JP2010182966A - ワークの中心位置合わせ装置 - Google Patents

ワークの中心位置合わせ装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2010182966A
JP2010182966A JP2009026616A JP2009026616A JP2010182966A JP 2010182966 A JP2010182966 A JP 2010182966A JP 2009026616 A JP2009026616 A JP 2009026616A JP 2009026616 A JP2009026616 A JP 2009026616A JP 2010182966 A JP2010182966 A JP 2010182966A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
center position
stage
wafer
workpiece
rotation center
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2009026616A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5402042B2 (ja
Inventor
Toshio Kamigaki
敏雄 神垣
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sinfonia Technology Co Ltd
Original Assignee
Sinfonia Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sinfonia Technology Co Ltd filed Critical Sinfonia Technology Co Ltd
Priority to JP2009026616A priority Critical patent/JP5402042B2/ja
Publication of JP2010182966A publication Critical patent/JP2010182966A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5402042B2 publication Critical patent/JP5402042B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Abstract

【課題】ウェーハの中心位置を回転ステージの実際の回転中心位置に正確に合わせることが可能なワークの中心位置合わせ装置を提供する。
【解決手段】ジグを用いて予め求められているアライメント用ステージ回転中心位置にウェーハ中心位置を合致させ得るようにウェーハを回転ステージ上に載せた状態で、アライメント用ステージ回転中心位置に対するウェーハの偏り量を測定するウェーハ偏り量測定手段52と、ウェーハの偏り量に基づいてアライメント用ステージ回転中心位置の補正量を算出するステージ回転中心位置補正量算出手段53と、アライメント用ステージ回転中心位置の補正量に基づいてアライメント用ステージ回転中心位置を補正するステージ回転中心位置補正手段54とを備えたウェーハ中心位置合わせ装置とした。
【選択図】図4

