JP2010177853A - 発振回路 - Google Patents

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Abstract

【課題】発振バッファに過電圧が印加されるのを防止することができる発振回路を提供する。
【解決手段】発振回路10は、PTAT電流源12と、共振回路46と並列接続された発振バッファ14と、帰還抵抗Rfと、スイッチ素子54と、発振バッファ14と同一構成のレプリカバッファ52と、発振バッファ14の入力電圧を検知し、検知した入力電圧が発振時のバイアス電位よりも所定電位以上上昇した場合、及び、検知した入力電圧が発振時のバイアス電位よりも所定電位以下に下降した場合に、PTAT電流源12と発振バッファ14との接続点のノードVCCOSCの電位が発振バッファ14のPMOSトランジスタ42の耐圧を越えないように、PTAT電流源12からの電流をレプリカバッファ52回路にバイパスさせるための制御信号をスイッチ素子54手段に出力するレベル検知回路50と、を備える。
【選択図】図1

Description

本発明は、発振回路に係り、特に、半導体集積回路上に形成され、水晶振動子、セラミック振動子、LC回路等を含む共振回路に接続される発振回路に関するものである。
従来から、半導体集積回路上に形成され、水晶振動子を接続して発振動作する発振回路が用いられている(例えば特許文献1参照)。このような発振回路において、電池利用時などの電源電圧の低電圧化、広範囲化、及び低消費電流化の要求に伴い、バンドギャップ電流などの参照電流を利用したPTAT(Proportional Absolute Temperature)電流源とインバータ形式の発振バッファとを用いた発振回路がある。
このような従来における発振回路として、低電源電圧の下で所望の大きさの発振ゲインを得るために、コアトランジスタで発振反転増幅器を設計する場合がある。
コアトランジスタ(例えば電源電圧1.8V)は、入出力回路(Input/Output circuit)を構成するI/Oトランジスタ(例えば電源電圧3.3V)よりもゲート酸化膜の厚さが薄くなっており、I/Oトランジスタよりも耐圧が低いのが通常である。コアトランジスタとI/Oトランジスタとを比較した場合、ゲート酸化膜の大小関係により、I/Oトランジスタよりもコアトランジスタの方が小さい電圧で所望の電流を流すことができるため、所望の大きさの発振ゲインの確保を低電源電圧によって実現することができる。すなわちコアトランジスタの方がI/Oトランジスタよりも低消費電力化に適している。
このような発振回路の一例を図15に示した。同図に示すように、発振回路100は、PTAT電流源12、発振バッファ14、NMOSトランジスタ16、帰還抵抗18、スイッチ素子20A、20B、及び出力バッファ22を含んで構成されている。
PTAT電流源12は、PMOSトランジスタ24並びにダイオード及びバイポーラ素子で構成されたバンドギャップ電流源26を含んで構成されたバイアス電流発生回路28、PMOSトランジスタ30、32、NMOSトランジスタ34、36を含んで構成されたカレントミラー回路38、PMOSトランジスタ40を含んで構成されている。
発振バッファ14は、PMOSトランジスタ42及びNMOSトランジスタ44によりCMOSインバータを構成している。PMOSトランジスタ42のソースは、PMOSトランジスタ40のドレインに接続されており、NMOSトランジスタ44のソースはNMOSトランジスタ16のドレインに接続されている。NMOSトランジスタ16のソースは接地されている。NMOSトランジスタ16のゲートはイネーブル端子EBに接続されている。
帰還抵抗Rfは、発振バッファ14と並列接続されている。帰還抵抗Rfの一端と発振バッファ14の入力側との間にはスイッチ素子20Aが接続されており、帰還抵抗Rfの他端と発振バッファ14の出力側との間にはスイッチ素子20Bが接続されている。
スイッチ素子20A、20Bは、例えばNMOSトランジスタで構成され、そのゲートは帰還抵抗イネーブル端子EBFBRと接続されている。なお、スイッチ素子20A、20Bは、PMOSトランジスタ及びNMOSトランジスタで構成されたトランスファゲートを用いても良い。
発振バッファ14の入力側、すなわちPMOSトランジスタ42及びNMOSトランジスタ44のゲートは入力端子XIに接続され、発振バッファ14の出力側、すなわちPMOSトランジスタ42及びNMOSトランジスタ44のドレインは出力端子XO及び出力バッファ22の入力端に接続されている。
入力端子XI及び出力端子XOには、共振回路46が接続される。共振回路46は、水晶振動子Xtal、外付コンデンサCg、Cd、ダンピング抵抗Rdを含んで構成されている。なお、ダンピング抵抗Rdは、発振回路の励振レベル(外付コンデンサCdが充電される際に流れる電流Idによる電力)が、水晶振動子Xtal指定の電力よりも大きくなった場合に水晶振動子Xtalが破壊される可能性を低減することを目的として抵抗値を調整するために設けられている。
以下、発振回路100の通常時の発振動作について説明する。
発振起動時には、帰還抵抗イネーブル端子EBFBRに入力する制御信号を図16(A)、(B)に示すようにローレベル(以下、Lレベル)からハイレベル(以下、Hレベル)に変化させると共に、イネーブル端子EBに入力する制御信号をLレベルからHレベルに変化させ、PTAT電流源12を起動させる。
これにより、NMOSトランジスタ16がオンすると共に、スイッチ素子20A、20Bがオンする。そして、PTAT電流源12は、図16(C)に示すように、バイアス電流発生回路28で発生されたバイアス電流Ibgとカレントミラー回路38とにより設定された電流Iallを流す。
