JP6279386B2 - 水晶振動素子及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、例えば基準信号源やクロック信号源に用いられる水晶振動素子、及びその製造方法に関する。以下、水晶振動素子の一例として、音叉型屈曲水晶振動素子（以下「振動素子」と略称する。）について説明する。

図８は、関連技術１の振動素子を示す斜視図である。以下、この図面に基づき説明する。

本関連技術１の振動素子２１０は、基部２１１と、振動腕部２１２ａ，２１２ｂと、切れ込み部２１６ａ，２１６ｂとを備えている。このような構造の振動素子２１０は、例えば特許文献１に開示されている。

基部２１１は、上面２４１側及び下面２４２側から見て四角形状であり、下面２４２が導電性接着剤２３１によって素子搭載部材（図示せず）に固定される。振動腕部２１２ａ，２１２ｂは、基部２１１から延設され、それぞれ溝部２１３ａ，２１３ｂが形成されている。切れ込み部２１６ａ，２１６ｂは、基部２１１の上面２４１から下面２４２までを貫いており、基部２１１の対向側面にそれぞれ形成されている。

基部２１１及び振動腕部２１２ａ，２１２ｂは、水晶振動片２１５からなる。振動素子２１０は、水晶振動片２１５の他に、パッド電極２２１ａ，２２１ｂ、励振電極２２２ａ，２２２ｂ、周波数調整用金属膜２２３ａ，２２３ｂ、配線パターン２２４ａ，２２４ｂなども備えている。

ここで、切れ込み部２１６ａ，２１６ｂは、導電性接着剤２３１の付着面積を増やすことにより、導電性接着剤２３１と振動素子２１０との接着強度を高めている。

ＷＯ２００６／１１４９３６号公報

しかしながら、関連技術１の振動素子２１０には、次のような問題があった。

例えば導電性接着剤２３１の供給量が多くなった場合などに、導電性接着剤２３１が表面張力によって切れ込み部２１６ａ，２１６ｂを這い上がって上面２４１に達することがあった。上面２４１に達した導電性接着剤２３１は、配線パターン２２４ａ，２２４ｂをショートさせたり、実装時の吸着ピンを介して他の振動素子の配線をショートさせたりする原因となる。

近年、振動素子１０の小型化の進展に伴い、切れ込み部２１６ａ，２１６ｂも微細化することにより、導電性接着剤２３１が這い上がりやすくなっているので、この問題もますます深刻化している。

そこで、本発明の目的は、切れ込み部における導電性接着剤の這い上がりを抑制し得る、振動素子及びその製造方法を提供することにある。

本発明に係る振動素子は、
厚さ方向に上面及び下面を有するとともに、この下面が導電性接着剤によって素子搭載部材に固定される基部と、
この基部から延設された振動部と、
前記上面と前記下面とから前記厚さ方向に窪んだ状態になるように前記基部の外周に形成された切れ込み部と、
を備えた振動素子において、
前記上面が延長された仮想的な面を延長上面とし、前記下面が延長された仮想的な面を延長下面としたとき、
前記切れ込み部内に設けられ、前記延長上面及び前記延長下面の少なくとも一方から離れた状態で突出する薄肉部を、
更に備え、
前記薄肉部は薄肉部上面及び薄肉部下面を有し、
前記薄肉部上面は前記延長上面から離れた面であり、
前記薄肉部下面は前記延長下面から離れた面であり、
前記基部は、前記上面側及び下面側から見て四角形状であり、
前記切れ込み部は、前記基部の前記振動部側の反対側の頂点を含む部分に設けられた、
ことを特徴とする。

本発明に係る製造方法は、
前記振動部に前記延設方向に沿って溝部が形成された本発明に係る振動素子を製造する方法であって、
前記溝部を形成する際に、同時に前記切れ込み部及び前記薄肉部を形成する、
ことを特徴とする。

本発明によれば、切れ込み部内で突出する薄肉部を設けたことにより、切れ込み部内を這い上がろうとする導電性接着剤に対して薄肉部が障壁となるので、切れ込み部における導電性接着剤の這い上がりを抑制できる。