Description

本発明は、ウェーハ等のほぼ円周形状をなす外形状を有するワークの中心位置を回転ステージの回転中心位置に合わせるワークの中心位置合わせ装置に関するものである。
従来から、ウェーハ等のワークを回転ステージに載せた状態で回転させながらエッジ処理を行う装置が開発されている。このような装置によってワークのエッジ処理(例えばレーザ等を用いてエッジにおける下向傾斜面(ベベル)に付着した埃等を取り除く処理や、ブラシ等を用いてエッジを擦る処理等)を行うに際しては、カメラ等を利用した画像処理によりワークの中心位置を求め、その中心位置と回転ステージの回転中心位置とを一致させることが非常に重要であるとされている。これは、外形状が円周形状もしくはほぼ円周形状であるワークを回転ステージ上に載せた状態で回転ステージと共に回転させながらエッジ処理を行うため、ワークの中心位置が回転ステージの回転中心位置と一致していない場合には、エッジ処理を行うためのツール(ブラシや切削工具等)と回転中のワークのエッジとの距離が不均等となり、ツールによるエッジ処理を的確に行うことができないからである。
そこで、例えば特許文献1に開示されているように、カメラでワークのエッジを撮影し、その撮影画像に基づいて回転ステージの回転中心位置に対するワークの偏り量を算出し、その算出した値に応じてワークを移動させて当該ワークの中心位置を回転ステージの回転中心位置に合わせるようにした位置合わせ装置が知られている。なお、特許文献1記載の位置合わせ装置は、ワークに対してレーザ光によってマーキングするレーザマーキング装置に適用されることを想定したものである。
ワークの中心位置を回転ステージの回転中心位置に合わせる際、XYステージによりウェーハを水平面内において互いに直交するX方向とY方向へ移動させる処理手順を経るが、ウェーハを移動させる場合の基準となるものは、XYステージで決まるXYステージ座標系(X,Y)である。XYステージ座標系は、水平面において直交するmm単位の実座標系として規定されているものである。各カメラにより撮影されたウェーハのエッジは、カメラの撮影画像に基づいて得られるカメラ座標系から、カメラ毎に予めキャリブレーションされた変換パラメータ(例えばアフィン変換)によってXYステージ座標系に変換され、ウェーハの中心位置がXYステージ座標系で求まる。
そして、カメラ座標系とXYステージ座標系とを対応付けるキャリブレーションは、例えば模擬ウェーハ等のジグを用いて行われ、さらに、このジグを用いて、XYステージ座標系における回転ステージの中心位置をも予め求めておき、このXYステージ座標系における回転ステージの中心位置にワークの中心位置を合致させるようにしている。このような態様において、ジグを用いて求められた回転ステージの回転中心位置が正確であれば、XYステージ座標系におけるワークの中心位置をXYステージ座標系における回転ステージの回転中心位置に合わせるようにXYステージを作動させてワークを移動させた状態において、ワークの中心位置と回転ステージの回転中心位置とが正確に一致し、ワークを回転ステージと共に回転させた場合に、カメラによって撮影されるウェーハのエッジが表示画面内で移動する(ぶれる)ことはない。
特開平11−317439号公報
しかしながら、ジグを用いてキャリブレーションを行う場合、ジグ自体の製作加工誤差や、ジグを測定する際の測定誤差があるため、XYステージ座標系における回転ステージの回転中心位置が正確に求められるとはいえない。そのため、たとえウェーハの中心位置を正確に求め、そのウェーハの中心位置をXYステージ座標系における回転ステージの回転中心位置に一致させたとしても、ウェーハの中心位置が回転ステージの実際の回転中心位置とは一致せず、回転ステージと共にウェーハを回転させた場合に、カメラによって撮影されるウェーハのエッジがぶれるという問題があった。そして、このようにウェーハの中心位置が実際の回転ステージの回転中心位置と一致していない状態で回転させたウェーハに対して所定のエッジ処理を適切に行うことは極めて困難であった。
本発明は、このような問題に着目してなされたものであって、主たる目的は、ジグによって求められた回転ステージの回転中心位置を補正して、円周形状若しくは概ね円周形状の外形状を有するワークの中心位置を実際の回転ステージの中心位置に正確に合わせることが可能なワークの中心位置合わせ装置を提供することにある。
すなわち本発明のワークの位置合わせ装置は、円周形状またはほぼ円周形状の外形状を有するワークを載せて回転可能な回転ステージと、当該ワークの中心位置を測定するワーク中心位置測定手段とを備え、ワーク中心位置測定手段により測定されたワーク中心位置を回転ステージの回転中心位置に合致させ得るものであって、予め求められている回転ステージの回転中心位置であるアライメント用ステージ回転中心位置にワークの中心位置を合致させ得るようにワークを回転ステージ上に載せた状態における当該回転ステージの実際の回転中心位置に対するワークの偏り量を測定するワーク偏り量測定手段と、ワーク偏り量測定手段により測定したワークの偏り量に基づいてアライメント用ステージ回転中心位置の補正量を算出するステージ回転中心位置補正量算出手段と、ステージ回転中心位置補正量算出手段により算出した補正量に基づいてアライメント用ステージ回転中心位置を補正するステージ回転中心位置補正手段とを備えたものであることを特徴とする。
ここで、本発明におけるワークは、「円周形状またはほぼ円周形状の外形状を有する」ものであればよく、エッジに切り欠きやスリット等のノッチを形成した概ね円周状の外形を有しているとみなせるワークも包含するものである。また、ワークとしては、ウェーハやCD、DVD等の記録用ディスク、ダイヤフラムや鏡板等の機械部品が挙げられる。
このようなワークの位置合わせ装置であれば、ワーク偏り量測定手段によりアライメント用ステージ回転中心位置に対するワークの偏り量を測定するとともに、ステージ回転中心位置補正量算出手段によりワークの偏り量に基づいてアライメント用ステージ回転中心位置の補正量を算出し、さらに、ステージ回転中心位置補正手段により補正量に基づいてアライメント用ステージ回転中心位置を補正するように構成しているため、予め求められた回転ステージの回転中心位置であるアライメント用ステージ回転中心位置を実際の回転ステージの回転中心位置に合致またはほぼ合致させるように補正することができ、ワークの中心位置を回転ステージの実際の回転中心位置に高精度で合致させることが可能となる。そして、このようなワークの位置合わせ装置によってワークの中心位置を回転ステージの実際の回転中心位置に正確に合わせた状態で、回転ステージと共にワークを回転させてワークのエッジ処理を行う場合、エッジ処理を行うためのブラシや切削工具等のツールと、回転中のワークのエッジとの距離が均等またはほぼ均等となり、ワークのエッジ処理を高い精度で効率良く行うことができる。
