他に、送信部、受信部、携帯電話・移動端末向けの1セグメント部分受信サービス用チューナ、等を有することができる。
図26(A)乃至図26(H)、図27(A)乃至図27(D)に示す電子機器は、様々な機能を有することができる。例えば、様々な情報(静止画、動画、テキスト画像など)を表示部に表示する機能、タッチパネル機能、カレンダー、日付又は時刻などを表示する機能、様々なソフトウェア(プログラム)によって処理を制御する機能、無線通信機能、無線通信機能を用いて様々なコンピュータネットワークに接続する機能、無線通信機能を用いて様々なデータの送信又は受信を行う機能、記録媒体に記録されているプログラム又はデータを読み出して表示部に表示する機能、等を有することができる。さらに、複数の表示部を有する電子機器においては、一つの表示部を主として画像情報を表示し、別の一つの表示部を主として文字情報を表示する機能、または、複数の表示部に視差を考慮した画像を表示することで立体的な画像を表示する機能、等を有することができる。さらに、受像部を有する電子機器においては、静止画を撮影する機能、動画を撮影する機能、撮影した画像を自動または手動で補正する機能、撮影した画像を記録媒体(外部又はカメラに内蔵)に保存する機能、撮影した画像を表示部に表示する機能、等を有することができる。なお、図26(A)乃至図26(H)、図27(A)乃至図27(D)に示す電子機器が有することのできる機能はこれらに限定されず、様々な機能を有することができる。
本実施の形態において述べた電子機器は、何らかの情報を表示するための表示部を有することを特徴とする。電子機器は、表示部において、トランジスタの特性バラツキの影響が低減されているため、非常に均一な画像を表示させることが出来る。
次に、半導体装置の応用例を説明する。
図27(E)に、半導体装置を、建造物と一体にして設けた例について示す。図27(E)は、筐体9730、表示部9731、操作部であるリモコン装置9732、スピーカ9733等を含む。半導体装置は、壁かけ型として建物と一体となっており、設置するスペースを広く必要とすることなく設置可能である。
図27(F)に、建造物内に半導体装置を、建造物と一体にして設けた別の例について示す。表示パネル9741は、ユニットバス9742と一体に取り付けられており、入浴者は表示パネル9741の視聴が可能になる。
なお、本実施の形態において、建造物として壁、ユニットバスを例としたが、本実施の形態はこれに限定されず、様々な建造物に半導体装置を設置することができる。
次に、半導体装置を、移動体と一体にして設けた例について示す。
図27(G)は、半導体装置を、自動車に設けた例について示した図である。表示パネル9761は、自動車の車体9762に取り付けられており、車体の動作又は車体内外から入力される情報をオンデマンドに表示することができる。なお、ナビゲーション機能を有していてもよい。
図27(H)は、半導体装置を、旅客用飛行機と一体にして設けた例について示した図である。図27(H)は、旅客用飛行機の座席上部の天井9781に表示パネル9782を設けたときの、使用時の形状について示した図である。表示パネル9782は、天井9781とヒンジ部9783を介して一体に取り付けられており、ヒンジ部9783の伸縮により乗客は表示パネル9782の視聴が可能になる。表示パネル9782は乗客が操作することで情報を表示する機能を有する。
なお、本実施の形態において、移動体としては自動車車体、飛行機車体について例示したがこれに限定されず、自動二輪車、自動四輪車(自動車、バス等を含む)、電車(モノレール、鉄道等を含む)、船舶等、様々なものに設置することができる。
なお、本実施の形態において、各々の図で述べた内容は、別の実施の形態で述べた内容に対して、適宜、組み合わせ、又は置き換えなどを自由に行うことができる。
101 トランジスタ
102 容量素子
103 配線
104 配線
105 表示素子
106 配線
107 回路素子
108 配線
201 スイッチ
202 スイッチ
203 スイッチ
204 スイッチ
205 スイッチ
206 配線
207 スイッチ
208 配線
301 スイッチ
303 スイッチ
305 スイッチ
306 配線
307 スイッチ
308 配線
401 スイッチ
403 スイッチ
405 スイッチ
406 配線
407 スイッチ
408 配線
501 スイッチ
503 スイッチ
505 スイッチ
506 配線
507 スイッチ
508 配線
601 スイッチ
603 スイッチ
605 スイッチ
606 配線
607 スイッチ
608 配線
101A トランジスタ
101B トランジスタ
101M トランジスタ
102A 容量素子
102B 容量素子
102M 容量素子
103M 配線
104M 配線
105M 発光素子
106M 配線
106N 配線
106P 配線
106Q 配線
201M トランジスタ
202M トランジスタ
203M トランジスタ
204M トランジスタ
9630 筐体
9631 表示部
9632 表示部
9633 スピーカ
9634 LEDランプ
9635 操作キー
9636 接続端子
9637 センサ
9638 マイクロフォン
9670 スイッチ
9671 赤外線ポート
9672 記録媒体読込部
9673 支持部
9674 イヤホン
9675 アンテナ
9676 シャッターボタン
9677 受像部
9678 充電器
9679 支持台
9680 外部接続ポート
9681 ポインティングデバイス
9682 リーダ/ライタ
9730 筐体
9731 表示部
9732 リモコン装置
9733 スピーカ
9741 表示パネル
9742 ユニットバス
9761 表示パネル
9762 車体
9781 天井
9782 表示パネル
9783 ヒンジ部
1200M 画素
1200N 画素
1200P 画素
1200Q 画素
1201M 配線
1202M 配線
1203M 配線
1204M 配線
5121 画像
5122 画像
5123 画像
5124 領域
5125 領域
5126 領域
5127 ベクトル
5128 画像生成用ベクトル
5129 領域
5130 物体
5131 領域
5260 基板
5261 絶縁層
5262 半導体層
