JP2003084068A - 放射線検出器及びその製造方法 - Google Patents
放射線検出器及びその製造方法Info
- Publication number
- JP2003084068A JP2003084068A JP2001276794A JP2001276794A JP2003084068A JP 2003084068 A JP2003084068 A JP 2003084068A JP 2001276794 A JP2001276794 A JP 2001276794A JP 2001276794 A JP2001276794 A JP 2001276794A JP 2003084068 A JP2003084068 A JP 2003084068A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- electrode
- parallel
- radiation
- radiation detector
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Measurement Of Radiation (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 この発明は複数の検出素子を精度よくマトリ
ックス状に配置することができるようにした放射線検出
器を提供することにある。 【解決手段】 両主面に互いに平行な複数の電極部を有
する電極パターン３が形成された配線基板２と、一方の
主面上に形成された前記電極部に対して各々電気的に接
続され互いに平行に設けられる放射線により電気特性が
変化する複数の検出素子４と、前記複数の電極部を横断
する方向に延設されるよう前記配線基板上に設けられる
少なくとも一つの補強部材５，６と、を備える複数の検
出器モジュールについて、前記配線基板の他方の主面上
に形成された前記電極部に他の検出器モジュール１上に
配設された検出素子が互いに平行になるよう電気的に接
続されるよう積層されている。
ックス状に配置することができるようにした放射線検出
器を提供することにある。 【解決手段】 両主面に互いに平行な複数の電極部を有
する電極パターン３が形成された配線基板２と、一方の
主面上に形成された前記電極部に対して各々電気的に接
続され互いに平行に設けられる放射線により電気特性が
変化する複数の検出素子４と、前記複数の電極部を横断
する方向に延設されるよう前記配線基板上に設けられる
少なくとも一つの補強部材５，６と、を備える複数の検
出器モジュールについて、前記配線基板の他方の主面上
に形成された前記電極部に他の検出器モジュール１上に
配設された検出素子が互いに平行になるよう電気的に接
続されるよう積層されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は放射線を検出する
検出素子がマトリックス状に配置される放射線検出器及
びその製造方法に関する。
検出素子がマトリックス状に配置される放射線検出器及
びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】放射線によって得られる画像を医用診断
に用いる技術が各種開発されている。その中で、放射線
によって得られる電流変化を半導体化合物を用いて検出
する方法は、高い検出感度が得られる方法として注目さ
れている。
に用いる技術が各種開発されている。その中で、放射線
によって得られる電流変化を半導体化合物を用いて検出
する方法は、高い検出感度が得られる方法として注目さ
れている。
【０００３】とくに、放射線を検出する検出素子として
放射線を受けると電気特性が変化する化合物半導体のＣ
ｄＴｅやＣｄＺｎＴｅを使用して放射線検出器を構成す
る技術は、Ｘ線やγ線の吸収係数が大きいために、高感
度な検出器として期待されている。
放射線を受けると電気特性が変化する化合物半導体のＣ
ｄＴｅやＣｄＺｎＴｅを使用して放射線検出器を構成す
る技術は、Ｘ線やγ線の吸収係数が大きいために、高感
度な検出器として期待されている。
【０００４】これらの検出素子をマトリックス状に並べ
て放射線検出器を構成する、二次元マトリックスアレイ
放射線検出器は、医用或いは工業用の診断装置の用途向
けとして、たとえば特開平１１−３０４９３０号公報な
どで提案されている。上記公報に示された放射検出器
は、半導体放射検出素子の電極に、この検出素子を機械
的に支持する電極端子板を接続し、個々の電極端子板を
インターポーザ基板上で２次元配列してこれらを一体化
することで構成されている。
て放射線検出器を構成する、二次元マトリックスアレイ
放射線検出器は、医用或いは工業用の診断装置の用途向
けとして、たとえば特開平１１−３０４９３０号公報な
どで提案されている。上記公報に示された放射検出器
は、半導体放射検出素子の電極に、この検出素子を機械
的に支持する電極端子板を接続し、個々の電極端子板を
インターポーザ基板上で２次元配列してこれらを一体化
することで構成されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このような構成による
と、検出素子が大きな場合には、検出素子列モジュール
を比較的作業性よく実装基板に実装することができるも
のの、放射線検出器を小型化するために検出素子が微細
化すると、検出素子列モジュールの電極端子板を介して
列方向に連結される検出素子の間隔に誤差が生じ易くな
る。そのため、その誤差が画像信号の無視できない乱れ
となったり、実装基板への実装を困難にする原因になる
ということがあった。
と、検出素子が大きな場合には、検出素子列モジュール
を比較的作業性よく実装基板に実装することができるも
のの、放射線検出器を小型化するために検出素子が微細
化すると、検出素子列モジュールの電極端子板を介して
列方向に連結される検出素子の間隔に誤差が生じ易くな
る。そのため、その誤差が画像信号の無視できない乱れ
