CN103026263B - 放射线检测器卡片 - Google Patents
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Abstract
本发明的放射线检测器卡片在基板上具备多个半导体元件，其中，所述半导体元件各自具有在一个主表面设置的多个第1电极和在另一个主表面设置的第2电极，所述基板具有与所述多个第1电极的各个电连接的第1电极用布线、和将来自所述多个半导体元件的信号传递到外部的电路的卡片边缘部，所述第2电极与对所述多个半导体元件的各个进行识别的第2电极用标识符相对应，所述多个第1电极与对该多个第1电极的各个进行识别的第1电极用标识符相对应，所述第1电极用布线将在所述多个半导体元件中的一个半导体元件中与一个所述第1电极用标识符相对应的所述第1电极、和在另一个半导体元件中与一个相同的所述第1电极用标识符相对应的所述第1电极进行电连接。
Description
技术领域
本发明涉及放射线检测器卡片。特别是，本发明涉及对γ射线、X射线等放射线进行检测的放射线检测器卡片。
背景技术
作为以往的放射线检测器，例如在专利文献1中公开了一种半导体放射线检测器，具备：半导体元件；阳极电极，安装于上述半导体元件的一个面；阴极电极，安装于上述半导体元件的另一个面；以及信号线，一端侧与阳极电极以及阴极电极中的至少一个电极连接，另一端侧从上述电极笔直地延伸而输出来自该电极的信号。
专利文献1：日本特开2005－109269号公报
发明内容
专利文献1记载的半导体放射线检测装置在插座板安装基板的检测面侧设置了由多个半导体放射线检测器构成的放射线检测单元，在插座板安装基板的相反面侧设置了对放射线检测信号进行处理的测量电路单元。根据专利文献1，在该半导体放射线检测器中，检测器的周围的信号线的布线构造被简化，所以在组合了多个检测器时能够防止信号线所致的死区（Dead space）。其结果，能够稠密地设置多个半导体放射线检测器，能够提高检测灵敏度，并且能够消除接缝所致的不均匀性。但是，在专利文献1的半导体放射线检测装置中，放射线检测单元内部的布线构造容易变得复杂，根据制造容易性的观点，布线构造的进一步的改善成为课题。
因此，本发明的目的在于提供一种放射线检测器卡片，能够简化具备多个半导体元件的放射线检测器的内部中的该多个半导体元件与和它们连接的电子部件之间的布线构造。
本发明的1个方式提供一种放射线检测器卡片，在基板上具备多个半导体元件，其中，所述半导体元件各自具有在一个主表面设置的多个第1电极和在另一个主表面设置的第2电极，构成能够在所述多个第1电极的各个与所述第2电极之间对放射线进行检测的多个像素区域，所述基板具有与所述多个第1电极的各个电连接的第1电极用布线、和将来自所述多个半导体元件的信号传递到外部的电路的卡片边缘部，所述第2电极与对所述多个半导体元件的各个进行识别的第2电极用标识符相对应，所述多个第1电极与对该多个第1电极的各个进行识别的第1电极用标识符相对应，所述第1电极用布线将在所述多个半导体元件中的一个半导体元件中与一个所述第1电极用标识符相对应的所述第1电极、和在另一个半导体元件中与一个相同的所述第1电极用标识符相对应的所述第1电极进行电连接。
另外，本发明在上述方式中能够加入以下那样的改良、变更。
（i）所述基板具有：元件搭载部，包括与所述多个第1电极的各个电连接的多个元件连接部，并搭载所述多个半导体元件；第2电极侧电子部件搭载部，搭载与所述第2电极电连接的第2电极侧电子部件；以及第1电极侧电子部件搭载部，设置于从所述第2电极侧电子部件搭载部离开的位置，并搭载与所述第1电极电连接的第1电极侧电子部件，所述第1电极用布线将所述多个元件连接部与所述第1电极侧电子部件进行电连接，所述卡片边缘部包括将来自所述第2电极侧电子部件以及所述第1电极侧电子部件的信号传递到所述外部的电路的边缘布线图案。