その後、各ノード(端子)における電位レベルは以下のように変化する。まず、出力端子XOの電位が初期状態で0[V]レベルになっている場合は、外付コンデンサCdに向かってPTAT電流源12からの電流Iallが流れて外付コンデンサCdが充電され、図16(E)に示すように出力端子XOの電位が上昇する。
出力端子XOの電位が上昇すると、PTAT電流源12からの電流は帰還抵抗Rf(例えば抵抗値が約1MΩ)を介して入力端子XI側に流れ、その結果、外付コンデンサCgが充電され、図16(E)に示すように入力端子XIの電位が上昇する。
入力端子XIの電位が初期状態(約0[V])から上昇し、その後、入力端子XIにおける電位が、発振バッファ14を構成するNMOSトランジスタ44の閾値電圧Vth付近まで上昇すると、発振バッファ14がONし、図16(E)に示すように、入力端子XI及び出力端子XOの電位が共にバイアスレベルBIASとなる。そして、この状態から水晶振動子Xtalに基づく発振周波数の信号が増幅されることにより、図16(E)に示すように発振が開始される。
特開平6−120732号公報
従来の発振回路100においては、発振停止状態から発振動作状態へ移行を開始する際、発振を開始するためのゲインを確保するために、発振バッファ14の出力及び入力が帰還抵抗Rfを介して発振バッファ14の動作バイアス点(≒電源電圧VDDの1/2の電位、若しくはPTAT電流源12の出力ノードVCCOSCの電圧の1/2の電位)レベルの場合に最も電流が流れるようにPTAT電流源12を設計する。
微小信号を増幅するため、この期間はゲインを上げるために電流を上げておく必要があるが、一旦発振を開始すると、水晶振動子Xtalが共振回路(=タンク回路)として動作するため、発振開始時ほどの電流は不要である。
また、VDD>コアトランジスタの耐圧電圧とし、かつ発振起動時の高ゲインを得るために発振バッファ14をコアトランジスタとした場合、発振安定時に入力振幅が増加した場合にPMOSトランジスタ42がオフするが、PTAT電流源12は定電流をPMOSトランジスタ42へ流そうとするためにPMOSトランジスタ42とPTAT電流源12のPMOSトランジスタ40との間のノードVCCOSCの電圧が上昇する。図17(A)に示すように、入力端子XIの入力波形がHの期間は、PMOSトランジスタ42がオフになるため、ノードVCCOSCの電位が上昇する。また、同図(B)に示すように、入力端子XIの入力がLの期間では、PMOSトランジスタ42がオンになるものの、出力端子XOの電位が上昇した後、PTAT電流源12からの供給電流が大きくなることにより、ノードVCCOSCの電位が上昇する。
このため、図16(D)に示すように、発振時にノードVCCOSCの電圧がコアトランジスタであるPMOSトランジスタ42の耐圧レベルVaを越えてしまう、といった問題があった。
本発明は、上述した課題を解決するために提案されたものであり、発振バッファに過電圧が印加されるのを防止することができる発振回路を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、請求項1記載の発明は、電流源と、前記電流源と接続されると共に、共振手段と並列接続された発振増幅手段と、前記発振増幅手段と並列接続された帰還抵抗と、一端が前記発振増幅手段の前記電流源側に接続されたスイッチ手段と、前記スイッチ手段の他端と前記発振増幅手段の接地側との間に接続されると共に、前記発振増幅手段と同一構成のレプリカ回路と、前記発振増幅手段の入力電圧を検知し、検知した入力電圧が発振時のバイアス電位よりも所定電位以上上昇した場合、及び、検知した入力電圧が発振時のバイアス電位よりも所定電位以下に下降した場合に、前記電流源と前記発振増幅手段との接続点の電位が前記発振増幅手段の耐圧を越えないように、前記電流源からの電流を前記レプリカ回路にバイパスさせるための制御信号を前記スイッチ手段に出力するレベル検知手段と、を備えたことを特徴とする。
請求項2記載の発明は、前記レベル検知手段は、検知した入力電圧が発振時のバイアス電位から所定電位以上上昇した場合、及び、検知した入力電圧が発振時のバイアス電位から所定電位以下に下降した場合に、前記電流源からの電流を前記レプリカ回路にバイパスさせるための制御信号を前記レプリカ回路に出力するシュミットインバータ回路から成ることを特徴とする。
請求項3記載の発明は、前記レベル検知手段は、検知した入力電圧が発振時のバイアス電位よりも所定電位以上上昇した場合に、前記電流源からの電流を前記レプリカ回路にバイパスさせるための制御信号を前記レプリカ回路に出力する第1のインバータ回路と、検知した入力電圧が発振時のバイアス電位よりも所定電位以下に下降した場合に、前記電流源からの電流を前記レプリカ回路にバイパスさせるための制御信号を前記レプリカ回路に出力する第2のインバータ回路と、を含むことを特徴とする。
請求項4記載の発明は、前記電流源は、I/Oトランジスタを含んで構成されると共に、前記発振増幅手段は、前記I/Oトランジスタよりも耐圧が低いコアトランジスタであるNチャネルMOSトランジスタ及びPチャネルMOSトランジスタから成るCMOSインバータを含んで構成されたことを特徴とする。
請求項5記載の発明は、前記電流源は、I/Oトランジスタを含んで構成され、前記発振増幅手段及び前記レプリカ回路は、前記I/Oトランジスタよりも耐圧が低いコアトランジスタであるNチャネルMOSトランジスタ及びPチャネルMOSトランジスタから成るCMOSインバータを含んで構成され、前記シュミットインバータ回路は、前記発振増幅手段のNチャネルMOSトランジスタ及びPチャネルMOSトランジスタとゲート幅及びゲート長が同一のNチャネルMOSトランジスタ及びPチャネルMOSトランジスタから成るCMOSインバータを含んで構成され、各NチャネルMOSトランジスタ及び各PチャネルMOSトランジスタが各々同一ウェル上に形成されたことを特徴とする。
