JP2010212648A - 移載装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】移載装置全体を小型に構成しつつ、処理装置に対して容易に固定する。
【解決手段】移載装置(30)は、被搬送物(3)を搬送する搬送車(10)との間、及び処理装置(20)における、被搬送物又は被搬送物に収容されている被処理物を出し入れ可能なポートとの間で夫々被搬送物を移載する。移載装置は、搬送車が被搬送物を移載する移載位置からポートに至る元移載進路を、途中で遮るように配置されており、搬送車との間で被搬送物を移載可能である第1棚と、被搬送物を一時的に載置可能である第2棚と、処理装置に対し接近及び離間する方向である第1方向に、第1棚及びポートに対し被搬送物を往復移動可能であると共に、第1棚及びポートから少なくとも被搬送物分だけ第1方向に離間した第1方向位置にて被搬送物を、第1方向に交差する第2方向に往復移動可能である移動手段(32)とを備える。
【選択図】図1

Description

本発明は、例えば半導体製造装置等の処理装置と、軌道に沿って走行するビークル等の搬送車との間で、半導体製造用の各種基板が収容された容器等の被搬送物を移載する移載装置の技術分野に関する。
この種の移載装置として、処理装置の外枠或いは外函の外部に固定され、該処理装置との間、及び搬送車との間で夫々FOUP(Front Opening Unified Pod)と呼ばれる容器等の被搬送物を移載するものが製品化されている。具体的には、この移載装置は、最上部に、搬送車との間でFOUPを移載するためのポート等の棚を2基装備し、ポートより下方にFOUPを一時的に載置するためのバッファストレージ等の棚を6基装備している(例えば、特許文献1参照)。
また、上述の移載装置として、ウェハ支持ポッド等の被搬送物を夫々支持可能な複数の棚と、該複数の棚を含んでいるX−Z平面内のあらゆる位置に移動可能なグリッパとを備えるシステムが提案されている。具体的には、このシステムにより、半導体プロセスツール及び計測ツール等の処理装置にウェハ支持ポッドが供給される(例えば、特許文献2参照)。
特許第4182521号公報 特表2001−509465号公報
しかしながら、上記特許文献1及び2に記載の移載装置は、処理装置の外枠或いは外函に強固に固定される。即ち、当該移載装置を一度処理装置に固定してしまうと、その固定を解除する作業に多大な時間を要することになる。また、移載装置が処理装置に固定されている時には、移載装置が処理装置の前面(特に、被搬送物出し入れ用のポートが存在している壁面部分)を塞いだ状態となる。このため、移載装置が固定されたまま、処理装置の改修、故障及びメンテナンスに係る作業を行うことは、困難或いは不可能を極める。即ち、改修等に係る作業を行うためには、移載装置を処理装置から取り外すという、手間の係る作業が発生してしまう。更にその後、移載装置を処理装置に再び固定する際には、ある程度の位置決め精度が要求される両者間の固定作業も新たに発生してしまう。しかも、これらの移載装置は、工場内における処理装置周囲の省スペース化を図る際に、無視し得ない程度に外観形状が嵩張り且つ固定場所も限定されているので、該省スペース化を図る際の大きな障害になるという技術的問題点がある。
本発明は、例えば上述した問題点に鑑みなされたものであり、装置全体を小型に構成しつつ、処理装置に対して容易に固定し得る移載装置を提供することを課題とする。
本発明の移載装置は上記課題を解決するために、軌道に沿って走行すると共に被搬送物を搬送する搬送車との間、及び前記被搬送物に収容されている被処理物に対して処理を行う処理装置における、前記被搬送物又は前記被処理物を出し入れ可能なポートとの間で夫々前記被搬送物を移載する移載装置であって、前記搬送車が前記被搬送物を移載する移載位置から前記ポートに至る元移載進路を、途中で遮るように配置されており、前記搬送車との間で前記被搬送物を移載可能である第1棚と、前記被搬送物を少なくとも一時的に載置可能である第2棚と、前記処理装置に対して接近及び離間する方向である第1方向に、前記第1棚及び前記ポートに対して前記被搬送物を往復移動可能であると共に、前記第1棚及び前記ポートから少なくとも前記被搬送物分だけ前記第1方向に離間した第1方向位置にて前記被搬送物を、前記第1方向に交差する第2方向に往復移動可能である移動手段とを備える。
本発明における処理装置は、例えばプロセス装置、検査装置等の半導体製造装置であって、例えばFOUP等の被搬送物、実際には、被搬送物の内部に収容されているウェハ等の被処理物に対して所定の処理(例えば、露光処理、成膜処理、熱処理等)を行う。該処理が行われる際に、典型的には、処理が行われる被搬送物が、例えば半導体製造工場等の施設における天井に敷設された軌道に沿って走行する例えばOHT(Overhead Hoist Transport)等の搬送車により、処理装置へ搬送されると共に、搬送車から又は搬送車へ移載可能であるポートに移載される。この後、例えば、ポート上の被搬送物に収容されている被処理物が、処理装置における移動手段により、被搬送物内部から取り出され、処理装置内部に出し入れされる。尚、処理対象として、処理装置内部に出し入れされる被処理物の形態として、例えば処理装置がバッファを備える装置であれば、上述したように被処理物単体でなくとも、被搬送物自体(即ち、被処理物が収納されている被搬送物のまま)であってもよい。
ここで、例えば半導体製造において、製造設備を拡大させることなく、より多くの生産量を確保するために、処理装置の稼働率を向上させることが課題となっている。例えば、一の搬送車により、処理が完了した被搬送物がポートから持ち去られてから、二の搬送車により、処理がこれから行われようとする被搬送物がポートに持ち運ばれるまでの、被搬送物の待ち時間(即ち、処理装置の非稼動時間)が数分であるとする。これに対して、1つの被搬送物における処理に同じ数分を要する場合に、処理装置の稼働率は50%となってしまう。このように、待ち時間に応じて低下してしまう稼働率を向上させるためには、処理装置にて処理が完了した被搬送物をポートから逸早く取り去り、次に処理が行われる被搬送物を逸早くポートに載置する(即ち、ポート上の被搬送物を逸早く差し替える)ことにより、処理装置の非稼動時間を短縮することが要求される。
本発明の移載装置によれば、当該移載装置は、処理装置により処理が行われる又は行われた被搬送物を、一時的に載置或いは保持する例えばバッファリング装置等の一時保持装置である。このような移載装置によれば、その動作時には先ず、当該移載装置、搬送車及び処理装置(以下、適宜「三要素」と称する)を統括的に制御する、例えば製造システムにおける制御手段により、例えば半導体製造スケジュールに基づいて、三要素に対して、一の被搬送物に対する搬送及び処理が要求される。すると、一の被搬送物を搬送する搬送車が第1棚に対応する位置で停止され、搬送車から第1棚に一の被搬送物が移載される。ここで「第1棚」とは、例えば、「OHTポート」と称される、搬送車から又は搬送車へ移載される被搬送物を載置可能な載置面を有する棚を意味する。第1棚に移載された一の被搬送物は、例えばFOUPのフランジを把持可能なロボットアーム、及び被搬送物をその下方から支持可能な移載機構等の移動手段により、第1棚からポートに移載される。この後、処理装置における例えば内外移動手段により、一の被搬送物内部に収容されている被処理物がポート上の一の被搬送物内部から処理装置内部に移動される。すると、処理装置内部にて被処理物に対して処理が行われる。続いて、三要素に対して、次に処理すべき二の被搬送物に対する搬送及び処理が要求される。すると、二の被搬送物を搬送する搬送車が第1棚に対応する位置で停止され、搬送車から第1棚に二の被搬送物が移載される(即ち、持ち運ばれる)。すると、第1棚上の二の被搬送物が、移動手段により、第1棚から第2棚に移載される。ここで「第2棚」とは、例えば「バッファ」或いは「バッファ棚」と称される、ポート上の被搬送物を、処理が完了した一の被搬送物から、この次に処理される第1棚上の二の被搬送物に差し替えるために、一又は二のいずれかの被搬送物を一時的に載置可能な載置面を有する棚を意味する。続いて、一の被処理物(実際には、一の被搬送物における被処理物)に対する処理が完了すると、内外移動手段により、被処理物が処理装置内部からポート上の一の被搬送物内部に移動される。すると、被搬送物を搬送していない空荷の搬送車のうち、当該移載装置或いは処理装置に最近の搬送車に対して、処理が完了した一の被搬送物の搬送(即ち、持ち去り)が要求される。この後に、移動手段により、ポート上の一の被搬送物がポートから第1棚に移載される(即ち、処理が完了した一の被搬送物がポートから離れる)ことに並行して、三要素に対して、二の被搬送物の次に処理すべき三の被搬送物に対する搬送及び処理(即ち、呼び込み)が要求される。続いて、第2棚上の二の被搬送物が第2棚からポートに移載され、ポート上の被搬送物の差し替えが逸早く行われる。この後、処理が完了した一の被搬送物の搬送を要求された搬送車により、第1棚上の一の被搬送物が第1棚から搬送車に移載される(即ち、持ち去られる)。一方、ポート上の二の被搬送物(実際には、二の被搬送物における被処理物)に対する処理が完了すると、空荷の最近の搬送車に対して、処理が完了した二の被搬送物の搬送(即ち、持ち去り)が要求される。このように、処理がこれから行われる被搬送物が順次第1棚に移載され、該第1棚上の被搬送物と、ポート上の処理が完了した被搬送物とを、第2棚を使用して効率的に差し替えることにより、処理装置の稼働率を向上させることが可能である。
上述したように、本発明の移載装置は、被搬送物を載置或いは移載可能である棚として、1つのポートにおける被搬送物の差し替えを行うための1つの第2棚と、搬送車との間で被搬送物を移載するための第1棚とを備えるだけであるから、当該移載装置を小型且つ軽量に構成することが可能である。また、移載装置が小型化された状況では、移載装置を1つのポート(或いは処理装置)に対して容易に固定することが可能であって、1つのポート、第1棚及び第2棚間を移動可能な移動装置を備えることからも、その接続をそもそも不用としてもよい。
また、本発明の移載装置によれば、その内部配置及び外部配置について、先ず、第1棚は、搬送車が被搬送物を移載する移載位置、典型的には鉛直方向に縦移載する移載位置から、ポートに至る元移載進路を、途中で遮るように配置されている。このため、搬送車側から見れば、移載装置が存在していない場合におけるポートに対する移載動作と、移載装置が存在している場合におけるポートに対する移載動作とを、殆ど同様の要領で実行可能となる。しかも、移動手段は、処理装置に対して、より具体的には処理装置におけるポートが設けられた外枠面若しくは外函面又は側面若しくは側壁に対して、接近及び離間する方向である第1方向(例えば、水平一方向)に、第1棚及びポートに対して被搬送物を往復移動可能である。更に、移動手段は、第1棚及びポートから少なくとも被搬送物分だけ第1方向に離間した第1方向位置(例えば、水平方向位置)にて被搬送物を、第2方向(例えば、鉛直方向)に往復移動可能である。よって、移載装置内における被搬送物を移動させるための通路或いは空間を、極めて省スペースの中に収めることができる。特にバッファとして機能する第2棚の存在が、第1棚及びポート間で被搬送物を直接往復移動させる際における通路或いは空間を邪魔しないようにとの条件を加味すれば、このように移載装置内における被搬送物を移動させるための通路或いは空間は、最小限に近いものにできる。即ち、ポートの幅以内に、移載装置内における被搬送物を移動させるための通路或いは空間の幅を小さくできる。このため、複数のポートを備える1つの処理装置に対して、ポートと同数の移載装置を軌道に沿って一列に並ぶように配置することも可能である。即ち、移載装置の外枠或いは外函等の外形幅をポートのピッチと同一又は同一以下にすることも可能な訳である。これにより、各ポートに対して移載装置を使用するか否かを適宜選択することも可能である。
