JP2010188524A - 加工方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】溝構造G2を加工した時点で、摩耗を防止すべく金型Mよりダイヤモンド工具Tを離隔させ、溝構造G3に関する基準位置へと移動する(図3の太い矢印参照)。その後、段が浅い順に階段を切削すれば、摩耗量を抑えた角C2により、角ダレの少ない段部を精度良く形成することができる。
【選択図】図3
Description
前記金型を回転させながら、その光学転写面に複数段の階段を有する輪帯溝を加工する場合において、前記ダイヤモンド工具の第1の縁部を用いて第1の深さ位置まで前記光学転写面を加工する第1ステップと、更に前記ダイヤモンド工具を前記回転軸と交差する方向に移動することで前記光学転写面を加工する第2ステップと、更に前記ダイヤモンド工具の第1の縁部を用いて前記第1の深さ位置より深い第2の深さ位置まで前記光学転写面を加工する第3ステップと、を有し、前記輪帯溝内において、段が浅い順に階段を加工することを特徴とする。尚、「直線部を含む第1の縁部」とは、直線部のみから第1の縁部を構成してもよく、或いは直線部と、その一方の端部もしくは両端に連結した別の直線部もしくは円弧とで、第1の縁部を構成しても良いことを意味する。
前記金型を回転させながら、前記ダイヤモンド工具を前記回転軸に交差する方向に移動させ前記第2の縁部又は前記第3の縁部を用いて前記光学転写面を加工した後に、前記第1の縁部がそれにより加工された加工面から遠ざかる方向に前記ダイヤモンド工具を移動させたときは、前記回転軸に直交する位置を固定した状態で、少なくとも一度前記第1の縁部がそれにより加工された加工面に近づく方向に前記ダイヤモンド工具を移動させることを特徴とする。
前記金型を回転させながら、前記ダイヤモンド工具を前記回転軸に交差する方向に移動させ前記第2の縁部又は前記第3の縁部を用いて前記光学転写面を加工した後に、前記第2の縁部又は前記第3の縁部がそれにより加工された加工面から遠ざかる方向に前記ダイヤモンド工具を移動させてから、前記第1の縁部がそれにより加工された加工面から遠ざかる方向に前記ダイヤモンド工具を移動させることを特徴とする。
T ダイヤモンド工具
10 超精密加工機
Claims (16)
- ダイヤモンドからなる切れ刃のすくい面に、金型の回転軸に対して交差する方向に少なくとも100μm以内の長さで直線状に延在する直線部を含む第1の縁部と、前記第1の縁部より長く且つ前記第1の縁部の端部に接続する直線状の第2の縁部及び第3の縁部とを形成したダイヤモンド工具を用いて、少なくとも一方の光学機能面が光軸を中心とした複数の光学機能領域に分割され、該複数の光学機能領域のうちの少なくとも1つが、光軸を中心とした輪帯状の領域に分割され、かつ各輪帯に所定数の不連続な段差が設けられるとともに、当該不連続な段差が設けられた輪帯が連続的に配された構造である回折構造を有する光学素子を成形するための金型の光学転写面を加工する加工方法であって、
前記金型を回転させながら、その光学転写面に複数段の階段を有する輪帯溝を加工する場合において、前記ダイヤモンド工具の第1の縁部を用いて第1の深さ位置まで前記光学転写面を加工する第1ステップと、更に前記ダイヤモンド工具を前記回転軸と交差する方向に移動することで前記光学転写面を加工する第2ステップと、更に前記ダイヤモンド工具の第1の縁部を用いて前記第1の深さ位置より深い第2の深さ位置まで前記光学転写面を加工する第3ステップと、を有し、前記輪帯溝内において、段が浅い順に階段を加工することを特徴とする加工方法。 - 前記第1ステップから第3ステップを複数回繰り返すことにより、前記輪帯溝を形成することを特徴とする請求項1に記載の加工方法。
- 前記輪帯溝において最も深い位置まで加工が行われたとき、前記第1の縁部が前記光学転写面から遠ざかる方向に、前記ダイヤモンド工具を移動させることを特徴とする請求項1又は2に記載の加工方法。
- 前記ダイヤモンド工具の第1の縁部の長さは、前記光学素子の前記段部の光軸直交方向の最小幅より小さいことを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の加工方法。
- ダイヤモンドからなる切れ刃のすくい面に、金型の回転軸に対して交差する方向に少なくとも100μm以内の長さで直線状に延在する直線部を含む第1の縁部と、前記第1の縁部より長く且つ前記第1の縁部の端部に接続する直線状の第2の縁部及び第3の縁部とを形成したダイヤモンド工具を用いて、少なくとも一方の光学機能面が光軸を中心とした複数の光学機能領域に分割され、該複数の光学機能領域のうちの少なくとも1つが、光軸を中心とした輪帯状の領域に分割され、かつ各輪帯に所定数の不連続な段差が設けられるとともに、当該不連続な段差が設けられた輪帯が連続的に配された構造である回折構造を有する光学素子を成形するための金型の光学転写面を加工する加工方法であって、