となったり、実装基板への実装を困難にする原因になる
ということがあった。
【０００６】この発明は、微細加工された検出素子を精
度よく配置することができるようにした放射検出器及び
その製造方法を提供することにある。
度よく配置することができるようにした放射検出器及び
その製造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明は、両主面に互
いに平行な複数の電極部を有する電極パターンが形成さ
れた配線基板と、一方の主面上に形成された前記電極部
に対して各々電気的に接続され互いに平行に設けられる
放射線により電気特性が変化する複数の検出素子と、前
記複数の電極部を横断する方向に延設されるよう前記配
線基板上に設けられる少なくとも一つの構造部材と、を
備える複数の検出器モジュールについて、前記配線基板
の他方の主面上に形成された前記電極部に他の検出器モ
ジュール上に配設された検出素子が互いに平行になるよ
う電気的に接続されるよう積層されていることを特徴と
する放射線検出器にある。
いに平行な複数の電極部を有する電極パターンが形成さ
れた配線基板と、一方の主面上に形成された前記電極部
に対して各々電気的に接続され互いに平行に設けられる
放射線により電気特性が変化する複数の検出素子と、前
記複数の電極部を横断する方向に延設されるよう前記配
線基板上に設けられる少なくとも一つの構造部材と、を
備える複数の検出器モジュールについて、前記配線基板
の他方の主面上に形成された前記電極部に他の検出器モ
ジュール上に配設された検出素子が互いに平行になるよ
う電気的に接続されるよう積層されていることを特徴と
する放射線検出器にある。
【０００８】請求項１の発明において、配線基板は、可
撓性を有する配線基板であることを特徴とする請求項１
記載の放射線検出器とすることが好ましい。
撓性を有する配線基板であることを特徴とする請求項１
記載の放射線検出器とすることが好ましい。
【０００９】上記構造部材は、検出素子において検出し
ようとする放射線の強度に比して実質的に放射線を吸収
しない材料によって構成されていることを特徴とする放
射線検出器とすることが好ましい。
ようとする放射線の強度に比して実質的に放射線を吸収
しない材料によって構成されていることを特徴とする放
射線検出器とすることが好ましい。
【００１０】上記電極部から引き出される配線によって
前記電極部と電気的に連通する配線基板の端部近傍に複
数配列される端子部に対して、積層されている複数の配
線基板各々に設けられている各々の前記端子部と固着さ
れ、前記端子部に設けられた各端子と電気的に接続され
ているインターポーザ基板を具備することを特徴とする
放射線検出器とすることが好ましい。
前記電極部と電気的に連通する配線基板の端部近傍に複
数配列される端子部に対して、積層されている複数の配
線基板各々に設けられている各々の前記端子部と固着さ
れ、前記端子部に設けられた各端子と電気的に接続され
ているインターポーザ基板を具備することを特徴とする
放射線検出器とすることが好ましい。
【００１１】上記配線基板の上記電極部の間には開口部
が形成されていることを特徴とする放射線検出器とする
ことが好ましい。
が形成されていることを特徴とする放射線検出器とする
ことが好ましい。
【００１２】上記構造部材は、上記配線基板の幅寸法と
ほぼ同じ長さ寸法であって、上記検出素子の両端部に位
置するよう複数延出されていることを特徴とする放射線
検出器とすることが好ましい。
ほぼ同じ長さ寸法であって、上記検出素子の両端部に位
置するよう複数延出されていることを特徴とする放射線
検出器とすることが好ましい。
【００１３】上記検出素子は、一端が上記配線基板の一
端から所定寸法突出させて設けられていることを特徴と
する放射線検出器とすることが好ましい。
端から所定寸法突出させて設けられていることを特徴と
する放射線検出器とすることが好ましい。
【００１４】この発明は、両主面に互いに平行な複数の
電極部を有する配線が形成された配線基板の一方の主面
上に形成された前記電極部に対して、放射線により電気
特性が変化する複数の検出素子を、各々電気的に接続さ
れるよう互いに平行に配設する工程と、少なくとも一つ
の構造部材を、前記複数の電極部を横断する方向に延設
されるよう前記配線基板の前記一方の主面上に設ける工
程と、により検出モジュールを構成する工程と、前記配
線基板の他方の主面上に形成された前記電極部に他の検
出モジュール上に配設された検出素子が互いに平行にな
るよう電気的に接続されるよう積層する工程と、を具備
することを特徴とする放射線検出器の製造方法にある。
電極部を有する配線が形成された配線基板の一方の主面
上に形成された前記電極部に対して、放射線により電気
特性が変化する複数の検出素子を、各々電気的に接続さ
れるよう互いに平行に配設する工程と、少なくとも一つ
の構造部材を、前記複数の電極部を横断する方向に延設
されるよう前記配線基板の前記一方の主面上に設ける工
程と、により検出モジュールを構成する工程と、前記配
線基板の他方の主面上に形成された前記電極部に他の検
出モジュール上に配設された検出素子が互いに平行にな
るよう電気的に接続されるよう積層する工程と、を具備
することを特徴とする放射線検出器の製造方法にある。
【００１５】この発明は、両主面に互いに平行な複数の
電極部を有する配線が形成された配線基板と、前記電極
部に対して各々電気的に接続され互いに平行に設けられ
る複数の放射線により電気特性が変化する検出素子と、
前記複数の電極部を横断する方向に延出されるよう前記
基板上に設けられる少なくとも一つの構造部材と、を具
備したことを特徴とする検出器モジュールにある。
電極部を有する配線が形成された配線基板と、前記電極
部に対して各々電気的に接続され互いに平行に設けられ
る複数の放射線により電気特性が変化する検出素子と、
前記複数の電極部を横断する方向に延出されるよう前記
基板上に設けられる少なくとも一つの構造部材と、を具