5263 絶縁層
5264 導電層
5265 絶縁層
5266 導電層
5267 絶縁層
5268 導電層
5269 絶縁層
5270 発光層
5271 導電層
5300 基板
5301 導電層
5302 絶縁層
5304 導電層
5305 絶縁層
5306 導電層
5307 液晶層
5308 導電層
5350 領域
5351 領域
5352 半導体基板
5353 領域
5354 絶縁層
5355 領域
5356 絶縁層
5357 導電層
5358 絶縁層
5359 導電層
5360 映像信号
5361 回路
5362 回路
5363 回路
5364 画素部
5365 回路
5366 照明装置
5367 画素
5371 配線
5372 配線
5373 配線
5380 基板
5381 入力端子
5420 基板
5421 導電層
5422 導電層
5423 絶縁層
5424 コンタクトホール
5425 酸化物半導体層
5429 導電層
5430 導電層
5431 導電層
5432 絶縁層
5433 導電層
5434 導電層
5435 絶縁層
5436 酸化物半導体層
5437 導電層
5438 導電層
5439 導電層
5440 導電層
5441 トランジスタ
5442 容量素子
5121a 画像
5121b 画像
5122a 画像
5122b 画像
5123a 画像
5123b 画像
5262a 領域
5262b 領域
5262c 領域
5262d 領域
5262e 領域
5303a 半導体層
5303b 半導体層
5361a 回路
5361b 回路
5362a 回路
5362b 回路
2501 容量素子
2502 容量素子

Claims (4)

  1. nチャネル型の導電型を有するトランジスタと、前記トランジスタのゲートと前記トランジスタの第1の端子との導通状態を制御するためのスイッチと、前記トランジスタのゲートと前記トランジスタの第2の端子との間に電気的に接続された容量素子と、表示素子と、を有する半導体装置の駆動方法であって、
    前記容量素子に、前記トランジスタのしきい値電圧に応じた電圧及び映像信号電圧の和を保持する第1の期間と、
    前記スイッチを導通状態とすることにより、前記映像信号電圧及び前記しきい値電圧の和に応じて前記容量素子に保持された電荷を、前記トランジスタを介して放電する第2の期間と、
    前記第2の期間の後に、前記トランジスタを介して、前記表示素子に電流を供給する第3の期間と、
    を有する半導体装置の駆動方法。
  2. nチャネル型の導電型を有するトランジスタと、前記トランジスタのゲートと前記トランジスタの第1の端子との導通状態を制御するためのスイッチと、前記トランジスタのゲートと前記トランジスタの第2の端子との間に電気的に接続された容量素子と、表示素子と、を有する半導体装置の駆動方法であって、
    前記容量素子に、前記トランジスタのしきい値電圧に応じた電圧を保持する第1の期間と、
    前記容量素子に、前記トランジスタのしきい値電圧に応じた電圧及び映像信号電圧の和を保持する第2の期間と、
    前記スイッチを導通状態とすることにより、前記映像信号電圧及び前記しきい値電圧の和に応じて前記容量素子に保持された電荷を、前記トランジスタを介して放電する第3の期間と、
    前記第3の期間の後に、前記トランジスタを介して、前記表示素子に電流を供給する第4の期間と、
    を有する半導体装置の駆動方法。
  3. nチャネル型の導電型を有するトランジスタと、前記トランジスタのゲートと前記トランジスタの第1の端子との導通状態を制御するためのスイッチと、前記トランジスタのゲートと前記トランジスタの第2の端子との間に電気的に接続された容量素子と、表示素子と、を有する半導体装置の駆動方法であって、
    前記容量素子に保持された電圧を初期化するための第1の期間と、
    前記容量素子に、前記トランジスタのしきい値電圧に応じた電圧を保持する第2の期間と、
    前記容量素子に、前記トランジスタのしきい値電圧に応じた電圧及び映像信号電圧の和を保持する第3の期間と、
    前記スイッチを導通状態とすることにより、前記映像信号電圧及び前記しきい値電圧の和に応じて前記容量素子に保持された電荷を、前記トランジスタを介して放電する第4の期間と、
    前記第4の期間の後に、前記トランジスタを介して、前記表示素子に電流を供給する第5の期間と、
    を有する半導体装置の駆動方法。
  4. 請求項1乃至請求項3のいずれか一に記載の駆動方法を用いた半導体装置および操作スイッチを具備した電子機器。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20120112161A (ko) * 2011-04-01 2012-10-11 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 발광 장치
JP2012252329A (ja) * 2011-05-11 2012-12-20 Semiconductor Energy Lab Co Ltd アクティブマトリクス型表示装置およびその駆動方法
JP2013105086A (ja) * 2011-11-15 2013-05-30 Seiko Epson Corp 画素回路、電気光学装置、および電子機器
WO2014021201A1 (ja) * 2012-08-02 2014-02-06 シャープ株式会社 表示装置およびその駆動方法
JP2020036046A (ja) * 2010-12-28 2020-03-05 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置

Families Citing this family (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8854220B1 (en) * 2010-08-30 2014-10-07 Exelis, Inc. Indicating desiccant in night vision goggles