実施形態１の振動素子を示す斜視図である。 図２［Ａ］は図１におけるIIａ−IIａ線断面図であり、図２［Ｂ］は図１におけるIIｂ−IIｂ線断面図であり、図２［Ｃ］は図１の振動素子を素子搭載部材に実装した状態を示す概略断面図である。 実施形態１の変形例における切れ込み部及び薄肉部を示す斜視図である。 実施形態２の製造方法における各工程を示す断面図であり、図４［Ａ］、図４［Ｂ］、図４［Ｃ］の順に工程が進行する。 実施形態２の製造方法における各工程を示す断面図であり、図５［Ｄ］、図５［Ｅ］、図５［Ｆ］の順に工程が進行する。 実施形態２の製造方法における各工程を示す断面図であり、図６［Ｇ］、図６［Ｈ］、図６［Ｉ］の順に工程が進行する。 実施形態２の製造方法における各工程を示す断面図であり、図７［Ｊ］、図７［Ｋ］、図７［Ｌ］の順に工程が進行する。 関連技術の振動素子を示す斜視図である。

以下、添付図面を参照しながら、本発明を実施するための形態（以下「実施形態」という。）について説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の構成要素については同一の符号を用いる。また、図面に描かれた形状は、当業者が理解しやすいように描かれているため、実際の寸法及び比率とは必ずしも一致していない。

図１は、実施形態１の振動素子を示す平面図である。図２［Ａ］は、図１におけるIIａ−IIａ線断面図である。図２［Ｂ］は、図１におけるIIｂ−IIｂ線断面図である。図２［Ｃ］は、図１の振動素子を素子搭載部材に実装した状態を示す概略断面図である。以下、これらの図面に基づき説明する。なお、延長上面１１３、延長下面１１４、薄肉部上面１７１及び薄肉部下面１７２については、図２［Ｂ］にのみ符合を付す。

本実施形態１の振動素子１０は、基部１１と、振動部としての二本の振動腕部１２ａ，１２ｂと、切れ込み部１６ａ，１６ｂと、薄肉部１７ａ，１７ｂとを備えている。基部１１は、厚さ方向に上面１１１及び下面１１２を有するとともに、下面１１２が導電性接着剤３１によって素子搭載部材３２に固定される。振動腕部１２ａ，１２ｂは、基部１１から延設されている。切れ込み部１６ａ，１６ｂは、上面１１１と下面１１２とから厚さ方向に窪んだ状態になるように、基部１１の外周に形成されている。上面１１１が延長された仮想的な面を延長上面１１３とし、下面１１２が延長された仮想的な面を延長下面１１４とする。このとき、薄肉部１７ａ，１７ｂは、それぞれ切れ込み部１６ａ，１６ｂ内に設けられ、延長上面１１３及び延長下面１１４の少なくとも一方から離れた状態で突出する。

薄肉部１７ａ，１７ｂは薄肉部上面１７１及び薄肉部下面１７２を有し、薄肉部上面１７１は延長上面１１３から離れた面であり、薄肉部下面１７２は延長下面１１４から離れた面である。基部１１は、上面１１１側及び下面１１２側から見て四角形状である。切れ込み部１６ａ，１６ｂは、基部１１の振動腕部１２ａ，１２ｂ側の反対側の頂点１１ａ，１１ｂを含む部分にそれぞれ設けられている。

振動腕部１２ａ，１２ｂは、それぞれ基部１１から同じ方向に延設され、その延設方向に沿って溝部１３ａ，１３ｂが設けられている。基部１１及び振動腕部１２ａ，１２ｂは、水晶振動片１５からなる。振動素子１０は、水晶振動片１５の他に、パッド電極２１ａ，２１ｂ、励振電極２２ａ，２２ｂ、周波数調整用金属膜２３ａ，２３ｂ、配線パターン２４ａ，２４ｂなども備えている。

次に、振動素子１０の構成について更に詳しく説明する。

基部１１は、平面視略四角形の平板となっている。水晶振動片１５は、基部１１と振動腕部１２ａ，１２ｂとが一体となって音叉形状をなしており、成膜技術、フォトリソグラフィ技術、ウェットエッチング技術によって製造される。

溝部１３ａ，１３ｂは、振動腕部１２ａの表裏面に二本ずつ及び振動腕部１２ｂの表裏面に二本ずつ、基部１１との境界部分から振動腕部１２ａ，１２ｂの先端に向って、振動腕部１２ａ，１２ｂの長さ方向と平行に所定の長さで設けられる。なお、溝部１３ａ，１３ｂは、本実施形態１では振動腕部１２ａの表裏面に二本ずつ及び振動腕部１２ｂの表裏面に二本ずつ設けられているが、それらの本数に制限はなく、例えば振動腕部１２ａの表裏面に一本ずつ及び振動腕部１２ｂの表裏面に一本ずつ設けてもよく、また、表裏のどちらか片面にのみ設けてもよい。