備したことを特徴とする検出器モジュールにある。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながらこの発
明の実施の形態を説明する。
明の実施の形態を説明する。
【００１７】図１乃至図５はこの発明の第１の実施の形
態を示し、図１はこの発明の放射線検出器１０（図３に
示す）を構成するモジュール１を示す。このモジュール
１は配線基板２を備えている。この配線基板２は厚さが
２５〜３０μｍのポリイミド系の樹脂フィルムによって
矩形状に形成されている。
態を示し、図１はこの発明の放射線検出器１０（図３に
示す）を構成するモジュール１を示す。このモジュール
１は配線基板２を備えている。この配線基板２は厚さが
２５〜３０μｍのポリイミド系の樹脂フィルムによって
矩形状に形成されている。
【００１８】上記配線基板２の一対の主面のうちの一方
の面と他方の面とには、それぞれの面の長手方向に沿う
複数の電極パターン３が幅方向に所定間隔で平行に、し
かも一方の面と他方の面とで対応する位置に印刷形成さ
れている。上記電極パターン３の一端は、配線基板２の
長手方向末端よりも所定寸法内方に位置し、他端は長手
方向末端に一致している。
の面と他方の面とには、それぞれの面の長手方向に沿う
複数の電極パターン３が幅方向に所定間隔で平行に、し
かも一方の面と他方の面とで対応する位置に印刷形成さ
れている。上記電極パターン３の一端は、配線基板２の
長手方向末端よりも所定寸法内方に位置し、他端は長手
方向末端に一致している。
【００１９】上記配線基板２の一方の面には、放射線を
検出する検出素子４が各電極パターン３に導電性のペー
ストによって接着固定されている。つまり、配線基板２
には複数の検出素子４が所定間隔で平行に設けられてい
る。
検出する検出素子４が各電極パターン３に導電性のペー
ストによって接着固定されている。つまり、配線基板２
には複数の検出素子４が所定間隔で平行に設けられてい
る。
【００２０】上記検出素子４はＣｄＴｅやＣｄＺｎＴｅ
などの化合物半導体によって角柱状に形成されており、
たとえばそのサイズは、１．３５ｍｍ×１．４３７５ｍ
ｍ×８ｍｍという微細な形状に形成されている。
などの化合物半導体によって角柱状に形成されており、
たとえばそのサイズは、１．３５ｍｍ×１．４３７５ｍ
ｍ×８ｍｍという微細な形状に形成されている。
【００２１】なお、上記検出素子４の高さ方向の一方の
側面には上記電極パターン３に接着される第１の対向電
極７が設けられ、他方の面には第２の対向電極８が設け
られている。第１の対向電極７はインジウム（Ｉｎ）に
よって形成され、第２の対向電極８は白金（Ｐｔ）によ
って形成されている。
側面には上記電極パターン３に接着される第１の対向電
極７が設けられ、他方の面には第２の対向電極８が設け
られている。第１の対向電極７はインジウム（Ｉｎ）に
よって形成され、第２の対向電極８は白金（Ｐｔ）によ
って形成されている。
【００２２】上記検出素子４の長さ寸法は上記配線基板
２の長さ寸法よりも短く設定されている。上記配線基板
２の一方の面の、上記検出素子４の長手方向一端側には
第１の補強部材５が接着固定され、他端側には第２の補
強部材６が接着固定されている。
２の長さ寸法よりも短く設定されている。上記配線基板
２の一方の面の、上記検出素子４の長手方向一端側には
第１の補強部材５が接着固定され、他端側には第２の補
強部材６が接着固定されている。
【００２３】各補強部材５，６は、上記検出素子４とほ
ぼ同じ高さ寸法の角柱状で、長さ寸法は上記配線基板２
の幅寸法とほぼ同じに設定されており、第１の補強部材
５は配線基板２の長手方向末端に位置し、第２の補強部
材６は配線基板２の長手方向他端よりも所定寸法内方に
位置する。
ぼ同じ高さ寸法の角柱状で、長さ寸法は上記配線基板２
の幅寸法とほぼ同じに設定されており、第１の補強部材
５は配線基板２の長手方向末端に位置し、第２の補強部
材６は配線基板２の長手方向他端よりも所定寸法内方に
位置する。
【００２４】なお、配線基板２に検出素子４と補強部材
５，６とを設ける順序は、どちらが先であっても差し支
えない。
５，６とを設ける順序は、どちらが先であっても差し支
えない。
【００２５】第１、第２の補強部材５，６のうち、少な
くとも放射線が上記検出素子４に入射する側に位置する
第１の補強部材５は、放射線を透過する樹脂材料によっ
て形成されている。上記第２の補強部材６は、第１の補
強部材５と同様、放射線を透過する樹脂材料によって形
成してもよいが、必要に応じて放射線を吸収する材料で
形成してもよい。
くとも放射線が上記検出素子４に入射する側に位置する
第１の補強部材５は、放射線を透過する樹脂材料によっ
て形成されている。上記第２の補強部材６は、第１の補
強部材５と同様、放射線を透過する樹脂材料によって形
成してもよいが、必要に応じて放射線を吸収する材料で
形成してもよい。
【００２６】上記構成のモジュール１を複数形成したな
らば、これらモジュール１によって図３に示すように放
射線検出器１０が以下の手順によって構成される。な
お、複数のモジュール１は同じ形状、つまり配線基板２
の大きさが同じで、この配線基板２に設けられる検出素
子４と一対の補強部材５，６の大きさや取付け位置も同
じに設定されている。
らば、これらモジュール１によって図３に示すように放
射線検出器１０が以下の手順によって構成される。な
お、複数のモジュール１は同じ形状、つまり配線基板２
の大きさが同じで、この配線基板２に設けられる検出素
子４と一対の補強部材５，６の大きさや取付け位置も同
じに設定されている。
【００２７】放射線検出器１０は、まず、図２に示すよ
うに２つのモジュール１を横方向に並べて、これらモジ
ュール１の接合する側面、つまり一対の配線基板２の幅
方向の一側面と、一対の補強部材５，６の一端面を接着
固定する。
うに２つのモジュール１を横方向に並べて、これらモジ
ュール１の接合する側面、つまり一対の配線基板２の幅
方向の一側面と、一対の補強部材５，６の一端面を接着
固定する。