KR101843559B1 (ko) * 2010-11-05 2018-03-30 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 촬상 기능을 구비한 표시 장치 및 그 구동 방법
WO2012102281A1 (en) 2011-01-28 2012-08-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US8659015B2 (en) * 2011-03-04 2014-02-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP6018409B2 (ja) 2011-05-13 2016-11-02 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置
US8878589B2 (en) 2011-06-30 2014-11-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and driving method thereof
US8710505B2 (en) 2011-08-05 2014-04-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP5870546B2 (ja) * 2011-08-23 2016-03-01 ソニー株式会社 表示装置及び電子機器
WO2013058199A1 (en) 2011-10-18 2013-04-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US10043794B2 (en) 2012-03-22 2018-08-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and electronic device
JP6228753B2 (ja) * 2012-06-01 2017-11-08 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、表示装置、表示モジュール、及び電子機器
US9293080B2 (en) * 2012-09-19 2016-03-22 Sharp Kabushiki Kaisha Data line driving circuit, display device including same, and data line driving method
US9265458B2 (en) 2012-12-04 2016-02-23 Sync-Think, Inc. Application of smooth pursuit cognitive testing paradigms to clinical drug development
TWI614813B (zh) * 2013-01-21 2018-02-11 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置的製造方法
WO2014125752A1 (ja) * 2013-02-15 2014-08-21 シャープ株式会社 表示装置およびその駆動方法
US9380976B2 (en) 2013-03-11 2016-07-05 Sync-Think, Inc. Optical neuroinformatics
US9385158B2 (en) * 2013-08-07 2016-07-05 Pixart Imaging Inc. Bipolar junction transistor pixel circuit, driving method thereof, and image sensor
US9818765B2 (en) 2013-08-26 2017-11-14 Apple Inc. Displays with silicon and semiconducting oxide thin-film transistors
KR20150055441A (ko) * 2013-11-13 2015-05-21 삼성디스플레이 주식회사 입체 영상 표시 장치 및 입체 영상 표시 방법
US20150155313A1 (en) * 2013-11-29 2015-06-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
CN103762224B (zh) * 2014-01-29 2017-01-04 京东方科技集团股份有限公司 有机电致发光显示面板
US10483293B2 (en) 2014-02-27 2019-11-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Active matrix display device, and module and electronic appliance including the same
US10071904B2 (en) * 2014-09-25 2018-09-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, display module, and electronic device
US9698170B2 (en) 2014-10-07 2017-07-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, display module, and electronic device
US10068927B2 (en) 2014-10-23 2018-09-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, display module, and electronic device
US9818344B2 (en) * 2015-12-04 2017-11-14 Apple Inc. Display with light-emitting diodes