振動腕部１２ａには、水晶を挟んで対向する平面同士が同極となるように、両側面に励振電極２２ａが設けられ、表裏面の溝部１３ａの内側に励振電極２２ｂが設けられる。同様に、振動腕部１２ｂには、水晶を挟んで対向する平面同士が同極となるように、両側面に励振電極２２ｂが設けられ、表裏面の溝部１３ｂの内側に励振電極２２ａが設けられる。したがって、振動腕部１２ａにおいては両側面に設けられた励振電極２２ａと溝部１３ａ内に設けられた励振電極２２ｂとが異極同士となり、振動腕部１２ｂにおいては両側面に設けられた励振電極２２ｂと溝部１３ｂ内に設けられた励振電極２２ａとが異極同士となる。

基部１１には、パッド電極２１ａ，２１ｂと配線パターン２４ａ，２４ｂとが設けられる。配線パターン２４ａはパッド電極２１ａと励振電極２２ａとの間を電気的に接続し、配線パターン２４ｂは、パッド電極２１ｂと励振電極２２ｂとの間をそれぞれ電気的に接続する。パッド電極２１ａ、励振電極２２ａ、周波数調整用金属膜２３ａ及び配線パターン２４ａは、互いに電気的に導通している。パッド電極２１ｂ、励振電極２２ｂ、周波数調整用金属膜２３ｂ及び配線パターン２４ｂも、互いに電気的に導通している。

振動素子１０は、パッド電極２１ａ，２１ｂ及び導電性接着剤３１を介して、素子搭載部材３２側のパッド電極３３に固定されると同時に電気的に接続される。

水晶の結晶は三方晶系である。水晶の頂点を通る結晶軸をＺ軸、Ｚ軸に垂直な平面内の稜線を結ぶ三つの結晶軸をＸ軸、Ｘ軸及びＺ軸に直交する座標軸をＹ軸とする。ここで、これらのＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸からなる座標系をＸ軸を中心として±５度の範囲で回転させたときの回転後のＹ軸及びＺ軸を、それぞれＹ’軸及びＺ’軸とする。この場合、本実施形態１では、二本の振動腕部１２ａ，１２ｂの延設方向がＹ’軸の方向であり、二本の振動腕部１２ａ，１２ｂの並ぶ方向がＸ軸の方向である。

次に、振動素子１０の動作を説明する。音叉型の振動素子１０を振動させる場合、パッド電極２１ａ，２１ｂに交番電圧を印加する。印加後のある電気的状態を瞬間的に捉えると、振動腕部１２ａの表裏の溝部１３ａに設けられた励振電極２２ｂはプラス電位となり、振動腕部１２ａの両側面に設けられた励振電極２２ａはマイナス電位となり、プラスからマイナスに電界が生じる。このとき、振動腕部１２ｂの表裏の溝部１３ｂに設けられた励振電極２２ａはマイナス電位となり、振動腕部１２ｂの両側面に設けられた励振電極２２ｂはプラス電位となり、振動腕部１２ａに生じた極性とは反対の極性となり、プラスからマイナスに電界が生じる。この交番電圧で生じた電界によって、振動腕部１２ａ，１２ｂに伸縮現象が生じ、所定の共振周波数の屈曲振動モードが得られる。

次に、振動素子１０の作用及び効果について説明する。

（１）本実施形態１によれば、切れ込み部１６ａ，１６ｂ内で突出する薄肉部１７ａ，１７ｂを設けたことにより、切れ込み部１６ａ，１６ｂ内を這い上がろうとする導電性接着剤３１に対して薄肉部１７ａ，１７ｂが障壁となるので、切れ込み部１６ａ，１６ｂにおける導電性接着剤３１の這い上がりを抑制できる。

また、切れ込み部１６ａ，１６ｂ内で突出する薄肉部１７ａ，１７ｂを設けたことにより、切れ込み部１６ａ，１６ｂだけを設けた場合に比べて、導電性接着剤３１の付着面積を更に増やすことができるので、導電性接着剤３１と振動素子１０との接着強度を更に高めることができる。

（２）薄肉部上面１７１が延長上面１１３から離れた面であり、薄肉部下面１７２が延長下面１１４から離れた面である場合は、基部１１を上下対称に形成できるので、基部１１の上面１１１及び下面１１２のどちらを素子搭載部材３２に接着しても同様の振動特性が得られる。したがって、上面１１１及び下面１１２を確認する手間を省けるので、実装工程を簡易化できる。