請求項6記載の発明は、前記電流源は、I/Oトランジスタを含んで構成され、前記発振増幅手段及び前記レプリカ回路は、前記I/Oトランジスタよりも耐圧が低いコアトランジスタであるNチャネルMOSトランジスタ及びPチャネルMOSトランジスタから成るCMOSインバータを含んで構成され、前記第1のインバータ回路及び前記第2のインバータ回路は、前記発振増幅手段のNチャネルMOSトランジスタ及びPチャネルMOSトランジスタとゲート幅及びゲート長が同一のNチャネルMOSトランジスタ及びPチャネルMOSトランジスタから成るCMOSインバータを含んで構成され、各NチャネルMOSトランジスタ及び各PチャネルMOSトランジスタが各々同一ウェル上に形成されたことを特徴とする。
請求項7記載の発明は、前記発振増幅手段、前記レプリカ回路、及び前記レベル検知手段を構成する各NチャネルMOSトランジスタ及び各PチャネルMOSトランジスタのゲート、ドレイン、及びソースが、電流が流れる方向が同一方向となるように配置されると共に、各NチャネルMOSトランジスタ及び各PチャネルMOSトランジスタが単位トランジスタ化されていることを特徴とする。
請求項8記載の発明は、前記レベル検知手段が、複数のNチャネルMOSトランジスタと複数のPチャネルMOSトランジスタとを接続したCMOSインバータが複数並列接続されたことを特徴とする。
請求項9記載の発明は、前記発振増幅手段の出力側である前記NチャネルMOSトランジスタ及び前記PチャネルMOSトランジスタのドレインが、各々サリサイドブロック構造であることを特徴とする。
請求項10記載の発明は、複数のMOSトランジスタを含む電流源と、前記複数のMOSトランジスタのうち少なくとも一つの第1のMOSトランジスタと接続されると共に、共振手段と並列接続された発振増幅手段と、前記発振増幅手段と並列接続された帰還抵抗と、一端が前記複数のMOSトランジスタのうち前記第1のMOSトランジスタと異なる少なくとも一つの第2のMOSトランジスタと接続されると共に、他端が前記第1のMOSトランジスタと前記発振増幅手段の前記第1のMOSトランジスタとの接続点に接続されたスイッチ手段と、前記発振増幅手段の入力電圧を検知し、検知した入力電圧が発振時のバイアス電位よりも所定電位以上上昇した場合、及び、検知した入力電圧が発振時のバイアス電位よりも所定電位以下に下降した場合に、前記電流源と前記発振増幅手段との接続点の電位が前記発振増幅手段の耐圧を越えないように、前記第2のMOSトランジスタからの電流が前記発振増幅手段へ流れるのをカットするための制御信号を前記スイッチ手段に出力するレベル検知手段と、を備えたことを特徴とする。
請求項11記載の発明は、前記レベル検知手段は、検知した入力電圧が発振時のバイアス電位から所定電位以上上昇した場合、及び、検知した入力電圧が発振時のバイアス電位から所定電位以下に下降した場合に、前記第2のMOSトランジスタからの電流が前記発振増幅手段へ流れるのをカットするための制御信号を前記スイッチ手段に出力するシュミットインバータ回路から成ることを特徴とする。
請求項12記載の発明は、前記レベル検知手段は、検知した入力電圧が発振時のバイアス電位よりも所定電位以上上昇した場合に、前記第2のMOSトランジスタからの電流が前記発振増幅手段へ流れるのをカットするための制御信号を前記スイッチ手段に出力する第1のインバータ回路と、検知した入力電圧が発振時のバイアス電位よりも所定電位以下に下降した場合に、前記第2のMOSトランジスタからの電流が前記発振増幅手段へ流れるのをカットするための制御信号を前記スイッチ手段に出力する第2のインバータ回路と、を含むことを特徴とする。
請求項13記載の発明は、前記電流源は、I/Oトランジスタを含んで構成されると共に、前記発振増幅手段は、前記I/Oトランジスタよりも耐圧が低いコアトランジスタであるNチャネルMOSトランジスタ及びPチャネルMOSトランジスタから成るCMOSインバータを含んで構成されたことを特徴とする。
請求項14記載の発明は、前記電流源は、I/Oトランジスタを含んで構成され、前記発振増幅手段は、前記I/Oトランジスタよりも耐圧が低いコアトランジスタであるNチャネルMOSトランジスタ及びPチャネルMOSトランジスタから成るCMOSインバータを含んで構成され、前記シュミットインバータ回路は、前記発振増幅手段のNチャネルMOSトランジスタ及びPチャネルMOSトランジスタとゲート幅及びゲート長が同一のNチャネルMOSトランジスタ及びPチャネルMOSトランジスタから成るCMOSインバータを含んで構成され、各NチャネルMOSトランジスタ及び各PチャネルMOSトランジスタが各々同一ウェル上に形成されたことを特徴とする。
請求項15記載の発明は、前記電流源は、I/Oトランジスタを含んで構成され、前記発振増幅手段は、前記I/Oトランジスタよりも耐圧が低いコアトランジスタであるNチャネルMOSトランジスタ及びPチャネルMOSトランジスタから成るCMOSインバータを含んで構成され、前記第1のインバータ回路及び前記第2のインバータ回路は、前記発振増幅手段のNチャネルMOSトランジスタ及びPチャネルMOSトランジスタとゲート幅及びゲート長が同一のNチャネルMOSトランジスタ及びPチャネルMOSトランジスタから成るCMOSインバータを含んで構成され、各NチャネルMOSトランジスタ及び各PチャネルMOSトランジスタが各々同一ウェル上に形成されたことを特徴とする。