US10242617B2 (en) * 2016-06-03 2019-03-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device, display module, electronic device, and driving method
CN107065237A (zh) * 2016-12-30 2017-08-18 惠科股份有限公司 一种显示面板制程
JP7225112B2 (ja) 2017-11-09 2023-02-20 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置、電子機器
TWI684053B (zh) * 2018-06-21 2020-02-01 友達光電股份有限公司 顯示裝置及其製造方法
US11832464B2 (en) 2019-08-02 2023-11-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Functional panel, display device, input/output device, and data processing device
CN111145686B (zh) * 2020-02-28 2021-08-17 厦门天马微电子有限公司 一种像素驱动电路、显示面板及驱动方法
CN114360459B (zh) * 2022-03-16 2022-06-07 惠科股份有限公司 Oled驱动电路和oled显示装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003255897A (ja) * 2002-03-05 2003-09-10 Nec Corp 画像表示装置及び該画像表示装置に用いられる制御方法
JP2006215213A (ja) * 2005-02-02 2006-08-17 Sony Corp 画素回路及び表示装置とその駆動方法

Family Cites Families (71)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5973782A (ja) 1982-10-20 1984-04-26 Oki Electric Ind Co Ltd 円偏波受信出力自動選択方式
JPS5973782U (ja) * 1982-11-10 1984-05-18 セイコーエプソン株式会社 液晶表示体の保護ガラス配置構造
KR100637433B1 (ko) 2004-05-24 2006-10-20 삼성에스디아이 주식회사 발광 표시 장치
JP3744227B2 (ja) * 1998-09-24 2006-02-08 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置及びその製造方法並びに電子機器
JP4785229B2 (ja) 2000-05-09 2011-10-05 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
US6661180B2 (en) * 2001-03-22 2003-12-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device, driving method for the same and electronic apparatus
TW550878B (en) 2001-04-06 2003-09-01 Delta Electronics Inc Zero-voltage zero-current switching power factor correction converter
US7365713B2 (en) 2001-10-24 2008-04-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and driving method thereof
US7456810B2 (en) 2001-10-26 2008-11-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting device and driving method thereof
JP4498669B2 (ja) 2001-10-30 2010-07-07 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、表示装置、及びそれらを具備する電子機器
KR100940342B1 (ko) 2001-11-13 2010-02-04 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시장치 및 그 구동방법
JP4485119B2 (ja) 2001-11-13 2010-06-16 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置
WO2003075256A1 (fr) 2002-03-05 2003-09-12 Nec Corporation Affichage d'image et procede de commande
GB0220614D0 (en) * 2002-09-05 2002-10-16 Koninkl Philips Electronics Nv Electroluminescent display devices
US8035626B2 (en) * 2002-11-29 2011-10-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Current driving circuit and display device using the current driving circuit
CA2419704A1 (en) 2003-02-24 2004-08-24 Ignis Innovation Inc. Method of manufacturing a pixel with organic light-emitting diode
US7612749B2 (en) * 2003-03-04 2009-11-03 Chi Mei Optoelectronics Corporation Driving circuits for displays
