CN102208732A - 连接装置 - Google Patents

连接装置 Download PDF

Info

Publication number
CN102208732A
CN102208732A CN2010101370328A CN201010137032A CN102208732A CN 102208732 A CN102208732 A CN 102208732A CN 2010101370328 A CN2010101370328 A CN 2010101370328A CN 201010137032 A CN201010137032 A CN 201010137032A CN 102208732 A CN102208732 A CN 102208732A
Authority
CN
China
Prior art keywords
jockey
chip
dip
frame
row
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN2010101370328A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102208732B (zh
Inventor
欧光峰
黄永兆
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Original Assignee
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd, Hon Hai Precision Industry Co Ltd filed Critical Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Priority to CN2010101370328A priority Critical patent/CN102208732B/zh
Priority to US12/813,528 priority patent/US8310260B2/en
Publication of CN102208732A publication Critical patent/CN102208732A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102208732B publication Critical patent/CN102208732B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
    • G01R1/0441—Details
    • G01R1/0466—Details concerning contact pieces or mechanical details, e.g. hinges or cams; Shielding

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Connections By Means Of Piercing Elements, Nuts, Or Screws (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)

Abstract

本发明提供一种连接装置，其用于连接一个DIP芯片至一个检测装置。该连接装置包括一个固定框及两列分别设置在该固定框相对两侧的测试端子，每列测试端子的间距与DIP芯片的引脚间距相同。该固定框沿平行该两列测试端子的方向分为两个半框，该固定框还包括两个以螺合方式连接该两个半框的连接螺柱。每个半框包括两个分别设置在对应一列测试端子两侧的抵靠板及一个螺入其中一抵靠板的固定螺柱。由此，通过调节连接螺柱可调节两列测试端子间的距离；通过调节固定螺柱能使连接装置固定不同规格的DIP芯片上，从而实现连接多种封装规格的DIP芯片。

