CN101806915B

CN101806915B - 放射线检测器

Info

Publication number: CN101806915B
Application number: CN200910259161.1A
Authority: CN
Inventors: 柳主铉; 须永义则; 川内秀贵; 川口常昭; 高桥勋; 井上慎一; 山田直之; 小林雅彦
Original assignee: Hitachi Consumer Electronics Co Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 2009-02-12
Filing date: 2009-12-15
Publication date: 2014-05-07
Anticipated expiration: 2029-12-15
Also published as: JP5436879B2; US20100200761A1; JP2010185752A; CN101806915A; US8344330B2

Abstract

本发明提供一种能够以高密度排列的放射线检测器。本发明的放射线检测器(1)具备：可检测放射线的半导体元件；固定有半导体元件的基板(20)；以及用半导体元件的邻接部分支撑基板(20)的支撑部件。

Description

放射线检测器

技术领域

本发明涉及放射线检测器。本发明尤其涉及检测γ线、X线等放射线的放射线检测装置所使用的放射线检测器。

背景技术

作为现有的放射线检测器，已知有在两个框架之间设置将多个公用电极板、多个半导体元件、多个电极板以公用电极板、半导体元件、电极板、半导体元件、公用电极板...方式层叠的层叠体，并通过用销固定一方的框架和另一方的框架而构成的放射线检测器(例如，参照专利文献1：美国专利第6236051号公报)。

但是，涉及专利文献1的放射线检测器由于使公用电极板、半导体元件等多个构成部件层叠而构成放射线检测器，因此在叠加构成部件的每个上加上各构成部件所具有的尺寸误差，因而在将半导体元件间的间隔严密地控制为预定的间隔的同时，以高密度排列多个半导体元件是困难的。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供能够以高密度排列的放射线检测器。

本发明为了达到上述目的，提供一种放射线检测器，具备：可检测放射线的半导体元件；固定有半导体元件的基板；以及用半导体元件的邻接部分支撑基板的支撑部件。

另外，就上述放射线检测器而言，基板在基板的第一端部侧具有半导体元件，支撑部件在第一端部的相反侧的第二端部侧支撑基板也可以。

另外，就上述放射线检测器而言，支撑部件具有通过夹入基板来支撑基板的第一支撑部和第二支撑部而构成，第一支撑部和第二支撑部分别包含突起部和嵌合突起部的嵌合孔，第一支撑部的突起部嵌合在第二支撑部的嵌合孔中而固定第一支撑部和第二支撑部，并且第一支撑部和第二支撑部通过该固定来压缩基板并支撑基板也可以。

另外，就上述放射线检测器而言，突起部包含柱部和设置在柱部的前端部分且直径比柱部的直径大的前端部，嵌合孔包含比柱部的直径大且比前端部的直径小的开口区域、和比前端部的直径大的带阶梯部分，第一支撑部和第二支撑部通过前端部嵌合在带阶梯部分而相互固定，设柱部的高度为L、基板的厚度为L₁、开口区域的深度为L₂的场合，满足L<L₁+L₂。

另外，就上述放射线检测器而言，基板在与设有半导体元件的第一端部相对的第二端部侧，还具有可与外部电路连接地设置的卡边缘部。

另外，就上述放射线检测器而言，基板在半导体元件和卡边缘部之间还具有电子部件搭载部，该电子部件搭载部搭载与半导体元件电连接的电子部件，支撑部件覆盖电子部件搭载部而设置。

另外，就上述放射线检测器而言，放射线检测器是排列有多个放射线检测器而构成的放射线检测装置用的放射线检测器。

另外，就上述放射线检测器而言，基板具有多个半导体元件，多个半导体元件以基板为对称面设置在基板的一个面以及另一个面上。

另外，就上述放射线检测器而言，基板具有与壁部的厚度相同程度的厚度或壁部的厚度以下的厚度，隔壁的厚度是隔着具有多个开口的准直器的多个开口的厚度。

另外，就上述放射线检测器而言，半导体元件具有检测放射线的多个像素。

另外，就上述放射线检测器而言，还具备：具有与设置在半导体元件的基板的相反侧的元件用电极连接的连接图案，且设置在半导体元件的基板的相反侧并具有挠性的挠性基板；设置在半导体元件和基板之间，且与基板的一个面连接的其他半导体元件；以及，在半导体元件和其他半导体元件之间，在两面具有与半导体元件以及其他半导体元件的每个连接的连接图案的双面带图案挠性基板。

