JP2010206135A - 電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】角部分付近からメッキ液等の水分が素体内に進入することを防止し、電子部品の信頼性を向上させることができる電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】端面２ａ，２ｂの外縁の角部分９に曲率半径が形成されている素体２について、第一ペースト層１６を形成した後、スクリーン印刷することによって第二ペースト層１７を形成する。スクリーンメッシュ５１を角部分１６ａまで周り込ませることによって、角部分１６ａにおける導電性ペーストの付着部分の表面積を大きくする。また、スクリーンメッシュ５１が引き剥がされる際に角部分１６ａ付近で導電性ペーストが切れて垂れ、更に表面張力の影響により、角部分１６ａ付近の導電性ペーストの量を多くする。以上によって、第二ペースト層１７の厚みを素体２の角部分９付近で大きくすることで、角部分９付近の外部電極３の厚みを十分に確保する。
【選択図】図４

Description

本発明は、電子部品の製造方法に関するものである。

従来の電子部品の製造方法として、グリーンシートと内部電極材料を交互に積層して焼成することによって形成したエレメント（素体）の端面を電極材料ペイント（導電性ペースト）に浸漬させて第１層を形成した後、引き上げて再び電極材料ペイントに浸漬させて第２層を形成し、焼成して外部電極を形成するものが知られている（例えば、特許文献１参照）。

特開平５−１４４６６０号公報

上述の電子部品の製造方法においては、素体を形成した後、導電性ペーストに端部を浸漬させて焼成することによって外部電極を形成している。しかしながら、この製造方法では、浸漬後に素体を引き離す際、端面の中央位置付近で導電性ペーストが引張られることによって、ペースト膜の中央位置付近の厚みが大きくなる一方、素体の端面と側面の間の角部分付近の厚みが薄くなっていた。この結果、外部電極の厚みは、湾曲した角部分付近で薄くなり、焼成工程後のメッキ工程において、薄くなった部分からメッキ液等の水分が素体内に進入する虞があった。従って、従来の製造方法によって製造された電子部品では、メッキ工程の際に素体内に進入した水分の影響によって、電子部品の特性が劣化してしまう虞があった。

本発明は、角部分付近からメッキ液等の水分が素体内に進入することを防止し、電子部品の信頼性を向上させることができる電子部品の製造方法を提供することを目的とする。

本発明に係る電子部品の製造方法は、一対の端面と端面同士を連結する四つの側面を有する略直方体の素体と、素体の端面に形成された外部電極とを備える電子部品の製造方法であって、端面と側面との間の角部分が湾曲した素体を準備する素体準備工程と、端面、角部分を導電性ペーストに浸漬させることによって、第一ペースト層を形成する第一ペースト層形成工程と、第一ペースト層を乾燥させる乾燥工程と、乾燥させた第一ペースト層をスクリーンメッシュで覆ってスクリーン印刷することによって、第二ペースト層を形成する第二ペースト層形成工程と、を有することを特徴とする。

本発明に係る電子部品の製造方法では、端面と側面との間の角部分が湾曲した素体について、端面及び角部分を覆うように浸漬により第一ペースト層を形成し、その第一ペースト層をスクリーンメッシュで覆ってスクリーン印刷することによって第二ペースト層を形成する第二ペースト層形成工程を有している。第一ペースト層は浸漬によって形成されているため、その角部分は丸みをおびる。スクリーンメッシュを用いて、丸みをおびた角部分を有する第一ペースト層に対してスクリーン印刷を行った場合、スクリーンメッシュが柔軟性を有しているため、スキージに押付けられることによってスクリーンメッシュが角部分まで周り込む。このように、湾曲した角部分に対してスクリーンメッシュでスクリーン印刷を行うと、湾曲していないものに比べて、角部分における導電性ペーストの付着部分の表面積を大きくすることができ、これによって、導電性ペーストの付着量を多くすることができる。また、スキージが押し当てられていないときの角部分の曲面とスクリーンメッシュとは離間しているため、角部分の曲面とスクリーンメッシュの上面との間のマージンはスクリーンメッシュの厚みよりも大きくなる。従って、第一ペースト層の角部分には、導電性ペーストが溜まり易くなる。