【００２８】つぎに、並設固定された一対のモジュール
１上に他のモジュール１を積層し、図４と図５に示すよ
うに下側のモジュール１の検出素子４の第２の対向電極
７と、上側殻重ね合わせようとしているモジュール１の
配線基板２の検出素子４が排泄されていない側の電極パ
ターン３とを図示しない導電性ペーストによって電気的
に接続されるよう接着固定する。
１上に他のモジュール１を積層し、図４と図５に示すよ
うに下側のモジュール１の検出素子４の第２の対向電極
７と、上側殻重ね合わせようとしているモジュール１の
配線基板２の検出素子４が排泄されていない側の電極パ
ターン３とを図示しない導電性ペーストによって電気的
に接続されるよう接着固定する。
【００２９】複数のモジュール１を積層固定したなら
ば、それを１ブロックとし、複数のブロックを積層して
接着固定すれば、各ブロックのモジュール１の検出素子
４がマトリックス状に配置されることになる。
ば、それを１ブロックとし、複数のブロックを積層して
接着固定すれば、各ブロックのモジュール１の検出素子
４がマトリックス状に配置されることになる。
【００３０】図３において、各モジュール１は検出素子
４が設けられた面を下に向けて積層され、最下段のモジ
ュール１には、そのモジュール１の検出素子４を保護す
る保護シート９が接合されている。
４が設けられた面を下に向けて積層され、最下段のモジ
ュール１には、そのモジュール１の検出素子４を保護す
る保護シート９が接合されている。
【００３１】なお、モジュール１を複数のブロックに分
けず、所定枚数のモジュール１を順次積層するようにし
てもよい。
けず、所定枚数のモジュール１を順次積層するようにし
てもよい。
【００３２】図３に示すように、積層された複数のモジ
ュール１の長手方向の一端面、つまり第１の補強部材５
側の端面には、積層された各モジュール１の端面全体を
覆う大きさの保護板１１を接着固定する。この保護板１
１はＸ線やγ線などの放射線を透過する樹脂などの材料
によって形成されている。
ュール１の長手方向の一端面、つまり第１の補強部材５
側の端面には、積層された各モジュール１の端面全体を
覆う大きさの保護板１１を接着固定する。この保護板１
１はＸ線やγ線などの放射線を透過する樹脂などの材料
によって形成されている。
【００３３】積層された複数のモジュール１の長手方向
の他端面、つまり第２の補強部材６側の端面には、積層
された各モジュール１の端面には、積層された各モジュ
ール１の端面全体を覆うインターポーザ基板１３が設け
られている。
の他端面、つまり第２の補強部材６側の端面には、積層
された各モジュール１の端面には、積層された各モジュ
ール１の端面全体を覆うインターポーザ基板１３が設け
られている。
【００３４】上記インターポーザ基板１３の一側面には
内部接続コネクタ１２が設けられ、この内部接続コネク
タ１２は各モジュール１の電極パターン３に電気的に接
続されている。
内部接続コネクタ１２が設けられ、この内部接続コネク
タ１２は各モジュール１の電極パターン３に電気的に接
続されている。
【００３５】上記インターポーザ基板１３の外面には外
部接続コネクタ１４が設けられ、この外部接続コネクタ
１４を介して上記各モジュール１の検出素子４が検出し
た放射線信号が導出されるようになっている。
部接続コネクタ１４が設けられ、この外部接続コネクタ
１４を介して上記各モジュール１の検出素子４が検出し
た放射線信号が導出されるようになっている。
【００３６】なお、上記電極パターン３は、図４に示す
ように検出素子４が電気的に接続される電極部３ａと、
内部接続コネクタ１２に対して電気的機械的に接続され
る端子部３ｂと、端子部３ｂと上記電極部３ａとを電気
的に連絡する配線部３ｃとからなる。
ように検出素子４が電気的に接続される電極部３ａと、
内部接続コネクタ１２に対して電気的機械的に接続され
る端子部３ｂと、端子部３ｂと上記電極部３ａとを電気
的に連絡する配線部３ｃとからなる。
【００３７】また、配線基板２の両主面に形成される電
極パターン３の少なくとも電極部３ａは、配線基板２の
厚さ方向から見たときに相対する領域に形成されてい
る。
極パターン３の少なくとも電極部３ａは、配線基板２の
厚さ方向から見たときに相対する領域に形成されてい
る。
【００３８】このようにして作られた放射線検出素器１
０によれば、複数のモジュール１を積層する際、各モジ
ュール１の配線基板２は同じ形状に形成され、しかも配
線基板２に設けられる検出素子４や一対の補強部材５，
６は大きさや取付け位置が同じに設定されている。
０によれば、複数のモジュール１を積層する際、各モジ
ュール１の配線基板２は同じ形状に形成され、しかも配
線基板２に設けられる検出素子４や一対の補強部材５，
６は大きさや取付け位置が同じに設定されている。
【００３９】そのため、２つのモジュール１を並設固定
したり、並設された２つのモジュール１に、他のモジュ
ール１を順次積層する場合、各モジュール１に設けられ
た一対の補強部材５，６を基準にして各モジュール１を
位置決めすれば、各モジュール１の検出素子４をピッチ
誤差が生じることなく、マトリックス状に配置すること
ができる。
したり、並設された２つのモジュール１に、他のモジュ
ール１を順次積層する場合、各モジュール１に設けられ
た一対の補強部材５，６を基準にして各モジュール１を
位置決めすれば、各モジュール１の検出素子４をピッチ
誤差が生じることなく、マトリックス状に配置すること
ができる。
【００４０】モジュール１を形成する検出素子４は、非
常に薄い配線基板２に接着固定されている。そのため、
複数のモジュール１を積層して形成される放射線検出器
１０は、厚さ寸法を大きくすることなく、上記検出素子
４の配置密度を高めることができる。つまり、放射線検
出器１０の大型化を招くことなく、検出素子４の配置密
度を高めることができる。
常に薄い配線基板２に接着固定されている。そのため、
複数のモジュール１を積層して形成される放射線検出器
１０は、厚さ寸法を大きくすることなく、上記検出素子