TWI230914B (en) 2003-03-12 2005-04-11 Au Optronics Corp Circuit of current driving active matrix organic light emitting diode pixel and driving method thereof
JP4197287B2 (ja) * 2003-03-28 2008-12-17 シャープ株式会社 表示装置
TWI376670B (en) * 2003-04-07 2012-11-11 Samsung Display Co Ltd Display panel, method for manufacturing thereof, and display device having the same
JP2004341353A (ja) 2003-05-16 2004-12-02 Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd アクティブマトリクス型表示装置
JP3772889B2 (ja) * 2003-05-19 2006-05-10 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置およびその駆動装置
JP4360121B2 (ja) * 2003-05-23 2009-11-11 ソニー株式会社 画素回路、表示装置、および画素回路の駆動方法
JP4062179B2 (ja) 2003-06-04 2008-03-19 ソニー株式会社 画素回路、表示装置、および画素回路の駆動方法
TWI605718B (zh) 2003-06-17 2017-11-11 半導體能源研究所股份有限公司 具有攝像功能之顯示裝置及雙向通訊系統
JP4515161B2 (ja) * 2003-06-17 2010-07-28 株式会社半導体エネルギー研究所 撮像機能付き表示装置及び双方向コミュニケーションシステム
KR100560780B1 (ko) 2003-07-07 2006-03-13 삼성에스디아이 주식회사 유기전계 발광표시장치의 화소회로 및 그의 구동방법
JP2005140934A (ja) * 2003-11-05 2005-06-02 Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd El表示装置
JP4147410B2 (ja) * 2003-12-02 2008-09-10 ソニー株式会社 トランジスタ回路、画素回路、表示装置及びこれらの駆動方法
JP4549889B2 (ja) 2004-05-24 2010-09-22 三星モバイルディスプレイ株式會社 キャパシタ及びこれを利用する発光表示装置
US7173590B2 (en) 2004-06-02 2007-02-06 Sony Corporation Pixel circuit, active matrix apparatus and display apparatus
JP4103850B2 (ja) 2004-06-02 2008-06-18 ソニー株式会社 画素回路及、アクティブマトリクス装置及び表示装置
JP2005352398A (ja) * 2004-06-14 2005-12-22 Tohoku Pioneer Corp アクティブマトリクス型発光表示パネル
JP4160032B2 (ja) * 2004-09-01 2008-10-01 シャープ株式会社 表示装置およびその駆動方法
KR100612392B1 (ko) * 2004-10-13 2006-08-16 삼성에스디아이 주식회사 발광 표시 장치 및 발광 표시 패널
CA2490858A1 (en) 2004-12-07 2006-06-07 Ignis Innovation Inc. Driving method for compensated voltage-programming of amoled displays
KR100719924B1 (ko) * 2005-04-29 2007-05-18 비오이 하이디스 테크놀로지 주식회사 유기 전계발광 표시장치
JP2006317600A (ja) * 2005-05-11 2006-11-24 Sony Corp 画素回路
KR100761077B1 (ko) 2005-05-12 2007-09-21 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계발광 표시장치
JP5057731B2 (ja) 2005-09-16 2012-10-24 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置、モジュール、及び電子機器
EP1764770A3 (en) 2005-09-16 2012-03-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and driving method of display device
US8004477B2 (en) 2005-11-14 2011-08-23 Sony Corporation Display apparatus and driving method thereof
JP2007148129A (ja) 2005-11-29 2007-06-14 Sony Corp 表示装置及びその駆動方法
JP2007148128A (ja) 2005-11-29 2007-06-14 Sony Corp 画素回路
EP1793366A3 (en) 2005-12-02 2009-11-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, display device, and electronic device
CN102176299B (zh) 2005-12-02 2013-07-17 株式会社半导体能源研究所 发光器件的驱动方法