更に、スクリーン印刷において、スクリーンメッシュが引き離される際、スクリーンメッシュ側に付着した導電性ペーストは、第一ペースト層に形成された第二ペースト層の角部分付近で引っ張られ、当該位置で切り離される。スクリーンメッシュ側に付着した導電性ペーストのうち、第二ペースト層に引張られ、切れて当該第二ペースト層側に残留した導電性ペーストは、湾曲した角部分側に垂れて、角部分付近の第二ペースト層の一部となる。特に、上述のように、角部分とスクリーンメッシュとの間のマージンが大きいため、角部分には、導電性ペーストが溜まり易くなっている。このような作用によって、第二ペースト層を形成する導電性ペーストは角部分付近に多く付着する。従って、表面張力の影響により、第一ペースト層上面の中央位置付近の導電性ペーストが角部分に引張られる。これによって、第一ペースト層上面の中央位置付近では導電性ペーストの量が少なくなり、角部分付近の導電性ペーストの量が更に多くなる。

以上によって、第二ペースト層の厚みは、第一ペースト層の角部分付近（すなわち素体の角部分）で大きくなる。この状態で焼成、メッキを行うことによって、素体の角部分付近の外部電極の厚みを十分に確保することが可能となる。従って、メッキを行う際に、素体の角部分付近からメッキ液等の水分が素体内に進入することを防止し、電子部品の信頼性を向上させることができる。

特に、例えば第一ペースト層をスクリーン印刷で形成し第二ペースト層を浸漬により形成した場合、製造誤差によって素体の角部分の曲率半径の大きさにばらつきが生じることによって第一ペースト層の角部分付近の厚みが十分確保できず、その結果角部分付近の外部電極の厚みを確保できない場合があり、更に、素体の側面における外部電極の厚み（Ｈ寸法）の大きさが大きくなりすぎる場合がある。しかし、本発明に係る製造方法によれば、浸漬により第一ペースト層を形成するため、自然に角部分に丸みが形成される。従って、素体の角部分の曲率半径のばらつきに関わらず、確実に素体の角部分付近の外部電極の厚みを確保することができる。更に、素体の側面における外部電極の厚み（Ｈ寸法）が大きくなりすぎることを防止できるため、実装時のはんだ付け性を改善することが可能となり、実装不良を低減することができる。

また、第一ペースト層形成工程で、端面を覆うように導電性ペーストに浸漬させて、第一ペースト層を形成することによって、外部電極のうち、端面と直交する四つの側面に周り込む部分の大きさ（Ｂ寸法）を大きくすることができる。これによって、電子部品の実装時におけるチップ立ちを防止することが可能となる。更に、柔軟性を有するスクリーンメッシュを用いて第二ペースト層を形成しているため、スクリーン印刷のために素体の保持を行う際に、保持された素体の間で高さ方向あるいは水平方向にばらつきがあった場合であっても、素体同士で略均一な厚み及び形状の第一ペースト層を形成することができる。これによって、電子部品の生産性を向上させることができる。また、素体の端面に対してスクリーンメッシュを通して導電性ペーストを付着させるため、スクリーンメッシュのフィルトレーション効果によって、外部電極に異物が混入することを抑制することができる。

また、本発明に係る電子部品の製造方法では、第一ペースト層形成工程の後、端面を平面板に押し当てるブロット工程を更に有することが好ましい。これによって、端面の中央位置付近の第一ペースト層の厚みを調整し、外部電極の寸法を調整することが可能となる。

また、本発明に係る電子部品の製造方法では、素体が、一対の端面同士が対向する方向と直交する方向に複数の誘電体層と複数の内部電極とを交互に積層させることによって構成され、誘電体層と内部電極とが交互に積層される領域である第一領域と、第一領域を積層方向に挟み込む少なくとも一対の誘電体層からなる領域である第二領域とを有する場合において、第一領域の内部電極のうち最も第二領域側の内部電極の位置における第一ペースト層の厚みをＦ１とすると共に第二ペースト層の厚みをＦ２とし、第一領域の中央位置における第一ペースト層の厚みをＴ１とすると共に第二ペースト層の厚みをＴ２とした場合、（Ｔ２−Ｔ１）＜（Ｆ２−Ｆ１）の関係が成り立つことが好ましい。以上によって、第二ペースト層の角部分付近の大きさを大きくし、第一領域の中央位置付近の大きさを小さくすることで、外部電極の角部分付近の厚みを確保してメッキをする際における水分の進入を防止しつつ、製品規格寸法に合わせた厚みの外部電極を形成することができる。ここで、（Ｔ２−Ｔ１）＜（Ｆ２−Ｆ１）の関係を成り立たせることが特に好ましい理由について以下に述べる。すなわち、本発明者らは、第二ペースト層の角部の厚さである寸法Ｒ２を厚く形成することでメッキ液の浸入を防止することが可能であるが、積層方向の最も外側の内部電極により近い領域に影響を及ぼす寸法Ｆを調整する方が、メッキ液の浸入に対して一層効果が顕著であることを見出した。この理由として、積層方向の最も外側の内部電極の位置における外部電極の厚みが、メッキ工程にて素体に水分が到達する際における最短距離となるからであることも見出した。従って、本発明においては、（Ｔ２−Ｔ１）＜（Ｆ２−Ｆ１）の関係を成り立たせることによって、単に寸法Ｒ２を大きくする場合に比して、メッキ液の浸入に対して一層有利な効果を得ることができる。

