JP2010209359A - アルミニウムキレート系潜在性硬化剤 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】コアシェル型にマイクロカプセル化されたアルミニウムキレート系潜在性硬化剤は、アルミニウムキレート系硬化剤とカチオン重合性化合物とが、多官能イソシアネートの界面重合物からなるカプセルに内包されているものである。
【選択図】図1
Description
本発明のコアシェル型にマイクロカプセル化されたアルミニウムキレート系潜在性硬化剤のコアを構成するアルミニウムキレート系硬化剤としては、式(1)に表される、3つのβ−ケトエノラート陰イオンがアルミニウムに配位した錯体化合物が挙げられる。
また、アルミニウムキレート系硬化剤とともにマイクロカプセルに内包されるカチオン重合性化合物は、マイクロカプセルが破壊された際に、外部のシラノール化合物により活性化され、アルミニウムキレート系硬化剤により素早くカチオン重合するものである。従って、このようなカチオン重合性化合物をアルミニウムキレート系硬化剤とともにマイクロカプセルに内包させることにより、アルミニウムキレート系潜在性硬化剤の低温速硬化性を向上させることができる。
マイクロカプセル壁を構成する多官能イソシアネート化合物は、好ましくは一分子中に2個以上のイソシアネート基、好ましくは3個のイソシアネート基を有する化合物である。このような3官能イソシアネート化合物の更に好ましい例としては、トリメチロールプロパン1モルにジイソシアネート化合物3モルを反応させた式(2)のTMPアダクト体、ジイソシアネート化合物3モルを自己縮合させた式(3)のイソシアヌレート体、ジイソシアネート化合物3モルのうちの2モルから得られるジイソシアネートウレアに残りの1モルのジイソシアネートが縮合した式(4)のビュウレット体が挙げられる。
本発明のコアシェル型にマイクロカプセル化されたアルミニウムキレート系潜在性硬化剤は、多官能イソシアネートとカチオン重合性化合物とを揮発性有機溶媒に溶解させた油相を、水と分散剤と界面活性剤とを含有する水相に乳化させ、その乳化状態を維持しながら多官能イソシアネートを界面重合させ、アルミニウムキレート系硬化剤とカチオン重合性化合物とを、多官能イソシアネートの界面重合物からなるカプセルに内包させることにより製造することができる。以下により詳細に説明する。
次に、本発明のアルミニウムキレート系潜在性硬化剤を含有する熱硬化型エポキシ樹脂組成物について説明する。
本発明の熱硬化型エポキシ樹脂組成物は、アルミニウムキレート系潜在性硬化剤、式(A)のシラノール化合物及びグリシジルエーテル型エポキシ化合物、更に必要に応じて添加剤を常法に従って均一に混合撹拌することにより製造することができる。
本発明の熱硬化型エポキシ樹脂組成物の有用な用途として、異方性導電接着剤が挙げられる。このような異方性導電接着剤は、熱硬化型エポキシ樹脂組成物に導電粒子を分散させたものであり、ペーストとしてもしくはフィルムに成型して使用される。導電粒子としては、従来より異方性導電接着剤の導電粒子として使用されているニッケル、コバルト、銀、銅、金、パラジウムなどの金属粒子、金属被覆樹脂粒子などを使用することができる。これらは、2種以上を併用することができ、また、粒径、配合量も従来と同様の構成とすることができる。このようない異方性導電接着剤に、更に必要に応じて充填剤、軟化剤、促進剤、老化防止剤、着色剤(顔料、染料)、有機溶剤、イオンキャッチャー剤などを配合することができる。
蒸留水800質量部と、界面活性剤(ニューレックスR、日油(株))0.05質量部と、分散剤としてポリビニルアルコール(PVA−205、(株)クラレ)4質量部とを、温度計を備えた3リットルの界面重合容器に入れ、均一に混合した。この混合液に、更に、アルミニウムキレート系硬化剤としてアルミニウムモノアセチルアセトネートビス(エチルアセトアセテート)の24%イソプロパノール溶液(アルミニウムキレートD、川研ファインケミカル(株))100質量部と、多官能イソシアネートとしてメチレンジフェニル−4,4´−ジイソシアネート(3モル)のトリメチロールプロパン(1モル)付加物(D−109、三井化学(株))70質量部と、脂環式エポキシ化合物として3,4−エポキシシクロヘキシルメチル−3,4−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート(セロキサイド2021P、ダイセル化学工業(株))70質量部とを、揮発性有機溶媒である酢酸エチル30質量部に溶解した油相溶液を投入し、ホモジナイザー(T−50、IKAジャパン(株);乳化条件 10000rpm/5分)で乳化混合後、80℃で6時間界面重合させた。
