CN101806913A - 放射线检测器座 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种能够以高位置精度排列多个放射线检测器(1)的放射线检测器座(6)。本发明的放射线检测器座(6)具备：第一支撑体，以与检测放射线的多个放射线检测器(1)排列的间隔对应的预定间隔排列，并且具有多个放射线检测器(1)插入的多个第一槽；以及第二支撑体，以预定间隔排列并且具有多个放射线检测器(1)插入的多个第二槽，且与第一支撑体平行地配置。

Description

放射线检测器座

技术领域

本发明涉及放射线检测器座。本发明尤其涉及插入卡型的放射线检测器的放射线检测器座。

背景技术

作为现有的放射线检测器，已知有在两个框架之间设置将多个公用电极板、多个半导体元件、多个电极板以公用电极板、半导体元件、电极板、半导体元件、公用电极板...方式层叠的层叠体，并通过用销固定一方的框架和另一方的框架而构成的放射线检测器(例如，参照专利文献1：美国专利第6236051号公报)。

专利文献1所记载的放射线检测器由于横向邻接的一对半导体元件共用公用电极板，因此可减少不能检测放射线的区域，可提高放射线检测效率。

但是，涉及专利文献1的放射线检测器由于使公用电极板、半导体元件等多个构成部件层叠而构成放射线检测器，因此在叠加构成部件的每个上加上各构成部件所具有的尺寸误差，因而在将半导体元件间的间隔严密地控制为预定的间隔的同时，以高密度排列多个半导体元件是困难的。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种能够以高密度排列多个放射线检测器的放射线检测器座。

本发明为了达到上述目的，提供一种放射线检测器座，该放射线检测器座具备：第一支撑体，以与检测放射线的多个放射线检测器排列的间隔对应的预定间隔排列，并且具有多个放射线检测器插入的多个第一槽；以及第二支撑体，以预定间隔排列并且具有多个放射线检测器插入的多个第二槽，且与第一支撑体平行地配置。

另外，上述放射线检测器座还可以具备弹性部件，该弹性部件设置在多个放射线检测器的每个插入的多个第一槽及多个第二槽的每个与多个放射线检测器的每个之间，将多个放射线检测器的每个按压到第一支撑体及第二支撑体上。

另外，就上述放射线检测器座而言，多个第一槽及多个第二槽分别设置在多个壁部之间，该多个壁部包含平坦面和在与平坦面相对的面上形成的卡定用凹部；弹性部件具有与卡定用凹部对应的形状而形成，且设置成可向平坦面按压放射线检测器也可以。

另外，就上述放射线检测器座而言，第一支撑体及第二支撑体分别由金属材料形成也可以。

另外，上述放射线检测器座还可以具备：搭载第一支撑体以及第二支撑体的支撑板；以及，多个连接部件，该多个连接部件在第一支撑体和第二支撑体之间连接多个放射线检测器的每个，并连接外部电路和多个放射线检测器的每个。