４の配置密度を高めることができる。つまり、放射線検
出器１０の大型化を招くことなく、検出素子４の配置密
度を高めることができる。
【００４１】モジュール１の配線基板２には、検出素子
４とともに第１、第２の補強部材５，６が接着固定され
ている。そのため、配線基板２はこの補強部材５，６に
よって補強され、幅方向に撓むのが阻止されるから、そ
のことによっても、積層された複数のモジュール１の検
出素子４のピッチ間隔に誤差が生じるのを防止すること
ができる。
４とともに第１、第２の補強部材５，６が接着固定され
ている。そのため、配線基板２はこの補強部材５，６に
よって補強され、幅方向に撓むのが阻止されるから、そ
のことによっても、積層された複数のモジュール１の検
出素子４のピッチ間隔に誤差が生じるのを防止すること
ができる。
【００４２】配線基板２に設けられる検出素子４の間隔
はこの実施の形態では約０．１５ｍｍで、非常に狭ピッ
チである。しかしながら、上記配線基板２に電極パター
ン３を形成し、この電極パターン３上に上記検出素子４
を搭載して接着固定するため、各検出素子４のピッチを
高精度に設定することが容易となる。したがって、その
ことによっても、マトリックス状に配置される検出素子
４のピッチ間隔を高精度に維持することが可能となる。
はこの実施の形態では約０．１５ｍｍで、非常に狭ピッ
チである。しかしながら、上記配線基板２に電極パター
ン３を形成し、この電極パターン３上に上記検出素子４
を搭載して接着固定するため、各検出素子４のピッチを
高精度に設定することが容易となる。したがって、その
ことによっても、マトリックス状に配置される検出素子
４のピッチ間隔を高精度に維持することが可能となる。
【００４３】図６はこの発明の第２の実施の形態を示
す。この実施の形態は、モジュール１の配線基板２に
は、所定間隔で設けられた検出素子４の間の部分に、検
出素子４の長手方向に沿ってスリット２１を形成する。
それによって、検出素子４間の電気絶縁性を向上させる
ことができる。
す。この実施の形態は、モジュール１の配線基板２に
は、所定間隔で設けられた検出素子４の間の部分に、検
出素子４の長手方向に沿ってスリット２１を形成する。
それによって、検出素子４間の電気絶縁性を向上させる
ことができる。
【００４４】図７はこの発明の第３の実施の形態を示
す。この実施の形態では、配線基板２に設けられる第１
の補強部材５と第２の補強部材６のうち、第１の補強部
材５は除去し、第２の補強部材６だけとする。さらに、
検出素子４は、放射線が入射する一端部を上記配線基板
２の長手方向一端から所定寸法突出させる。
す。この実施の形態では、配線基板２に設けられる第１
の補強部材５と第２の補強部材６のうち、第１の補強部
材５は除去し、第２の補強部材６だけとする。さらに、
検出素子４は、放射線が入射する一端部を上記配線基板
２の長手方向一端から所定寸法突出させる。
【００４５】このような構成によれば、第１の補強部材
５が除去されたこと、及び検出素子４の入射側の端部が
配線基板２の端面から突出していることで、上記補強部
材４への放射線の入射特性を向上させることができる。
５が除去されたこと、及び検出素子４の入射側の端部が
配線基板２の端面から突出していることで、上記補強部
材４への放射線の入射特性を向上させることができる。
【００４６】なお、この発明は上記各実施の形態に限定
されるものでなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々
変形可能である。たとえば、放射線検出器を構成するモ
ジュールの数や各モジュールに設けられる検出素子の数
などは限定されるものでなく、さらに上記第１の実施の
形態では一対のモジュールを並設したが、必ずしも並設
する必要はなく、また並設する場合には２つでなく３つ
以上であっても差し支えない。
されるものでなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々
変形可能である。たとえば、放射線検出器を構成するモ
ジュールの数や各モジュールに設けられる検出素子の数
などは限定されるものでなく、さらに上記第１の実施の
形態では一対のモジュールを並設したが、必ずしも並設
する必要はなく、また並設する場合には２つでなく３つ
以上であっても差し支えない。
【００４７】
【発明の効果】本発明によれば、放射線検出において微
細化された検出素子を用いることができ、高精度名検出
結果を得ることを可能とする。
細化された検出素子を用いることができ、高精度名検出
結果を得ることを可能とする。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の第１の実施の形態を示すモジュール
の斜視図。
の斜視図。
【図２】複数のモジュールを積層する過程を示す斜視
図。
図。
【図３】放射線検出器の斜視図。
【図４】積層されたモジュールの長手方向に沿う拡大断
面図。
面図。
【図５】積層されたモジュールの幅方向に沿う拡大断面
図。
図。
【図６】この発明の第２の実施の形態を示すモジュール
の斜視図。
の斜視図。
【図７】この発明の第３の実施の形態を示すモジュール
の斜視図。
の斜視図。
１…モジュール
２…配線基板
３…電極パターン
４…検出素子
５…第１の補強部材
６…第２の補強部材
１２…内部接続コネクタ
１３…インターポーザ基板
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０１Ｌ 27/14 Ｋ
(72)発明者 関谷 百代
神奈川県横浜市磯子区新磯子町33番地 株
式会社東芝生産技術センター内
Ｆターム(参考） 2G088 EE01 EE29 FF02 FF04 GG21
JJ05 JJ09 JJ23 JJ32 JJ33
JJ37
4M118 AA10 AB01 BA05 CA14 CB05
FB09 GA10 HA20 HA24 HA27
5C024 AX11 EX21
5F088 AB09 BA16 BA18 BB03 BB07
EA04 JA20 LA07
