JP2015033075A - 水晶振動素子及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
基部と、
この基部から同一方向に延設された二本の振動腕部と、
これらの振動腕部の表面及び裏面に当該振動腕部の延設方向に沿ってそれぞれ設けられた表側溝部及び裏側溝部と、
これらの表側溝部内及び裏側溝部内に設けられた励振電極と、
前記表側溝部内及び前記裏側溝部内に設けられ、前記表側溝部と前記裏側溝部とを貫通する貫通孔と、
前記貫通孔内に設けられ、前記表側溝部内の前記励振電極と前記裏側溝部内の前記励振電極とを電気的に接続する電極配線と、
を備えた振動素子において、
前記貫通孔は、前記表側溝部及び前記裏側溝部の前記延設方向の長さの中間の位置よりも前記振動腕部の先端に近い位置に設けられた、
ことを特徴とする。
本発明に係る振動素子を製造する方法であって、
水晶ウェハの表面及び裏面に耐食膜を形成する耐食膜形成工程と、
前記耐食膜上に感光性レジスト膜を形成する感光性レジスト膜形成工程と、
前記感光性レジスト膜を所定のパターンに形成する露光現像工程と、
前記感光性レジスト膜で覆われていない前記耐食膜を除去することにより前記耐食膜からなるマスクを作成するパターニング工程と、
前記耐食膜からなるマスクを用いて前記水晶ウェハをウェットエッチングするウェットエッチング工程と、
を含み、
前記露光現像工程では、一枚のフォトマスクを用いて、前記基部及び前記振動腕部となる領域の前記感光性レジスト膜を残し、前記表側溝部及び前記裏側溝部となる領域に前記感光性レジスト膜からなるエッチング抑制パターンを形成し、かつ、前記貫通孔となる領域の前記感光性レジスト膜を除去する、
ことを特徴とする。
この基部から同一方向に延設された二本の振動腕部と、
これらの振動腕部の表面及び裏面に当該振動腕部の延設方向に沿ってそれぞれ設けられた表側溝部及び裏側溝部と、
前記表側溝部内及び前記裏側溝部内に設けられ、前記表側溝部と前記裏側溝部とを貫通する貫通孔と、
を備えた水晶振動素子を製造する方法であって、
水晶ウェハの表面及び裏面に耐食膜を形成する耐食膜形成工程と、
前記耐食膜上に感光性レジスト膜を形成する感光性レジスト膜形成工程と、
前記感光性レジスト膜を所定のパターンに形成する露光現像工程と、
前記感光性レジスト膜で覆われていない前記耐食膜を除去することにより前記耐食膜からなるマスクを作成するパターニング工程と、
前記耐食膜からなるマスクを用いて前記水晶ウェハをウェットエッチングするウェットエッチング工程と、
を含み、
前記露光現像工程では、一枚のフォトマスクを用いて、前記基部及び前記振動腕部となる領域の前記感光性レジスト膜を残し、前記表側溝部及び前記裏側溝部となる領域に前記感光性レジスト膜からなるエッチング抑制パターンを形成し、かつ、前記貫通孔となる領域の前記感光性レジスト膜を除去する、
ことを特徴とする水晶振動素子の製造方法。
前記貫通孔となる領域では前記突起が形成されていない、
付記1記載の水晶振動素子の製造方法。
前記貫通孔内に設けられ、前記表側溝部内の前記励振電極と前記裏側溝部内の前記励振電極とを電気的に接続する電極配線と、
を更に備えた前記水晶振動素子を製造する方法であって、
前記ウェットエッチング工程の後に、前記水晶ウェハの露出部分上及び前記感光性レジスト膜上に電極膜を形成する電極膜形成工程と、
この電極膜形成工程の後に、前記感光性レジスト膜上に形成された前記電極膜を前記感光性レジスト膜とともに除去することにより、前記励振電極及び前記電極配線を形成するリフトオフ工程と、
を更に含む付記1又は2記載の水晶振動素子の製造方法。
11 基部
12a,12b 振動腕部
121 先端
13 水晶片
131 表面
132 裏面
133,134 側面
141a,142a,141b,142b 表側溝部
143a,144a,143b,144b 裏側溝部