本发明的效果如下。

根据本发明的放射线检测器座，可提供能够以高位置精度排列多个放射线检测器的放射线检测器座。

附图说明

图1A是本发明的实施方式的放射线检测器座的简要图。

图1B固定在本实施方式的放射线检测器座上的放射线检测器的立体图。

图1C是本发明的实施方式的放射线检测器的局部剖视图。

图1D是固定有的放射线检测器的本实施方式放射线检测器座的简要图。

图2是去除了放射线检测器的挠性基板的状态的立体图。

图3是在放射线检测器的基板上搭载了多个CdTe元件的场合的立体图。

图4是从上面表示在放射线检测器的基板上搭载了多个CdTe元件的状态的一部分的模式的放大图。

图5A是从卡支架的表面侧的立体图。

图5B是从本实施方式的卡支架的背面侧的立体图。

图6是本实施方式的放射线检测器座的支撑体的侧面的模式图。

图7是插入放射线检测器的本实施方式的放射线检测器座的支撑体的侧面的模式图。

图8是在本实施方式的放射线检测器座上插入多个放射线检测器而构成的放射线检测装置的简要图。

图9是在插入固定在本实施方式的放射线检测器座的放射线检测器上装配准直器的场合的模式的局部剖视放大图。

图中：

1-放射线检测器，2-支撑体，2a-壁部，2b-槽，2c-凹陷部，2d-平坦面，2e-弹簧部件，2f-第一倾斜部，2g-第二倾斜部，3-支撑板，4-连接器，5-放射线检测装置，10-CdTe元件，10a-元件表面，10b-元件背面，10c-槽部，20-基板，20b-绝缘层，22-基板端子，22a-端子表面，24-贯通孔，26-电子部件搭载部，28-接地，29-卡边缘部，29a-图案，30、31-卡支架，30a-突起部，30b-凹槽部，32-弹性部件安装部，32a-凹部，34-带槽孔，36-突起部，38-结合部，38a-端子用孔，39-凹陷部，40-挠性基板，50、50a、50b-导电性粘接剂，60-准直器，62-开口，63-壁部，100-放射线。

具体实施方式

(实施方式)

图1A是本发明的实施方式的放射线检测器座的简要图，图1B固定在本实施方式的放射线检测器座上的放射线检测器的立体图。而且，图1C是本发明的实施方式的放射线检测器的局部剖视图。还有，在图1C中，为了便于说明，省略了卡支架30以及卡支架31的图示。再有，图1D是表示固定有的放射线检测器的本实施方式放射线检测器座的简要图。

(放射线检测器座6的概要)

本实施方式的放射线检测器座6支撑检测γ线、X线等放射线的放射线检测器。这里，在图1B中，放射线100从纸面的上方沿着下方传输。即、放射线100从放射线检测器1的半导体元件沿着朝向卡支架的方向传输并到达放射线检测器1。并且，放射线检测器1在作为半导体元件的CdTe元件10的侧面(也就是面对图1B的上方的面)检测放射线100。因此，CdTe元件10的侧面成为放射线100的入射面。这样，在本实施方式中，将半导体元件的侧面作为放射线100的入射面的放射线检测器称为边缘闭合型放射线检测器。并且，放射线检测器座6作为一个例子，是能够排列有多个放射线检测器1而构成的边缘闭合型放射线检测装置用的放射线检测器座6，放射线检测器1借助于沿着特定的方向(例如从被检体朝向放射线检测器1的方向)传输的放射线100所通过的具有多个开口的准直器检测放射线100。

参照图1A，本实施方式的放射线检测器座6具备：母插件等的支撑板3；留有规定间隔地排列在支撑板3上，且具有插入检测γ线等放射线的放射线检测器1的多个槽2b的支撑体2；以及在多个支撑体2之间插入多个放射线检测器1的每个的多个连接器4。而且，多个槽2b留有与排列放射线检测器1的间隔对应的预定的间隔，并且沿着水平方向形成于支撑板3的表面的法线方向。并且，预定的间隔形成为放射线检测器1的宽度(具体地说，后述的卡支架30、卡支架31、以及极板20每个的厚度的总值)宽。

还有，在图1A中，为了便于说明，仅表示了一个连接器4，但在本实施方式中，在与多个槽2b的每个的位置对应的支撑板3上并排配置有多个连接器4。

这里，放射线检测器1可具备准直器。而且，放射线检测器1具备准直器也能使用。使用准直器的场合，可使用多孔平行准直器、针孔准直器等。在本实施方式中，作为一个例子，对使用多孔平行准直器的场合进行说明。

(放射线检测器1的构成概要)

参照图1B，插入到本实施方式的放射线检测器座6的槽2b中的放射线检测器1例如具有卡型的形状。作为一个例子，放射线检测器1具备：借助于准直器的多个开口可检测放射线100的作为一对半导体元件的一对CdTe元件10；具有与隔着准直器的多个开口的壁部相同程度或该壁部的厚度以下的厚度的薄壁基板20；以及通过用一对半导体元件10的邻接部分夹入基板20而支撑基板20的卡支架30及卡支架31。并且，在本实施方式中，一对CdTe元件10在夹入四组基板20的位置固定在基板20上。即、各组的一对CdTe元件10在基板20的一个面侧和另一个面侧的每个上以基板20为对称面固定在对称的位置上。在图1B所示的放射线检测器1中，例如多个CdTe元件10分别直接固定在极板20上。

另外，基板20被夹入卡支架30和卡支架31而被支撑。卡支架30和卡支架31分别具有相同形状而形成，通过在卡支架30所具有的带槽孔34中嵌合卡支架31所具有的突起部36，并且在卡支架31所具有的带槽孔34(未图示)中嵌合卡支架30所具有的突起部36(未图示)，从而支撑基板20。