本発明によれば、角部分付近からメッキ液等の水分が素体内に進入することを防止し、電子部品の信頼性を向上させることができる。

本発明の実施形態に係る製造方法によって製造された電子部品を示す断面図である。 電子部品の製造方法を示すフロー図である。 第一ペースト層形成工程からメッキ工程までの工程内容を示す図である。 第二ペースト層形成工程の工程内容を示す図である。 第二ペースト層形成工程の工程内容を示す図であって、素体の端面にスキージを押し当てる様子を示す拡大断面図である。 第二ペースト層形成工程の工程内容を示す図であって、素体の端面にスキージを押し当てた後の様子を示す拡大断面図である。 本発明の実施形態に係る電子部品の製造方法における第二ペースト層形成工程を終えた後の電子部品の一例を示す断面図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。

図１を参照して、本発明の実施形態に係る電子部品の製造方法によって製造された電子部品１の構成を説明する。図１は、本発明の実施形態に係る製造方法によって製造された電子部品１を示す断面図である。

図１に示すように、電子部品１は、例えば、セラミックコンデンサなどの電子部品であり、複数の板状のセラミックグリーンシートを積層して一体化することによって略直方体形状に構成された素体２と、素体２の両端面に形成された外部電極３，４とを備えて構成される。素体２は、素体２の長手方向に向かい合って互いに平行をなす一対の端面２ａ，２ｂと、端面２ａ，２ｂと直交すると共に端面２ａ，２ｂ同士を連結する四つの側面２ｃを有する。外部電極３は、一方の端面２ａ及び端面２ａと直交する四つの側面２ｃの各縁部の一部を覆うように形成されている。この四つの側面２ｃを覆う部分の大きさ、すなわち、外部電極３の端面２ａを覆う部分における厚みが最大となる位置と側面２ｃを覆う部分における端部との間の寸法（図１においてＢで示される）を以下Ｂ寸法と呼ぶ。このＢ寸法は、例えば、０．５〜０．６ｍｍ程度に設定される。また、外部電極４は、他方の端面２ｂ及び端面２ｂと直交する四つの側面２ｃの各縁部の一部を覆うように形成されている。電子部品１は、例えば、縦が１．９〜２．２ｍｍ程度に設定され、横が１．１〜１．３ｍｍ程度に設定され、厚みが１．１〜１．３ｍｍ程度に設定されている。

外部電極３，４は、素体２の外面にＣｕやＮｉ、あるいはＡｇ、Ｐｄ等を主成分とする導電性ペーストを後述の方法によって付着させた後に所定温度（例えば、７００℃程度）にて焼き付け、更に電気メッキを施すことにより、形成される。電気メッキには、Ｎｉ、Ｓｎ等を用いることができる。

素体２は、図１に示すように、複数の長方形板状の誘電体層６と、複数の内部電極７及び内部電極８とが積層された積層体として構成されている。内部電極７と内部電極８とは、素体２内において誘電体層６の積層方向（以下、単に「積層方向」と称する。）に沿ってそれぞれ一層ずつ配置されている。内部電極７と内部電極８とは、少なくとも一層の誘電体層６を挟むように対向配置されている。実際の電子部品１では、複数の誘電体層６は、互いの間の境界が視認できない程度に一体化されている。この素体２は、内部電極７，８と誘電体層６とが交互に複数積層される領域である第一領域２Ａと、第一領域２Ａを積層方向に挟み込む一対の誘電体層６からなる領域である第二領域２Ｂとを有している。なお、第二領域２Ｂは、二対以上の複数の誘電体層６から形成されていてもよい。素体２には、端面２ａ，２ｂと側面２ｃの間の角部分９が湾曲して所定の曲率半径を有するように面取り加工が施されている。図示されていないが、側面２ｃの外縁の角部分も湾曲して曲率半径を有するように面取り加工が施されている。素体２の角部分９の曲率半径は、例えば０．０５〜０．１５ｍｍ程度とされている。