本発明の移載装置の一態様では、前記第2棚は、前記第1方向位置のうち、前記移動手段が前記被搬送物を前記第1棚及び前記ポート間で前記第1方向及び前記第2方向に移動させる際の妨げとならない位置に、配置されている。
この態様によれば、第2棚は、第1方向位置(例えば、処理装置におけるポートが設けられた外壁からの水平方向の距離が固定された位置)のうち、被搬送物を第1棚及びポート間で第1方向(例えば水平方向)及び第2方向(例えば、鉛直方向)に移動させる際の妨げとならない位置に、配置されている。具体的には例えば、第1棚の下方に配置されるポートに近い、ポートの若干下方に位置する水平方向位置における、移動手段の鉛直方向の可動範囲の下限付近に、第2棚は配置される。或いは、第1棚の若干上方に位置する水平方向位置における、移動手段の鉛直方向の可動範囲の上限付近に、第2棚は配置される。よって、特にバッファとして機能する第2棚の存在が、第1棚及びポート間で被搬送物を直接移動させる際における通路或いは空間を邪魔しないようにしつつ、移載装置内における被搬送物を移動させるための通路或いは空間は、最小限に近いものにできる。よって、移載装置の外枠或いは外函等の外形形状を最小限に近いものにできる。
或いは本発明の移載装置の他の態様では、前記第2棚は、前記元移載進路における、前記第1棚及び前記ポート間に配置されている。
この態様によれば、第2棚は、元移載進路における、第1棚及びポート間に配置されており、これら第1棚及び第2棚並びにポートの三者は、いずれも元移載進路に相互間に距離を隔てた形で重ねて配置される。従って、第2方向位置において、これら三社間で被搬送物を移動させる際における通路或いは空間を邪魔しないようにしつつ、移載装置内における被搬送物を移動させるための通路或いは空間は、最小限に近いものにできる。よって、移載装置の外枠或いは外函等の外形形状を最小限に近いものにできる。
本発明の移載装置の他の態様では、前記処理装置は、前記ポートを複数有し、当該移載装置は、その外形寸法において前記ポートの配列ピッチ以下の幅を有すると共に、前記ポートが配列された方向に対して直交する方向に、前記第1方向が一致するように配置される。
この態様によれば、移載装置は、その外形寸法においてポートの配列ピッチ以下の幅を有すると共に、典型的には、軌道に沿った方向であるポートが配列された方向に対して直交する方向に、第1方向が一致するので、複数の移載装置をポートに一対一対応させて配備することも可能となる。ポートの幅方向に対して移載装置の幅が狭いので、このように移載装置をポートの配列に合わせて複数配列することも可能となる。
本発明の移載装置の他の態様では、前記第1棚は、当該移載装置の本体側に折り曲げ又は収容可能に構成されている。
この態様によれば、移載装置をメンテ等用に取り外す又は据え付ける場合等に、第1棚を当該移載装置の本体側に折り曲げ又は収容することにより、折り曲げられた又は収容された分だけ幅が狭くなった移載装置を引き出す或いは移動させるだけで済むので、実践上大変有利である。
尚、第2棚についても、元移載進路における第1棚及びポート間に配置されている場合には、当該移載装置の本体側に折り曲げ又は収容可能に構成されてもよい。
具体的には、第1棚及び/又は第2棚は、例えばスライド機構の一部に固定されており、軌道の下方又はその水平一方向位置にスライドされる。第1棚及び/又は第2棚は、例えば回動自在にヒンジに固定されており、軌道の下方に水平に配置される載置位置、又は収納部に垂直に配置される収納位置に変位される。
本発明の移載装置の他の態様では、前記搬送車は、前記被搬送物を鉛直方向に縦移載し、前記第1方向は、前記鉛直方向に対して垂直である水平一方向であり、前記第2方向は、前記鉛直方向である。
この態様によれば、搬送車は、処理装置に移載装置が配備されていない場合には、鉛直方向に延びる元移載進路に沿ってポートに対して縦移載でき、処理装置に移載装置が配備されている場合にも、同じ要領で元移載進路に沿って第1棚に対して縦移載できる。しかも、移動手段によって、第1棚に載置されている被搬送物を、水平一方向及び鉛直方向に移動させることで、第2棚又はポートまで移動させることができる。或いは、移動手段によって、ポートに載置されている被搬送物を、水平一方向及び鉛直方向に移動させることで、第2棚又は第1棚まで移動させることができる。
この態様では、搬送車は、例えば被搬送物を昇降可能なホイスト機構を備えており、搬送時(即ち、搬送における走行時を含む)に、被搬送物を搬送車内に保持し、移載時には、例えば処理装置等のポート或いはストッカ等の移載用棚との間で、被搬送物を鉛直方向に降ろす或いは引き上げる。ここで、搬送車における「縦移載」とは、鉛直方向の移動により被搬送物を移載することを意味する。軌道の鉛直方向には、典型的に、処理装置におけるポートが設置される。この場合に、この態様によれば、第1棚は、移載位置に停止されている搬送車とポートとの間に配置され、第2棚は、この第1棚の下方には、具体的に第1棚とポートとの間、又はポートより下方に配置される。
本発明の移載装置の他の態様では、当該移載装置は、前記ポートに組み付け可能である外形を有すると共に、前記ポートに対する位置決めを行う位置決め手段を更に備える。
この態様によれば、移載装置の本体は、例えば外枠、外函、筐体或いは枠組みである。この態様によれば、移載装置は、その動作時に、移動手段が到達可能である第1方向(例えば水平一方向)及び第2方向(例えば鉛直方向)のエリアにポートが存在するように、ポートに対して組み付けられる。この組み付けのために、例えば移載装置本体は、ポート及びポート上の被搬送物を避けた外形を有することとなる。また、移動手段がポートとの間で被搬送物を移載可能に、移載装置本体における、ポート上の被搬送物に隣接する部分が開放されている外形を有することとなる。
また、この実施形態によれば、例えば移載装置の一部を、ポートの下方又は移載装置の下方の床面に設置されている、例えば位置決めブロック或いはピン等の位置決め手段に当てることにより、移載装置を位置決めすることが可能である。尚、位置決め手段は、床面の他にポート或いは処理装置、レール、又は半導体製造工場等の施設における内壁等に設けてもよい。
この態様では、当該移載装置は、前記位置決めにより位置決めされた状態で当該移載装置の固定を行うと共に、前記固定を解除可能である固定手段を更に備えてもよい。
このように構成すれば、例えば位置決めされた移載装置の一部を、床面、レール又は天井に固定されている、例えば強度の高い材料からなる固定手段に固定することにより、移載装置を固定することが可能である。
本発明の移載装置の他の態様では、当該移載装置は、前記第1方向への移動を可能ならしめる走行手段を更に備える。
この態様によれば、移載装置は、移載装置本体の底面に、例えば走行ローラ、走行キャタピラ等の走行手段を複数備えることにより、移動することが可能であって、特にポートへの組み付けの際には、ポートに対して、例えば水平一方向である第1方向に移動される。即ち、このような移載装置は、ポートに対して着脱自在である。尚、走行手段は、移載装置本体に備えられなくとも、移載装置をその下方から支持可能である搬送台車であってもよい。
本発明の移載装置の他の態様では、前記移動手段は、前記被搬送物を把持する把持手段と、前記把持手段を前記第1方向に往復移動可能な第1移動部と、前記把持手段を第2方向に往復移動可能な第2移動部とを有する。
この態様によれば、移動手段は、その動作時に、例えば被搬送物の上部を把持可能なグリッパ、被搬送物を下方から支持可能な移載機構等の把持手段により、被搬送物を把持する。続いて、例えばアクチュエータ、モータ等の動力により駆動される、例えば水平移動部である第1移動部と、例えば鉛直移動部である第2移動部とにより、ポート、第1棚及び第2棚間(即ち、3要素)における第1方向(例えば水平一方向)及び第2方向(例えば鉛直方向)で、被搬送物を把持する移動手段が移動される。このように、二方向の移動部による簡単な2軸動作によって、3要素におけるいずれの載置面にも迅速に被搬送物を移動させることが可能である。
本発明の移載装置の他の態様では、前記搬送車から前記第1棚に移載された一の被搬送物を、前記ポートに移動させる場合に、先ず、前記一の被搬送物を前記第1棚から前記第2棚に移動させ、前記一の被搬送物を前記第2棚に一旦載置したまま、前記ポートに載置された他の被搬送物を前記ポートから前記第1棚に移動させ、その後に、前記一の被搬送物を前記第2棚から前記ポートに移動させるように前記移動手段を制御する制御手段を更に備える。
この態様によれば、一の被搬送物が搬送車から第1棚に移載されると、コントローラ等を含む制御手段による制御下で、移動手段により先ず、一の被搬送物は、第2棚に移動させられる。そして、この一の被搬送物が第2棚に一旦載置された状態のまま、既に処理装置によって処理が完了されているポートに載置された他の被搬送物は、移動手段により、第1棚に移動させられる。その後に、第2棚に一旦載置された一の被搬送物は、移動手段により、ポートに移動させられ、次なる処理手段による処理に供される。
このように既に処理が完了済みである他の被搬送物の第1棚への搬出を、一の被搬送物のポートへの搬入よりも優先させることが可能となる。これにより、例えば、処理完了済みの被搬送物を、いち早く搬送車で搬送することが全体の作業効率を高め得る状況に際して、適切に対応できる。
本発明の移載装置の他の態様では、前記搬送車から前記第1棚に移載された一の被搬送物を、前記ポートに移動させる場合に、前記第2棚に移載された他の被搬送物が既に載置されている状態にある前記第2棚に一旦載置することなく、前記一の被搬送物を前記ポートに移動させ、その後に、前記他の被搬送物を、前記第2棚から前記第1棚へ移動させるように前記移動手段を制御する制御手段を更に備える。
この態様によれば、一の被搬送物が搬送車から第1棚に移載されると、コントローラ等を含む制御手段による制御下で、移動手段により、一の被搬送物は、第2棚に移動させられることなく、直接ポートまで移動させられる。他方、この一の被搬送物が第1棚からポートへ移動させる際には既に、第2棚は、他の被搬送物が既に載置されている状態にある。ここでの他の被搬送物は、定常であれば、既に処理装置による所定の処理が施されている。その後、他の被搬送物は、第2棚から第1棚へ移動させられ、直近に空となった搬送車又は次に到来する搬送車により、第1棚から搬送されることになる。
このように既に処理が完了済みである他の被搬送物の第1棚への搬出を、一の被搬送物のポートへの搬入よりも劣後させることが可能となる。これにより、例えば、未処理の被搬送物を、いち早く処理装置へ移載することが全体の作業効率を高め得る状況に際して、適切に対応できる。
尚、上述した二つの態様における二種類の制御を、臨機応変にして選択的に実行することも可能である。例えば、ポートにおける被搬送物の処理待ち状況及び移載待ち状況、並びに第1棚における移載待ち状況及び搬送待ち状況などの、各種の状況に応じて、これらに二種類の制御のうちいずれかを適宜選択して実行するように構成してもよい。
本発明の第2の移載装置は上記課題を解決するために、軌道に沿って走行すると共に被搬送物を搬送する搬送車との間、及び前記被搬送物に収容されている被処理物に対して処理を行う処理装置における、前記被搬送物又は前記被処理物を出し入れ可能なポートとの間で夫々前記被搬送物を移載する移載装置であって、前記搬送車が前記被搬送物を移載する移載位置から前記ポートに至る元移載進路を、途中で遮るように配置されており、前記搬送車との間で前記被搬送物を移載可能である第1棚と、前記被搬送物を少なくとも一時的に載置可能である第2棚と、前記処理装置に沿った方向であり且つ前記ポートに対して接近及び離間する方向である第3方向に、前記第1棚及び前記ポートに対して前記被搬送物を往復移動可能であると共に、前記第1棚及び前記ポートから少なくとも前記被搬送物分だけ前記第3方向に離間した第3方向位置にて前記被搬送物を、前記第3方向に交差する第2方向に往復移動可能である移動手段とを備える。