另外，弹性部件安装部32以及凹部32a是设有在放射线检测器1被插入到放射线检测器座6的槽2b中的场合，将放射线检测器1按压固定在放射线检测器座6的壁部2a的平坦面上的弹性部件的部分。还有，通过放射线检测器1的卡边缘部29被插入连接器4，从而连接器4和图案29a电连接，与外部的控制电路、来自外部的电源线、接地线等电连接。

另外，参照图1C，挠性基板40的配线图案(未图示)的一端用导电性粘接剂与CdTe元件10的元件表面10a连接。并且，该配线图案的另一端(未图示)使用导电性粘接剂等与基板端子22的端子表面22a电连接。

(放射线检测器1的向放射线检测器座6的插入的概要)

参照图1D，放射线检测器1垂直地安装在支撑板3的表面上。并且，放射线检测器1其两端部插入到放射线检测器座6的槽2b中被固定。即、放射线检测器1的一个端部被插入到作为第一支撑体2的第一槽2b中的同时，另一个端部被插入到作为第二支撑体2的第二槽2b中，被固定在放射线检测器座6上。

具体地说，放射线检测器1其两端部分别沿着壁部2a被插入槽2b中，卡支架30以及卡支架31用槽2b固定在放射线检测器座6的支撑体2上的同时，边缘部29被插入连接器24。还有，在图1D中，仅图示出了一枚放射线检测器1，但在本实施方式中，在多个槽2b的每一个中都插入固定有放射线检测器1。

(放射线检测器1的详情)

图2是表示去除了放射线检测器的挠性基板的状态的立体图。

参照图1B以及图2，放射线检测器1在一对CdTe元件10的基板20的相反侧还具备挠性基板40，该挠性基板40具有电连接各CdTe元件10的电极图案和多个基板端子22的每个的配线图案(CdTe元件10的基板20的相反侧的元件表面10a的电极图案、以及挠性基板40的CdTe元件10侧的配线图案未图示)。

挠性基板40设置在一对CdTe元件10的一个CdTe元件10侧以及另一个CdTe元件10侧这双方上(例如，分别设置在四组一对CdTe元件10的一方CdTe元件10侧的每个、和另一个CdTe元件10侧的每个这双方上)。即、一对CdTe元件10中一个CdTe元件10固定在基板20的一个面上的同时，在固定于基板20上的表面的相反侧形成有电极图案。同样，另一个CdTe元件10固定在基板20的另一个面上的同时，在固定于基板20上的表面的相反侧形成有电极图案。

并且，具有与一个CdTe元件的电极图案连接的配线图案的挠性基板40设置成覆盖一个CdTe元件10的表面以及卡支架30的一部分。即、挠性基板40设置成配线图案的一端与一个CdTe元件10的电极图案连接，配线图案的另一端在结合部38与基板端子22电连接，并且，设置成覆盖结合部38的周边。对于具有与另一个CdTe元件10的电极图案连接的配线图案的基板40也同样。

图3是在放射线检测器的基板上搭载了多个CdTe元件的场合的立体图。

(基板20的详情)

本实施方式的基板20通过用焊料保护层等绝缘材料构成的绝缘层20b夹住在表面形成有金属导体等导电性材料构成的导电性薄膜(例如、铜箔)的薄壁基板(例如，FR4等玻璃环氧基板)而形成。并且，基板20具有挠性的同时，具有与隔着准直器的多个开口的壁部相同程度或该壁部的厚度以下的厚度。作为一个例子，准直器的多个开口形成为大致四角形状。并且，多个开口的开口直径的尺寸形成为其一边为1.2mm，各开口以1.4mm间距排列成矩阵状而形成。因此，准直器隔着一个开口和与该开口邻接的另一个开口的壁的厚度是0.2mm。例如，基板20具有与隔着准直器的各开口的壁的厚度大致相同的厚度(作为一个例子，是0.2mm)或该壁的厚度以下的厚度而形成。