請求項16記載の発明は、前記発振増幅手段及び前記レベル検知手段を構成する各NチャネルMOSトランジスタ及び各PチャネルMOSトランジスタのゲート、ドレイン、及びソースが、電流が流れる方向が同一方向となるように配置されると共に、各NチャネルMOSトランジスタ及び各PチャネルMOSトランジスタが単位トランジスタ化されていることを特徴とする。
請求項17記載の発明は、前記レベル検知手段が、複数のNチャネルMOSトランジスタと複数のPチャネルMOSトランジスタとを接続したCMOSインバータが複数並列接続されたことを特徴とする。
請求項18記載の発明は、前記発振増幅手段の出力側である前記NチャネルMOSトランジスタ及び前記PチャネルMOSトランジスタのドレインが、各々サリサイドブロック構造であることを特徴とする。
本発明によれば、振バッファに過電圧が印加されるのを防止することができる、という効果を奏する。
第1実施形態に係る発振回路の回路図である。 第1実施形態に係る発振回路の具体例を示す回路図である。 第1実施形態に係る発振回路の各部の電位を示す図である。 第1実施形態に係る発振回路の電流の流れについて説明するための図である。 従来例に係る発振回路の発振動作のシミュレーション結果を示す図である。 第1実施形態に係る発振回路の発振動作のシミュレーション結果を示す図である。 第2実施形態に係る発振回路の回路図である。 第2実施形態に係る発振回路の各部の電位を示す図である。 第2実施形態に係る発振回路のレイアウトについて説明するための図である。 従来例に係る発振回路の発振余裕度のシミュレーション結果を示す図である。 第2実施形態に係る発振回路の発振余裕度のシミュレーション結果を示す図である。 第3実施形態に係る発振回路の具体例を示す回路図である。 第4実施形態に係る発振回路の回路図である。 第4実施形態に係る発振回路の各部の電位を示す図である。 従来例に係る発振回路の回路図である。 従来例に係る発振回路の各部の電位を示す図である。 従来例に係る発振回路の電流の流れについて説明するための図である。
以下、本発明の好ましい実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
(第1実施形態)
図1は、本発明の第1実施形態に係る発振回路10の回路構成を示した。なお、図15に示す発振回路100と同一部分には同一符号を付し、その詳細な説明は省略する。以下では、図15に示す発振回路100と異なる部分を中心に説明する。
図1の発振回路10が図15の発振回路100と異なるのは、レベル検知回路50、レプリカバッファ52、及びスイッチ素子54を備えた点である。
レベル検知回路50は、入力端が発振バッファ14の入力側、すなわち入力端子XIに接続され、出力端がスイッチ素子54に接続されている。また、レベル検知回路50の一方の電源端はノードVCCOSCに接続され、他方の電源端はNMOSトランジスタ44とNMOSトランジスタ16との接続点に接続されている。
レプリカバッファ52は、発振バッファ14と同一構成の回路を構成している。すなわち、レプリカバッファ52は、発振バッファ14のPMOSトランジスタ42と同一(ゲート長及びゲート幅が同一)のPMOSトランジスタ56と、発振バッファ14のNMOSトランジスタ44と同一(ゲート長及びゲート幅が同一)のNMOSトランジスタ58と、により構成されたCMOSインバータである。PMOSトランジスタ56のソースはスイッチ素子54に接続され、NMOSトランジスタ58のソースはNMOSトランジスタ44とNMOSトランジスタ16との接続点に接続されている。
レベル検知回路50は、水晶振動子Xtalに入力端子XIを介して接続されている発振バッファ14のPMOSトランジスタ42及びNMOSトランジスタ44のゲートに入力される電圧の振幅レベルが発振バイアスレベルVbよりもΔV(=数10mV)以上に上昇したときに、スイッチ素子54をオンしてPTAT電流源12からの電流をレプリカバッファ52にバイパスさせる。また、レベル検知回路50は、振幅レベルが発振バイアスレベルVbよりもΔV(=数10mV)以下に下がったときに、スイッチ素子54をオンしてPTAT電流源12からの電流をレプリカバッファ52にバイパスさせる。
なお、レベル検知回路50は、例えば図2に示すように、シュミット回路(シュミットインバータ)50Aで構成することができる。
スイッチ素子54は、図1に示すようにノードVCCOSCとレプリカバッファ52のPMOSトランジスタ56との間に設けた場合には、同じPMOSトランジスタを同一ウェル上に形成することが好ましいことを考慮して、PMOSトランジスタにより構成することが好ましい。この場合、レベル検知回路50は、スイッチ素子54をオンする信号としてLレベルを出力する。
また、スイッチ素子54をレプリカバッファ52のNMOSトランジスタ58と、NMOSトランジスタ44とNMOSトランジスタ42との接続点と、の間に設ける場合には、同じNMOSトランジスタを同一ウェル上に形成することが好ましいことを考慮して、NMOSトランジスタにより構成することが好ましい。この場合、レベル検知回路50は、スイッチ素子54をオンする信号としてHレベルを出力する。
以下、発振回路10の発振動作について説明する。
発振起動時には、帰還抵抗イネーブル端子EBFBRに入力する制御信号をLレベルからHレベルに変化させると共に、イネーブル端子EBに入力する制御信号をLレベルからHレベルに変化させ、PTAT電流源12を起動させる。
これにより、NMOSトランジスタ16がオンすると共に、スイッチ素子20A、20Bがオンする。そして、PTAT電流源12は、図3(A)に示すように、バイアス電流発生回路28で発生されたバイアス電流Ibgとカレントミラー回路38とにより設定された電流Iallを流す。