多官能イソシアネートであるメチレンジフェニル−4,4´−ジイソシアネート(3モル)のトリメチロールプロパン(1モル)付加物(D−109、三井化学(株))の使用量を70質量部から50質量部に変更すること以外、実施例1と同様の処理を繰り返すことにより、体積換算平均粒径5μmの球形のコアシェル型にマイクロカプセル化されたアルミニウムキレート系潜在性硬化剤を得た。更に、実施例1と同様に熱硬化型エポキシ樹脂組成物を調製した。
図3に、実施例2のアルミニウムキレート系潜在性硬化剤のパージトラップチャートを示す。このチャートの15.084分の位置に、セロキサイド2021P固有のピークが検出された。従って、加熱により、カプセルに内包されていたカチオン重合性化合物がカプセル外に漏れ出していることが確認できた。
油相溶液として、アルミニウムモノアセチルアセトネートビス(エチルアセトアセテート)の24%イソプロパノール溶液(アルミニウムキレートD、川研ファインケミカル(株))100質量部と、メチレンジフェニル−4,4´−ジイソシアネート(3モル)のトリメチロールプロパン(1モル)付加物(D−109、三井化学(株))70質量部と、ジビニルベンゼン30質量部と、ラジカル重合開始剤(パーロイルL、日本油脂(株))0.3質量部とを、酢酸エチル100質量部に溶解した溶液を使用すること以外、実施例1と同様の処理を繰り返すことにより、体積換算平均粒径3μmの球形の多孔質樹脂にアルミニウムキレート系硬化剤が保持されてなるアルミニウムキレート系潜在性硬化剤を得た。更に、実施例1と同様に熱硬化型エポキシ樹脂組成物を調製した。
得られた熱硬化型エポキシ樹脂組成物を、示差熱分析装置(DSC)(DSC6200、セイコーインスツル社)を用いて熱分析した。得られた結果を表1及び図4に示す。ここで、アルミニウムキレート系潜在性硬化剤の硬化特性に関し、発熱開始温度は硬化開始温度を意味しており、発熱ピーク温度は最も硬化が活性となる温度を意味しており、発熱終了温度は硬化終了温度を意味しており、そしてピーク面積は総発熱量を意味している。
脂環式エポキシ化合物である3,4−エポキシシクロヘキシルメチル−3,4−エポキシシクロヘキサンカルボキシレートに代えて、オキセタン化合物(ジ[1−エチル(3−オキセタニル)]メチルエーテル(OXT−221、東亞合成(株))を使用すること以外、実施例2の操作を繰り返すことにより、体積換算平均粒径5μmの球形のコアシェル型にマイクロカプセル化されたアルミニウムキレート系潜在性硬化剤を得た。更に、実施例1と同様に熱硬化型エポキシ樹脂組成物を調製した。
図7に、実施例3のアルミニウムキレート系潜在性硬化剤のパージトラップチャートを示す。このチャートの12.859分の位置に、OXT−221固有のピークが検出された。従って、加熱により、カプセルに内包されていたカチオン重合性化合物がカプセル外に漏れ出していることが確認できた。
得られた熱硬化型エポキシ樹脂組成物を、示差熱分析装置(DSC)(DSC6200、セイコーインスツル社)を用いて熱分析した。得られた結果を表2及び図8に示す。比較のために、実施例2の結果も併記する。
多官能イソシアネートの配合量を50質量部から40質量部に変更すること以外、実施例3の操作を繰り返すことにより、実施例4の体積換算平均粒径5μmの球形のコアシェル型にマイクロカプセル化されたアルミニウムキレート系潜在性硬化剤を得た。更に、実施例1と同様に熱硬化型エポキシ樹脂組成物を調製した。
多官能イソシアネートの配合量を50質量部から30質量部に変更すること以外、実施例3の操作を繰り返すことにより、実施例5の体積換算平均粒径5μmの球形のコアシェル型にマイクロカプセル化されたアルミニウムキレート系潜在性硬化剤を得た。更に、実施例1と同様に熱硬化型エポキシ樹脂組成物を調製した。
得られた熱硬化型エポキシ樹脂組成物を、示差熱分析装置(DSC)(DSC6200、セイコーインスツル社)を用いて熱分析した。得られた結果を表3及び図11に示す。比較のために、実施例3の結果も併記する。
実施例3で得られたアルミニウムキレート系潜在性硬化剤10質量部を、アルミニウムモノアセチルアセトネートビス(エチルアセトアセテート)の24%イソプロパノール溶液(アルミニウムキレートD、川研ファインケミカル(株))40質量部とエタノール60質量部との混合液に投入し、30℃で6時間撹拌を続けた後、シクロヘキサンを使用して濾過洗浄し、真空乾燥(60℃、4時間)することにより、アルミニウムキレート系硬化剤が含浸したアルミニウムキレート系潜在性硬化剤を得た。更に、実施例1と同様に熱硬化型エポキシ樹脂組成物を調製した。
得られた熱硬化型エポキシ樹脂組成物を、示差熱分析装置(DSC)(DSC6200、セイコーインスツル社)を用いて熱分析した。得られた結果を表4及び図12に示す。比較のために、実施例3の結果も併記する。