另外，基板20做成搭载多个CdTe元件10的每个的第一端部侧的宽度比搭载多个CdTe元件10的第一端部侧相反侧的第二端部侧更宽。并且，在第二端部侧，基板20由卡支架30及卡支架31支撑。而且，在基板20的形成为宽幅的区域的一部分设有与多个CdTe元件10的每个电连接的多个元件连接部(未图示)，在与设有元件连接部的第一端部相对的第二端部侧设有卡边缘部29，卡边缘部29设有多个图案29a，该多个图案29可以电连接放射线检测器1和外部的控制电路。另外，在元件连接部和卡边缘部29之间设有多个电子部件搭载部26，该多个电子部件搭载部26搭载与多个CdTe元件10的每个电连接的电阻、电容等电子部件。还有，在电子部件搭载部26上还可搭载专用集成电路(ASIC)、现场可编程门阵列(FPGA)等。

基板20作为一个例子做成宽幅方向即长度方向具有40mm左右的长度。并且，基板20做成在从宽幅部分的端部直到宽度变窄的部分的端部，即从设有元件连接部的部分的端部直到卡边缘部29的端部的短方向，具有20mm左右的长度。

再有，基板20在元件连接部和电子部件搭载部26之间具有柱状的多个基板端子22，该柱状的多个基板端子22从基板20的表面沿着该表面法线方向突出而形成。作为一个例子，在基板20的一个表面上形成有四个柱状的基板端子22。再有，基板20在宽幅部分的角部具有接地28，并且在设有接地28的区域设有卡支架30以及卡支架31的突起部36插入的多个贯通孔24。

另外，元件连接部、基板端子22、电子部件搭载部26、接地28和图案29a分别以位于基板20的厚度方向的中心的导电性薄膜为对称面，设置在基板20的一个表面和另一个表面的每个上。再有，多个接地28分别通过去除覆盖导电性薄膜的绝缘层20b并使导线性薄膜向外部露出而形成。

(CdTe元件10的详情)

图3所示的多个CdTe元件10使用导电性粘接剂例如Ag胶等固定在基板20上。例如，通过在基板20的一个面以及另一个面上分别固定有四个CdTe元件10，因此形成了搭载有八个CdTe元件10的放射线检测器1。而且，CdTe元件10形成为大致长方体状，在与基板20连接的一侧的元件表面和与该元件表面相对的元件表面的每个上设有电极图案(未图示)。放射线从各CdTe元件10的端部入射并朝向卡边缘部29侧在CdTe元件10中传输。而且，设置在与元件连接部20a连接的一侧的元件表面相对的元件表面上的电极图案与挠性基板40的配线图案电连接。还有，放射线的检测使用了CdTe元件10，但只要能够检测γ线等放射线，半导体元件就不限于CdTe元件10。例如，作为半导体元件也可以使用CdZnTe(CZT)元件、HgI₂元件等化合物半导体元件。

图4是从上面表示在本实施方式的基板上搭载了多个CdTe元件的状态的一部分的模式的放大图。

在基板20的一个面上和另一个面的每个上搭载有多个CdTe元件10。各CdTe元件10在元件表面10a上具有与挠性基板40的配线图案连接的电极图案(未图示)，并且在基板20侧的元件表面10b上具有多个槽部10c。另外，CdTe元件10分别在多个槽部10c之间的元件表面10b上具有与基板20的元件连接部连接的电极图案(未图示)。

另外，一个CdTe元件10的多个槽部10c以大致等间隔设置在元件表面10b。作为一个例子，一个CdTe元件10具有七个槽部10c。由槽部10c分开的CdTe元件10的每部分与检测放射线的一个像素(象素)对应。因此，一个放射线检测器1具备八个CdTe元件10(四组一对的CdTe元件10)，一个CdTe元件10分别具有八个像素的场合，一个放射线检测器1将具有64个像素的析像度。通过增减槽部10c的数量，从而能够增减一个CdTe元件10的像素数。

CdTe元件10通过导电性粘接剂50固定在基板20的元件连接部上。这里，一个CdTe元件10的一个像素部分和在该一个像素部分以基板20为对称面设置在对称位置上的另一个CdTe元件10的一个像素部分，用导电性粘接剂50a和导电性粘接剂50b固定在基板20上，并且通过贯通基板20的导通部(未图示)电连接。

