JP2010192836A - 炭化珪素半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】炭化珪素基板1の表面層に不純物を注入する工程と、前記炭化珪素基板1の表面にカーボン膜7を成膜する工程と、活性化熱処理炉内に配置したサセプタの試料台22aに、前記カーボン膜7と前記サセプタとが接するように載置する工程と、前記カーボン膜を保護膜として前記炭化珪素基板を活性化熱処理する工程と、を備えることを特徴とする炭化珪素半導体装置の製造方法を採用する。
【選択図】図3
Description
また、特許文献3に記載の炭化珪素半導体装置の製造方法には、活性領域上にスパッタによるカーボン膜を形成し保護膜として用いる。そして、このカーボン膜の純度を規定することにより、活性化アニールによる面荒れの発生を防止する高温アニール処理方法が開示されている。
(1) 活性化熱処理炉を用いて炭化珪素基板の表面層に不純物領域を形成する炭化珪素半導体装置の製造方法であって、炭化珪素基板の表面層に不純物を注入する工程と、前記炭化珪素基板の表面にカーボン膜を成膜する工程と、活性化熱処理炉内に配置したサセプタの試料台に、前記カーボン膜と前記サセプタとが接するように載置する工程と、前記カーボン膜を保護膜として前記炭化珪素基板を活性化熱処理する工程と、を備えることを特徴とする炭化珪素半導体装置の製造方法。
(2) 前記カーボン膜が、スパッタ法又はCVD法によって成膜されたカーボン膜、ダイヤモンドライクカーボン膜、有機膜のいずれかの膜であることを特徴する前項(1)に記載の炭化珪素半導体装置の製造方法。
(3) 前記サセプタが、前記活性化熱処理炉内に配置される試料台を有するサセプタ本体と、前記試料台を覆うサセプタ蓋と、前記サセプタを加熱するための熱源と、を備えることを特徴とする前項(1)又は(2)に記載の炭化珪素半導体装置の製造方法。
(4)
前記サセプタの材質が、グラファイトであることを特徴とする前項(1)又は(3)に記載の炭化珪素半導体装置の製造方法。
(5)
前記試料台の表面が耐熱グラファイトで被覆されていることを特徴とする前項(1)又は(4)に記載の炭化珪素半導体装置の製造方法。
(6)
前記活性化熱処理は、加熱温度が1600〜2000℃で行うことを特徴とする前項(1)又は(5)のいずれか一項に記載の炭化珪素半導体装置の製造方法。
(7)
前記活性化熱処理において、高周波加熱法、ランプ加熱法、真空熱電子衝撃法のいずれかによる加熱であることを特徴とする前項(1)又は(6)のいずれか一項に記載の炭化珪素半導体装置の製造方法。
(8)
前記活性化熱処理を、アルゴン雰囲気又は1×10−2Pa以下の減圧雰囲気で行うことを特徴とする前項(1)又は(7)のいずれか一項に記載の炭化珪素半導体装置の製造方法。
(9)
前記活性化熱処理する工程の後に、前記カーボン膜を除去する工程をさらに備えることを特徴とする前項(1)又は(8)のいずれか一項に記載の炭化珪素半導体装置の製造方法。
先ず、本実施形態の炭化珪素半導体装置の製造方法に適用する活性化熱処理炉の構成について説明する。図1に示すように、本実施形態で用いる活性化熱処理炉20は、石英で形成された反応管21と、この反応管21の略中央に配置されたサセプタ22とを備えて概略構成されている。
図3(a)〜(d)は、本実施形態の炭化珪素半導体装置の製造方法を示す工程断面図である。本実施形態の炭化珪素半導体装置の製造方法は、炭化珪素基板の表面層に不純物を注入する工程(不純物注入工程)と、炭化珪素基板の表面にカーボン膜を成膜する工程(保護膜形成工程)と、活性化熱処理炉内に配置したサセプタの試料台に、炭化珪素基板のカーボン膜を成膜した側の面を活性化熱処理炉内のサセプタと接するように載置する工程(熱処理準備工程)と、カーボン膜を保護膜として炭化珪素基板を活性化熱処理する工程(活性化熱処理工程)と、カーボン膜を除去する工程(保護膜除去工程)とを備えて概略構成されている。これにより、炭化珪素基板の表面層に不純物領域を形成するものである。
先ず、不純物注入工程において、炭化珪素基板の表面層に不純物を注入する。具体的には、先ず、図3(a)に示すように炭化珪素基板としてn+型炭化珪素基板2上にn型エピタキシャル層3を成長させたエピタキシャル基板(炭化珪素基板)1を用いる。このエピタキシャル基板1は、例えばRa<1nm以下の表面粗さの小さい平滑な表面であることが好ましい。
次に、図3(b)に示すように、保護膜形成工程において、エピタキシャル基板1の表面にカーボン膜を成膜する。具体的には、先ず、不純物注入に用いたマスク4を除去する。続いて、エピタキシャル層3及び不純物注入層6の上に、カーボン膜7を形成する。
次に、カーボン膜7を形成したエピタキシャル基板1を図1に示した活性化熱処理炉20の試料台22aに載置する。ここで、本実施形態では、図3(c)、図2(a)及び図2(b)に示すように、カーボン膜7をグラファイト製のサセプタ22と接するように下側に向けてエピタキシャル基板1を試料台22aの載置面に載置することを特徴としている。ここで、エピタキシャル基板1と試料台22aの載置面とを隙間なく密着させることが好ましい。