脂環式エポキシ化合物50質量部に代えて、グルシジルエーテル型エポキシ化合物としてトリメチロールプロパングリシジルエーテル(エポライト100MF、共栄社化学(株))50質量部を使用すること以外、実施例2の操作を繰り返すことにより、実施例7の体積換算平均粒径5μmの球形のコアシェル型にマイクロカプセル化されたアルミニウムキレート系潜在性硬化剤を得た。更に、実施例1と同様に熱硬化型エポキシ樹脂組成物を調製した。
脂環式エポキシ化合物50質量部に代えて、沸点390℃のジベンジルトルエン(B−18、松村石油(株)50質量部を使用すること以外、実施例2の操作を繰り返すことにより、比較例2の体積換算平均粒径5μmの球形のコアシェル型にマイクロカプセル化されたアルミニウムキレート系潜在性硬化剤を得た。更に、実施例1と同様に熱硬化型エポキシ樹脂組成物を調製した。
得られた熱硬化型エポキシ樹脂組成物を、示差熱分析装置(DSC)(DSC6200、セイコーインスツル社)を用いて熱分析した。得られた結果を表5及び図13に示す。比較のために、実施例2及び3の結果も併記する。
多官能イソシアネートの配合量を50質量部から40質量部とし、ジビニルベンゼン(メルク(株))10質量部とラジカル重合開始剤(パーロイルL、日本油脂(株))0.1質量部とを新たに配合すること以外、実施例3の操作を繰り返すことにより、比較例3のアルミニウムキレート系潜在性硬化剤を調製した。更に、実施例1と同様に熱硬化型エポキシ樹脂組成物を調製した。
多官能イソシアネートの配合量を50質量部から30質量部とし、ジビニルベンゼン(メルク(株))20質量部とラジカル重合開始剤(パーロイルL、日本油脂(株))0.2質量部とを新たに配合すること以外、実施例3の操作を繰り返すことにより、比較例4のアルミニウムキレート系潜在性硬化剤を調製した。更に、実施例1と同様に熱硬化型エポキシ樹脂組成物を調製した。
得られた熱硬化型エポキシ樹脂組成物を、示差熱分析装置(DSC)(DSC6200、セイコーインスツル社)を用いて熱分析した。得られた結果を表6及び図14に示す。比較のために、実施例3の結果も併記する。
Claims (15)
- コアシェル型にマイクロカプセル化されたアルミニウムキレート系潜在性硬化剤であって、アルミニウムキレート系硬化剤とカチオン重合性化合物が、多官能イソシアネートの界面重合物からなるカプセルに内包されている(ラジカル重合性化合物が内包される場合を除く)アルミニウムキレート系潜在性硬化剤。
- カチオン重合性化合物が、環状エーテル系化合物である請求項1記載のアルミニウムキレート系潜在性硬化剤。
- 環状エーテル系化合物が、脂環式エポキシ化合物および/またはオキセタン樹脂である請求項2記載のアルミニウムキレート系潜在性硬化剤。
- カプセル壁に対し、アルミニウムキレート系硬化剤溶液の含浸処理が施されている請求項1〜3のいずれかに記載のアルミニウムキレート系潜在性硬化剤。
- アルミニウムキレート系硬化剤100質量部に対し、カチオン重合性化合物が10〜300質量部配合されている請求項1〜4のいずれかに記載のアルミニウムキレート系潜在性硬化剤。
- 多官能イソシアネートの界面重合物からなるカプセル壁100質量部で、アルミニウムキレート系硬化剤とカチオン重合性化合物との合計100〜2000質量部を内包している請求項1〜5のいずれかに記載のアルミニウムキレート系潜在性硬化剤。
- 請求項1記載のコアシェル型にマイクロカプセル化されたアルミニウムキレート系潜在性硬化剤の製造方法であって、多官能イソシアネートとカチオン重合性化合物とを揮発性有機溶媒に溶解させた油相を、水と分散剤と界面活性剤とを含有する水相に乳化させ、その乳化状態を維持しながら多官能イソシアネートを界面重合させ、アルミニウムキレート系硬化剤とカチオン重合性化合物とを、多官能イソシアネートの界面重合物からなるカプセルに内包させることを特徴とする製造方法。
- 油相における多官能イソシアネートとカチオン重合性化合物と揮発性有機溶媒との配合割合が、多官能イソシアネート100質量部に対し、カチオン重合性化合物10〜500質量部および揮発性有機溶媒1〜100質量部という配合割合である請求項7記載の製造方法。
- 請求項1〜6のいずれかに記載のアルミニウムキレート系潜在性硬化剤と、グリシジルエーテル型エポキシ化合物と、式(A)
で表されるシラノール化合物とを含有することを特徴とする熱硬化型エポキシ樹脂組成物。 - シラノール化合物が、トリフェニルシラノール又はジフェニルシラノールである請求項9記載の熱硬化型エポキシ樹脂組成物。
- シラノール化合物とグリシジルエーテル型エポキシ化合物との合計に対する当該シラノール化合物の含有割合が5〜30質量%である請求項9又は10記載の熱硬化型エポキシ樹脂組成物。