基板20的厚度T₁为0.3mm以下，优选为0.2mm，槽部10c的宽度T₃作为一个例子为0.2mm。并且，CdTe元件10的厚度T₂作为一个例子为1.2mm。再有，参照图4，一个像素的宽度也形成为具有与CdTe元件10的厚度T₂相等的宽度T₂。因此，一个像素具有俯视时一个角部在槽部10c切掉的大致正方形状。另外，多个CdTe元件10各自的槽部10c的宽度例如可根据准直器的开口直径或隔着多个开口的壁的厚度决定。

(卡支架30及卡支架31的详情)

图5A是从本实施方式的卡支架的表面侧的立体图，图5B是从本实施方式的卡支架的背面侧的立体图。

本实施方式的卡支架30和卡支架31具有相同形状，因此以下仅对卡支架30进行说明。

参照图5A，卡支架30具有以下部件而形成，即、固定有弹性部件的弹性部件安装部32以及凹部32a；嵌合与卡支架30成对的卡支架31的突起部36的多个带槽孔34；连接挠性基板40的配线图案的多个接合部38；以及基板20的基板端子22贯通的多个端子用孔38a。另外，卡支架30在将放射线检测器1的设有多个CdTe元件10的一侧作为上侧的场合，在下侧的两端部分别具有突起部30a以及凹槽部30b。

另外，参照图5B，卡支架30在其背面还具有多个突起部36，该多个突起部36与卡支架31所具有的带槽孔34嵌合。而且，卡支架30在与基板20的多个电子部件搭载部26对应的位置上还具有凹陷部39。利用该凹陷部39，搭载在基板20的电子部件搭载部26上的电子部件被卡支架30以及卡支架31覆盖，防止与一个放射线检测器1邻接的另一个放射线检测1接触。

弹性部件安装部32以及凹部32a分别设置在卡支架30的长度方向的各端部。而且，多个接合部38以及端子用孔38a与基板20所具有的基板端子22的位置相对应分别设置在卡支架30的中央附近的区域。再有，多个带槽孔34在弹性部件安装部32和接合部38之间的区域，且设置在比多个带槽孔34中最靠近弹性部件安装部32的一侧带槽孔34更靠弹性部件安装部32的位置上。还有，卡支架30以及卡支架31能够分别由绝缘性的树脂材料形成。

用卡支架30以及卡支架31夹住土3所示的搭载有多个CdTe元件10的基板20后，突起部36被插入贯通孔34，通过与带槽孔34嵌合，从而卡支架30和卡支架31被固定。由此，向由卡支架30和卡支架31夹入的基板20施加压缩力，基板20被支撑。

图6是本实施方式的放射线检测器座的支撑体的侧面的模式图，图7是插入放射线检测器的本实施方式的放射线检测器座的支撑体的侧面的模式图。

本实施方式的放射线检测器座6具备：多个支撑体2，其根据多个放射线检测器1排列的间隔以预定的距离排列并形成有多个放射线检测器1插入的多个槽2b；搭载支撑体2的支撑板3；以及作为多个连接部件的多个连接器4，其设置在多个支撑体2之间且连接多个放射线检测器1的卡边缘部29每个并连接外部的控制电路和多个放射线检测器1的每个。

多个支撑体2在支撑板3上设置成具有与放射线检测器1的宽度相对应的间隔。并且，如图6所示，多个支撑板2分别具有多个壁部2a，并在各壁部2a之间形成有槽2b。即、多个支撑体2分别以梳状具有壁部2a。壁部2a在一个表面设有作为卡定用凹陷部的凹陷部2c，与一个表面相对的另一个表面为平坦面2d。凹陷部2c包含朝向壁部2a内倾斜的第一倾斜部2f、和在比第一倾斜部2f远离支撑板3的一侧具有斜度比第一倾斜部2f急剧且短的斜面的第二倾斜部2g。第一倾斜部2f和第二倾斜部2g相接的部分成为在凹陷部2c最凹陷的部分。

这里，在放射线检测器1的弹性部件安装部32以及凹部32a装入作为弹性部件的弹簧部件2e，该弹性部件例如可做成使厚度比树脂材料更薄，由对放射线的耐久性以及机械的耐久性优良的金属板构成。弹簧部件2e做成具有与凹陷部2c的外表面对应的形状。并且，在支撑体2的槽2b中插入放射线检测器1的场合，利用弹簧部件2e将放射线检测器1按压到壁部2a的平坦面2d上。即、弹簧部件2e将放射线检测器1的卡支架30以及卡支架31按压到平坦面2d上。由此，放射线检测器1被固定在支撑体2上。由于放射线检测器1被按压到平坦面2d上，因此，与多个放射线检测器1各自的支撑体2相对的位置可由与多个平坦面2d各自的支撑体2相对的位置决定乃至控制。即、以平坦面2d为基准面可控制放射线检测器1的位置。