Claims (9)
- 【請求項１】 両主面に互いに平行な複数の電極部を有
する電極パターンが形成された配線基板と、一方の主面
上に形成された前記電極部に対して各々電気的に接続さ
れ互いに平行に設けられる放射線により電気特性が変化
する複数の検出素子と、前記複数の電極部を横断する方
向に延設されるよう前記配線基板上に設けられる少なく
とも一つの構造部材と、を備える複数の検出器モジュー
ルについて、 前記配線基板の他方の主面上に形成された前記電極部に
他の検出器モジュール上に配設された検出素子が互いに
平行になるよう電気的に接続されるよう積層されている
ことを特徴とする放射線検出器。 - 【請求項２】 配線基板は、可撓性を有する配線基板で
あることを特徴とする請求項１記載の放射線検出器。 - 【請求項３】 構造部材は、検出素子において検出しよ
うとする放射線の強度に比して実質的に放射線を吸収し
ない材料によって構成されていることを特徴とする請求
項１記載の放射線検出器。 - 【請求項４】 電極部から引き出される配線によって前
記電極部と電気的に連通する配線基板の端部近傍に複数
配列される端子部に対して、積層されている複数の配線
基板各々に設けられている各々の前記端子部と固着さ
れ、前記端子部に設けられた各端子と電気的に接続され
ているインターポーザ基板を具備することを特徴とする
請求項１記載の放射線検出器。 - 【請求項５】 上記配線基板の上記電極部の間には開口
部が形成されていることを特徴とする請求項１記載の放
射線検出器。 - 【請求項６】 上記構造部材は、上記配線基板の幅寸法
とほぼ同じ長さ寸法であって、上記検出素子の両端部に
位置するよう複数延出されていることを特徴とする請求
項１記載の放射線検出器。 - 【請求項７】 上記検出素子は、一端が上記配線基板の
一端から所定寸法突出させて設けられていることを特徴
とする請求項１記載の放射線検出器。 - 【請求項８】 両主面に互いに平行な複数の電極部を有
する配線が形成された配線基板の一方の主面上に形成さ
れた前記電極部に対して、放射線により電気特性が変化
する複数の検出素子を、各々電気的に接続されるよう互
いに平行に配設する工程と、少なくとも一つの構造部材
を、前記複数の電極部を横断する方向に延設されるよう
前記配線基板の前記一方の主面上に設ける工程と、によ
り検出モジュールを構成する工程と、 前記配線基板の他方の主面上に形成された前記電極部に
他の検出モジュール上に配設された検出素子が互いに平
行になるよう電気的に接続されるよう積層する工程と、 を具備することを特徴とする放射線検出器の製造方法。 - 【請求項９】 両主面に互いに平行な複数の電極部を有
する配線が形成された配線基板と、前記電極部に対して
各々電気的に接続され互いに平行に設けられる複数の放
射線により電気特性が変化する検出素子と、前記複数の
電極部を横断する方向に延出されるよう前記基板上に設
けられる少なくとも一つの構造部材と、を具備したこと
を特徴とする検出器モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001276794A JP2003084068A (ja) | 2001-09-12 | 2001-09-12 | 放射線検出器及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001276794A JP2003084068A (ja) | 2001-09-12 | 2001-09-12 | 放射線検出器及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003084068A true JP2003084068A (ja) | 2003-03-19 |
Family
ID=19101443
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001276794A Pending JP2003084068A (ja) | 2001-09-12 | 2001-09-12 | 放射線検出器及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003084068A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1762863A2 (en) | 2005-09-09 | 2007-03-14 | Hitachi, Ltd. | Radiation detection module, printed circuit board, and radiological imaging apparatus |
| JP2007071602A (ja) * | 2005-09-05 | 2007-03-22 | Kyoto Univ | 放射線検出器 |
| US7247860B2 (en) | 2004-03-11 | 2007-07-24 | Hitachi, Ltd. | Radiation detection module, radiation detector and radiological imaging apparatus |
| JP2008070219A (ja) * | 2006-09-14 | 2008-03-27 | Hitachi Ltd | Ｘ線ｃｔ装置 |
| US7446319B2 (en) | 2003-09-30 | 2008-11-04 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor radiation detector and radiological imaging apparatus |
| JP2010185754A (ja) * | 2009-02-12 | 2010-08-26 | Hitachi Cable Ltd | 放射線検出器立て |
| JP2010185752A (ja) * | 2009-02-12 | 2010-08-26 | Hitachi Cable Ltd | 放射線検出器 |