次に、図3(c)に示すように、カーボン膜7を保護膜としてエピタキシャル基板1を活性化熱処理する。活性化熱処理は、活性化熱処理炉20の反応管21の内部(上記試料室を含む)を真空アニール方式によって行う。加熱温度は、1600〜2000℃の範囲が好ましく、1700〜1900℃の範囲がより好ましく、1700〜1850℃の範囲がもっとも好ましい。加熱温度が1600℃未満であると、注入した不純物の活性化が不十分となり好ましくない。また、2000℃を超えると保護膜があってもエピタキシャル基板1の表面が炭化して表面が荒れる可能性があるため好ましくない。
このような活性化熱処理により、図3(c)に示すように、不純物領域8を形成する。
次に、図4(d)に示すように、保護膜として用いたカーボン膜7を除去する。カーボン膜7の除去は、酸素雰囲気の熱酸化によりカーボン膜を灰化して除去する。具体的には、熱酸化炉内に基板を設置し、例えば、流量3.5L/minの酸素を供給して1125℃で90分間加熱する条件を用いることによって、エピタキシャル層3及び不純物注入層6の上のカーボン膜7を除去することができる。なお、本実施形態では、アルミニウムの活性化率は約80%であり、十分な活性化が行なわれる。このような保護膜除去工程により、図4(d)に示すような高い活性化率の不純物領域8を有すると共に表面が平滑な炭化珪素半導体基板(ウェハー)10を製造することができる。そして、このような表面を含む炭化珪素半導体基板10に、例えばショットキーダイオードを形成することにより、炭化珪素半導体装置を製造することができる。
先ず、n型SiC基板上にエピタキシャル層を成長させたエピタキシャル基板にAlイオンの注入を行う。Alイオンの注入条件としては、6段注入法(加速電圧240kV,150kV,95kV,55kV,27kV,10kVの合計6段)を用いた。なお、注入後のAl濃度は、2×1019cm−3であった。Alイオンの注入後、スパッタによってカーボン膜を成膜した。スパッタ条件としては、DCバイアス1.25kWを用いた。なお、カーボン膜厚は、100nmであった。
活性化熱処理の際に、カーボン膜が成膜された面を上向きに活性化熱処理炉内のグラファイトサセプタに設置した他は実施例1と同様に反応を行なうことにより、比較例1の炭化珪素半導体装置を製造した。なお、比較例1の炭化珪素半導体装置のアルミニウムの活性化率は約80%であった。
本発明の方法で活性化熱処理を行った実施例1の炭化珪素半導体装置のSiC層の表面状態と、活性化熱処理の際にカーボン膜が成膜された面を上向きに活性化熱処理炉内のグラファイトサセプタに設置(カーボン膜が成膜された面がグラファイトサセプタに接してない場合)した比較例1の炭化珪素半導体装置のSiC層の表面状態とを比較した。図4(a)及び図4(b)は、原子間力顕微鏡(AFM)による実施例1の表面モルフォロジーの観察結果を示す図であり、図5(a)及び図5(b)は、原子間力顕微鏡(AFM)による比較例1の表面モルフォロジーの観察結果を示す図である。なお、図4及び図5の走査面積は、2μm×2μmである。また、高さのスケールは、図中に記載した。
次に、カーボン膜の厚さによる表面粗さ(Rms)への影響を調査した。図6に示すように、カーボン膜面を上向きに設置して活性化熱処理を実施した場合(カーボン膜が成膜された面がグラファイトサセプタと接してない場合)は、カーボン膜の膜厚が厚いほうが表面粗さ(Rms)が抑えられることが確認された。しかしながら、本発明のカーボン膜面を下向きに設置して活性化熱処理を実施した場合(カーボン膜が成膜された面がグラファイトサセプタと接している場合)は、カーボン膜の膜厚が0.1μmであっても、カーボン膜面を上向き設置してカーボン膜の膜厚を1.0μmとした水準の結果よりも表面粗さが抑制されることが確認された。
2・・・n+型炭化珪素基板
3・・・n型エピタキシャル層
4・・・マスク
5・・・アルミニウムイオン
6・・・不純物注入層
7 ・・・カーボン膜
8・・・不純物領域
10・・・炭化珪素半導体基板
20・・・活性化熱処理炉
21・・・反応管
22・・・サセプタ
22A・・・サセプタ本体
22B・・・サセプタ蓋
22a・・・試料台
23・・・フィラメント(熱源)
Claims (9)
- 活性化熱処理炉を用いて炭化珪素基板の表面層に不純物領域を形成する炭化珪素半導体装置の製造方法であって、
炭化珪素基板の表面層に不純物を注入する工程と、
前記炭化珪素基板の表面にカーボン膜を成膜する工程と、
活性化熱処理炉内に配置したサセプタの試料台に、前記カーボン膜と前記サセプタとが接するように載置する工程と、
前記カーボン膜を保護膜として前記炭化珪素基板を活性化熱処理する工程と、を備えることを特徴とする炭化珪素半導体装置の製造方法。 - 前記カーボン膜が、スパッタ法又はCVD法によって成膜されたカーボン膜、ダイヤモンドライクカーボン膜、有機膜のいずれかの膜であることを特徴する請求項1に記載の炭化珪素半導体装置の製造方法。
- 前記サセプタが、
前記活性化熱処理炉内に配置される試料台を有するサセプタ本体と、
前記試料台を覆うサセプタ蓋と、
前記サセプタを加熱するための熱源と、を備えることを特徴とする請求項1又は2に記載の炭化珪素半導体装置の製造方法。 - 前記サセプタの材質が、グラファイトであることを特徴とする請求項1乃至3に記載の炭化珪素半導体装置の製造方法。