另外，由于凹陷部2c的第二倾斜部2g的倾斜比第一倾斜部2f急剧，因此放射线检测器1被插入到槽2b后，能够控制放射线检测器1从支撑体2拔出。另外，由于第一倾斜部2f的倾斜比第二倾斜部2g平缓，因此在将放射线检测器1插入到槽2b的场合，能够容易地将放射线检测器1插入到槽2b。还有，在本实施方式中，凹陷部2c作为一个例子全部朝向同一方向形成于壁部2b的每个上。再有，通过调整弹簧部件2e的弹性力，从而可以控制弹簧部件2e将放射线检测器1固定在支撑体2上的力。

多个支撑体2分别使用模铸、或切削加工、金属板加工、金属线切割、激光加工等加工方法并由金属材料形成。例如，通过对金属材料实施切削加工而形成具有壁部2a的支撑体2，其中壁部2a具有凹陷部2c。另外，由于利用金属材料的切削加工等形成支撑体2，因此能够将从一个壁部2a的平坦面2d直至位于一个壁部2a相邻的另一个壁部2a的平坦面2d的距离至少控制在±0.05mm的尺寸误差的范围内。作为一个例子，采用切削加工的场合，尺寸误差为±0.02mm，采用金属线切割的场合为±0.01mm。另外，使用模铸形成支撑体2的场合，尺寸误差可达±0.05mm。

多个支撑体2也可通过组合金属材料的切削和金属板加工而形成。而且，金属材料具有高热传导率的同时分量轻，容易提高加工的尺寸精度，优选机械强度高的金属材料，作为一个例子，可使用铝。

另外，图7未图示出，但在多个放射线检测器1上、即放射线检测器1的支撑板3的相反侧配备了具有多个开口的准直器。使用准直器的理由如下。即、为了抑制在被检体上漫射的放射线入射到多个CdTe元件10，仅在CdTe元件10检测来自特定方向的放射线。

还有，设置在支撑板3上的多个连接器4的每个都配置在与支撑体2的槽2b的位置对应的支撑板3上，但由于放射线检测器1的基板20具有挠性，形成于基板20的一部分的卡边缘部29也具有挠性，因此允许在卡边缘部29弯曲的范围内从槽2b的位置偏移。

图8是表示在本实施方式的放射线检测器座上插入多个放射线检测器而构成的放射线检测装置的概要，图9是表示在插入固定在本实施方式的放射线检测器座的放射线检测器上装配准直器的场合的模式的局部剖视放大图。还有，为了便于说明，在图9中省略了挠性基板。

将多个放射线检测器1的每个插入多个槽部2b，通过用槽部2b和弹性部件安装部32之间的弹簧部件2e将放射线检测器1按压到支撑体2上，从而如图8所示，多个放射线检测器1构成以横向排列且紧密排列的放射线检测装置5。

并且，如图9所示，准直器60以覆盖多个放射线检测器1的方式设置。并且，在使用准直器60的场合，要求使准直器60的多个开口62各自的位置与CdTe元件10的多个像素各自的位置对应，该对应关系错开的场合，隔着准直器60的多个开口62的壁部63(有时称为“隔壁”、“セブタ”)将位于像素的位置。该场合，由于壁部63位于像素上，因此不能在该像素上适当地检测放射线。

因此，为了防止CdTe元件10的像素部分覆盖在准直器60的壁部63上，要求通过使多个放射线检测器1间的间隔变窄来实现多个放射线检测器1对准直器60的高位置精度。而且，在减小准直器60的多个开口62的开口直径d₁并提高分辨率的场合，更加要求高位置精度。而且，准直器60可由铅(Pb)、钨(W)等材料形成。

这里，放射线检测器1由于具备具有与隔着准直器60的开口62的壁部63的厚度d₂同等程度或d₂以下的厚度T₁的基板20，因此能够将多个放射线检测器1之间的间隔W设定在壁部63的厚度d2以下。而且，通过以对应于间隔W的位置精度形成支撑体2的槽2b，从而能够以高位置精度紧密排列多个放射线检测器1。