145 中間の位置
151a,152a,151b,152b 貫通孔
21a,21b 励振電極
221a,222a,221b,222b 電極配線
231a,232a,231b,232b パッド電極
24a,24b 電極配線
25a,25b 周波数調整用金属膜
30 素子搭載部材
31 パッド電極
32 導電性接着剤
42 耐食膜
43 感光性レジスト膜
52 振動腕部となる領域
54 溝部となる領域
55 貫通孔となる領域
56 エッチング抑制パターンを有する領域
57 突起
58 突起に覆われた領域
62 傾き
63,65 幅
66 長さ
Claims (6)
- 基部と、
この基部から同一方向に延設された二本の振動腕部と、
これらの振動腕部の表面及び裏面に当該振動腕部の延設方向に沿ってそれぞれ設けられた表側溝部及び裏側溝部と、
これらの表側溝部内及び裏側溝部内に設けられ、当該表側溝部と当該裏側溝部とを貫通する貫通孔と、
前記表側溝部内、前記裏側溝部内及び前記振動腕部の両側面に設けられた励振電極と、
前記貫通孔内に設けられ、前記表側溝部内の前記励振電極と前記裏側溝部内の前記励振電極とを電気的に接続する電極配線と、
を備えた水晶振動素子において、
前記貫通孔は、前記表側溝部及び前記裏側溝部の前記延設方向の長さの中間の位置よりも前記振動腕部の先端に近い位置に設けられた、
ことを特徴とする水晶振動素子。 - 前記貫通孔は、前記振動腕部の先端に最も近い位置に設けられた、
請求項1記載の水晶振動素子。 - 前記表側溝部及び前記裏側溝部は、前記振動腕部の延設方向に沿って並列に二本ずつ設けられ、
前記貫通孔は全ての前記表側溝部及び前記裏側溝部に設けられた、
請求項1又は2記載の水晶振動素子。 - 前記基部の表面及び裏面にそれぞれパッド電極が設けられ、
前記裏面の前記パッド電極は、素子搭載部材のパッド電極に対して導電性接着剤を介して電気的に接続され、
前記基部の表面に、前記パッド電極と前記表側溝部内の前記励振電極とを電気的に接続する電極配線が設けられ、
前記基部の裏面に、前記パッド電極と前記裏側溝部内の前記励振電極とを電気的に接続する電極配線が設けられていない、
請求項1乃至3のいずれか一つに記載の水晶振動素子。 - 請求項1乃至4のいずれか一つに記載の水晶振動素子を製造する方法であって、
水晶ウェハの表面及び裏面に耐食膜を形成する耐食膜形成工程と、
前記耐食膜上に感光性レジスト膜を形成する感光性レジスト膜形成工程と、
前記感光性レジスト膜を所定のパターンに形成する露光現像工程と、
前記感光性レジスト膜で覆われていない前記耐食膜を除去することにより前記耐食膜からなるマスクを作成するパターニング工程と、
前記耐食膜からなるマスクを用いて前記水晶ウェハをウェットエッチングするウェットエッチング工程と、
を含み、
前記露光現像工程では、一枚のフォトマスクを用いて、前記基部及び前記振動腕部となる領域の前記感光性レジスト膜を残し、前記表側溝部及び前記裏側溝部となる領域に前記感光性レジスト膜からなるエッチング抑制パターンを形成し、かつ、前記貫通孔となる領域の前記感光性レジスト膜を除去する、
ことを特徴とする水晶振動素子の製造方法。 - 前記エッチング抑制パターンは、前記表側溝部及び前記裏側溝部となる領域に前記延設方向に沿って一定間隔で配置された前記感光性レジスト膜からなる突起であり、
前記貫通孔となる領域では前記突起が形成されていない、
請求項5記載の水晶振動素子の製造方法。
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CN111130483A (zh) * | 2019-07-25 | 2020-05-08 | 珠海晶讯聚震科技有限公司 | 制造新型电子组件封装件的方法 |
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