本发明的效果如下。

根据本发明的放射线检测器，可提供能够以高密度排列的放射线线检测器。

附图说明

图1A是本发明的实施方式的放射线检测器的立体图。

图1B是从本实施方式的放射线检测器去除挠性基板的场合的立体图。

图1C是本发明的实施方式的放射线检测器的局部剖视图。

图2A是本实施方式的基板的主视图。

图2B是在本实施方式的基板上搭载了多个CdTe元件的场合的立体图。

图3是从上面表示在本实施方式的基板上搭载了多个CdTe元件的状态的一部分的模式的放大图。

图4A是从本实施方式的卡支架的表面侧的立体图。

图4B是从本实施方式的卡支架的背面侧的立体图。

图5是本实施方式的卡支架的突起部嵌合在带槽部上的状态的模式的剖视图。

图6A是排列有本实施方式的多个放射线检测器而构成的边缘闭合型的放射线检装置的立体图。

图6B是放射线检测器座的支撑体的侧面的模式图。

图7是在本实施方式的放射线检测器上配备准直器的场合的模式的局部放大图。

图8是本发明的实施方式的变形例的放射线检测器的模式的立体图。

图中：

1、1a-放射线检测器，2-支撑体，2a-壁部，2b-槽，2c-凹陷部，2d-平坦面，2e-弹簧部件，3-支撑板，4-连接器，5-放射线检测装置，10-CdTe元件，10a-元件表面，10b-元件背面，10c-槽部，11a、11b、12a、12b-CdTe元件10，20-基板，20a-元件连接部，20b-绝缘层，22-基板端子，22a-端子表面，24-贯通孔，26-电子部件搭载部，28-接地，29-卡边缘部，29a-图案，30、31-卡支架，30a-突起部，30b-凹槽部，32-弹性部件安装部，32a-凹部，34-带槽孔，34a-带阶梯部分，34b-开口区域，34c-阶梯部，36-突起部，36a-前端部，36b-柱部，36c-阶梯部，38-结合部，38a-端子用孔，39-凹陷部，40-挠性基板，42-双面带图案挠性基板，50、50a、50b-导电性粘接剂，60-准直器，62-开口，63-壁部，100-放射线。

具体实施方式

图1A是本发明的实施方式的放射线检测器的立体图，图1B是从本实施方式的放射线检测器去除挠性基板的场合的立体图。另外，图1C是本发明的实施方式的放射线检测器的模式的局部剖视图。还有，在图1C中，为了便于说明省略了卡支架30以及卡支架31的图示。

(放射线检测器1的构成概要)

本实施方式的放射线检测器1是检测γ线、X线等放射线的放射线检测器。在图1A中，放射线100从纸面的上方沿着下方传输。即、放射线100从放射线检测器1的半导体元件沿着朝向卡支架的方向传输并到达放射线检测器1。并且，放射线检测器1在作为半导体元件的CdTe元件10的侧面(也就是面对图1A的上方的面)检测放射线100。因此，CdTe元件10的侧面成为放射线100的入射面。这样，在本实施方式中，将半导体元件的侧面作为放射线100的入射面的放射线检测器称为边缘闭合型放射线检测器。还有，放射线检测器1能够作为排列有多个放射线检测器1而构成的边缘闭合型放射线检测装置用的放射线检测器1来构成，放射线检测器1借助于沿着特定的方向(例如从被检体朝向放射线检测器1的方向)传输的放射线100所通过的具有多个开口的准直器检测放射线100。而且，本实施方式的放射线检测器1呈卡形的形状。

还有，本实施方式的放射线检测器1可具备准直器。而且，放射线检测器1不具备准直器也能使用。使用准直器的场合，可使用多孔平行准直器、针孔准直器等。在本实施方式中，作为一个例子，对使用多孔平行准直器的场合进行说明。