（ii）所述多个半导体元件以所述基板为对称面而设置于所述基板的两面，在所述基板的一个面设置的所述第1电极用布线与在所述基板的另一个面设置的所述第1电极用布线被配置成在对所述基板进行了正面透视时相互不重叠。
（iii）所述卡片边缘部的所述边缘布线图案包括施加高电压的高电压用端子、和施加比所述高电压用端子低的电压的多个低电压用端子，所述高电压用端子与所述低电压用端子之间的距离比所述多个低电压用端子之间的距离大。
（iv）在所述基板中设置有通孔，在所述基板的一个面设置的一个半导体元件的所述多个第1电极、与在所述基板的另一个面设置于所述一个半导体元件的对称的位置处的半导体元件的所述多个第1电极经由所述通孔而电连接。
（v）所述外部的电路根据来自所述第2电极的信号和来自所述多个第1电极中的一个第1电极的信号，确定所述放射线入射的所述像素区域。
根据本发明，能够提供将具备多个半导体元件的放射线检测器的内部中的该多个半导体元件与和它们连接的电子部件之间的布线构造进行了简化的放射线检测器卡片。
附图说明
图1A是示出本发明的实施方式的放射线检测器卡片的一个例子的立体示意图。
图1B是示出本发明的实施方式的放射线检测器卡片所具备的半导体元件的一个例子的侧面示意图。
图2是示出本发明的实施方式的放射线检测器卡片所具备的基板的一个例子的正面示意图。
图3A是示出本发明的实施方式的放射线检测器卡片的阳极用布线的配置例的部分放大正面示意图。
图3B是图3A所示的阳极用布线的部分放大剖面示意图。
图3C是示出本发明的实施方式的放射线检测器卡片的基板中设置的通孔的一个例子及其周边部分的部分放大剖面示意图。
图4是示出来自本发明的实施方式的放射线检测器卡片的信号的读出方法的概要的示意图。
（符号说明）
1：放射线检测器卡片；10：半导体元件；10a：槽；10b：像素区域；20：基板；22：基板端子；23、23a、23b：阳极用布线（第1电极用布线）；24：阴极用布线；25：阴极侧电子部件搭载部（第2电极侧电子部件搭载部）；26：元件连接部；27：阳极侧电子部件搭载部（第1电极侧电子部件搭载部）；28：元件搭载部；29：卡片边缘部；29a、29b：边缘布线图案；30、31：卡片保持架；32：弹性构件；32a：弹性构件安装部；34：带槽的孔；36：突起部；37：贯通孔；100：阳极电极（第1电极）；110：阴极电极（第2电极）；200：放射线；210：通孔；212：连接部；215：贯通导通部。
具体实施方式
[实施方式]
（放射线检测器卡片1的结构的概要）
图1A是示出本发明的实施方式的放射线检测器卡片的一个例子的立体示意图。本实施方式的放射线检测器卡片1是呈现卡片型的形状、并对γ射线、X射线等放射线200进行检测的放射线检测器卡片。如图1A所示，放射线200从图中的上方朝向下方前进。换言之，放射线200沿着从放射线检测器卡片1的半导体元件10朝向卡片保持架30以及卡片保持架31的方向前进而到达放射线检测器卡片1。然后，放射线200入射到放射线检测器卡片1的半导体元件10的侧面（即，面向图1A的上方的面）。即，半导体元件10的侧面成为放射线200的入射面。这样，在本实施方式中，将把半导体元件10的侧面设为放射线200的入射面的放射线检测器卡片称为侧向型的放射线检测器卡片。
另外，放射线检测器卡片1也可以作为将多个放射线检测器卡片1进行排列而构成的侧向型的放射线检测装置来使用，其中，多个放射线检测器卡片1经由具有沿着特定的方向（例如朝向放射线检测器卡片1的方向）前进的放射线200所通过的多个开口的准直仪（例如匹配准直仪、针孔准直仪等）而对放射线200进行检测。