その後、各ノード(端子)における電位レベルは以下のように変化する。まず、出力端子XOの電位が初期状態で0[V]レベルになっている場合は、外付コンデンサCdに向かってPTAT電流源12からの電流Iallが流れて外付コンデンサCdが充電され、図3(C)に示すように出力端子XOの電位VOが上昇する。
出力端子XOの電位VOが上昇すると、PTAT電流源12からの電流は帰還抵抗Rfを介して入力端子XI側に流れ、その結果、外付コンデンサCgが充電され、図3(C)に示すように入力端子XIの電位VIが上昇する。
入力端子XIの電位が初期状態(約0[V])から上昇し、その後、入力端子XIにおける電位が、発振バッファ14を構成するNMOSトランジスタ44の閾値電圧Vth付近まで上昇すると、発振バッファ14のNMOSトランジスタ44がONし、その結果、出力端子XOから、NMOSトランジスタ44、16を介して、接地電位GNDに向かってバイアス電流が流れ込む。この時、PTAT電流源12から発振バッファ14のNMOSトランジスタ44へ流れ込む電流Iallと、出力端子XOから発振バッファのNMOSトランジスタ44へ流れ込むバイアス電流とによって、図3(B)に示すように、発振バッファ14のPMOSトランジスタ42のソースであるノードVCCOSCにおける電位が固定される。
そして、図3(C)に示すように、入力端子XI及び出力端子XO共に、発振バッファ14の発振バイアスレベルVb(同電位)になる。ここで、水晶振動子Xtalによる発振起動待ち状態となる。
そして、この状態から水晶振動子Xtalに基づく発振周波数の信号が増幅されることにより、図3(C)に示すように発振が開始される。
一方、レベル検知回路50は、発振バッファ14のPMOSトランジスタ42及びNMOSトランジスタ44のゲートに入力される電圧の振幅レベルを検知し、検知した発振バッファ14の入力側の振幅レベルが発振バイアスレベルVb±ΔV(=Vb±数10mV)の範囲内にある場合には、Hレベルをスイッチ素子54に出力しスイッチ素子54をオフする。
従って、PTAT電流源12から電流供給が開始された後、発振開始されるまでの発振起動期間では、レベル検知回路50は、図3(D)に示すように、Hレベルをスイッチ素子54に出力するのでスイッチ素子54がオフされ、図3(E)に示すように、PTAT電流源12からの電流はレプリカバッファ52を流れない。
また、レベル検知回路50は、検知した発振バッファ14の入力側の振幅レベルが発振バイアスレベルVb±ΔVの範囲外となった場合には、図3(D)に示すように、Lレベルをスイッチ素子54に出力してスイッチ素子54をオンする。
従って、発振開始後、レベル検知回路50は、図3(D)に示すように、交互にLレベルとHレベルをスイッチ素子54に出力し、スイッチ素子54を断続的にオンオフさせる。これにより、発振開始後は、図3(E)に示すように、PTAT電流源12からの電流が断続的にレプリカバッファ52にバイパスされる。
このように、発振開始後、発振バッファ14の入力側の振幅レベルが発振バイアスレベルVb±ΔVの範囲外となった場合でも、図4に示すように、PTAT電流源12からの電流Iallがレプリカバッファ52にバイパスされるので、図3(B)に示すように、ノードVCCOSCの電位がコアトランジスタであるPMOSトランジスタ42及びNMOSトランジスタ44の耐圧レベルVaを越えるのを防ぐことができ、これらのMOSトランジスタが破壊されて発振が停止したりするのを防ぐことができる。
図5には、従来の発振回路100における発振動作についてシミュレーションした結果を、図6には、本実施形態に係る発振回路10の発振動作についてシミュレーションした結果を示した。なお、図5(B)は、同図(A)の一部拡大図であり、図6(B)は、同図(A)の一部拡大図である。
図5(B)に示すように、従来の発振回路100では、ノードVCCOSCの電位がコアトランジスタの耐圧レベルを越えてしまっているが、図6(B)に示すように、本実施形態に係る発振回路10では、ノードVCCOSCの電位がコアトランジスタの耐圧レベルを越えていないのが判る。
(第2実施形態)
次に、本発明の第2実施形態について説明する。なお、第1実施形態と同一部分には同一符号を付してその詳細な説明は省略し、第1実施形態と異なる部分を中心に説明する。
図7には、本実施形態に係る発振回路10Aを示した。発振回路10Aは、レベル検知回路50を第1のインバータ回路60及び第2のインバータ回路62で構成し、各々のインバータ回路に対してスイッチ素子64、66を設けた構成である。スイッチ素子64、66は、ノードVCCOSCとレプリカバッファ52との間に並列接続され、スイッチ素子64は第1のインバータ回路60によってオンオフされ、スイッチ素子66は第2のインバータ回路62によってオンオフされる。
第1のインバータ回路60は、発振バッファ14の入力側の振幅レベルが発振バイアスレベルVbよりもΔV以上に上昇したときに、スイッチ素子64をオンする。これにより、発振時において、第1のインバータ回路60は、図8(D)に示すように、断続的にLレベルを出力してスイッチ素子64を断続的にオンする。これにより、PTAT電流源12からの電流がスイッチ素子64を介してレプリカバッファ52に断続的にバイパスされる。
また、第2のインバータ回路62は、発振バッファ14の入力側の振幅レベルが発振バイアスレベルVbよりもΔV以下に下がったときに、スイッチ素子66をオンする。これにより、発振時において、第2のインバータ回路62は、図8(E)に示すように、断続的にLレベルを出力してスイッチ素子66を断続的にオンする。これにより、PTAT電流源12からの電流がスイッチ素子66を介してレプリカバッファ52に断続的にバイパスされる。