（３）関連技術１では、図８に示すように、切れ込み部２１６ａが基部２１１の対向側面に設けられていることにより、導電性接着剤２３１の這い上がりの確認作業が−Ｘ軸方向からに限られる。これに対し、本実施形態１では、図１に示すように、切れ込み部１６ａが頂点１１ａを含む部分に設けられていることにより、導電性接着剤２３１の這い上がりの確認作業が−Ｘ軸方向からＹ’軸方向までの範囲であればどこからでも可能となる。したがって、本実施形態１によれば、切れ込み部１６ａ，１６ｂにおける導電性接着剤３１の這い上がりの確認が容易となる。

次に、実施形態１の変形例における切れ込み部及び薄肉部を、図３に基づき説明する。

図３［Ａ］には、変形例Ａにおける切れ込み部６６ａ及び薄肉部６７ａが示されている。薄肉部６７ａは、頂点（図１における頂点１１ａ）に相当する部分が除去されており、平面視略三角形状の平板になっている。図１に示すように、実施形態１における薄肉部１７ａでは、頂点１１ａが尖っているため、先端が欠けるおそれがある。これに対し、変形例Ａにおける薄肉部６７ａでは、頂点に相当する部分が除去されていることにより、先端が欠けるおそれがないので、歩留りを向上できる。

図３［Ｂ］には、変形例Ｂにおける切れ込み部６６ｂ及び薄肉部６７ｂが示されている。薄肉部６７ｂは、頂点（図１における頂点１１ａ）に相当する部分が除去されており、平面視略三角状（三辺のうち一辺が円弧状）の平板になっている。図１に示すように、実施形態１における薄肉部１７ａでは、頂点１１ａが尖っているため、先端が欠けるおそれがある。これに対し、変形例Ｂにおける薄肉部６７ｂでは、頂点に相当する部分が除去されていることにより、先端が欠けるおそれがないので、歩留りを向上できる。

図３［Ｃ］には、変形例Ｃにおける切れ込み部６６ｃ及び薄肉部６７ｃが示されている。薄肉部６７ｃは、図２［Ｂ］で言えば延長下面１１４と薄肉部下面１７２とが一致した構造である。

図３［Ｄ］には、変形例Ｄにおける切れ込み部６６ｄ及び薄肉部６７ｄが示されている。薄肉部６７ｄは、図２［Ｂ］で言えば延長上面１１３と薄肉部上面１７１とが一致した構造である。

図３［Ｅ］には、変形例Ｅにおける切れ込み部６６ｅ及び薄肉部６７ｅが示されている。切れ込み部６６ｅは、図１で言えば基部１１の対向側面に形成されている。

図３［Ｆ］には、変形例Ｆにおける切れ込み部６６ｆ，６６ｇ及び薄肉部６７ｆ，６６ｇが示されている。切れ込み部６６ｆ及び薄肉部６７ｆと切れ込み部６６ｇ及び薄肉部６６ｇとは、頂点１１ａを挟んで一組ずつ形成されている。

上記変形例Ａ〜Ｆに示すように、切れ込み部及び薄肉部の形状、個数及び位置は任意である。

次に、実施形態１の振動素子を製造する方法を実施形態２の製造方法として説明する。図４乃至図７は、実施形態２の製造方法における各工程を示す断面図である。以下、図１及び図２に図４乃至図７を加えて、本実施形態２の製造方法について説明する。

図１に示すように、振動腕部１２ａと振動腕部１２ｂとは対称的に同じ構造であり、基部１１の振動腕部１２ａ側と振動腕部１２ｂ側とも対称的に同じ構造である。そこで、図４乃至図７では、図１におけるIIａ−IIａ線断面及びIIｂ−IIｂ線断面において、振動腕部１２ａ側のみ、及び、基部１１の振動腕部１２ａ側のみの製造工程を示す。

本実施形態２の製造方法は、実施形態１の振動素子１０を製造する方法であって、溝部１３ａを形成する際に、同時に切れ込み部１６ａ及び薄肉部１７ａを形成する、ことを特徴とする。以下に詳しく説明する。

まず、図４［Ａ］に示すように、例えば水晶Ｚ板からなる基板４１の表面及び裏面に耐食膜４２を形成し、耐食膜４２の上にフォトレジスト膜４３を形成し、振動腕部となる領域５２及び基部となる領域５１にのみにフォトレジスト膜４３が残るようにフォトレジスト膜４３の一部を除去することにより、外形パターニングを行う。耐食膜４２は、水晶のエッチング液に対して耐食性を有する金属からなり、例えばクロムからなる単一層でもクロム及び金からなる複数層でもよい。フォトレジスト膜４３は、例えばスピンコート法によって塗布される。