具体地说，参照图1A，放射线检测器1具备：借助于准直器的多个开口可检测放射线100的作为一对半导体元件的一对CdTe元件10；具有与隔着准直器的多个开口的壁部相同程度或该壁部的厚度以下的厚度的薄壁基板20；以及卡支架30及卡支架31，其通过用一对半导体元件10的邻接部分夹入基板20而作为支撑基板20的支撑部件。并且，在本实施方式中，一对CdTe元件10在夹入四组基板20的位置固定在基板20上。即、各组的一对CdTe元件10在基板20的一个面和另一个面的每个上以基板20为对称面固定在对称的位置上。

另外，后面将会详细叙述，但基板20被夹入作为第一支撑部件的卡支架30和作为第二支撑部件的卡支架31而被支撑。卡支架30和卡支架31分别具有相同形状而形成，通过在卡支架30所具有的带槽孔34中嵌合卡支架31所具有的突起部36，并且在卡支架31所具有的带槽孔34(未图示)中嵌合卡支架30所具有的突起部36(未图示)，从而支撑基板20。

另外，弹性部件安装部32以及凹部32a是设有在放射线检测器1被插入到支撑多个放射线检测器1的放射线检测器座上的场合，将放射线检测器1按压固定在放射线检测器座上的弹性部件的部分。还有，放射线检测器座具有卡边缘部29插入的连接器，放射线检测器1通过卡边缘部29被插入连接器，连接器和图案29a电连接，从而与作为外部电路的控制电路、来自外部的电源线、接地线等电连接。

另外，参照图1A至图1C，放射线检测器1在一对CdTe元件10的基板20的相反侧还具备挠性基板40，该挠性基板40具有电连接各CdTe元件10的电极图案和多个基板端子22的每个的配线图案(CdTe元件10的基板20的相反侧的元件表面10a的电极图案、以及挠性基板40的CdTe元件10侧的配线图案未图示)。

挠性基板40设置在一对CdTe元件10的一个CdTe元件10侧以及另一个CdTe元件10侧这双方上(在本实施方式中，挠性基板40分别设置在四组一对CdTe元件10的一方CdTe元件10侧的每个、和另一个CdTe元件10侧的每个这双方上)。并且，挠性基板40的多个配线图案的一端分别在作为卡支架30以及卡支架31的多个制动引线结合部的接合部38的每个与基板端子22电连接。具体地说，挠性基板40的配线图案的一方端部用导电性粘接剂连接在CdTe元件10的元件表面10a上。并且，该配线图案的另一方端部使用导电性粘接剂电连接在基板端子22的端子表面22a上。

图2A是本实施方式的基板的主视图，图2B是在本实施方式的基板上搭载了多个CdTe元件的场合的立体图。

(基板20的详情)

本实施方式的基板20通过用焊料保护层等绝缘材料构成的绝缘层20b夹住在表面形成有金属导体等导电性材料构成的导电性薄膜(例如、铜箔)的薄壁基板(例如，FR4等玻璃环氧基板)而形成。并且，基板20具有挠性的同时，具有与隔着准直器的多个开口的壁部相同程度或该壁部的厚度以下的厚度。作为一个例子，准直器的多个开口形成为大致四角形状。并且，多个开口的开口直径的尺寸形成为其一边为1.2mm，各开口以1.4mm间距排列成矩阵状而形成。因此，准直器隔着一个开口和与该开口邻接的另一个开口的壁的厚度是0.2mm。在本实施方式中，例如，基板20具有与隔着准直器的各开口的壁的厚度大致相同的厚度(作为一个例子，是0.2mm)或该壁的厚度以下的厚度而形成。

另外，基板20做成搭载多个CdTe元件10的每个的第一端部侧的宽度比搭载多个CdTe元件10的第一端部侧相反侧的第二端部侧更宽。还有，在第二端部侧，基板20由卡支架30及卡支架31支撑。而且，在基板20的形成为宽幅的区域的一部分设有与多个CdTe元件10的每个电连接的多个元件连接部20a，在与设有元件连接部20a的第一端部相对的第二端部侧设有卡边缘部29，卡边缘部29设有多个图案29a，该多个图案29可以电连接放射线检测器1和外部的控制电路。另外，在元件连接部20a和卡边缘部29之间设有多个电子部件搭载部26，该多个电子部件搭载部26搭载与多个CdTe元件10的每个电连接的电阻、电容等电子部件。还有，在电子部件搭载部26上还可搭载专用集成电路(ASIC)、现场可编程门阵列(FPGA)等。