内部電極７，８は例えば、ＮｉやＣｕなどの導電材を含んでいる。内部電極７，８の厚みは、例えば１〜５μｍ程度である。内部電極７，８は、積層方向から見て互いに重なりあう領域を有するような形状であれば、特に形状は限定されず、例えば矩形状などの形状をなしている。内部電極７，８は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。内部電極７は外部電極３と電気的に接続されており、内部電極８は外部電極４と電気的に接続されている。

続いて、図２〜４を参照して本発明の実施形態に係る電子部品１の製造方法について説明する。図２は、電子部品１の製造方法を示すフロー図である。

図２に示すように、電子部品１の製造工程は、素体準備工程Ｓ１から工程を開始する。この素体準備工程Ｓ１では以下の処理がなされる。すなわち、誘電体層６となるセラミックグリーンシートを形成した後、当該セラミックグリーンシート上に内部電極７，８のパターンを導電性ペーストで印刷し、乾燥することによって電極パターンを形成する。このように電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートを複数枚重ね合わせ、そのセラミックグリーンシートの積層体をそれぞれ素体２の大きさのチップとなるように切断する。続いて、ポリエチレン等の材料からなる密閉回転ポットに水と複数のチップと研磨用のメディアを入れて、この密閉回転ポットを回転させることによって、チップの角部分９の面取りが行われ、それぞれの角部分９が湾曲して所定の曲率半径を有することとなる（バレル研磨）。面取り加工を施したチップに所定温度で所定時間加熱処理を施すことによって脱バインダを行う。脱バインダを行った後、更に高温で加熱して焼成を行うことで素体２を得る。以上の処理によって、素体準備工程Ｓ１が終了する。

素体準備工程Ｓ１の後、素体保持工程Ｓ２が行われる。この素体保持工程Ｓ２は、素体準備工程Ｓ１で準備した素体２を複数並べて保持する工程である。素体保持工程Ｓ２では、キャリアプレートなどの公知の保持冶具５０を用いて、素体２の一方の端面２ａが上方を向くように他方の端面２ｂ側において側面２ｃを保持する（図４）。

図３は第一ペースト層形成工程Ｓ３からメッキ工程Ｓ８までの工程内容を示す図である。素体保持工程Ｓ２の後、第一ペースト層形成工程Ｓ３が行われる。第一ペースト層形成工程Ｓ３は、保持冶具５０で保持された素体２の端面２ａをプレート状の塗布用ベッド上に載せられた導電性ペースト中に浸漬させることによって、第一ペースト層１６を形成する工程である。この第一ペースト層形成工程Ｓ３を行うことによって、端面２ａを周り込ませて素体２の四つの側面２ｃにも導電性ペーストを付着させることができる。これによって、図３（ａ）に示すような第一ペースト層１６が形成される。

第一ペースト層形成工程Ｓ３が行われた後、ブロット工程Ｓ４が行われる。第一ペースト層形成工程Ｓ３において、端面２ａを導電性ペーストに浸漬させて引き上げると、付着した第一ペースト層１６が引張られて端面２ａの中央位置付近の厚みが大きくなる。従って、ブロット工程Ｓ４では、第一ペースト層１６をプレートに押付けて引き離すことによって厚みの大きな部分の導電性ペーストを拭い取り、中央位置における第一ペースト層１６の厚みを薄くすることができる。導電性ペーストを拭い取った後、乾燥工程Ｓ５が行われる。乾燥工程Ｓ５では、１５０〜１７０℃で７〜９分加熱して乾燥を行って第一ペースト層１６を硬化させる。ここで、乾燥工程Ｓ５における乾燥を自然乾燥で行った場合は、角部分９のペーストが表面張力によるレベリングによって平坦化してしまい、厚みが更に薄くなってしまう虞がある。しかし、本実施形態では、乾燥工程Ｓ５における乾燥を積極的に加熱して行うことによって、角部分９におけるペーストの厚みが薄くなってしまうことを防止することができる。

