JP2010185752A - 放射線検出器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明に係る放射線検出器1は、放射線を検出可能な半導体素子と、半導体素子が固定される基板20と、半導体素子の隣接部分にて基板20を支持する支持部材とを備える。
【選択図】図1A
Description
図1Aは、本発明の実施の形態に係る放射線検出器の斜視図であり、図1Bは、本実施の形態に係る放射線検出器からフレキシブル基板を除いた場合の斜視図である。また、図1Cは、本発明の実施の形態に係る放射線検出器の模式的な部分断面図である。なお、図1Cにおいては、説明の便宜上、カードホルダ30及びカードホルダ31の図示は省略した。
本実施の形態に係る放射線検出器1は、γ線、X線等の放射線を検出する放射線検出器である。図1Aにおいて放射線100は、紙面の上方から下方に沿って伝搬してくる。すなわち、放射線100は、放射線検出器1の半導体素子からカードホルダに向かう方向に沿って伝搬して放射線検出器1に到達する。そして、放射線検出器1は、半導体素子としてのCdTe素子10の側面(つまり、図1Aの上方に面している面)において放射線100を検出する。したがって、CdTe素子10の側面が放射線100の入射面となっている。このように、半導体素子の側面を放射線100の入射面とする放射線検出器を、本実施の形態ではエッジオン型の放射線検出器と称する。なお、放射線検出器1は、特定の方向(例えば、被検体から放射線検出器1に向かう方向)に沿って伝搬してくる放射線100が通過する複数の開口を有するコリメータを介して放射線100を検出する複数の放射線検出器1が並べられて構成されるエッジオン型の放射線検出装置用の放射線検出器1として構成することができる。また、本実施の形態に係る放射線検出器1は、カード型の形状を呈する。
本実施の形態に係る基板20は、金属導体等の導電性材料からなる導電性薄膜(例えば、銅箔)が表面に形成された薄肉基板(例えば、FR4等のガラスエポキシ基板)を、ソルダーレジスト等の絶縁材料からなる絶縁層20bで挟んで形成される。そして、基板20は、可撓性を有すると共に、コリメータの複数の開口を隔てる壁部と同程度又は当該壁部の厚さ以下の厚さを有する。一例として、コリメータの複数の開口は略四角形状に形成される。そして、複数の開口の開口径のサイズは一辺が1.2mmに形成され、各開口が1.4mmピッチでマトリックス状に並べられて形成される。したがって、コリメータは、一の開口と、この一の開口に隣接する他の開口とを隔てる壁の厚さが0.2mmである。本実施の形態では、例えば、基板20は、コリメータの各開口を隔てる壁の厚さと略同一の厚さ(一例として、0.2mm)、又はこの壁の厚さ以下の厚さを有して形成される。
図2Aに示した基板20の素子接続部20aのそれぞれに複数のCdTe素子10を搭載することにより、図2Bに示すような、複数のCdTe素子10が搭載された基板20が形成される。具体的には、複数の素子接続部20aのそれぞれに導電性接着剤、例えば、Agペースト等を用いて複数のCdTe素子10が基板20に固定される。本実施の形態では、基板20の一方の面及び他方の面にそれぞれ4つのCdTe素子10が固定されるので、一の放射線検出器1は、8つのCdTe素子10を備えることになる。
図4Aは、本実施の形態に係るカードホルダの表面側からの斜視図であり、図4Bは、本実施の形態に係るカードホルダの裏面側からの斜視図である。
図5は、本実施の形態に係るカードホルダの突起部が溝付部に嵌合した状態の模式的な断面図を示す。
本発明の実施の形態に係る放射線検出器1は、コリメータ60の開口62を隔てる壁部63の厚さと同程度若しくは壁部63の厚さ以下の厚さを有する基板20を用い、基板20を挟み込むように複数のCdTe素子10を固定したので、放射線が入射しない部分を基板20の部分だけにすることができると共に、薄い基板20を用いたことにより複数の放射線検出器1を極めて狭い間隔で並べることができ、複数の放射線検出器1を放射線検出器立てに高密度に高い精度で実装できる。
図8は、本発明の実施の形態の変形例に係る放射線検出器の模式的な斜視図である。
