JP2010193133A - 屈曲振動片および屈曲振動子 - Google Patents

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Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013118633A (ja) * 2011-12-01 2013-06-13 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd 圧電振動子及びその製造方法
JP2013190307A (ja) * 2012-03-13 2013-09-26 Seiko Epson Corp ジャイロセンサーおよび電子機器
JP2013190306A (ja) * 2012-03-13 2013-09-26 Seiko Epson Corp ジャイロセンサーおよび電子機器
JP2013190305A (ja) * 2012-03-13 2013-09-26 Seiko Epson Corp ジャイロセンサーおよび電子機器
JP2013190304A (ja) * 2012-03-13 2013-09-26 Seiko Epson Corp ジャイロセンサーおよび電子機器
JP2013251672A (ja) * 2012-05-31 2013-12-12 Seiko Epson Corp 振動片、電子デバイス、電子機器および振動片の製造方法
JP2014103572A (ja) * 2012-11-21 2014-06-05 Daishinku Corp 音叉型圧電振動片、音叉型圧電振動デバイス、及び、音叉型圧電振動片の製造方法
JP2014107817A (ja) * 2012-11-29 2014-06-09 Daishinku Corp 音叉型圧電振動片、及び音叉型圧電振動デバイス
JP2015033075A (ja) * 2013-08-06 2015-02-16 京セラクリスタルデバイス株式会社 水晶振動素子及びその製造方法
US9819328B2 (en) 2013-01-29 2017-11-14 Murata Manufacturing Co., Ltd. Tuning-fork type quartz vibrator
JP2019165358A (ja) * 2018-03-20 2019-09-26 エスアイアイ・クリスタルテクノロジー株式会社 双音叉型圧電振動片

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010193133A (ja) * 2009-02-18 2010-09-02 Epson Toyocom Corp 屈曲振動片および屈曲振動子
JP5272880B2 (ja) * 2009-04-30 2013-08-28 セイコーエプソン株式会社 屈曲振動片
JP5482541B2 (ja) * 2009-10-01 2014-05-07 セイコーエプソン株式会社 振動片、振動子、発振器、及び電子機器
US20110227450A1 (en) * 2010-03-18 2011-09-22 Seiko Epson Corporation Resonator body, resonator device, and electronic device
US20110227451A1 (en) * 2010-03-18 2011-09-22 Seiko Epson Corporation Resonator body, resonator device, and electronic device
US8368476B2 (en) * 2010-03-19 2013-02-05 Seiko Epson Corporation Resonator element, resonator device and electronic device
US9222776B2 (en) * 2012-03-13 2015-12-29 Seiko Epson Corporation Gyro sensor and electronic apparatus
US8971556B2 (en) * 2012-06-10 2015-03-03 Apple Inc. Remotely controlling a hearing device
JP5742868B2 (ja) 2013-04-11 2015-07-01 株式会社大真空 音叉型水晶振動片、及び水晶振動デバイス
JP6435596B2 (ja) * 2013-08-09 2018-12-12 セイコーエプソン株式会社 振動素子、振動デバイス、電子機器、および移動体
JP2015179933A (ja) * 2014-03-19 2015-10-08 セイコーエプソン株式会社 振動素子、ジャイロセンサー素子、電子デバイス、電子機器および移動体
JP6582501B2 (ja) * 2015-04-02 2019-10-02 セイコーエプソン株式会社 振動素子、振動子、電子機器および移動体
US10110198B1 (en) * 2015-12-17 2018-10-23 Hrl Laboratories, Llc Integrated quartz MEMS tuning fork resonator/oscillator
WO2019036010A1 (en) * 2017-08-17 2019-02-21 University Of Florida Research Foundation, Incorporated VOLUME WAVE VOLTAGE RESONATOR TECHNOLOGY FOR UHF AND SHF SIGNAL PROCESSING
US11754452B2 (en) * 2018-08-17 2023-09-12 Schlumberger Technology Corporation Resonating sensor for high-pressure and high-temperature environments
US12391546B1 (en) * 2021-01-07 2025-08-19 Skyworks Global Pte. Ltd. Method of making acoustic devices with directional reinforcement
JP2023048349A (ja) * 2021-09-28 2023-04-07 セイコーエプソン株式会社 振動素子の製造方法
JP2023048348A (ja) * 2021-09-28 2023-04-07 セイコーエプソン株式会社 振動素子の製造方法