乾燥工程Ｓ５の後、第二ペースト層形成工程Ｓ６が行われる。図４は、第二ペースト層形成工程Ｓ６の工程内容を示す図である。この第二ペースト層形成工程Ｓ６は、端面２ａに形成された第一ペースト層１６をスクリーンメッシュ５１で覆ってスクリーン印刷することによって、第一ペースト層１６を覆うように第二ペースト層１７を形成する工程である。第二ペースト層形成工程Ｓ６では、具体的には、図４に示すように、保持冶具５０に固定された素体２の端面２ａの第一ペースト層１６をスクリーンメッシュ５１で上方から覆い、スクリーンメッシュ５１の上面側で、導電性ペースト５２を一の方向Ｄに向かって掻き寄せるようにスキージ５３を移動させる。これによって、スキージ５３で素体２の端面２ａの第一ペースト層１６にスクリーンメッシュ５１が押し当てられる際に第一ペースト層１６に導電性ペースト５２が印刷され、第二ペースト層１７が形成される。端面２ａ側の第二ペースト層形成工程Ｓ６の後、上述の素体保持工程Ｓ２から第二ペースト層形成工程Ｓ６まで同様の工程内容が行われることによって、端面２ｂ側にも第一ペースト層１６及び第二ペースト層１７が形成される。あるいは、端面２ａ側に第一ペースト層１６を形成した後、端面２ｂ側に第一ペースト層１６を形成し、その後第二ペースト層１７を形成してもよい。

第二ペースト層形成工程Ｓ６が終了すると、焼成工程Ｓ７が行われる。焼成工程Ｓ７では、７００〜８００℃で熱処理を行うことによって、図３（ｃ）に示すように外部電極３，４を焼成する。焼成工程Ｓ７が行われた後、メッキ工程Ｓ８が行われる。メッキ工程Ｓ８は、電子部品１の表面にＮｉメッキ層やＳｎメッキ層を形成する工程である。具体的に、このメッキ工程Ｓ８では、バレル内のメッキ液に電子部品１を浸漬させた後、バレルを回転させつつ電子部品１の表面にメッキが施される。以上によって、図２に示す工程が終了し、電子部品１を得ることができる。

次に、本発明の第一実施形態に係る電子部品１の製造方法の作用・効果について、図５及び図６を参照して説明する。図５は、第二ペースト層形成工程Ｓ６の工程内容を示す図であって、素体２の第一ペースト層１６にスキージ５３を押し当てる様子を示す拡大断面図である。図６は、第二ペースト層形成工程Ｓ６の工程内容を示す図であって、素体２の第一ペースト層１６にスキージ５３を押し当てた後の様子を示す拡大断面図である。

従来の電子部品の製造方法においては、素体を形成した後、導電性ペーストに端部を一回、あるいは複数回浸漬させるのみの工程を行い（本実施形態のＳ３と同様の処理を行う）、焼成することによって外部電極を形成していた。しかし、この製造方法では、浸漬後に素体を引き離す際、端面の中央位置付近で導電性ペーストが引張られることによって、ペースト膜の中央位置付近の厚みが大きくなる一方、素体の角部分付近の厚みが薄くなっていた。この結果、外部電極の厚みは、曲率半径を有する角部分付近で薄くなり、焼成工程後のメッキ工程において、薄くなった部分からメッキ液等の水分が素体内に進入する虞があった。従って、従来の製造方法によって製造された電子部品では、メッキ工程の際に素体内に進入した水分の影響によって、電子部品の特性が劣化してしまう虞があった。特に、セラミックコンデンサにおいては、絶縁抵抗が小さくなるため、漏れ電流が発生するという不具合が生じる虞があった。更に、導電性ペーストに端部を複数回浸漬させて外部電極を形成した場合は、端面の中央位置における外部電極の厚み（Ｔ寸法）が厚くなりすぎてしまい、製品の規格寸法に対し余分な肉厚が形成される可能性がある。

