JP2010184477A - 積層フィルム及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】積層フィルム10は、透明な樹脂基板11と、ハードコート層12と、光学膜13、14,15と、透明導電膜16とを具備している。光学膜13、14、15及び透明導電膜16は、樹脂基板11の屈折率とは異なる屈折率を有している。積層フィルム10は、40℃90%Rhにおける水蒸気透過速度が1.0g/m2・day以下であるように形成されている。積層フィルム10は、全光線透過率(JIS−K7105)が90%以上であり、かつ、D65光源の透過光の色相をL*a*b*表色系で表す場合のb*の値が−1.0以上1.5以下であることが望ましい。
【選択図】図1
Description
前記光学膜が、前記樹脂基板に順次に積層されている第1の薄膜層、第2の薄膜層及び第3の薄膜層を具備し、前記第1の薄膜層が1.50〜2.20の屈折率を有し、かつ、1〜10nmの膜厚を有し、前記第2の薄膜層が1.90〜2.50の屈折率を有し.かつ、15〜35nmの膜厚を有し、前記第3の薄膜層が1.35〜1.50の屈折率を有し、かつ、35〜70nmの膜厚を有し、前記透明導電膜が1.90〜2.20の屈折率を有し、かつ、10〜30nmの膜厚を有することを特徴とする。
図1は、本発明の実施の形態1に係る積層フィルムを示す概略断面図である。図1に示すように、本発明の実施の形態1に係る積層フィルム10は、透明な樹脂基板11と、ハードコート層12と、光学膜13、14,15と、透明導電膜16とを具備している。
図2は、本発明の実施の形態2に係る積層フィルムを示す概略断面図である。本発明の実施の形態2においては、本発明の実施の形態1と同じ構成要素には同じ参照符号を付して説明を省略する。
反射防止光学膜22、23、24、25は、ハードコート層12の表面に順次に積層されている。防汚層27は、反射防止光学膜25の表面に形成されている。防汚層27は、積層フィルム20の表面に汚れを付きにくくする目的で形成されている。
図3は、本発明の実施の形態3に係る積層体を示す概略断面図である。本発明の実施の形態3においては、本発明の実施の形態1と同じ構成要素には同じ参照符号を付して説明を省略する。
図4は、本発明の実施の形態4に係る巻取式真空成膜装置を示す概略図である。本発明の実施の形態4においては、本発明の実施の形態1、2、3と同じ構成要素には同じ参照符号を付して説明を省略する。
図1に示すような積層フィルム10がデュアルマグネトロンスパッタリング(DMS)法により作成された。この積層フィルム10の樹脂基板11は、ポリエチレンテレフタレートで188μmの膜厚及び1000mmの幅に形成されている。この積層フィルム10のハードコート層は、樹脂基板11の一面に膜厚が3μmであるように形成されている。SiOx(1<x<2)薄膜(光学膜13)、Nb2O5薄膜(光学膜14)、SiO2薄膜(光学膜15)及びITO薄膜(透明導電膜16)は、デュアルマグネトロンスパッタリング(DMS)法により順次に積層された。
図4に示す巻取式真空成膜装置が用いられて図1に示すような積層フィルム10が作成された。この積層フィルム10の樹脂基板11は、ポリエチレンテレフタレートで188μmの膜厚及び1000mmの幅に形成されている。この積層フィルム10のハードコート層は、樹脂基板11の一面に膜厚が3μmであるように形成されている。SiOx(1<x<2)薄膜(光学膜13)、TiO2薄膜(光学膜14)、SiO2薄膜(光学膜15)及びITO薄膜(透明導電膜16)は、真空成膜法により順次に積層された。
比較例1の積層フィルムが真空蒸着法により作成された。この積層フィルムの樹脂基板は、ポリエチレンテレフタレートで188μmの膜厚及び1000mmの幅に形成されている。この積層フィルムのハードコート層は、樹脂基板の一面に膜厚が3μmであるように形成されている。樹脂基板におけるハードコート層とは反対側の面に、TiO2薄膜、SiO2薄膜及びITO薄膜が、真空蒸着法により順次に積層された。
11 樹脂基板
12 ハードコート層
13、14、15 光学層
16 透明導電膜
20 積層フィルム
21 平滑層
22、23、24、25 反射防止光学膜
26 防汚層
40 積層体
41 積層フィルム
42 基板
43 ハードコート層
44 粘着層
50 巻取式真空成膜装置
501 真空チャンバー
51 繰出ロール
52 巻取ロール
53 案内ロール
55a、55b、55c、55d、55e 成膜ユニット
57 成膜ドラム
502 仕切り部材
56a、56b、56c、56d、56e 成膜室
Claims (10)
- 透明な樹脂基板と、前記樹脂基板の少なくとも一方の面に形成されている光学膜と、前記光学膜の表面に形成されている透明導電膜とを具備し、前記光学膜及び前記透明導電膜は前記樹脂基板の屈折率とは異なる屈折率を有し、
40℃90%Rhにおける水蒸気透過速度が1.0g/m2・day以下であることを特徴とする積層フィルム。 - 前記光学膜は、前記樹脂基板に順次に積層されている第1の薄膜層、第2の薄膜層及び第3の薄膜層を具備し、
前記第1の薄膜層は1.50〜2.20の屈折率を有し、かつ、1〜10nmの膜厚を有し、前記第2の薄膜層は1.90〜2.50の屈折率を有し.かつ、15〜35nmの膜厚を有し、前記第3の薄膜層は1.35〜1.50の屈折率を有し。かつ、35〜70nmの膜厚を有し、
前記透明導電膜は1.90〜2.20の屈折率を有し、かつ、10〜30nmの膜厚を有することを特徴とする請求項1に記載の積層フィルム。 - 全光線透過率(JIS−K7105)が90%以上であり、かつ、D65光源の透過光の色相をL*a*b*表色系で表す場合のb*の値が−1.0以上1.5以下であることを特徴とする請求項1又は2に記載の積層フィルム。
- 前記透明導電膜は、In、Zn及びSnの少なくとも1つを主原料とする酸化物からなり、かつ、表面抵抗値が150〜800Ω/□であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の積層フィルム。
- 前記樹脂基板の片面又は両面に形成されているハードコート、表面平滑層及びオリゴマー析出防止層の少なくとも1層を具備していることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の積層フィルム。
- 前記樹脂基板における前記透明導電膜が形成されている側とは反対側の面上に積層されている可視光域の光線の反射を低減させる薄膜を具備し、前記樹脂基板の前記透明導電膜が位置する裏面側の光線の反射を除外し測定する場合の波長が380〜780nmである光線の平均反射率が2%以下であることを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載の積層フィルム。
- 前記樹脂基板における前記透明導電膜が形成されている側とは反対側の最表面に形成されている防汚層を具備することを特徴とする請求項1乃至6のいずれかに記載の積層フィルム。
- 請求項1乃至7のいずれかに記載の積層フィルムが、他のフィルム、プラスチック基板及びガラス基板のいずれかと、粘着剤又は接着剤によって貼り合わされていることを特徴とする積層体。
- 請求項1乃至7のいずれかに記載の積層フィルム又は請求項8に記載の積層体を具備することを特徴とする電子デバイス。
- 請求項1乃至7のいずれか記載の積層フィルムの製造方法であって、
真空チャンバーの内部において前記樹脂基板を繰り出して搬送して巻き取る工程と、
前記真空チャンバーの内部において前記樹脂基板に前記光学膜及び前記透明導電膜を順次に形成する工程と、
を具備することを特徴とする積層フィルムの製造方法。
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