Citations (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5665517A (en) * 1979-10-15 1981-06-03 Ebauches Sa Piezoelectric vibrator
JPH06112760A (ja) * 1992-09-25 1994-04-22 Seiko Electronic Components Ltd 捩り水晶振動子
JP2004088706A (ja) * 2002-07-02 2004-03-18 Daishinku Corp エッチング方法及びその方法によって成形されたエッチング成形品
JP2004120556A (ja) * 2002-09-27 2004-04-15 Daishinku Corp 音叉型振動片及び音叉型振動子
JP2004120351A (ja) * 2002-09-26 2004-04-15 Seiko Epson Corp 圧電振動片の製造方法
JP2004129181A (ja) * 2002-10-03 2004-04-22 Herutsu Kk 水晶振動子の電極構造
JP2004248237A (ja) * 2003-02-12 2004-09-02 Herutsu Kk 音叉型水晶振動子
JP2006060727A (ja) * 2004-08-24 2006-03-02 River Eletec Kk 音叉型水晶振動子及びその製造方法
JP2006217603A (ja) * 2006-01-30 2006-08-17 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 圧電振動子
JP2006270335A (ja) * 2005-03-23 2006-10-05 River Eletec Kk 音叉型屈曲振動子
JP2007013384A (ja) * 2005-06-29 2007-01-18 Seiko Epson Corp 圧電振動片の製造方法、圧電振動片
JP2007163244A (ja) * 2005-12-13 2007-06-28 Epson Toyocom Corp 加速度センサ素子、加速度センサ
JP2007329879A (ja) * 2006-06-09 2007-12-20 Kyocera Kinseki Hertz Corp 音叉型屈曲水晶振動片とその製造方法
JP2008167171A (ja) * 2006-12-28 2008-07-17 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 圧電振動片の製造方法、圧電振動片および圧電デバイス
JP2008306468A (ja) * 2007-06-07 2008-12-18 Epson Toyocom Corp 圧電振動片及び圧電振動子

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55138916A (en) * 1979-04-18 1980-10-30 Seiko Instr & Electronics Ltd Composite crystal resonator
JP2625511B2 (ja) 1988-07-21 1997-07-02 株式会社クボタ 穀粒選別装置用穀粒分布検出装置
JP4001029B2 (ja) * 2002-03-25 2007-10-31 セイコーエプソン株式会社 音叉型圧電振動片及びその製造方法、圧電デバイス
JP2004282230A (ja) 2003-03-13 2004-10-07 Seiko Epson Corp 圧電振動片、及びこれを利用した圧電デバイス、並びにこれを利用した携帯電話装置、電子機器
JP2004336207A (ja) 2003-05-01 2004-11-25 Seiko Epson Corp 圧電振動片と圧電振動片を利用した圧電デバイス、ならびに圧電デバイスを利用した携帯電話装置および圧電デバイスを利用した電子機器
JP4020010B2 (ja) 2003-05-20 2007-12-12 セイコーエプソン株式会社 圧電振動片と圧電振動片を利用した圧電デバイス、ならびに圧電デバイスを利用した携帯電話装置および圧電デバイスを利用した電子機器
JP3941736B2 (ja) 2003-05-22 2007-07-04 セイコーエプソン株式会社 水晶振動片とその製造方法及び水晶振動片を利用した水晶デバイス、ならびに水晶デバイスを利用した携帯電話装置および水晶デバイスを利用した電子機器
JP2005123828A (ja) 2003-10-15 2005-05-12 Seiko Epson Corp 音叉型圧電振動片及び圧電デバイス
JP4265499B2 (ja) 2004-05-12 2009-05-20 セイコーエプソン株式会社 圧電振動片および圧電デバイス
JP2006086726A (ja) 2004-09-15 2006-03-30 Seiko Epson Corp 圧電振動片と圧電デバイスおよび圧電デバイスの製造方法
JP2006086996A (ja) 2004-09-17 2006-03-30 Seiko Epson Corp 圧電振動片と圧電デバイスおよび圧電デバイスの製造方法
JP4214412B2 (ja) * 2004-10-21 2009-01-28 セイコーエプソン株式会社 圧電振動片と圧電デバイスならびにジャイロセンサ
JP4591035B2 (ja) 2004-10-21 2010-12-01 セイコーエプソン株式会社 圧電振動片ならびに圧電デバイスの製造方法
JP4539708B2 (ja) * 2007-11-02 2010-09-08 エプソントヨコム株式会社 圧電振動片、圧電振動子および加速度センサ
US8234774B2 (en) * 2007-12-21 2012-08-07 Sitime Corporation Method for fabricating a microelectromechanical system (MEMS) resonator
JP2009212670A (ja) * 2008-03-03 2009-09-17 Citizen Holdings Co Ltd 水晶デバイスの製造方法
JP2010010734A (ja) * 2008-06-24 2010-01-14 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 圧電振動片及び圧電デバイス
JP2010193133A (ja) * 2009-02-18 2010-09-02 Epson Toyocom Corp 屈曲振動片および屈曲振動子