続いて、図４［Ｂ］に示すように、図４［Ａ］でフォトレジスト膜４３が形成されなかった部分の耐食膜４２を、エッチングにより除去する。例えば、専用のエッチング液を用いたウェットエッチングで、フォトレジスト膜４３に覆われていない耐食膜４２を除去する。これにより、耐食膜４２が除去された部分には、基板４１が現れることになる。

続いて、図４［Ｃ］に示すように、図４［Ｂ］で残っていたフォトレジスト膜４３を全て除去する。

続いて、図５［Ｄ］に示すように、耐食膜４２も含めた基板４１の全面にフォトレジスト膜４４を形成する。

続いて、図５［Ｅ］に示すように、フォトレジスト膜４４の一部を除去する。このとき、振動腕部となる領域５２及び基部となる領域５１以外の部分のフォトレジスト膜４４を除去するだけでなく、溝部となる領域５３及び切れ込み部となる領域５６のフォトレジスト膜４４も除去することにより、溝部及び切れ込み部パターニングを行う。

続いて、図５［Ｆ］に示すように、外形エッチングを行う。すなわち、水晶Ｚ板からなる基板４１において、振動腕部となる領域５２及び基部となる領域５１のみを残してエッチングする。これにより、耐食膜４２に覆われていない基板４１すなわち水晶の露出面を、バッファードフッ酸（ＨＦ＋ＮＨ４Ｆ）を用いて完全に抜くことにより、振動腕部１２ａ及び基部１１の外形を形成する。

続いて、図６［Ｇ］に示すように、溝部となる領域５３及び切れ込み部となる領域５６の耐食膜４２を除去する。

続いて、図６［Ｈ］に示すように、溝部及び切れ込み部エッチングを行う。すなわち、水晶Ｚ板からなる基板４１において、溝部となる領域５３及び切れ込み部となる領域５６を一定の深さにエッチングする。これにより、耐食膜４２に覆われていない基板４１すなわち水晶の露出面を、バッファードフッ酸（ＨＦ＋ＮＨ４Ｆ）を用いてハーフエッチングすることにより、溝部１３ａと同時に切れ込み部１６ａ及び薄肉部１７ａを形成する。

続いて、図６［Ｉ］に示すように、耐食膜４２及びフォトレジスト膜４４を全て除去する。

続いて、図７［Ｊ］に示すように、基板４１の表裏全面に電極膜４６を形成する。電極膜４６は、例えばクロム又はチタンの単層膜や、その上にパラジウム又は金を形成した積層膜などであり、例えばスパッタリングや蒸着で成膜する。

続いて、図７［Ｋ］に示すように、電極膜４６の全面に電着法によりフォトレジスト膜４５を形成し、電極パターンを露光及び現像する。このとき、基部となる領域５１では、電極となる領域５８がフォトレジスト膜４５で覆われる。なお、溝部となる領域５３のように微細な凹凸にまでフォトレジスト膜４５を形成するには、電着法が適している。電極となる領域５８には、図７［Ｌ］に示すパッド電極２１ｂとなる領域に加え、図１に示すパッド電極２１ａ及び配線パターン２４ａ，２４ｂとなる領域も含まれる。

最後に、図７［Ｌ］に示すように、フォトレジスト膜４５で覆われていない電極膜４６をエッチングにより除去し、その後フォトレジスト膜４５も除去する。これにより、振動腕部１２ａ及び溝部１３ａに励振電極２２ａ，２２ｂが形成され、基部１１、切れ込み部１６ａ及び薄肉部１７ａにパッド電極２１ｂが形成される。このとき、図１に示すように、パッド電極２１ａ及び配線パターン２４ａ，２４ｂも形成され、振動素子１０が完成する。なお、周波数調整用金属膜２３ａ，２３ｂは、例えば別途メタルマスク及び蒸着で形成してもよい。

本実施形態２の製造方法によれば、図６［Ｈ］に示すように、溝部１３ａ，１３ｂと同時に切れ込み部１６ａ，１６ｂ及び薄肉部１７ａ，１７ｂを形成することにより、溝部形成時のフォトマスク（図５［Ｅ］）を変更するだけで既存の工程をそのまま使用できる。