- 前記試料台の表面が耐熱グラファイトで被覆されていることを特徴とする請求項1乃至4に記載の炭化珪素半導体装置の製造方法。
- 前記活性化熱処理は、加熱温度が1600〜2000℃で行うことを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載の炭化珪素半導体装置の製造方法。
- 前記活性化熱処理において、高周波加熱法、ランプ加熱法、真空熱電子衝撃法のいずれかによる加熱であることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか一項に記載の炭化珪素半導体装置の製造方法。
- 前記活性化熱処理を、アルゴン雰囲気又は1×10−2Pa以下の減圧雰囲気で行うことを特徴とする請求項1乃至7のいずれか一項に記載の炭化珪素半導体装置の製造方法。
- 前記活性化熱処理する工程の後に、前記カーボン膜を除去する工程をさらに備えることを特徴とする請求項1乃至8のいずれか一項に記載の炭化珪素半導体装置の製造方法。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012146795A (ja) * | 2011-01-11 | 2012-08-02 | Toyota Central R&D Labs Inc | 半導体装置の製造方法 |
JP2012227473A (ja) * | 2011-04-22 | 2012-11-15 | Ulvac Japan Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP2013026372A (ja) * | 2011-07-20 | 2013-02-04 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP2017220653A (ja) * | 2016-06-10 | 2017-12-14 | 昭和電工株式会社 | 炭化珪素半導体装置の製造方法 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014220322A (ja) * | 2013-05-07 | 2014-11-20 | 株式会社東芝 | 半導体装置の製造方法及び製造装置 |
WO2015146161A1 (ja) * | 2014-03-24 | 2015-10-01 | キヤノンアネルバ株式会社 | 半導体基板の熱処理方法、半導体基板の製造方法、熱処理装置、及び基板処理システム |
JP2016162918A (ja) * | 2015-03-03 | 2016-09-05 | トヨタ自動車株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
CN106298471A (zh) * | 2015-06-02 | 2017-01-04 | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 | 碳化硅半导体器件的退火方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1187257A (ja) * | 1997-09-11 | 1999-03-30 | Fuji Electric Co Ltd | 炭化けい素基板の熱処理方法 |
JP2001068428A (ja) * | 1999-08-26 | 2001-03-16 | Fuji Electric Co Ltd | 炭化けい素半導体素子の製造方法 |
JP2006324585A (ja) * | 2005-05-20 | 2006-11-30 | Nissan Motor Co Ltd | 炭化珪素半導体装置及びその製造方法 |
WO2008120469A1 (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-09 | Panasonic Corporation | 炭化珪素半導体素子の製造方法 |
WO2008120467A1 (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-09 | Panasonic Corporation | 半導体装置の製造方法 |
JP2008283143A (ja) * | 2007-05-14 | 2008-11-20 | Ulvac Japan Ltd | 処理装置、トランジスタ製造方法 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4062318A (en) * | 1976-11-19 | 1977-12-13 | Rca Corporation | Apparatus for chemical vapor deposition |
US5444217A (en) * | 1993-01-21 | 1995-08-22 | Moore Epitaxial Inc. | Rapid thermal processing apparatus for processing semiconductor wafers |