JP5025242B2 (ja) * 2005-12-02 2012-09-12 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、表示装置、モジュール、及び電子機器
TWI603307B (zh) 2006-04-05 2017-10-21 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置,顯示裝置,和電子裝置
JP5508664B2 (ja) * 2006-04-05 2014-06-04 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、表示装置及び電子機器
JP4240059B2 (ja) 2006-05-22 2009-03-18 ソニー株式会社 表示装置及びその駆動方法
JP2008059824A (ja) * 2006-08-30 2008-03-13 Fuji Electric Holdings Co Ltd アクティブマトリックス型有機elパネルおよびその製造方法
US7419858B2 (en) * 2006-08-31 2008-09-02 Sharp Laboratories Of America, Inc. Recessed-gate thin-film transistor with self-aligned lightly doped drain
TWI442368B (zh) 2006-10-26 2014-06-21 Semiconductor Energy Lab 電子裝置,顯示裝置,和半導體裝置,以及其驅動方法
JP2008134625A (ja) * 2006-10-26 2008-06-12 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置、表示装置及び電子機器
JP2008134380A (ja) * 2006-11-28 2008-06-12 Seiko Epson Corp 吸着テーブル
KR101373736B1 (ko) 2006-12-27 2014-03-14 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 구동 방법
JP4281018B2 (ja) * 2007-02-19 2009-06-17 ソニー株式会社 ディスプレイ装置
JP4470955B2 (ja) 2007-03-26 2010-06-02 カシオ計算機株式会社 表示装置及びその駆動方法
JP2008241782A (ja) * 2007-03-26 2008-10-09 Sony Corp 表示装置及びその駆動方法と電子機器
JP5037221B2 (ja) * 2007-05-18 2012-09-26 株式会社半導体エネルギー研究所 液晶表示装置及び電子機器
JP2008300612A (ja) 2007-05-31 2008-12-11 Panasonic Corp 表示装置及びその製造方法
KR100873705B1 (ko) 2007-06-22 2008-12-12 삼성모바일디스플레이주식회사 유기전계발광표시장치 및 그의 제조방법
KR101526475B1 (ko) 2007-06-29 2015-06-05 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치 및 그 구동 방법
US8354674B2 (en) 2007-06-29 2013-01-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device wherein a property of a first semiconductor layer is different from a property of a second semiconductor layer
JP2009016469A (ja) * 2007-07-03 2009-01-22 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置およびその製造方法
US20090040212A1 (en) 2007-08-07 2009-02-12 Himax Technologies Limited Driver and driver circuit for pixel circuit
JP2009080326A (ja) 2007-09-26 2009-04-16 Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd アクティブマトリックス型表示装置
US20090121985A1 (en) * 2007-11-08 2009-05-14 Ki-Nyeng Kang Organic light emitting display and driving method thereof
JP2009237558A (ja) * 2008-03-05 2009-10-15 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置の駆動方法
JP5736114B2 (ja) * 2009-02-27 2015-06-17 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の駆動方法、電子機器の駆動方法
JP6050054B2 (ja) * 2011-09-09 2016-12-21 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003255897A (ja) * 2002-03-05 2003-09-10 Nec Corp 画像表示装置及び該画像表示装置に用いられる制御方法
JP2006215213A (ja) * 2005-02-02 2006-08-17 Sony Corp 画素回路及び表示装置とその駆動方法

Cited By (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020036046A (ja) * 2010-12-28 2020-03-05 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