还有，基板20作为一个例子做成宽幅方向即长度方向具有40mm左右的长度。并且，基板20做成在从宽幅部分的端部直到宽度变窄的部分的端部，即从设有元件连接部20a的部分的端部直到卡边缘部29的端部的短方向，具有20mm左右的长度。

再有，基板20在元件连接部20a和电子部件搭载部26之间具有柱状的多个基板端子22，该柱状的多个基板端子22从基板20的表面沿着该表面法线方向突出而形成。在本实施方式中，作为一个例子，在基板20的一个表面上形成有四个柱状的基板端子22。还有，基板端子22也可以做成剖面为矩形的柱状。再有，基板20在宽幅部分的角部具有接地28，并且在设有接地28的区域设有卡支架30以及卡支架31的突起部36插入的多个贯通孔24。

另外，元件连接部20a、基板端子22、电子部件搭载部26、接地28和图案29a分别以位于基板20的厚度方向的中心的导电性薄膜为对称面，设置在基板20的一个表面和另一个表面的每个上。这里，元件连接部20a、电子部件搭载部26、接地28、图案29a在一个表面和另一个表面上分别以基板为对称面设置在大致对称的位置上。另一方面，多个基板端子22设置于在一个面和另一个面互不相同的位置上。再有，多个接地28分别通过去除覆盖导电性薄膜的绝缘层20b并使导线性薄膜向外部露出而形成。

(CdTe元件10的详情)

通过在图2A所示的基板20的元件连接部20a的每个上搭载多个CdTe元件10，从而形成图2B所示那样的搭载有多个CdTe元件10的基板20。具体地说，在多个元件连接部20a的每个上使用导电性粘接剂、例如Ag胶等将多个CdTe元件10固定在基板20上。在本实施方式中，由于在基板20的一个面以及另一个面上分别固定有四个CdTe元件10，因此一个放射线检测器1将具备八个CdTe元件10。

还有，CdTe元件10形成为大致长方体状，在与元件连接部20a连接的一侧的元件表面和与该元件表面相对的元件表面的每个上设有电极图案(未图示)。放射线从各CdTe元件10的端部入射并朝向卡边缘部29侧在CdTe元件10中传输。而且，设置在与元件连接部20a连接的一侧的元件表面相对的元件表面上的电极图案与挠性基板40的配线图案电连接。另外，在本实施方式中，放射线的检测使用了CdTe元件10，但只要能够检测γ线等放射线，半导体元件就不限于CdTe元件10。例如，作为半导体元件也可以使用CdZnTe(CZT)元件、HgI₂元件等化合物半导体元件。

在本实施方式中，在基板20的一个面上和另一个面的每个上搭载有多个CdTe元件10。各CdTe元件10在元件表面10a上具有与挠性基板40的配线图案连接的电极图案(未图示)，并且在基板20侧的元件表面10b上具有多个槽部10c。另外，CdTe元件10分别在多个槽部10c之间的元件表面10b上具有与基板20的元件连接部20a连接的电极图案(未图示)。

另外，一个CdTe元件10的多个槽部10c以大致等间隔设置在元件表面10b。作为一个例子，一个CdTe元件10具有七个槽部10c。由槽部10c分开的CdTe元件10的每部分与检测放射线的一个像素(象素)对应。由此一个CdTe元件10将具有多个像素。并且，一个放射线检测器1具备八个CdTe元件10(四组一对的CdTe元件10)，一个CdTe元件10分别具有八个像素的场合，一个放射线检测器1将具有64个像素的析像度。通过增减槽部10c的数量，从而能够增减一个CdTe元件10的像素数。

CdTe元件10通过导电性粘接剂50固定在基板20的元件连接部20a上。这里，在本实施方式中，一个CdTe元件10的一个像素部分和在该一个像素部分以基板20为对称面设置在对称位置上的另一个CdTe元件10的一个像素部分，用导电性粘接剂50a和导电性粘接剂50b固定在基板20上，并且通过贯通基板20的导通部(未图示)电连接。