并且，就本实施方式的放射线检测器座6而言，支撑体2在壁部2a的一个面上具有以预定间隔设置的平坦面2d，多个平坦面2d的每个都具有高尺寸精度而形成。例如，在基板20的厚度T₁为0.2mm、CdTe元件10的厚度T₂为1.2mm，多个放射线检测器1之间的间隔W为0.2mm的场合，通过将利用金属材料的切削形成的支持体2的一个壁部2a的平坦面2d和与一个壁部2a邻接的另一壁部2a的平坦面2d之间的间隔设为2.8mm±0.02mm，从而能够每隔2.8mm±0.02mm来排列多个放射线检测器1。

(实施方式的效果)

本实施方式的放射线检测器座6由于较高地保持平坦面2d对支撑体2的位置精度，即、能够在支撑体2上以高位置精度形成多个平坦面2d的间隔，因此在多个槽2b的每个中插入、固定放射线检测器1的场合，能够使多个放射线检测器1各自的位置相对准直器60的位置以高精度一致。

另外，在本实施方式中，由于用壁部2a的平坦面2d的间隔控制多个放射线检测器1各自的间隔，因此即使存在构成放射线检测器1的基板20的厚度、卡支架30、卡支架31的厚度的部均造成的组装公差，该公差也能由槽部2b吸收，能够大幅地提高放射线检测器1的安装精度。

另外，本实施方式的放射线检测器座6由于通过控制壁部2a的平坦面2d的间隔而能够控制多个放射线检测器1各自的间隔，因此可容易地提高多个放射线检测器1的安装精度。并且，如本实施方式的支撑体2那样，通过使多个平坦面2d朝向同一方向的同时使各平坦面2d间的间隔大致相同，从而能够使多个放射线检测器1间的间隔在任意位置都大致相同。

另外，放射线检测器座6的支撑体2可由具有高热传导性的金属材料形成，因此可容易地将放射线检测器1间的热释放出到放射线检测装置5外。由此，能够降低放射线检测器5整体的温度的不均，能够抑制放射线检测器1误动作。

并且，在本实施方式中，由于使放射线检测器1的基板20的厚度变薄的同时，能够使各放射线检测器1间的间隔变窄，因此能够减少不能用放射线检测器1检测放射线的区域，能够使放射线检测装置5可检测的放射线的量变多。由此，即使对被检体照射的放射线量少也能抑制放射线检测装置5检测的放射线量的降低，从而能够降低对被检体照射的放射线的量。

以上对本发明的实施方式进行了说明，但是上述所记载的实施方式并不限定技术方案范围的发明。而且，应该注意的是在实施方式中说明的所有特征的组合并不限定于用于解决发明的课题的措施。

Claims (5)

1.一种放射线检测器座，其特征在于，具备：

第一支撑体，以与检测放射线的多个放射线检测器排列的间隔对应的预定间隔排列，并且具有上述多个放射线检测器插入的多个第一槽；以及

第二支撑体，以上述预定间隔排列并且具有上述多个放射线检测器插入的多个第二槽，且与上述第一支撑体平行地配置。

2.根据权利要求1所述的放射线检测器座，其特征在于，

还具备弹性部件，该弹性部件设置在上述多个放射线检测器的每个插入的上述多个第一槽及上述多个第二槽的每个与上述多个放射线检测器的每个之间，将上述多个放射线检测器的每个按压到上述第一支撑体及上述第二支撑体上。

3.根据权利要求2所述的放射线检测器座，其特征在于，

上述多个第一槽及上述多个第二槽分别设置在多个壁部之间，该多个壁部包含平坦面和在与上述平坦面相对的面上形成的卡定用凹部，

上述弹性部件具有与上述卡定用凹部对应的形状而形成，且设置成可向上述平坦面按压放射线检测器。

4.根据权利要求3所述的放射线检测器座，其特征在于，

上述第一支撑体及上述第二支撑体分别由金属材料形成。

5.根据权利要求4所述的放射线检测器座，其特征在于，还具备：

搭载上述第一支撑体以及上述第二支撑体的支撑板；以及，

多个连接部件，该多个连接部件在上述第一支撑体和上述第二支撑体之间连接上述多个放射线检测器的每个，并连接外部电路和上述多个放射线检测器的每个。

Images