また、本発明に係るワークの位置合わせ装置には、回転ステージ上に配置したワークを回転ステージの少なくとも面方向に移動させる移動機構をさらに設け、ステージ回転中心位置補正手段により補正したアライメント用ステージ中心位置とワークの中心位置とを合致させるようにワークを移動機構によって回転ステージの面方向に移動させる構成とすることができる。この場合には、回転ステージの実際の回転中心位置にワークの中心位置を合わせる処理を移動機構によって好適に行うことができる。
さらに、本発明に係るワークの位置合わせ装置に好適に用いることができるワーク中心位置測定手段としては、ワークのエッジ上における異なる2点以上の位置を測定することによりワークの中心位置を測定するものが挙げられる。この場合、ワーク中心位置測定手段が、カメラを用いた画像処理によってワークのエッジ上における異なる2点以上の位置を測定するものである場合、1つのカメラでワークのエッジ上における異なる2点以上の位置を撮影して得た画像に基づいてワークの中心位置を測定する態様、または複数のカメラでそれぞれワークのエッジ上における異なる点を撮影して得た画像に基づいてワークの中心位置を測定する態様、或いは複数のカメラ毎にワークのエッジ上における異なる2点以上の位置を撮影して得た画像に基づいてワークの中心位置を測定する態様、これら何れの態様であっても構わない。
本発明によれば、ジグを用いて求められた回転ステージの回転中心位置を補正して、ワークの中心位置と回転ステージの実際の回転中心位置とを正確に合わせることができる。したがって、回転ステージと共に回転するワークに対するエッジ処理を高い精度で行うことができる。
本発明の一実施形態に係るワークの中心位置合わせ装置を適用したBTM装置の全体概略図。 同実施形態に係るワークの中心位置合わせ装置の構成原理図。 同実施形態における画像処理用カメラが取り込んだ画像が表示される表示画面を示す図。 同実施形態における制御部内における機能ブロック図。 同実施形態におけるキャリブレーション工程で用いるジグの平面図。 図5におけるZ領域の拡大図。 同実施形態において回転ステージを正方向にα度回転させた状態で画像処理用カメラによって取り込んだ画像が表示される表示画面を示す図。 同実施形態において回転ステージを正方向にα+90度回転させた状態で画像処理用カメラによって取り込んだ画像が表示される表示画面を示す図。 同実施形態において回転ステージを正方向にα+180度回転させた状態で画像処理用カメラによって取り込んだ画像が表示される表示画面を示す図。 同実施形態において回転ステージを正方向にα+270度回転させた状態で画像処理用カメラによって取り込んだ画像が表示される表示画面を示す図。 同実施形態に係るワークの中心位置合わせ装置の処理手順を示す図。 同実施形態における第2次アライメント工程の処理手順を示す図。
以下、本発明の一実施形態を、図面を参照して説明する。
本実施形態に係るワークの中心位置合わせ装置1(アライメント装置とも称される。以下、説明の便宜上、「本装置」と記載する場合がある)は、ワークたるウェーハWの中心位置を回転ステージ2の回転中心位置に合わせるものであり、図1及び図2に示すように、ウェーハWを載せて回転可能な回転ステージ2と、この回転ステージ2の上方に所定の等角度間隔で設けられウェーハWのエッジ位置を撮像可能な複数(図示例では3個)の画像処理用カメラ3と、回転ステージ2の下方に設けられて回転ステージ2上に配置したウェーハWを回転ステージ2における上面に設定された載置面21(後述)の面方向(X方向、Y方向)及び高さ方向(Z方向)に移動させるXYZステージ4(本発明における「移動機構」に相当)とを備えたものである。なお、本実施形態に係るワークの中心位置合わせ装置1は、レーザを用いてウェーハWのエッジにおける下向傾斜面(ベベル)に付着した埃等を取り除く装置Mに適用され、ウェーハWのエッジ処置を行う前に、ウェーハWの中心位置を回転ステージ2の回転中心位置に合わせるものである。図1には、回転ステージ2のエッジ近傍にブラシM11を保持したブラシ保持部M1を模式的に示している。
回転ステージ2は、円盤状をなし、ウェーハWが載置可能な載置面21に厚み方向に貫通させた貫通孔22を開口させている。本実施形態では、貫通孔22を等角度間隔で複数(図示例では載置面21の中心点を基準点として120度ピッチで3つ)形成している。回転ステージ2は、起立姿勢で配される回転軸23に支持され、モータ等の駆動部24が作動することによって正逆方向に回転し得るものである(図2参照)。
画像処理用カメラ3は、例えばCCDカメラによってウェーハWのエッジを撮像し、その画像を図3に示すような表示画面Dに表示させるものである。
XYZステージ4は、回転ステージ2に形成した各貫通孔22からそれぞれ載置面21よりも上方又は下方に突没し得る複数(図示例では3つ)のリフターピン41と、これら複数のリフターピン41を支持し且つ各リフターピン41を貫通孔22内で回転ステージ2の面方向(X方向、Y方向)及び高さ方向(Z方向)に同期して移動させるXYZステージ本体42とを備え、XYZステージ本体42の移動に伴って貫通孔22内で移動する各リフターピン41により、これらリフターピン41上に載置したウェーハWを回転ステージ2の面方向(X方向、Y方向)及び高さ方向(Z方向)に水平姿勢を維持したまま移動させるものである。
本装置1は、これら回転ステージ2、画像処理用カメラ3、XYZステージ4の作動を制御する制御部5を備えている。この制御部5は、ウェーハWの回転中心位置と回転ステージ2の回転中心位置との位置合わせに係る制御や処理を行うものである。この制御部5は、演算機能、通信機能等を備えた汎用のパーソナルコンピュータ等からなる制御装置6内に設けられ、当該制御装置6に備えられた内部メモリやHDDなど外部記憶装置に記憶されたプログラムに従って、CPUや通信インタフェース、その他制御装置6の各構成部品や各要素を作動させることによって、図4に示すように、ウェーハ中心位置測定手段51(本発明における「ワーク中心位置測定手段」に相当)と、ウェーハ偏り量測定手段52(本発明における「ワーク偏り量測定手段」に相当)と、ステージ回転中心位置補正量算出手段53と、ステージ回転中心位置補正手段54としての機能を少なくとも有するものである。なお、画像処理用カメラ3によって取り込んだ画像が表示される表示画面Dは、制御装置6の構成要素であってもよく、或いは、制御装置6に有線又は無線で通信可能に接続された別体のものであってもよい。
ウェーハ中心位置測定手段51は、ウェーハWのエッジ上における異なる2点以上の位置を測定することによりウェーハWの回転中心位置を測定するものである。本実施形態では、ウェーハWのエッジ上における異なる2点以上の位置を画像処理用カメラ3によってカメラ座標系として検出するとともに、カメラ座標系として検出したウェーハWのエッジ上における異なる2点以上の位置を後述するキャリブレーションデータに基づいてそれぞれXYステージ座標系に変換し、所定の演算処理によってXYステージ座標系におけるウェーハWの中心位置を測定するものである。なお、XYステージ座標系は、回転ステージ2の回転中心位置に一致し得る位置を原点とし、直交するmm単位の実座標系として規定されたものである。