基板20的厚度T₁为0.3mm以下，优选为0.2mm，槽部10c的宽度T₃作为一个例子为0.2mm。并且，CdTe元件10的厚度T₂作为一个例子为1.2mm。再有，参照图3，一个像素的宽度也形成为具有与CdTe元件10的厚度T₂相等的宽度T₂。因此，一个像素具有俯视时一个角部在槽部10c切掉的大致正方形状。另外，在本实施方式中，多个CdTe元件10各自的槽部10c的宽度例如可根据准直器的开口直径或隔着多个开口的壁的厚度决定。

(卡支架30及卡支架31的详情)

图4A是从本实施方式的卡支架的表面侧的立体图，图4B是从本实施方式的卡支架的背面侧的立体图。

本实施方式的卡支架30和卡支架31具有相同形状，因此以下仅对卡支架30进行说明。

参照图4A，卡支架30具有以下部件而形成，即、固定有弹性部件的弹性部件安装部32以及凹部32a；嵌合与卡支架30成对的卡支架31的突起部36的多个带槽孔34；连接挠性基板40的配线图案的多个接合部38；以及基板20的基板端子22贯通的多个端子用孔38a。另外，卡支架30在将放射线检测器1的设有多个CdTe元件10的一侧作为上侧的场合，在下侧的两端部分别具有突起部30a以及凹槽部30b。

另外，参照图4B，卡支架30在其背面还具有多个突起部36，该多个突起部36与卡支架31所具有的带槽孔34嵌合。而且，卡支架30在与基板20的多个电子部件搭载部26对应的位置上还具有凹陷部39。利用该凹陷部39，搭载在基板20的电子部件搭载部26上的电子部件被卡支架30以及卡支架31覆盖，防止与一个放射线检测器1邻接的另一个放射线检测1接触。

在本实施方式中，弹性部件安装部32以及凹部32a分别设置在卡支架30的长度方向的各端部。而且，多个接合部38以及端子用孔38a与基板20所具有的基板端子22的位置相对应分别设置在卡支架30的中央附近的区域。再有，多个带槽孔34在弹性部件安装部32和接合部38之间的区域，且设置在比多个带槽孔34中最靠近弹性部件安装部32的一侧带槽孔34更靠弹性部件安装部32的位置上。还有，卡支架30以及卡支架31能够分别由绝缘性的树脂材料形成。

(带槽孔34以及突起部36的详情)

本实施方式的基板20通过夹入卡支架30以及卡支架31而被支撑。该场合，卡支架30以及卡支架31通过分别嵌合在与各自所具有的突起部36成对的作为嵌合孔的带槽孔34中而相互固定。具体地说，卡支架30所具有的突起部36贯通基板20的贯通孔24而与卡支架31所具有的带槽孔34嵌合。同样，卡支架31所具有的突起部36贯通基板20的贯通孔24而与卡支架30所具有的带槽孔34嵌合。

并且，若突起部36与贯通孔24嵌合而使卡支架30和卡支架31固定，则通过卡支架30和卡支架31对基板20施加进行压缩的力，基板20的挠曲被该压缩力抑制，搭载有多个CdTe元件10的基板20由卡支架30以及卡支架31支撑。而且，在本实施方式中，在除去焊料保护层等绝缘层20b后露出的基板20的部分(接地28的部分)设有贯通孔24，由于利用卡支架30以及卡支架31压缩支撑该部分，因此不会受到厚度精度不良的焊料保护层等绝缘层20的厚度的影响，能够将基板20位置精度良好地支撑在卡支架30和卡支架31之间。因此，在将多个放射线检测器1排列在放射线检测器座上的场合，能够提高一个放射线检测器1相对于另一个放射线检测器1的位置精度。

这里参照图5。本实施方式的突起部36包含柱部36b和前端部36a，该前端部36a设置在柱部36b的前端部分，至少具有比与柱部36b的连接部分的柱部36b的直径大的直径。柱部36b可形成为直径随着朝向前端部36a而逐渐减小，在柱部36b的与卡支架30的连接部分，也可以形成为具有与前端部36a的直径大致相同的直径。而且，在柱部36b和前端部36a的边界设有阶梯部36c。