- グリシジルエーテル型エポキシ化合物が、ビスフェノールA型エポキシ樹脂又は/及びビスフェノールF型エポキシ樹脂である請求項9〜11のいずれかに記載の熱硬化型エポキシ樹脂組成物。
- 更に、オキセタン化合物を含有する請求項9〜12のいずれかに記載の熱硬化型エポキシ樹脂組成物。
- 請求項9〜13のいずれかに記載の熱硬化型エポキシ樹脂組成物中に、導電粒子が分散してなる異方性導電接着剤。
- フィルム状に成型されている請求項14記載の異方性導電接着剤。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017101164A (ja) * | 2015-12-03 | 2017-06-08 | デクセリアルズ株式会社 | アルミニウムキレート系潜在性硬化剤、その製造方法及び熱硬化型エポキシ樹脂組成物 |
JP2018104653A (ja) * | 2016-12-28 | 2018-07-05 | 日立化成株式会社 | 接着剤組成物の選別方法、回路部材の接続方法、接続構造体、接着剤組成物及びフィルム状接着剤 |
JP2020029574A (ja) * | 2015-12-03 | 2020-02-27 | デクセリアルズ株式会社 | アルミニウムキレート系潜在性硬化剤、その製造方法及び熱硬化型エポキシ樹脂組成物 |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4381255B2 (ja) * | 2003-09-08 | 2009-12-09 | ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 | 潜在性硬化剤 |
JP5146645B2 (ja) * | 2007-08-28 | 2013-02-20 | デクセリアルズ株式会社 | マイクロカプセル型潜在性硬化剤 |
JP6235952B2 (ja) * | 2014-03-28 | 2017-11-22 | 三菱マテリアル株式会社 | 導電性ペースト |
JP6323247B2 (ja) * | 2014-08-11 | 2018-05-16 | デクセリアルズ株式会社 | アルミニウムキレート系潜在性硬化剤及びその製造方法 |
KR20160088512A (ko) | 2015-01-15 | 2016-07-26 | 삼성디스플레이 주식회사 | 전자기기 및 전자기기의 본딩 방법 |
JP6804023B2 (ja) * | 2016-02-10 | 2020-12-23 | 日東電工株式会社 | 光学用感光性樹脂組成物およびそれを用いた光学材料 |
JP6833169B2 (ja) * | 2016-02-10 | 2021-02-24 | 日東電工株式会社 | 光学用感光性樹脂組成物およびそれを用いた光学材料 |
JP6948114B2 (ja) * | 2016-06-15 | 2021-10-13 | デクセリアルズ株式会社 | 熱硬化型エポキシ樹脂組成物、及びその製造方法 |
JP6670688B2 (ja) * | 2016-06-15 | 2020-03-25 | デクセリアルズ株式会社 | 潜在性硬化剤、及びその製造方法、並びに熱硬化型エポキシ樹脂組成物 |
JP7275469B2 (ja) * | 2018-01-12 | 2023-05-18 | 味の素株式会社 | 被覆粒子 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006316259A (ja) * | 2005-04-12 | 2006-11-24 | Sony Chemical & Information Device Corp | 接着剤の製造方法 |
WO2008090719A1 (ja) * | 2007-01-24 | 2008-07-31 | Sony Chemical & Information Device Corporation | 潜在性硬化剤 |
JP2008179701A (ja) * | 2007-01-24 | 2008-08-07 | Sony Chemical & Information Device Corp | 潜在性硬化剤 |
JP2009035693A (ja) * | 2007-08-03 | 2009-02-19 | Sony Chemical & Information Device Corp | 潜在性硬化剤 |
JP2009051960A (ja) * | 2007-08-28 | 2009-03-12 | Sony Chemical & Information Device Corp | マイクロカプセル型潜在性硬化剤 |