具体而言，放射线检测器卡片1具备：能够对放射线200进行检测的相对的一对半导体元件10、用于搭载半导体元件10的薄的基板20、以及利用相对的一对半导体元件10的邻接部分来夹住基板20从而支撑基板20的卡片保持架30和卡片保持架31。在图1中，作为本实施方式的一个例子，有4组相对的一对半导体元件10，并以夹住基板20的方式搭载于基板20。换言之，在基板20的一个面和另一个面的各个中，以基板20为对称面而在对称的位置搭载了各组的一对半导体元件10。
基板20被卡片保持架30和卡片保持架31夹住从而被支撑。关于卡片保持架30和卡片保持架31的形状，没有特别的限定，但在图1中分别形成为同一形状。作为夹住方法，例如，卡片保持架31所具有的突起部36嵌合到卡片保持架30所具有的带槽的孔34，并且卡片保持架30所具有的突起部36（未图示）嵌合到卡片保持架31所具有的带槽的孔34（未图示），从而支撑基板20。
以在放射线检测器卡片架（未图示）中插入多个放射线检测器卡片1并能够稳定地支撑的方式，在将由片簧等构成的弹性构件安装部32a安装到卡片保持架30、31、并向放射线检测器卡片架插入了放射线检测器卡片1的情况下，放射线检测器卡片1和放射线检测器卡片架被按压。另外，放射线检测器卡片架优选具有插入卡片边缘部29的连接器。通过将卡片边缘部29插入该连接器，使连接器的电极与卡片边缘部29的边缘布线图案29a接触，从而使放射线检测器卡片1与外部的电子部件（例如放大器IC、现场可编程门阵列（FPGA）等）电连接。
另外，放射线检测器卡片1能够在相对的一对半导体元件10的与基板20相反的一侧进一步具备挠性基板，该挠性基板具有将各半导体元件10所具有的电极图案与设置于基板20的多个基板端子22的各个进行电连接的布线图案（另外，半导体元件10的电极图案、挠性基板、挠性基板的布线图案未图示）。挠性基板设置于相对的一对半导体元件10的一个半导体元件10侧以及另一个半导体元件10侧这两侧。例如，能够对4组的一对半导体元件10的一方的半导体元件10侧的各个与另一方的半导体元件10侧的各个这双方，分别连接挠性基板的布线图案的一端。挠性基板的布线图案的另一端的各个与基板端子22电连接。
（半导体元件10的详细说明）
图1B是示出本发明的实施方式的放射线检测器卡片所具备的半导体元件的一个例子的侧面示意图。半导体元件10主要由化合物半导体构成，具有薄的大致长方体形状或者平板形状。另外，半导体元件10在一个主表面形成有多个第1电极，在另一个主表面形成有第2电极。以下，在本实施方式中，将第1电极设为阳极电极100，并将第2电极设为阴极电极110来进行说明。另外，也可以将第1电极设为阴极电极，将第2电极设为阳极电极。
如图1B所示，半导体元件10在与放射线入射的面（上侧面、呈现厚度的面）垂直的一个主表面（元件表面）设置了多个槽10a。槽10a例如在从上侧面进行观察时具有V字形状。另外，使设置有槽10a的主表面朝向基板20侧，将半导体元件10固定到基板20。在该情况下，多个槽10a之间的半导体元件10的表面中设置的阳极电极100、与后述的基板20的表面中设置的元件连接部26经由导电性粘接材料50（例如银膏等）而连接。由此，半导体元件10与基板20电连接并且被机械地固定。
另外，半导体元件10构成能够在和阴极电极110相对的多个阳极电极100的各个与阴极电极110之间检测放射线的多个像素区域10b。更详细而言，在放射线入射的半导体元件10的面（半导体元件10的上侧面）中通过从各槽10a朝向与设置有槽10a的面相反一侧的面的虚拟的垂线进行划分而得到的区域是像素区域10b。半导体元件10具有（n－1）个槽10a，从而构成n个像素区域10b（n是正的整数）。多个像素区域10b的各个对应于对放射线进行检测的1个像素（Pixel）。由此，一个半导体元件10具有n个像素。