本発明の第一実施形態に係る電子部品１の製造方法では、端面２ａ，２ｂの外縁の角部分９に曲率半径が形成されている素体２について、端面２ａ，２ｂ及び角部分９を覆うように浸漬により第一ペースト層１６を形成し、その第一ペースト層１６をスクリーンメッシュ５１で覆ってスクリーン印刷することによって第二ペースト層１７を形成する第二ペースト層形成工程Ｓ６を有している。スクリーンメッシュ５１を用いて、丸みをおびた角部分１６ａを有する第一ペースト層１６に対してスクリーン印刷を行った場合、スクリーンメッシュ５１が柔軟性を有しているため、図５（ａ）に示すように、スキージ５３に押付けられることによってスクリーンメッシュ５１が角部分１６ａまで周り込む。角部分１６ａにまでスクリーンメッシュ５１が周り込むことによって、角部分１６ａの曲面の略全体に導電性ペーストを付着させることができる。仮に、角部分が丸みを帯びていないような角部分にスクリーン印刷をした場合、スクリーンメッシュ５１は角部分に周り込むことはできない。従って、大きな曲率半径を有する第一ペースト層１６の角部分１６ａに対してスクリーンメッシュ５１でスクリーン印刷を行うと、角部分１６ａにおける導電性ペーストの付着部分の表面積を大きくすることができ、これによって、導電性ペーストの付着量を多くすることができる。

また、図５（ｂ）に示すように、第一ペースト層１６とスクリーンメッシュ５１の上面との間のマージンはスクリーンメッシュ５１の厚みと同等の寸法となるため、第一ペースト層１６の上面に付着する導電性ペーストの厚みはスクリーンメッシュ５１の厚みと略同一となる。一方、スキージ５３が押し当てられていないときの角部分１６ａの曲面とスクリーンメッシュ５１とは離間しているため、角部分１６ａの曲面とスクリーンメッシュ５１の上面との間のマージンはスクリーンメッシュ５１の厚みよりも大きくなる（図５においてはマージンの最大寸法Ｍ１を示す）。従って、角部分１６ａには、導電性ペーストが溜まり易くなる。

図６に示すように、端面２ａの第一ペースト層１６をスキージ５３が通過してスクリーンメッシュ５１が引き離される様子が素体２Ａにおいて示されている。スクリーンメッシュ５１が引き離される際、スクリーンメッシュ５１側に付着した導電性ペースト５２は、端面２ａ側に形成された第二ペースト層１７に、角部分１６ａ付近で引っ張られ、当該位置で切り離される。スクリーンメッシュ５１の導電性ペースト５２が第一ペースト層１６から切り離された後の様子が素体２Ｂにおいて示されている。スクリーンメッシュ５１の導電性ペースト５２のうち、第二ペースト層１７に引張られ、切れて当該第二ペースト層１７側に残留した導電性ペーストは、湾曲した角部分１６ａ側に垂れて、角部分１６ａ付近の第二ペースト層１７の一部となる。特に、上述のように、角部分１６ａとスクリーンメッシュ５１との間のマージンが大きいため、角部分１６ａには、導電性ペースト５２が溜まり易い構成となっており、第二ペースト層１７の厚みは角部分１６ａ付近で大きくなる。

更に、導電性ペーストが角部分１６ａ付近に垂れた後の様子が素体２Ｃにおいて示されている。上述の作用によって、第二ペースト層１７を形成する導電性ペーストは角部分１６ａ付近に多く付着する。従って、表面張力の影響により、第一ペースト層１６上面の中央位置付近の導電性ペーストが角部分１６ａに引張られる。これによって、第一ペースト層１６上面の中央位置付近では導電性ペーストの量が少なくなり、角部分１６ａ付近の導電性ペーストの量が更に多くなる。なお、導電性ペーストは、表面張力により角部分１６ａで留まるため、第一ペースト層１６の側面側にまでは周り込まない。従って、素体２の側面２ｃにおける外部電極の厚み（Ｈ寸法）が大きくなりすぎることを防止できる。

以上によって、第二ペースト層１７の厚みは、角部分１６ａ付近で大きくなる。この状態で第二ペースト層１７を形成し、焼成、メッキを行うことによって、角部分９付近の外部電極３の厚みを十分に確保することが可能となる。従って、焼成工程Ｓ７後のメッキ工程Ｓ８において、角部分９付近からメッキ液等の水分が素体２内に進入することを防止し、電子部品１の信頼性を向上させることができる。