なお、本実施形態２の製造方法は、溝部１３ａ，１３ｂと同時に切れ込み部１６ａ，１６ｂ及び薄肉部１７ａ，１７ｂを形成する工程が含まれていれば、他の工程はどのようなものであってもよい。例えば、溝部、切れ込み部及び薄肉部はエッチング抑制パターンを用いて外形と同時に形成してもよいし、電極はリフトオフ法によって形成してもよいし、フォトレジスト膜はポジ型における潜像を利用することによって塗布及び剥離の回数を減らしてもよい。本実施形態２のその他の構成、作用及び効果は、実施形態１のそれらと同様である。

以上、上記各実施形態を参照して本発明を説明したが、本発明は上記各実施形態に限定されるものではない。本発明の構成や詳細については、当業者が理解し得るさまざまな変更を加えることができる。また、本発明には、上記各実施形態の構成の一部又は全部を相互に適宜組み合わせたものも含まれる。

本発明は、基部と振動部と切れ込み部とを備える振動素子であればどのようなものにでも利用でき、例えば音叉型屈曲振動素子、厚みすべり振動素子などの他に、ジャイロセンサなどのセンサ素子にも利用可能である。

＜実施形態１＞
１０ 振動素子
１１ 基部
１１ａ，１１ｂ 頂点
１１１ 上面
１１２ 下面
１１３ 延長上面
１１４ 延長下面
１２ａ，１２ｂ 振動腕部
１３ａ，１３ｂ 溝部
１５ 水晶振動片
１６ａ，１６ｂ 切れ込み部
１７ａ，１７ｂ 薄肉部
１７１ 薄肉部上面
１７２ 薄肉部下面
２１ａ，２１ｂ パッド電極
２２ａ，２２ｂ 励振電極
２３ａ，２３ｂ 周波数調整用金属膜
２４ａ，２４ｂ 配線パターン
３１ 導電性接着剤
３２ 素子搭載部材
３３ パッド電極
６６ａ，６６ｂ，６６ｃ，６６ｄ，６６ｅ，６６ｆ 切れ込み部
６７ａ，６７ｂ，６７ｃ，６７ｄ，６７ｅ，６７ｆ 薄肉部
＜実施形態２＞
４１ 基板
４２ 耐食膜
４３，４４，４５ フォトレジスト膜
４６ 電極膜
５１ 基部となる領域
５２ 振動腕部となる領域
５３ 溝部となる領域
５６ 切れ込み部となる領域
５８ 電極となる領域
＜関連技術１＞
２１０ 振動素子
２１１ 基部
２４１ 上面
２４２ 下面
２１２ａ，２１２ｂ 振動腕部
２１３ａ，２１３ｂ 溝部
２１５ 水晶振動片
２１６ａ，２１６ｂ 切れ込み部
２２１ａ，２２１ｂ パッド電極
２２２ａ，２２２ｂ 励振電極
２２３ａ，２２３ｂ 周波数調整用金属膜
２２４ａ，２２４ｂ 配線パターン
２３１ 導電性接着剤

Claims (3)

1. 厚さ方向に上面及び下面を有するとともに、この下面が導電性接着剤によって素子搭載部材に固定される基部と、
   この基部から延設された振動部と、
   前記上面と前記下面とから前記厚さ方向に窪んだ状態になるように前記基部の外周に形成された切れ込み部と、
   を備えた水晶振動素子において、
   前記上面が延長された仮想的な面を延長上面とし、前記下面が延長された仮想的な面を延長下面としたとき、
   前記切れ込み部内に設けられ、前記延長上面及び前記延長下面の少なくとも一方から離れた状態で突出する薄肉部を、
   更に備え、
   前記薄肉部は薄肉部上面及び薄肉部下面を有し、
   前記薄肉部上面は前記延長上面から離れた面であり、
   前記薄肉部下面は前記延長下面から離れた面であり、
   前記基部は、前記上面側及び下面側から見て四角形状であり、
   前記切れ込み部は、前記基部の前記振動部側の反対側の頂点を含む部分に設けられた、
   ことを特徴とする水晶振動素子。
2. 前記薄肉部は前記頂点に相当する部分が除去された、
   請求項１記載の水晶振動素子。
3. 前記振動部に前記延設方向に沿って溝部が形成された請求項１又は２記載の水晶振動素子を製造する方法であって、
   前記溝部を形成する際に、同時に前記切れ込み部及び前記薄肉部を形成する、
   ことを特徴とする水晶振動素子の製造方法。

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