另外，带槽孔34包括：具有比柱部36的直径大而比前端部36a的直径小的直径的开口区域34b；以及具有比前端部36a的直径大的直径并且与前端部36a嵌合的带阶梯部分34a。开口区域34b的直径与柱部36b的直径对应可形成为直径朝向带阶梯部分34a逐渐减小。而且，在带阶梯部34a和开口区域34b的边界设有阶梯部34c。

在本实施方式中，若突起部36插入到贯通孔34中，则通过突起部36的前端部36a与带阶梯部分34a嵌合，从而卡支架30和卡支架31被固定。在该场合，使柱部36b的高度为L、基板20的厚度为L₁、开口区域34b的深度为L₂时，以具有满足L<L₁+L₂的关系式的形状的方式分别形成突起部36以及贯通孔34。若满足该关系式，则对由卡支架30和卡支架31夹入的基板20施加压缩力。

图6A是排列本实施方式的多个放射线检测器而构成的边缘闭合型的放射线检装置的立体图，图6B是放射线检测器座的支撑体的侧面的模式图。

本实施方式的放射线检测器1是通过用放射线检测器座保持多个放射线检测器1而构成的放射线检测装置5的放射线检测器1。具体地说，多个放射线检测器1被保持在放射线检测器座上，该放射线检测器座具备：多个支撑体2，其根据多个放射线检测器1排列的间隔以预定的距离排列并形成有多个放射线检测器1插入的多个槽2b；搭载支撑体2的支撑板3；以及多个连接器4，其设置在多个支撑体2之间且连接多个放射线检测器1的卡边缘部29的每个并连接外部的控制电路和多个放射线检测器1的每个。通过在支撑体2的多个槽2b的每个中插入固定本实施方式的多个放射线检测器1，从而构成图6A所示那样的放射线检测装置5。

多个支撑体2在支撑板3上设置成具有与放射线检测器1的宽度相对应的间隔。并且，如图6B所示，多个支撑板2分别具有多个壁部2a，并在各壁部2a之间形成槽2b。壁部2a在一方的表面上设有凹陷部2c，另一方的表面为平坦面2d。在放射线检测器1的弹性部件安装部32以及凹部32a组装例如有金属板构成的弹簧部件2e，在放射线检测器1被插入到支撑体2的槽2b中时，通过利用该弹簧部件2e将放射线检测器1按压到壁部2a的平坦面2d上，从而将放射线检测器固定在支撑体2上。而且，多个支撑体2可分别由金属材料通过切削等形成。通过利用金属材料的切削形成支撑体2，从而至少具有±0.02mm程度的精度并能够形成多个槽2b。

还有，虽然图6A中未示出，但是在多个放射线检测器1上即放射线检测器1的支撑板3的相反侧安装着具有多个开口的准直器。使用准直器的理由如下。即为了抑制在被检体上漫射的放射线入射到多个CdTe元件10，仅在CdTe元件10上检测来自特定方向的放射线。

图7是在本实施方式的放射线检测器上配备准直器的场合的模式的局部放大图。而且，为了便于说明，在图7中省略了挠性基板。

准直器60以覆盖多个放射线检测器1的方式设置。并且，在使用准直器60的场合，要求使准直器60的多个开口62各自的位置与CdTe元件10的多个像素各自的位置对应，该对应关系错开的场合，隔着准直器60的多个开口62的壁部63(有时称为“隔壁”、“セブタ”)将位于像素的位置。该场合，由于壁部63位于像素上，因此不能在该像素上适当地检测放射线。

因此，为了防止CdTe元件10的像素部分覆盖在准直器60的壁部63上，要求通过使多个放射线检测器1间的间隔变窄来实现多个放射线检测器1对准直器60的高位置精度。而且，在减小准直器60的多个开口62的开口直径d₁并提高分辨率的场合，更加要求高的位置精度。

本实施方式的放射线检测器1由于具备具有与隔着准直器60的开口62的壁部63的厚度d₂同等程度或d₂以下的厚度T₁的基板20，因此能够将多个放射线检测器1之间的间隔W设定在壁部63的厚度d₂以下。而且，通过以对应于间隔W的位置精度形成支撑体2的槽2b，从而能够以高位置精度紧密排列多个放射线检测器1。