本発明の第2の移載装置によれば、先ず、第1棚は、上述した本発明に係る移載装置(以下、適宜「第1の移載装置」と称する)における第1棚と同様にして、搬送車が被搬送物を移載する移載位置(典型的には、鉛直方向に縦移載する移載位置)からポートに至る元移載進路を、途中で遮るように配置されている又は配置されるように構成されている。一方で、移動手段は、第1の移載装置における移動手段と異なり、処理装置に沿った方向、より具体的には処理装置におけるポートが設けられた外枠面若しくは外函面又は側面若しくは側壁に沿った方向であり、且つポートに対して接近及び離間する方向である第3方向(例えば、水平一方向)に、第1棚及びポートに対して被搬送物を往復移動可能である。これに対応して、移動手段は、第1棚及びポートから第3方向に離間した第3方向位置(例えば、水平方向位置)にて被搬送物を、第2方向(例えば、鉛直方向)に往復移動可能である。よって、当該移載装置の内部配置について、第1の移載装置と同様にして、移載装置内における被搬送物を第3方向及び第2方向へ移動させるための通路或いは空間を、極めて省スペースの中に収めることができる。
従って、本発明の第2の移載装置によれば、搬送車と第1棚との間で被搬送物の移載が行われる際に、例えばポートにおける第1方向(即ち、前方)に障害がある場合に、ポートに対し第1棚を第3方向から接近させることで、第1棚を元移載進路に配置することが可能である。即ち、当該移載装置を、処理装置におけるポートの設置位置に応じて、ポートの側方若しくは真横又は処理装置の真横に配置することが可能である。よって、当該移載装置の外部配置について、当該移載装置は、被搬送物の移載に際し、処理装置におけるポートの前方のスペースを占拠することなく、該スペースにおける作業者及び機器等の通行を阻害しない。言い換えれば、当該移載装置の配置に応じて、該スペースを狭めることも可能となる。
他方、本発明の第2の移載装置によれば、ポートに対し第1棚を第1方向から接近させる上記第1の移載装置と比較して、作業者及び機器等の通行のための通路(即ち、上記スペースを含む)への当該移載装置の出っ張りを確実に小さくすることが可能である。
本発明の第2の移載装置の一態様では、当該移載装置は、前記軌道に沿った方向に前記第3方向が一致するように配置される。
この態様によれば、搬送車と第1棚との間で被搬送物の移載が行われる際に、例えば処理装置における第1方向(具体的には、処理装置におけるポートより前方)に障害がある場合に、第1棚を元移載進路に配置するべく、ポートに対し、第1棚を前として当該移載装置を第3方向から接近させることが可能である。即ち、当該移載装置を、処理装置におけるポートの設置位置に関わらず、確実にポートの真横に配置することが可能である。よって、当該移載装置の外部配置について、当該移載装置は、被搬送物の移載に際し、軌道に沿った方向と一致する第3方向で移動することで、処理装置におけるポートより前方のスペースを少しも占拠することなく、該スペースにおける作業者及び機器等の通行を一切阻害しない。言い換えれば、当該移載装置の配置に応じて、該スペースを狭めることも可能となる。
尚、本発明の第2の移載装置においても、上述した第1の移載装置における各種態様と同様の各種態様を採ることが可能である。
本発明の作用及び他の利得は次に説明する発明を実施するための最良の形態から明らかにされる。
実施形態の移載装置を備える製造システムの全体構成を示す斜視図である。 図1の移載装置の一方向における断面図である。 図1の移載装置の他方向における断面図である。 実施形態の第1移載動作処理を示すフローチャートである。 実施形態の第2移載動作処理を示すフローチャートである。 図1の移載装置と異なる本発明の移載装置を示す一方向における断面図である。 図1の搬送システムの全景を示す上面図である。 図1及び図6の移載装置と異なる本発明の移載装置を示す一方向における断面図である。 実施形態の位置決め手段を示す上面図及び側面図である。 図9の位置決め手段と異なる本発明の位置決め手段の一例を示す上面図及び側面図である。 図9及び図10の位置決め手段と異なる本発明の位置決め手段の一例を示す上面図及び側面図である。 図9から図11の位置決め手段と異なる本発明の位置決め手段の一例を示す上面図及び側面図である。 本発明の固定手段の一例を示す側面図である。 本発明の固定手段の一例を示す側面図である。 本発明の走行手段の一例を示す上面図及び側面図である。 本発明の固定手段の一例を示す一方向断面図である。 本発明の固定手段の一例を示す一方向断面図である。 本発明の固定手段の一例を示す上面図及び側面図である。 本発明の固定手段の一例を示す上面図及び側面図である。 第2の実施形態の移載装置を備える製造システムの全体構成を示す斜視図である。 図20の移載装置の他方向における断面図である。 図20の移載装置の上面図である。 図20の移載装置と異なる本発明の第2の移載装置の一例を示す上面図である。 図20及び図23の移載装置と異なる本発明の第2の移載装置の一例を示す他方向における断面図である。
以下、本発明の実施形態について図を参照しつつ説明する。
<実施形態>
<製造システムの構成>
先ず、実施形態に係る移載装置を備える製造システムの構成について図1から図3を参照して説明する。ここに図1は、実施形態に係る移載装置を備える製造システムの外観を模式的に示す斜視図であり、図2は、図1の移載装置を一方向(即ち、図1における前後方向)で切断した場合の断面を概略的に示す一方向断面図であり、図3は、図1の移載装置を他方向(即ち、図1における左右方向)で切断した場合の断面を概略的に示す他方向断面図である。
図1において、製造システム100は、レール1と、ビークル10と、製造装置20と、バッファ装置30とを備える。製造システム100は、レール1に沿ってビークル10を走行させると共に、複数のウェハ(即ち、本発明に係る「被処理物」の一例)を収容可能なFOUP(即ち、本発明に係る「被搬送物」の一例)3を製造装置20へ搬送する搬送機能と、製造装置20にてFOUP3内のウェハに各種処理を施すことにより半導体素子を製造する製造機能とを有する。
レール1は、本発明に係る「軌道」の一例として、ビークル10が走行するための軌道の役割を果たす。レール1は、製造システム100が設置される施設の天井に敷設されている。
ビークル10は、本発明に係る「搬送車」の一例として、リニアモータを動力として駆動されるOHT(Overhead Hoist Transport)(天井走行車)であって、レール1に吊り下げられる形で取り付けられている。ビークル10は、レール1に沿って走行すると共に、製造装置20の他、不図示のストッカ、OHTバッファ及び大型ストッカ等にFOUP3を搬送する。ビークル10における走行及び搬送等の動作は、製造システム100における不図示のコントローラにより制御される。尚、ここでは説明の便宜上、レール1上には、1台のビークル10しか図示しないが、典型的に、より多く(例えば数十台或いは数百台)のビークル10が備えられている。
ビークル10は、内部に、不図示の巻き取り軸を有する巻き取り部12と、巻き取りベルト13と、グリッパ14とから成るホイスト機構11を備える。巻き取りベルト13の一端は、巻き取り軸に固定されており、その他端は、グリッパ14に固定されている。巻き取り部12は、不図示のモータを動力として巻き取り軸を回転させ、巻き取りベルト13を一端から巻き取り又は巻き出し可能に構成されている。グリッパ14は、内側に屈曲された両端部にてFOUP3の上部(即ち、フランジ)3aを把持する把持状態、又はFOUP3のフランジ3aを解放する解放状態に変位可能に構成されている。このような構成を有するホイスト機構11は、巻き取りベルト13が巻き取られる又は巻き出されることにより、レール1の下方にてグリッパ14を鉛直方向に昇降させると共に、鉛直位置にてグリッパ14を変位させることにより、FOUP3をビークル10側から後述するバッファ装置30側へ移載する、又はバッファ装置30側からビークル10側へ移載可能である。このように本実施形態では、ビークル10による移載進路が、ビークル10の移載位置(即ち、図1に示される停止位置)から鉛直下方に延びており、FOUP3を縦移載するように構成されている。
製造装置20は、本発明に係る「処理装置」の一例として、FOUP3、実際には、FOUP3に収容されているウェハに対して所定の処理を行う。製造装置20は、内部に、ウェハに対して所定の処理を施す不図示の処理部を備えており、その処理部に処理すべきウェハを出し入れ可能である2つの開口H1,H2を設けている。製造装置20は、2つの開口H1,H2に夫々隣接する外部に且つレール1の下方に、バッファ装置30との間でFOUP3を移載するためのポートとして機能する2つのロードポートLP1,LP2を備える。製造装置20は、2つのロードポートLP1,LP2の各々に移載されたFOUP3内部のウェハを、開口H1又はH2を介して処理部に出し入れする不図示の内外移載機構を備える。製造装置20における所定の処理、ウェハの出し入れ等の動作は、製造システム100のコントローラにより制御される。尚、ここでは説明の便宜上、レール1の下方には、1機の製造装置20しか図示しないが、典型的に、FOUP3に対して相異なる処理を行う、より多く(例えば数台或いは数百台)の製造装置20が備えられる。また、開口及びロードポートの個数についても夫々、2個に限られず、3個以上あってもよく、それらの配置についても各種の態様が有り得る。
バッファ装置30は、本発明に係る「移載装置」の一例として、ビークル10と製造装置20との間でFOUP3が効率的に受け渡されるように、ビークル10との間及び製造装置20との間で夫々FOUP3を移載する。尚、ここでは説明の便宜上、2つのロードポートLP1,LP2を備える製造装置20には、一方のロードポートLP1に対応する、1機のバッファ装置30しか図示しないが、他の実施形態として、両方のロードポートLP1,LP2に夫々対応する、2機のバッファ装置30が備えられてもよい。
バッファ装置30は、本体部31と、OHTポートP1と、バッファP2と、移載機構32とを備える。図2において、本体部31は、ロードポートLP1にその前面側(即ち、図2における左側)から組み付け可能に逆L字形に構成されている筐体である。本体部31は、その組み付け時に、長手方向がレール1の方位に直交する方向(即ち、本発明に係る「水平一方向」の一例であって、図2におけるX方向)に沿うように配置される。本体部31は、X方向に少なくとも2つのFOUP3を配置可能である長さ(即ち、図2における長さLx)を有しており、レール1の方位に少なくとも1つのFOUP3を配置可能である長さ(即ち、図3における長さLw)を有する。尚、ここでは説明の便宜上、本体部31がロードポートLP1に組み付けられた状態にあるバッファ装置30の構成について説明する。
本体部31内部には、OHTポートP1と、バッファP2と、移載機構32とが設置されている。本体部31は、レール1の鉛直方向(即ち、図2及び図3における一点鎖線G1で示される)に対応する上面に、OHTポートP1とビークル10との間でFOUP3を受け渡し可能である開口H11を設けている。また、ロードポートLP1上に載置されるFOUP3に隣接する側面に、ロードポートLP1(即ち、製造装置20)との間でFOUP3を受け渡し可能である開口H12を設けている。
OHTポートP1は、本発明に係る「第1棚」の一例として、製造装置20において所定の処理が行われる或いは行われたFOUP3を、開口H11を介してビークル10との間で移載するための、バッファ装置30におけるポートとして機能する。OHTポートP1は、ビークル10が縦移載(即ち、移載時にFOUP3が鉛直方向のみ移動される移載)により短時間でFOUP3を移載可能に、レール1の鉛直方向におけるロードポートLP1より上方に設置されている。図1〜図3から明らかなように、OHTポートP1は、仮にバッファ装置30を取り去った場合に、ビークル10が製造装置20のロードポートLP1に対してFOUP3を縦移載する際における、移載進路(即ち、本発明に係る「元移載進路)を遮る位置に存在している。よって、ビークル10から見ると、バッファ装置30の存否に拘わらず、平面視して同一位置にある、即ち、移載位置の鉛直下方にあるポートに対して移載動作を行えば足りる。即ち、ビークル10から見てポートの高さが異なるだけの違いであれば、ビークル10が移載動作を行うことに対する制御は、バッファ装置30の存否に拘わらず、殆ど同一で済むので実践上大変有利である。