このように、発振開始後、発振バッファ14の入力側の振幅レベルが発振バイアスレベルVb±ΔVの範囲外となった場合でも、PTAT電流源12からの電流がレプリカバッファ52にバイパスされるので、図8(B)に示すように、ノードVCCOSCの電位がコアトランジスタであるPMOSトランジスタ42及びNMOSトランジスタ44の耐圧レベルVaを越えるのを防ぐことができ、これらのMOSトランジスタが破壊されて発振が停止したりするのを防ぐことができる。
なお、第1のインバータ回路60、第2のインバータ回路62も、発振バッファ14のPMOSトランジスタ42と同一のPMOSトランジスタ、発振バッファ14のNMOSトランジスタ44と同一のNMOSトランジスタで構成することが好ましい。
このように、発振バッファ14、レベル検知回路50、レプリカバッファ52を同一のPMOSトランジスタ及びNMOSトランジスタを用いて構成する場合、図9に示すように、各PMOSトランジスタは半導体基板上における同一のウェル70上に形成し、各NMOSトランジスタも半導体基板上における同一のウェル72上に形成することが好ましい。なお、図9では、発振バッファ14、レベル検知回路50、レプリカバッファ52の各々が、PMOSトランジスタ及びNMOSトランジスタの組を複数備えた構成の場合について示している。
また、各PMOSトランジスタ及び各NMOSトランジスタは、高速化のために、所謂サリサイドプロセスによってサリサイド構造(ゲート、ドレイン、ソース等に金属膜等を貼ること等により高速化した構造)とすることが好ましいが、サリサイド構造は、外部からのノイズ等の影響を受けやすい。そこで、出力端子XOと接続される発振バッファ14のPMOSトランジスタ42及びNMOSトランジスタ44のドレイン(図9において点線の丸で示した部分)については、サリサイド構造を非適用としたサリサイドブロック構造とすることが好ましい。なお、レベル検知回路50やレプリカバッファ52は、外部端子と接続されないため、面積縮小化のために全てサリサイド構造としてもよい。
また、各PMOSトランジスタ、各NMOSトランジスタは、半導体プロセスによる特性のばらつきを抑えるため、電流が流れる方向が一定となるように、かつ、単位トランジスタ化することが好ましい。なお、電流が流れる方向を一定にするとは、各MOSトランジスタのドレイン、ゲート、ソースの配置を全て同じ配置にすることであり、単位トランジスタ化するとは、各MOSトランジスタのドレイン、ゲート、及びソースの何れも、他のMOSトランジスタと共用せずに、各MOSトランジスタを独立して形成することである。
図10には、各MOSトランジスタについて上記の対策(各MOSトランジスタを同一ウェル上に形成する、各MOSトランジスタをサリサイド構造にする、一部をサリサイドブロック構造にする、各MOSトランジスタの電流が流れる方向を一定にする、単位トランジスタ化する)を施さない発振回路の発振余裕度をシミュレーションした結果を、図11には、上記の対策を施した発振回路の発振余裕度をシミュレーションした結果を示した。
なお、発振余裕度は高い程発振が安定し、発振余裕度が1以下となると発振停止する。図10に示すように、各MOSトランジスタについて上記の対策を施さない場合、発振余裕度にばらつきがあるのに対し、図11に示すように、各MOSトランジスタについて上記の対策を施した場合、発振余裕度のばらつきが非常に少ないのが判る。
このように、発振回路に上記の対策を施すことにより、半導体プロセスによる特性のばらつきを抑え、歩留まりの低下及び市場における不良の発生を抑えることができる。
(第3実施形態)
次に、本発明の第3実施形態について説明する。なお、上記各実施形態と同一部分には同一符号を付してその詳細な説明は省略し、上記各実施形態と異なる部分を中心に説明する。
第2実施形態で説明した発振回路10Aでは、レベル検知回路を構成する第1のインバータ回路60及び第2のインバータ回路62も、発振バッファ14と同一のPMOSトランジスタ及びNMOSトランジスタで構成されているため、発振バッファ14の入力側が発振バイアスレベルになると、第1のインバータ回路60及び第2のインバータ回路62もオンして電流が分流してしまい、発振起動に必要な電流が発振バッファ14に流れない場合が生じる。
これに対して、第1のインバータ回路60及び第2のインバータ回路62を構成するPMOSトランジスタ及びNMOSトランジスタのゲート長を長くすることで電流の分流を抑えようとすると、同じようにインバータ回路である発振バッファ14とのミスマッチが起こってしまう。
そこで、本実施形態では、図12に示すように、第1のインバータ回路60及び第2のインバータ回路62を、発振バッファ14のPMOSトランジスタ42とゲート長及びゲート幅が同一の直列接続した複数のPMOSトランジスタ74と、発振バッファ14のNMOSトランジスタ42とゲート長及びゲート幅が同一の直列接続した複数のNMOSトランジスタ76と、を並列接続した構成とする。
このような構成とすることにより、発振起動時にPTAT電流源12からの電流が第1のインバータ回路60及び第2のインバータ回路62に分流されるのを防ぐことができる。これにより、発振起動時には、起動電流をほぼすべて発振バッファ14に流すことができ、速やかに発振起動させることができる。
(第4実施形態)
次に、本発明の第4実施形態について説明する。なお、上記各実施形態と同一部分には同一符号を付してその詳細な説明は省略し、上記各実施形態と異なる部分を中心に説明する。