Description

连接装置
技术领域
本发明涉及一种DIP芯片的连接装置。
背景技术
双列直插式封装(Dual In-lines Package，DIP)芯片是指具有两列平行引脚的集成电路芯片，其在封装完成后需要进行测试，检测引脚上的信号是否符合要求。然而，若每测试一个DIP芯片都需连接检测装置与DIP芯片的引脚，将降低测试效率。因此，目前的检测装置一般包括一个与特定规格的DIP芯片匹配的连接器，DIP芯片可以直接插入连接器将引脚与检测装置连接或从连接器拔离而断开引脚与检测装置的连接。然而，如此的检测装置只能检测特定规格的DIP芯片，兼容性差。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种兼容性佳的检测DIP芯片的连接装置。
一种连接装置，其用于连接一个待测试的DIP芯片至DIP芯片检测装置。该连接装置包括一个矩形固定框及两列分别设置在该固定框相对两侧的测试端子，同列相邻的测试端子间的间距与DIP芯片相邻的引脚间的间距相同。该固定框沿平行该两列测试端子的方向分为两个半框，该固定框还包括两个以螺合方式连接该两个半框的连接螺柱。每个半框包括两个分别设置在对应一列测试端子两侧的抵靠板及一个螺入其中一个抵靠板的固定螺柱。
本发明的连接装置通过调节该连接螺柱便可调节该两列测试端子之间的距离。如此，即使DIP芯片的两列引脚之间的距离不同，也可通过调整该连接螺柱来匹配DIP芯片。另外，通过调节该固定螺柱，便能使该连接装置能固定具有不同规格的DIP芯片，从而实现连接多种封装规格的DIP芯片。
附图说明
图1为本发明较佳实施方式的连接装置的俯视图。
图2为图1的连接装置的左视图。
图3为图1的连接装置的前视图。
图4为图1的连接装置沿线IV-IV的剖视图。
主要元件符号说明
连接装置                            10
固定框                              100
长边                                101a
短边                                101b
半框                                102
顶面                                102a
底面                                102b
固定凹槽                            102c
接地通孔                            102d
内壁                                102e
凸块                                104
连接螺孔                            104a
连接螺柱                            106
抵靠板                              108
固定螺柱                            110
测试端子                            200
连接端                              202
固定部                              204
测试端                              206
接地板                              300
导电层                              300a
接地端子                            400
具体实施方式
请参考图1至图4，本发明较佳实施方式的连接装置10用于连接一个待测试的DIP芯片(图未示)至DIP芯片检测装置(图未示)，以便测试DIP芯片引脚的信号。连接装置10包括一个矩形的固定框100、及两列分别设置在固定框100相对两侧的测试端子200。
矩形固定框100包括两个半框102、四个凸块104、两个连接螺柱106、四个抵靠板108及两个固定螺柱110。半框102呈长方体状，其沿平行两列测试端子200的方向并排设置。半框102包括相互背对的一个顶面102a及一个底面102b。顶面102a远离另一半框102的长边101a上开设有一列固定凹槽102c。每个固定凹槽102c包括一个远离另一半框102的内壁102e，内壁102e向另一半框102的方向倾斜。同一列的相邻两个固定凹槽102c间的间距等于DIP芯片相邻的引脚间的间距。
凸块104自顶面102a垂直凸起，其分别设置在顶面102a上的两个短边101b的边缘，且位于短边101b靠近另一半框102的一侧上。每个凸块104沿平行于短边101b的方向开设有一个连接螺孔104a，连接螺柱106通过连接螺孔104a螺合至位于不同半框102上的相邻的两个凸块104，使得调节连接螺柱106时，便可调节两个半框102间的距离，从而使连接装置10适应两排引脚间宽度不同的DIP芯片。
抵靠板108自底面102b垂直凸起，其分别设置在底面102b对应一列测试端子200的两侧上。固定螺柱110沿指向另一个抵靠板108的方向螺合并贯穿抵靠板108，使得通过调节固定螺柱110，便能使DIP芯片的两端分别抵靠在固定螺柱110与抵靠板108之间，以使连接装置10与DIP芯片固定，从而使得连接装置10可固定不同规格的DIP芯片上。
测试端子200由导电材料(如铜)制成，每个测试端子200包括一个连接端202、一个测试端206及一个位于连接端202及测试端206之间的固定部204。固定部204嵌设在固定凹槽102c内，连接端202自固定部204远离长边101a的一侧沿垂直于顶面102a的方向延伸至顶面102a之外，测试端206自固定部204靠近长边101a的一侧向底面102b延伸，并垂直于底面102b延伸到底面102b以下。固定凹槽102c的内壁102e起到固定测试端子200的作用。
进行测试时，连接装置10套设在DIP芯片上，调节连接螺柱106，使不同半框102上的测试端子200间的距离与DIP芯片左右两排引脚间的距离相互匹配，从而使测试端206夹紧在DIP芯片的引脚上。再调节固定螺柱110，使连接装置10固定在DIP芯片上。此时，可将波器的探头(图未示)分别连接至待测试的引脚所连接的连接端202上，以对其引脚的信号进行测试。
可以理解，测试端子200的形状不限于本实施方式，只要测试端子包括一个连接端及一个测试端，且该连接端及测试端分别凸出矩形固定框100的两个背对的侧面(即顶面102a及底面102b)之外以方便连接便可。
可以理解，连接螺柱106也可以直接螺合至两个半框102上而实现半框102的相互连接及其距离可调整。此时凸块104也可不必设置。
优选地，连接装置10还包括两个分别设置在两个半框102的底面102b上的接地板300及多个接地端子400。接地板300包括一个由导电材料(如铜)制成的导电层300a，导电层300a紧贴半框102的底面102b。每个半框102上还开设有一排接地通孔102d，接地通孔102d靠近固定凹槽102c并与其一一对应地并排设置。接地端子400设置在接地通孔102d中，且其一端连接导电层300a而另一端凸出顶面102a之外。
由于DIP芯片的每排引脚中一般至少会有一个地引脚，在本实施方式中，DIP芯片的左下角及右下角的引脚为地引脚。因此，位于半框102左下角及右下角的固定凹槽102c连通至底面102b，以使设置在该两个固定凹槽102c中的测试端子200接触到接地板300的导电层300a，进而使接地端子400都与该两个测试端子200连接。
当连接装置10与DIP芯片连接好后，接地端子均连接至DIP芯片的地引脚。此时，将示波器的探头(图未示)分别连接待测试的至引脚所连接的测试端子200及与其并列的一个接地端子400上。由于所有的接地端子400是通过导电层300a连接至DIP芯片的地引脚的，因此，由于DIP芯片的地引脚与各个被测信号引脚间距离不同而引起的不同失真量能被平均，进而提高测量数据的精确性。
可以理解，可根据具体的DIP芯片的地引脚的具体位置设置对应的测试端子与接地板300的导电层300a连接。
本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本发明，而并非用作为对本发明的限定，只要在本发明的实质精神范围之内，对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本发明要求保护的范围之内。

Claims (5)