Patent Citations (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5665517A (en) * 1979-10-15 1981-06-03 Ebauches Sa Piezoelectric vibrator
JPH06112760A (ja) * 1992-09-25 1994-04-22 Seiko Electronic Components Ltd 捩り水晶振動子
JP2004088706A (ja) * 2002-07-02 2004-03-18 Daishinku Corp エッチング方法及びその方法によって成形されたエッチング成形品
JP2004120351A (ja) * 2002-09-26 2004-04-15 Seiko Epson Corp 圧電振動片の製造方法
JP2004120556A (ja) * 2002-09-27 2004-04-15 Daishinku Corp 音叉型振動片及び音叉型振動子
JP2004129181A (ja) * 2002-10-03 2004-04-22 Herutsu Kk 水晶振動子の電極構造
JP2004248237A (ja) * 2003-02-12 2004-09-02 Herutsu Kk 音叉型水晶振動子
JP2006060727A (ja) * 2004-08-24 2006-03-02 River Eletec Kk 音叉型水晶振動子及びその製造方法
JP2006270335A (ja) * 2005-03-23 2006-10-05 River Eletec Kk 音叉型屈曲振動子
JP2007013384A (ja) * 2005-06-29 2007-01-18 Seiko Epson Corp 圧電振動片の製造方法、圧電振動片
JP2007163244A (ja) * 2005-12-13 2007-06-28 Epson Toyocom Corp 加速度センサ素子、加速度センサ
JP2006217603A (ja) * 2006-01-30 2006-08-17 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 圧電振動子
JP2007329879A (ja) * 2006-06-09 2007-12-20 Kyocera Kinseki Hertz Corp 音叉型屈曲水晶振動片とその製造方法
JP2008167171A (ja) * 2006-12-28 2008-07-17 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 圧電振動片の製造方法、圧電振動片および圧電デバイス
JP2008306468A (ja) * 2007-06-07 2008-12-18 Epson Toyocom Corp 圧電振動片及び圧電振動子

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013118633A (ja) * 2011-12-01 2013-06-13 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd 圧電振動子及びその製造方法
JP2013190307A (ja) * 2012-03-13 2013-09-26 Seiko Epson Corp ジャイロセンサーおよび電子機器
JP2013190306A (ja) * 2012-03-13 2013-09-26 Seiko Epson Corp ジャイロセンサーおよび電子機器
JP2013190305A (ja) * 2012-03-13 2013-09-26 Seiko Epson Corp ジャイロセンサーおよび電子機器
JP2013190304A (ja) * 2012-03-13 2013-09-26 Seiko Epson Corp ジャイロセンサーおよび電子機器
JP2013251672A (ja) * 2012-05-31 2013-12-12 Seiko Epson Corp 振動片、電子デバイス、電子機器および振動片の製造方法
CN103457570A (zh) * 2012-05-31 2013-12-18 精工爱普生株式会社 振动片、电子装置、电子设备以及振动片的制造方法
JP2014103572A (ja) * 2012-11-21 2014-06-05 Daishinku Corp 音叉型圧電振動片、音叉型圧電振動デバイス、及び、音叉型圧電振動片の製造方法
JP2014107817A (ja) * 2012-11-29 2014-06-09 Daishinku Corp 音叉型圧電振動片、及び音叉型圧電振動デバイス
US9819328B2 (en) 2013-01-29 2017-11-14 Murata Manufacturing Co., Ltd. Tuning-fork type quartz vibrator
JP2015033075A (ja) * 2013-08-06 2015-02-16 京セラクリスタルデバイス株式会社 水晶振動素子及びその製造方法
JP2019165358A (ja) * 2018-03-20 2019-09-26 エスアイアイ・クリスタルテクノロジー株式会社 双音叉型圧電振動片

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Publication number Publication date
US20110278992A1 (en) 2011-11-17
US8018127B2 (en) 2011-09-13
US20100207495A1 (en) 2010-08-19

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