図13には、本実施形態に係る発振回路10Bを示した。発振回路10Bが、図1に示した発振回路10と異なるのは、レプリカバッファ52に代えて、PMOSトランジスタ80が設けられており、このPMOSトランジスタ80のゲートがPMOSトランジスタ40のゲートと接続されており、ソースがスイッチ素子54と接続されている点である。スイッチ素子54は、例えばNMOSトランジスタで構成される。
このような構成の発振回路10Bでは、レベル検知回路50は、発振起動時は図14(D)に示すようにHレベルを出力してスイッチ素子54をオンしておき、電源VDDからの電流が発振バッファ14に流れるようにしておく。また、レベル検知回路50は、発振時、検知した発振バッファ14の入力側の振幅レベルが発振バイアスレベルVb±ΔVの範囲外となった場合には、図14(D)に示すように、Lレベルをスイッチ素子54に出力してスイッチ素子54をオフする。
これにより、スイッチ素子54が断続的にオフされ、PMOSトランジスタ80を介した発振バッファ14への電流の供給が断続的にオフされる。このため、図14(B)に示すように、ノードVCCOSCの電位がコアトランジスタであるPMOSトランジスタ42及びNMOSトランジスタ44の耐圧レベルVaを越えるのを防ぐことができ、これらのMOSトランジスタが破壊されて発振が停止したりするのを防ぐことができる。
10、10A、10B 発振回路
12 PTAT電流源
14 発振バッファ
20A、20B スイッチ素子
22 出力バッファ
42、56 PMOSトランジスタ
44、58 NMOSトランジスタ
46 共振回路
50 レベル検知回路
52 レプリカバッファ
54、64、66 スイッチ素子
60 第1のインバータ回路
62 第2のインバータ回路
70、72 ウェル
Rf 帰還抵抗
Xtal 水晶振動子

Claims (18)

  1. 電流源と、
    前記電流源と接続されると共に、共振手段と並列接続された発振増幅手段と、
    前記発振増幅手段と並列接続された帰還抵抗と、
    一端が前記発振増幅手段の前記電流源側に接続されたスイッチ手段と、
    前記スイッチ手段の他端と前記発振増幅手段の接地側との間に接続されると共に、前記発振増幅手段と同一構成のレプリカ回路と、
    前記発振増幅手段の入力電圧を検知し、検知した入力電圧が発振時のバイアス電位よりも所定電位以上上昇した場合、及び、検知した入力電圧が発振時のバイアス電位よりも所定電位以下に下降した場合に、前記電流源と前記発振増幅手段との接続点の電位が前記発振増幅手段の耐圧を越えないように、前記電流源からの電流を前記レプリカ回路にバイパスさせるための制御信号を前記スイッチ手段に出力するレベル検知手段と、
    を備えた発振回路。
  2. 前記レベル検知手段は、検知した入力電圧が発振時のバイアス電位から所定電位以上上昇した場合、及び、検知した入力電圧が発振時のバイアス電位から所定電位以下に下降した場合に、前記電流源からの電流を前記レプリカ回路にバイパスさせるための制御信号を前記レプリカ回路に出力するシュミットインバータ回路から成る
    請求項1記載の発振回路。
  3. 前記レベル検知手段は、
    検知した入力電圧が発振時のバイアス電位よりも所定電位以上上昇した場合に、前記電流源からの電流を前記レプリカ回路にバイパスさせるための制御信号を前記レプリカ回路に出力する第1のインバータ回路と、
    検知した入力電圧が発振時のバイアス電位よりも所定電位以下に下降した場合に、前記電流源からの電流を前記レプリカ回路にバイパスさせるための制御信号を前記レプリカ回路に出力する第2のインバータ回路と、
    を含む請求項1記載の発振回路。
  4. 前記電流源は、I/Oトランジスタを含んで構成されると共に、前記発振増幅手段は、前記I/Oトランジスタよりも耐圧が低いコアトランジスタであるNチャネルMOSトランジスタ及びPチャネルMOSトランジスタから成るCMOSインバータを含んで構成された
    請求項1〜請求項3の何れか1項に記載の発振回路。
  5. 前記電流源は、I/Oトランジスタを含んで構成され、
    前記発振増幅手段及び前記レプリカ回路は、前記I/Oトランジスタよりも耐圧が低いコアトランジスタであるNチャネルMOSトランジスタ及びPチャネルMOSトランジスタから成るCMOSインバータを含んで構成され、
    前記シュミットインバータ回路は、前記発振増幅手段のNチャネルMOSトランジスタ及びPチャネルMOSトランジスタとゲート幅及びゲート長が同一のNチャネルMOSトランジスタ及びPチャネルMOSトランジスタから成るCMOSインバータを含んで構成され、
    各NチャネルMOSトランジスタ及び各PチャネルMOSトランジスタが各々同一ウェル上に形成された
    請求項2記載の発振回路。
  6. 前記電流源は、I/Oトランジスタを含んで構成され、
    前記発振増幅手段及び前記レプリカ回路は、前記I/Oトランジスタよりも耐圧が低いコアトランジスタであるNチャネルMOSトランジスタ及びPチャネルMOSトランジスタから成るCMOSインバータを含んで構成され、
    前記第1のインバータ回路及び前記第2のインバータ回路は、前記発振増幅手段のNチャネルMOSトランジスタ及びPチャネルMOSトランジスタとゲート幅及びゲート長が同一のNチャネルMOSトランジスタ及びPチャネルMOSトランジスタから成るCMOSインバータを含んで構成され、
    各NチャネルMOSトランジスタ及び各PチャネルMOSトランジスタが各々同一ウェル上に形成された
    請求項3記載の発振回路。
  7. 前記発振増幅手段、前記レプリカ回路、及び前記レベル検知手段を構成する各NチャネルMOSトランジスタ及び各PチャネルMOSトランジスタのゲート、ドレイン、及びソースが、電流が流れる方向が同一方向となるように配置されると共に、各NチャネルMOSトランジスタ及び各PチャネルMOSトランジスタが単位トランジスタ化されている