ウェーハ偏り量測定手段52は、図5に示すジグ7を用いて予め求められている回転ステージ2の回転中心位置であるアライメント用ステージ回転中心位置にウェーハWの中心位置を合致させ得るようにウェーハWを回転ステージ2上に載せた状態におけるこの回転ステージ2の実際の回転中心位置に対するウェーハWの偏り量を測定するものである。このウェーハ偏り量測定手段52は、回転ステージ2を正方向にα度回転させた際のウェーハWのエッジ位置X1、回転ステージ2を正方向にα+90度回転させた際のエッジ位置Y1、回転ステージ2を正方向にα+180度回転させた際のエッジ位置X2、回転ステージ2を正方向にα+270度回転させたときのエッジ位置Y2をそれぞれ検出することによってウェーハWの偏り量を測定するものである。
詳述すると、このウェーハ偏り量測定手段52では、図7〜図10に示すように、回転ステージ2を正方向にα度回転させた状態において、画像処理用カメラ3によって取り込んだ画像が表示される表示画面D1(図7参照)の下辺におけるウェーハWが写っていない側の端部からウェーハWのエッジまでの距離(Xa)を測定するとともに、同じ表示画面D1の上辺におけるウェーハWが写っていない側の端部からウェーハWのエッジまでの距離(Xb)を測定して、これらの値(Xa、Xb)を平均した値を算出してX1とする後述するX2、Y1、Y2についてもこれとほぼ同様の手順によってウェーハ偏り量測定手段52により求められる。すなわち、ウェーハ偏り量測定手段52では、回転ステージ2を正方向にα+90度回転させた状態において、画像処理用カメラ3によって取り込んだ画像が表示される表示画面D2(図8参照)の下辺におけるウェーハWが写っていない側の端部からウェーハWのエッジまでの距離(Ya)を測定するとともに、同じ表示画面D2の上辺におけるウェーハWが写っていない側の端部からウェーハWのエッジまでの距離(Yb)を測定して、これらの値(Ya、Yb)を平均した値を算出してY1とする。また、回転ステージ2を正方向にα+180度回転させた状態において、画像処理用カメラ3によって取り込んだ画像が表示される表示画面D3(図9参照)の下辺におけるウェーハWが写っていない側の端部からウェーハWのエッジまでの距離(Xc)を測定するとともに、同じ表示画面D3の上辺におけるウェーハWが写っていない側の端部からウェーハWのエッジまでの距離(Xd)を測定して、これらの値(Xc、Xd)を平均した値を算出してX2とする。さらに、回転ステージ2を正方向にα+270度回転させた状態において、画像処理用カメラ3によって取り込んだ画像が表示される表示画面D4(図10参照)の下辺におけるウェーハWが写っていない側の端部からウェーハWのエッジまでの距離(Yc)を測定するとともに、同じ表示画面D4の上辺におけるウェーハWが写っていない側の端部からウェーハWのエッジまでの距離(Yd)を測定して、これらの値(Yc、Yd)を平均した値を算出してY2とする。なお、上述した表示画面D1、D2、D3、D4は共通の表示画面Dであるが、説明の便宜上、符号を異ならせている。
ステージ回転中心位置補正量算出手段53は、ウェーハ偏り量測定手段52により測定したウェーハWの偏り量に基づいてアライメント用ステージ回転中心位置の補正量を算出するものである。このステージ回転中心位置補正量算出手段53は、ウェーハ偏り量測定手段52により測定したウェーハWの偏り量X1、X2、Y1、Y2から以下の[式1][式2]でアライメント用ステージ回転中心位置の補正量(△X,△Y)を算出するものである。
△X=0.02×(X2―X1)…[式1]
△Y=0.02×(Y2―Y1)…[式2]
ここで、0.02という数値は補正量算出の際の表示画面上の距離と実際のステージ座標系での距離の換算係数であり、カメラ座標と実際のステージ座標のキャリブレーション結果により変化する場合もある。
ステージ回転中心位置補正手段54は、ステージ回転中心位置補正量算出手段53により算出した補正量に基づいてアライメント用ステージ回転中心位置を補正するものである。このステージ回転中心位置補正手段54は、ステージ回転中心位置補正量算出手段53により算出した補正量(△X,△Y)を、XYステージ座標系で求められているアライメント用ステージ回転中心位置(X,Y)にそれぞれ加算することによってアライメント用ステージ回転中心位置を補正するものである。
次に、図11及び図12を参照しながら本実施形態に係るワークの中心位置合わせ装置1の操作手順及び作用について説明する。
本装置1は、アライメント処理を行う前に、予め図5及び図6に示すジグ7(模擬ウェーハ7)を用いて、画像処理用カメラ3によって得られるカメラ座標系と、XYステージの座標系であるXYステージ座標系とを対応付けるキャリブレーションを行う(キャリブレーション工程S1、図11参照)。模擬ウェーハ7は、外形状がエッジ処理対象物であるウェーハWと同一形状であり、XYステージ座標系において重心座標が規定されているマーク71(例えば小さい穴)をエッジの近傍に等角度間隔(図示例では45度間隔)で形成したものである。これら複数のマーク71は模擬ウェーハ7自体の外周と同心円の円周上(同図において二点鎖線で示す仮想円周上)に形成されたものである。本実施形態では、模擬ウェーハ7自体の半径より1mm小さい半径の円周上にマーク71を形成している。
キャリブレーション工程S1では、先ず、XYZステージ4の各リフターピン41を、上端部を回転ステージ2の載置面21よりも上方に突出させた上昇位置(T)に位置付け(図2参照)、これらリフターピン41に模擬ウェーハ7を載せ、複数の画像処理用カメラ3でマーク71を撮影する。そして、本装置1は、マーク71の重心位置を画像処理用カメラ3によってカメラ座標系として検出し、さらにXYZステージ4をXY方向に一定距離移動させて、画像処理用カメラ3におけるカメラの視野範囲内でマーク71の位置を一定量複数方向にずらしながら、複数のポイントでカメラ座標系におけるマーク71の重心位置とXYステージ座標系におけるマーク71の重心位置との組を複数得て、これら複数の組に基づいて、カメラ座標系とXYステージ座標系とを相互に対応付けるキャリブレーション処理を行う。これにより、画像処理用カメラ3で撮影したウェーハWのエッジ位置は、画像処理用カメラ3ごとにキャリブレーションした変換パラメータ(本実施形態ではアフィン変換)によりカメラ座標系からXYステージ座標系に変換され、XYステージ座標系で得ることができるようになる。模擬ウェーハ7の移動量と方向、及びカメラ座標系とステージ座標系との変換データは、制御装置6内の所定の記憶領域(内部メモリ等)にキャリブレーションデータとして記録される。