作为一个例子，在1个放射线检测器卡片1具备8个半导体元件10（4组的一对半导体元件10）、1个半导体元件10分别具有8个像素区域10b的情况下，1个放射线检测器卡片1具有64像素的分辨率。通过增减槽10a的数量，能够增减一个半导体元件10的像素数。
作为构成半导体元件10的化合物半导体，能够使用CdTe。另外，只要能够检测γ射线等放射线，则半导体元件10不限于CdTe元件。例如，作为半导体元件10，还能够使用CdZnTe（CZT）元件、HgI2元件等化合物半导体元件。
（基板20的详细说明）
图2是示出本发明的实施方式的放射线检测器卡片所具备的基板的一个例子的正面示意图。优选用阻焊层等由绝缘材料构成的绝缘层夹着在表面形成有金属导体等由导电性材料构成的导电性薄膜（例如铜箔）的薄壁基板（例如FR4等玻璃环氧基板），具有可挠性地形成基板20。基板20的贯通孔37是卡片保持架30以及卡片保持架31分别所具有的突起部36所通过的孔。
基板20具有：元件搭载部28，搭载半导体元件10；以及卡片边缘部29，能够将来自半导体元件10的信号连接到外部的电路。卡片边缘部29在基板20中设置于元件搭载部28的对边侧。另外，基板20在元件搭载部28与卡片边缘部29之间具有：第2电极侧电子部件搭载部25（有时还称为阴极侧电子部件搭载部），搭载与半导体元件10的阴极电极110（第2电极）电连接的第2电极侧电子部件；以及第1电极侧电子部件搭载部27（有时还称为阳极侧电子部件搭载部），设置于从第2电极侧电子部件搭载部25离开的位置，搭载与半导体元件10的阳极电极100（第1电极）电连接的第1电极侧电子部件。作为第2电极侧电子部件（有时还称为阴极侧电子部件）以及第1电极侧电子部件（有时还称为阳极侧电子部件），例如可以举出输入来自半导体元件10的信号的电阻、电容器等电子部件（未图示）。
元件搭载部28的设定方法没有特别的限定，既可以针对每个半导体元件10设定所搭载的区域，也可以一并设定搭载多个半导体元件10的区域。在图2中，示出了针对所搭载的每个半导体元件10设定了正面观察时为长方形形状的元件搭载部28的例子。在将每个半导体元件10的元件搭载部28设定了多个的情况下，优选将该多个元件搭载部28设置成使各自的短边彼此邻接。
另外，在元件搭载部28中，设置有与半导体元件10的多个阳极电极100的各个电连接的多个元件连接部26。在图2中示出了如下例子：各个元件连接部26在正面观察时具有长方形形状，使该长方形的长边朝向与元件搭载部28的长度方向垂直的方向而进行排列。另外，隔开预先确定的间隔而沿着元件搭载部28的长度方向排列了各个元件连接部26。另外，该预先确定的间隔对应于在半导体元件10的基板20侧设置的多个阳极电极100的间隔。在多个元件连接部26的表面设置具有导电性的导电性粘接材料（例如银膏等），半导体元件10的阳极电极100经由该导电性粘接材料而与元件连接部26电连接。
多个元件连接部26各自的卡片边缘部29侧的端部与多个第1电极用布线23（有时还称为阳极用布线）的各个电连接。多个阳极用布线23的各个与阳极侧电子部件搭载部27中搭载的阳极侧电子部件电连接。由此，半导体元件10的阳极电极100与阳极侧电子部件搭载部27的阳极侧电子部件通过阳极用布线23而电连接。此处，多个阳极用布线23配置于元件搭载部28与阳极侧电子部件搭载部27之间的区域。在图2中，示出了多个阳极用布线23的主要部分在与元件搭载部28的长度方向大致平行的方向上延伸而形成的例子。
在沿着基板20的长度方向而从阴极侧电子部件搭载部25离开的位置处，以夹着阴极侧电子部件搭载部25的方式设置了阳极侧电子部件搭载部27。换言之，在搭载施加高电压的电子部件的阴极侧电子部件搭载部25、与阳极用布线23以及阳极侧电子部件搭载部27之间，设置了预先确定的距离。在图2的例子中示出了如下情况：在正面观察基板20时，阴极侧电子部件搭载部25的左端与在阴极侧电子部件搭载部25的左方向上设置的阳极侧电子部件搭载部27的右端的距离是“L1”，阴极侧电子部件搭载部25的右端与在阴极侧电子部件搭载部25的右方向上设置的阳极侧电子部件搭载部27的左端的距离是“L3”，阴极侧电子部件搭载部25的元件搭载部侧的端与阳极用布线23的卡片边缘部侧的端的距离是“L2”。