バッファP2は、本発明に係る「第2棚」の一例として、製造装置20において所定の処理が行われる或いは行われたFOUP3を少なくとも一時的に載置するための一時載置棚として機能する。バッファP2は、後述する移載機構32によるFOUP3の移載を妨げないように、レール1の鉛直方向におけるロードポートLP1より下方で且つそのX方向に設置されている。
移載機構32は、本発明に係る「移動手段」の一例として、ロードポートLP1と、OHTポートP1と、バッファP2との間を移動すると共に、それらの間でFOUP3を移載する。移載機構32は、把持部33と、水平移動機構34と、昇降機構35とを備えており、本体部31における最も前面側(即ち、図2における左側)に設置されている。把持部33は、本発明に係る「把持部」の一例であって、一対の平板状の部位を有しており、この部位がフランジ3aの下方にX方向から入り込むと共にフランジ3aの両端部を下方から支持することにより、FOUP3を把持する。図2に示すように、水平移動機構34は、本発明に係る「水平移動部」の一例であって、長手方向がX方向と平行になるように設置されているレール部34aと、そのレール部に沿ってX方向にスライド可能なスライド部34bとを備える。水平移動機構34の先端部(即ち、スライド部34bにおける製造装置20側の端部)には、把持部33が固定されている。昇降機構35は、本発明に係る「鉛直移動部」の一例であって、不図示のモータを動力源として鉛直方向に回動可能である回動帯35aと、その回動帯に固定されており、回動帯の回動に伴って鉛直方向に移動する昇降部35bとを備える。昇降部35bには、レール部34aの一端部が固定されている。
移載機構32は、上述した水平移動機構34及び昇降機構35による相互動作により、把持部33を、ロードポートLP1、OHTポートP1及びバッファP2間でX方向(即ち本発明に係る「第1方向」の一例)及び鉛直方向(即ち本発明に係る「第2方向」の一例)に移動させると共に、把持部33にてFOUP3を把持又は解放することにより、それらの間でFOUP3を移載する。移載機構32における移動、FOUP3の移載等の動作は、製造システム100のコントローラにより制御される。
<製造システムにおける第1移載動作処理>
次に、製造システム100における移載装置を介する搬送車及び処理装置間の移載動作について、図4を参照して説明する。図4は、本実施形態の第1移載動作処理を示すフローチャートである。
図4において、先ず、製造システム100のコントローラにより、製造装置20における処理を施すべきFOUP3を把持するビークル10に対して、製造装置20へのFOUP3の搬送が指示される。ここで、最初の搬送の対象となるFOUPを「FOUP0」とする。この後、コントローラからの指示に基づいて、ビークル10(即ち、図4において「OHT」と記載される)がレール1に沿って走行し、バッファ装置30に対応する所定の移載位置(即ち、図1から図3で示される停止位置)で停止される。すると、ホイスト機構11により、FOUP0を把持するグリッパ14が、ビークル10内部からバッファ装置30における開口H11を介して鉛直方向に下降され、FOUP0がOHTポートP1上面に接触する鉛直位置にて、グリッパ14からFOUP0が解放される。即ち、ビークル10からOHTポートP1にFOUP0が移載される(ステップS51)。
続いて、バッファ装置30において、水平移動機構34及び昇降機構35により、把持部33がOHTポートP1上のFOUP0のフランジ3a下方に移動された後に、把持部33がフランジ3a下面に接触するまで上昇される。こうして、把持部33によりFOUP0が把持される。すると、FOUP0を把持する把持部33が、開口H12を介してロードポートLP1(即ち、図6において「Lポート」と記載される)上方に移動された後に、FOUP0がロードポートLP1に接触するまで下降される。こうして、OHTポートP1からロードポートLP1にFOUP0が移載される(ステップS52)。この後に、把持部33は、ロードポートLP1上のFOUP0の側方へ水平移動され、把持部33からFOUP0が解放される。ロードポートLP1に移載されたFOUP0内部のウェハは、製造装置20内部に一旦収容され、その内部において所定の処理が施された後に再びロードポートLP1上のFOUP0内部に載置される。
続いて、コントローラからの新たな指示に基づいて、ステップS51の動作と同様にして、但し前回とは異なる新たに移載位置に到着したビークル10から、OHTポートP1に第2の搬送の対象となるFOUPn(即ち、「n」はFOUPが搬送される順番を示す変数)が移載される(ステップS53)。すると、水平移動機構34及び昇降機構35により、OHTポートP1におけるFOUPnを把持する把持部33が、バッファP2上方に移動された後に、FOUPnがバッファP2に接触するまで下降される。こうして、OHTポートP1からバッファP2にFOUPnが移載される(ステップS54)。
続いて、コントローラにより、ロードポートLP1上のFOUP(ここでは、FOUP0)に対して、製造装置20における所定の処理が完了しているか否かが判定される(ステップS55)。この判定の結果、所定の処理が未完了であると判定される場合に(ステップS55:NO)、所定の処理が完了するまで待機状態となる。
一方、ステップS55の判定の結果、ロードポートLP1上のFOUP(ここでは、FOUP0)に対して、所定の処理が完了していると判定される場合に(ステップS55:YES)、移載機構32により、ロードポートLP1からOHTポートP1に、処理が完了したFOUPが移載される(ステップS56)。この際、処理が完了したFOUPは、バッファP2に載置されているFOUPnの斜め上方を擦り抜けるようにして、OHTポートP1まで移動される。続いて、空荷となった(即ち、もはやFOUP3を把持していない)移載機構32によって、バッファP2からロードポートLP1にFOUPnが移載される(ステップS57)。
この後に、コントローラからの指示に基づいて、空荷(即ち、FOUP3を把持していない)のビークル10が所定の移載位置で停止される。すると、ホイスト機構11により、空荷のグリッパ14が開口H11を介して鉛直方向に下降され、グリッパ14により、処理が完了したFOUPが把持される。即ち、OHTポートP1からビークル10に、処理が完了したFOUPが移載される(ステップS58)。この後に、ホイスト機構11により、処理が完了したFOUPを保持するグリッパ14が上昇され、ビークル10内部に保持される。こうして、ビークル10が走行可能な状態となる。
続いて、コントローラによる、処理を施すべきFOUP3の搬送の指示が有るか否かが判定される(ステップS59)。この判定の結果、その指示が有ると判定される場合に(ステップS59:YES)、第3の搬送の対象となるFOUPを「FOUPn+1」とする(ステップS60)。すると、ステップS51の動作と同様にして、再びステップS53の動作として、但し前回とは異なる新たに移載位置に到着したビークル10からOHTポートP1に第3の搬送の対象となるFOUPn+1が移載される。この後に、ステップS54からS59の動作として、OHTポートP1からバッファP2にFOUPn+1が移載される。続いて、ロードポートLP1上のFOUP(ここでは、FOUPn)に対して、所定の処理が完了しているか否かが判定され、所定の処理が完了していると判定されたところで、ロードポートLP1からOHTポートP1に、処理が完了しているFOUPが移載される。続いて、バッファP2からロードポートLP1にFOUPn+1が移載された後に、OHTポートP1からビークル10に処理が完了しているFOUPが移載されると、処理を施すべきFOUP3の搬送の指示が更に有るか否かが判定される。
一方、ステップS59の判定の結果、更なる指示が無いと判定される場合に(ステップS59:NO)、ステップS55,S56及びS58の動作として、ロードポートLP1上のFOUP(ここでは、FOUPn+x(即ち、「n+x」は最後の搬送の対象となるFOUP3に示される))に対して、所定の処理が完了しているか否かが判定され、所定の処理が完了していれば、ロードポートLP1からOHTポートP1に、処理が完了した最後のFOUPが移載されると、OHTポートP1からビークル10にその最後のFOUPが移載される。これにより、製造装置20にて所定の処理が施された全てのFOUP3が、バッファ装置30を介してビークル10に移載され、一連の第1移載動作処理が終了する。
このように、本実施形態の第1移載動作処理によれば、ロードポートLP1におけるFOUP3の差し替えを行うためのバッファP2を使用して、処理がこれから施されるFOUP3と、処理が完了したFOUP3とを効率的に差し替えることにより、製造装置20の稼働率を向上させることが可能である。
尚、ステップS58の動作は、ステップS56の動作として、OHTポートP1に、処理が完了したFOUP3が移載された後であれば、ステップS57と相前後して行われてもよい。
<製造システムにおける第2移載動作処理>
次に、図4の第1移載動作処理と異なる他の移載動作について、図5を参照して説明する。図5は、本実施形態の第2移載動作処理を示すフローチャートである。
図5において、先ず、図4の場合と同様にして、製造システム100のコントローラにより、製造装置20における処理を施すべきFOUP3を把持するビークル10に対して、製造装置20へのFOUP3の搬送が指示される。ここで、最初の搬送の対象となるFOUPを「FOUP0」とする。この後、コントローラからの指示に基づいて、ビークル10(即ち、図4の場合と同様にして図5においても「OHT」と記載される)からOHTポートP1にFOUP0が移載される(ステップS61)。続いて、バッファ装置30において、移載機構32により、OHTポートP1からロードポートLP1(即ち、図4と同様にして図5においても「Lポート」と記載される)にFOUP0が移載される(ステップS62)。続いて、ロードポートLP1上のFOUP(ここでは、FOUP0)に対して、製造装置20における所定の処理が完了しているか否かが判定される(ステップS63)。この判定の結果、所定の処理が未完了であると判定される場合に(ステップS63:NO)、所定の処理が完了するまで継続して行われる。
一方、ステップS63の判定の結果、ロードポートLP1上のFOUP(ここでは、FOUP0)に対して、所定の処理が完了していると判定される場合に(ステップS63:YES)、コントローラによる、次に処理が施されるべきFOUP3の搬送の指示が有るか否かが判定される(ステップS64)。この判定の結果、その指示が有ると判定される場合に(ステップS64:YES)、移載機構32により、ロードポートLP1からバッファP2に、処理が完了したFOUPが移載される(ステップS65)。続いて、コントローラからの新たな指示に基づいて、ビークル10からOHTポートP1に第2の搬送の対象となるFOUPnが移載されると(ステップS66)、OHTポートP1からロードポートLP1に直接FOUPnが移載される(ステップS67)。即ち、前述の第1移載動作処理の場合と異なり、処理前のFOUPnがバッファP2に一旦載置されることはない。続いて、バッファP2からOHTポートP1に、処理が完了しているFOUP(ここでは、FOUP0)が移載される(ステップS68)。この後に、OHTポートP1からビークル10に、そのFOUPが移載される(ステップS69)。ここで、第3の搬送の対象となり得るFOUPを「FOUPn+1」としておく(ステップS70)。