次いで、本装置1は、キャリブレーション工程S1の後、XYステージ座標系における回転ステージ2の回転中心位置である「アライメント用ステージ回転中心位置」を決定する(アライメント用ステージ回転中心位置決定工程S2、図11参照)。本実施形態では、キャリブレーション工程S1で利用した模擬ウェーハ7を用いてアライメント用ステージ回転中心位置を決定するようにしている。具体的には、XYZステージ4を作動させてリフターピン41をその上端部が回転ステージ2における載置面21よりも下方となる下降位置(U)に位置付け(図2参照)、模擬ウェーハ7を回転ステージ2上の図示しないジグブロック(かさ上げ台)に載せる。そして、回転ステージ2と共に模擬ウェーハ7を複数回一定角度ずつ回転移動させ、各移動ポイントで画像処理用カメラ3により各マーク71の重心位置をカメラ座標系で求め、これらカメラ座標系におけるマーク71の重心位置から前述したキャリブレーションデータによってXYステージ座標系におけるマーク71の重心位置を求める。これらXYステージ座標系におけるマーク71の重心位置は、回転ステージ2の回転動作に伴って移動したものであるため、回転ステージ2の回転中心を中心とする円周上にマーク71があるということになる。したがって、本装置1では、XYステージ座標系におけるマーク71の重心位置を3点以上測定することによりXYステージ座標系における回転ステージ2の回転中心位置(アライメント用ステージ回転中心位置)を決定することができる。XYステージ座標系における回転ステージ2の回転中心位置(X,Y)は、制御装置6内の所定の記憶領域(内部メモリ等)に記録される。
本装置1は、アライメント用ステージ回転中心位置決定工程S2の後、引き続いてウェーハWの中心位置を検出する(ウェーハ中心位置検出工程S3、図11参照)。具体的には、XYZステージ4を作動させてリフターピン41を上昇位置(T)に位置付け、手動またはローダーアーム等の搬送装置によりウェーハWをリフターピン41に載せて、各画像処理用カメラ3でウェーハWのエッジを撮像し、その画像から得られる複数のカメラ座標系を前述したキャリブレーションデータによってXYステージ座標系にそれぞれ変換する。これにより、複数のXYステージ座標系におけるウェーハWのエッジ位置が判明し、これら複数のXYステージ座標系におけるウェーハWのエッジ位置からウェーハWの中心位置を求めることができる。
そして、このウェーハWの中心位置をXYステージ座標系における回転ステージ2の中心位置(アライメント用ステージ回転中心位置)に一致させるようにXYZステージ4によってウェーハWを移動させることによりアライメント処理を行うことができる(第1次アライメント工程S4、図11参照)。
しかしながら、模擬ウェーハ7の製作誤差やキャリブレーションの演算誤差により、アライメント用ステージ回転中心位置に誤差が生じていれば、第1次アライメント工程S4においてウェーハWの中心位置がアライメント用ステージ回転中心位置と一致するようにウェーハWを移動させた場合であっても、ウェーハWを回転ステージ2と共に回転させると、ウェーハWは偏心して回転してしまうことになる。
この状態を、画像処理用カメラ3で撮影すると、角度に応じてカメラの視野の中(表示画面D内)でウェーハWのエッジが左右に移動することになる。そこで、本実施形態に係るアライメント装置1は、アライメント用ステージ回転中心位置を補正して、ウェーハWの中心位置を回転ステージ2の実際の回転中心位置に合わせることができるように構成している。以下に、アライメント用ステージ回転中心位置を補正して、ウェーハWの中心位置を補正したアライメント用ステージ回転中心位置に合わせる処理(第2次アライメント工程S5、図11及び図12参照)の手順を説明する。
先ず、手動またはローダーアーム等の搬送装置によりウェーハWをその中心位置がXYステージ座標系における回転ステージ2の中心位置と合うように載せる(ウェーハ載置工程S51、図12参照)。この際、画像処理用カメラ3の視野にノッチが入らないようにする。
ウェーハWの中心位置をアライメント用ステージ回転中心位置に一致させるようにXYZステージ4によってウェーハWを移動させた後、例えばオペレータが図示しない操作画面上のアライメント実行ボタン(実行キー)を押す操作を行うことにより、アライメント指令信号が制御部5に入力され、制御部5のうちウェーハ偏り量測定手段52によりウェーハWの偏り量を測定する(ウェーハ偏り量測定工程S52、図12参照)。なお、ウェーハWの中心位置がアライメント用ステージ回転中心位置に合うようにウェーハWをセットした状態で、画像処理用カメラ3の視野にウェーハWのノッチが入る場合や、ウェーハWの中心位置とXYステージ座標系における回転ステージ2の中心位置とが予め決められている許容範囲を超えてずれている場合には、表示画面Dまたは表示画面Dとは別体のディスプレイにエラーである旨を出力(表示)させたり、或いはサウンド装置により警報音を出力させる等して、エラーが発生していることをオペレータが容易に把握できるようにし、このようなエラーが生じた場合には、手動またはローダーアーム等の搬送装置、或いはXYZステージ4により回転ステージ2に対するウェーハWの載置位置を修正するようにしておけばよい。
ウェーハ偏り量測定手段52によりウェーハWの偏り量を測定する手順は、先ず、回転ステージ2をα度正方向に回転させて、画像処理用カメラ3でウェーハWのエッジ画像を取り込んで表示画面Dに表示させる。なお、αは予め設定された任意のパラメータに基づく回転角度である。オペレータは、表示画面DにウェーハWのエッジが映し出されていることを確認(目視)した後、回転ステージ2をさらにα度回転させる旨の操作を行う。当該操作に基づいて、本装置(中心位置合わせ装置1)は、ウェーハ偏り量測定手段52により、回転ステージ2を正方向にα度(例えば15度)回転させて、その状態において、画像処理用カメラ3が取り込んだ画像に基づき、表示画面D1の下辺におけるウェーハWが写っていない側の端部からウェーハWのエッジまでの距離(Xa)を測定するとともに、表示画面D1の上辺におけるウェーハWが写っていない側の端部からウェーハWのエッジまでの距離(Xb)を測定して、これらの値(Xa、Xb)の平均値を、回転ステージ2を正方向にα度(例えば15度)回転させた状態におけるウェーハWの偏り量X1として所定の記憶領域に記録する。さらに、本装置1は、ウェーハ偏り量測定手段52により、回転ステージ2を正方向にα+90度回転させた状態におけるワークの偏り量Y1、回転ステージ2を正方向にα+180度回転させた状態におけるワークの偏り量X2、及び回転ステージ2を正方向にα+270度回転させた状態におけるワークの偏り量Y2を、それぞれX1を求める手順と同様の手順により測定して記憶する。