基板20在阴极侧电子部件搭载部25的元件搭载部28侧具备具有从基板20突出的形状（例如圆柱状）的多个基板端子22。基板端子22与半导体元件10的阴极电极110通过挠性基板（未图示）所具有的布线图案而电连接。由此，半导体元件10的阴极电极110与卡片边缘部29的边缘布线图案29a电连接。
卡片边缘部29是将来自阴极侧电子部件以及阳极侧电子部件的信号传递到外部的电路的部分，具有沿着卡片边缘部29的长度方向排列的多个边缘布线图案29a以及在卡片边缘部29的一端侧设置的边缘布线图案29b。在图2中示出了如下例子：多个边缘布线图案29a以及边缘布线图案29b各自在正面观察时具有长方形形状，使该长方形的长边朝向与卡片边缘部29的长度方向垂直的方向而进行了排列。
多个边缘布线图案29a经由阴极用布线24，而与阳极侧电子部件搭载部27中搭载的阳极侧电子部件或者阴极侧电子部件搭载部25中搭载的阴极侧电子部件电连接。与阳极侧电子部件电连接的边缘布线图案29a传递来自阳极电极100的电信号，与阴极侧电子部件电连接的边缘布线图案29a传递来自阴极电极110的电信号。传递来自阴极电极110的电信号的边缘布线图案29a经由阴极侧电子部件搭载部25中搭载的阴极侧电子部件（例如电容器）而与基板端子22电连接。
边缘布线图案29b是用于对半导体元件10施加高电压的偏置电压的高电压用端子。边缘布线图案29b经由阴极用布线24和基板端子22，而与阴极侧电子部件搭载部25中搭载的阴极侧电子部件（例如电阻）电连接。
另外，作为高电压用端子的边缘布线图案29b设置于从比偏置电压低的电压的电信号流过的作为低电压用端子的边缘布线图案29a的端离开的位置。即，边缘布线图案29b与最接近边缘布线图案29b的边缘布线图案29a之间的距离被设定为大于多个边缘布线图案29a之间的距离。
（阳极用布线23的配置的详细说明）
图3A是示出本发明的实施方式的放射线检测器卡片的阳极用布线的配置例的部分放大正面示意图。图3B是图3A所示的阳极用布线的部分放大剖面示意图。另外，图3C是示出本发明的实施方式的放射线检测器卡片的基板中设置的通孔的一个例子及其周边部分的部分放大剖面示意图。
如图3A所示，阳极用布线23由在基板20的一个面设置的第1阳极用布线23a、和在基板20的另一个面设置的第2阳极用布线23b构成。第1阳极用布线23a和第2阳极用布线23b被配置成在对基板20进行正面透视时相互不重叠。换言之，如图3B所示，在阳极用布线23a的隔着基板20的相反一侧，不配置阳极用布线23b。阳极用布线23a和阳极用布线23b没有配置于隔着基板20而重叠的位置，所以能够降低由阳极用布线23a、基板20以及阳极用布线23b产生的静电电容（寄生电容）。
另一方面，在基板20的一个面设置的一个半导体元件10的多个阳极电极100、和在基板20的另一个面在该半导体元件的对称的位置处设置的半导体元件10的多个阳极电极100经由设置于基板20的通孔210而电连接。例如，如图3C所示，基板20具有：贯通导通部215，经由设置于基板20的通孔210而使基板20的一个面和另一个面导通；以及连接部212，将贯通导通部215和元件连接部26进行电连接。另外，贯通导通部215和阳极用布线23电连接。
（信号的读出方法）
接下来，参照图4，说明来自本发明的放射线检测器卡片的信号的读出。图4是示出来自本发明的实施方式的放射线检测器卡片的信号的读出方法的概要的示意图。