KR20120112161A (ko) * 2011-04-01 2012-10-11 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 발광 장치
KR102130954B1 (ko) 2011-04-01 2020-07-07 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 발광 장치
JP2012256025A (ja) * 2011-04-01 2012-12-27 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 発光装置
KR102070558B1 (ko) 2011-04-01 2020-01-29 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 발광 장치
KR20200006155A (ko) * 2011-04-01 2020-01-17 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 발광 장치
KR102016896B1 (ko) 2011-04-01 2019-09-02 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 발광 장치
KR20190094321A (ko) * 2011-04-01 2019-08-13 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 발광 장치
JP2016118807A (ja) * 2011-05-11 2016-06-30 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置及び半導体装置
JP2012252329A (ja) * 2011-05-11 2012-12-20 Semiconductor Energy Lab Co Ltd アクティブマトリクス型表示装置およびその駆動方法
JP2020194181A (ja) * 2011-05-11 2020-12-03 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置
US9570663B2 (en) 2011-11-15 2017-02-14 Seiko Epson Corporation Pixel circuit, electro-optical device, and electronic apparatus
US9935128B2 (en) 2011-11-15 2018-04-03 Seiko Epson Corporation Pixel circuit, electro-optical device, and electronic apparatus
US9251734B2 (en) 2011-11-15 2016-02-02 Seiko Epson Corporation Pixel circuit, electro-optical device, and electronic apparatus
JP2013105086A (ja) * 2011-11-15 2013-05-30 Seiko Epson Corp 画素回路、電気光学装置、および電子機器
JPWO2014021201A1 (ja) * 2012-08-02 2016-07-21 シャープ株式会社 表示装置およびその駆動方法
JP5908084B2 (ja) * 2012-08-02 2016-04-26 シャープ株式会社 表示装置およびその駆動方法
US9305492B2 (en) 2012-08-02 2016-04-05 Sharp Kabushiki Kaisha Display device and method for driving the same
WO2014021201A1 (ja) * 2012-08-02 2014-02-06 シャープ株式会社 表示装置およびその駆動方法

Also Published As

Publication number Publication date
US9047815B2 (en) 2015-06-02
TW201115538A (en) 2011-05-01
JP2023145576A (ja) 2023-10-11
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US20100220117A1 (en) 2010-09-02
CN101819987A (zh) 2010-09-01
US10930787B2 (en) 2021-02-23
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CN106409228A (zh) 2017-02-15
KR101652087B1 (ko) 2016-08-29
US20190006522A1 (en) 2019-01-03
JP2022159306A (ja) 2022-10-17
TWI488161B (zh) 2015-06-11
JP2021073497A (ja) 2021-05-13
JP7320653B2 (ja) 2023-08-03
JP2019211786A (ja) 2019-12-12
JP2016194723A (ja) 2016-11-17
JP5976869B2 (ja) 2016-08-24
JP5714827B2 (ja) 2015-05-07

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Publication Publication Date Title
JP7320653B2 (ja) 表示装置
JP6224150B2 (ja) 半導体装置、表示モジュール、電子機器
JP6283133B2 (ja) 半導体装置
TWI696158B (zh) 半導體裝置及電子設備

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