一例として、アライメント用ステージ回転中心位置が、回転ステージ2の実際のステージ回転中心位置と約0.1mmずれていた場合、上記手順に則り、画像処理用カメラ3によって取り込んで表示画面D(D1〜D4)に表示される画像において、Xa=97mm、Xb=98mm、Ya=102mm、Yb=101mm、Xc=98mm、Xd=98mm、Yc=96mm、Yd=95mmであれば、X1=(98+97)÷2=97.5[mm]、Y1=(102+101)÷2=101.5[mm]、X2=(98+98)÷2=98[mm]、Y2=(96+95)÷2=95.5[mm]となる。
引き続いて、本装置1は、ステージ回転中心位置補正量算出手段53により、ウェーハ偏り量測定手段52によって測定したウェーハWの偏り量X1、X2、Y1、Y2に基づいてアライメント用ステージ回転中心位置の補正量(△X,△Y)を算出する(ステージ回転中心位置補正量算出工程S53、図12参照)。ウェーハWの偏り量X1、X2、Y1、Y2が前述した各値である場合、前述した[式1][式2]、すなわち、△X=0.02×(X2−X1)…[式1]、△Y=0.02×(Y2−Y1)…[式2]に、上記値を代入してアライメント用ステージ回転中心位置の補正量を求める。本実施形態では、△X=0.02×(98−97.5)=0.01[mm]、△Y=0.02×(95.5−101.5)=−0.12[mm]となる。
次いで、本装置1は、ステージ回転中心位置補正手段54により、ステージ回転中心位置補正量算出手段53によって算出したアライメント用ステージ回転中心位置の補正量(△X,△Y)に基づきアライメント用ステージ回転中心位置を補正する(ステージ回転中心位置補正工程S54、図12参照)。具体的には、ステージ回転中心位置補正手段54により、ステージ回転中心位置補正量算出手段53によって算出したアライメント用ステージ回転中心位置の補正量(△X,△Y)を、XYステージ座標系における回転ステージ2の回転中心位置、つまりアライメント用ステージ回転中心位置(X,Y)に加算する。仮にアライメント用ステージ回転中心位置(X,Y)が(0.101380,−0.059656)[mm]である場合、アライメント用ステージ回転中心位置の補正量△X=0.01をアライメント用ステージ回転中心位置X=0.101380に加算するとともに、アライメント用ステージ回転中心位置の補正量△Y=−0.12をアライメント用ステージ回転中心位置Y=−0.059656に加算する。そして、このような演算処理によって得られた新たなアライメント用ステージ回転中心位置(X,Y)=(0.111380,−0.179656)を所定の記憶領域に記録する。なお、本実施形態では、予め記憶領域に記録されているアライメント用ステージ回転中心位置(X,Y)を、新たなアライメント用ステージ回転中心位置(X,Y)に書き換えるようにしている。
引き続き、本装置1は、この新たなアライメント用ステージ回転中心位置(X,Y)にウェーハWの中心位置を一致させるようにXYZステージ4によってウェーハWを移動させる(ウェーハ移動工程S55、図12参照)。その結果、回転ステージ2に対するウェーハWの偏り量はゼロまたはほぼゼロとなり、回転ステージ2と共にウェーハWを回転させた際に、画像処理用カメラ3の視野の中(表示画面D内)でウェーハWのエッジが左右に移動する事象が完全に消える又はほぼ消える。
以上の手順により、新たなアライメント用ステージ回転中心位置(X,Y)にウェーハWの中心位置を一致させた状態でウェーハWを回転ステージ2上に載せた後、本装置1は、回転ステージ2を回転させてウェーハWを回転ステージ2と共に回転させながら、ブラシ保持部M1に保持させたブラシM11によりウェーハWのエッジにおける下向傾斜面(ベベル)に付着した埃等を取り除く処理を行う(エッジ処理工程S6、図11参照)。この際、ブラシM11と回転中のウェーハWのエッジとの距離が均等またはほぼ均等であるため、ウェーハWのエッジ処理を高い精度で効率良く行うことができる。
このように、本実施形態に係るワークの中心位置合わせ装置1は、ウェーハ偏り量測定手段52によって、アライメント用ステージ回転中心位置に対するウェーハWの偏り量を測定するとともに、ステージ回転中心位置補正量算出手段53によりウェーハWの偏り量に基づいてアライメント用ステージ回転中心位置の補正量を算出し、さらに、ステージ回転中心位置補正手段54により補正量に基づいてアライメント用ステージ回転中心位置を補正するように構成しているため、模擬ウェーハ7を用いて予め求めた回転ステージ2の回転中心位置であるアライメント用ステージ回転中心位置を補正して、回転ステージ2の実際の回転中心位置を求めることができ、ウェーハWの中心位置を回転ステージ2の実際の回転中心位置に可及的に高精度で合致させることができる。このようなアライメント装置1は、ウェーハWの中心位置と回転ステージ2の回転中心位置とを正確に合わせることができる。そして、このようなアライメント装置1によってウェーハWの中心位置を回転ステージ2の回転中心位置に正確に合わせることで、その後に行われるウェーハWのエッジ処理、本実施形態ではブラシM11を用いてエッジにおける下向傾斜面(ベベル)に付着した埃等を取り除く処理を的確に行うことができる。
なお、第2次アライメント工程S5後においてもウェーハWの偏りが依然生じている場合、つまり、画像処理用カメラ3の視野の中(表示画面D内)でウェーハWのエッジが左右に移動する事象が確認される場合、上述したウェーハ偏り量測定工程S52〜ウェーハ移動工程S55を、画像処理用カメラ3の視野の中(表示画面D内)でウェーハWのエッジが左右に移動する事象が完全に消える又はほぼ消えるまで繰り返せばよい。
なお、本発明は上述した実施形態に限定されるものではない。例えば、ワークとして、ウェーハに代えて、CDやDVD等の記録用ディスク、或いはダイヤフラムや鏡板等の機械部品を適用してもよい。また、ワーク中心位置測定手段が、距離センサや接触センサ或いは偏位計を利用してワークの中心位置を測定するものであっても構わない。さらには、画像処理用カメラの個数は適宜増減してもよい。
ワーク偏り量測定手段、ステージ回転中心位置補正量算出手段、ステージ回転中心位置補正手段における演算プログラムが上述した実施形態に述べた演算プログラム以外のものであっても構わない。
また、ワークのエッジ処理が、ブラシを用いた擦り処理に代えて又は併用して、レーザを用いた焼き処理、或いは加工工具を用いた削り処理等であってもよい。
その他、各部の具体的構成についても上記実施形態に限られるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変形が可能である。
1…ワークの中心位置合わせ装置(アライメント装置)
2…回転ステージ
4…移動機構(XYZステージ)
51…ワーク中心位置測定手段(ウェーハ中心位置測定手段)
52…ワーク偏り量測定手段(ウェーハ偏り量測定手段)
53…ステージ回転中心位置補正量算出手段
54…ステージ回転中心位置補正手段
W…ワーク(ウェーハ)

