JP2010209181A - 光半導体受光素子封止用エポキシ樹脂組成物およびその製造方法、ならびに光半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】エポキシ樹脂,硬化剤,硬化促進剤とともに、黄色色素を含有する光半導体受光素子封止用エポキシ樹脂組成物である。そして、上記黄色色素の含有量を、エポキシ樹脂組成物全体の0.01重量%以上とする光半導体受光素子封止用エポキシ樹脂組成物である。
【選択図】なし
Description
(A)エポキシ樹脂。
(B)硬化剤。
(C)硬化促進剤。
(D)黄色色素。
〔エポキシ樹脂a〕
ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量650)
〔エポキシ樹脂b〕
イソシアヌル酸トリグリシジル
〔硬化剤a〕
テトラヒドロ無水フタル酸
〔硬化剤b〕
4−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸およびヘキサヒドロ無水フタル酸の混合物(混合重量比:4−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸/ヘキサヒドロ無水フタル酸=70/30)
〔硬化促進剤〕
2−エチル−4−メチルイミダゾール
〔有機溶剤〕
アセトン
〔黄色色素a〕
スピロンイエローGRLHスペシャル(保土ヶ谷化学社製:C.I.Solvent Yellow 21 )〔黄色色素b〕
ダイヤレジンイエローF(三菱化学社製:C.I.Solvent Yellow 104)
後記の表1に示す各成分を同表に示す割合にて配合し、溶融混合することにより目的とするエポキシ樹脂組成物を作製した。なお、実施例3については、予め黄色色素を硬化剤に配合し混合した後、この配合物に残りの配合成分を配合することによりエポキシ樹脂組成物を作製した。一方、実施例1,2,4,5,6および比較例1については、予め黄色色素を有機溶剤(アセトン)に配合した後、この配合物を残りの他の配合成分と混合することによりエポキシ樹脂組成物を作製した。なお、有機溶剤としてのアセトンは、混合時に略全量が揮散除去された。
Claims (5)
- 下記の(A)〜(C)成分とともに、下記の(D)成分を含有する光半導体受光素子封止用エポキシ樹脂組成物であって、下記の(D)成分の含有量が、エポキシ樹脂組成物全体の0.01重量%以上に設定されていることを特徴とする光半導体受光素子封止用エポキシ樹脂組成物。
(A)エポキシ樹脂。
(B)硬化剤。
(C)硬化促進剤。
(D)黄色色素。 - 上記(D)成分である黄色色素が、カラーインデックス(C.I.)においてC.I.Solvent に部類されるものである請求項1記載の光半導体受光素子封止用エポキシ樹脂組成物。
- 請求項1または2記載の光半導体受光素子封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法であって、予め下記(D)成分をエポキシ樹脂組成物全体の0.01重量%以上となるよう有機溶剤〔(E)成分〕に配合した後、この配合物に下記の(A)〜(C)成分を含む残りの配合成分を配合することを特徴とする光半導体受光素子封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法。
(A)エポキシ樹脂。
(B)硬化剤。
(C)硬化促進剤。
(D)黄色色素。 - 請求項1または2記載の光半導体受光素子封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法であって、下記(D)成分をエポキシ樹脂組成物全体の0.01重量%以上となるよう下記の(A)成分および(B)成分の少なくとも一方に予め配合した後、この配合物に残りの配合成分を配合することを特徴とする光半導体受光素子封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法。
(A)エポキシ樹脂。
(B)硬化剤。
(C)硬化促進剤。
(D)黄色色素。 - 請求項1または2記載の光半導体受光素子封止用エポキシ樹脂組成物を用いて、光半導体受光素子を封止してなる光半導体装置。
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