続いて、再びステップS63及びS64の動作として、ロードポートLP1上のFOUPに対して、製造装置20における所定の処理が完了しているか否かが判定され、所定の処理が完了したと判定されたところで、次に処理が施されるべきFOUP3の搬送の指示が有るか否かが判定される。
一方、ステップS64の判定の結果、更なる指示が無いと判定される場合に(ステップS64:NO)、ロードポートLP1からOHTポートP1に、処理が完了しているFOUPが移載された後に(ステップS71)、OHTポートP1からビークル10に、そのFOUPが移載される(ステップS72)。これにより、図4の第1移載動作処理と同様にして、製造装置20にて所定の処理が施された全てのFOUP3が、バッファ装置30を介してビークル10に移載され、一連の第2移載処理が終了する。
このように、本実施形態の第2移載動作処理によれば、製造装置20において所定の処理が完了すると、その直後にロードポートLP1上のFOUP3を取り去り、次に処理が施されるべきFOUP3をロードポートLP1に載置する(実際には、FOUP3内部のウェハを製造装置20内部に呼び込む)。従って、製造装置20の稼働率を一層向上させることが可能である。
尚、本実施形態によれば、レール1の鉛直方向におけるロードポートLP1より上方にOHTポートP1が設置され、該鉛直方向におけるロードポートLP1より下方で且つそのX方向にバッファP2が設置されるが、バッファの配置はこれに限定されない。ここで、図6は、本実施形態の第2棚の配置と異なるその配置の一例を説明するための一方向断面図である。図6において、バッファ装置130において、バッファP12は、レール1の鉛直方向G1における、OHTポートP11とロードポートLP11との間に設置されている。このようなバッファP12、OHTポートP11及びロードポートLP11間を、移載機構132が移動すると共に、それらの間でFOUP3を移載可能である。これにより、バッファP12の配置においても、上述した実施形態のバッファ装置30と同様の作用及び効果が得られる。
尚、本実施形態によれば、バッファ装置30は、ロードポートLP1に組み付けられた状態では、レール1の方位に直交するX方向(即ち、本発明に係る「第1方向」の一例である、バッファ装置30の長手方向)に少なくとも2つのFOUP3を配置可能である長さLxを有するが、バッファ装置30の形態はこれに限定されない。ここで、図7は、本実施形態の移載装置を備える搬送システムの全景を模式的に示す上面図である。図7において、搬送システム300は、複数の製造装置20,220を備える。複数の製造装置20,220は、いずれかの要素の故障或いはメンテナンス時等に、搬送システムを管理するシステム管理者等が通行するために、故障或いはメンテナンスを行う機器を搬入出するために、又は本発明の移載装置を設置するために使用される通路(即ち、図7における網掛け部)を設けており、この通路を挟むように、且つ各々のロードポートLP1,LP2,LP21〜LP23を通路側に配置するように2列に設置されている。図7に示すように、通路の幅Lth(即ち、通路を隔てて向かい合う一対の製造装置における、各々のロードポートLP間の最短距離)は、本実施形態のバッファ装置30のX方向の長さLaよりも短くなっている。このため、バッファ装置30は、いずれのロードポートに対しても組み付け不可能である。
ここで、図8は、本実施形態の移載装置の外形と異なるその外形の一例を説明するための一方向断面図である。図8において、図7にも示されるバッファ装置230は、ロードポートLP1に組み付けられる前後(即ち、組み付け時は除かれる)では、X方向において、1つのFOUP3を配置可能である長さと、移載機構230が鉛直方向に移動するために要する空間の長さとを合算した長さLyを有することとなる。この長さLyは、通路の幅Lthよりも短くなる。これは、OHTポートP21をロードポートLP1への組み付け前後で本体部231に格納可能な格納機構40が備えられているためである。格納機構40は、格納部41とヒンジ部42とを備える。収容部41は、本体部231において、移載機構232の移載によりFOUP3を相通可能である開口211近傍に設置されており、OHTポートP21を垂直方向に収容する。ヒンジ42は、OHTポートP21の一端部を収容部41に回動自在に接合しており、OHTポートP21をレール1に対向する移載位置と、収容部41に収納される収納位置との間で変位可能である。
図8に示すように、バッファ装置230をロードポートLP1に組み付ける際には、OHTポートP21が収納位置に収容された状態(即ち、図8におけるバッファ機構230Aの状態)で、バッファ装置230が図7における通路を移動され、組み付け対象となるロードポートLP1の前面側(即ち、図8における左側)に配置される。続いて、OHTポートP21が移載位置に変位された状態(即ち、図8におけるバッファ機構230Bの状態)で、バッファ装置230がロードポートLP1に組み付けられる。この組み付け時には、OHTポートP21がレール1の鉛直方向に配置されている。このように、OHTポートP21を収納可能な収納機構40を設けることにより、バッファ装置をコンパクト且つ軽量に構成することが可能となる。従って、バッファ装置の移動が容易になることは勿論、バッファ装置の組み付けの自由度がより高められる。
<移載装置の位置決め方法>
次に、本発明の移載装置の位置決め方法について図9から図15を参照して説明する。ここで、図9から図15の各々は、図1から図3における製造装置20に対してバッファ装置を位置決めするための位置決め手段の一例を示す上面図又は側面図である。
図9(a)は、本実施形態の製造装置20に対して位置決めされた(言い換えれば、組み付けられた)、本実施形態のバッファ装置30の上面図を、図9(b)は、図9(a)のバッファ装置30の側面図を示す。図9(a)において、バッファ装置30は、ロードポートLP1側の側面に、円柱状の当接部4を設けている。これに対して、バッファ装置30と製造装置20本体との間(即ち、図1から図3におけるロードポートLP1の下方)の床面には、一面がテーパ状に形成されている位置決めブロック5(即ち、本発明に係る「位置決め手段」の一例)が設置されている。バッファ装置30は、ロードポートLP1への組み付けの際に、後述する移動状態とされ、当接部4が位置決めブロック5に当接するまでX方向に移動される。これにより、製造装置20に対してバッファ装置30が位置決めされる。
図9(b)において、バッファ装置30は、底面に、移動用の複数の走行ローラ38と、複数の走行ローラ38の各々に対となる複数の脚部39とを設けている。各走行ローラ38は、キャスタ38aと、このキャスタ38aを垂直方向に伸縮可能なジャッキボルト38bとからなる。各脚部39は、床面に接し、バッファ装置30本体を支持する支持部39aと、この支持部39aを変位させることなくバッファ装置30底面に固定するアジャスタ39bとからなる。バッファ装置30を移動させる際には、ジャッキボルト38bが左回りに締められる。すると、バッファ装置30本体から伸ばされたキャスタ38aが床面に接すると共に、支持部39aが床面から離れた状態(即ち、バッファ装置の移動状態)となる。この状態では、キャスタ38aを回転させて容易にバッファ装置30を移動させることが可能である。また、当接部4を位置決めブロック5に当接することにより、製造装置20に対して位置決めされたバッファ装置30を固定する際には、ジャッキボルト38bが右回りに締められる。すると、バッファ装置30本体に向けて縮められたキャスタ38aが床面から離れると共に、支持部39aが床面に接した状態(即ち、バッファ装置の固定状態)となる。この状態では、バッファ装置30が安定して配置される。
図10(a)は、ロードポートLP1に対して位置決めされたバッファ装置130の上面図を、図10(b)は、図10(a)のバッファ装置130の側面図を示す。尚、図10において、上述した図9のバッファ装置30の場合と同一に構成される要素について、その説明を省略すると共に、同一の番号を付すこととする。
図10(a)において、バッファ装置130は、ロードポートLP1側の側面に、当接面がテーパ状に形成されている当接部104を設けている。これに対して、バッファ装置130と製造装置20との間(即ち、図1から図3におけるロードポートLP1の下方)の床面には、円柱状の位置決めピン105(即ち、本発明に係る「位置決め手段」の一例)が設置されている。バッファ装置130は、ロードポートLP1への組み付けの際に、移動状態とされ、当接部104が位置決めピン105に当接するまでX方向に移動される。これにより、製造装置20に対してバッファ装置130が位置決めされる。
図11(a)は、ロードポートLP1に対して位置決めされたバッファ装置230の上面図を、図11(b)は、図11(a)のバッファ装置230の側面図を示す。尚、図11において、上述した図9のバッファ装置30の場合と同一に構成される要素について、その説明を省略すると共に、同一の番号を付すこととする。
図11(a)において、バッファ装置230は、ロードポートLP1側の側面に、当接面がテーパ状に形成されている当接部204を設けている。これに対して、バッファ装置230と製造装置20との間(即ち、図1から図3におけるロードポートLP1の下方)の床面には、円柱状の2つの位置決めピン205a,205b(即ち、本発明に係る「位置決め手段」の一例)が設置されている。バッファ装置230は、ロードポートLP1への組み付けの際に、移動状態とされ、2つの位置決めピン205a,205bが当接部204に嵌合するまでX方向に移動される。これにより、製造装置20に対してバッファ装置230が、1つの位置決めピンの場合よりもより正確に位置決めされる。
図12(a)は、ロードポートLP1に対して位置決めされたバッファ装置330の上面図を、図12(b)は、図12(a)のバッファ装置330の側面図を示す。尚、図12において、上述した図10のバッファ装置130の場合と同一に構成される要素について、その説明を省略すると共に、同一の番号を付すこととする。
図12(a)において、バッファ装置330は、位置決めピン105(即ち、本発明に係る「位置決め手段」の一例)に当接させる当接部104の他に、バッファ装置330本体を位置決めピン105に確実にロック可能な掛かり部36(即ち、本発明に係る「位置決め手段」且つ「固定手段」の一例)を設けている。掛かり部36の一端部は、ロードポートLP1側の側面に回動自在に取り付けられており、その他端部は、所定の回動位置で位置決ピン105に掛かるように屈曲されている。バッファ装置330は、ロードポートLP1と反対側の側面に、ロックレバー37を設けている。ロックレバー37は、システム管理者により操作可能であって、上述した所定の回動位置にあってバッファ装置330本体を位置決めピン105に対してロックするロック位置(即ち、図12における点線の掛かり部36で示される)と、初期設定の回動位置にあってバッファ装置330本体を解放する非ロック位置(即ち、図12における実線の掛かり部36で示される)との間で掛かり部36を変位可能である。ロードポートLP1への組み付けの際には、先ず、バッファ装置330が移動状態とされ、且つロックレバー37が非ロック位置に変位される。次に、当接部104が位置決めピン105に当接するまで、バッファ装置330がX方向に移動された後に、掛かり部36がロック位置に変位される。この後、バッファ装置330が固定状態とされ、位置決めされた位置で固定される。これにより、製造装置20に対してバッファ装置330が、当接部104のみにより位置決めされる場合よりも更に正確且つ確実に位置決めされる。
<移載装置の固定方法>
図13は、ロードポートLP1に対して位置決めされたバッファ装置430の側面図を示す。尚、図13において、上述した図12のバッファ装置330の場合と同一に構成される要素について、その説明を省略すると共に、同一の番号を付すこととする。