例如，在基板20的厚度T₁为0.2mm、CdTe元件10的厚度T₂为1.2mm，多个放射线检测器1之间的间隔W为0.2mm的场合，能够将多个放射线检测器1每隔2.8mm来排列。该场合，通过将支持体2的一个壁部2a的平坦面2d和与一个壁部2a邻接的另一壁部2a的平坦面2d之间的间隔设为2.8mm，从而能够以高位置精度排列多个放射线检测器1。

(本实施方式的效果)

本发明的放射线检测器1使用具有与隔着准直器60的开口62的壁部63的厚度同等程度或壁部63厚度以下的厚度的基板20，以夹着基板20的方式固定多个CdTe元件10，因此能够仅将放射线未入射的部分作为基板20的部分，并且通过使用薄的基板20，能够以极狭窄的间隔排列多个放射线检测器1，能够将多个放射线检测器1以高精度高密度地安装在放射线检测器座上。

另外，本实施方式的放射线检测器1，就基板20单体而言，尽管难以机械地保持多个CdTe元件10，但是由于利用卡支架30和卡支架31支撑基板20，因此能够提供在操作上具有足够强度的放射线检测器1。而且，由于用卡支架30和卡支架31支撑基板20，因此无需用手直接接触CdTe元件10就能够操作放射线检测器1。由此，将多个放射线检测器1插入到放射线检测器座上的场合的组装性提高。

另外，本实施方式的放射线检测器1由于用卡支架30和卡支架31给与基板20压缩力并且支撑基板20，因此能够抑制基板20挠曲。由此能够抑制因基板20的挠曲而使CdTe元件10的像素位置偏离准直器的开口位置，在紧密地排列多个放射线检测器1的场合，有助于严格控制另一个放射线检测器1相对一个放射线检测器1的位置。

另外，本实施方式的放射线检测器1由于用卡支架30和卡支架31覆盖搭载在基板20的电子部件搭载部26上的电子部件，因此能够保护该电子部件和电子部件搭载部26的连接部分。并且，在本实施方式中，通过在基板20上搭载CdTe元件10和电子部件，能够缩短CdTe元件10和电子部件之间的信号输送路径，并且不需要在外部的母板等上搭载电子部件，因此能够实现部件数量的消减以及放射线检测装置5整体的规格小型化。

再有，本实施方式的放射线检测器1在基板20上搭载多个半导体元件10和电子部件的同时，用卡支架30和卡支架31支撑基板，并在基板20上具备预先形成的卡边缘部29，因此仅通过将放射线检测器1插入放射线检测器座的连接器4就能够安装在放射线检测器座上。由此，不需要准备复杂的形状的连接器就能够实现简单安装。

(变形例)

在本实施方式的变形例的放射线检测器1a中，基板20的一个面以及另一个面的每个上层叠CdTe元件10。具体地说，放射线检测器1a在基板20的一个面侧具备作为第一半导体元件的CdTe元件12a、和设置在CdTe元件12a与基板20之间的作为第三半导体元件的CdTe元件11a，并且在基板20的另一个面侧具备作为第二半导体元件的CdTe元件12b、和设置在CdTe元件12b与基板20之间的作为第四半导体元件的CdTe元件11b。CdTe元件11a和CdTe元件11b分别固定在以基板20为对称面而成为相互对称的位置的基板20上。

并且，CdTe元件11a和CdTe元件12a通过在两面具有连接图案的作为第一双面带图案挠性基板的双面带图案挠性基板42相互固定。即、双面带图案挠性基板42在其两面预定的位置上分别设有CdTe元件11a用的连接图案以及CdTe元件12a用的连接图案，CdTe元件11a的电极图案与CdTe元件11a用的连接图案连接，并且CdTe元件12a的电极图案与CdTe元件12a用的连接图案连接。