    請求項5又は請求項6記載の発振回路。
  8. 前記レベル検知手段が、複数のNチャネルMOSトランジスタと複数のPチャネルMOSトランジスタとを接続したCMOSインバータが複数並列接続された
    請求項5〜請求項7の何れか1項に記載の発振回路。
  9. 前記発振増幅手段の出力側である前記NチャネルMOSトランジスタ及び前記PチャネルMOSトランジスタのドレインが、各々サリサイドブロック構造である
    請求項4〜請求項8の何れか1項に記載の発振回路。
  10. 複数のMOSトランジスタを含む電流源と、
    前記複数のMOSトランジスタのうち少なくとも一つの第1のMOSトランジスタと接続されると共に、共振手段と並列接続された発振増幅手段と、
    前記発振増幅手段と並列接続された帰還抵抗と、
    一端が前記複数のMOSトランジスタのうち前記第1のMOSトランジスタと異なる少なくとも一つの第2のMOSトランジスタと接続されると共に、他端が前記第1のMOSトランジスタと前記発振増幅手段の前記第1のMOSトランジスタとの接続点に接続されたスイッチ手段と、
    前記発振増幅手段の入力電圧を検知し、検知した入力電圧が発振時のバイアス電位よりも所定電位以上上昇した場合、及び、検知した入力電圧が発振時のバイアス電位よりも所定電位以下に下降した場合に、前記電流源と前記発振増幅手段との接続点の電位が前記発振増幅手段の耐圧を越えないように、前記第2のMOSトランジスタからの電流が前記発振増幅手段へ流れるのをカットするための制御信号を前記スイッチ手段に出力するレベル検知手段と、
    を備えた発振回路。
  11. 前記レベル検知手段は、検知した入力電圧が発振時のバイアス電位から所定電位以上上昇した場合、及び、検知した入力電圧が発振時のバイアス電位から所定電位以下に下降した場合に、前記第2のMOSトランジスタからの電流が前記発振増幅手段へ流れるのをカットするための制御信号を前記スイッチ手段に出力するシュミットインバータ回路から成る
    請求項10記載の発振回路。
  12. 前記レベル検知手段は、
    検知した入力電圧が発振時のバイアス電位よりも所定電位以上上昇した場合に、前記第2のMOSトランジスタからの電流が前記発振増幅手段へ流れるのをカットするための制御信号を前記スイッチ手段に出力する第1のインバータ回路と、
    検知した入力電圧が発振時のバイアス電位よりも所定電位以下に下降した場合に、前記第2のMOSトランジスタからの電流が前記発振増幅手段へ流れるのをカットするための制御信号を前記スイッチ手段に出力する第2のインバータ回路と、
    を含む
    請求項10記載の発振回路。
  13. 前記電流源は、I/Oトランジスタを含んで構成されると共に、前記発振増幅手段は、前記I/Oトランジスタよりも耐圧が低いコアトランジスタであるNチャネルMOSトランジスタ及びPチャネルMOSトランジスタから成るCMOSインバータを含んで構成された
    請求項10〜請求項12の何れか1項に記載の発振回路。
  14. 前記電流源は、I/Oトランジスタを含んで構成され、
    前記発振増幅手段は、前記I/Oトランジスタよりも耐圧が低いコアトランジスタであるNチャネルMOSトランジスタ及びPチャネルMOSトランジスタから成るCMOSインバータを含んで構成され、
    前記シュミットインバータ回路は、前記発振増幅手段のNチャネルMOSトランジスタ及びPチャネルMOSトランジスタとゲート幅及びゲート長が同一のNチャネルMOSトランジスタ及びPチャネルMOSトランジスタから成るCMOSインバータを含んで構成され、
    各NチャネルMOSトランジスタ及び各PチャネルMOSトランジスタが各々同一ウェル上に形成された
    請求項11記載の発振回路。
  15. 前記電流源は、I/Oトランジスタを含んで構成され、
    前記発振増幅手段は、前記I/Oトランジスタよりも耐圧が低いコアトランジスタであるNチャネルMOSトランジスタ及びPチャネルMOSトランジスタから成るCMOSインバータを含んで構成され、
    前記第1のインバータ回路及び前記第2のインバータ回路は、前記発振増幅手段のNチャネルMOSトランジスタ及びPチャネルMOSトランジスタとゲート幅及びゲート長が同一のNチャネルMOSトランジスタ及びPチャネルMOSトランジスタから成るCMOSインバータを含んで構成され、
    各NチャネルMOSトランジスタ及び各PチャネルMOSトランジスタが各々同一ウェル上に形成された
    請求項12記載の発振回路。
  16. 前記発振増幅手段及び前記レベル検知手段を構成する各NチャネルMOSトランジスタ及び各PチャネルMOSトランジスタのゲート、ドレイン、及びソースが、電流が流れる方向が同一方向となるように配置されると共に、各NチャネルMOSトランジスタ及び各PチャネルMOSトランジスタが単位トランジスタ化されている
    請求項14又は請求項15記載の発振回路。
  17. 前記レベル検知手段が、複数のNチャネルMOSトランジスタと複数のPチャネルMOSトランジスタとを接続したCMOSインバータが複数並列接続された
    請求項14〜請求項16の何れか1項に記載の発振回路。
  18. 前記発振増幅手段の出力側である前記NチャネルMOSトランジスタ及び前記PチャネルMOSトランジスタのドレインが、各々サリサイドブロック構造である
    請求項13〜請求項17の何れか1項に記載の発振回路。
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