図13において、製造装置20に対して位置決めされたバッファ装置430が配置される床面には、凸状のコーン406(即ち、本発明に係る「固定手段」の一例)が設置されている。これに対して、バッファ装置430における複数の脚部439は、床面との接地面がそのコーン406に嵌合する凹状に形成されている支持部439aを有する。バッファ装置430を移動させる際には、ジャッキボルト38bが左回りに締められ、延伸されたキャスタ38aが床面に接すると共に、支持部439aが床面(即ち、コーン406が設置された部分を含んだ床面)から離れる先述の移動状態となる。製造装置20に対して位置決めされたバッファ装置430を固定する際には、ジャッキボルト38bが右回りに締められ、収縮されたキャスタ38aが床面から離れると共に、支持部439aがコーン406に嵌合する先述の固定状態となる。これにより、バッファ装置430は、単に平坦な床面の場合よりもより安定して配置される。
図14は、図13と同様にして、ロードポートLP1に対して位置決めされたバッファ装置430の側面図を示す。尚、図14において、上述した図13のバッファ装置430の場合と同一に構成される要素について、その説明を省略すると共に、同一の番号を付すこととする。
図14において、製造装置20に対して位置決めされたバッファ装置430が配置される床面には、図13のコーン406と同一のコーン407(即ち、本発明に係る「固定手段」の一例)が設置されている。しかしながら、そのコーン407が設置される床面の部分6は、製造装置20及びバッファ装置430等が設置される本来の床面よりコーン407の高さ分低くなっている。これは、床面に突出するコーンにより、システム管理者が躓く或いは転倒する等の人的な危険を回避するためである。図13の場合と同様にして、バッファ装置430を移動させる際には、ジャッキボルト38bが左回りに締められ、延伸されたキャスタ38aが本来の床面に接すると共に、支持部439aが床面(即ち、コーン407が設置された部分6を含んだ床面)から離れる先述の移動状態となる。製造装置20に対して位置決めされたバッファ装置430を固定する際には、ジャッキボルト38bが右回りに締められ、収縮されたキャスタ38aが本来の床面から離れると共に、支持部439aがコーン407に嵌合する先述の固定状態となる。これにより、コーン407の設置による人的危険を回避しつつ、バッファ装置430は、図13の場合と同様にして、単に平坦な床面の場合よりもより安定して配置される。
<移載装置の走行方法>
図15(a)は、ロードポートLP1に対して位置決めされたバッファ装置530の上面図を、図15(b)は、図15(a)のバッファ装置530の側面図を示す。尚、図15において、上述した図9のバッファ装置30の場合と同一に構成される要素について、その説明を省略すると共に、同一の番号を付すこととする。
図15において、バッファ装置530は、図9の走行ローラ38等の走行手段を備えておらず、バッファ装置530単体で移動することは不可能である。そこで、バッファ装置530の移動には、ジャッキ付き台車50(即ち、本発明に係る「走行手段」の一例)が使用される。ジャッキ付き台車50は、油圧式の不図示のジャッキ部と、バッファ装置530本体の底面を支持可能な支持台51と、その支持台51底面に変位自在に取り付けられている、複数の車輪を有するローラ部52と、ジャッキ付き台車50を移動する際(即ち、バッファ装置530を移動する際を含む)にシステム管理者に把持される手すり53とを備える。製造装置20に対して位置決めされた上で、複数の脚部39により支持されるバッファ装置530を移動させる際には、先ず、ジャッキ部の動力によりローラ部52が傾斜した状態(即ち、図15における点線のローラ部で示される)とされ、支持台51がバッファ装置530本体の下方に進入可能である高さ(即ち、進入高さ)とされる。次に、手すり53操作によりジャッキ付き台車50がX方向に移動され、進入高さの支持台51が複数の脚部39を避けてバッファ装置530本体の中央下方に配置される。次に、ジャッキ部の動力により、傾斜された状態のローラ部52が垂直の状態(即ち、図15における実線のローラ部で示される)とされる。すると、複数の脚部39が床面から離れると共に、支持台51がバッファ装置530本体の底面に接する高さ(即ち、支持高さ)となり、バッファ装置530が移動状態とされる。この後に、手すり53操作によりジャッキ付き台車50が、当接部33が位置決めブロック5に当接された位置からX方向に引き出され、製造装置20に対する位置決め位置から解放されれば、自由に移動させることが可能である。ここでの移動は、人力によってでもよいし、外付又は内蔵の電気モータ等の動力機構を用いてもよい。尚、移動中のバッファ装置530を、製造装置20に対して位置決めする際には、上述した工程を逆の順序で行えばよい。
<移載装置における上部の固定方法>
次に、本実施形態の移載装置の固定方法について図16及び図17を参照して説明する。ここで、図16は、本実施形態の移載装置の固定手段の一例を説明するための一方向断面図であり、図17は、図16の固定手段と異なるその形態の一例を説明するための一方向断面図である。尚、図16及び図17において、上述した図8のバッファ装置230の場合と同一に構成される要素について、その説明を省略すると共に、同一の番号を付すこととする。
図16において、バッファ装置330は、上面に、バッファ装置330本体の上部を固定するための固定部63を設けている。固定部63は、後述する接続ボルト62を相通可能な開口を有する。これに対して、レール301には、その固定部63に接続可能であるブラケット60(即ち、本発明に係る「固定手段」の一例)が固定されている。ブラケット60は、本体部61と接続ボルト62とからなる。本体部61の一端部は、レール301の側面に固定されており、その他端部は、接続ボルト62を捩じ込み可能な開口を有する。バッファ装置330が製造装置20に対して位置決めされた場合に、この他端部と、バッファ装置330側の固定部63とが当接する。この状態で、接続ボルト62により、本体部61に対して固定部63が締め付けられることにより、バッファ装置330の上部が固定され、バッファ装置330がより安定して配置される。
図17において、図16にも示されるバッファ装置330の固定部63に対して、天井に、ブラケット70(即ち、本発明に係る「固定手段」の一例)が固定されている。ブラケット70は、図16のブラケット60と同様にして、本体部71と接続ボルト72とからなる。バッファ装置330が製造装置20に対して位置決めされた場合に、本体部71の他端と、バッファ装置330側の固定部63とが当接した状態で、接続ボルト72により、本体部71に対して固定部63が締め付けられることにより、バッファ装置330の上部が固定され、バッファ装置330がより安定して配置される。
<移載装置における下部の固定方法>
図18(a)は、ロードポートLP1に対して位置決めされたバッファ装置630の上面図を、図18(b)は、図18(a)のバッファ装置630の側面図を示す。尚、図18において、上述した図9のバッファ装置30の場合と同一に構成される要素について、その説明を省略すると共に、同一の番号を付すこととする。
図18において、バッファ装置630の底面には、バッファ装置630本体の下部を固定するための固定ピン7(即ち、本発明に係る「固定手段」の一例)が固定されている。固定ピン7は、本体部7aと水平位置決め部7bと固定ボルト7cとからなる。本体部7aは、側面に凹部を有しており、垂直方向に伸縮可能である。水平位置決め部7bの一端部は、水平一方向から本体部7aの凹部に嵌合可能であって、その他端部は、固定ボルト7cを相通可能な開口を有する。これに対して、製造装置20に対して位置決めされたバッファ装置630における上述の固定ピン7に対応する床面には、固定部8が設置されている。固定部8は、上面に、固定ピン7と嵌合可能な凹部を有すると共に、固定ボルト7cを捩じ込み可能である開口を有する。製造装置20に対して位置決めされたバッファ装置630を固定する際には、本体部7aと固定部8の凹部とが当接されると共に、水平位置決め部7bの一端部が水平位置方向から本体部7aの凹部に嵌め合わされる。この状態で、固定ボルト7cにより、固定部8に対して水平位置決め部7bが締め付けられることにより、バッファ装置630の下部が所定の水平面で固定され、脚部39が単に床面に接する場合よりも、バッファ装置630がより安定して配置される。
図19(a)は、ロードポートLP1に対して位置決めされたバッファ装置730の上面図を、図19(b)は、図19(a)のバッファ装置730の側面図を示す。尚、図19において、上述した図9のバッファ装置30の場合と同一に構成される要素について、その説明を省略すると共に、同一の番号を付すこととする。
図19において、バッファ装置730の底面には、バッファ装置730本体の下部を固定するための固定ピン107(即ち、本発明に係る「固定手段」の一例)が固定されている。固定ピン107本体は、図18の固定ピン7と一部同様にして、垂直方向に伸縮可能である。製造装置20に対して位置決めされたバッファ装置730における固定ピン107に対応する床面の部分108は、固定ピン107と嵌合可能に、製造装置20及びバッファ装置730等が設置される本来の床面より低くなっている。製造装置20に対して位置決めされたバッファ装置730を固定する際には、固定ピン107が延伸され、床面の部分108に嵌め合わされる。これにより、バッファ装置730の下部が水平方向において固定され、脚部39が単に床面に接する場合よりも、バッファ装置730がより安定して配置される。
尚、上述した図9から図19に示される位置決め手段、固定手段及び走行手段は、本発明に係る移載装置に単体で備えられてもいいし、複数の手段が1つずつ又は複数組み合わされて備えられてもよい。
本発明は、上述した又は下述する実施形態に限られるものではなく、特許請求の範囲及び明細書全体から読み取れる発明の要旨或いは思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更を伴う移載装置もまた本発明の技術的範囲に含まれるものである。例えば、2つのポートに対して2つの第2棚を備える(即ち、実施形態の移載装置を2体並べて配置する)移載装置は、本発明の技術的範囲に含まれるものである。
<第2実施形態>
次に、第2実施形態に係る移載装置を備える製造システムの構成について図20から図22を参照して説明する。ここに図20は、第2実施形態として、図8の移載装置を備える製造システムの外観を模式的に示す斜視図であり、図21は、図20に示される移載装置を他方向(即ち、図20における左右方向)で切断した場合の断面を概略的に示す他方向断面図であり、図22は、図20に示される移載装置について処理装置に対する配置を示す上面図である。尚、図20及び図22において、上述した図8の製造システム300の場合と同一に構成される要素について、その説明を省略すると共に、同一の番号を付すこととし、図8の製造システム300の場合と異なる仕様について、その説明を特に行うこととする。
図20において、製造システム1100は、図8における製造システム300と比較して、バッファ装置230がロードポートLP1の前面側に配置される代わりに、ロードポートLP1の側面側(図20における右側)に配置される点が異なる。即ち、製造システム300と製造システム1100では、バッファ装置230のロードポートLP1への組み付け位置が異なる。
本実施形態では特に、図22において、バッファ装置230は、例えば、ロードポートP21のX方向(即ち、レール1の方位に直交する方向)の長さW2がロードポートLP1のX方向の長さW1以下となるように構成されている。このため、例えばロードポートP21の前面側(即ち、図21から22におけるX方向)に障害がある場合に、バッファ装置230は、製造装置20に対し、レール1の方位(即ち、図20及び図21におけるZ方向右側)から接近可能となる。更に、バッファ装置230は、ロードポートLP1のZ方向右側に離間した位置から、FOUP3の移載を実行可能となる。尚、バッファ装置230は、ロードポートP21の長さW2がロードポートLP1の長さW1以上となるように構成されても構わない。この場合、バッファ装置230について、その側部が例えば図7における通路へ食み出すものの、ロードポートLP21の前面側に配置される場合と比較して、該通路への食み出しを大いに小さくすることが可能である。
