JP2010197193A - プローブカード用基板およびプローブカード用積層体ならびにこのプローブカード用積層体を用いたプローブカード - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 アルミナおよびムライトからなる化合物を主成分とする複合セラミックスからなるプローブカード用基板1a,1b,1cである。アルミナおよびムライトの各含有量を調整することにより、支持部材4および半導体ウエハ6の熱膨張係数の差を小さくなるように設定することができるため、高温における検査において、半導体ウエハ6,プローブカード用基板1a,1b,1cおよび支持部材4の各部材間で生じる膨張の差を抑制してプローブ5と電極パッド7との位置ずれが生じるのを少なくすることができる。
【選択図】 図2
Description
さらに化合物におけるアルミナの含有量が40質量%以上60質量%以下であることが好ましいことがわかった。
また、比較例として、ジルコニアからなるプローブカード用基板である試料No.32を作製した。
1a,1b,1c:プローブカード用基板
2:取付孔
3:貫通孔
4:支持部材
5:プローブ
6:半導体ウエハ
7:電極パッド
8:真空チャック
9:ヒーター
10:ステージ
11:プローブカード用積層体
12:プローブカード
13:半導体ウエハ検査装置
Claims (6)
- アルミナおよびムライトからなる化合物を主成分とする複合セラミックスからなることを特徴とするプローブカード用基板。
- 前記化合物における前記アルミナの含有量が20質量%以上70質量%以下であることを特徴とする請求項1に記載のプローブカード用基板。
- 請求項1または請求項2に記載のプローブカード用基板が複数積み重ねられてなるプローブカード用積層体であって、板状の支持部材に固定されるとともに、半導体ウエハ側に配置された前記プローブカード用基板よりも前記支持部材側に配置された前記プローブカード用基板の方が前記化合物における前記アルミナの含有量が多いことを特徴とするプローブカード用積層体。
- 前記支持部材が樹脂で形成されており、前記プローブカード用積層体は、前記支持部材側に他の複合セラミックスからなる第2のプローブカード用基板を備え、前記他の複合セラミックスはアルミナおよびジルコニアからなる化合物を主成分とし、該化合物における前記アルミナの含有量が9質量%以上41質量%以下であることを特徴とする請求項3に記載のプローブカード用積層体。
- 請求項3または請求項4に記載のプローブカード用積層体と、プローブとを備えてなることを特徴とするプローブカード。
- 請求項5に記載のプローブカードを用いたことを特徴とする半導体ウエハ検査装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009041994A JP2010197193A (ja) | 2009-02-25 | 2009-02-25 | プローブカード用基板およびプローブカード用積層体ならびにこのプローブカード用積層体を用いたプローブカード |
PCT/JP2010/052755 WO2010098315A1 (ja) | 2009-02-25 | 2010-02-23 | プローブカード用基板およびプローブカード用積層体ならびにこのプローブカード用積層体とプローブとを備えてなるプローブカード |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009041994A JP2010197193A (ja) | 2009-02-25 | 2009-02-25 | プローブカード用基板およびプローブカード用積層体ならびにこのプローブカード用積層体を用いたプローブカード |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010197193A true JP2010197193A (ja) | 2010-09-09 |
Family
ID=42665522
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009041994A Pending JP2010197193A (ja) | 2009-02-25 | 2009-02-25 | プローブカード用基板およびプローブカード用積層体ならびにこのプローブカード用積層体を用いたプローブカード |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2010197193A (ja) |
WO (1) | WO2010098315A1 (ja) |
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2009
- 2009-02-25 JP JP2009041994A patent/JP2010197193A/ja active Pending
-
2010
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Publication number | Publication date |
---|---|
WO2010098315A1 (ja) | 2010-09-02 |
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A621 | Written request for application examination |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130507 |
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A521 | Written amendment |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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