1.一种连接装置，其用于连接一个待测试的DIP芯片至DIP芯片检测装置，该连接装置包括一个矩形固定框及两列分别设置在该固定框相对两侧的测试端子，同列相邻的测试端子间的间距与DIP芯片相邻的引脚间的间距相同，该固定框沿平行该两列测试端子的方向分为两个半框，该固定框还包括两个以螺合方式连接该两个半框的连接螺柱，每个半框包括两个分别设置在对应一列测试端子两侧的抵靠板及一个螺入其中一个抵靠板的固定螺柱。
2.如权利要求1所述的连接装置，其特征在于，该测试端子包括一个连接端及一个测试端，该连接端及测试端分别凸出该矩形固定框两个背对的侧面之外。
3.如权利要求2所述的连接装置，其特征在于，该测试端用于连接该DIP芯片的引脚，该抵靠板与该测试端位于同一个侧面上。
4.如权利要求1所述的连接装置，其特征在于，其中一个半框与另一个半框相邻的一侧的两个相对端上设置有两个凸块，该连接螺柱螺合至位于不同半框的相邻的凸块，通过调节该连接螺柱可调节该两个半框间的距离。
5.如权利要求1所述的连接装置，其特征在于，该连接装置还包括两个分别设置在该两个半框同一侧面上的接地板及两排分别设置在该两个半框上的接地端子；该接地板包括一个与该半框紧贴的导电层，该导电层连接一个用于连接DIP芯片的地引脚的测试端子；每排接地端子垂直穿过对应的一个半框并连接至该接地层，该接地端子与该测试端子一一对应地并排设置。
CN2010101370328A 2010-03-31 2010-03-31 连接装置 Expired - Fee Related CN102208732B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2010101370328A CN102208732B (zh) 2010-03-31 2010-03-31 连接装置
US12/813,528 US8310260B2 (en) 2010-03-31 2010-06-11 Connecting device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2010101370328A CN102208732B (zh) 2010-03-31 2010-03-31 连接装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102208732A true CN102208732A (zh) 2011-10-05
CN102208732B CN102208732B (zh) 2013-10-09

Family

ID=44697444

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2010101370328A Expired - Fee Related CN102208732B (zh) 2010-03-31 2010-03-31 连接装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US8310260B2 (zh)
CN (1) CN102208732B (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102590563A (zh) * 2012-02-10 2012-07-18 工业和信息化部电子第五研究所 一种混合电路测试夹具
CN107275900A (zh) * 2016-03-31 2017-10-20 莫列斯有限公司 线缆托盘组件
CN113433352A (zh) * 2021-06-22 2021-09-24 合肥维信诺科技有限公司 屏体性能测试装置和屏体性能测试方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4407555A (en) * 1981-03-19 1983-10-04 Amp Incorporated Cam actuated DIP test socket
US4419626A (en) * 1981-08-25 1983-12-06 Daymarc Corporation Broad band contactor assembly for testing integrated circuit devices
CN1330435A (zh) * 2000-06-19 2002-01-09 株式会社鼎新 接触构件及其组装机构
CN2779676Y (zh) * 2005-02-06 2006-05-10 资重兴 用于芯片测试工具的转接座

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4541676A (en) * 1984-03-19 1985-09-17 Itt Corporation Chip carrier test adapter

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4407555A (en) * 1981-03-19 1983-10-04 Amp Incorporated Cam actuated DIP test socket
US4419626A (en) * 1981-08-25 1983-12-06 Daymarc Corporation Broad band contactor assembly for testing integrated circuit devices
CN1330435A (zh) * 2000-06-19 2002-01-09 株式会社鼎新 接触构件及其组装机构
CN2779676Y (zh) * 2005-02-06 2006-05-10 资重兴 用于芯片测试工具的转接座

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102590563A (zh) * 2012-02-10 2012-07-18 工业和信息化部电子第五研究所 一种混合电路测试夹具
CN107275900A (zh) * 2016-03-31 2017-10-20 莫列斯有限公司 线缆托盘组件
CN107275900B (zh) * 2016-03-31 2019-04-02 莫列斯有限公司 线缆托盘组件
CN113433352A (zh) * 2021-06-22 2021-09-24 合肥维信诺科技有限公司 屏体性能测试装置和屏体性能测试方法

Also Published As

Publication number Publication date
US8310260B2 (en) 2012-11-13
CN102208732B (zh) 2013-10-09
US20110241717A1 (en) 2011-10-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9099811B2 (en) Self-registered connectors for devices having a curved surface
CN206945746U (zh) 集成芯片测试座及集成芯片测试模组
TW201341801A (zh) 轉接板及具有該轉接板的直流電源測試系統
US8624581B2 (en) Input power measuring device
CN102208732A (zh) 连接装置
CN206672125U (zh) 一种指纹模组检测装置
KR101003078B1 (ko) 필름형 패키지를 테스트하기 위한 프로브 카드
CN202815137U (zh) 电性连接组件
US11585848B1 (en) Apparatus for testing semiconductor device
CN1808130B (zh) 半导体芯片检测用的探针板及其制造方法
CN102081111A (zh) 探针卡
TW201135242A (en) Connecting device
CN203365488U (zh) 探针式连接器检测装置
TWI490502B (zh) 探針卡
CN102881336B (zh) 用在测试存储器模块的装置
TW201219794A (en) Probe sheet for testing LCD panel, probe unit having the probe sheet, and method of manufacturing the probe sheet
WO2019011126A1 (zh) 一种电路板及其检测装置
CN212723014U (zh) 可拆式探针卡装置
CN103869105A (zh) 通用型测试板
CN113834955B (zh) 测试夹
US7922522B2 (en) Instrument having oblique mounted terminal posts
TW201321762A (zh) 測試治具
TWI298790B (en) Voltage detection circuit and system utilizing the same
CN104752387A (zh) 触控集成电路的电路配置
JP2006332612A5 (zh)

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20131009

Termination date: 20150331

EXPY Termination of patent right or utility model