本実施形態では好ましくは、バッファ装置230について、本体部231の幅長さLwは、ロードポートLP1におけるX方向の長さW1以下であり、例えば図7における通路へ食み出さずに、製造装置20本体と該通路との間の、ロードポートLP1の側方に空いたスペースに配置することが可能である。図21において、バッファ装置230がロードポートLP1に組み付けられる際には、OHTポートP21が収容位置に収容された状態(即ち、図21におけるバッファ機構230Aの状態)でZ方向に移動され、組み付け対象となるロードポートLP1の側面側(即ち、図21におけるロードポートLP1の右側面側)に配置される。続いて、OHTポートP21が移載位置に変位された状態(即ち、図21におけるバッファ機構230Bの状態)となることで、バッファ装置230がロードポートLP1に組み付けられる。この時、バッファ装置230における移載機構232は、把持部233をスライド可能なスライド部234の長手方向がZ方向と一致するように配置されている。
バッファ機構230がバッファ機構230Bにある状態では、例えば、水平移動機構234により把持部233がロードポートLP1へ向けてZ方向に移動され、把持部233の一対の平板状の部位が、ロードポートLP1上のFOUP3のフランジ3a下方に入り込むと共に、フランジ3a両端部を下方から支持する(即ち、FOUP3を把持する)。即ち、本実施形態では、移載機構232は、水平移動機構234及び上述した昇降機構235による相互動作により、把持部233を、ロードポートLP1、OHTポートP21及びバッファP22間でZ方向(即ち、本発明に係る「第3方向」の一例)及び鉛直方向(即ち本発明に係る「第2方向」の一例)に移動することが可能となる。
本実施形態によれば、バッファ装置230は、レール1の方位と、水平移動機構234がFOUP3を移動するZ方向(即ち、第3方向)とが一致するので、バッファ装置230をロードポートLP1の側方(本実施形態においては真横)に配備することも可能となる。このようにバッファ装置230をロードポートLP1の側方に配置した場合、ロードポートLP1の側方に空いたスペースを有効に利用することが可能である。一方で、バッファ装置230が、製造装置20におけるロードポートLP1より前面側に設けられた通路を少しも占拠することなく、その通路における通行を一切阻害しない。言い換えれば、バッファ装置230の配置に応じて、通路を狭めて設けることも可能となる。
他方、上述したように、本体部231の幅長さLwをロードポートLP1におけるX方向の長さW1以下とすると便利であるが、図23に示すように、この幅長さLwを、ロードポートLP1におけるX方向の長さW1以上とすることも可能である。この場合、図23において、バッファ装置330をZ方向から製造装置20に接近させると、バッファ装置330の本体部が、製造装置20の外枠或いは製造装置20本体の角とぶつかる。しかしながら、この場合、角がぶつかる又はぶつかる寸前の位置にて、OHTポートP21がロードポートLP1の上方に位置するように、これらポートP21及びLP1の配置及び寸法が構成されていれば、特に問題はない。例えば、ロードポートLP1を、製造装置20本体の前面における極力片隅(即ち、図20及び図21における製造装置20の前面右隅)に寄せて設けると有利である。或いはこの場合、OHTポートLP21及び移動機構232が、水平方向に(即ち、図20及び図21における左側に向って)伸張可能に構成されていてもよい。更に、OHTポートLP21及び移動機構232を伸張可能とすることで、バッファ装置330は、製造装置20前面におけるより遠方に位置するロードポートLP2(即ち、図20及び図21における左側のロードポート)に対しても、FOUP3の移載を実行可能となる。
本実施形態に係るバッファ装置230を備える製造システム1100は、ロードポートLP1の側方に配置されたバッファ装置230を介する、ビークル10及び製造装置20間の移載動作について、製造システム1100のコントローラにより、図4の第1移載動作処理又は図5の第2移載動作処理と同様の処理を実行可能であり、ロードポートLP1に対しFOUP3を迅速に移載し、製造装置20の稼働率を向上させることが可能である。また、当該バッファ装置230は、図9から図19の位置決め手段(或いは位置決め方法)、固定手段(固定方法)及び走行手段(或いは走行方法)を適用可能であり、それらの手段により安定して配置することも可能である。
尚、上述した実施形態に係るバッファ装置は、大型の製造装置に対応してその高さが製造装置の高さと同等或いはより大きくなるように構成されていてもよい。この場合、図24に示すように、バッファ装置430は、図20におけるOHTポートP21に対応するOHTポートP41の上方に、例えば第2のOHTポートP40を配置可能に構成されている。第2のOHTポートP40は、OHTポートP41と同様にして、水平状態となりビークル10との間でFOUP3を移載可能である移載位置と、垂直状態となり本体部431に収納される収納位置との間で変位する。例えばバッファ装置430がロードポートLP1の側面側(即ち、図24における右側)に配置された場合に、移載機構432は、製造システム1200のコントローラにより制御され、把持部433を、ロードポートLP1、上述した第2のOHTポートP40、OHTポートP41及びバッファP42間でZ方向(即ち本発明に係る「第3方向」の一例)及び鉛直方向(即ち本発明に係る「第2方向」の一例)に移動させると共に、把持部433にてFOUP3を把持又は解放することにより、それらの間でFOUP3を移載することが可能である。
尚、バッファ装置430は、図24に示すように、ロードポートLP1の側面側のみならず、図2のバッファ装置30と同様にして、ロードポートLP1の前面側に配置することも可能である。例えば、バッファ装置430の本体部431は、極力側面を省いたフレームから構成されている。この場合、バッファ装置430をロードポートLP1の前面側に配置しようとする際に、本体部431内にロードポートLP1の一部(即ち、ロードポートLP1の前部)が位置するように、バッファ装置430がロードポートP1に組み付け可能となる。これにより、バッファ装置430を製造装置420本体に対しX方向により接近して配置することが可能となり、バッファ装置430の、例えば図7における通路へ食み出しを小さくすることができる。
1…軌道、3…FOUP、10…ビークル、20…製造装置、30…バッファ装置、32…移載機構

Claims (14)

  1. 軌道に沿って走行すると共に被搬送物を搬送する搬送車との間、及び前記被搬送物に収容されている被処理物に対して処理を行う処理装置における、前記被搬送物又は前記被処理物を出し入れ可能なポートとの間で夫々前記被搬送物を移載する移載装置であって、
    前記搬送車が前記被搬送物を移載する移載位置から前記ポートに至る元移載進路を、途中で遮るように配置されており、前記搬送車との間で前記被搬送物を移載可能である第1棚と、
    前記被搬送物を少なくとも一時的に載置可能である第2棚と、
    前記処理装置に対して接近及び離間する方向である第1方向に、前記第1棚及び前記ポートに対して前記被搬送物を往復移動可能であると共に、前記第1棚及び前記ポートから少なくとも前記被搬送物分だけ前記第1方向に離間した第1方向位置にて前記被搬送物を、前記第1方向に交差する第2方向に往復移動可能である移動手段と
    を備えることを特徴とする移載装置。
  2. 前記第2棚は、前記第1方向位置のうち、前記移動手段が前記被搬送物を前記第1棚及び前記ポート間で前記第1方向及び前記第2方向に移動させる際の妨げとならない位置に、配置されていることを特徴とする請求項1に記載の移載装置。
  3. 前記第2棚は、前記元移載進路における、前記第1棚及び前記ポート間に配置されていることを特徴とする請求項1に記載の移載装置。
  4. 前記処理装置は、前記ポートを複数有し、
    当該移載装置は、その外形寸法において前記ポートの配列ピッチ以下の幅を有すると共に、前記ポートが配列された方向に対して直交する方向に、前記第1方向が一致するように配置される
    ことを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載の移載装置。
  5. 前記第1棚は、当該移載装置の本体側に折り曲げ又は収容可能に構成されていることを特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記載の移載装置。
  6. 前記搬送車は、前記被搬送物を鉛直方向に縦移載し、
    前記第1方向は、前記鉛直方向に対して垂直である水平一方向であり、
    前記第2方向は、前記鉛直方向である
    ことを特徴とする請求項1から5のいずれか一項に記載の移載装置。
  7. 当該移載装置は、
    前記ポートに組み付け可能である外形を有すると共に、
    前記ポートに対する位置決めを行う位置決め手段を更に備える
    ことを特徴とする請求項1から6のいずれか一項に記載の移載装置。
  8. 当該移載装置は、前記位置決めにより位置決めされた状態で当該移載装置の固定を行うと共に、前記固定を解除可能である固定手段を更に備える
    ことを特徴とする請求項7に記載の移載装置。
  9. 当該移載装置は、前記第1方向への移動を可能ならしめる走行手段を更に備える
    ことを特徴とする請求項1から8のいずれか一項に記載の移載装置。
  10. 前記移動手段は、
    前記被搬送物を把持する把持手段と、
    前記把持手段を前記第1方向に往復移動可能な第1移動部と、
    前記把持手段を前記第2方向に往復移動可能な第2移動部と
    を有することを特徴とする請求項1から9のいずれか一項に記載の移載装置。
  11. 前記搬送車から前記第1棚に移載された一の被搬送物を、前記ポートに移動させる場合に、先ず、前記一の被搬送物を前記第1棚から前記第2棚に移動させ、前記一の被搬送物を前記第2棚に一旦載置したまま、前記ポートに載置された他の被搬送物を前記ポートから前記第1棚に移動させ、その後に、前記一の被搬送物を前記第2棚から前記ポートに移動させるように前記移動手段を制御する制御手段を更に備える
    ことを特徴とする請求項1から10のいずれか一項に記載の移載装置。
  12. 前記搬送車から前記第1棚に移載された一の被搬送物を、前記ポートに移動させる場合に、前記第2棚に移載された他の被搬送物が既に載置されている状態にある前記第2棚に一旦載置することなく、前記一の被搬送物を前記ポートに移動させ、その後に、前記他の被搬送物を、前記第2棚から前記第1棚へ移動させるように前記移動手段を制御する制御手段を更に備える
    ことを特徴とする請求項1から10のいずれか一項に記載の移載装置。
  13. 軌道に沿って走行すると共に被搬送物を搬送する搬送車との間、及び前記被搬送物に収容されている被処理物に対して処理を行う処理装置における、前記被搬送物又は前記被処理物を出し入れ可能なポートとの間で夫々前記被搬送物を移載する移載装置であって、
    前記搬送車が前記被搬送物を移載する移載位置から前記ポートに至る元移載進路を、途中で遮るように配置されており、前記搬送車との間で前記被搬送物を移載可能である第1棚と、
    前記被搬送物を少なくとも一時的に載置可能である第2棚と、
    前記処理装置に沿った方向であり且つ前記ポートに対して接近及び離間する方向である第3方向に、前記第1棚及び前記ポートに対して前記被搬送物を往復移動可能であると共に、前記第1棚及び前記ポートから少なくとも前記被搬送物分だけ前記第3方向に離間した第3方向位置にて前記被搬送物を、前記第3方向に交差する第2方向に往復移動可能である移動手段と