JP2875768B2 (ja) * | 1994-11-30 | 1999-03-31 | 新日本無線株式会社 | 半導体基板の熱処理方法 |
US7473929B2 (en) * | 2003-07-02 | 2009-01-06 | Panasonic Corporation | Semiconductor device and method for fabricating the same |
JP4666200B2 (ja) | 2004-06-09 | 2011-04-06 | パナソニック株式会社 | SiC半導体装置の製造方法 |
US20070015373A1 (en) * | 2005-07-13 | 2007-01-18 | General Electric Company | Semiconductor device and method of processing a semiconductor substrate |
JP4961805B2 (ja) | 2006-04-03 | 2012-06-27 | 株式会社デンソー | 炭化珪素半導体装置の製造方法 |
JP2009038239A (ja) | 2007-08-02 | 2009-02-19 | Toshiba Corp | 光半導体装置 |
US7820534B2 (en) * | 2007-08-10 | 2010-10-26 | Mitsubishi Electric Corporation | Method of manufacturing silicon carbide semiconductor device |
US20110076400A1 (en) * | 2009-09-30 | 2011-03-31 | Applied Materials, Inc. | Nanocrystalline diamond-structured carbon coating of silicon carbide |
-
2009
- 2009-02-20 JP JP2009038239A patent/JP5438992B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2010
- 2010-01-27 WO PCT/JP2010/000470 patent/WO2010095369A1/ja active Application Filing
- 2010-01-27 EP EP10743501.8A patent/EP2400528B1/en not_active Not-in-force
- 2010-01-27 US US13/202,270 patent/US20120028452A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1187257A (ja) * | 1997-09-11 | 1999-03-30 | Fuji Electric Co Ltd | 炭化けい素基板の熱処理方法 |
JP2001068428A (ja) * | 1999-08-26 | 2001-03-16 | Fuji Electric Co Ltd | 炭化けい素半導体素子の製造方法 |
JP2006324585A (ja) * | 2005-05-20 | 2006-11-30 | Nissan Motor Co Ltd | 炭化珪素半導体装置及びその製造方法 |
WO2008120469A1 (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-09 | Panasonic Corporation | 炭化珪素半導体素子の製造方法 |
WO2008120467A1 (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-09 | Panasonic Corporation | 半導体装置の製造方法 |
JP2008283143A (ja) * | 2007-05-14 | 2008-11-20 | Ulvac Japan Ltd | 処理装置、トランジスタ製造方法 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012146795A (ja) * | 2011-01-11 | 2012-08-02 | Toyota Central R&D Labs Inc | 半導体装置の製造方法 |
JP2012227473A (ja) * | 2011-04-22 | 2012-11-15 | Ulvac Japan Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP2013026372A (ja) * | 2011-07-20 | 2013-02-04 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP2017220653A (ja) * | 2016-06-10 | 2017-12-14 | 昭和電工株式会社 | 炭化珪素半導体装置の製造方法 |
Also Published As
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