阴极电极110与针对多个半导体元件10的每一个唯一地识别阴极电极110的第2电极用标识符（有时还称为阴极用标识符）相对应。具体而言，如图4所示，对于基板20的一个面中搭载的多个半导体元件10中的在基板20的一端侧搭载的半导体元件10的阴极电极110，作为阴极用标识符而对应着“0”。然后，对于在该半导体元件10的隔着基板20而对称的位置处搭载的半导体元件10的阴极电极110，作为阴极用标识符而对应着“1”。以下同样地，对于所有半导体元件10的阴极电极110，对应着阴极用标识符。作为一个例子，在放射线检测器卡片1具备8个半导体元件10的情况下，“0”至“7”的阴极用标识符对应于各阴极电极110。由此，即使在多个半导体元件10的各个中包括多个像素区域10b的情况下，对于一个半导体元件10的阴极电极110，也对应着一个阴极用标识符。
接下来，半导体元件10的多个阳极电极100与对多个阳极电极100的各个进行识别的第1电极用标识符（有时还称为阳极用标识符）相对应。如图4所示，例如在一个半导体元件10具有8个像素区域10b的情况下，对于各半导体元件10的一端侧的像素区域10b，作为阳极用标识符对应着“8”。而且，沿着从该像素区域10b离开的方向，对于各像素区域10b的各个，对应着对各像素区域10b唯一地进行识别的“9”至“15”的阳极用标识符。即，能够通过阴极用标识符与阳极用标识符的组合，唯一地识别所有像素区域10b。
其结果，如果放射线200入射到本发明的放射线检测器卡片1，则外部的电路根据来自阴极电极110的信号和来自多个阳极电极100中的一个阳极电极100的信号，确定放射线200入射的像素区域10b。换言之，在放射线200入射到某像素区域10b的情况下，放射线检测器卡片1的外部的电路读取与该像素区域10b对应的阴极用标识符和阳极用标识符，从而确定放射线200入射到哪一个半导体元件10的哪一个像素区域10b。例如，通过外部的电路，在作为阴极用标识符检测到“0”、作为阳极用标识符检测到“14”的情况下，通过外部的电路，判断为放射线200入射到具有与阴极用标识符“0”对应的阴极电极110的半导体元件10的像素区域10b，且该像素区域10b是设置有与阳极用标识符“14”对应的阳极电极100的像素区域10b。
在本实施方式中，在一个半导体元件10中与一个阳极用标识符（例如“14”）相对应的阳极电极100、和在另一个半导体元件10中与和上述相同的阳极用标识符（即“14”）相对应的阳极电极100通过阳极用布线23而电连接。由此，无需针对各半导体元件10的每个像素区域10b设置单独的阳极用布线23和单独的边缘布线图案29a。关于与共同的阳极用标识符相对应的阳极电极100，通过共同的阳极用布线23而相互电连接，并与共同的边缘布线图案29a电连接。
（实施方式的效果）
如上所述，在本发明的实施方式的放射线检测器卡片1中，与每个像素区域10b的阳极电极100相对应的阳极用标识符针对各半导体元件10的每个像素区域10b而被共同化，与共同的阳极用标识符相对应的阳极电极100通过阳极用布线23而相互电连接。由此，能够大幅降低阳极用布线23的条数。
例如，在放射线检测器卡片具有8个半导体元件10，且各半导体元件10包括8个像素区域10b的情况下，该放射线检测器卡片具有64个像素区域10b。在该情况下，假设针对每个像素区域10b设置布线的情况下，需要设置64条阳极用布线。但是，在本实施方式的放射线检测器卡片1中，在一个半导体元件10中设置了一个阴极电极110，隔着基板20而对称地设置的一对半导体元件10的像素区域10b具有共同的阳极电极100。而且，在一个半导体元件10中与一个阳极用标识符相对应的阳极电极100、和在另一个半导体元件10中与和上述相同的阳极用标识符相对应的阳极电极100被电连接。由此，即使在放射线检测器卡片1具有64个像素区域10b的情况下，不仅能够在基板20中形成8条阴极用布线24和8条阳极用布线23，而且还能够减少所形成的布线数。