特に、例えば第一ペースト層１６をスクリーン印刷で形成し第二ペースト層１７を浸漬により形成した場合、製造誤差により素体２の角部分９の曲率半径の大きさにばらつきが生じることによって第一ペースト層１６の角部分９付近の厚みが十分確保できず、その結果角部分９付近の外部電極の厚みを確保できない場合があり、更に、素体２の側面２ｃにおける外部電極の厚み（Ｈ寸法）の大きさが大きくなりすぎる場合がある。しかし、本実施形態の製造方法によれば、浸漬により第一ペースト層１６を形成するため、自然に角部分１６ａに丸みが形成される。従って、素体２の角部分９の曲率半径のばらつきに関わらず、確実に角部分９付近の外部電極の厚みを確保することができる。更に、素体２の側面２ｃにおける外部電極の厚み（Ｈ寸法）が大きくなりすぎることを防止できるため、実装時のはんだ付け性を改善することが可能となり、実装不良を低減することができる。

また、第一ペースト層形成工程Ｓ３で、端面２ａ，２ｂを導電性ペーストに浸漬させて、第一ペースト層１６を形成することによって、外部電極３，４のうち、端面２ａ，２ｂと直交する四つの側面２ｃに周り込む部分の大きさ、すなわちＢ寸法を大きくすることができる。これによって、電子部品１の実装時におけるチップ立ちを防止することが可能となる。

また、金属製のマスクプレートでペースト層を形成する場合は、素体保持工程Ｓ２において、保持された素体２の間で高さ方向あるいは水平方向にばらつきがあった際にペースト層の厚みや形状が素体２ごとに異なってしまう。しかし、本実施形態においては、柔軟性を有するスクリーンメッシュ５１を用いて第二ペースト層を形成しているため、素体保持工程Ｓ２において、保持された素体２の間で高さ方向あるいは水平方向にばらつきがあった場合であっても、素体２同士で略均一な厚み及び形状の第一ペースト層を形成することができる。これによって、電子部品１の生産性を向上させることができる。

また、素体２の端面２ａ，２ｂに形成された第一ペースト層１６に対してスクリーンメッシュ５１を通して導電性ペーストを付着させるため、スクリーンメッシュ５１のフィルトレーション効果によって、外部電極３，４に異物が混入することを抑制することができる。

また、本実施形態に係る電子部品１の製造方法では、第一ペースト層形成工程Ｓ３の後、端面２ａ，２ｂを平面板に押し当てるブロット工程Ｓ４を更に有している。これによって、端面２ａ，２ｂの中央位置付近の第一ペースト層１６の厚みを調整し、外部電極３，４の寸法を調整することが可能となる。

ここで、図７は、本発明の実施形態に係る電子部品１の製造方法における第二ペースト層形成工程Ｓ６を終えた後の電子部品１の一例を示す断面図である。図７に示すように、本発明の実施形態に係る製造方法によって製造される電子部品１では、素体２の第一領域２Ａと第二領域２Ｂの境界部分、すなわち積層方向の最も外側の内部電極８の位置における第二ペースト層１７の厚さ（当該位置における第二ペースト層１７の外側端部と素体２の端面２ａとの間の距離であり、図７においてＦ２と示される）と第一ペースト層１６の厚さ（当該位置における第一ペースト層１６の外側端部と素体２の端面２ａとの間の距離であり、図７においてＦ１と示される）の差を、第二ペースト層１７のうち、素体２の第一領域２Ａの中央位置に対応する部分における厚さ（当該位置における第二ペースト層１７の外側端部と素体２の端面２ａとの間の距離であり、図７においてＴ２と示される）と第一ペースト層１６の厚さ（当該位置における第一ペースト層１６の外側端部と素体２の端面２ａとの間の距離であり、図７においてＴ１と示される）の差に比べて大きくすることができる。すなわち寸法Ｔ２、寸法Ｔ１、寸法Ｆ１、寸法Ｆ２との間には、（Ｔ２−Ｔ１）＜（Ｆ２−Ｆ１）の関係が成り立つ。以上によって、第二ペースト層１７の角部分９付近の大きさを大きくし、第一領域２Ａの中央位置付近の大きさを小さくすることで、外部電極３，４の角部分９付近の厚みを確保してメッキ工程Ｓ８における水分の進入を防止しつつ、製品規格寸法に合わせた厚みの外部電極３，４を形成することができる。ここで、本発明者らは、角部分９付近の外部電極の厚み（寸法Ｒ１や寸法Ｒ２）を厚く形成することでメッキ液の浸入を防止することが可能であるが、積層方向の最も外側の内部電極８により近い領域に影響を及ぼす寸法Ｆを調整する方が、メッキ液の浸入に対して一層効果が顕著であることを見出した。この理由として、積層方向の最も外側の内部電極８の位置における外部電極３，４の厚みが、メッキ工程Ｓ８にて素体２に水分が到達する際における最短距離となるからであることも見出した。従って、本実施形態においては、（Ｔ２−Ｔ１）＜（Ｆ２−Ｆ１）の関係を成り立たせることによって、単に寸法Ｒを大きくする場合に比して、メッキ液の浸入に対して一層有利な効果を得ることができる。

