JP2010182966A - ワークの中心位置合わせ装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ジグを用いて予め求められているアライメント用ステージ回転中心位置にウェーハ中心位置を合致させ得るようにウェーハを回転ステージ上に載せた状態で、アライメント用ステージ回転中心位置に対するウェーハの偏り量を測定するウェーハ偏り量測定手段52と、ウェーハの偏り量に基づいてアライメント用ステージ回転中心位置の補正量を算出するステージ回転中心位置補正量算出手段53と、アライメント用ステージ回転中心位置の補正量に基づいてアライメント用ステージ回転中心位置を補正するステージ回転中心位置補正手段54とを備えたウェーハ中心位置合わせ装置とした。
【選択図】図4
Description
△X=0.02×(X2―X1)…[式1]
△Y=0.02×(Y2―Y1)…[式2]
ここで、0.02という数値は補正量算出の際の表示画面上の距離と実際のステージ座標系での距離の換算係数であり、カメラ座標と実際のステージ座標のキャリブレーション結果により変化する場合もある。
2…回転ステージ
4…移動機構(XYZステージ)
51…ワーク中心位置測定手段(ウェーハ中心位置測定手段)
52…ワーク偏り量測定手段(ウェーハ偏り量測定手段)
53…ステージ回転中心位置補正量算出手段
54…ステージ回転中心位置補正手段
W…ワーク(ウェーハ)
Claims (3)
- 円周形状またはほぼ円周形状の外形状を有するワークを載せて回転可能な回転ステージと、前記ワークの中心位置を測定するワーク中心位置測定手段とを備え、前記ワーク中心位置測定手段により測定されたワーク中心位置を前記回転ステージの回転中心位置に合致させ得るワークの中心位置合わせ装置であって、
予め求められている前記回転ステージの回転中心位置であるアライメント用ステージ回転中心位置に前記ワーク中心位置を合致させ得るように前記ワークを前記回転ステージに載せた状態において、当該回転ステージの実際の回転中心位置に対する前記ワークの偏り量を測定するワーク偏り量測定手段と、
当該ワーク偏り量に基づいて前記アライメント用ステージ回転中心位置の補正量を算出するステージ回転中心位置補正量算出手段と、
当該ステージ回転中心位置の補正量に基づいて前記アライメント用ステージ回転中心位置を補正するステージ回転中心位置補正手段とを具備してなることを特徴とするワークの中心位置合わせ装置。 - 前記回転ステージ上に配置した前記ワークを前記回転ステージの少なくとも面方向に移動させる移動機構をさらに備え、前記ステージ回転中心位置補正手段により補正したアライメント用ステージ中心位置と前記ワークの中心位置とを合致させるように当該ワークを前記移動機構によって回転ステージの面方向に移動させる請求項1に記載のワークの中心位置合わせ装置。
- 前記ワーク中心位置測定手段が、ワークのエッジ上における異なる2点以上の位置を測定することによりワークの中心位置を測定するものである請求項1又は2の何れかに記載のワークの中心位置合わせ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Applications Claiming Priority (1)
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Publications (2)
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JP5402042B2 JP5402042B2 (ja) | 2014-01-29 |
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