| FR2948200A1 (fr) * | 2009-07-16 | 2011-01-21 | Commissariat Energie Atomique | Dispositif de detection de rayonnement a agencement ameliore |
| JP2012083277A (ja) * | 2010-10-14 | 2012-04-26 | Hitachi Ltd | Ｘ線検出器及びそれを用いたｘ線ｃｔ装置並びにｘ線ｃｔ撮像方法 |
| JP2013108776A (ja) * | 2011-11-18 | 2013-06-06 | Hitachi Ltd | Ｘ線検出器及びそれを用いた産業用ｘ線ｃｔ装置 |
| US9360407B2 (en) | 2012-09-06 | 2016-06-07 | Johnson Matthey Public Limited Company | Radiation detector for density or level measurements |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6086481A (ja) * | 1983-09-02 | 1985-05-16 | デイジタル・イメ−ジング・カンパニ−・オブ・アメリカ・インコ−ポレ−テツド | 固体ｘ線レセプタとその製造方法 |
| JPS60159389U (ja) * | 1984-03-31 | 1985-10-23 | 株式会社島津製作所 | 半導体放射線位置検出器 |
| JPS6275368A (ja) * | 1985-09-30 | 1987-04-07 | Toshiba Corp | 放射線検出器 |
| JPS63182870A (ja) * | 1987-01-26 | 1988-07-28 | Nippon Mining Co Ltd | 積層型ＣｄＴｅ放射線検出素子 |
| JPH08187239A (ja) * | 1995-01-11 | 1996-07-23 | Hitachi Ltd | Ｘ線ｃｔ装置 |
| JPH11281747A (ja) * | 1998-03-27 | 1999-10-15 | Toshiba Corp | 放射線半導体検出器 |
| JPH11304930A (ja) * | 1998-04-15 | 1999-11-05 | Japan Energy Corp | ２次元マトリックスアレイ放射線検出器 |
| JP2000206257A (ja) * | 1999-01-07 | 2000-07-28 | Hamamatsu Photonics Kk | 放射線検出器 |
-
2001
- 2001-09-12 JP JP2001276794A patent/JP2003084068A/ja active Pending
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6086481A (ja) * | 1983-09-02 | 1985-05-16 | デイジタル・イメ−ジング・カンパニ−・オブ・アメリカ・インコ−ポレ−テツド | 固体ｘ線レセプタとその製造方法 |
| JPS60159389U (ja) * | 1984-03-31 | 1985-10-23 | 株式会社島津製作所 | 半導体放射線位置検出器 |
| JPS6275368A (ja) * | 1985-09-30 | 1987-04-07 | Toshiba Corp | 放射線検出器 |
| JPS63182870A (ja) * | 1987-01-26 | 1988-07-28 | Nippon Mining Co Ltd | 積層型ＣｄＴｅ放射線検出素子 |
| JPH08187239A (ja) * | 1995-01-11 | 1996-07-23 | Hitachi Ltd | Ｘ線ｃｔ装置 |
| JPH11281747A (ja) * | 1998-03-27 | 1999-10-15 | Toshiba Corp | 放射線半導体検出器 |
| JPH11304930A (ja) * | 1998-04-15 | 1999-11-05 | Japan Energy Corp | ２次元マトリックスアレイ放射線検出器 |
| JP2000206257A (ja) * | 1999-01-07 | 2000-07-28 | Hamamatsu Photonics Kk | 放射線検出器 |
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7446319B2 (en) | 2003-09-30 | 2008-11-04 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor radiation detector and radiological imaging apparatus |
| US7247860B2 (en) | 2004-03-11 | 2007-07-24 | Hitachi, Ltd. | Radiation detection module, radiation detector and radiological imaging apparatus |
| JP2007071602A (ja) * | 2005-09-05 | 2007-03-22 | Kyoto Univ | 放射線検出器 |
| EP1762863A2 (en) | 2005-09-09 | 2007-03-14 | Hitachi, Ltd. | Radiation detection module, printed circuit board, and radiological imaging apparatus |