Claims (3)

  1. 円周形状またはほぼ円周形状の外形状を有するワークを載せて回転可能な回転ステージと、前記ワークの中心位置を測定するワーク中心位置測定手段とを備え、前記ワーク中心位置測定手段により測定されたワーク中心位置を前記回転ステージの回転中心位置に合致させ得るワークの中心位置合わせ装置であって、
    予め求められている前記回転ステージの回転中心位置であるアライメント用ステージ回転中心位置に前記ワーク中心位置を合致させ得るように前記ワークを前記回転ステージに載せた状態において、当該回転ステージの実際の回転中心位置に対する前記ワークの偏り量を測定するワーク偏り量測定手段と、
    当該ワーク偏り量に基づいて前記アライメント用ステージ回転中心位置の補正量を算出するステージ回転中心位置補正量算出手段と、
    当該ステージ回転中心位置の補正量に基づいて前記アライメント用ステージ回転中心位置を補正するステージ回転中心位置補正手段とを具備してなることを特徴とするワークの中心位置合わせ装置。
  2. 前記回転ステージ上に配置した前記ワークを前記回転ステージの少なくとも面方向に移動させる移動機構をさらに備え、前記ステージ回転中心位置補正手段により補正したアライメント用ステージ中心位置と前記ワークの中心位置とを合致させるように当該ワークを前記移動機構によって回転ステージの面方向に移動させる請求項1に記載のワークの中心位置合わせ装置。
  3. 前記ワーク中心位置測定手段が、ワークのエッジ上における異なる2点以上の位置を測定することによりワークの中心位置を測定するものである請求項1又は2の何れかに記載のワークの中心位置合わせ装置。
JP2009026616A 2009-02-06 2009-02-06 ワークの中心位置合わせ装置 Active JP5402042B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009026616A JP5402042B2 (ja) 2009-02-06 2009-02-06 ワークの中心位置合わせ装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009026616A JP5402042B2 (ja) 2009-02-06 2009-02-06 ワークの中心位置合わせ装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2010182966A true JP2010182966A (ja) 2010-08-19
JP5402042B2 JP5402042B2 (ja) 2014-01-29