2 支持体
2a 壁部
2b 溝
2c くぼみ部
2d 平坦面
2e ばね部材
3 支持板
4 コネクタ
5 放射線検出装置
10 CdTe素子
10a 素子表面
10b 素子裏面
10c 溝部
11a、11b、12a、12b CdTe素子10
20 基板
20a 素子接続部
20b 絶縁層
22 基板端子
22a 端子表面
24 貫通穴
26 電子部品搭載部
28 グランド
29 カードエッジ部
29a パターン
30、31 カードホルダ
30a 突起部
30b 切り欠き部
32 弾性部材実装部
32a 凹部
34 溝付穴
34a 段付き部分
34b 開口領域
34c 段部
36 突起部
36a 先端部
36b 柱部
36c 段部
38 結合部
38a 端子用穴
39 くぼみ部
40 フレキシブル基板
42 両面パターン付フレキシブル基板
50、50a、50b 導電性接着剤
60 コリメータ
62 開口
63 壁部
100 放射線
Claims (11)
- 放射線を検出可能な半導体素子と、
前記半導体素子が固定される基板と、
前記半導体素子の隣接部分にて前記基板を支持する支持部材と
を備える放射線検出器。 - 前記基板は、前記半導体素子を前記基板の第一の端部側に有し、
前記支持部材は、前記第一の端部の反対側の第二の端部側において前記基板を支持する請求項1に記載の放射線検出器。 - 前記支持部材は、前記基板を挟み込むことにより前記基板を支持する第1の支持部と第2の支持部とを有して構成され、
前記第1の支持部と前記第2の支持部とはそれぞれ、突起部と、前記突起部が勘合される嵌合孔とを含み、前記第1の支持部の前記突起部が前記第2の支持部の前記嵌合孔に嵌め合わされて前記第1の支持部と前記第2の支持部とが固定されると共に、当該固定により前記第1の支持部と前記第2の支持部とが前記基板を圧縮して前記基板を支持する請求項2に記載の放射線検出器。 - 前記突起部は、柱部と、前記柱部の先端部分に設けられ前記柱部の径より大きな径の先端部とを含み、
前記嵌合孔は、前記柱部の径より大きく、前記先端部の径より小さい開口領域と、前記先端部の径より大きい段付き部分とを含み、
前記第1の支持部と前記第2の支持部とは、前記段付き部分に前記先端部が嵌め合うことで互いに固定され、
前記柱部の高さをL、前記基板の厚さをL1、前記開口領域の深さをL2とした場合に、L<L1+L2を満たす請求項3に記載の放射線検出器。 - 前記基板は、前記半導体素子が設けられている第一の端部に対向する第二の端部側に、外部の電気回路と接続可能に設けられるカードエッジ部を更に有する請求項1に記載の放射線検出器。
- 前記基板は、
前記半導体素子と前記カードエッジ部との間に、前記半導体素子に電気的に接続する電子部品を搭載する電子部品搭載部
を更に有し、
前記支持部材は、前記電子部品搭載部を覆って設けられる請求項5に記載の放射線検出器。 - 前記放射線検出器は、複数の前記放射線検出器が並べられて構成される放射線検出装置用の放射線検出器である請求項1に記載の放射線検出器。
- 前記基板は、複数の前記半導体素子を有し、
複数の前記半導体素子は、前記基板の一方の面及び他方の面に、前記基板を対称面として設けられる請求項1に記載の放射線検出器。 - 前記基板は、複数の開口を有するコリメータの前記複数の開口を隔てる壁部の厚さと同程度の厚さ、又は前記壁部の厚さ以下の厚さを有する請求項1に記載の放射線検出器。
- 前記半導体素子は、放射線を検出する複数の画素を有する請求項1に記載の放射線検出器。
- 前記半導体素子の前記基板の反対側に設けられる素子用電極に接続する接続パターンを有し、前記半導体素子の前記基板の反対側に設けられ、可撓性を有するフレキシブル基板と、
前記半導体素子と前記基板との間に設けられ、前記基板の一方の面に接続する他の半導体素子と、
前記半導体素子と前記他の半導体素子との間に、前記半導体素子及び前記他の半導体素子のそれぞれに接続する接続パターンを両面に有する両面パターン付フレキシブル基板と
を更に備える請求項1に記載の放射線検出器。
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