JP2009197206A (ja) * | 2008-01-25 | 2009-09-03 | Sony Chemical & Information Device Corp | 熱硬化型エポキシ樹脂組成物 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002212537A (ja) | 2001-01-24 | 2002-07-31 | Sony Chem Corp | 接着剤及び電気装置 |
JP4148685B2 (ja) * | 2002-02-18 | 2008-09-10 | ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 | 潜在性硬化剤、潜在性硬化剤の製造方法及び接着剤 |
JP4381255B2 (ja) | 2003-09-08 | 2009-12-09 | ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 | 潜在性硬化剤 |
US7557230B2 (en) * | 2005-06-06 | 2009-07-07 | Sony Corporation | Latent curing agent |
JP5057011B2 (ja) * | 2005-06-06 | 2012-10-24 | ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 | 潜在性硬化剤 |
JP5067754B2 (ja) * | 2007-08-03 | 2012-11-07 | 独立行政法人理化学研究所 | 近接場顕微装置とその分光・画像取得方法 |
JP5481995B2 (ja) * | 2009-07-24 | 2014-04-23 | デクセリアルズ株式会社 | アルミニウムキレート系潜在性硬化剤及びそれらの製造方法 |
-
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-
2012
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006316259A (ja) * | 2005-04-12 | 2006-11-24 | Sony Chemical & Information Device Corp | 接着剤の製造方法 |
WO2008090719A1 (ja) * | 2007-01-24 | 2008-07-31 | Sony Chemical & Information Device Corporation | 潜在性硬化剤 |
JP2008179701A (ja) * | 2007-01-24 | 2008-08-07 | Sony Chemical & Information Device Corp | 潜在性硬化剤 |
JP2009035693A (ja) * | 2007-08-03 | 2009-02-19 | Sony Chemical & Information Device Corp | 潜在性硬化剤 |
JP2009051960A (ja) * | 2007-08-28 | 2009-03-12 | Sony Chemical & Information Device Corp | マイクロカプセル型潜在性硬化剤 |
JP2009197206A (ja) * | 2008-01-25 | 2009-09-03 | Sony Chemical & Information Device Corp | 熱硬化型エポキシ樹脂組成物 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017101164A (ja) * | 2015-12-03 | 2017-06-08 | デクセリアルズ株式会社 | アルミニウムキレート系潜在性硬化剤、その製造方法及び熱硬化型エポキシ樹脂組成物 |
JP2020029574A (ja) * | 2015-12-03 | 2020-02-27 | デクセリアルズ株式会社 | アルミニウムキレート系潜在性硬化剤、その製造方法及び熱硬化型エポキシ樹脂組成物 |
JP2018104653A (ja) * | 2016-12-28 | 2018-07-05 | 日立化成株式会社 | 接着剤組成物の選別方法、回路部材の接続方法、接続構造体、接着剤組成物及びフィルム状接着剤 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5365811B2 (ja) | 2013-12-11 |
HK1166510A1 (en) | 2012-11-02 |
KR101354875B1 (ko) | 2014-01-22 |
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