Family

ID=42764277

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009026616A Active JP5402042B2 (ja) 2009-02-06 2009-02-06 ワークの中心位置合わせ装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5402042B2 (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014069291A1 (ja) * 2012-10-29 2014-05-08 ローツェ株式会社 半導体基板の位置検出装置及び位置検出方法
JP2015128902A (ja) * 2015-01-14 2015-07-16 セイコーエプソン株式会社 印刷装置
US10458020B2 (en) 2015-04-14 2019-10-29 Ebara Corporation Substrate processing apparatus and substrate processing method
CN111515811A (zh) * 2019-02-01 2020-08-11 株式会社荏原制作所 基板处理装置和基板处理方法
CN112449723A (zh) * 2018-09-04 2021-03-05 应用材料公司 使用振动数据测量晶片移动和放置的方法及设备
WO2021106515A1 (ja) * 2019-11-27 2021-06-03 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11317439A (ja) * 1998-05-01 1999-11-16 Nec Corp 位置決め装置
JP2004193171A (ja) * 2002-12-06 2004-07-08 Nikon Corp 基準ウエハ、較正方法、位置検出方法、露光方法及びプログラム
JP2006173607A (ja) * 2004-12-10 2006-06-29 Asml Netherlands Bv 液浸リソグラフィにおける基板の配置
JP2008198797A (ja) * 2007-02-13 2008-08-28 Tokyo Electron Ltd 基板位置検出装置及びその撮像手段位置調整方法
JP2010062228A (ja) * 2008-09-01 2010-03-18 Canon Inc 露光装置およびデバイス製造方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11317439A (ja) * 1998-05-01 1999-11-16 Nec Corp 位置決め装置
JP2004193171A (ja) * 2002-12-06 2004-07-08 Nikon Corp 基準ウエハ、較正方法、位置検出方法、露光方法及びプログラム
JP2006173607A (ja) * 2004-12-10 2006-06-29 Asml Netherlands Bv 液浸リソグラフィにおける基板の配置
JP2008198797A (ja) * 2007-02-13 2008-08-28 Tokyo Electron Ltd 基板位置検出装置及びその撮像手段位置調整方法
JP2010062228A (ja) * 2008-09-01 2010-03-18 Canon Inc 露光装置およびデバイス製造方法

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014069291A1 (ja) * 2012-10-29 2014-05-08 ローツェ株式会社 半導体基板の位置検出装置及び位置検出方法
US9275886B2 (en) 2012-10-29 2016-03-01 Rorze Corporation Device and method for detecting position of semiconductor substrate
JP2015128902A (ja) * 2015-01-14 2015-07-16 セイコーエプソン株式会社 印刷装置
US11180853B2 (en) 2015-04-14 2021-11-23 Ebara Corporation Substrate processing apparatus and substrate processing method
US10458020B2 (en) 2015-04-14 2019-10-29 Ebara Corporation Substrate processing apparatus and substrate processing method
CN112449723A (zh) * 2018-09-04 2021-03-05 应用材料公司 使用振动数据测量晶片移动和放置的方法及设备
CN111515811A (zh) * 2019-02-01 2020-08-11 株式会社荏原制作所 基板处理装置和基板处理方法
JP2020124754A (ja) * 2019-02-01 2020-08-20 株式会社荏原製作所 基板処理装置、および基板処理方法
US11697184B2 (en) 2019-02-01 2023-07-11 Ebara Corporation Substrate processing apparatus and substrate processing method
JP7446714B2 (ja) 2019-02-01 2024-03-11 株式会社荏原製作所 基板処理装置、および基板処理方法
WO2021106515A1 (ja) * 2019-11-27 2021-06-03 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置
JP2021086894A (ja) * 2019-11-27 2021-06-03 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置
JP7426808B2 (ja) 2019-11-27 2024-02-02 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP5402042B2 (ja) 2014-01-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5402042B2 (ja) ワークの中心位置合わせ装置
JP5562424B2 (ja) 2つの基板を位置合わせするための装置
TWI512875B (zh) 用於調整聯結於一晶圓處理機器人之一進給手臂之校直及位置之系統以及用於調整聯結於一晶圓處理機器人之一進給手臂之校直及位置之方法
JP5057489B2 (ja) アライメント装置及びアライメント方法
JP2008053624A (ja) アライメント装置
JP2015525477A (ja) 位置合わせ誤差を求めるための装置と方法
TW201319766A (zh) 微影工具校準控制系統
JP2008014700A (ja) ワークの検査方法及びワーク検査装置
TWI543294B (zh) 半導體晶圓之對準方法
JP4821987B2 (ja) X線ct装置
TWI504475B (zh) 用於多軸機械之補償控制方法
JP2009129944A (ja) アライナ装置
JP2010098122A (ja) 電子部品実装装置
JP2984541B2 (ja) プロービング方法およびプローブ装置
JP2015185648A (ja) 位置ずれ検出方法、位置ずれ検出装置、描画装置および基板検査装置
JP2009277871A (ja) プローブ位置修正方法及びプローバ
JP4485771B2 (ja) 切削装置におけるチャックテーブルの回転軸と顕微鏡の中心との位置合わせ方法
JP2007064698A (ja) 画像処理装置および画像処理装置のキャリブレーション方法
JP6615199B2 (ja) 検出方法
JP2008166410A (ja) 位置決め較正方法及びそれを適用した実装装置
JP2011117766A (ja) 干渉計測方法
WO2023157061A1 (ja) 検査装置、実装装置、検査方法、及びプログラム
JP5271654B2 (ja) 電子部品実装装置
JP2008021857A (ja) 部品実装装置における部品先端位置計測方法及び部品実装装置
JP6337179B2 (ja) 位置合わせ誤差を求めるための装置と方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20120124

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20130318

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130326

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20130515

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130806

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20130910

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20131001

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20131014

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5402042

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250