另外，本实施方式的放射线检测器卡片1能够通过上述布线构造来降低阳极用布线23的条数，所以无需在基板20上搭载与每个像素区域10b对应的电子部件（例如芯片电容器、芯片电阻等）。因此，放射线检测器卡片1还能够降低搭载在基板20上的电子部件的件数，所以无需增大基板20的面积，因此容易使放射线检测器卡片1小型化。
另外，与共同的阳极用标识符相对应的阳极电极100通过阳极用布线23而相互电连接，并与共同的边缘布线图案29a连接，所以还能够减少形成于卡片边缘部29的边缘布线图案29a的数量。因此，本实施方式的放射线检测器卡片1能够减少向经由卡片边缘部29而电连接的外部的电子部件输出的电信号的数量。由此，还能够减小外部的电子部件中的负荷。
以上说明了本发明的实施方式，但所记载的实施方式并非限定权利要求书所涉及的发明。另外，应留意如下点：并非实施方式中说明的特征的所有组合在用于解决发明的课题的方案中都是必需的。
Claims (5)
1.一种放射线检测器卡片，在基板上具备多个半导体元件，其特征在于，
所述多个半导体元件各自具有在一个主表面设置的多个第1电极和在与所述一个主表面相反一侧的另一个主表面设置的第2电极，构成能够在所述多个第1电极的各个与所述第2电极之间对放射线进行检测的多个像素区域，
所述基板具有与所述多个第1电极的各个电连接的第1电极用布线、和将来自所述多个半导体元件的信号传递到外部的电路的卡片边缘部，
所述多个半导体元件以所述基板为对称面而设置于所述基板的两面，
在所述基板中设置有通孔，通过经由该通孔的导通部而将在所述基板的一个面设置的一个半导体元件的所述多个第1电极、与在所述基板的另一个面设置于所述一个半导体元件的对称的位置处的半导体元件的所述多个第1电极进行电连接，
所述第2电极与对所述多个半导体元件的各个进行识别的第2电极用标识符相对应，
所述多个第1电极与对该多个第1电极的各个进行识别的第1电极用标识符相对应，
所述第1电极用布线将在所述多个半导体元件中的一个半导体元件中与一个所述第1电极用标识符相对应的所述第1电极、和在另一个半导体元件中与一个相同的所述第1电极用标识符相对应的所述第1电极通过所述导通部进行电连接。
2.根据权利要求1所述的放射线检测器卡片，其特征在于，
所述基板具有：
元件搭载部，包括与所述多个第1电极的各个电连接的多个元件连接部，并搭载所述多个半导体元件；
第2电极侧电子部件搭载部，搭载与所述第2电极电连接的第2电极侧电子部件；以及
第1电极侧电子部件搭载部，设置于远离所述第2电极侧电子部件搭载部的位置，并搭载与所述第1电极电连接的第1电极侧电子部件，
所述第1电极用布线将所述多个元件连接部与所述第1电极侧电子部件进行电连接，
所述卡片边缘部包括将来自所述第2电极侧电子部件以及所述第1电极侧电子部件的信号传递到所述外部的电路的边缘布线图案。
3.根据权利要求1或2所述的放射线检测器卡片，其特征在于，
在所述基板的一个面设置的所述第1电极用布线与在所述基板的另一个面设置的所述第1电极用布线被配置成在对所述基板进行了正面透视时相互不重叠。
4.根据权利要求2所述的放射线检测器卡片，其特征在于，
所述边缘布线图案包括施加高电压的高电压用端子、和施加比所述高电压用端子低的电压的多个低电压用端子，
所述高电压用端子与所述低电压用端子之间的距离比所述多个低电压用端子之间的距离大。
5.根据权利要求1或2所述的放射线检测器卡片，其特征在于，
所述外部的电路根据来自所述第2电极的信号和来自所述多个第1电极中的一个第1电极的信号，确定所述放射线入射的所述像素区域。
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