前記金型を回転させながら、前記ダイヤモンド工具を前記回転軸に交差する方向に移動させ前記第2の縁部又は前記第3の縁部を用いて前記光学転写面を加工した後に、前記第1の縁部がそれにより加工された加工面から遠ざかる方向に前記ダイヤモンド工具を移動させたときは、前記回転軸に直交する位置を固定した状態で、少なくとも一度前記第1の縁部がそれにより加工された加工面に近づく方向に前記ダイヤモンド工具を移動させることを特徴とする加工方法。 - 前記金型を回転させながら、その光学転写面に階段状に深くなる輪帯溝を加工する場合において、前記輪帯溝において最も深い位置まで加工が行われたとき、前記第1の縁部がそれにより加工された加工面から遠ざかる方向に、前記ダイヤモンド工具を移動させることを特徴とする請求項5に記載の加工方法。
- 前記ダイヤモンド工具の第1の縁部を用いて第1の深さ位置まで前記光学転写面を加工する第1ステップと、更に前記ダイヤモンド工具を前記回転軸と交差する方向に移動することで前記光学転写面を加工する第2ステップと、更に前記ダイヤモンド工具の第1の縁部を用いて前記第1の深さ位置より深い第2の深さ位置まで前記光学転写面を加工する第3ステップと、を有し、前記輪帯溝内において、段が浅い順に階段を加工することを特徴とする請求項6に記載の加工方法。
- 前記第1ステップから第3ステップを複数回繰り返すことにより、前記輪帯溝を形成することを特徴とする請求項7に記載の加工方法。
- 前記ダイヤモンド工具の第1の縁部の長さは、前記光学素子の前記段部の光軸直交方向の最小幅より小さいことを特徴とする請求項5乃至8のいずれかに記載の加工方法。
- ダイヤモンドからなる切れ刃のすくい面に、金型の回転軸に対して交差する方向に少なくとも100μm以内の長さで直線状に延在する直線部を含む第1の縁部と、前記第1の縁部より長く且つ前記第1の縁部の端部に接続する直線状の第2の縁部及び第3の縁部とを形成したダイヤモンド工具を用いて、少なくとも一方の光学機能面が光軸を中心とした複数の光学機能領域に分割され、該複数の光学機能領域のうちの少なくとも1つが、光軸を中心とした輪帯状の領域に分割され、かつ各輪帯に所定数の不連続な段差が設けられるとともに、当該不連続な段差が設けられた輪帯が連続的に配された構造である回折構造を有する光学素子を成形するための金型の光学転写面を加工する加工方法であって、
前記金型を回転させながら、前記ダイヤモンド工具を前記回転軸に交差する方向に移動させ前記第2の縁部又は前記第3の縁部を用いて前記光学転写面を加工した後に、前記第2の縁部又は前記第3の縁部がそれにより加工された加工面から遠ざかる方向に前記ダイヤモンド工具を移動させてから、前記第1の縁部がそれにより加工された加工面から遠ざかる方向に前記ダイヤモンド工具を移動させることを特徴とする加工方法。 - 前記第1の縁部がそれにより加工された加工面から遠ざかる方向に前記ダイヤモンド工具を移動させた後に、前記第2の縁部又は前記第3の縁部を用いて前記光学転写面を加工した光軸直交方向位置まで、前記ダイヤモンド工具を戻し、その位置を固定した状態で、少なくとも一度前記第1の縁部がそれにより加工された加工面に近づく方向に前記ダイヤモンド工具を移動させることを特徴とする請求項10に記載の加工方法。
- 前記金型を回転させながら、その光学転写面に階段状に深くなる輪帯溝を加工する場合において、前記輪帯溝において最も深い位置まで加工が行われたとき、前記第1の縁部がそれにより加工された加工面から遠ざかる方向に、前記ダイヤモンド工具を移動させることを特徴とする請求項10又は11に記載の加工方法。
- 前記ダイヤモンド工具の第1の縁部を用いて第1の深さ位置まで前記光学転写面を加工する第1ステップと、更に前記ダイヤモンド工具を前記回転軸と交差する方向に移動することで前記光学転写面を加工する第2ステップと、更に前記ダイヤモンド工具の第1の縁部を用いて前記第1の深さ位置より深い第2の深さ位置まで前記光学転写面を加工する第3ステップと、を有し、前記輪帯溝内において、段が浅い順に階段を加工することを特徴とする請求項12に記載の加工方法。
- 前記第1ステップから第3ステップを複数回繰り返すことにより、前記輪帯溝を形成することを特徴とする請求項13に記載の加工方法。
- 前記ダイヤモンド工具の第1の縁部の長さは、前記光学素子の前記段部の光軸直交方向の最小幅より小さいことを特徴とする請求項10乃至14のいずれかに記載の加工方法。
- 前記金型の光学転写面にニッケル・隣・銅メッキを施していることを特徴とする請求項1乃至15のいずれかに記載の加工方法。
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Cited By (1)
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CN104400008A (zh) * | 2014-11-24 | 2015-03-11 | 沈阳黎明航空发动机(集团)有限责任公司 | 一种封严环深腔的数控加工方法 |
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JPS63109946A (ja) * | 1986-10-24 | 1988-05-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 旋盤用数値制御装置 |
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