次に、上述の製造方法によって製造した電子部品１の実施例を示す。この実施例において、第一ペースト層１６を形成する導電性ペーストの粘度は、１０回転粘度が６０Ｐａ・ｓであり、１００回転粘度が２２．３Ｐａ・ｓである。また、第二ペースト層１７の粘度は、１０回転粘度が３０Ｐａ・ｓであり、１００回転粘度が２３．２Ｐａ・ｓである。この粘度は、「ＪＩＳ Ｚ ８８０３」に示す測定方法に基づいて、共軸二重円筒形回転粘度計により測定した値である。

この条件で各ペースト層を形成した場合、図７に示す寸法Ｔ１、Ｔ２、Ｆ１、Ｆ２、Ｒ１、Ｒ２、Ｂ１、Ｂ２、Ｈ１、Ｈ２はそれぞれ表１に示す値となる。寸法Ｂ２は、第二ペースト層１７の厚みが最大となる位置と側面２ｃ側まで回り込んだ部分の端部との間の寸法であり、寸法Ｂ１は、第一ペースト層１６の厚みが最大となる位置と側面２ｃまで回り込んだ部分の端部との間の寸法である。なお、表１中のｒとは素体２の角部分９の曲率半径である。また、寸法Ｈ１と寸法Ｈ２は略同一の大きさとなる。

以上、本発明の好適な実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。

例えば、本実施形態では、第一ペースト層形成工程Ｓ３の後にブロット工程Ｓ４を行ったが、必ずしも必要ではなく、ブロット工程Ｓ４を行わずに乾燥工程Ｓ５を行ってもよい。

１…電子部品、２…素体、２ａ，２ｂ…端面、２ｃ…側面、２Ａ…第一領域、２Ｂ…第二領域、３，４…外部電極、６…誘電体層、７，８…内部電極、９…角部分、１６…第一ペースト層、１７…第二ペースト層、５１…スクリーンメッシュ、Ｓ２…素体準備工程、Ｓ３…第一ペースト層形成工程、Ｓ４…ブロット工程、Ｓ５…乾燥工程、Ｓ６…第二ペースト層形成工程。

Claims (3)

1. 一対の端面と前記端面同士を連結する四つの側面を有する略直方体の素体と、前記素体の前記端面に形成された外部電極とを備える電子部品の製造方法であって、
   前記端面と前記側面との間の角部分が湾曲した前記素体を準備する素体準備工程と、
   前記端面、前記角部分を導電性ペーストに浸漬させることによって、第一ペースト層を形成する第一ペースト層形成工程と、
   前記第一ペースト層を乾燥させる乾燥工程と、
   乾燥させた前記第一ペースト層をスクリーンメッシュで覆ってスクリーン印刷することによって、第二ペースト層を形成する第二ペースト層形成工程と、
   を有することを特徴とする電子部品の製造方法。
2. 前記第一ペースト層形成工程の後、前記端面を平面板に押し当てるブロット工程を更に有することを特徴とする請求項１記載の電子部品の製造方法。
3. 前記素体が、一対の前記端面同士が対向する方向と直交する方向に複数の誘電体層と複数の内部電極とを交互に積層させることによって構成され、前記誘電体層と前記内部電極とが交互に積層される領域である第一領域と、前記第一領域を積層方向に挟み込む少なくとも一対の誘電体層からなる領域である第二領域とを有する場合において、
   前記第一領域の前記内部電極のうち最も前記第二領域側の内部電極の位置における前記第一ペースト層の厚みをＦ１とすると共に前記第二ペースト層の厚みをＦ２とし、前記第一領域の中央位置における前記第一ペースト層の厚みをＴ１とすると共に前記第二ペースト層の厚みをＴ２とした場合、（Ｔ２−Ｔ１）＜（Ｆ２−Ｆ１）の関係が成り立つことを特徴とする請求項１又は２記載の電子部品の製造方法。

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