    を備えることを特徴とする移載装置。
  14. 当該移載装置は、前記軌道の沿った方向に前記第3方向が一致するように配置される
    ことを特徴とする請求項13に記載の移載装置。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013110192A (ja) * 2011-11-18 2013-06-06 Tdk Corp ロードポート装置
JP2013141034A (ja) * 2010-11-04 2013-07-18 Murata Mach Ltd 搬送システム及び搬送方法
JP2014110359A (ja) * 2012-12-04 2014-06-12 National Institute Of Advanced Industrial & Technology ミニマル製造装置と生産ラインと生産ラインの組み替え方法
US10332770B2 (en) 2014-09-24 2019-06-25 Sandisk Technologies Llc Wafer transfer system
JP2020102549A (ja) * 2018-12-21 2020-07-02 Tdk株式会社 ロードポート装置、efem及びロードポート装置の取り付け方法

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004038669A1 (en) * 2002-10-22 2004-05-06 Umc Utrecht Holding B.V. System for remote transfer of a monitoring signal
US9048274B2 (en) * 2008-12-08 2015-06-02 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Portable stocker and method of using same
JP2010184760A (ja) * 2009-02-10 2010-08-26 Muratec Automation Co Ltd 移載システム
US9187260B2 (en) * 2010-11-04 2015-11-17 Murata Machinery, Ltd. Conveying system and conveying method
US9190304B2 (en) * 2011-05-19 2015-11-17 Brooks Automation, Inc. Dynamic storage and transfer system integrated with autonomous guided/roving vehicle
US8888434B2 (en) 2011-09-05 2014-11-18 Dynamic Micro System Container storage add-on for bare workpiece stocker
TWI473195B (zh) 2011-11-25 2015-02-11 Inotera Memories Inc 應用於多個晶圓加工設備的自動化搬運系統的操作方法
JP5713202B2 (ja) * 2012-01-27 2015-05-07 株式会社ダイフク 物品搬送設備
US9966288B2 (en) * 2013-10-16 2018-05-08 Miraial Co., Ltd. Structure for fastening together resin members in substrate storing container
KR101829650B1 (ko) * 2014-01-07 2018-02-19 무라다기카이가부시끼가이샤 이동 재치 장치 및 이동 재치 장치의 제어 방법
US11551959B2 (en) * 2019-10-29 2023-01-10 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. System and method for automated wafer carrier handling
JP7458760B2 (ja) * 2019-12-03 2024-04-01 株式会社ディスコ 加工装置
US11276599B2 (en) * 2020-06-09 2022-03-15 Tdk Corporation Load port apparatus, EFEM, and method of installing load port apparatus

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001509465A (ja) * 1997-07-11 2001-07-24 アシスト テクノロジーズ インコーポレイテッド Smifポッド格納、搬送及び回収システム
JP2002187617A (ja) * 2000-12-20 2002-07-02 Sanki Sangyo Setsubi Kk 基板取扱い装置
JP2002231785A (ja) * 2000-11-28 2002-08-16 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板受渡装置、基板処理装置および載置台
JP2002246432A (ja) * 2001-02-13 2002-08-30 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置
WO2003049181A1 (fr) * 2001-12-04 2003-06-12 Rorze Corporation Dispositif destine aux operations temporaires de chargement, maintien et dechargement
JP2004168483A (ja) * 2002-11-19 2004-06-17 Murata Mach Ltd 搬送システム
JP2006041027A (ja) * 2004-07-23 2006-02-09 Canon Inc 半導体製造装置およびデバイス製造方法
JP2006120658A (ja) * 2004-10-19 2006-05-11 Tokyo Electron Ltd 縦型熱処理装置及びその運用方法
JP2007096140A (ja) * 2005-09-30 2007-04-12 Asyst Shinko Inc 懸垂式昇降搬送台車における物品の授受方法並びに装置
JP2008546180A (ja) * 2005-05-16 2008-12-18 アシスト テクノロジーズ インコーポレイテッド コンベヤと半導体処理ツール搭載ポートとの間のインタフェース装置
JP2009010009A (ja) * 2007-06-26 2009-01-15 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置及び半導体装置の製造方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6610993B2 (en) * 1999-06-21 2003-08-26 Fortrend Engineering Corporation Load port door assembly with integrated wafer mapper
US6726429B2 (en) * 2002-02-19 2004-04-27 Vertical Solutions, Inc. Local store for a wafer processing station
JP4254135B2 (ja) * 2002-05-30 2009-04-15 村田機械株式会社 搬送装置
JP4124449B2 (ja) * 2003-03-28 2008-07-23 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP4464993B2 (ja) * 2007-06-29 2010-05-19 東京エレクトロン株式会社 基板の処理システム

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001509465A (ja) * 1997-07-11 2001-07-24 アシスト テクノロジーズ インコーポレイテッド Smifポッド格納、搬送及び回収システム
JP2002231785A (ja) * 2000-11-28 2002-08-16 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板受渡装置、基板処理装置および載置台
JP2002187617A (ja) * 2000-12-20 2002-07-02 Sanki Sangyo Setsubi Kk 基板取扱い装置
JP2002246432A (ja) * 2001-02-13 2002-08-30 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置
WO2003049181A1 (fr) * 2001-12-04 2003-06-12 Rorze Corporation Dispositif destine aux operations temporaires de chargement, maintien et dechargement
JP2004168483A (ja) * 2002-11-19 2004-06-17 Murata Mach Ltd 搬送システム
JP2006041027A (ja) * 2004-07-23 2006-02-09 Canon Inc 半導体製造装置およびデバイス製造方法
JP2006120658A (ja) * 2004-10-19 2006-05-11 Tokyo Electron Ltd 縦型熱処理装置及びその運用方法
JP2008546180A (ja) * 2005-05-16 2008-12-18 アシスト テクノロジーズ インコーポレイテッド コンベヤと半導体処理ツール搭載ポートとの間のインタフェース装置
JP2007096140A (ja) * 2005-09-30 2007-04-12 Asyst Shinko Inc 懸垂式昇降搬送台車における物品の授受方法並びに装置
JP2009010009A (ja) * 2007-06-26 2009-01-15 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置及び半導体装置の製造方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013141034A (ja) * 2010-11-04 2013-07-18 Murata Mach Ltd 搬送システム及び搬送方法
JP2013110192A (ja) * 2011-11-18 2013-06-06 Tdk Corp ロードポート装置
JP2014110359A (ja) * 2012-12-04 2014-06-12 National Institute Of Advanced Industrial & Technology ミニマル製造装置と生産ラインと生産ラインの組み替え方法
US10332770B2 (en) 2014-09-24 2019-06-25 Sandisk Technologies Llc Wafer transfer system
JP2020102549A (ja) * 2018-12-21 2020-07-02 Tdk株式会社 ロードポート装置、efem及びロードポート装置の取り付け方法
JP7271940B2 (ja) 2018-12-21 2023-05-12 Tdk株式会社 ロードポート装置、efem及びロードポート装置の取り付け方法

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