同样，CdTe元件11b和CdTe元件12b通过作为第二双面带图案挠性基板的双面带图案挠性基板42相互固定。即、双面带图案挠性基板42在其两面预定的位置上分别设有CdTe元件11b用的连接图案以及CdTe元件12b用的连接图案，CdTe元件11b的电极图案与CdTe元件11b用的连接图案连接，并且CdTe元件12b的电极图案与CdTe元件12b用的连接图案连接。

通过如变形例的放射线检测器1a那样使CdTe元件10层叠在基板20的一个面和另一个面的每个上，例如与如实施方式的放射线检测器1那样，夹着基板20固定来一对CdTe元件10的场合相比较，能够减少与基板20的厚度大致对应的厚度部分的放射线未入射的区域。

以上对本发明的实施方式进行了说明，但是上述所记载的实施方式并不限定技术方案范围的发明。而且，应该注意的是在实施方式中说明的所有特征的组合并不限定于用于解决发明的课题的措施。

Claims

1.一种放射线检测器，其特征在于，具备：

可检测放射线的半导体元件；

固定有上述半导体元件的基板；以及，

用与上述半导体元件的邻接部分支撑上述半导体基板的支撑部件；

上述支撑部件构成为：具有通过夹入上述基板来支撑上述基板的第一支撑部和第二支撑部，

上述第一支撑部和上述第二支撑部分别包含突起部和嵌合上述突起部的嵌合孔，上述第一支撑部的上述突起部嵌合在上述第二支撑部的上述嵌合孔中而固定上述第一支撑部和上述第二支撑部，并且上述第一支撑部和上述第二支撑部通过该固定来压缩上述基板并支撑上述基板。

2.根据权利要求1所述的放射线检测器，其特征在于，

上述基板在上述基板的第一端部侧具有上述半导体元件，

上述支撑部件在上述第一端部的相反侧的第二端部侧支撑上述基板。

3.根据权利要求1所述的放射线检测器，其特征在于，

所述第一支撑部和第二支撑部为相同形状。

4.根据权利要求1所述的放射线检测器，其特征在于，

上述突起部包含柱部和设置在该柱部的前端部分且直径比上述柱部的直径大的前端部，

上述嵌合孔包含比上述柱部的直径大且比上述前端部的直径小的开口区域和比上述前端部的直径大的带阶梯部分，

上述第一支撑部和上述第二支撑部通过上述前端部嵌合在上述带阶梯部分而相互固定，

设上述柱部的高度为L、上述基板的厚度为L₁、上述开口区域的深度为L₂的场合，满足L<L₁+L₂。

5.根据权利要求1所述的放射线检测器，其特征在于，

上述基板在与设有上述半导体元件的第一端部相对的第二端部侧，还具有可与外部电路连接地设置的卡边缘部。

6.根据权利要求5所述的放射线检测器，其特征在于，

上述基板在上述半导体元件和上述卡边缘部之间还具有电子部件搭载部，该电子部件搭载部搭载与上述半导体元件电连接的电子部件，

上述支撑部件覆盖上述电子部件搭载部而设置。

7.根据权利要求1所述的放射线检测器，其特征在于，

上述放射线检测器是排列多个上述放射线检测器而构成的放射线检测装置用的放射线检测器。

8.根据权利要求1所述的放射线检测器，其特征在于，

上述基板具有多个上述半导体元件，

多个上述半导体元件以上述基板为对称面设置在上述基板的一个面以及另一个面上。

9.根据权利要求1所述的放射线检测器，其特征在于，

上述基板具有与壁部的厚度相同程度的厚度或上述壁部的厚度以下的厚度，上述壁部的厚度是隔着具有多个开口的准直器的上述多个开口的壁部的厚度。

10.根据权利要求1所述的放射线检测器，其特征在于，

上述半导体元件具有检测放射线的多个像素。

11.根据权利要求1所述的放射线检测器，其特征在于，

还具备：具有与设置在上述半导体元件的上述基板的相反侧的元件用电极连接的连接图案，且设置在上述半导体元件的上述基板的相反侧并具有挠性的挠性基板；

设置在上述半导体元件和上述基板之间，且与上述基板的一个面连接的其他半导体元件；以及，

在上述半导体元件和上述其他半导体元件之间，还具备在两面具有与上述半导体元件以及上述其他半导体元件的每个连接的连接图案的双面带图案挠性基板。