| US7541593B2 (en) | 2005-09-09 | 2009-06-02 | Hitachi, Ltd. | Radiation detection module, printed circuit board, and radiological imaging apparatus |
| JP2008070219A (ja) * | 2006-09-14 | 2008-03-27 | Hitachi Ltd | Ｘ線ｃｔ装置 |
| JP2010185754A (ja) * | 2009-02-12 | 2010-08-26 | Hitachi Cable Ltd | 放射線検出器立て |
| JP2010185752A (ja) * | 2009-02-12 | 2010-08-26 | Hitachi Cable Ltd | 放射線検出器 |
| FR2948200A1 (fr) * | 2009-07-16 | 2011-01-21 | Commissariat Energie Atomique | Dispositif de detection de rayonnement a agencement ameliore |
| EP2275836A3 (fr) * | 2009-07-16 | 2011-02-23 | Commissariat à l'Énergie Atomique et aux Énergies Alternatives | Dispositif de détection de rayonnement à agencement amélioré |
| US8466424B2 (en) | 2009-07-16 | 2013-06-18 | Commissariat á l'énergie atomique et aux énergies alternatives | Device for detecting radiation with improved arrangement |
| JP2012083277A (ja) * | 2010-10-14 | 2012-04-26 | Hitachi Ltd | Ｘ線検出器及びそれを用いたｘ線ｃｔ装置並びにｘ線ｃｔ撮像方法 |
| JP2013108776A (ja) * | 2011-11-18 | 2013-06-06 | Hitachi Ltd | Ｘ線検出器及びそれを用いた産業用ｘ線ｃｔ装置 |
| US9360407B2 (en) | 2012-09-06 | 2016-06-07 | Johnson Matthey Public Limited Company | Radiation detector for density or level measurements |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4885529B2 (ja) | 放射線検出ユニットおよび放射線検査装置 | |
| US7339176B2 (en) | Radiation detector head | |
| US7166848B2 (en) | Three dimensional radiation detector | |
| ES2704283T3 (es) | Dispositivo de formación de imágenes de rayos X y rayos gamma | |
| US7196331B2 (en) | Detector module | |
| JP5358509B2 (ja) | 放射線検出器モジュール | |
| JP2003084068A (ja) | 放射線検出器及びその製造方法 | |
| KR101104173B1 (ko) | 방사선 검출기 및 방사선 검사장치 | |
| US6841784B2 (en) | Radiation sensor device | |
| WO2009104573A1 (ja) | 検出器配列基板およびこれを用いた核医学診断装置 | |
| JP2007214191A (ja) | 放射線検出器および放射線検査装置 | |
| JP2005106692A (ja) | 半導体放射線検出器及び放射線撮像装置 | |
| JPH0332371B2 (ja) | ||
| EP0919794B1 (en) | Thermal type infrared sensing device, fabrication method and infrared imaging apparatus | |
| JP4641211B2 (ja) | 放射線検出器および放射線検査装置 | |
| JPS59150360A (ja) | 放射能分布測定装置 | |
| JP4413874B2 (ja) | 放射線検出ユニットおよび放射線検査装置 | |
| JPH0352273A (ja) | 放射線検出素子アレイの実装構造 | |
| JP2922098B2 (ja) | 半導体放射線検出器 | |
| JPH08160145A (ja) | Ｘ線検出器 | |
| CN116735631B (zh) | 一种x射线成像检测单元、模块和装置 | |
| JPS62100679A (ja) | Ｘ線ｃｔ装置の検出器 | |
| CA1116757A (en) | Imaging of a radiation source using a collimator | |
| EP0416147B1 (de) | Röntgendetektor | |
| JPH0997889A (ja) | 電子装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080909 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20101006 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101012 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20110301 |